JPS58161283A - メツキピン付ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発、明けＩＣソケットのピンに関する。

従来のＩＣソケットでは、その上で回路を形成しよりと
する基板にＩＣソケットを装着する際、ピンと基板の伝
導部をノ＼ンダ付けしなければならず、集積回路の使用
が、電気回路形成上盛んである功状にシいては、多量の
集積回路を使用する場合、時間と手間がかかっている。

本発明は基板へのＩＣソケット装着時の容易化と時間短
縮を目的としたものである。

第１図のように工０ソケットのピンの部分に導伝性容融
合金をメッキする。合金の景は加熱した際それが融はて
基板上の伝導部分とＩＣソケットのピンが′ｒＩｔり的
に接続された時、導伝回部ｉｔ　ｍｌでよい。基板に装
着する際は、電気回路形成上必要箇所の部分に該ＩＣソ
ケットのピンをざくこみ、装着の準備は完了したことに
なる。大量の基板において、工０ソケットの装着を処理
する際には、基板に対して下方からメッキこれた導伝性
容融合金が融ける程度の高温を短時間、−変にかければ
、導伝性容融合金が溶けて、基板上の伝導部分に両党的
に接続されることになる。基板上にすてに１紳パターン
が形成されている場合には、この稜、集積回路をソケッ
トに装着するだけで目的の電気回路の形成はを成された
ことになる。また、実験用など一摩に大１・の基板に高
温をかける装置がない場合、あるいけそこまで行なら必
要性がない場合には、ピンの部分にハンダごてを轟てる
だけでピンにメ・・Ｉ−？された導伝性容融合金が溶け
て、基板上の伝導部Ｋｆｆｆｉ的に接ｌｓばれる。

このよらに本発明け、集積回路を用いた回路を基板上に
形成する際、大量処理にかいても、また実験用などの小
規模なものの処理ｖｃｔｓいても、ＩＯソケットの基板
装着時にハンダが不必要で、ハンタ゛付けの操作を除ぎ
、容易にかつ短時間で電気的接続の処理をすることかで
評る効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はＩＯソケットのメッキするビンの部分を示す図
で、１・・・・・・ＩＣソケットピン。 第２図は本発明の基板での使用例を示す図。 ２・・・・・・基板　　　３・・・・・・プリント配線
４・・・・・・該工Ｃソケット 以　　上 出願人　線式会社　諏訪精工台 代理人　弁理士　最上　務 　３− ′７ｔ′）　　曹 凱

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ビン部分に導伝性容融合金をメッキすることを特徴とす
   るメッキビン付ＩＯソケット。