CN203018872U - 用于dip封装集成电路及老化插座拆卸的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，以解决的现有的拆卸方法对不能很好的保护集成电路及线路板、工作效率低的问题。包括本体，本体上设有用于与其它部分联接的螺孔和电路管脚插孔，所述螺孔设置在本体的底部，本体的上部设有两排若干电路管脚插孔，电路管脚插孔和所拆卸的集成电路的电路管脚一一对应，相对应的电路管脚插孔和电路管脚同轴，电路管脚插孔的直径大于集成电路的管脚的直径。采用本装置进行DIP封装集成电路或DIP插座的拆卸，避免了传统方法拆卸时造成的电路或线路板损坏的现象。实现了集成电路或插座拆卸时电路或线路板无损、高效的目的，大大降低了成本，而且结构简单，便于操作。
Description
技术领域
本发明属于机械制造技术领域，特别涉及一种用于DIP封装集成电路或插座的拆卸的装置。
背景技术
目前，DIP封装集成电路或其插座在电路检修时，经常要从印刷线路板上拆卸集成电路及插座，现在经常使用的拆卸方法有：吸锡器吸锡拆卸法、医用空心针拆卸法、多股铜线吸锡拆卸法等。由于集成电路引脚多又密集，用上述方法拆卸时将每个管脚焊锡同时加热熔化起来很困难，有时还会导致集成电路和线路板损坏，并且用这些拆卸方法效率很低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，以解决的现有的拆卸方法对不能很好的保护集成电路及线路板、工作效率低的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，包括本体，本体上设有用于与其它部分联接的螺孔和电路管脚插孔，所述螺孔设置在本体的底部，本体的上部设有两排若干电路管脚插孔，电路管脚插孔和所拆卸的集成电路的电路管脚一一对应，相对应的电路管脚插孔和电路管脚同轴，电路管脚插孔的直径大于集成电路的管脚的直径。
本实用新型的有益效果是：采用本装置进行DIP封装集成电路或DIP插座的拆卸，避免了传统方法拆卸时造成的电路或线路板损坏的现象。实现了集成电路或插座拆卸时电路或线路板无损、高效的目的，大大降低了成本，而且结构简单，便于操作。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图。
图2 为图1的侧面局部剖视图。
图3 为图1的俯视图。
图4 为集成电路或插座的示意图。
图5 为图4的侧视图。
图中，1-螺孔，2-电路管脚插孔，3-拆卸装置本体，4-电路管脚，5.电路或插座本体
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
图4、5是需要拆卸的集成电路或插座的示意图。
如图1、2、3所示，一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，包括本体3，本体3上设有用于与其它部分联接的螺孔1和电路管脚插孔2，螺孔1设置在本体3的底部，本体3的上部设有两排若干电路管脚插孔2，电路管脚插孔2和所拆卸的集成电路的电路管脚4一一对应，相对应的电路管脚插孔2和电路管脚4同轴，电路管脚插孔2的直径大于集成电路的管脚4的直径。
如图3和图4，电路管脚插孔2的直径φ比集成电路的管脚4的直径φ1大1～2mm。
如图2，电路管脚插孔2的深度d大于等于5mm，且小于本体3的高度。
如图3和图4，同一排中相邻两个电路管脚插孔2的中心之间的距离A1等于同一排中相邻两个集成电路的管脚4的中心之间的距离a。
如图3和图5，相邻两排中两个电路管脚插孔2的中心之间的距离D2等于相邻两排中两个集成电路的管脚4的中心之间的距离D1。
本体3的表面粗糙度为Ra 1.6。
采用本装置进行DIP封装集成电路或DIP插座的拆卸，避免了传统方法拆卸时造成的电路或线路板损坏的现象。实现了集成电路或插座拆卸时电路或线路板无损、高效的目的，大大降低了成本，而且结构简单，便于操作。
Claims (6)
1.一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：包括本体（3），本体（3）上设有用于与其它部分联接的螺孔（1）和电路管脚插孔（2），所述螺孔（1）设置在本体（3）的底部，本体（3）的上部设有两排若干电路管脚插孔（2），电路管脚插孔（2）和所拆卸的集成电路的电路管脚（4）一一对应，相对应的电路管脚插孔（2）和电路管脚（4）同轴，电路管脚插孔（2）的直径大于集成电路的管脚（4）的直径。
2.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：所述电路管脚插孔（2）的直径比集成电路的管脚（4）的直径大1～2mm。
3.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：电路管脚插孔（2）的深度大于等于5mm，且小于本体（3）的高度。
4.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：同一排中相邻两个电路管脚插孔（2）的中心之间的距离等于同一排中相邻两个集成电路的管脚（4）的中心之间的距离。
5.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：相邻两排中两个电路管脚插孔（2）的中心之间的距离等于相邻两排中两个集成电路的管脚（4）的中心之间的距离。
6.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：所述本体（3）的表面粗糙度为Ra 1.6。
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| CN110676630A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-10 | 上海市政工程设计研究总院（集团）有限公司 | 一种可分离式检修插座箱 |
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