CN207388563U - 一种焊膏印刷装置 - Google Patents

Abstract

一种焊膏印刷装置，由U型网板、固定机构和底座组合而成，所述网板凹下的部分具有与所述PCB板上的焊盘图形对应的开窗，所述网板的两侧具有用于定位的弧形槽；固定机构，用于夹持和固定网板；底座，用于固定金属腔体和所述固定机构，并用于使所述金属腔体和所述固定机构脱模。该装置不仅能够准确控制焊膏的用量，保证产品的一致性，并且还能保证网板的顺利脱模，提高焊膏印刷的质量。同时缩短了生产周期，降低了生产成本。

Description

一种焊膏印刷装置

技术领域

本实用新型涉及表面组装技术领域，尤其是涉及一种焊膏印刷装置。

背景技术

表面组装技术(SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，此项技术大大的促进了电子产品的轻、薄、短、小、高可靠等方面的发展。其中，模板漏印焊膏技术是将焊膏涂敷到印刷电路板(PCB)焊盘图形上以便后续回流焊形成焊点，它属于直接印刷技术(网板和PCB表面直接接触后实现印刷)，网板(大尺寸网板尺寸为：736mm×736mm，小尺寸网板尺寸为：540mm×540mm，)材料是不锈钢薄板，采用照相制板蚀刻加工、激光加工等方法制作。印刷的工艺参数主要有刮刀速度、刮刀角度、印刷压力、焊膏的供给量、刮刀硬度、材质、切入量、脱板速度、印刷厚度，控制好这些工艺参数就能实现良好的焊膏涂敷工序。

如图1和图2所示，分别表示焊膏印刷的转移过程和脱板过程。印刷时，先通过目视方法把网板1′与PCB板2′上的焊盘3′图形对准，网板1′和PCB板2′直接接触，然后手持刮刀4′开始印刷焊膏5′，印刷完毕后手动抬起网板1′实现脱板。设备印刷时，通过编程，设备光学定位使得网板1′与PCB板2′上的焊盘3′图形对准，网板1′与PCB板2′之间留有很小间隙，然后设备控制刮刀4′印刷焊膏5′，印刷后利用网板1′的柔性实现自动脱板。

现有的常规SMT组装流程是：准备器件及PCB→PCB上印刷焊膏→贴片→回流焊→通过螺钉组装到腔体中→总装等后续工序。但随着微波组件对接地有更高的要求，出现了特殊的组装工艺流程：准备器件及PCB→PCB底面上印刷焊膏→PCB烧结到金属腔体(尺寸一般为200mm×200mm之内)中→PCB顶面印刷焊膏→PCB顶面贴片→回流焊→总装等后续工序。

而现有的网板印刷焊膏是把网板直接接触PCB，对于常规组装可以实现，对于该特殊组装，其缺点在于：印制板已经烧结在金属腔体中，再印刷焊膏时，常规网板被腔体壁挡住，不能直接接触到PCB，故无法实现整块PCB的焊膏印刷工艺。

目前解决方法为：对于PCB上的阻容类器件，手工点焊膏；对于细间距的QFN等器件，首先在器件底部用网板印刷焊膏，再放置在PCB上对应位置。这个方法存在生产效率低，焊膏用量不易控制，工序步骤繁琐、焊接质量受操作人员技术水平影响较大等缺点。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的上述技术问题，本实用新型提出了一种焊膏印刷装置，该装置由U型网板、固定机构和底座组合而成，不仅能够准确控制焊膏的用量，保证产品的一致性，并且还能保证网板的顺利脱模，提高焊膏印刷的质量。同时缩短了生产周期，降低了生产成本。

本实用新型提供了一种焊膏印刷装置，包括：

PCB板；

构造为U型的网板，用于漏印焊膏，所述网板凹下的部分具有与所述PCB板上的焊盘图形对应的开窗，所述网板的两侧具有用于定位的弧形槽；

固定机构，用于夹持和固定网板；

底座，用于夹持和固定金属腔体，并用于脱模。

作为对本装置的进一步改进，所述底座包括：

底盘；

平行设置于所述底盘上方的面板；

垂直设置于所述底盘上的升降机构，用于带动所述面板上下移动；

设置于所述面板上的夹持单元，用于固定金属腔体。

作为对本装置的进一步改进，所述固定机构包括上夹板和下夹板，所述网板夹持在所述上夹板和下夹板之间，所述上夹板和下夹板均具有与所述弧形槽对应的定位孔，所述下夹板还具有若干第一螺纹孔。

作为对本装置的进一步改进，所述面板具有与所述第一螺纹孔位置相对应的第二螺纹孔，所述第一螺纹孔和第二螺纹孔内垂直穿设有第二螺纹杆。使得所述固定机构固定在所述面板上方的一定高度，并且可通过旋转第二螺纹杆来调节固定机构的高度。

