CN101014092A - 照相机模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及照相机模块。在直接或间接保持透镜(7)的基座(2)上，固定有具有透明性的玻璃盖片(9)。在玻璃盖片(9)上搭载有固体摄像器件(5)。玻璃盖片(9)利用形成于基座(2)上的多个棱(21)接触。并且，对玻璃盖片(9)和基座(2)进行定位。

Description

照相机模块

技术领域

本发明涉及照相机模块。

背景技术

在手机等的各种机器上会搭载具备透镜及固体摄像器件的照相机模块。在照相机模块中，固体摄像器件被直接或间接固定在基座上。照相机模块的摄像质量会因固体摄像器件与透镜的相对位置而产生很大的变化。因此，对固体摄像器件和透镜进行正确定位尤为重要。

专利文献1(日本特开2005-347397号公报)公开了一种照相机模块的构成例。在该文献所公开的照相机中，在半导体基片上形成有固体摄像器件。该固体摄像器件通过配置在半导体基片上的衬垫及玻璃盖片而被密封。在玻璃盖片上搭载有透镜座。在该透镜座上形成有凹部。玻璃盖片嵌合在透镜座的凹部中，用粘接剂固定在透镜座上。

在专利文献1所示的构成中，如上所述，玻璃盖片嵌合在透镜座的凹部上。为了准确定位玻璃盖片和透镜座，需要将透镜座的凹部的、与玻璃盖片接触的面做成平面，以提高其平面度。如果不能提高凹部的面的平面度，则固体摄像器件和透镜的定位会不准确，作为结果，摄像质量会有极大的变化。

另外，虽然在专利文献1中未公开，但还有在透镜和固体摄像器件之间设有滤光片的情况。通常，该滤光片虽用粘接剂固定在透镜座等上，但由于将粘接剂附着在玻璃盖片等的受光部分上，所以还存在摄像质量下降的问题。

再有，还提出了一种利用粘接剂分别将构成固体摄像器件的硅片和透镜座粘结并固定在基板上的结构。但是，在这种情况下，由于粘接剂不均匀或硅片的切割不均匀，很难高精度地定位透镜和固体摄像器件。

发明内容

本发明就是着眼于解决上述问题而提出的，本发明的一个目的是提供一种固体摄像器件和透镜的定位精度高，摄像质量高的照相机模块。

本发明的照相机模块含有：将入射到摄像区域的光转换为电信号并输出的摄像器件；将上述摄像器件固定在一个面上，将来自另一个面的光作为向上述摄像区域的上述入射光透过的板状的盖部件；将上述入射光聚光在上述摄像区域的透镜；保持上述盖部件，并输入上述摄像器件所输出的上述电信号的电路板；以及在内部容纳了上述透镜和上述盖部件的基座，其特征是，上述盖部件的与固定了上述摄像器件的面不同的另一个面与上述基座的内部接触，并进行上述透镜和上述摄像器件的定位。这里，优选上述盖部件的一个面通过形成于上述基座内部的多个棱而接触。上述盖部件优选是板状的玻璃盖片。

另外，优选上述摄像器件和上述盖部件通过多个钎料凸部固定。另外，优选上述棱在上述基座上设置三处以上。

再有，优选上述基座具有搭载上述盖部件的面和搭载滤光片的面。优选在上述盖部件的搭载面和上述滤光片的搭载面之间形成有台阶；并在上述台阶上形成有切口部。

在利用充填上述基座的外周壁和电路板之间的粘接剂，将该基座固定在上述电路板上的场合；优选在上述外周壁上，在与该外周壁的长度方向交叉的方向上形成有多个槽部。在上述盖部件与上述基座的内部接触的状态下，优选上述基座的下端和上述电路板相互具有间隙，并在其间存在粘接剂。另外，优选在上述基座的内部形成有自外周壁向中心方向延伸出的延出部，上述盖部件与上述延出部接触。

再有，优选还具备保持上述透镜的同时，包含上述基座的透镜座；上述透镜座与上述基座做成一体或另外设置。这时，优选上述透镜及上述透镜座由具有耐热温度比电子零件的安装工序的加热温度高的树脂材料构成。

本发明的照相机模块具备：含有具有进行光电转换的像素的摄像器件的基片模块；由具有耐热温度比电子零件的安装工序的加热温度高的树脂材料构成的同时，使图像成像在上述摄像器件上的透镜；以及由具有耐热温度比电子零件的安装工序的加热温度高的树脂材料构成的同时，保持上述透镜，且固定在上述基片模块上的透镜座。

此时，优选上述透镜及上述透镜座由具有200℃以上的耐热温度的树脂材料构成。另外，上述透镜或上述透镜座的材料优选从作为硅系树脂、环氧系树脂及聚砜系树脂的耐热光学树脂材料或在上述耐热光学树脂材料、聚碳酸酯、降冰片烯系非晶态聚烯烃、丙烯、以及烯烃·马来酰亚胺树脂中添加了无机微粒的树脂材料中进行选择。

这里，优选将上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述盖部件的上述透镜侧的面之间的距离H设定在3.5mm以下，且满足0.05≤S/(H×H)的关系；其中：S是上述透镜座和上述盖部件的连接部分的面积，H是上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述盖部件的上述透镜侧的面之间的距离。

另外，优选将上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述盖部件的上述透镜侧的面之间的距离H设定在3.5mm以下，且满足S/(H×H)≤1的关系：其中：S是上述透镜座和上述盖部件的连接部分的面积，H是上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述盖部件的上述透镜侧的面之间的距离。

再有，优选在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足1＜α1/α2≤20的关系，更优选满足1.5＜α1/α2≤20的关系，更优选满足2＜α1/α2≤20的关系。

本发明的照相机模块，具备：含有具有进行光电转换的像素的摄像器件的基片模块；使图像成像在上述摄像器件上的透镜；保持上述透镜，并固定在上述盖部件上的透镜座；上述透镜及上述透镜座由具有200℃以上的耐热温度的树脂材料构成。

