JPH0722791A - 表面部品実装装置及び表面部品実装方法 - Google Patents
表面部品実装装置及び表面部品実装方法Info
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- JPH0722791A JPH0722791A JP5186940A JP18694093A JPH0722791A JP H0722791 A JPH0722791 A JP H0722791A JP 5186940 A JP5186940 A JP 5186940A JP 18694093 A JP18694093 A JP 18694093A JP H0722791 A JPH0722791 A JP H0722791A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】所定の基板上の実装目標位置に表面部品を実装
する表面部品実装方法において、表面部品を一段と高精
度で目標実装位置に実装する。 【構成】基板上の認識マークに基づいて印刷位置を決め
てクリームはんだを印刷し、当該クリームはんだの印刷
位置及び認識マークの位置に基づいて表面部品の実装位
置を算出するようにしたことにより、一段と精度良く表
面部品を実装し得る。
する表面部品実装方法において、表面部品を一段と高精
度で目標実装位置に実装する。 【構成】基板上の認識マークに基づいて印刷位置を決め
てクリームはんだを印刷し、当該クリームはんだの印刷
位置及び認識マークの位置に基づいて表面部品の実装位
置を算出するようにしたことにより、一段と精度良く表
面部品を実装し得る。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図６〜図８） 発明が解決しようとする課題（図６〜図８） 課題を解決するための手段（図１〜図３） 作用（図１〜図３） 実施例（図１〜図５） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は表面部品実装装置及び表
面部品実装方法に関し、例えば回路基板に電子部品を実
装する表面部品実装装置及び表面部品実装方法に適用し
て好適なものである。
面部品実装方法に関し、例えば回路基板に電子部品を実
装する表面部品実装装置及び表面部品実装方法に適用し
て好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、回路基板上に電子部品等を実装す
る表面部品実装装置においては、基板上に少なくとも２
個以上の画像処理による位置合わせ用マークを設けクリ
ームはんだ印刷機においてスクリーン及び基板を自動位
置合わせし、部品搭載機において当該基板に対して部品
の位置補正による部品搭載を行うようになされている。
る表面部品実装装置においては、基板上に少なくとも２
個以上の画像処理による位置合わせ用マークを設けクリ
ームはんだ印刷機においてスクリーン及び基板を自動位
置合わせし、部品搭載機において当該基板に対して部品
の位置補正による部品搭載を行うようになされている。
【０００４】この場合、図６に示すように基板１上に形
成されたパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像認識により
位置出しをして、電子部品７のリード（電極）７Ａを基
板１上に形成されたランドに接続するようになされてい
る。
成されたパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像認識により
位置出しをして、電子部品７のリード（電極）７Ａを基
板１上に形成されたランドに接続するようになされてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板の高密
度化によつて当該基板１に搭載される電子部品７のリー
ド７Ａはそのピツチが約 0.3[mm]以下に極狭化されてお
り、このような極狭ピツチのリードをはんだ付けによつ
て実装する場合、基板パターンの収縮誤差、実装機自体
の機械誤差、画像認識誤差等によつて当該極狭ピツチの
リードに対応した高精度のソルダリングを行うことが困
難な問題があつた。
度化によつて当該基板１に搭載される電子部品７のリー
ド７Ａはそのピツチが約 0.3[mm]以下に極狭化されてお