作为对本装置的进一步改进，所述夹持单元包括沿所述面板中轴线对称设置的两个夹持部，每个所述夹持部均包括：

夹持块，用于夹持金属腔体；

穿设于所述夹持块的第一螺纹杆，用于带动所述夹持块移动；

与所述第一螺纹杆的一端连接的旋钮，用于施加驱动力。

作为对本装置的进一步改进，所述升降机构包括外层柱体，所述外层柱体垂直穿过所述面板，且对应所述面板下方的外层柱体上套设有弹簧，以使所述面板能够沿所述外层柱体上下移动，所述外层柱体内套设有与所述外层柱体相互分离的内层柱体，所述内层柱体的高度大于所述外层柱体的高度。

作为对本装置的进一步改进，所述面板上设置有手柄。

作为对本装置的进一步改进，所述底座还包括设置于所述底盘中心位置的支撑机构，所述支撑机构的垂直高度低于所述内层柱体的高度，使得当所述面板与所述支撑机构接触时，所述支撑机构能够将所述面板固定，并且使得当所述面板从接触位置继续向下移动时，所述支撑机构能够将所述面板弹开，以使所述面板复位。

作为对本装置的进一步改进，所述支撑机构包括固定块和设置于所述固定块上的支撑杆，所述支撑杆的顶端具有卡槽。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于，该装置由U型网板、固定机构和底座组合而成，不仅能够准确控制焊膏的用量，保证产品的一致性，并且还能保证网板的顺利脱模，提高焊膏印刷的质量。同时缩短了生产周期，降低了生产成本。

附图说明

下面将结合附图来对本实用新型的优选实施例进行详细地描述。在图中：

图1显示了焊膏印刷的转移过程示意图。

图2显示了焊膏印刷的脱板过程示意图。

图3显示了根据本实用新型的实施例所述的焊膏印刷装置的网板结构的主视图。

图4显示了根据本实用新型的实施例所述的焊膏印刷装置的网板结构的俯视图。

图5显示了根据本实用新型的实施例所述的焊膏印刷装置的固定机构的上夹板结构示意图。

图6显示了根据本实用新型的实施例所述的焊膏印刷装置的固定机构的下夹板结构示意图。

图7显示了根据本实用新型的实施例所述的焊膏印刷装置的底座结构的俯视图。

图8显示了根据本实用新型的实施例所述的焊膏印刷装置的底座结构的主视图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型做进一步说明。

本实用新型提供了一种焊膏印刷装置，包括：

PCB板。

构造为U型的网板1，用于漏印焊膏，如图3和图4所示，所述网板1凹下的部分具有与所述PCB板上的焊盘图形对应的开窗11，所述网板1的两侧具有用于定位的弧形槽12；优选的，所述U型网板1的厚度约为10mm。

固定机构，用于夹持和固定网板1。

底座3，用于夹持和固定金属腔体，并用于使所述金属腔体和所述固定机构2分离，达到脱模的目的。

在一个实施例中，如图7和图8所示，所述底座3包括：

底盘31；

平行设置于所述底盘31上方的面板32；

垂直设置于所述底盘31上的升降机构33，用于带动所述面板32上下移动；

设置于所述面板32上的夹持单元，用于固定金属腔体。

在一个实施例中，如图5和图6所示，所述固定机构包括上夹板21和下夹板22，所述网板1夹持在所述上夹板21和下夹板22之间，所述上夹板21上具有与所述弧形槽12对应的第一定位孔213，所述下夹板22上具有与所述弧形槽12对应的第二定位孔223，所述第一定位孔213和第二定位孔223与网板1两侧的弧形槽12相配合起到定位作用，保证网板1不会偏移。所述下夹板22还具有若干第一螺纹孔24。

在一个实施例中，所述面板32具有与所述第一螺纹孔24位置相对应的第二螺纹孔321，所述第一螺纹孔24和第二螺纹孔321内垂直穿设有第二螺纹杆322，使得所述固定机构固定在所述面板32上方的一定高度，并且可通过旋转第二螺纹杆322来调节固定机构的高度。

在一个实施例中，所述夹持单元包括沿所述面板32中轴线对称设置的两个夹持部340，所示夹持部340用于夹持和固定金属腔体的组件。每个所述夹持部340均包括：

夹持块341，用于夹持金属腔体。优选的，所述夹持块341构造成L型金属块，用于承载金属腔体；

穿设于所述夹持块341的第一螺纹杆342，所述第一螺纹杆342为外螺纹结构，用于带动所述夹持块341移动。

与所述第一螺纹杆342的一端连接的旋钮343，用于施加驱动力。优选的，所述按钮343构造为圆柱形的金属体。工作时，旋转旋钮343，带动夹持块341移动进而实现夹持和固定金属腔体的功能。