根据本发明，可提供固体摄像器件和透镜的定位精度高、摄像质量高的照相机模块。

本发明的上述及其它目的、特征和优点，通过下文的详细描述并结合附图的说明将变得更加清楚，但这并不是为了限制本发明。

附图说明

图1是本发明的照相机模块的概要立体图。

图2是本发明的照相机模块的概要分解立体图。

图3是本发明的照相机模块的概要剖视图。

图4是本发明的照相机模块的概要局部放大剖视图。

图5是本发明的照相机模块的基座的概要立体图。

图6是表示在本发明的照相机模块的基座上搭载了滤光片的状态的概要立体图。

图7是本发明的照相机模块的概要剖视图。

图8是用于说明本发明的照相机模块的其它制造方法的概要说明图。

图9是在实施例1～3的评价试验中所使用的照相机模块的概要剖视图。

图10是在实施例5～7的评价试验中所使用的照相机模块的概要剖视图。

图11是本发明的照相机模块的基座的概要立体图。

图12是本发明的照相机模块的基座的概要立体图。

图13是表示本发明的照相机模块的基座及基板的概要立体图。

图14是本发明的照相机模块的基座的概要立体图。

图15是本发明的照相机模块的基座的概要立体图。

具体实施方式

现在将结合具体的实施方式对本发明进行详细描述。本领域的技术人员将意识到，许多等同替换的实施方式可使用本发明的技术来实现，本发明不受为了说明目的而描述的这些实施方式的限制。

发明的实施方式1

图1是本发明的照相机模块的立体图。图2是该照相机模块的分解立体图。另外，图3是该照相机模块的剖视图。

如图1～3所示，本发明的照相机模块具备：透镜模块1；基座2；FPC电路板3；连接器4；固体摄像器件5；电容6；透镜7；滤光片8；玻璃盖片9；加强板10；以及钎料球11。

透镜模块1为圆筒形状，在其内圆周面上高精度地固定有一个以上的透镜7。在透镜模块1上除了透镜7之外有时还可以设置光圈或O形环。在透镜模块1的外圆周面上设有切削螺纹结构，以便螺旋结合在基座2上。透镜模块1例如由黑色的聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等的具有遮光性的合成树脂构成。

基座2具有圆筒形状。透镜模块1螺旋结合在基座2上方部分的内圆周面上，并搭载在基座2上。基座2的下方部分与上方部分相比，外圆周面变宽，在基座2上形成有台阶35。在该例中，基座2的下方部分为四方柱状。再有，含有基座2和保持透镜模块1的透镜的部分，有时也称作透镜座32。另外，透镜座32还可以是将基座2与保持透镜模块1的透镜的部分作为一体构成的部件。如本实施方式，也可以分开构成基座2和保持透镜模块1的透镜部分。

在形成了台阶35的部分的基座2的内圆周面上，设有向圆筒的中心方向延伸出的延出部34。延出部34自基座的内圆周面均匀地向与透镜7的光轴垂直的方向延伸。另外，由延出部34的顶端34a限制正方形的开口。从透镜7的光轴方向观察时，设有正方形的开口。滤光片8、玻璃盖片9及固体摄像器件5收放在延出部34的下侧。

另外，基座2由例如黑色的聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等的具有遮光性的合成树脂构成。

柔性印制电路板(FPC(Flexible Printed Circuit)电路板)3是具有弯曲性的布线电路板，一般在聚酯(PET)薄膜上通过印刷或蚀刻等形成配线，具有柔软性、弯曲性、节省空间性。

连接器4利用FPC电路板3与固体摄像器件5的端子相连接，进行与外部机器的电连接。在该例中，在FPC电路板3的一端部分上设有固体摄像器件5，在另一端部分上设有连接器4。

固体摄像器件5是CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补型金属氧化物半导体)等的摄像传感器(图像传感器)。该例的固体摄像器件5具有芯片级包装(CSP-Chip Scale Package)构造。固体摄像器件5输出与通过透镜7入射到摄像区域的光相对应地生成的摄像信号。固体摄像器件5固定在玻璃盖片9上。固体摄像器件5的电极通过钎料凸部等与形成于玻璃盖片9的射出面侧的电极电连接。固体摄像器件5与玻璃盖片9的间隔由多个钎料凸部的大小决定。换言之，固体摄像器件5与玻璃盖片9由钎料凸部进行定位。由于容易控制钎料凸部的大小，所以能够准确地定位固体摄像器件5与玻璃盖片9。另外，通过使用多个钎料凸部，能够将固体摄像器件5与玻璃盖片9之间的间隔平均化。电容6设置在FPC电路板3上。

透镜7是使外部光聚光在固体摄像器件5的摄像区域的光学元件。另外，透镜7由一个或多个透镜构成。例如，透镜7由聚碳酸酯或聚烯烃系的材料、硅系树脂等的合成树脂或玻璃构成。

滤光片8是除去外部光的特定频率成分的薄膜状部件。该例的滤光片8是除去红外线的滤波器。为了抑制漫反射的影响，滤光片8最好配置在固体摄像器件5的附近。这里，滤光片8以接近玻璃盖片9的状态，用粘接剂固定在基座2上。再有，还可以不将滤光片8粘结在基座上，而将滤光片8夹持在玻璃盖片9和基座之间。

玻璃盖片9由玻璃构成，是具有透明性的板状盖片。在玻璃盖片9的入射面(上面)配置滤光片8，在射出面(下面)搭载固体摄像器件5。玻璃盖片9的主面比固体摄像器件5要大。在玻璃盖片9主面的中央部位固定有该固体摄像器件5。具体地，在形成于玻璃盖片9下面的除去摄像区域的区域的配线图形的端子上，通过钎料凸部等电连接固体摄像器件5的端子。再有，在形成于玻璃盖片9下面的配线图形上，设有与固体摄像器件5连接用的端子的同时，还设有用于与FPC电路板3连接的端子。在该例中，FPC电路板3的端子和玻璃盖片9的端子通过钎料球11相互连接。玻璃盖片9在从透镜7的光轴方向观察时具有四边形的外形。

加强板10是用于提高具有柔软性的FPC电路板3的强度的板状部件。加强板10具有与基座的底面形状外形大致相等的尺寸。加强板10与配置有基座2的位置相对应地粘结在FPC电路板3上。基座2夹持FPC电路板3而配置在加强板10的上面。钎料球11如上所述，用于电连接FPC电路板3的端子和玻璃盖片9的端子。

图4是表示图3的P所示部分的放大剖视图。如图4所示，利用粘接剂13将基座2粘结在FPC电路板3上。粘接剂13例如是紫外线硬化性或热硬化性粘接剂。另外，在基座2上形成有后述的定位棱(以下，简单称其为“棱”)21。玻璃盖片9与棱21接触，从而使玻璃盖片9和基座2相互准确定位。