り、このような極狭ピツチのリードをはんだ付けによつ
て実装する場合、基板パターンの収縮誤差、実装機自体
の機械誤差、画像認識誤差等によつて当該極狭ピツチの
リードに対応した高精度のソルダリングを行うことが困
難な問題があつた。
【０００６】すなわち図７に示すように、基板１上に形
成されたランド５に対してはんだ付けの前処理としての
ソルダペースト（クリームはんだ）６を印刷機によつて
塗布する。この場合、ソルダペースト６の印刷位置は、
図６について上述したパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画
像処理によつて認識し位置出しするようになされてい
る。
成されたランド５に対してはんだ付けの前処理としての
ソルダペースト（クリームはんだ）６を印刷機によつて
塗布する。この場合、ソルダペースト６の印刷位置は、
図６について上述したパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画
像処理によつて認識し位置出しするようになされてい
る。
【０００７】ところが画像認識誤差及び機械誤差、基板
のパターン収縮誤差、印刷時のスクリーン及び基板のず
れ誤差等によつてランド５及びソルダペースト６の印刷
位置に誤差が生じる。
のパターン収縮誤差、印刷時のスクリーン及び基板のず
れ誤差等によつてランド５及びソルダペースト６の印刷
位置に誤差が生じる。
【０００８】さらに図８に示すように、基板１上に印刷
されたソルダペースト６上に電子部品７の電極７Ａを搭
載機を用いて搭載するが、この場合、図６について上述
したパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像認識することに
よつて当該搭載位置を位置出しするようになされてお
り、この場合においても画像認識誤差、機械誤差等によ
つて搭載位置にずれが生じる。
されたソルダペースト６上に電子部品７の電極７Ａを搭
載機を用いて搭載するが、この場合、図６について上述
したパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像認識することに
よつて当該搭載位置を位置出しするようになされてお
り、この場合においても画像認識誤差、機械誤差等によ
つて搭載位置にずれが生じる。
【０００９】従つてソルダペースト６の印刷位置及びリ
ード７Ａの搭載位置がそれぞれ逆方向にずれると、各ソ
ルダペースト６に本来接続すべきリードに対して隣接し
たリード７Ａが当該各ソルダペースト６に近づき過ぎる
ため、はんだブリツジを生じさせる問題があつた。
ード７Ａの搭載位置がそれぞれ逆方向にずれると、各ソ
ルダペースト６に本来接続すべきリードに対して隣接し
たリード７Ａが当該各ソルダペースト６に近づき過ぎる
ため、はんだブリツジを生じさせる問題があつた。
【００１０】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、極狭ピツチの部品のはんだ付けを歩留り良く実現し
得る表面部品実装装置及び表面部品実装方法を提案しよ
うとするものである。
で、極狭ピツチの部品のはんだ付けを歩留り良く実現し
得る表面部品実装装置及び表面部品実装方法を提案しよ
うとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、所定の基板１上の実装目標位置５
に表面部品７（７Ａ）を実装する表面部品実装方法にお
いて、基板１上に形成された第１の認識マーク２Ａ、２
Ｂに基づいて表面部品７（７Ａ）の実装目標位置５を検
出し、検出された実装目標位置に基づいてクリームはん
だ６を実装目標位置５に塗布すると共に、基板１上の所
定位置にクリームはんだを塗布して第２の認識マーク４
Ａ、４Ｂを形成し、第２の認識マーク４Ａ、４Ｂの位置
に基づいて、第１の認識マーク２Ａ、２Ｂから得られた
実装目標位置を補正し、補正された実装目標位置に基づ
いて表面部品７（７Ａ）を基板１上に実装するようにす
る。
め本発明においては、所定の基板１上の実装目標位置５
に表面部品７（７Ａ）を実装する表面部品実装方法にお
いて、基板１上に形成された第１の認識マーク２Ａ、２
Ｂに基づいて表面部品７（７Ａ）の実装目標位置５を検
出し、検出された実装目標位置に基づいてクリームはん
