JPS6218788A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6218788A JPS6218788A JP15851885A JP15851885A JPS6218788A JP S6218788 A JPS6218788 A JP S6218788A JP 15851885 A JP15851885 A JP 15851885A JP 15851885 A JP15851885 A JP 15851885A JP S6218788 A JPS6218788 A JP S6218788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- printed wiring
- electronic component
- electronic
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は電子部品に関し、特に電子部品のリード端子の
構造に関する。
構造に関する。
従来技術
従来、電子部品のリード端子は、銅、鉄、アルミニュウ
ムまたはこれ等を含む合金の金属鋼体にて作られている
ものがほとんどである。
ムまたはこれ等を含む合金の金属鋼体にて作られている
ものがほとんどである。
かかる従来のリード端子ｔよ単なる機能面から上記のよ
うな構造が採用されているが、最近の電子回路における
半導体素子の高集積化が進み印刷配線基板を使用した回
路の構成は高密度化する一方である。そのために素子間
の配線が複雑化してこの配線を行う印刷配線基板の層構
造が２層から１０数層にまで発展し、その板厚も当初の
１．６ｍａから１０ｍ＋前後のものにまで変化してきて
いる。
うな構造が採用されているが、最近の電子回路における
半導体素子の高集積化が進み印刷配線基板を使用した回
路の構成は高密度化する一方である。そのために素子間
の配線が複雑化してこの配線を行う印刷配線基板の層構
造が２層から１０数層にまで発展し、その板厚も当初の
１．６ｍａから１０ｍ＋前後のものにまで変化してきて
いる。
更に、部品挿入用のスルーホールの径も小となってきて
おり、かかる状況下において、印刷配線基板に半田付け
された部品を半田ごてを使用して交換する方法は実用性
を失いつつあり、電子部品の交換をするにあたっては、
部品を破損するとか、印刷配線基板のスルーホールに損
傷を与えてしまうという欠点がある。
おり、かかる状況下において、印刷配線基板に半田付け
された部品を半田ごてを使用して交換する方法は実用性
を失いつつあり、電子部品の交換をするにあたっては、
部品を破損するとか、印刷配線基板のスルーホールに損
傷を与えてしまうという欠点がある。
発明の目的
本発明は部品及び印刷配線基板等に損傷を与えることな
く容易に正確に部品の交換を可能としく１する様な構造
のリード端子を有する電子部品を提供することを目的と
している。
く容易に正確に部品の交換を可能としく１する様な構造
のリード端子を有する電子部品を提供することを目的と
している。
発明の構成
本発明によれば、一端が解放とされ他端が閉塞とされた
中空構造のリード端子を有し、このリード端子の閉塞端
から回路基板のリード端子挿入用ホールに挿通自在とな
るように設けられていることを特徴とする電子部品が得
られる。
中空構造のリード端子を有し、このリード端子の閉塞端
から回路基板のリード端子挿入用ホールに挿通自在とな
るように設けられていることを特徴とする電子部品が得
られる。
この電子部品の交換に際しては、リード端子の解放端か
ら半田を溶融し得るに充分な半田ごて等の発熱体を当該
リード端子の中空部へ挿入してスルーホールにおける半
田を溶融するようにしたものである。
ら半田を溶融し得るに充分な半田ごて等の発熱体を当該
リード端子の中空部へ挿入してスルーホールにおける半
田を溶融するようにしたものである。
実施例
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の実施例の断面図であり、セラミック等
の絶縁基板３の一主表面には電子回路素子２が載置され
ており、この電子回路部品の入出力端を外部回路と接続
するリード端子１が設けられている。このリード端子１
は一端が解放とされ、他端が閉塞どされた中空の構造と
なっており、その材質は従来と同様に銅、鉄、アルミニ
ュウムまたはこれ等を含む合金からなるものとする。
の絶縁基板３の一主表面には電子回路素子２が載置され
ており、この電子回路部品の入出力端を外部回路と接続
するリード端子１が設けられている。このリード端子１
は一端が解放とされ、他端が閉塞どされた中空の構造と
なっており、その材質は従来と同様に銅、鉄、アルミニ
ュウムまたはこれ等を含む合金からなるものとする。
このリード端子１と素子２は基板３における図示せぬ導
体パターンにて接続されており、リード端子１をその閉
塞端から印刷配線基板４（第２図参照）の対応するスル
ーホール６へ挿通して当該基板４に取付けて半田付けす
ることにより、電気的及び機械的接続は完了して印刷配
線基板４にＡ５そして、電子部品が故障して交換する場
合につき第３図を用いて説明するに、リード端子１は基
板４のスルーホール６にて半田付（プされているだけで
あるから、何等かの方法で熱を加えれば良い。
体パターンにて接続されており、リード端子１をその閉
塞端から印刷配線基板４（第２図参照）の対応するスル
ーホール６へ挿通して当該基板４に取付けて半田付けす
ることにより、電気的及び機械的接続は完了して印刷配
線基板４にＡ５そして、電子部品が故障して交換する場
合につき第３図を用いて説明するに、リード端子１は基
板４のスルーホール６にて半田付（プされているだけで
あるから、何等かの方法で熱を加えれば良い。
そこで本発明では、リード端子１の解放端からリード端
子の内径よりもやや小さな径を右する発熱体７をこのリ
ード端子１の中空部に挿入し、この発熱体７の温度を制
菌することによって半田の溶＠温度とし、スルーホール
６に熱破壊を生じせしめない温度と時間とで電子部品を
印刷配線基板４ｈｔ Ｉら取外すことが可能となる。
子の内径よりもやや小さな径を右する発熱体７をこのリ
ード端子１の中空部に挿入し、この発熱体７の温度を制
菌することによって半田の溶＠温度とし、スルーホール
６に熱破壊を生じせしめない温度と時間とで電子部品を
印刷配線基板４ｈｔ Ｉら取外すことが可能となる。
発明の効果
叙上の如く、本発明によれば、リードＦＡＴを中空とし
、その一端を解放に、また他端を閉塞となるような構造
とし、このリード端子の閉塞端を印刷配線基板のスルー
ホールへ挿通するものであるから、電子回路部品の交換
に際しては、リード端子の中空部に発熱体を挿入してス
ルーホール内の下田を容易に溶融せしめることが可能と
なる。よって、基板のみならず回路部品等に対して何の
損傷も与えることなく容易に正確に電子部品の基板から
の取外しが可能となる利点がある。
、その一端を解放に、また他端を閉塞となるような構造
とし、このリード端子の閉塞端を印刷配線基板のスルー
ホールへ挿通するものであるから、電子回路部品の交換
に際しては、リード端子の中空部に発熱体を挿入してス
ルーホール内の下田を容易に溶融せしめることが可能と
なる。よって、基板のみならず回路部品等に対して何の
損傷も与えることなく容易に正確に電子部品の基板から
の取外しが可能となる利点がある。
−１−襞部分の符号の説明
Claims (1)
- 一端が解放とされ他端が閉塞とされた中空構造のリー
ド端子を有し、前記リード端子の閉塞端から回路基板の
リード端子挿入用ホールに挿通自在となるように設けら
れていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15851885A JPS6218788A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15851885A JPS6218788A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218788A true JPS6218788A (ja) | 1987-01-27 |
Family
ID=15673492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15851885A Pending JPS6218788A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6218788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05176033A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コードレス電話機充電装置 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP15851885A patent/JPS6218788A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05176033A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コードレス電話機充電装置 |
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