图5是从下方所见的基座2的图。再有，图3相当于图5的X-X′面的剖面图。如图5所示，在基座2的底面设有滤光片8的搭载面22和玻璃盖片9的搭载面23。滤光片8的搭载面22设置在玻璃盖片9的搭载面23的内侧。在搭载面22和搭载面23之间设有台阶。滤光片8的搭载面22比玻璃盖片9的搭载面23向入射侧凹下去形成。搭载面22限制滤光片的位置。再有，在基座2上形成用于除去因粘接剂而产生的气体的孔部。

在玻璃盖片9的搭载面23上设有多个棱21。棱21设置在底面23四边的各边上。共计四个的棱21与基座2一体形成。棱21的个数不必是四个，但为了使玻璃盖片9稳定地保持与透镜光轴垂直的状态，最好做成三个以上。考虑滤光片8的厚度部分和用于使滤光片8固定在该滤光片8的搭载面23上的粘接剂的厚度部分来决定自该滤光片8的搭载面22至棱21上面的相对距离。棱21的高度根据该相对距离决定。棱21的高度例如距玻璃盖片9的搭载面23为0.035mm。

这样，在本发明中，使设置在基座2的搭载面23上的棱21与玻璃盖片9接触来对玻璃盖片9和基座2进行定位。也就是，本发明不是使玻璃盖片9与基座2的搭载面23面接触来对玻璃盖片9和基座2进行相互定位。

与提高沿玻璃盖片9的搭载面23的整个面的平坦度相比，队棱21进行高精度的加工使其高度一定非常容易。因此，通过在搭载面23上设置棱21，能更为简便地将玻璃盖片9和基座2相互定位。也就是，通过使玻璃盖片9与棱21接触，从而将玻璃盖片9和基座2相互准确地定位。作为结果，能够准确定位透镜7和固体摄像器件5。由此，可提高作为照相机模块的摄像质量。

在玻璃盖片9的搭载面23上形成有半圆状的切口部24。切口部24的底面是与滤光片8的搭载面22相同的面。如图6所示，在滤光片8的搭载面22上利用粘接剂固定有滤光片8。粘接剂涂敷在切口部24上。具体地，以将滤光片8搭载在搭载面22上的状态，将液态的粘接剂流入到切口部24中。液态的粘接剂通过毛细管现象蔓延到滤光片8和该搭载面22之间的四周中。涂敷在滤光片8和搭载面22之间的粘接剂横向扩展，剩余的粘接剂流入到切口部24中。这样，通过设置作为粘接剂的退让处而发挥功能的切口部24，从而能够防止粘接剂挤出到入射光的通过区域而使光学性能下降。

其次，说明本发明的照相机模块的制造方法。首先，将搭载了固体摄像器件5的玻璃盖片9通过钎料球11连接到FPC电路板3上。再有，在FPC电路板3的背面预先粘结了加强板10。另外，在基座2上安装透镜7，并利用粘接剂粘结滤光片8。其次，预先在基座2的下端部分(腿)上涂敷粘接剂13，将上述FPC电路板3和上述基座2粘结。此时，棱21与玻璃盖片9便接触。这样一来，便通过棱21将玻璃盖片9和基座2相互定位。另外，在基座2的腿和FPC电路板3之间设有间隙。该间隙部分通过粘接剂填补。因此，通过基座2和FPC电路板3的粘结，不会影响通过棱21和玻璃盖片9的接触而实现的定位。再有，在只用粘接剂13粘结基座2的下端部分(腿)和FPC电路板3的粘结强度不足时，还可以用粘接剂粘结包含棱21在内的基座2的搭载面23和玻璃盖片9之间。

再有，照相机模块的制造方法不限于上述制造方法。以下，利用图7及图8具体说明照相机模块的其它制造方法。

再有，在上述制造方法中，在将搭载了固体摄像器件5的玻璃盖片9搭载在FPC电路板3上之后(回流(Reflow)工序之后)，将具有透镜7及滤光片8的基座2固定在玻璃盖片9上。在后述的制造方法中，在将搭载了固体摄像器件5的玻璃盖片9搭载在FPC电路板3上(回流工序之前)之前，使具有透镜7及滤光片8的基座2固定在其玻璃盖片9上。

图7是照相机模块的概要剖视图。如图7所示，照相机模块具有：FPC电路板3；玻璃盖片9；固体摄像器件5；透镜座32；滤光片8；以及透镜7。由玻璃盖片9及固体摄像器件5构成基片模块30。由透镜座32、滤光片8、以及透镜7构成透镜单元40。另外，由基片模块30和透镜单元40构成照相机模块20。再有，透镜座32是含有支承图1至图3中的透镜模块1的透镜的部分和基座2的部件。另外，玻璃盖片9虽与设置在透镜座32上的台阶面接触，但如上所述也可以通过棱21(未图示)接触。

如图7所示，照相机模块20由搭载了固体摄像器件5的基片模块30和透镜单元40构成。通过将基片模块30接合在FPC电路板3上，照相机模块20整体接合在FPC电路板3上。

利用图8说明图7所示的照相机模块的制造方法。首先，如图8(a)所示，接合预先组装好的基片模块30和透镜单元40，从而形成照相机模块20。

基片模块30是将作为摄像用的摄像器件的CCD或CMOS区域的固体摄像器件5接合在玻璃盖片9上的摄像模块。在玻璃盖片9上加工有连接用配线图形。玻璃盖片9的配线图形和固体摄像器件5通过钎料凸部2b电连接。固体摄像器件5的周围用密封材料33密封。在固体摄像器件5的上面形成了将进行光电转换的像素排列成许多格子状的受光部。通过使图像成像在固体摄像器件5的受光部(摄像区域)，从而将蓄积在各像素中的电荷作为图像信号输出。

透镜单元40具备透镜座32和透镜7。透镜座32为圆筒形状。透镜7的外侧面与透镜座32的内侧面接触。并且，透镜7被固定在透镜座32的内侧面。透镜座32在外侧面和内侧面形成有台阶部。透镜7保持在透镜座32的上部。透镜座32利用涂敷在其下部的粘接剂而接合在玻璃盖片9上。通过以上工序形成照相机模块20。再有，如上所述，玻璃盖片9与设于透镜座32上的棱21(未图示)接触。由此，玻璃盖片9和透镜座32所包含的基座单元会相互准确定位。

其次，参照图8(b)及图8(c)，说明将照相机模块20结合到FPC电路板3上的方法。在将未图示的其它电子零件安装到FPC电路板3上的零件安装工序的同时，将该照相机模块20接合到FPC电路板3上。

首先，如图8(b)所示，将照相机模块20搭载在FPC电路板3的规定接合位置。然后，若完成了所有电子零件的搭载，则将FPC电路板3送到加热工序。其后，加热到钎料接合的温度(例如220℃)。若保持加热状态予定时间，则如图8(c)所示，将照相机模块20和FPC电路板3接合。基片模块30利用钎料球31a接合在FPC电路板3上，并通过回路电极(未图示)电导通。基片模块30与FPC电路板3的接合也可以利用导电性树脂粘接剂进行接合。

透镜7由树脂制成。作为树脂材料由于必须是光学透明的，所以可使用硅系树脂、环氧树脂及聚砜系树脂等的耐热光学树脂材料。另外，还可以使用在上述耐热光学树脂材料中添加了调整折射率、折射率的温度依存性、热膨胀率等的无机微粒材料的耐热树脂材料。另外，为了提高耐热性，还可以使用在聚碳酸酯、降冰片烯系非晶态聚烯烃、丙烯、以及烯烃·马来酰亚胺树脂等中添加了无机微粒的树脂材料等。

透镜座32由于不需要光学透明，所以除了透镜7所使用的上述材料外，还可以使用聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、多芳基化合物、聚砜、聚邻苯二酰胺、聚邻苯二甲酰亚胺、液晶聚合物、以及环氧树脂等的耐热工程树脂。

这些树脂需要承受回流等的分批钎料接合时的加热。在考虑到近年来的与无铅钎料的对应，耐热温度优选200℃以上，更优选250℃以上。为了固定透镜单元40和基片模块30，采用以粘接剂接合的方法。此时，为了承受回流等的分批钎料接合，最好使用环氧系、丙烯系的耐热粘接剂。粘接方法既可以是光硬化，也可以是热硬化，或者二者并用的硬化方法。

透镜40和基片模块30的接合方法不限于粘结。例如，还可以使用粘结和铆接并用的方法，即、用于定位和临时固定，在透镜座32的下部形成销，在与基片模块30相对应的部分预先形成该销通过的孔。还可以使用如下的接合方法：在组装透镜单元40和基片模块30时，使销通过孔，在透镜定位之后，利用超声波铆接机从背面压碎销而临时固定，随后用粘接剂正式固定等。

透镜座32由保持透镜7的部分；以及与含有固体摄像器件5的基片模块30连接的部分构成。透镜座32还可以由这样的多个部件构成。另外，为了降低从基片模块30辐射的电磁噪声的影响，还可以通过电镀、真空蒸镀、溅射法等在透镜座32的内面及外面形成Ni(镍)及NiP(镍-磷)等的金属层。

基片模块30既可以是形成了固体摄像器件5的Si(硅)、GaAs(镓-砷)等的半导体本身，也可以是将固体摄像器件5再次粘贴在其它衬底等上的部件。

基片模块30内的玻璃盖片9在考虑到光学特性的情况下，期望取较薄的厚度。即、这是因为，如果加厚玻璃盖片9的厚度，则自透镜7至固体摄像器件5的距离变长，将对光学特性造成影响。因此，玻璃盖片9的厚度最好做成0.3mm以下。

在将照相机模块20接合在FPC电路板3上的回流等的分批钎料接合中，以安装在FPC电路板3上的状态通过回流等的超过200℃的高温部。因此，照相机模块20内部的气压在数十秒至数分钟之间变为常温的1.5～2倍。由于该压力上升，透镜单元40可能与基片模块30剥离，或偏离透镜7的光轴。为了消除该气压差，可以在透镜单元40的侧壁上开有小孔，以调整透镜单元40内部和外部的压力。该孔最好是在将照相机模块20接合FPC电路板3上之后堵住。这是因为，来自外部的灰尘若进入到内部便附着在固体摄像器件5上而成为缺陷等的原因。另外，由于仅调整气压差，所以也能够将孔径做成10μm左右，使构成缺陷的较大灰尘不能进入。

以下，进一步详细叙述本实施方式的照相机模块。

如图7所示，期望透镜单元40的高度H为3.5mm以下。再有，透镜单元40的高度与自透镜座32的上端(透镜7侧的端部)至玻璃盖片9的上面(透镜7侧的面)的距离相等。在回流等的分批钎料接合时的加热中，在透镜单元40整体产生温度不均匀的情况下，透镜单元产生变形。因此，光轴由于透镜7倾斜而偏离。其结果，像差变大，引起像模糊，或像周围的失真变大等的光学问题。为了防止因这样的失真而引起的问题，期望均匀加热透镜单元。发明者根据评价试验研究的结果，通过将透镜单元的高度做成3.5mm以下，从而找到了可进行批量生产性能良好的回流等的分批钎料接合的方法。再有，关于评价试验将予后述。

再有，发明者发现，在将该照相机的透镜单元40的高度设为H，将透镜座32粘结在玻璃盖片9上的部分的粘结面积设为S时，最好满足下式(1)。

0.05≤S/(H×H)    (1)

通过满足(1)式的条件，即便透镜单元40受到落下等的冲击，透镜单元与基板脱离、或偏离等的程度会变低。再有，在比(1)式小的范围内，透镜单元40的高度H则比粘结部的面积S或周长要相对增高。因此，当受到落下等的冲击时，施加在透镜单元上的力矩变大，容易脱离。

另外，如果将保持透镜7的透镜座32或透镜座32的外周部的壁加厚，则由于照相机模块20自身的尺寸增大而不理想。因此，上限满足下式(2)足矣。

S/(H×H)≤1    (2)

再有，如果考虑到回流等的分批钎料接合时的加热，则透镜7的树脂材料及支承透镜的透镜座32的材料的热膨胀率的关系期望满足下式(3)。这里，透镜7的树脂材料的热膨胀率用α1表示，支承透镜的透镜座32的材料的热膨胀率用α2表示。

1＜α1/α2≤20    (3)

