CN117712110A - 一种led模块的制备方法及led模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种LED模块的制备方法及LED模块，属于显示技术领域，其LED模块的制备方法包括以下步骤：提供一待焊接LED模块及一磁性控制器，将磁性控制器置于待焊接LED模块的正下方；在对待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制磁性控制器的通磁时间，使得待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，得到目标LED模块。本技术方案，其可有效改善现有LED模块制备时受PCB板体涨缩差异影响，导致的锡膏、PCB焊盘、LED元件引脚三者对位不一致引起的LED元件倾斜问题，使得采用本申请LED模块的显示单元不会产生阴阳面现象。

Description

一种LED模块的制备方法及LED模块

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种LED模块的制备方法及LED模块。

背景技术

目前，在显示屏的LED模块的SMT(Surface Mount Technology，表面贴装)工艺中，容易受PCB板体涨缩差异的影响，PCB板体上的实际焊盘与标准设计的钢网对位存在偏差，使得印刷后的锡膏、PCB焊盘以及LED元件引脚三者对位不一致。这样一来，在LED模块的制作过程中，会出现锡膏熔化后，液锡扩散漫流不均和焊盘湿润力不平衡，导致LED元件排锡不均的问题，即导致LED元件的引脚下方的锡层厚度不一致，LED元件发生如图1所示倾斜的问题，最终使得采用该LED模块的显示单元产生阴阳面的问题。

发明内容

本申请的主要目的在于提出一种LED模块的制备方法及LED模块，其旨在改善现有LED模块制备时受PCB板体涨缩差异影响，导致的锡膏、PCB焊盘、LED元件引脚三者对位不一致引起的LED元件倾斜问题(即使得采用该LED模块的显示模组产生阴阳面现象)。

为实现上述目的，本申请提供了一种LED模块的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

提供一待焊接LED模块及一磁性控制器，将所述磁性控制器置于所述待焊接LED模块的正下方；

在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，得到目标LED模块。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述待焊接LED模块的制作方法包括：

提供一具有若干PCB焊盘的PCB板体，在所述PCB板体的每一所述PCB焊盘上设置半固态锡膏；

提供若干LED元件，所述若干LED元件与所述PCB板体的若干PCB焊盘一一对应设置，将每一所述LED元件的铁磁性引脚放置于对应的所述PCB焊盘的半固态锡膏上，形成所述待焊接LED模块。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述在所述PCB板体的每一所述PCB焊盘上设置半固态锡膏的步骤包括：

通过钢网模板将半固态锡膏印刷在所述PCB板体的每一所述PCB焊盘上，并使得每一所述PCB焊盘上的所述半固态锡膏呈凸台状。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述将每一所述LED元件的铁磁性引脚放置于对应的所述PCB焊盘的半固态锡膏上的步骤包括：

提供一贴片机，通过所述贴片机吸取每一所述LED元件后，将每一所述LED元件转移至所述PCB板体上，并使得每一所述LED元件的铁磁性引脚放置于对应的所述PCB焊盘的半固态锡膏上。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述铁磁性引脚为铁质引脚或表面镀有磁性材料层的非铁质金属引脚。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述将所述磁性控制器置于所述待焊接LED模块的正下方的步骤包括：

提供一个具有容置槽体的夹具，将所述待焊接LED模块覆于所述容置槽体的开口上，并使得所述待焊接LED模块设置有LED元件的一侧表面远离所述容置槽体设置，以及将所述磁性控制器紧贴所述夹具远离所述容置槽体的一侧表面设置。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤包括：

在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，对所述回流焊的持续时间进行计时以及监测所述待焊接LED模块周围的实时环境温度；

在所述计时的计时值达到预设启动时间阈值，且所述实时环境温度的温度值大于或等于预设温度阈值时，控制所述磁性控制器进行通磁工作，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态；

