CN111343797B - 一种精密电子自动贴装系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及精密电子贴装技术领域，尤其涉及一种精密电子自动贴装系统，包括支撑板、固定板、导向杆、活动板、电动推杆、安装块、条状气囊、气泵、伸缩软管、气缸、机床、储存罐、活塞、电动伸缩杆、连接块、涂锡头和移动轮，支撑板底部的两侧分别与两个固定板的顶部固定连接，固定板右侧的顶部和底部分别与两个导向杆的一端固定连接，两个导向杆的另一端分别与活动板一侧的顶部和底部固定连接。本发明达到了对精密SMT元器件进行夹持自动涂抹焊锡膏的目的，因此提高了工作效率，整个涂抹过程处于全自动进程，不仅提高了涂抹质量，而且还能够对于涂抹量进行严格把控，因此极大程度上降低了劳动强度，提高了电路板的产量以及质量。

Description

一种精密电子自动贴装系统
技术领域
本发明涉及精密电子贴装技术领域，尤其涉及一种精密电子自动贴装系统。
背景技术
电路板贴装是回流焊中的一种工艺流程。回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件涂上适量的焊锡膏后贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。
然而在对SMT元器件进行贴装的过程中，由于SMT元器件的体积较小，因此在进行涂抹焊锡膏的时操作较为繁琐，同时对于工人的涂抹量以及位置有着严格要求，因此整体状况难以把握，从而造成工作效率低下的现象发生，而且由于SMT元器件体积较小，涂抹时需要始终保持紧绷状态，因此对于工人而言极为伤神，从而影响产量。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种精密电子自动贴装系统，达到了对精密SMT元器件进行夹持自动涂抹焊锡膏的目的，因此提高了工作效率，整个涂抹过程处于全自动进程，不仅提高了涂抹质量，而且还能够对于涂抹量进行严格把控，因此极大程度上降低了劳动强度，提高了电路板的产量以及质量。
(二)技术方案
为实现上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种精密电子自动贴装系统，包括支撑板、固定板、导向杆、活动板、电动推杆、安装块、条状气囊、气泵、伸缩软管、气缸、机床、储存罐、活塞、电动伸缩杆、连接块、涂锡头和移动轮，所述支撑板底部的两侧分别与两个固定板的顶部固定连接，所述固定板右侧的顶部和底部分别与两个导向杆的一端固定连接，两个所述导向杆的另一端分别与活动板一侧的顶部和底部固定连接，所述电动推杆的固定端与固定板一侧的中间位置固定连接，所述电动推杆的自由端与活动板一侧的中间位置固定连接，两个所述活动板相对的一侧分别与两个安装块的一侧固定连接，两个所述安装块相对一侧的中间位置均开设有安装槽，两个所述条状气囊的一侧分别与安装块固定连接，两个所述条状气囊分别位于安装槽内壁的两侧，所述条状气囊的进气端与伸缩软管的一端固定连通，所述伸缩软管的另一端与气泵的出气端固定连通，所述气泵的底部与支撑板顶部的中间位置固定连接，所述气泵上设置有自动泄气组件。
进一步地，所述支撑板底部的两侧分别与两个气缸的自由端固定连接，所述支撑板位于机床顶部的上方，两个所述气缸的固定端分别与机床的两侧固定连接。
进一步地，所述机床顶部的中间位置与储存罐的底部固定连接，所述储存罐与支撑板位于同一直线上，且两个所述固定板分别位于储存罐顶部上方的两侧。
进一步地，所述活塞位于储存罐的内部，所述活塞的外侧壁与储存罐的内侧壁相接触，所述活塞底部的中间位置与电动伸缩杆的自由端固定连接，所述电动伸缩杆的固定端与储存罐内壁底部的中间位置固定连接。
进一步地，所述储存罐顶部的出料口与连接块底部的中间位置固定连通，所述连接块的两侧分别与两个涂锡头的一侧固定连通。
进一步地，所述机床底部的四周分别与四个移动轮的顶部固定连接，所述移动轮上设置有制动结构，所述机床上设置有储藏柜。
(三)有益效果
本发明提供了一种精密电子自动贴装系统，具备以下有益效果：
1、本发明通过气泵的运行产生气流，在需要对SMT元器件进行涂抹锡膏时，配合两个条状气囊对SMT元器件进行稳定夹持，随后配合气缸的向下回程动作，带动SMT元器件与涂锡头处于同一水平线上时，两个电动推杆同时动作推动两个活动板进行相对方向上的移动，使两个SMT元器件分别与两个涂锡头进行接触涂抹焊锡膏，因此提高了对于SMT元器件进行涂抹焊锡膏的工作效率，整个涂抹过程处于全自动进程，从而替代了以往人工操作的涂抹方式，不仅提高了涂抹质量，而且还能够对于涂抹量进行严格把控，因此极大程度上降低了劳动强度，提高了电路板的产量以及质量。
2、本发明由于条状气囊的设置，通过气泵注入气流使条状气囊膨胀的方式进行固定SMT元器件，能够使体积较小的精密零件达到限位夹持效果，而且该种夹持方式为柔性夹持，不会对SMT元器件造成任何损伤，不仅能够保证对于精密器件夹持的稳定性，而且还提高了对于精密器件的防护效果。
附图说明
图1为本发明结构的正面示意图；
图2为本发明的部分结构示意图；
图3为本发明结构储存罐的截面示意图。
图中：1、支撑板；2、固定板；3、导向杆；4、活动板；5、电动推杆；6、安装块；7、条状气囊；8、气泵；9、伸缩软管；10、气缸；11、机床；12、储存罐；13、活塞；14、电动伸缩杆；15、连接块；16、涂锡头；17、移动轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供了一种技术方案：一种精密电子自动贴装系统，包括支撑板1、固定板2、导向杆3、活动板4、电动推杆5、安装块6、条状气囊7、气泵8、伸缩软管9、气缸10、机床11、储存罐12、活塞13、电动伸缩杆14、连接块15、涂锡头16和移动轮17，支撑板1底部的两侧分别与两个固定板2的顶部固定连接，固定板2右侧的顶部和底部分别与两个导向杆3的一端固定连接，两个导向杆3的另一端分别与活动板4一侧的顶部和底部固定连接，电动推杆5的固定端与固定板2一侧的中间位置固定连接，电动推杆5的自由端与活动板4一侧的中间位置固定连接，两个活动板4相对的一侧分别与两个安装块6的一侧固定连接，两个安装块6相对一侧的中间位置均开设有安装槽，两个条状气囊7的一侧分别与安装块6固定连接，两个条状气囊7分别位于安装槽内壁的两侧，条状气囊7的进气端与伸缩软管9的一端固定连通，伸缩软管9的另一端与气泵8的出气端固定连通，气泵8的底部与支撑板1顶部的中间位置固定连接，气泵8上设置有自动泄气组件，通过气泵8的运行产生气流，在需要对SMT元器件进行涂抹锡膏时，将SMT元器件放置于安装块6上的两个条状气囊7之中，配合气泵8产生的气流充注于条状气囊7之中膨胀，在条状气囊7膨胀完全后能够对SMT元器件的两侧形成挤压，使SMT元器件的两侧分别嵌入两个条状气囊之中，因此对SMT元器件进行稳定夹持，随后配合气缸10的向下回程动作，带动SMT元器件与涂锡头16处于同一水平线上时，两个电动推杆5同时动作推动两个活动板4进行相对方向上的移动，使两个SMT元器件分别与两个涂锡头16进行接触涂抹焊锡膏，因此提高了对于SMT元器件进行涂抹焊锡膏的工作效率，整个涂抹过程处于全自动进程，从而替代了以往人工操作的涂抹方式，不仅提高了涂抹质量，而且还能够对于涂抹量进行严格把控，因此极大程度上降低了劳动强度，提高了电路板的产量以及质量。
支撑板1底部的两侧分别与两个气缸10的自由端固定连接，支撑板1位于机床11顶部的上方，两个气缸10的固定端分别与机床11的两侧固定连接，机床11顶部的中间位置与储存罐12的底部固定连接，储存罐12与支撑板1位于同一直线上，且两个固定板2分别位于储存罐12顶部上方的两侧，活塞13位于储存罐12的内部，活塞13的外侧壁与储存罐12的内侧壁相接触，活塞13底部的中间位置与电动伸缩杆14的自由端固定连接，电动伸缩杆14的固定端与储存罐12内壁底部的中间位置固定连接，储存罐12顶部的出料口与连接块15底部的中间位置固定连通，连接块15的两侧分别与两个涂锡头16的一侧固定连通，机床11底部的四周分别与四个移动轮17的顶部固定连接，移动轮17上设置有制动结构，机床11上设置有储藏柜，本发明由于条状气囊7的设置，通过气泵8注入气流使条状气囊7膨胀的方式进行固定SMT元器件，能够使体积较小的精密零件达到限位夹持效果，而且该种夹持方式为柔性夹持，不会对SMT元器件造成任何损伤，不仅能够保证对于精密器件夹持的稳定性，而且还提高了对于精密器件的防护效果。