如(3)式所示，如果预先使透镜7的树脂材料的热膨胀率α1比透镜座32的材料的热膨胀率α2大，则在分批钎料接合时的加热中，透镜7总是处于挤压透镜座32的状态。由此，透镜7相对透镜座32不容易偏离。但是，如果α1/α2超过20，则在加热时，由于施加在透镜7及透镜座32上的应过大，所以透镜7或透镜座32会变形，或者引起透镜7的固定位置偏离等问题。因此，期望按(3)式的范围选定树脂材料。再有，(3)式所示的α1/α优选比1.5大，更优选比2大。

如上所述，透镜单元40的材质由于使用耐热温度比回流所代表的分批钎料接合时的加热温度高的材质，所以在加热过程中，透镜单元不会受到热损伤。因此，照相机模块20能够与其它电子零件一起同时安装在FPC电路板3上。因此，可提高照相机批量时的生产率。

另外，通过将透镜单元的高度做成3.5mm以下，且使照相机的结构满足(1)式和(2)式的条件，从而能够提供抗落下时等的冲击能力强的照相机模块。

另外，通过使透镜的树脂材料的热膨胀率及透镜座材料的热膨胀率满足(3)式的条件，由于可使透镜的光轴相对传感器不容易偏离而降低像差，因此提高照相机图像。

其次，说明有关导出上述(1)及(2)式的结果的评价试验。首先，说明使用了实施例1～3及相对实施例1～3的比较例1的评价试验。实施例1～3及比较例1的评价试验使用具有图9的断面结构的照相机模块来实施。固体摄像器件5使用了1/8英时尺寸、像素为30万像素的CMOS传感器。

透镜座32使用液晶聚合物，透镜7使用了用Si树脂成形的一块珠状的非球面透镜。液晶聚合物材料使用“東レ株式会社”制的液晶聚酯树脂“シベラス”或者“ポリプラスチツク社”制的液晶聚合物“ベクトラ”。在透镜座32上形成有可保持压入了的透镜7的槽。透镜7压入后，透镜7和透镜座32利用双液混合型的热硬化性环氧粘接剂进行了接合。同样地，透镜座32和基片模块30的玻璃盖片9的粘结也使用了双液混合型的热硬化性环氧粘接剂。

将自透镜座32的上面至玻璃盖片9上面的高度(H)设定为固定的3mm。根据透镜座32的厚度条件的不同分别做成了各10000个样品(照相机模块)。以下，表示涉及实施例1～3及相对实施例1～3的比较例1的透镜座32的厚度条件。

实施例1

实施例1的照相机模块根据下述条件制作其透镜座32的厚度。再有，照相机模块的构成，与图9所示的构成相同。

S/(H×H)＝0.1

实施例2

实施例2的照相机模块根据下述条件制作其透镜座32的厚度。再有，照相机模块的构成，与图9所示的构成相同。

S/(H×H)＝0.2

实施例3

实施例3的照相机模块根据下述条件制作其透镜座32的厚度。再有，照相机模块的构成，与图9所示的构成相同。

S/(H×H)＝0.3

实施例4

实施例2的照相机模块根据下述条件制作其透镜座32的厚度。再有，照相机模块的构成，与图9所示的构成相同。

S/(H×H)＝0.45

比较例1

比较例1的照相机模块根据下述条件制作其透镜座的厚度。下述条件与实施例1～4相比，透镜座32的外壁厚度较薄。再有，照相机模块的构成，与图9所示的构成相同。

S/(H×H)＝0.03

将实施例1爱～4、比较例1的照相机模块各10000个与通常接合的其它的电阻、电容、IC一同搭载在可进行照相机的图像评价而形成了配线图形的FPC电路板3上，并通过回流炉而接合。回流炉的加热曲线是以170～190℃进行60秒的预热，其后以220～240℃进行30秒的正式加热。加热后，将完成安装的电路板从回流炉取出至外部。

在用回流炉进行安装后，检查照相机的外观及图像。图像是用照相机模块拍摄测试图，以目测检查其图像。接着，进行完成安装的电路板的落下试验。由于当使完成安装的电路板直接落下时，电路板本身将受到损伤，所以将电路板一个个固定在长方体形状的铝制外壳上来进行落下试验。落下试验是从高1.5m处使各面各落下一回。落下试验后，同样地再次检查照相机部分的外观和图像。表1表示结果。

表1

	H[mm]	S/(H×H)	通过回流炉后的不合格率[％]		落下后的不合格率[％]
							外观	图像	外观	图像
			实施例1	3.0	0.1	3					5	4	5
实施例2	3.0	0.2					4	6	4	6
			实施例3	3.0	0.3	6					8	7	9
实施例4	3.0	0.45					7	10	10	15
			比较例1	3.0	0.03	10					15	20	30

根据表1的利用回流炉的安装试验及落下试验的结果可明确：将透镜单元40的高度设为H，将透镜单元40粘结在玻璃盖片9上的部分的粘结面积设为S时，通过使0.05≤S/(H×H)，具有降低照相机的不合格率的效果。

其次，说明有关使用了实施例5～7及相对实施例5～7的比较例2的评价试验。实施例5～7及比较例2的评价试验是使用具有图10的断面结构的照相机模块来实施的。在固体摄像器件5上使用了1/8英时尺寸、像素为30万像素的CMOS传感器。

透镜座32使用液晶聚合物，透镜7是用Si树脂成形的一块珠状的非球面透镜。利用树脂成形做成透镜7后，将该透镜7装入透镜单元40的模具中，通过镶嵌成形法将透镜座32和透镜7做成构成一体的透镜单元40。透镜座32和基片模块30的粘结使用了双液混合型的热硬化性环氧粘接剂。

将透镜座32和基片模块30的粘结厚度设定为0.1mm，并将粘结面积S保持一定。并且，根据从透镜单元40上面至基片模块30上面的高度(H)及透镜座32的厚度的条件的不同制作各种模具，做成各10000个样品(照相机模块)。对透镜面形状进行最佳设计使透镜以各种高度发挥性能，并与其相符地制作模具，进而制作了透镜。

这里，说明有关图10的照相机模块。如图10所示，照相机模块具有FPC电路板3、基片模块30、透镜单元40及滤光片8。由基片模块30和透镜单元40构成照相机模块20。如图10所示，照相机模块20由搭载了固体摄像器件5的基片模块30、透镜单元40构成。通过将基片模块30与FPC电路板3接合，从而将照相机模块20整体与FPC电路板3接合。