だ６を実装目標位置５に塗布すると共に、基板１上の所
定位置にクリームはんだを塗布して第２の認識マーク４
Ａ、４Ｂを形成し、第２の認識マーク４Ａ、４Ｂの位置
に基づいて、第１の認識マーク２Ａ、２Ｂから得られた
実装目標位置を補正し、補正された実装目標位置に基づ
いて表面部品７（７Ａ）を基板１上に実装するようにす
る。
【００１２】また本発明においては、表面部品実装方法
は、基板１の第１の認識マーク２Ａ、２Ｂの位置を検出
し、検出結果に基づいて基板１を位置決めし、位置決め
された基板１の実装目標位置６にクリームはんだを塗布
すると共に、基板１の所定位置にクリームはんだを塗布
することによつて第２の認識マーク４Ａ、４Ｂを形成
し、第１の認識マーク２Ａ、２Ｂに基づいて実装目標位
置５を検出し、第２の認識マーク４Ａ、４Ｂに基づいて
クリームはんだ６の塗布位置を検出し、クリームはんだ
６の塗布位置に基づいて実装目標位置を補正し、補正さ
れた実装目標位置に基づいて表面部品７（７Ａ）を基板
１上に実装するようにする。
は、基板１の第１の認識マーク２Ａ、２Ｂの位置を検出
し、検出結果に基づいて基板１を位置決めし、位置決め
された基板１の実装目標位置６にクリームはんだを塗布
すると共に、基板１の所定位置にクリームはんだを塗布
することによつて第２の認識マーク４Ａ、４Ｂを形成
し、第１の認識マーク２Ａ、２Ｂに基づいて実装目標位
置５を検出し、第２の認識マーク４Ａ、４Ｂに基づいて
クリームはんだ６の塗布位置を検出し、クリームはんだ
６の塗布位置に基づいて実装目標位置を補正し、補正さ
れた実装目標位置に基づいて表面部品７（７Ａ）を基板
１上に実装するようにする。
【００１３】また本発明においては、所定の基板１上の
実装目標位置５に表面部品７（７Ａ）を実装する表面部
品実装装置１０において、基板１上に形成された第１の
認識マーク２Ａ、２Ｂよつて検出された表面部品７（７
Ａ）の実装目標位置５に基づいてクリームはんだ６を実
装目標位置５に塗布すると共に、基板１上の所定位置に
クリームはんだを塗布して第２の認識マーク４Ａ、４Ｂ
を形成するクリームはんだ印刷機１３を備え、第２の認
識マーク４Ａ、４Ｂに基づいて実装目標位置を補正し、
当該補正された実装目標位置に基づいて表面部品７（７
Ａ）を基板１上に実装するようにする。
実装目標位置５に表面部品７（７Ａ）を実装する表面部
品実装装置１０において、基板１上に形成された第１の
認識マーク２Ａ、２Ｂよつて検出された表面部品７（７
Ａ）の実装目標位置５に基づいてクリームはんだ６を実
装目標位置５に塗布すると共に、基板１上の所定位置に
クリームはんだを塗布して第２の認識マーク４Ａ、４Ｂ
を形成するクリームはんだ印刷機１３を備え、第２の認
識マーク４Ａ、４Ｂに基づいて実装目標位置を補正し、
当該補正された実装目標位置に基づいて表面部品７（７
Ａ）を基板１上に実装するようにする。
【００１４】また本発明においては、所定の基板１上の
実装目標位置５に表面部品７（７Ａ）を実装する表面部
品実装装置１０において、基板１上に形成された第１の
認識マーク２Ａ、２Ｂよつて検出された表面部品７（７
Ａ）の実装目標位置に基づいてクリームはんだ６を実装
目標位置に塗布すると共に、基板１上の所定位置にクリ
ームはんだを塗布することにより第２の認識マーク４
Ａ、４Ｂを形成した基板１に対して、第１の認識マーク
２Ａ、２Ｂから得られた実装目標位置５を第２の認識マ
ーク４Ａ、４Ｂの位置に基づいて補正し、当該補正され
た実装目標位置に基づいて表面部品７（７Ａ）を基板１
上に搭載する搭載機１２を備え、搭載機１２によつて表
面部品７（７Ａ）を搭載した基板１をリフロー処理する
ことによつて表面部品７（７Ａ）を基板１上に実装固定
するようにする。
実装目標位置５に表面部品７（７Ａ）を実装する表面部
品実装装置１０において、基板１上に形成された第１の
認識マーク２Ａ、２Ｂよつて検出された表面部品７（７
Ａ）の実装目標位置に基づいてクリームはんだ６を実装
目標位置に塗布すると共に、基板１上の所定位置にクリ
ームはんだを塗布することにより第２の認識マーク４
Ａ、４Ｂを形成した基板１に対して、第１の認識マーク
２Ａ、２Ｂから得られた実装目標位置５を第２の認識マ
ーク４Ａ、４Ｂの位置に基づいて補正し、当該補正され
た実装目標位置に基づいて表面部品７（７Ａ）を基板１
上に搭載する搭載機１２を備え、搭載機１２によつて表
