JP4708941B2 - 接続構造、および回路構成体 - Google Patents
接続構造、および回路構成体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4708941B2 JP4708941B2 JP2005271836A JP2005271836A JP4708941B2 JP 4708941 B2 JP4708941 B2 JP 4708941B2 JP 2005271836 A JP2005271836 A JP 2005271836A JP 2005271836 A JP2005271836 A JP 2005271836A JP 4708941 B2 JP4708941 B2 JP 4708941B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- connection
- plating layer
- terminal
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
請求項3の発明は、少なくとも一面側に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の一面側に実装された電子部品と、前記回路基板の他面側に設けられたバスバーとを備えるとともに、前記回路基板には厚み方向に貫通する開口部が形成され、前記バスバーの表面においてこの開口部内に臨む端子接続領域に前記電子部品の端子がリフローはんだ付けされた回路構成体であって、前記端子接続領域には前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられており、前記流れ規制部は、前記接続部と異なる領域に形成されたメッキ層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項2または請求項3に記載の回路構成体であって、前記メッキ層が線状に除去されていることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項2または請求項3に記載の回路構成体であって、前記メッキ層が格子状に除去されていることを特徴とする。
請求項7の発明は、請求項4または請求項5に記載の回路構成体であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
以下、本発明を具体化した第1実施形態について、図1〜図6を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態の電気接続箱1は、回路構成体20をケース10内に収容したものである。
この電気接続箱1のケース10は、ロアケース11と、このロアケース11の上方から組み付けられるアッパーケース13とからなる(図1参照)。
また、この接着工程と併せて、次の部品実装の工程に差し支えない範囲でバスバー端子22Aの曲げ加工を行なっても良い。
また、全面メッキされたバスバー基板22を使用して不要な部分のみを削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域にメッキ層29および露出部28を形成することができる。
次に、本発明の第2実施形態について図7および図8を参照しつつ説明する。なお、本実施形態において第1実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の回路構成体40は、第1実施形態と同様に制御回路基板21の裏面側にバスバー基板41が貼り付けられたものであり、その制御回路基板21側の面には、詳細には図示しないが、第1実施形態と同様の電子部品が実装されている。
本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
21…制御回路基板
22、41…バスバー基板
26、27…開口部
28…露出部(流れ規制部)
29、42…メッキ層
31…半導体スイッチング素子(電子部品)
33、37…端子
35…機械式リレースイッチ(電子部品)
29A、42A…接続部
42B…流れ規制部
R…端子接続領域
S…クリームはんだ(はんだ)
Claims (7)
- 平面状の端子接続領域に電子部品を実装する接続構造において、
前記端子接続領域には、前記端子接続領域の面上に形成されたメッキ層からなり前記電子部品の端子をリフローはんだ付けするための接続部と、前記接続部の周囲を囲うように形成されて前記端子接続領域に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられており、
前記流れ規制部は、前記接続部と異なる領域に形成されたメッキ層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする接続構造。 - バスバーと、前記バスバーにリフローはんだ付けにより実装された電子部品とを備えた回路構成体において、
前記バスバーにおいて前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられており、
前記流れ規制部は、前記接続部と異なる領域に形成されたメッキ層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする回路構成体。 - 少なくとも一面側に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の一面側に実装された電子部品と、前記回路基板の他面側に設けられたバスバーとを備えるとともに、
前記回路基板には厚み方向に貫通する開口部が形成され、前記バスバーの表面においてこの開口部内に臨む端子接続領域に前記電子部品の端子がリフローはんだ付けされた回路構成体であって、
前記端子接続領域には前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられており、
前記流れ規制部は、前記接続部と異なる領域に形成されたメッキ層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする回路構成体。 - 前記メッキ層が線状に除去されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の回路構成体。
- 前記メッキ層が格子状に除去されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の回路構成体。
- 前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の回路構成体。
- 前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の回路構成体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005271836A JP4708941B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 接続構造、および回路構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005271836A JP4708941B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 接続構造、および回路構成体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007088021A JP2007088021A (ja) | 2007-04-05 |
JP4708941B2 true JP4708941B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=37974742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005271836A Active JP4708941B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 接続構造、および回路構成体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4708941B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4853721B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2012-01-11 | 株式会社デンソー | 配線板 |
JP6086055B2 (ja) | 2013-11-26 | 2017-03-01 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0348491A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-01 | Canon Inc | プリント配線基板 |
JPH05167234A (ja) * | 1991-12-13 | 1993-07-02 | Nippondenso Co Ltd | 回路構成電子部品 |
JPH07111370A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JPH07263849A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷回路基板 |
JP2000286289A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Fujitsu Ten Ltd | 金属貼付基板および半導体装置 |
JP2003124416A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-04-25 | Yazaki Corp | チップ部品のバスバーへの接合構造 |
JP2004147416A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路体の形成方法 |
-
2005
- 2005-09-20 JP JP2005271836A patent/JP4708941B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0348491A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-01 | Canon Inc | プリント配線基板 |
JPH05167234A (ja) * | 1991-12-13 | 1993-07-02 | Nippondenso Co Ltd | 回路構成電子部品 |
JPH07111370A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JPH07263849A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷回路基板 |
JP2000286289A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Fujitsu Ten Ltd | 金属貼付基板および半導体装置 |
JP2003124416A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-04-25 | Yazaki Corp | チップ部品のバスバーへの接合構造 |
JP2004147416A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路体の形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007088021A (ja) | 2007-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4584600B2 (ja) | 回路構成体 | |
KR101052559B1 (ko) | 전자파 차폐 및 보호용 실드케이스 | |
US10090657B2 (en) | Circuit assembly, connected busbar structure, and electrical junction box | |
JP5673585B2 (ja) | コイル部品 | |
US9564789B2 (en) | Assembly having a substrate, an SMD component, and a lead frame part | |
JP2006005096A (ja) | 回路構成体 | |
JP6477567B2 (ja) | 回路構成体 | |
JP2007088020A (ja) | 回路構成体 | |
JP5589950B2 (ja) | 電子装置 | |
JPH07111938B2 (ja) | ヒューズ付きコンデンサ及びその組立に使用されるリードフレーム | |
JP2007027584A (ja) | 接続構造、回路構成体、およびその製造方法 | |
US9899818B2 (en) | Circuit assembly and electrical junction box | |
JP4708941B2 (ja) | 接続構造、および回路構成体 | |
JP2010040428A (ja) | スイッチ | |
US6833512B2 (en) | Substrate board structure | |
JP6287659B2 (ja) | 回路構成体 | |
CN113924689A (zh) | 挠性基板与汇流条的连接构造、布线模块及蓄电模块 | |
JP4963281B2 (ja) | 電線とプリント基板との接続構造 | |
JP2006005107A (ja) | 回路構成体 | |
US20240006280A1 (en) | Intelligent power module and manufacturing method thereof | |
JP2009158769A (ja) | 半導体装置 | |
KR101473478B1 (ko) | 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조 | |
KR101473477B1 (ko) | 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조 | |
WO2012129118A1 (en) | Circuit protection device | |
CN219626637U (zh) | 电路模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070427 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080619 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090909 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4708941 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |