CN117219517A - 一种基于丝网印刷的植球方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于丝网印刷的植球方法，包括用印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板上的印刷步骤和用植球机将锡球植在基板上各个胶点的植球步骤；印刷机具有平铺的钢网以及位于钢网上方的一钢刮刀和一橡胶刮刀，钢刮用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层。丝网印刷的原理为先匀后刮，即钢刮刀距钢网表面0.6mm～1.5mm处进行平移匀胶，而后橡胶刮刀压住钢网表面进行平移刮胶、印刷基板。本发明通过钢刮刀、橡胶刮刀下降高度不同，进行两次高度不同的印刷，以确保胶质粘稠的胶可以均匀的印刷在基板表面，并且使得印刷形成的各个胶点形态完整，胶点大小和间距都符合精度要求，从而保证后续植球完成后的工艺效果。
Description
技术领域
本发明涉及锡球植球技术领域，尤其涉及一种基于丝网印刷的植球方法。
背景技术
在植球机/补球机的基板印刷工艺中，采用前后刮刀进行印刷。具体的印刷方式为：在基板印刷时，刮刀压在钢网上进行印刷，前后刮刀交替印刷且下降高度一致，即只印刷一次。
在不同的基板印刷中，不同的印刷胶的黏度不同。如QP植球机用于基板印刷的胶相较于比粘稠，流动性较差，若利用前后刮刀交替印刷的方法只印刷一次会导致刮胶不均匀，出现基板表面不平整或部分区域缺胶等现象，这种现象会影响后续的植球质量。
所以非常有必要研发一种基于丝网印刷的植球方法，以解决因刮刀刮胶不均匀影响后续的植球质量的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于丝网印刷的植球方法，通过对丝网印刷工艺的改进，实现能将粘稠胶均匀、完整、准确、地印刷在基板的各个着胶点，以最终提高植球质量。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种基于丝网印刷的植球方法，包括：
用印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板上的印刷步骤和用植球机将锡球植在基板上各个胶点的植球步骤；
所述印刷机具有平铺的钢网以及位于所述钢网上方的两个刮刀，其中一个刮刀为钢刮刀，另一个刮刀为橡胶刮刀，所述钢刮刀用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层，所述印刷步骤为：
S1、将基板放置到所述钢网的下方，并将粘稠胶注在所述钢网表面；
S2、驱动所述钢刮刀下降到距离所述钢网表面0.6mm～1.5mm，然后驱动所述钢刮刀平移使得位于所述钢网表面的粘稠胶刮匀，平铺地位于所述钢网上；
S3、驱动所述橡胶刮刀下降至压住所述钢网表面，然后驱动所述橡胶刮刀平移以将所述钢刮刀匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在所述基板的各个着胶点。
作为发明进一步的方案：所述钢刮刀位于所述橡胶刮刀的前方或后方；
步骤S2中，所述钢刮刀从后向前运动实现将粘稠刮匀平铺在所述钢网上；
步骤S3中，所述橡胶刮刀从前向后运动将所述钢刮刀匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在所述基板的各个着胶点。
作为发明进一步的方案：所述粘稠胶的黏度为65Pa.s～150Pa.s。
作为发明进一步的方案：所述钢刮刀的行进速度为30mm/s～50mm/s，所述橡胶刮刀的行进速度为30mm/s～50mm/s。
作为发明进一步的方案：所述防粘涂层为铁氟龙。
作为发明进一步的方案：所述基板包括但不限于PCB板、晶圆。
本发明的有益效果：