面部品７（７Ａ）を搭載した基板１をリフロー処理する
ことによつて表面部品７（７Ａ）を基板１上に実装固定
するようにする。
【００１５】
【作用】第１の認識マーク２Ａ及び２Ｂに基づいて得ら
れた実装目標位置を、クリームはんだを印刷することに
よつて形成された第２の認識マーク４Ａ、４Ｂに基づい
て得られた実装目標位置によつて補正することにより、
クリームはんだ６の塗布位置の中心に表面部品７（７
Ａ）を一段と近づけて搭載することができる。
れた実装目標位置を、クリームはんだを印刷することに
よつて形成された第２の認識マーク４Ａ、４Ｂに基づい
て得られた実装目標位置によつて補正することにより、
クリームはんだ６の塗布位置の中心に表面部品７（７
Ａ）を一段と近づけて搭載することができる。
【００１６】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１７】図８との対応部分に同一符号を付して示す
図１において１０は全体として表面部品実装装置を示
し、基板１上のパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像認識
して基板１を位置決めする画像認識装置１４、基板１上
にクリームはんだ（ソルダペースト）を印刷塗布するク
リームはんだ印刷機１３及びソルダペーストが塗布され
た位置に電子部品のリードの搭載することによつて当該
電子部品を基板１上に装着する搭載機１２がそれぞれ制
御装置１１によつて制御されるようになされている。
図１において１０は全体として表面部品実装装置を示
し、基板１上のパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像認識
して基板１を位置決めする画像認識装置１４、基板１上
にクリームはんだ（ソルダペースト）を印刷塗布するク
リームはんだ印刷機１３及びソルダペーストが塗布され
た位置に電子部品のリードの搭載することによつて当該
電子部品を基板１上に装着する搭載機１２がそれぞれ制
御装置１１によつて制御されるようになされている。
【００１８】また図２は表面部品実装装置１０における
電子部品の実装処理手順を示し、制御装置１１はステツ
プＳＰ１から当該処理手順に入り、ステツプＳＰ２にお
いて基板（ＰＣＢ）１をクリームはんだ印刷機１３に投
入し、さらにステツプＳＰ３において制御装置１１は制
御信号Ｓ１１Ａを画像認識装置１４に送出することによ
り、当該画像認識装置１４は図２に示すように基板１の
表面に形成されたパターンマーク２Ａ及び２Ｂを撮像カ
メラによつて撮像及び画像認識し、続くステツプＳＰ４
において当該画像認識の結果に基づいてパターンマーク
２Ａ及び２Ｂから基板１及び印刷に用いるスクリーンを
位置決めする。
電子部品の実装処理手順を示し、制御装置１１はステツ
プＳＰ１から当該処理手順に入り、ステツプＳＰ２にお
いて基板（ＰＣＢ）１をクリームはんだ印刷機１３に投
入し、さらにステツプＳＰ３において制御装置１１は制
御信号Ｓ１１Ａを画像認識装置１４に送出することによ
り、当該画像認識装置１４は図２に示すように基板１の
表面に形成されたパターンマーク２Ａ及び２Ｂを撮像カ
メラによつて撮像及び画像認識し、続くステツプＳＰ４
において当該画像認識の結果に基づいてパターンマーク
２Ａ及び２Ｂから基板１及び印刷に用いるスクリーンを
位置決めする。
【００１９】また制御装置１１はステツプＳＰ５におい
てクリームはんだ印刷機１３に対して制御信号Ｓ１１Ｂ
を送出することにより、パターンマーク２Ａ及び２Ｂに
基づいて位置決めされた基板１に対してソルダペースト
６を電子部品のリード装着位置（ランド）に印刷塗布す
る（図３）。このとき当該印刷工程において用いるスク
リーン（図示せず）に開口部を設けておき、リード装着
位置にソルダペースト６を塗布する際に、これと一括し
てペーストマーク４Ａ及び４Ｂを印刷塗布する（図
３）。但しパターンマーク２Ａ及び２Ｂにはソルダペー
ストは塗布しないようにする。
てクリームはんだ印刷機１３に対して制御信号Ｓ１１Ｂ
を送出することにより、パターンマーク２Ａ及び２Ｂに
基づいて位置決めされた基板１に対してソルダペースト
６を電子部品のリード装着位置（ランド）に印刷塗布す
る（図３）。このとき当該印刷工程において用いるスク
リーン（図示せず）に開口部を設けておき、リード装着
