CN109835077B - 一种高精度丝网印刷工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于丝网印刷领域，具体涉及一种印物厚度可控的高精度丝网印刷工艺。所述工艺包括如下步骤：S1.在承印物上用丝网刷出印物，测出印物总体积和网孔总数，求出单个网孔印出的平均印物体积；S2.根据所需印刷面的面积和所需印物的厚度，计算出所需印物体积；S3.根据步骤S2计算出的所需印物体积及步骤S1求出的单个网孔印出的平均印物体积计算出所需网孔的数量；S4.使用与步骤S1中同样目数的丝网，控制丝网网孔的数量为步骤S3中计算得到的网孔数量，并控制所述网孔的分布，使网孔分布图的形状与所需印物面的形状相似，然后刷出印物；S5.给步骤S4刷出的印物加压，使印物扩展到S2中所需面积，从而得到所需面积和厚度的印物。

Description

一种高精度丝网印刷工艺
技术领域
本发明属于丝网印刷领域，尤其是涉及一种印物厚度可控的高精度丝网印刷工艺。
背景技术
丝网印刷是通过一定的压力使印刷材料通过网版上经过特制的网孔转移到承印物上，形成一定形状的印刷材料图形。丝网印刷广泛应用于电子工业中，尤其是在印制线路板方面，发挥着极为重要的作用。之后，丝网印刷更是应用到抗蚀剂，阻焊剂，粘结剂等材料涂覆方面，通过丝网印刷将试剂涂覆在指定位置。
但是由于受印刷工艺，丝网材质，丝网厚度，工人水平等因素限制，印刷材料厚度通常约等于丝网厚度；而由于网孔要承受一定压力，故丝网材质不能太薄，这些因素都限制了印刷材料的厚度。对于对印刷材料厚度有严格要求领域，现有印刷工艺不能满足其使用要求。
为此，有必要对现有丝网印刷工艺进行改进，以提高其印刷精度或实现印出的印物厚度可控。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种厚度可控的高精度丝网印刷工艺，所述工艺可解决现有印刷工艺中，印刷物太厚的缺陷。本申请的工艺可对印刷物厚度，面积，以及均匀性有严格要求的领域提供一种解决方案。
本发明采用如下方案：
一种高精度丝网印刷工艺，包括如下步骤：
S1.在承印物上用丝网刷出印物，测出印物总体积和网孔总数，求出单个网孔印出的平均印物体积；
S2.根据所需印刷面的面积和所需印物的厚度，计算出所需印物体积；
S3.根据步骤S2计算出的所需印物体积及步骤S1求出的单个网孔印出的平均印物体积计算出所需网孔的数量；
S4.使用与步骤S1中同样目数的丝网，控制丝网网孔的数量为步骤S3中计算得到的网孔数量，并控制所述网孔的分布，使网孔分布图的形状与所需印刷面的形状相同或相似，然后在承印物上刷出印物；
S5.给步骤S4刷出的印物加压，使印物扩展到S2中所需面积，从而得到所需面积和厚度的印物。
根据本发明，步骤S1中，
所述丝网的网孔优选为形状规则的几何形状，例如为圆孔、方孔、长方孔等。
优选地，所述印物的形状规则，例如为几何形状，方便计算出丝网单个网孔印出的体积，所述印物的形状例如为圆柱体、正方体、长方体等。
优选地，使用显微镜测量出印物总体积和网孔总数，还优选使用具有测量功能的显微镜测量出印物总体积和网孔总数。
根据本发明，步骤S1或步骤S4中，
所述印物为易流动浆型或液体型，例如为导热硅胶；
所述丝网可以根据承印物材料的种类来选择，例如根据承印物材料选择不锈钢丝、铁丝、镀锌丝、黄铜丝或PVC丝等材质；
所述承印物表面可以根据印刷需要选择不同的表面，例如为平面、凸面、凹面、曲面及其他形状的平面，优选平面。
根据本发明，步骤S4中，丝网目数就是丝网孔洞大小的尺寸。一般是以1英寸(25.4毫米)的长度上有多少个孔目来计算，或采用其他表征网孔疏密的标准来计算也可以，但是所使用的丝网目数应该与步骤S1中所使用的丝网目数相同。
根据本发明，步骤S4中，网孔分布图的形状与所需印刷面的形状相同或相似，是指几何形状相同或相似，例如它们均为圆形、方形、长方形、梯形、三角形等，优选的，网孔分布图的几何尺寸是所需印刷面几何尺寸等比例缩小。
根据本发明，步骤S5中，施加压力可以采用本领域已知的各种设备。优选使用机械臂对印物施加压力。由于机械臂是依靠力矩来对印物施加压力，因此采取固定承印物高度，更改机械臂下降高度的方法来间接改变外力大小。优选的，为使印物被均匀施压，应使机械臂下降移动方向与承印物平面垂直。