继续对所述待焊接LED模块进行回流焊工艺，并在所述计时的计时值达到预设关闭时间阈值时，判断所述待焊接LED模块的焊盘上的锡膏凝固，并控制所述磁性控制器关闭通磁工作。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤还包括：

在所述计时的计时值达到预设启动时间阈值，且所述实时环境温度的温度值小于预设温度阈值时，发出异常报警。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤包括：

在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，控制所述磁性控制器进行同步通磁工作，并使得所述磁性控制器通磁工作时产生的磁场的磁性，随着所述待焊接LED模块周围的实时环境温度的温度值的升高而增大，及随着所述实时环境温度的温度值的降低而减弱，还有在所述实时环境温度的温度值大于或等于预设温度阈值时，达到磁性最大值。

此外，为实现上述目的，本申请还提供了一种LED模块，所述LED模块通过上述的LED模块的制备方法所制而成。

本申请提供的LED模块的制备方法及LED模块，其LED模块制备时，需先提供一待焊接LED模块及一磁性控制器，将磁性控制器置于待焊接LED模块的正下方后。再在对待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制磁性控制器的通磁时间，使得待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，得到目标LED模块。如此，通过上述方法步骤制备的LED模块，由于其待焊接LED模块的所有LED元件在回流焊过程中，均可在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，因而，不会发生LED元件倾斜问题，进而可有效改善现有LED模块制备时受PCB板体涨缩差异影响，导致的锡膏、PCB焊盘、LED元件引脚三者对位不一致引起的LED元件倾斜问题，使得采用本申请LED模块的显示模组不会产生阴阳面现象。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术LED模块的制备方法中所制得的LED模块发生LED元件倾斜的结构示意图。

图2为本申请实施例LED模块的制备方法的流程框图。

图3为图2所示制备方法中将磁性控制器置于待焊接LED模块的正下方的结构示意图。

图4为图2所示制备方法中的待焊接LED模块的制作方法的流程框图。

图5为图4所示制作方法中的待焊接LED模块的部分结构示意图。

图6为图2所示制备方法中的目标LED模块的部分结构示意图。

图7为图2所示制备方法中的步骤S120的流程框图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本申请，但并不构成对本申请的限定。此外，下面所描述的本申请各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图2所示，本申请实施例提供一种LED模块的制备方法，该制备方法具体可包括以下步骤：

步骤S110：提供一待焊接LED模块及一磁性控制器，将磁性控制器置于待焊接LED模块的正下方。

可以理解的是，本申请实施例中制备所得的LED模块主要应用在LED显示单元中，以实现LED显示单元的屏幕显示功能，因而，LED模块的生产质量会直接影响采用该LED模块的LED显示模组的屏幕显示效果及屏幕显示功能。本申请实施例的LED模块的制备方法同样采用常规的回流焊工艺实现LED模块的LED元件的焊接固定，但与现有技术不同的是，本申请还在LED模块进行回流焊过程中，增设了磁性控制器。即如图3所示，将磁性控制器200置于待焊接LED模块100的正下方，该待焊接LED模块100应该包括PCB板体110和若干LED元件120，且若干LED元件120的引脚一一对应置于PCB板体110上的对应的焊盘上的锡膏上，此时，由于待焊接LED模块100还未进行回流焊工艺，故若干LED元件120的引脚并未进行焊接固定。

步骤S120：在对待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制磁性控制器的通磁时间，使得待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，得到目标LED模块。

可以理解的是，如图2所示，当通过上述方法步骤将磁性控制器200置于待焊接LED模块100的正下方后，便可对待焊接LED模块100进行回流焊工艺，而在对待焊接LED模块100进行回流焊过程中，通过控制磁性控制器200的通磁时间，使得待焊接LED模块100的所有LED元件120在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，即具体可在焊盘和对应的LED元件120的引脚充分润湿后，锡膏熔化前，启动磁性控制器200，使得磁性控制器200通磁工作对所有LED元件120产生向下牵引的磁吸作用力，当向下牵引的磁吸力叠加LED元件本身的重力大于液锡表面张力时，即可使得所有LED元件120贴附对应的焊盘保持平稳不倾斜状态，而将磁性控制器200的关闭时间设置在焊盘上的锡膏凝固后，即可使得待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，最终得到目标LED模块。