位置にソルダペースト６を塗布する際に、これと一括し
てペーストマーク４Ａ及び４Ｂを印刷塗布する（図
３）。但しパターンマーク２Ａ及び２Ｂにはソルダペー
ストは塗布しないようにする。
【００２０】ここで図４は基板１上に形成されたランド
５にソルダペースト６を印刷塗布した状態を示し、画像
認識誤差及び機械誤差等によつて印刷位置に誤差が生じ
る。この状態において制御装置１１はステツプＳＰ６に
移つてクリームはんだ印刷機１３から基板１を排出し、
ステツプＳＰ７において当該基板１を電子部品搭載機１
３に投入する。
５にソルダペースト６を印刷塗布した状態を示し、画像
認識誤差及び機械誤差等によつて印刷位置に誤差が生じ
る。この状態において制御装置１１はステツプＳＰ６に
移つてクリームはんだ印刷機１３から基板１を排出し、
ステツプＳＰ７において当該基板１を電子部品搭載機１
３に投入する。
【００２１】ステツプＳＰ８において制御装置１１は、
基板１に形成されたパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像
認識装置１４によつて撮像及び画像認識することにより
当該パターンマーク２Ａ及び２Ｂの位置から基板１上の
ランド５に搭載する電子部品７の搭載位置を算出する。
さらに制御装置１１は続くステツプＳＰ９において上述
のステツプＳＰ５において塗布されたペーストマーク４
Ａ及び４Ｂ（図３）を画像認識し、その位置を検出す
る。
基板１に形成されたパターンマーク２Ａ及び２Ｂを画像
認識装置１４によつて撮像及び画像認識することにより
当該パターンマーク２Ａ及び２Ｂの位置から基板１上の
ランド５に搭載する電子部品７の搭載位置を算出する。
さらに制御装置１１は続くステツプＳＰ９において上述
のステツプＳＰ５において塗布されたペーストマーク４
Ａ及び４Ｂ（図３）を画像認識し、その位置を検出す
る。
【００２２】さらに制御装置１１はステツプＳＰ１０に
移つてパターンマーク２Ａ及び２Ｂを基準としたときの
ペーストマーク４Ａ及び４Ｂの印刷位置の設計値に対す
る誤差量を算出する。なおパターンマーク２Ａ及び２Ｂ
とペーストマーク４Ａ及び４Ｂの設計上の位置関係は既
知のものとする。
移つてパターンマーク２Ａ及び２Ｂを基準としたときの
ペーストマーク４Ａ及び４Ｂの印刷位置の設計値に対す
る誤差量を算出する。なおパターンマーク２Ａ及び２Ｂ
とペーストマーク４Ａ及び４Ｂの設計上の位置関係は既
知のものとする。
【００２３】このようにして算出されたペーストマーク
４Ａ及び４Ｂの誤差量はランド５上に印刷塗布されたペ
ーストマーク６の印刷誤差量と同様となることにより、
制御装置１１は当該算出された誤差量の１／２を補正量
として上述のステツプＳＰ８において算出された電子部
品の搭載位置に加算し、電子部品７の搭載位置データを
得る。
４Ａ及び４Ｂの誤差量はランド５上に印刷塗布されたペ
ーストマーク６の印刷誤差量と同様となることにより、
制御装置１１は当該算出された誤差量の１／２を補正量
として上述のステツプＳＰ８において算出された電子部
品の搭載位置に加算し、電子部品７の搭載位置データを
得る。
【００２４】因に図４において中心線８は上述のステツ
プＳＰ８において算出されたランド５のセンタを表し、
中心線９は上述のステツプＳＰ９において算出されたソ
ルダペースト６のセンタを表し、中心線１０は上述のス
テツプＳＰ１０において算出された搭載位置のセンタを
表す。
プＳＰ８において算出されたランド５のセンタを表し、
中心線９は上述のステツプＳＰ９において算出されたソ
ルダペースト６のセンタを表し、中心線１０は上述のス
テツプＳＰ１０において算出された搭載位置のセンタを
表す。
【００２５】このようにして得られた搭載位置データに
基づいて、制御装置１１はステツプＳＰ１１において電
子部品７のリード７Ａをそれぞれ対応するランド５に搭
載するようにして当該電子部品７を基板１上に装着し
（図５）、ステツプＳＰ１２において基板１を電子部品
搭載機１２から排出する。
基づいて、制御装置１１はステツプＳＰ１１において電
子部品７のリード７Ａをそれぞれ対応するランド５に搭
載するようにして当該電子部品７を基板１上に装着し
（図５）、ステツプＳＰ１２において基板１を電子部品
搭載機１２から排出する。
【００２６】さらに制御装置１１は当該基板１をリフロ
