JPH04131970U - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH04131970U JPH04131970U JP3853891U JP3853891U JPH04131970U JP H04131970 U JPH04131970 U JP H04131970U JP 3853891 U JP3853891 U JP 3853891U JP 3853891 U JP3853891 U JP 3853891U JP H04131970 U JPH04131970 U JP H04131970U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- component
- soldering
- legged
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品の底面がプリント基板に密着して取り付
けられる多足部品のディッピング半田付けによる半田付
け不良を防止する。 【構成】 多足部品1の底面がプリント基板2に密着して
取り付けられるプリント基板において、多足部品1の取
付け孔5のパターンランド6近傍に透孔8を設けることを
特徴とし、前記取付け孔5と前記透孔8とを結ぶ線が、プ
リント基板ディッピング半田付け時の前記プリント基板
2の移動方向9に対して鋭角θを成すように構成する。
けられる多足部品のディッピング半田付けによる半田付
け不良を防止する。 【構成】 多足部品1の底面がプリント基板2に密着して
取り付けられるプリント基板において、多足部品1の取
付け孔5のパターンランド6近傍に透孔8を設けることを
特徴とし、前記取付け孔5と前記透孔8とを結ぶ線が、プ
リント基板ディッピング半田付け時の前記プリント基板
2の移動方向9に対して鋭角θを成すように構成する。
Description
【０００１】
本考案は、多足部品の底面が密着して取付けられるプリント基板のディピング
時の半田付け不良防止に関する。
【０００２】
従来チップ部品を搭載したプリント基板をディッピングする場合、半田ディッ
ピング時に発生するガスによる半田付け不良を防止するために、パターンランド
にガス抜き孔を設ける技術が、例えば公開公報 実開平1-137569号 H05K 3/12 に
開示されている。
【０００３】
従来例を図３〜図５に示す。図３はディッピング半田付け時の断面図、図４は
プリント基板の裏面図、図５は図４のＡ−Ａ断面図である。図において、トラン
ジスタ等の多足部品1はプリント基板2に部品挿入自動機（図示せず）により、そ
の取付け足1aがプリント基板2に対してクリンチ角度30°〜45°で取り付けられ
、 ディピング半田付けされる。3は半田、4はディピング時に発生するガス、5は
プ リント基板2に設けられた部品取付け孔、6は部品取付け孔5部分のパターンラ
ン ド、7はディッピング半田付け後の空洞部を示す。
【０００４】
図３〜図５に示すように外装ケースが特殊な形状のトランジスタ1は、その底
面がプリント基板2に密着して取り付けられるので、該トランジスタ1をプリント
基板2に取付けディッピングすると、ディッピング時に発生するガス4の逃げ場が
無いため、部品取り付け孔部5からガス4が放出され、部品取り付け足部1aに空洞
7が生じ半田付け不良が発生する。
【０００５】
本考案は、多足部品の底面がプリント基板に密着して取り付けられるプリント
基板において、多足部品の取付け孔のパターンランド近傍に透孔を設けることを
特徴とし、前記取付け孔と前記透孔とを結ぶ線が、プリント基板ディッピング半
田付け時の前記プリント基板移動方向に対して鋭角を成すように構成する。
【０００６】
上述の構成により、部品の底面が密着して取り付けらた多足部品を搭載したプ
リント基板をディッピング半田付けすれば、多足部品の取付け足部にディッピン
グ半田付け時に発生するガスによる半田付け不良の無い半田付けが出来る。
【０００７】
以下、図面を参照しながら本考案の具体的な一実施例を説明する。図１はプリ
ント基板の裏面図、図２は外観斜視図である。なお、従来例と同一部分には同一
番号を付し、その説明を省略する。本考案のプリント基板の特徴は、従来例のプ
リント基板にガス抜き用の透孔8を設けた点である。
【０００８】
図１において、本考案でプリント基板2に追加されたガス抜き用の透孔8は、プ
リント基板2をディッピング半田付け時の該プリント基板移動方向（矢印）9に対
して、部品取付け孔5と透孔8とを結ぶ直線とのなす角度θが鋭角になるように、
且つパターンランド6の近傍に設けられる。尚、透孔8は図１に示すように、部品
1の外形枠10の外側に、できるだけ部品取付け孔5に近接した位置に設けるのが良
い。角度θは45°以内にすれば、その効果は著しい。
【０００９】
尚、本考案のプリント基板20枚について従来のものと比較した結果、従来半田
付け不良個所52ケ所あったが、本考案のプリント基板では不良個所が皆無であっ
たことが確認された。
【００１０】
本考案のプリント配線基板を採用すれば、プリント基板に対して部品の底面が
密着して取り付けられる多足部品のディッピング半田付けによる半田付け不良が
解消される。
【図１】本考案のプリント基板裏面図である。
【図２】本考案のプリント基板の外観斜視図である。
【図３】従来例のディッピング半田付け時の断面図であ
る。
る。
【図４】従来例のプリント基板裏面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
１ 多足部品
２ プリント基板
５ 部品取付け孔
６ パターンランド
８ 透孔
Claims (1)
- 【請求項１】 多足部品の底面が密着した状態で取り付
けられるプリント基板であって、前記多足部品の部品取
付け孔を通り、前記プリント基板半田ディッピング時の
プリント基板移動方向に対して鋭角を成して斜交する線
上で前記部品取付け孔のパターンランド近傍に透孔を設
けたことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3853891U JPH04131970U (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3853891U JPH04131970U (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04131970U true JPH04131970U (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=31920020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3853891U Pending JPH04131970U (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04131970U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569140A (en) * | 1979-06-28 | 1981-01-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Table movable in x and y directions |
| JPS5629392A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed board |
| JPS60130890A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | スル−ホ−ル・めつき印刷配線板 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP3853891U patent/JPH04131970U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569140A (en) * | 1979-06-28 | 1981-01-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Table movable in x and y directions |
| JPS5629392A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed board |
| JPS60130890A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | スル−ホ−ル・めつき印刷配線板 |
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