基片模块30是形成有作为摄像用的摄像器件的CCD或CMOS区域的固体摄像器件5的板状的半导体基片(晶片)。在晶片的表里实施了未图示的连接用配线图形。另外，在形成于晶片的通孔61a的内侧形成电镀等的导电层。通过通孔61a，晶片表里的配线可电连接。固体摄像器件5具有将进行光电转换的像素排列成许多格子状的受光部。通过在固体摄像器件5的受光部成像图像，从而在各像素中积蓄电荷。已积蓄的电荷作为图像信号从固体摄像器件5输出。基片模块30通过钎料球61c与FPC电路板3的未图示的回路电极接合。再有，基片模块30和FPC电路板3的接合不限于利用钎料球61c的方法。还可以使用导电树脂粘接剂接合基片模块30和FPC电路板3。

透镜单元40是将透镜7和透镜座32作为一体形成的。在透镜座32的下部形成有切槽(切口)。透镜座32夹持滤光片8并固定在基片模块30上。滤光片8利用透镜座32的切口进行定位。透镜单元40将透镜7和透镜座32形成一体。因此，透镜单元40具有较高的气密性。固体摄像器件5通过透镜单元40和基片模块30的粘结进行密封。再有，还可以将玻璃板配置在晶片上。使用玻璃板的场合，也可以在玻璃板上形成滤光片8。这种情况具有削减零部件件数的效果。

透镜单元40的高度H为3.5mm以下。由此，分布在整个透镜单元40上的温度可均匀化，可进行批量生产性能好的回流炉等的分批钎料接合。

另外，在将该照相机模块的透镜单元40的高度设为H，将透镜座32与基片模块30粘结部分的粘结面积设为S时，满足上述(1)式。由此，即便透镜单元40受到了落下等的冲击时，透镜单元40与基片模块30脱离、或偏离等的程度都会降低。

再有，如果加厚保持透镜7的透镜座32或透镜座32的外周部的壁厚，则由于加大照相机模块20自身的尺寸而不理想。因此，其上限为上述(2)式。

再有，如果考虑回流炉等的分批钎焊连接时的加热，则透镜7的树脂材料及支承透镜的透镜座32的材料的热膨胀率的关系满足上述(3)式。这里，透镜7的树脂材料的热膨胀率用α1表示，支承透镜的透镜座32的材料的热膨胀率用α2表示。再有，优选α1/α2比1.5大，更优选比2大。

以下，表示实施例5～7以及相对实施例5～7的比较例2的高度(H)条件。

实施例5

实施例5的照相机模块其自透镜单元40上面至基片模块30的高度(H)为3.5mm，透镜座32的厚度按下述条件制作。再有，照相机模块的构成与图10所示的构成相同。

S/(H×H)＝0.06

实施例6

实施例6的照相机模块其自透镜单元40上面至基片模块30的高度(H)为3.0mm，透镜座32的厚度按下述条件制作。再有，照相机模块的构成与图10所示的构成相同。

S/(H×H)＝0.08

实施例7

实施例7的照相机模块其自透镜单元40上面至基片模块30的高度(H)为2.5mm，透镜座32的厚度按下述条件制作。再有，照相机模块的构成与图10所示的构成相同。

S/(H×H)＝0.11

比较例2

比较例2的照相机模块其自透镜单元40上面至基片模块30的高度(H)为4.5mm，透镜座32的厚度按下述条件制作。下述条件与实施例5～7相比，透镜座32的外壁厚度较薄。再有，照相机模块的构成与图10所示的构成相同。

S/(H×H)＝0.03

将实施例5～7、比较例2的照相机模块各10000个与通常接合的其它的电阻、电容、IC一同搭载在可进行照相机的图像评价而形成了配线图形的FPC电路板3上。并且，通过回流工序，将照相机模块与FPC电路板3接合。回流炉的加热曲线是以170～190℃进行60秒的预热，其后以220～240℃进行30秒的正式加热。加热后，将完成安装的电路板从回流炉取出至外部。

在回流炉的安装后，检查照相机外观及图像。图像是用照相机模块拍摄测试图，以目测检查其图像。接着，进行完成安装的电路板的落下试验。由于当使完成安装后的电路板直接落下时，电路板本身将受到损伤，所以将电路板一个个固定在长方体形状的铝制外壳上来进行落下试验。落下试验是从高1.5m处使各面各落下一回。落下试验后，同样地再次检查照相机部分的外观和图像。表2表示其结果。

表2

	H[mm]	S/(H×H)	通过回流炉后的不合格率[％]		落下后的不合格率[％]
							外观	图像	外观	图像
			实施例5	2.5	0.11	3.3					4.5	3.9	4.8
实施例6	3	0.08					4	5	4	7
			实施例7	3.5	0.06	7					9	8	10
比较例2	4.5	0.03					12	18	25	38

根据表2的回流炉的安装试验及落下试验的结果可知，通过将透镜单元40的高度设在3.5mm以下，可具有降低照相机的不合格率的效果。

但是，也可以考虑透镜使用玻璃的情况。但是，玻璃比树脂的密度大。因此，照相机模块的重量会加重。因此，由于受到使搭载了照相机的机器落到地面或碰撞物体时的冲击，透镜容易从机器中脱离。为了使透镜难以脱离，需要将支承透镜的透镜座做得牢固一些。但是，这种情况，将增大照相机本身的尺寸，而丧失小型性。另外，玻璃透镜本身的抗冲击力弱，当承受过度的冲撞时，存在透镜易裂的问题。

另外，作为透镜所使用的光学玻璃的热膨胀率为0.5×10^-5～1×10^-5左右。另一方面，透镜座所使用的树脂材料的平均热膨胀率为2×10^-5～10×10^-5，比玻璃大很多。在透镜单元和电路板的接合工序中，若投入到回流炉中，则透镜单元和电路板在通过回流炉搬运的同时被加热至200～300℃。因此，透镜座比透镜的膨胀更大，再有，由于受到通过回流炉搬运时等的冲击，有时透镜会在透镜座内活动、透镜会发生位置偏离。其结果，由于透镜的光轴相对传感器偏离，所以存在发生像差、产生图像劣化之类的问题。