这样一来，当本申请实施例中，通过上述方法步骤制备的LED模块，由于其待焊接LED模块100的所有LED元件120在回流焊过程中，均可如图6所示，在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，因而，不会发生LED元件倾斜问题，进而可有效改善现有LED模块制备时受PCB板体涨缩差异影响，导致的锡膏、PCB焊盘、LED元件引脚三者对位不一致引起的LED元件倾斜问题，使得采用本申请LED模块的显示模组不会产生阴阳面现象。

在一些示例中，为更好地使得待焊接LED模块100的所有LED元件120在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，如图4所示，可通过如下所示的待焊接LED模块的制作方法制作得到该待焊接LED模块：

步骤S1：提供一具有若干PCB焊盘的PCB板体，在PCB板体的每一PCB焊盘上设置半固态锡膏。

可以理解的是，如图3及图5所示，为便于在回流焊过程中，将每一LED元件120对应焊接固定在PCB板体110的相应的PCB焊盘上，其需先在PCB板体110的每一PCB焊盘上设置半固态锡膏130，优选地，该设置方法可具体如下：通过钢网模板将半固态锡膏130印刷在PCB板体110的每一PCB焊盘上，并使得每一PCB焊盘上的半固态锡膏130呈凸台状。即具有与若干PCB焊盘一一对应的网格的钢网模板被放置在PCB板体110的上方，并且在其上方涂上半固态锡膏。然后，通过压力和刮刀将半固体锡膏从钢网模板上压下，穿过网格的孔洞，使其沉积在对应的PCB焊盘上。这种方法能够精确地控制锡膏的分布和数量，确保每个PCB焊盘上均对应设置有半固态锡膏130。

步骤S2：提供若干LED元件，若干LED元件与PCB板体的若干PCB焊盘一一对应设置，将每一LED元件的铁磁性引脚放置于对应的PCB焊盘的半固态锡膏上，形成待焊接LED模块。

可以理解的是，如图3及图5所示，当通过上述方法步骤在PCB板体110的每一PCB焊盘上设置半固态锡膏130后，便可将每一LED元件120的铁磁性引脚121放置于对应的PCB焊盘的半固态锡膏130上，形成待焊接LED模块100。优选地，可提供一贴片机，通过贴片机吸取每一LED元件120后，将每一LED元件120转移至PCB板体110上，并使得每一LED元件120的铁磁性引脚121放置于对应的PCB焊盘的半固态锡膏130上。另外，为使得每一LED元件120的铁磁性引脚121可在磁性控制器200通磁工作时受到向下牵引的磁吸作用力，该铁磁性引脚121具体可为铁质引脚或表面镀有磁性材料层的非铁质金属引脚。

在一些示例中，如图3所示，为更好地将磁性控制器200置于待焊接LED模块100的正下方，执行上述方法步骤“将磁性控制器置于待焊接LED模块的正下方”的具体过程如下：提供一个具有容置槽体310的夹具300，将待焊接LED模块100覆于容置槽体310的开口上，并使得待焊接LED模块100设置有LED元件120的一侧表面远离容置槽体310设置，以及将磁性控制器200紧贴夹具300远离容置槽体310的一侧表面设置。如此，可通过容置槽体310的开口沿边很好地承载待焊接LED模块100，使得待焊接LED模块100设置有LED元件120的一侧表面远离容置槽体310的同时，待焊接LED模块100设置有电容及驱动IC的一侧表面可容置于容置槽体310，即容置槽体310可提供电容及驱动IC避让空间。另外，为使得磁性控制器200通磁工作时，其产生的磁场可更好地作用在待焊接LED模块100上，其夹具300远离容置槽体310的一侧表面还凹设有避空槽体320。另外，为更好地控制磁性控制器200的通磁时间，该磁性控制器200具体可包括磁控模块210、温度采集模块220以及计时模块230，其中，温度采集模块220可用于监测待焊接LED模块100周围的实时环境温度，计时模块230可用于对回流焊的持续时间进行计时，磁控模块210用于通磁工作时，对待焊接LED模块的所有LED元件产生均匀的磁吸作用力。另外，温度采集模块220和计时模块230采集的数据均可用于磁控模块210是否进行通磁工作的判断依据。磁控模块210通磁工作时产生的磁场的磁性既可以根据实际需要设置为恒定值，也可以根据实际需要设置为随温度升高而增大。