ー手段（図示せず）においてリフロー処理することによ
り、基板１上に搭載された電子部品７のリード７Ａを当
該基板１上のランド５に固定することができる。
ー手段（図示せず）においてリフロー処理することによ
り、基板１上に搭載された電子部品７のリード７Ａを当
該基板１上のランド５に固定することができる。
【００２７】以上の構成において、表面部品実装装置１
０は基板１に予め形成されたパターンマーク２Ａ及び２
Ｂに基づいてランド５の位置を検出し、当該検出結果に
基づいてソルダペースト６を塗布する。
０は基板１に予め形成されたパターンマーク２Ａ及び２
Ｂに基づいてランド５の位置を検出し、当該検出結果に
基づいてソルダペースト６を塗布する。
【００２８】このときペーストマーク４Ａ及び４Ｂを同
時に塗布すると共に当該ペーストマーク４Ａ及び４Ｂの
位置を検出し、当該検出結果に基づいてソルダペースト
６のランド５に対する印刷位置の誤差を算出する。
時に塗布すると共に当該ペーストマーク４Ａ及び４Ｂの
位置を検出し、当該検出結果に基づいてソルダペースト
６のランド５に対する印刷位置の誤差を算出する。
【００２９】この誤差の１／２を補正量として、パター
ンマーク２Ａ及び２Ｂに基づくランド５の位置データを
補正し当該補正結果に基づいて電子部品７のリード７Ａ
をランド５に搭載する。
ンマーク２Ａ及び２Ｂに基づくランド５の位置データを
補正し当該補正結果に基づいて電子部品７のリード７Ａ
をランド５に搭載する。
【００３０】この結果当該搭載位置は、ソルダペースト
６の塗布位置のランド５に対するずれ量及びずれ方向に
応じて当該ソルダペースト６の塗布位置の中心に近づく
ように補正され、所定のソルダペースト６に搭載すべき
リード７Ａが当該ソルダペースト６に対して隣接するソ
ルダペースト６に近づき過ぎることを回避することがで
きる。
６の塗布位置のランド５に対するずれ量及びずれ方向に
応じて当該ソルダペースト６の塗布位置の中心に近づく
ように補正され、所定のソルダペースト６に搭載すべき
リード７Ａが当該ソルダペースト６に対して隣接するソ
ルダペースト６に近づき過ぎることを回避することがで
きる。
【００３１】従つて以上の構成によれば、所定のソルダ
ペースト６に搭載すべきリード７Ａが当該ソルダペース
ト６に対して隣接するソルダペースト６に近づき過ぎる
ことによるはんだブリツジ等による不良を格段的に低減
することができる。
ペースト６に搭載すべきリード７Ａが当該ソルダペース
ト６に対して隣接するソルダペースト６に近づき過ぎる
ことによるはんだブリツジ等による不良を格段的に低減
することができる。
【００３２】なお上述の実施例においては、ランド５に
対するソルダペースト６の塗布位置の誤差の１／２を補
正量とした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、要はソルダペースト６の塗布位置方向にリード７Ａ
の搭載位置を補正するようにすれば良い。
対するソルダペースト６の塗布位置の誤差の１／２を補
正量とした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、要はソルダペースト６の塗布位置方向にリード７Ａ
の搭載位置を補正するようにすれば良い。
【００３３】また上述の実施例においては、パターンマ
ーク２Ａ及び２Ｂとペーストマーク４Ａ及び４Ｂをそれ
ぞれ２箇所設けた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、要は複数箇所設けるようにすれば上述の場合
と同様の効果を得ることができる。
ーク２Ａ及び２Ｂとペーストマーク４Ａ及び４Ｂをそれ
ぞれ２箇所設けた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、要は複数箇所設けるようにすれば上述の場合
と同様の効果を得ることができる。
【００３４】さらに上述の実施例においては、ランド５
に電子部品７のリード７Ａを実装する場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、要は所定の部材表面に微
小部品を実装する実装装置に広く適用することができ
る。
に電子部品７のリード７Ａを実装する場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、要は所定の部材表面に微