为了解决该问题，有一种在透镜座材料中使用热膨胀率与透镜用玻璃接近的玻璃或不锈钢等的金属的方法。但是，在透镜座中使用了玻璃的照相机由于受到透镜同样落下时等的冲击而易碎。另外，玻璃及金属与树脂相比其比重大，所以透镜座也变重，当受到冲击时，透镜座和传感器的连接部变得容易脱离。另外，玻璃制的透镜座的情况，由于需要使用压模成形，所以与树脂成形相比是在高温下的成形，因此降低了批量生产率。另一方面，金属制的透镜座的情况，使用切削、锻造以及冲压等工序来成形。在切削中，由于是一个个的加工，所以批量生产性能差。另一方面，锻造、冲压的批量生产性虽优越，但存在因锻造或冲压工序等产生折皱或加工精度差等问题，不适用于作为照相机用透镜座的批量生产方法。

发明的实施方式2

本发明的实施方式2的照相机模块，虽然玻璃盖片9和基座2用粘接剂固定，但是在基座2的棱21的顶点，以接触了玻璃盖片9的状态将二者固定。因此，玻璃盖片9和基座2不会受粘接剂的影响，相互能准确定位。如图11所示，基座2在玻璃盖片9的搭载面23上形成了四个凹部25。凹部25的个数不限于四个，至少是一个即可。在凹部25内涂敷了具有粘性的粘接剂之后，将玻璃盖片9放置在搭载面23上。通过照射紫外线或加热，使粘接剂硬化，从而固定玻璃盖片9和基座2。

如此地，在本发明的实施方式2中，凹部25可作为玻璃盖片9和基座2的搭载面23之间的粘接剂的退让处发挥作用。因此，通过使粘接剂溢出到入射光的通过区域之外，能够防止光学性能的下降。

发明的实施方式3

在本发明的实施方式3的照相机模块的基座2中，如图12所示，在玻璃盖片9的搭载面23上形成有四个槽部26。槽部26设置在棱21以外的部分。

这样，在本发明的实施方式3中，设置了槽部26以取代本发明的实施方式1中的半圆形上的切口部24，能使槽部26作为滤光片和基座2的搭载面23之间的粘接剂的退让处而发挥作用。因此，通过使粘接剂溢出到入射光的通过区域之外，能够防止光学性能的下降。

发明的实施方式4

在本发明的实施方式4的照相机模块的基座2上，如图13及图14所示，在固定于FPC电路板3上的外周棱27上形成有多个与其长度方向垂直的方向的槽部28。槽部28设置在外周棱27的整个宽度范围内。在外周棱27的各边上形成有多个槽部28。

这样，本发明的实施方式4，通过设置槽部28，能够增加基座2和FPC电路板2之间的粘结面积。并且，能够提高粘结强度。尤其是槽部28设置在与外周棱27的长度方向垂直的方向上。因此，与在平行于外周棱27的长度方向的方向上设置槽部28的情况相比，即便是外周棱27的长度方向的宽度变窄的场合，也能很容易地形成槽部。伴随着照相机模块的小型化，由于外周棱27的宽度会进一步变窄，所以如本实施方式4那样设置槽部是有意义的。

再有，在图13及图14所示的例子中，槽部28的侧面虽是倾斜面，但如图15所示，也可以是相对被安装的FPC电路板3垂直(即、与透镜7的光轴垂直)的面。在这种情况下，外周棱27是凹凸形状。

再有，槽部28还可以由连续面形成圆弧状，只要增加其粘结面即可。

根据所描述的本发明，很显然，这些实施方式可以以多种方式进行改变。这样的改变不会视为偏离本发明的宗旨和范围，对于一个本领域的技术人员来说所有那些显而易见的改进都将包括在权利要求的范围内。

Claims (40)

1.一种照相机模块，含有：

将入射到摄像区域的光转换为电信号并输出的摄像器件；

将上述摄像器件固定在一个面上，将来自另一个面的光作为向上述摄像区域的上述入射光透过的板状的盖部件；

将上述入射光聚光在上述摄像区域的透镜；

保持上述盖部件，并输入上述摄像器件所输出的上述电信号的电路板；以及

在内部容纳了上述透镜和上述盖部件的基座，其特征在于，

上述盖部件的与固定了上述摄像器件的面不同的另一个面与上述基座的内部接触，并进行上述透镜和上述摄像器件的定位。

2.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，上述盖部件的一个面通过形成于上述基座内部的多个棱接触。

3.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，上述摄像器件和上述盖部件通过多个钎料凸部固定。

4.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，上述棱在上述基座上设置三处以上。

5.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，上述基座具有搭载上述盖部件的面和搭载滤光片的面。

6.根据权利要求5所述的照相机模块，其特征在于，在上述盖部件的搭载面和上述滤光片的搭载面之间形成有台阶；

在上述台阶上形成有切口部。

7.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，利用上述基座的外周壁和电路板之间的粘接剂，将该基座固定在上述电路板上；

在上述外周壁上，在与该外周壁的长度方向交叉的方向上形成有多个槽部。

8.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，上述盖部件是板状的玻璃盖片。

9.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，在上述盖部件与上述基座的内部接触的状态下，上述基座的下端和上述电路板相互具有间隙。

10.根据权利要求9所述的照相机模块，其特征在于，在上述基座的下端和上述电路板之间存在粘接剂。

11.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，在上述基座的内部形成有自外周壁向中心方向延伸出的延出部，上述盖部件与上述延出部接触。

12.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，还具备保持上述透镜的同时，包含上述基座的透镜座；上述透镜座与上述基座做成一体或另外设置。

13.根据权利要求12所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜及上述透镜座由具有耐热温度比电子零件的安装工序的加热温度高的树脂材料构成。

14.根据权利要求12所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜及上述透镜座由具有200℃以上的耐热温度的树脂材料构成。

15.根据权利要求12所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜的材料是作为硅系树脂、环氧系树脂及聚砜系树脂的耐热光学树脂材料或在上述耐热光学树脂材料、聚碳酸酯、降冰片烯系非晶态聚烯烃、丙烯、以及烯烃·马来酰亚胺树脂中添加了无机微粒的树脂材料中的至少一种。