本发明在丝网印刷过程中采用先匀后刮的方式，钢刮刀先匀胶，橡胶刮刀后印刷，通过钢刮刀、橡胶刮刀下降高度不同，进行两次高度不同的印刷，以确保胶质粘稠的胶可以均匀的印刷在基板表面，并且使得印刷形成的各个胶点形态完整，胶点大小和间距都符合精度要求，从而保证后续植球完成后的工艺效果；
通过在钢刮刀用于与粘稠胶接触的刃口部位设置防粘涂层，防止粘稠胶粘在钢刮刀上，进而使钢刮刀有效匀胶。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明：
图1是本发明的局部结构示意图(一)；
图2是本发明的局部结构示意图(二)；
其中的附图标记为：
1、钢刮刀；11、钢制刀具；2、橡胶刮刀；21、橡胶刀具；3、钢网；4、基板；5、支撑架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明的一个示意性实施例，请参阅图1所示，一种基于丝网印刷的植球方法，包括用印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板4上的印刷步骤和用植球机将锡球植在基板4上各个胶点的植球步骤。
其中，印刷机具有平铺的钢网3以及位于钢网3上方的两个刮刀。其中一个刮刀为钢刮刀1，另一个刮刀为橡胶刮刀2。钢刮刀1用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层，有效防止粘稠胶粘在钢刮刀1上，以便钢刮刀1将粘稠胶刮匀。
其中，基板4包括但不限于PCB板、晶圆。
其中，粘稠胶的黏度为65Pa.s～150Pa.s。进一步的，粘稠胶包括但不限于9180胶、6317胶。
其中，防粘涂层为特氟龙，抗酸抗碱、抗各种有机溶剂。
印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板4上的印刷步骤为：
S1、将基板4放置到钢网3的下方，并将粘稠胶注在钢网3表面；
S2、驱动钢刮刀1下降到距离钢网3表面0.6mm～1.5mm，然后驱动钢刮刀1平移使得位于钢网3表面的粘稠胶刮匀，平铺地位于钢网3上；
S3、驱动橡胶刮刀2下降至压住钢网3表面，然后驱动橡胶刮刀2平移以将钢刮刀1匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在基板4的各个着胶点。
在步骤S1中，基板4与钢网3下表面的距离为0mm～1mm。其中，通过让钢网3做内缩或外扩，以使丝网印刷的位置准确。
在步骤S2中，钢刮刀1的行进速度为30mm/s～50mm/s，即钢刮刀1以30mm/s～50mm/s的行进速度将位于钢网3表面的粘稠胶刮匀。印刷机根据粘稠胶的胶量调整钢刮刀1距钢网3表面的距离，即粘稠胶的胶量越小，钢刮刀1距钢网3表面的距离越小，以便钢刮刀1将粘稠胶有效刮匀。
优选的，在步骤S2中，驱动钢刮刀1下降到距离钢网3表面1mm处。
在步骤S3中，橡胶刮刀2的行进速度为30mm/s～50mm/s，钢刮刀1以30mm/s～50mm/s的行进速度将钢刮刀1匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在基板4的各个着胶点。
待涂胶机将胶丝网印刷在基板4上后，将基板4从涂胶机上取出，然后植球机对基板4进行锡球植球。
植球机将锡球植在基板4上各个胶点的植球步骤为：
S4、将基板4放置到植球机网板的下方，并将锡球撒在网板的表面；
S5、植球机刮动网板上的锡球，以使锡球穿过网板上的通孔粘到基板4的对应着胶点上。
S6、植球机将锡球焊接在基板4上。
在锡球植球中，植球机为现有技术，故不再赘述。本发明在丝网印刷过程中采用先匀后刮的方式，即钢刮刀1先匀胶，橡胶刮刀2后印刷；通过钢刮刀1、橡胶刮刀2下降高度不同，进行两次高度不同的印刷，以确保胶质粘稠的胶可以均匀的印刷在基板4表面，并且使得印刷形成的各个胶点形态完整，胶点大小和间距都符合精度要求，从而保证后续植球完成后的工艺效果。
实施例2
本实施例为实施例1的一个变形实施例。
在印刷机中，钢刮刀1和橡胶刮刀2位于钢网3上方，且钢刮刀1位于橡胶刮刀2的前方或后方。