小部品を実装する実装装置に広く適用することができ
る。
【００３５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板上の
認識マークに基づいて印刷位置を決めてクリームはんだ
を印刷し、当該クリームはんだの印刷位置及び認識マー
クの位置に基づいて表面部品の実装位置を算出するよう
にしたことにより、一段と精度良く表面部品を実装し得
る表面部品実装装置及び表面部品実装方法を実現でき
る。
認識マークに基づいて印刷位置を決めてクリームはんだ
を印刷し、当該クリームはんだの印刷位置及び認識マー
クの位置に基づいて表面部品の実装位置を算出するよう
にしたことにより、一段と精度良く表面部品を実装し得
る表面部品実装装置及び表面部品実装方法を実現でき
る。
【図１】本発明による表面部品実装装置を示すブロツク
図である。
図である。
【図２】本発明による実装処理手順を示すフローチヤー
トである。
トである。
【図３】ソルダペーストの印刷状態を示す平面図であ
る。
る。
【図４】ソルダペーストの印刷状態を示す部分的拡大図
である。
である。
【図５】電子部品の搭載状態を示す部分的拡大図であ
る。
る。
【図６】従来の電子部品搭載状態を示す平面図である。
【図７】従来のソルダペーストの印刷状態を示す部分的
拡大図である。
拡大図である。
【図８】従来の電子部品搭載状態を示す部分的拡大図で
ある。
ある。
１……基板、２Ａ、２Ｂ……パターンマーク、４Ａ、４
Ｂ……ペーストマーク、５……ランド、６……ソルダペ
ースト、７……電子部品、７Ａ……リード、１１……制
御装置、１２……搭載機、１３……クリームはんだ印刷
機、１４……画像認識装置。
Ｂ……ペーストマーク、５……ランド、６……ソルダペ
ースト、７……電子部品、７Ａ……リード、１１……制
御装置、１２……搭載機、１３……クリームはんだ印刷
機、１４……画像認識装置。
Claims (4)
- 【請求項１】所定の基板上の実装目標位置に表面部品を
実装する表面部品実装方法において、 上記基板上に形成された第１の認識マークに基づいて上
記表面部品の上記実装目標位置を検出し、 上記検出された実装目標位置に基づいてクリームはんだ
を上記実装目標位置に塗布すると共に、上記基板上の所
定位置に上記クリームはんだを塗布して第２の認識マー
クを形成し、 上記第２の認識マークの位置に基づいて、上記第１の認
識マークから得られた上記実装目標位置を補正し、 上記補正された実装目標位置に基づいて上記表面部品を
上記基板上に実装するようにしたことを特徴とする表面
部品実装方法。 - 【請求項２】上記表面部品実装方法は、 上記基板の上記第１の認識マークの位置を検出し、 上記検出結果に基づいて上記基板を位置決めし、 上記位置決めされた上記基板の実装目標位置にクリーム
はんだを塗布すると共に、上記基板の所定位置に上記ク
リームはんだを塗布することによつて上記第２の認識マ
ークを形成し、 上記第１の認識マークに基づいて上記実装目標位置を検
出し、 上記第２の認識マークに基づいて上記クリームはんだの
塗布位置を検出し、 上記クリームはんだの塗布位置に基づいて上記実装目標
位置を補正し、 上記補正された実装目標位置に基づいて上記表面部品を
上記基板上に実装するようにしたことを特徴とする請求
項１に記載の表面部品実装方法。 - 【請求項３】所定の基板上の実装目標位置に表面部品を
実装する表面部品実装装置において、 上記基板上に形成された第１の認識マークよつて検出さ
れた上記表面部品の上記実装目標位置に基づいてクリー
ムはんだを上記実装目標位置に塗布すると共に、上記基
板上の所定位置に上記クリームはんだを塗布して第２の
認識マークを形成するクリームはんだ印刷機を具え、 上記第２の認識マークに基づいて上記実装目標位置を補
正し、当該補正された実装目標位置に基づいて上記表面
部品を上記基板上に実装するようにしたことを特徴とす
る表面部品実装装置。 - 【請求項４】所定の基板上の実装目標位置に表面部品を
実装する表面部品実装装置において、 上記基板上に形成された第１の認識マークよつて検出さ
れた上記表面部品の上記実装目標位置に基づいてクリー
ムはんだを上記実装目標位置に塗布すると共に、上記基
板上の所定位置に上記クリームはんだを塗布することに