根据本发明，步骤S5中，在加压条件下使印物扩展，使其尽量填满所需印刷面，一些地方可能造成所扩展的印物超过了所需印刷面的边界，但一般不会过多，其对所印刷的物体的性能不会带来任何影响。也可能会使实际获得的印物厚度与所设计的印物厚度有微小的差异，该差异属于本发明所述印刷方法正常的误差范围。
本发明的有益效果：
本发明通过限制网孔数目，精准控制印物总量；通过控制网孔分布，使印物形状满足设计需要；通过对印物加压，使印物形状按设计形状近似或等比例扩展；通过调整压力大小，使印物扩展面积满足印物形状设计要求。
本发明对流动性强的液体印物，通过加压，可在承印物表面形成一层液膜，使印物厚度降低至微米尺寸，实现了对印物的厚度可控。本发明的工艺很好的满足了对印物厚度要求极高的印刷工艺要求。
附图说明
图1为实施例1中一种丝网印刷工艺的网孔分布图；
图2为实施例1中一种丝网印刷工艺的印物形状侧视图；
图3为实施例1中一种丝网印刷工艺的印物形状俯视图；
图4为实施例1中一种丝网印刷工艺的印刷过程示意图；
图5为实施例1中一种丝网印刷工艺的印刷效果图；
其中各附图标记含义如下：基板1、导热硅胶2、芯片3。
具体实施方式
下文将结合具体实施例对本发明的技术方案做更进一步的详细说明。应当理解，下列实施例仅为示例性地说明和解释本发明，而不应被解释为对本发明保护范围的限制。凡基于本发明上述内容所实现的技术均涵盖在本发明旨在保护的范围内。
为详细说明本发明的工作原理，以便本领域技术人员更好的理解，现结合LED领域的芯片涂覆导热硅胶为例，对本发明的技术方案加以介绍；
实施例1
步骤1.首先选取如图1所示的某种目数(网孔密度)的丝网，在显微镜下观察统计网孔总数和分布；然后应用印刷工艺在承印物基板1上印刷出一块厚度均匀，形状规则的长方形导热硅胶；取下丝网，显微镜下观察导热硅胶的形状，并测量导热硅胶的尺寸，如长度，宽度，高度等几何参数。
根据测量出的网孔总数和计算出的导热硅胶总体积，进而计算出单个网孔印刷的平均导热硅胶体积；
步骤2.根据所需要制备的芯片焊接处导热硅胶2面积和所需的导热硅胶2厚度，计算出所需导热硅胶2的总体积。根据总体积和单个网孔印刷的平均导热硅胶2体积计算出所需网孔数目，并合理设计网孔分布图，使网孔分布图的几何外形与芯片焊接处面积的几何外形相似；例如，所需芯片焊接处的形状为长方形，则将所需网孔分布设计在长方形内。
采用步骤1中相同的印刷工艺，在基板1上印刷导热硅胶2，所得导热硅胶2形状与芯片焊接处的几何形状相似。
步骤3.将基板1固定在固晶机台上，用机械臂捡取芯片3，并放置在导热硅胶2上，使导热硅胶2面和芯片焊接面中心重合；
在机械臂压力作用下，导热硅胶2沿基板1的平面向四周扩散，由于导热硅胶2总体积一定，所以总体积除以扩展面积即得所需的导热硅胶2厚度；
由于机械臂是依靠力矩对芯片施加压力，所以本试验中，采取固定承印物高度，更改机械臂下降高度的办法来间接改变外力大小；
为确保导热硅胶2被均匀施压，需满足机械臂下降移动方向与基板平面垂直；
根据导热硅胶2的扩展面积，进而确定导热硅胶2的厚度即为所需的导热硅胶厚度。
以上，对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明不限定于上述实施方式。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种高精度丝网印刷工艺，包括如下步骤：
S1.在承印物上用丝网刷出印物，测出印物总体积和网孔总数，求出单个网孔印出的平均印物体积；
S2. 根据所需印刷面的面积和所需印物的厚度，计算出所需印物体积；
S3.根据步骤S2计算出的所需印物体积及步骤S1求出的单个网孔印出的平均印物体积计算出所需网孔的数量；
S4.使用与步骤S1中同样目数的丝网，控制丝网网孔的数量为步骤S3中计算得到的网孔数量，并控制所述网孔的分布，使网孔分布图的形状与所需印刷面的形状相同或相似，然后刷出印物；
S5. 对步骤S4刷出的印物施加压力，使印物扩展到S2中所需面积，从而得到所需面积和厚度的印物。
2.根据权利要求1所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S1中，所述丝网的网孔为形状规则的几何形状。
3.根据权利要求2所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S1中，所述丝网的网孔为圆孔、方孔。
4.根据权利要求1所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S1中，所述印物的形状为规则的几何形状，方便计算出丝网单个网孔印出的体积。