在一些示例中，为更好地控制磁性控制器200的通磁时间，使得待焊接LED模块100的所有LED元件120在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，如图7所示，执行上述方法步骤“对待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制磁性控制器的通磁时间，使得待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固”的具体过程如下：

步骤S121：在对待焊接LED模块进行回流焊过程中，对回流焊的持续时间进行计时以及监测待焊接LED模块周围的实时环境温度。

可以理解的是，对待焊接LED模块进行回流焊的整个工艺过程一般会分为四个工作时间段：升温时间段、保温时间段、焊接时间段以及冷却时间段。在升温时间段，锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，锡膏中的助焊剂润湿焊盘、LED元件的端头和引脚，锡膏软化，塌落，覆盖了焊盘，将焊盘，元器件引脚和氧气隔离。在保温时间段，可以使PCB板体和LED元件得到充分的预热，以防待焊接LED模块突然进入焊接时间段而损坏PCB板体和LED元件。在焊接时间段，环境温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板体的焊盘，LED元件端头和引脚润湿，扩散，漫流或回流混合形成焊锡接点。在冷却时间段，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程。

一般而言，为地更好地控制磁性控制器200的通磁时间，磁性控制器200的通磁启动时间点会设定在锡膏熔化前，可保证焊盘、LED元件引脚先得到充分润湿，防止锡膏过早被挤压至LED元件两侧，造成焊盘与锡膏接触面积缩小，LED元件推力下降。而磁性控制器200的通磁关闭时间点则会设定在焊点固化后，出炉之前，方便作业员取下模组，增加生产效率。因而，为准确判断当前处于回流焊的哪一时间段，以更好地控制磁性控制器200的通磁时间，在对待焊接LED模块100进行回流焊过程中，需对回流焊的持续时间进行计时以及监测待焊接LED模块100周围的实时环境温度，即在开始对待焊接LED模块100进行回流焊时，同步启动磁性控制器200的计时模块230，以对回流焊的持续时间进行计时，同时，同步启动磁性控制器200的温度采集模块220，以监测待焊接LED模块100周围的实时环境温度。

步骤S122：在计时的计时值达到预设启动时间阈值，且实时环境温度的温度值小于预设温度阈值时，发出异常报警。

可以理解的是，在通过上述方法步骤对回流焊的持续时间进行计时以及监测待焊接LED模块周围的实时环境温度的过程中，若计时的计时值达到预设启动时间阈值，但实时环境温度的温度值小于预设温度阈值时，说明在对待焊接LED模块进行回流焊过程中，其环境的升温存在异常，即制程设备异常，此时，其通过相应的温度异常报警模块发出异常报警。

步骤S123：在计时的计时值达到预设启动时间阈值，且实时环境温度的温度值大于或等于预设温度阈值时，控制磁性控制器进行通磁工作，使得待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态。

可以理解的是，在通过上述方法步骤对回流焊的持续时间进行计时以及监测待焊接LED模块周围的实时环境温度的过程中，若计时的计时值达到预设启动时间阈值，且实时环境温度的温度值大于或等于预设温度阈值时，说明此时进入焊接时间段，应控制磁性控制器200进行通磁工作，使得待焊接LED模块100的所有LED元件120在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态。