16.根据权利要求12所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜座的材料是除了作为硅系树脂、环氧系树脂以及聚砜系树脂的耐热光学树脂材料或在上述耐热光学树脂材料、聚碳酸酯、降冰片烯系非晶态聚烯烃、丙烯、以及烯烃·马来酰亚胺树脂中添加了无机微粒的树脂材料之外，还可列举聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、多芳基化合物、聚邻苯二酰胺、聚邻苯二甲酰亚胺、液晶聚合物树脂材料中的至少一种。

17.根据权利要求12所述的照相机模块，其特征在于，将上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述盖部件的上述透镜侧的面之间的距离H设定在3.5mm以下，且满足0.05≤S/(H×H)的关系；其中：

S是上述透镜座和上述盖部件的连接部分的面积，

H是上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述盖部件的上述透镜侧的面之间的距离。

18.根据权利要求12所述的照相机模块，其特征在于，将上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述盖部件的上述透镜侧的面之间的距离H设定在3.5mm以下，且满足S/(H×H)≤1的关系：其中：

S是上述透镜座和上述盖部件的连接部分的面积，

H是上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述盖部件的上述透镜侧的面之间的距离。

19.根据权利要求13所述的照相机模块，其特征在于，在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足1＜α1/α2≤20的关系。

20.根据权利要求13所述的照相机模块，其特征在于，在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足1.5＜α1/α2≤20的关系。

21.根据权利要求13所述的照相机模块，其特征在于，在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足2＜α1/α2≤20的关系。

22.一种照相机模块，其特征在于，具备：

含有具有进行光电转换的像素的摄像器件的基片模块；

由具有耐热温度比电子零件的安装工序的加热温度高的树脂材料构成的同时，使图像成像在上述摄像器件上的透镜；以及，

由具有耐热温度比电子零件的安装工序的加热温度高的树脂材料构成的同时，保持上述透镜，且固定在上述基片模块上的透镜座。

23.根据权利要求22所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜及上述透镜座具有250℃以上的耐热温度。

24.根据权利要求22所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜的材料是作为硅系树脂、环氧系树脂及聚砜系树脂的耐热光学树脂材料或在上述耐热光学树脂材料、聚碳酸酯、降冰片烯系非晶态聚烯烃、丙烯、以及烯烃·马来酰亚胺树脂中添加了无机微粒的树脂材料中的至少一种。

25.根据权利要求22所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜座的材料是除了作为硅系树脂、环氧系树脂以及聚砜系树脂的耐热光学树脂材料或在上述耐热光学树脂材料、聚碳酸酯、降冰片烯系非晶态聚烯烃、丙烯、以及烯烃·马来酰亚胺树脂中添加了无机微粒的树脂材料之外，还可列举聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、多芳基化合物、聚邻苯二酰胺、聚邻苯二甲酰亚胺、液晶聚合物树脂材料中的至少一种。

26.根据权利要求22所述的照相机模块，其特征在于，将上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述基片模块的上述透镜侧的面之间的距离H设定在3.5mm以下，且满足0.05≤S/(H×H)的关系；其中：

S是上述透镜座和上述基片模块的连接部分的面积，

H是上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述基片模块的上述透镜侧的面之间的距离。

27.根据权利要求22所述的照相机模块，其特征在于，将上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述基片模块的上述透镜侧的面之间的距离H设定在3.5mm以下，且满足S/(H×H)≤1的关系：其中：

S是上述透镜座和上述基片模块的连接部分的面积，

H是上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述基片模块的上述透镜侧的面之间的距离。

28.根据权利要求22所述的照相机模块，其特征在于，在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足1＜α1/α2≤20的关系。

29.根据权利要求22所述的照相机模块，其特征在于，在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足1.5＜α1/α2≤20的关系。

30.根据权利要求22所述的照相机模块，其特征在于，在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足2＜α1/α2≤20的关系。

31.根据权利要求22所述的照相机模块，其特征在于，

上述基片模块还含有固定有上述摄像器件的盖部件；

上述盖部件具有透明性，且固定在上述透镜座上；

上述摄像器件搭载在上述盖部件的与上述透镜侧的面相反一侧的面上。

32.一种照相机模块，其特征在于，具备：

含有具有进行光电转换的像素的摄像器件的基片模块；

使图像成像在上述摄像器件上的透镜；

保持上述透镜，并固定在上述盖部件上的透镜座；

上述透镜及上述透镜座由具有200℃以上的耐热温度的树脂材料构成。

33.根据权利要求32所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜及透镜座具有250℃以上的耐热温度。

34.根据权利要求32所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜的材料是作为硅系树脂、环氧系树脂及聚砜系树脂的耐热光学树脂材料或在上述耐热光学树脂材料、聚碳酸酯、降冰片烯系非晶态聚烯烃、丙烯、以及烯烃·马来酰亚胺树脂中添加了无机微粒的树脂材料中的至少一种。

35.根据权利要求32所述的照相机模块，其特征在于，上述透镜座的材料是除了作为硅系树脂、环氧系树脂以及聚砜系树脂的耐热光学树脂材料或在上述耐热光学树脂材料、聚碳酸酯、降冰片烯系非晶态聚烯烃、丙烯、以及烯烃·马来酰亚胺树脂中添加了无机微粒的树脂材料之外，还可列举聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、多芳基化合物、聚邻苯二酰胺、聚邻苯二甲酰亚胺、液晶聚合物树脂材料中的至少一种。

36.根据权利要求32所述的照相机模块，其特征在于，将上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述基片模块的上述透镜侧的面之间的距离H设定在3.5mm以下，且满足0.05≤S/(H×H)的关系；其中：

S是上述透镜座和上述基片模块的连接部分的面积，

H是上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述基片模块的上述透镜侧的面之间的距离。

37.根据权利要求32所述的照相机模块，其特征在于，将上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述基片模块的上述透镜侧的面之间的距离H设定在3.5mm以下，且满足S/(H×H)≤1的关系：其中：

S是上述透镜座和上述基片模块的连接部分的面积，

H是上述透镜座的上述透镜侧的端部和上述基片模块的上述透镜侧的面之间的距离。

38.根据权利要求32所述的照相机模块，其特征在于，在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足1＜α1/α2≤20的关系。

39.根据权利要求32所述的照相机模块，其特征在于，在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足1.5＜α1/α2≤20的关系。

40.根据权利要求32所述的照相机模块，其特征在于，在设上述透镜材料的热膨胀率为α1，设上述透镜座的材料的热膨胀率为α2时，满足2＜α1/α2≤20的关系。

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