より第２の認識マークを形成した上記基板に対して、 上記第１の認識マークから得られた上記実装目標位置を
上記第２の認識マークの位置に基づいて補正し、当該補
正された実装目標位置に基づいて上記表面部品を上記基
板上に搭載する搭載機を具え、 上記搭載機によつて上記表面部品を搭載した上記基板を
リフロー処理することによつて上記表面部品を上記基板
上に実装固定するようにしたことを特徴とする表面部品
実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18694093A JP3264395B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 表面部品実装装置及び表面部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18694093A JP3264395B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 表面部品実装装置及び表面部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722791A true JPH0722791A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3264395B2 JP3264395B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=16197389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18694093A Expired - Lifetime JP3264395B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 表面部品実装装置及び表面部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3264395B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256713A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Samsung Electron Co Ltd | Ｉｃパッケージの実装方法 |
| US6983538B2 (en) | 2000-09-08 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on a circuit board |
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| JP2011100809A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Panasonic Corp | 部品実装機及び部品実装方法 |
| CN103002726A (zh) * | 2011-09-08 | 2013-03-27 | 富士机械制造株式会社 | 电子元件安装机及电子元件安装方法 |
| CN107197600A (zh) * | 2017-05-12 | 2017-09-22 | 深圳市路远电子科技有限公司 | 印刷电路板器件的制作方法 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP18694093A patent/JP3264395B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| CN103002726B (zh) * | 2011-09-08 | 2016-12-21 | 富士机械制造株式会社 | 电子元件安装机及电子元件安装方法 |
| CN107197600A (zh) * | 2017-05-12 | 2017-09-22 | 深圳市路远电子科技有限公司 | 印刷电路板器件的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3264395B2 (ja) | 2002-03-11 |
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