在一个实施例中，所述升降机构33包括外层柱体331，所述外层柱体331垂直穿过所述面板32，且对应所述面板32下方的外层柱体331上套设有弹簧332，以使所述面板32能够沿所述外层柱体331上下移动，所述面板32上设置有手柄333。所述外层柱体331内套设有内层柱体334，所述外层柱体331和所述内层柱体334相互分离。所述手柄333嵌入在面板32中。印刷完焊膏后，对手柄333施力，使得面板32带动固定机构快速向下移动，下移到一定距离后，所述内层柱体334的顶端会触碰到固定机构的下夹板22，并将固定机构固定在该高度。

在一个实施例中，所述底座3还包括设置于所述底盘31中心位置的支撑机构35，所述支撑机构35的垂直高度低于所述内层柱体334的高度。若将面板32从上述高度继续下移直至所述面板32与所述支撑机构35接触时，所述支撑机构35能够将所述面板32固定。从而实现金属腔体与固定机构分离，达到脱模的目的。

当把金属腔体和网板1取下后，面板32继续下移，所述支撑机构35能够将所述面板32弹开，使得所述面板32迅速恢复至初始位置。

在一个实施例中，所述支撑机构35包括固定块351和设置于所述固定块351上的支撑杆352，所述支撑杆352的顶端具有卡槽(图中未显示)。当所述面板32与所述支撑机构35接触时，支撑机构35通过卡槽实现对所述面板32的固定。当面板32继续下移，所述卡槽将所述面板32松开，所述面板32迅速恢复至初始位置。

本实用新型的技术方案，把原来的工艺流程：PCB烧结在腔体→QFN(表面扁平无引脚封装)器件焊盘上印刷焊膏→BGA(焊球阵列封装)返修台贴片→手工点涂焊膏在PCB焊盘→手工贴片阻容类器件→回流焊，简化为PCB烧结在腔体→用本治具整体印刷焊膏到PCB焊盘上→贴片机贴片，大大缩减了工艺流程。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于，该装置由U型网板、固定机构和底座组合而成，不仅能够准确控制焊膏的用量，保证产品的一致性，并且还能保证网板的顺利脱模，提高焊膏印刷的质量，进而提高产品可靠性。同时缩短了生产周期，降低了生产成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型保护范围并不局限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可容易地进行改变或变化，而这种改变或变化都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求书的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种焊膏印刷装置，其特征在于，包括：

PCB板；

构造为U型的网板，用于漏印焊膏，所述网板凹下的部分具有与所述PCB板上的焊盘图形对应的开窗，所述网板的两侧具有用于定位的弧形槽；

固定机构，用于夹持和固定网板；

底座，用于夹持和固定金属腔体，并用于脱模。

2.根据权利要求1所述的焊膏印刷装置，其特征在于，所述底座包括：

底盘；

平行设置于所述底盘上方的面板；

垂直设置于所述底盘上的升降机构，用于带动所述面板上下移动；

设置于所述面板上的夹持单元，用于固定金属腔体。

3.根据权利要求2所述的焊膏印刷装置，其特征在于，所述固定机构包括上夹板和下夹板，所述网板夹持在所述上夹板和下夹板之间，所述上夹板和下夹板均具有与所述弧形槽对应的定位孔，所述下夹板还具有若干第一螺纹孔。

4.根据权利要求3所述的焊膏印刷装置，其特征在于，所述面板具有与所述第一螺纹孔位置相对应的第二螺纹孔，所述第一螺纹孔和第二螺纹孔内垂直穿设有第二螺纹杆。

5.根据权利要求2所述的焊膏印刷装置，其特征在于，所述夹持单元包括沿所述面板中轴线对称设置的两个夹持部，每个所述夹持部均包括：

夹持块，用于夹持金属腔体；

穿设于所述夹持块的第一螺纹杆，用于带动所述夹持块移动；

与所述第一螺纹杆的一端连接的旋钮，用于施加驱动力。

6.根据权利要求2所述的焊膏印刷装置，其特征在于，所述升降机构包括外层柱体，所述外层柱体垂直穿过所述面板，且对应所述面板下方的外层柱体上套设有弹簧，以使所述面板能够沿所述外层柱体上下移动，所述外层柱体内套设有与所述外层柱体相互分离的内层柱体，所述内层柱体的高度大于所述外层柱体的高度。

7.根据权利要求6所述的焊膏印刷装置，其特征在于，所述面板上设置有手柄。

8.根据权利要求6所述的焊膏印刷装置，其特征在于，所述底座还包括设置于所述底盘中心位置的支撑机构，所述支撑机构的高度低于所述内层柱体的高度，使得当所述面板与所述支撑机构接触时，所述支撑机构能够将所述面板固定，并且使得当所述面板从接触位置继续向下移动时，所述支撑机构能够将所述面板弹开，以使所述面板复位。

9.根据权利要求8所述的焊膏印刷装置，其特征在于，所述支撑机构包括固定块和设置于所述固定块上的支撑杆，所述支撑杆的顶端具有卡槽。