工作原理：在使用的过程中，通过气泵8的运行产生气流，在需要对SMT元器件进行涂抹锡膏时，将SMT元器件放置于安装块6上的两个条状气囊7之中，配合气泵8产生的气流充注于条状气囊7之中膨胀，在条状气囊7膨胀完全后能够对SMT元器件的两侧形成挤压，使SMT元器件的两侧分别嵌入两个条状气囊之中，因此对SMT元器件进行稳定夹持。
随后配合气缸10的向下回程动作，带动SMT元器件与涂锡头16处于同一水平线上时，两个电动推杆5同时动作推动两个活动板4进行相对方向上的移动，使两个SMT元器件分别与两个涂锡头16进行接触涂抹焊锡膏，同时，电动伸缩杆14向上缓慢运动，推动活塞13向上同步动作，此时储存罐12内部的焊锡膏挤出至连接块15的内部，最后由涂锡头16进行吸收涂抹，在涂抹结束后，支撑板1复位至初始位置，气泵8停止运行，同时气泵8上的自动泄气组件开启进行泄气，从而完成对于SMT元器件的取下动作，因此提高了对于SMT元器件进行涂抹焊锡膏的工作效率，整个涂抹过程处于全自动进程，从而替代了以往人工操作的涂抹方式，不仅提高了涂抹质量，而且还能够对于涂抹量进行严格把控，因此极大程度上降低了劳动强度，提高了电路板的产量以及质量。
本发明的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本发明主要用来保护机械装置，所以本发明不再详细解释控制方式和电路连接。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种精密电子自动贴装系统，包括支撑板(1)、固定板(2)、导向杆(3)、活动板(4)、电动推杆(5)、安装块(6)、条状气囊(7)、气泵(8)、伸缩软管(9)、气缸(10)、机床(11)、储存罐(12)、活塞(13)、电动伸缩杆(14)、连接块(15)、涂锡头(16)和移动轮(17)，其特征在于：所述支撑板(1)底部的两侧分别与两个固定板(2)的顶部固定连接，所述固定板(2)一侧的顶部和底部分别与两个导向杆(3)的一端固定连接，两个所述导向杆(3)的另一端分别与活动板(4)一侧的顶部和底部固定连接，所述电动推杆(5)的固定端与固定板(2)一侧的中间位置固定连接，所述电动推杆(5)的自由端与活动板(4)一侧的中间位置固定连接，两个所述活动板(4)相对的一侧分别与两个安装块(6)的一侧固定连接，两个所述安装块(6)相对一侧的中间位置均开设有安装槽，两个所述条状气囊(7)的一侧分别与安装块(6)固定连接，两个所述条状气囊(7)分别位于安装槽内壁的两侧，所述条状气囊(7)的进气端与伸缩软管(9)的一端固定连通，所述伸缩软管(9)的另一端与气泵(8)的出气端固定连通，所述气泵(8)的底部与支撑板(1)顶部的中间位置固定连接，所述气泵(8)上设置有自动泄气组件。
2.根据权利要求1所述的一种精密电子自动贴装系统，其特征在于：所述支撑板(1)底部的两侧分别与两个气缸(10)的自由端固定连接，所述支撑板(1)位于机床(11)顶部的上方，两个所述气缸(10)的固定端分别与机床(11)的两侧固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种精密电子自动贴装系统，其特征在于：所述机床(11)顶部的中间位置与储存罐(12)的底部固定连接，所述储存罐(12)与支撑板(1)位于同一直线上，且两个所述固定板(2)分别位于储存罐(12)顶部上方的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种精密电子自动贴装系统，其特征在于：所述活塞(13)位于储存罐(12)的内部，所述活塞(13)的外侧壁与储存罐(12)的内侧壁相接触，所述活塞(13)底部的中间位置与电动伸缩杆(14)的自由端固定连接，所述电动伸缩杆(14)的固定端与储存罐(12)内壁底部的中间位置固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种精密电子自动贴装系统，其特征在于：所述储存罐(12)顶部的出料口与连接块(15)底部的中间位置固定连通，所述连接块(15)的两侧分别与两个涂锡头(16)的一侧固定连通。
6.根据权利要求1所述的一种精密电子自动贴装系统，其特征在于：所述机床(11)底部的四周分别与四个移动轮(17)的顶部固定连接，所述移动轮(17)上设置有制动结构，所述机床(11)上设置有储藏柜。
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