CN2884791Y - 防止电子组件歪斜的电路板 - Google Patents

Abstract

一种防止电子组件歪斜的电路板，具有复数个贯穿孔，供一具有复数个针脚的电子组件以波焊制程对应插设。该等贯穿孔的中心位置，是以其对应针脚轴心的预设位置为基点，个别朝不同方向偏移一距离，该距离为该等贯穿孔的内径与对应针脚的内径差，且该等针脚分别以不同方位表面抵触该等相对应的贯穿孔的孔壁。当该电子组件及该电路板通过锡炉时，由于该等针脚与该等孔壁间的摩擦力，将向上涌起的锡波冲击力道削减，使该电子组件不易歪斜地插设在该基板上。

Description

防止电子组件歪斜的电路板

技术领域

本实用新型是有关一种电路板，特别是指一种可防止电子组件歪斜的电路板。

背景技术

近年，由于电子科技的发展及进步，新一代的电子产品往往具有更多更复杂的功能，这意味着电路板的布局及电子组件的封装接脚相关制程必然更为困难及复杂。

一般而言，电子组件针脚的焊锡程序是影响电路板装配件良率的最重要因素之一。目前，以一般业界电路板组装生产线而言，通常须利用波焊(wavesoldering)的焊接制程。

该制程主要是使电子组件针脚处先沾染助焊剂，再凭借挟持机构的挟持与输送，过锡炉而使针脚沾染焊锡，以焊固于电路板上。

参阅图1与图2，一已知电路板1上打设有二用以供一电子组件12的二针脚13对应插设的贯穿孔11。该等贯穿孔11的设计是使其孔心距离恰等于该二针脚13轴心的距离。一方面由于电子组件12通常头重脚轻，另一方面由于融化的焊锡在马达帮浦的驱动下，锡炉内产生上下翻腾的锡波，当电子组件12通过锡炉时，极容易冲击针脚13使电子组件12产生如图2所示的倾斜或浮件现象，而造成焊接效果的不佳。

通过锡炉的电路板1会再经由工作人员检视，将不良品挑选出来经由人工修复，造成人力成本的浪费。

针对前述状况，已知的解决办法是在该电路板1过锡炉前，先在其上方压设一重物，使电子组件12在波焊过程中保持水平，借以控制良率。然而此下压方式，不仅造成需额外增加作业流程，且可能间接对电子组件12的精密细构造成损害。

发明内容

因此，本实用新型的目的，即在提供一种防止电子组件歪斜的电路板，其可以避免在波焊制程中，电子组件产生的浮件或倾斜问题。

于是，本实用新型防止电子组件歪斜的电路板，具有复数个贯穿孔，供一具有复数个针脚的电子组件以波焊制程插设，该等贯穿孔的中心位置，是以其对应针脚轴心的预设位置为基点，个别朝不同方向偏移一距离，该距离是该等贯穿孔的内径与对应针脚的内径差。

附图说明

图1是一已知电路板的俯视示意图，说明该电路板的贯穿孔的中心位置与一电子组件的针脚的轴心对齐；

图2是图1的侧视图，说明该插设于电路板的电子组件，在通过锡炉后，受锡波冲力影响而歪斜；

图3是本实用新型防止电子组件歪斜的电路板的较佳实施例的侧视图；及

图4是图3的俯视示意图，说明该电路板的贯穿孔的中心位置是以对应一电子组件的针脚的轴心位置，个别朝不同方向偏移一距离。

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

如图3所示，本实用新型防止电子组件歪斜的电路板2的一较佳实施例，供具有复数个针脚的电阻、电容等电子组件3以波焊制程插设，在此以该电子组件3具有一第一针脚31及一第二针脚32举例说明，当然，该等针脚的数目亦可为二以上。该电路板2设有供该电子组件3的针脚31、32对应插设的一第一贯穿孔21及一第二贯穿孔22，该等贯穿孔的数目是与预计插设的电子组件3的针脚31、32相对应，亦可为二以上。在此，该等贯穿孔21、22及该等针脚31、32是以圆形举例说明。

配合参阅图4，图中标示数学符号以便说明，该等贯穿孔21、22的内径定义为R，该等针脚31、32的内径定义为r。在自动化生产流程中，该电子组件3是组装在该电路板2上的预定位置，因此，该第一针脚31插设于该第一贯穿孔21，该第二针脚32插设于该第二贯穿孔22，且该第一贯穿孔21的中心位置，是设在以对应于该第一针脚31的轴心位置为基点，朝一第一方向5偏移一距离d，该d是R与r的差。该第二贯穿孔22的中心位置，是设在以对应于该第二针脚32的轴心位置为基点，朝一不等于该第一方向5的第二方向6偏移该距离d。借此该第一针脚31表面抵触一前壁面24，该第二针脚32表面抵触一左壁面23。应注意的是，在本实施例中，该第一方向5是以垂直该第二方向6举例说明，当然，亦可以是相反方向或是其它可使每一针脚31、32表面抵触相异方位孔壁的方向。借此，当该电路板2及该电子组件3通过锡炉时，由于该等针脚31、32表面抵触造成的摩擦力，削减了其上下翻涌的锡波造成的冲击力道，使该电子组件3不易歪斜。

综上所述，该电路板2的贯穿孔21、22的排列设计，令该电子组件3的针脚31、32插设在对应贯穿孔21、22内时，该等针脚31、32表面抵触对应贯穿孔21、22的壁面23、24，由于表面互相抵触的摩擦力，该电路板2及该电子组件3在通过锡炉时，该电子组件3不易歪斜地插设于该电路板2上，故确实能达到此实用新型的目的。

惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及实用新型说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型涵盖的范围内。

Claims (4)

1.一种防止电子组件歪斜的电路板，供一具有复数针脚的电子组件以波焊制程对应插设，该电路板具有复数个贯穿孔；其特征在于：

该等贯穿孔的中心位置，是以其对应的针脚轴心的预设位置为基点，个别朝不同方向偏移一距离，该距离是该等贯穿孔与对应针脚的内径差。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该等贯穿孔的形状为圆形。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该等针脚的数目为二，其中的一贯穿孔的中心位置，是以其对应的针脚轴心的预设位置为基点，朝一第一方向偏移该距离，另一贯穿孔的中心位置，是以其对应的针脚轴心的预设位置为基点，朝一与该第一方向垂直的第二方向偏移相同距离。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该等针脚的数目为二，其中的一贯穿孔的中心位置，是以其对应的针脚轴心的预设位置为基点，朝一第一方向偏移该距离，另一贯穿孔的中心位置，是以其对应的针脚轴心的预设位置为基点，朝一与该第一方向相反的第二方向偏移相同距离。