步骤S124：继续对待焊接LED模块进行回流焊工艺，并在计时的计时值达到预设关闭时间阈值时，判断待焊接LED模块的焊盘上的锡膏凝固，并控制磁性控制器关闭通磁工作。

可以理解的是，在通过上述方法步骤使得待焊接LED模块100的所有LED元件120在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态后，继续对待焊接LED模块100进行回流焊工艺，并在计时的计时值达到预设关闭时间阈值时，判断待焊接LED模块100的焊盘上的锡膏凝固，并控制磁性控制器200关闭通磁工作。

这样一来，本示例中，由于其待焊接LED模块100的所有LED元件120在回流焊过程中，均可如图6所示，在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，因而，不会发生LED元件倾斜问题，进而可有效改善现有LED模块制备时受PCB板体涨缩差异影响，导致的锡膏、PCB焊盘、LED元件引脚三者对位不一致引起的LED元件倾斜问题，使得采用本申请LED模块的显示模组不会产生阴阳面现象。

在一些示例中，以设定预设启动时间阈值T_on为180s，预设关闭时间阈值T_off为350s，预设温度阈值TP₀为160℃对上一示例中的方法步骤进行详细说明，如下：

升温时间段：第0～100s，处于烘烤线升温区(温度30℃～100℃)，实时环境温度TP＜TP₀，磁性控制器200不进行通磁工作，半固态锡膏130中的溶剂、气体蒸发掉，同时，半固态锡膏130中的助焊剂润湿焊盘、LED元件120的端头和引脚，锡膏软化，塌落。受钢网模板错位的影响，LED元件120的引脚下方覆盖的塌落的锡厚存在差异，与此同时，LED元件120采用小尺寸结构，本身重量轻，无法靠自身重力把锡层压平，使得若干LED元件120之间存在高低差。

保温时间段：第100～180s，处于烘烤线升温区(温度100℃～130℃)，实时环境温度TP＜TP₀，磁性控制器200不进行通磁工作，PCB板体110和LED元件120得到充分的预热，以防待焊接LED模块100突然进入焊接高温区而损坏PCB板体110和LED元件120。

焊接时间段：第180～270s，处于烘烤线焊接区(温度160℃～210℃)，计时器T_off＞T≥T_on,环境温度TP≥TP₀，坍塌的锡膏开始液化，磁性控制器200开始进行通磁工作，产生恒定值的磁性的磁场，使得所有LED元件120的引脚受到向下牵引的磁力克服液锡的表面张力，使得所有LED元件120的四个引脚紧贴在PCB焊盘上，液锡被挤向LED元件120的引脚周围最终分布在引脚和焊盘上，所有LED元件120不倾斜，同时固化后具有更好的推力；计时器T≥T_on,若TP＜TP₀，则说明制程出现异常，报警器响起。

冷却时间段：第270～360s，处于烘烤线冷却区(温度160℃～80℃)，计时器T≥T_off,磁性控制器200不再进行通磁工作，灯板和磁性控制器200被传送出烘烤线，作业员取下灯板，即目标LED模块。

在一些示例中，为更好地控制磁性控制器200的通磁时间，使得待焊接LED模块100的所有LED元件120在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，执行上述方法步骤“对待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制磁性控制器的通磁时间，使得待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固”的具体过程如下：在对待焊接LED模块1000进行回流焊过程中，控制磁性控制器200进行同步通磁工作，并使得磁性控制器200通磁工作时产生的磁场的磁性，随着待焊接LED模块周围的实时环境温度的温度值的升高而增大，及随着实时环境温度的温度值的降低而减弱，还有在实时环境温度的温度值大于或等于预设温度阈值时，达到磁性最大值。即磁性控制器200在常温下磁性轻微(<0.01*Fmax)，磁性随温度的增加而增大，即环境温度TP≥TP₀时，磁性控制器200的磁力达到磁性最大值F_max，所有LED元件120的引脚受到向下牵引的磁力克服液锡的表面张力使得所有LED元件120的四个引脚紧贴在PCB焊盘上,随着温度降低，磁场随之减弱，磁场关闭，焊接凝固，灯板和磁性控制器200被传送出烘烤线，作业员取下灯板，即目标LED模块。