请参阅图2所示，钢刮刀1的底部设有棱边，棱边形成钢刮刀1的刀刃，用于匀胶。具体的，钢刮刀1竖直设置，其底端安装有钢制刀具11,钢制刀具11相对于钢网3倾斜设置，其底部设有棱边，棱边形成钢刮刀1的刀刃。
橡胶刮刀2的底部设有棱边，棱边形成橡胶刮刀2的刀刃，用于刮胶。具体的，橡胶刮刀2竖直设置，其底端安装有橡胶刀具21。橡胶刀具21相对于钢网3倾斜设置，其底部设有棱边，棱边形成橡胶刮刀2的刀刃。
进一步的，在步骤S2中，钢刮刀1从后向前运动实现将粘稠刮匀平铺在钢网3上。在步骤S3中，橡胶刮刀2从前向后运动将钢刮刀1匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在基板4的各个着胶点。
具体的，钢刮刀1与橡胶刮刀2固定在同一支撑架5上。故在步骤S2中，支撑架5同时带动钢刮刀1和橡胶刮刀2后向前运动，期间钢刮刀1进行工作，橡胶刮刀2远离钢网3且不与粘稠胶接触；待钢刮刀1匀胶结束后，支撑架5停止运动，钢刮刀1在竖直方向上复位。在步骤S3中，支撑架5同时带动钢刮刀1和橡胶刮刀2从前往后运动，期间橡胶刮刀2进行工作，钢刮刀1的远离钢网3且不与粘稠胶接触；待橡胶刮刀2印刷结束后,支撑架5停止运动，钢刮刀1在竖直方向上复位。
在上述运动过程中，支撑架5进行了一个往复运动，即印刷结束后支撑架5的位置与印刷开始前支撑架5的位置相同，以便下一个基板4进行丝网印刷。钢刮刀1与橡胶刮刀2待印刷基板4结束后，无需单独进行水平方向的复位。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (6)
1.一种基于丝网印刷的植球方法，包括：
用印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板(4)上的印刷步骤和用植球机将锡球植在基板(4)上各个胶点的植球步骤；
所述印刷机具有平铺的钢网(3)以及位于所述钢网(3)上方的两个刮刀，其特征在于：其中一个刮刀为钢刮刀(1)，另一个刮刀为橡胶刮刀(2)，所述钢刮刀(1)用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层，所述印刷步骤为：
S1、将基板(4)放置到所述钢网(3)的下方，并将粘稠胶注在所述钢网(3)表面；
S2、驱动所述钢刮刀(1)下降到距离所述钢网(3)表面0.6mm～1.5mm，然后驱动所述钢刮刀(1)平移使得位于所述钢网(3)表面的粘稠胶刮匀，平铺地位于所述钢网(3)上；
S3、驱动所述橡胶刮刀(2)下降至压住所述钢网(3)表面，然后驱动所述橡胶刮刀(2)平移以将所述钢刮刀(1)匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在所述基板(4)的各个着胶点。
2.根据权利要求1所述的基于丝网印刷的植球方法,其特征在于，所述钢刮刀(1)位于所述橡胶刮刀(2)的前方或后方；
步骤S2中，所述钢刮刀(1)从后向前运动实现将粘稠刮匀平铺在所述钢网(3)上；
步骤S3中，所述橡胶刮刀(2)从前向后运动将所述钢刮刀(1)匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在所述基板(4)的各个着胶点。
3.根据权利要求1所述的基于丝网印刷的植球方法,其特征在于，所述粘稠胶的黏度为65Pa.s～150Pa.s。
4.根据权利要求1所述的基于丝网印刷的植球方法,其特征在于，所述钢刮刀(1)的行进速度为30mm/s～50mm/s，所述橡胶刮刀(2)的行进速度为30mm/s～50mm/s。
5.根据权利要求1所述的基于丝网印刷的植球方法,其特征在于，所述防粘涂层为铁氟龙。
6.根据权利要求1所述的基于丝网印刷的植球方法,其特征在于，所述基板(4)包括但不限于PCB板、晶圆。
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