CN101494174B - 影像撷取模组及其形成方法 - Google Patents
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Abstract
一种影像撷取模组及其形成方法。该方法包括使用具有抽真空孔的胶合治具,以藉由真空吸力固定已安装光电转换器的软性印刷电路板(软板)于定位平台上的第一层,然后将一金属板置于该定位平台的第二层,以定位板上的定位销将金属板定位,之后再利用压板,将金属板下压,使金属板与定位平台的第二层确实贴合,且使软板与金属板两者保持一固定距离而不接触,然后以UV胶或其它类似的胶,将软板及金属板做胶合。
Description
技术领域
本发明有关一种影像撷取模组及其形成方法,特别是照相机的影像撷取模组。
背景技术
习用照相机的影像撷取模组主要包括一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)(简称“软板”),具有一第一面与一第二面;一安置于该软板的第一面上的光电转换器(如电荷藕合器,Charge Coupled Device或互补金氧半导体装置,CMOS);以及一安置于该软板的第二面上的金属板,该金属板以其中间部位与软板接触,但金属板的周围部分则不与软板接触。
现以图6至8为例说明上述习知影像撷取模组的形成方式。于形成习知的影像撷取模组时,其程序是先将结合有电荷藕合器的软板102置于治具上的定位平台111且电荷耦合器朝图面下方,然后利用一推板(未示于图中),将软板102推至定位,接下来将金属板103(用做载物台)放置其上,利用定位平台上的定位销112将金属板103定位。之后再利用压板115,将金属板103下压(如图7箭头C所示),使其与软板102确实接触。然后,使用针筒(未示于图中)自金属板103的点胶孔131注入胶合剂,使其渗入金属板103下方的软板102中,再用UV灯照射以固化胶合剂,使金属板103与软板102产生胶合。
然而上述习用形成影像撷取模组的方式,有下列缺点(请配合参看图8):(1)由于金属板103是以其凹陷的中间部132与软板102接触,故其需要冲出一个向下凹陷的中间部132,因而增加模具及零件成本;(2)软板102需要有足够大的开口104,让金属板的中间部132置入该开口104而与软板102有良好稳定的接触,但这会增加电路板布局的困难度,甚至造成无法走线;(3)组装精度主要受金属板的凹陷的中间部132的平面及与软板102接触的接触面面积的影响,换言之,该凹陷的中间部132整个要贴合于该软板102上且贴合(接触)面积要足够,否则易产生跷跷板现象,因此对金属板的平面度要求很高,如此一来将增加金属板的制作成本。
发明内容
为克服上述习知技术的缺点,本发明提供一种形成影像撷取模组的方法,包括使用具有抽真空孔的胶合治具,以真空吸力固定已结合有光电转换器的软性印刷电路板(软板)于定位平台上的第一层,然后将一金属板置于该定位平台的第二层,以定位板上的定位销将金属板定位,之后再利用压板将金属板下压,使金属板与定位平台的第二层确实贴合,且使该软板与金属板两者保持一固定距离而形成一空隙,然后以UV胶或其它种类的胶填入该空隙以将该软板及金属板胶合。
本发明亦提供一种新颖影像撷取模组,其包含一软性印刷电路板(软板),具有一第一面与一第二面;一光电转换器,安置于该软板的第一面上;一金属板,为整片平坦板片,即其中央部份并无凹陷,金属板与该软板的第二面相向且相隔一距离而有空隙,以便胶合剂填入该空隙使得软板与该金属板成胶合状态。
本发明的目的、特征及优点将因下述实施例及所附图示的说明而更加清楚。
附图说明
图1是使用于本发明的胶合治具;
图2是本发明的方法所用的技术原理示意图,其中定位平台显示局部剖面;
图3是本发明的金属板与软板(软性印刷电路板)于治具的定位平台上组装时的剖面放大结构示意图,为取自图4的线A-A处的剖面;
图4是本发明定位平台的立体图;
图5是本发明的金属板经由加入UV胶而与软板胶合的剖面放大结构示意图,为取自图4的线A-A处的剖面;
图6为习知形成影像撷取模组时,自治具的定位平台上观看的俯视图;
图7为习知形成影像撷取模组所使用的技术原理示意图;及
图8为习知形成影像撷取模组时,金属板与软板接触状态下的部分剖面图。
具体实施方式
请参看图1至图3。本发明形成影像撷取模组的方法,是使用一种新颖胶合治具1,其具有一定位平台11,该定位平台11具有一抽真空孔13可与一抽真空或减压装置(真空产生器)14相接(如图2所示),该抽真空装置14可使用任何传统上可达成抽真空(减压)作用的装置,故在本发明说明中不另说明。