在一个实施例中，本申请还提供了一种LED模块，该LED模块通过上述实施例中的LED模块的制备方法所制而成，因而，其具有与上述方法实施例相同的技术效果，此处不再赘述。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。

即，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

另外，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。另外，对于特性相同或相似的结构元件，本申请可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，“示例性”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何一个实施例不一定被解释为比其它实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，本申请给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实施例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

Claims (10)

1.一种LED模块的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

提供一待焊接LED模块及一磁性控制器，将所述磁性控制器置于所述初始模块的正下方；

在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固，得到目标LED模块。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述待焊接LED模块的制作方法包括：

提供一具有若干PCB焊盘的PCB板体，在所述PCB板体的每一所述PCB焊盘上设置半固态锡膏；

提供若干LED元件，所述若干LED元件与所述PCB板体的若干PCB焊盘一一对应设置，将每一所述LED元件的铁磁性引脚放置于对应的所述PCB焊盘的半固态锡膏上，形成所述待焊接LED模块。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述PCB板体的每一所述PCB焊盘上设置半固态锡膏的步骤包括：

通过钢网模板将半固态锡膏印刷在所述PCB板体的每一所述PCB焊盘上，并使得每一所述PCB焊盘上的所述半固态锡膏呈凸台状。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将每一所述LED元件的铁磁性引脚放置于对应的所述PCB焊盘的半固态锡膏上的步骤包括：

提供一贴片机，通过所述贴片机吸取每一所述LED元件后，将每一所述LED元件转移至所述PCB板体上，并使得每一所述LED元件的铁磁性引脚放置于对应的所述PCB焊盘的半固态锡膏上。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述铁磁性引脚为铁质引脚或表面镀有磁性材料层的非铁质金属引脚。

6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将所述磁性控制器置于所述待焊接LED模块的正下方的步骤包括：

提供一个具有容置槽体的夹具，将所述待焊接LED模块覆于所述容置槽体的开口上，并使得所述待焊接LED模块设置有LED元件的一侧表面远离所述容置槽体设置，以及将所述磁性控制器紧贴所述夹具远离所述容置槽体的一侧表面设置。

7.根据权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤包括：

在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，对所述回流焊的持续时间进行计时以及监测所述待焊接LED模块周围的实时环境温度；

在所述计时的计时值达到预设启动时间阈值，且所述实时环境温度的温度值大于或等于预设温度阈值时，控制所述磁性控制器进行通磁工作，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态；

继续对所述待焊接LED模块进行回流焊工艺，并在所述计时的计时值达到预设关闭时间阈值时，判断所述待焊接LED模块的焊盘上的锡膏凝固，并控制所述磁性控制器关闭通磁工作。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤还包括：

在所述计时的计时值达到预设启动时间阈值，且所述实时环境温度的温度值小于预设温度阈值时，发出异常报警。

9.根据权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，通过控制所述磁性控制器的通磁时间，使得所述待焊接LED模块的所有LED元件在磁吸作用力下与对应的焊盘之间保持平稳贴合状态直至焊盘上的锡膏凝固的步骤包括：

在对所述待焊接LED模块进行回流焊过程中，控制所述磁性控制器进行同步通磁工作，并使得所述磁性控制器通磁工作时产生的磁场的磁性，随着所述待焊接LED模块周围的实时环境温度的温度值的升高而增大，及随着所述实时环境温度的温度值的降低而减弱，还有在所述实时环境温度的温度值大于或等于预设温度阈值时，达到磁性最大值。

10.一种LED模块，其特征在于，所述LED模块通过如权利要求1-9任一项所述的LED模块的制备方法所制而成。