5.根据权利要求4所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S1中，所述印物的形状为圆柱体、正方体、长方体。
6.根据权利要求1或4所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S1中，使用显微镜测量出印物总体积和网孔总数。
7.根据权利要求1所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S1或步骤S4中，所述印物为易流动浆型。
8.根据权利要求7所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S1或步骤S4中，所述印物为导热硅胶。
9.根据权利要求1所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S1或步骤S4中，所述丝网为不锈钢丝、铁丝、镀锌丝、黄铜丝或PVC丝材质。
10.根据权利要求1所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S1或步骤S4中，所述承印物表面为平面、凸面、凹面、曲面。
11.根据权利要求10所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S4中，网孔分布图为圆形、方形、梯形、三角形。
12.根据权利要求11所述的高精度丝网印刷工艺，其特征在于，步骤S4中，网孔分布图的几何尺寸是所需印刷面几何尺寸等比例缩小。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5984166A (en) * 1997-07-09 1999-11-16 Mask Technology, Inc. Process for creating fine and coarse pitch solder deposits on printed ciruit boards
JP4322340B2 (ja) * 1999-01-21 2009-08-26 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ スクリーン印刷機
JP3797173B2 (ja) * 2001-09-26 2006-07-12 株式会社村田製作所 スクリーン印刷方法
JP2003191435A (ja) * 2001-12-28 2003-07-08 Murata Mfg Co Ltd スクリーン印刷方法
JP2009224484A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Toshiba Corp プリント基板ｃａｄ装置および部品実装基板の製造方法
CN101623950A (zh) * 2008-07-08 2010-01-13 东远精技工业股份有限公司 无接触网版印刷方法及其印刷设备
CN101623949A (zh) * 2008-07-11 2010-01-13 东远精技工业股份有限公司 网版印刷生产线印刷油墨量的检测方法及其设备
NL2003627C2 (en) * 2009-10-12 2011-04-13 Stork Prints Bv Screen printing.
JP2013199073A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP5858025B2 (ja) * 2013-10-30 2016-02-10 信越化学工業株式会社 太陽電池の製造方法
CN104710868A (zh) * 2013-12-14 2015-06-17 上海泉灵信息科技有限公司 一种抗蚀刻感光保护油墨配方
CN103763795B (zh) * 2014-01-20 2015-06-10 新乡市杰达精密电子器件有限公司 厚膜加热元件生产方法及电阻浆料用量确定方法
CN106926597A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 上海东宁丝网印刷有限公司 一种金葱粉丝网印刷工艺

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