请参看图2至图4。于形成影像撷取模组时,是先以抽真空装置14经由定位平台11的抽真空孔13进行抽吸空气、产生真空吸力(如图2箭头A所示),而以真空吸力吸引一已结合有光电转换器4的软板2(该光电转换器4位于该软板2的朝向图面下方的第一面,在此实施例中,该光电转换器4为一电荷藕合器)以将软板固定于定位平台11上的第一层17(如图3及图4所示),然后将一具有供点胶用的孔31的平坦金属板3置于定位平台11的第二层18。在此该定位平台11的第一层17与第二层18意指相对于定位平台11上的两不同高度的平面。以定位平台11上的定位销12将金属板3定位,之后再利用治具的压板15,将金属板3下压(如图2箭头B所示)使金属板3与定位平台11的第二层18贴合,且藉由两定位销12与其相邻部位形成阶差的肩部(126,127)以及另一凸出平台128(该肩部126、127的表面及凸出平台128的表面是位于同一水平面形成该第二层18)使金属板3与软板2的朝向图面上方的第二面两者保持一预定距离,形成空隙25而不接触(如图3及图4所示),然后以一针筒6将UV胶(紫外线胶)5或其它类似的胶,注入金属板3的孔31,该UV胶5会渗入位于金属板3与软板2之间的空隙25及软板第二面的开口21,如图5所示;再以治具1中具有UV灯(紫外线灯)的照射装置16照射UV胶5使之固化,便可将软板2及金属板3胶合在一起。上述定位平台、压板及照射装置等皆是此技术领域常用治具的装置,故其结构在此不另赘述。
本发明的影像撷取模组及其形成方法具有下述优点:
(1)可使用不具中央凹陷部的平坦板片型金属板,故金属板易加工、成本较低且尺寸及精度(平面度)较易控制。此外,由于金属板不须如习知技术中是藉由中央凹陷部与软板接触,故可提高制造影像撷取模组的自由度;
(2)软板的开口可以较小,与习知影像撷取模组的软板相较之下,其开口可缩小一半左右,甚至不需开口,故可使软板的电路板布局不易受限,而获致较佳的影像讯号;
(3)本发明的形成影像撷取模组的方法可使软板与金属板两平面的平行度控制在0.01mm以内,使得组装后的模组较依习知方式所形成的模组的精度更好,而可以提高产品的影像品质;及
(4)本发明所用的具有真空吸着力的治具,其使用方式与习知方式相似,因此使用人员几乎不需重新训练,对原有的生产流程毫无影响。
上述实施例仅为例示作用,并非用以限定本发明的实施范围,故熟悉此技术领域者,在依本发明所揭露的精神及概念下所作的等效变化及修饰,皆应为本发明的权利要求书所涵盖。
主要符号名称列表
1 治具
2 软板
3 金属板
4 光电转换器
5 UV胶
6 针筒
11 定位平台
12 定位销
13 抽真空孔
14 抽真空装置
15 压板
16 照射装置
17 第1层
18 第2层
21 开口
25 空隙
31 点胶孔
102 软板
103 金属板
104 开口
111 定位平台
112 定位销
115 压板
126 肩部
127 肩部
128 凸出平台
131 点胶孔
132 凹陷的中间部
Claims (10)
1.一种形成影像撷取模组的方法,包括:
(1)使用具有抽真空孔的胶合治具;
(2)经由该治具的抽真空孔,以一抽真空装置产生真空吸力藉以固定一在其第一面已结合有光电转换器的软性印刷电路板于该治具的定位平台的第一层;
(3)然后将一具有点胶孔的金属板置于该定位平台的第二层,其中该金属板为平坦板片;
(4)利用一压板,将该金属板下压,使该金属板与定位平台贴合,且使该软性印刷电路板的与该第一面相对的第二面与金属板相向且两者保持一预定距离而形成空隙;
(5)将胶合剂注入该金属板的点胶孔,使之渗入该金属板与软性印刷电路板间的该空隙并固化之,使该软性印刷电路板及金属板胶合在一起。
2.如权利要求1所述的方法,其中该定位平台具有定位销,且定位销具有阶差以使该金属板被定位成与该软性印刷电路板的第二面间隔该预定距离。
3.如权利要求2所述的方法,其中该软板具有一供该胶合剂渗入的开口。
4.如权利要求2所述的方法,其中该光电转换器为电荷藕合装置、及互补金氧半导体装置的其中一个。
5.如权利要求2所述的方法,其中该胶合剂为紫外线胶。
6.一种影像撷取模组,包含:
一软性印刷电路板,具有一第一面与一与该第一面相对的第二面;
一光电转换器,安置于该软性印刷电路板的第一面上;
一具有点胶孔的金属板,面向该软性印刷电路板的第二面且与其相隔一预定距离以形成空隙,且该金属板为平坦板片;
该金属板与该软性印刷电路板的第二面间藉由填入该空隙内的胶合剂而成胶合状态。
7.如权利要求6所述的影像撷取模组,其中该软性印刷电路板具有一供该胶合剂渗入的开口。
8.如权利要求6所述的影像撷取模组,其中该光电转换器为电荷藕合装置。
9.如权利要求6所述的影像撷取模组,其中该光电转换器为互补金氧半导体装置。
10.如权利要求6所述的影像撷取模组,该胶合剂为紫外线胶。
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