JP2009098506A - 撮像装置の製造方法、撮像レンズの製造方法、成形型及び撮像レンズ - Google Patents
撮像装置の製造方法、撮像レンズの製造方法、成形型及び撮像レンズ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】撮像装置100の製造方法は、熱硬化性の樹脂組成物を硬化して撮像レンズ16を成形する成形工程、撮像レンズ16をサブ基板10とともに回路基板1上に載置する載置工程、及び、撮像レンズ16と、サブ基板10と、回路基板1とをリフロー処理に供し、撮像レンズ16とサブ基板10とを回路基板1に実装する実装工程、を有する。成形工程では、樹脂組成物の硬化完了前に、撮像レンズ16を成形型から取り出すとともに、取り出し後に樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズ16に生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引いて光学設計する。
【選択図】図3
Description
近年では、回路基板に対し電子部品のほかに光学素子を更に載置した状態で、光学素子と一体化された光学モジュールとして、上記のような半田リフロー処理をおこなうことにより、撮像装置の生産システムにおいて更なる生産効率の向上が望まれている。
当然ながら、上述のリフロー処理を取り入れた生産システムにより製造させる光学モジュールにおいても、高コストなガラス製の光学素子よりも、低コストで製造可能なプラスチック製の光学素子を用いることが望まれている。 しかしながら、従来の光学素子用樹脂材料として用いられてきた熱可塑性樹脂は比較的低い温度で軟化、溶融するため加工性は良好であるが、成形された光学素子は、熱により変形しやすいという欠点をもつ。光学素子を組み込んだ電子部品を半田リフロー工程によって基板に実装するような場合は光学素子自体も260℃程度の加熱条件に曝されることになるが、耐熱性の低い熱可塑性樹脂からなる光学素子では形状劣化を起こし、問題となる。
熱硬化性の樹脂組成物を硬化して撮像レンズを成形する成形工程、
前記撮像レンズを電子部品とともに基板上に載置する載置工程、及び、
前記撮像レンズと、前記電子部品と、前記基板とをリフロー処理に供し、前記撮像レンズと前記電子部品とを前記基板に実装する実装工程、
を有し、
前記成形工程では、
前記樹脂組成物の硬化完了前に、前記撮像レンズを成形型から取り出すとともに、
取り出し後に前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズに生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引いて光学設計することを特徴とする。
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該樹脂組成物に生じる屈折率変化に起因するものであることを特徴とする。
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に前記撮像レンズに生じる形状変化に起因するものであることを特徴とする。
前記成形工程と前記載置工程との間に、
前記成形型から取り出された前記撮像レンズに対し、1時間以上、100℃以上でポストキュア処理を行なうことによって前記樹脂組成物の硬化を完了させるポストキュア工程を有することを特徴とする。
前記成形工程と前記載置工程との間に、
前記成形型から取り出された前記撮像レンズに対し、ポストキュア処理を行なうことによって前記樹脂組成物の硬化を進行させるポストキュア工程を有し、
前記実装工程では、少なくとも1回の前記リフロー処理を行なうことによって前記樹脂組成物の硬化を完了させることを特徴とする。
請求項1〜5の何れか一項に記載の撮像装置の製造方法により製造されたことを特徴とする。
熱硬化性の樹脂組成物を硬化して前記撮像レンズを成形する成形工程を有し、
この成形工程では、
前記樹脂組成物の硬化完了前に、前記撮像レンズを成形型から取り出すとともに、
取り出し後に前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズに生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引いて光学設計することを特徴とする。
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該樹脂組成物に生じる屈折率変化に起因するものであることを特徴とする。
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に前記撮像レンズに生じる形状変化に起因するものであることを特徴とする。
前記撮像レンズとして、
前記成形型から取り出された後に、1時間以上、100℃以上でポストキュア処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が完了されるものを製造することを特徴とする。
前記撮像レンズとして、
前記成形型から取り出された後に、ポストキュア処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が進行され、少なくとも1回の前記リフロー処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が完了されるものを製造することを特徴とする。
請求項7〜11の何れか一項に記載の撮像レンズの製造方法により製造されたことを特徴とする。
前記樹脂組成物の硬化完了前に、前記撮像レンズが取り出されるものであり、
当該成形型から取り出された後に前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズに生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引いて光学設計されていることを特徴とする。
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該樹脂組成物に生じる屈折率変化に起因するものであることを特徴とする。
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に前記撮像レンズに生じる形状変化に起因するものであることを特徴とする。
前記撮像レンズとして、当該成形型から取り出された後に、1時間以上、100℃以上でポストキュア処理を行なうことによって前記樹脂組成物の硬化が完了されるものを成形することを特徴とする。
前記撮像レンズとして、当該成形型から取り出された後に、ポストキュア処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が進行され、少なくとも1回の前記リフロー処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が完了されるものを成形することを特徴とする。
請求項13〜17の何れか一項に記載の成形型により成形されたことを特徴とする。
本実施形態に係る撮像装置100は、図1に示す通り、携帯電話などの移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実装される回路基板1を有しており、回路基板1にはカメラモジュール2が実装されている。カメラモジュール2はCCDイメージセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用カメラであり、電子部品が実装された回路基板1をカバーケース3内に組み込んだ完成状態では、カバーケース3に設けられた撮像用開口4を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。なお、図1では、カメラモジュール2以外の電子部品の図示を省略している。
レンズケース15の上部には撮像レンズ16が保持されており、レンズケース15の上部は撮像レンズ16を保持するホルダ部15aとなっている。なお、図4に示すように、撮像レンズ16の物体側には、開口絞りSが配設され、像側には赤外線カットフィルタIRCFが配設されることとしても良い。
(a)モノ(メタ)アクリレートモノ(メタ)アクリレートとしては、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,5−ペンタンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールモノ(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールのエチレンオキサイド付加物のモノ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールのプロピレンオキサイド付加物のモノ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物のモノ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物のモノ(メタ)アクリレート、水添ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物のモノ(メタ)アクリレート、水添ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物のモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
(b)ポリ(メタ)アクリレートポリ(メタ)アクリレートとしては、グリセリンジ(メタ)アクリレート、グリセリンエチレンオキサイド付加物のジ(メタ)アクリレート、グリセリンプロピレンオキサイド付加物のジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加物のジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド付加物のジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールプロピレンオキサイド付加物のトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートが挙げられる。
F:Fナンバー
R:屈折面の曲率半径
D:屈折面の間隔
Nd:レンズ材料のd線の屈折率
νd:レンズ材料のアッベ数
f:焦点距離
fB:バックフォーカス
<成形>
ジエチレングリコールジメタアクリレート(36部)、メチルメタクリレート(14部)、t−アミルパーオキシ 2−エチルヘキサノエート(開始剤)(0.3部)を混合して樹脂組成物を生成し、この樹脂組成物の温度が30℃以下となるようにLiquid Injection Mold成形機周囲の加熱又は冷却手段に冷却水を流して冷却した。
保圧終了後、保持工程へ移行すると同時に、ノズルの先端が硬化するのを防止するためにノズルを金型から離し、保持工程が終了した後、金型を開いて、重合硬化された成形体を取り出した。金型内に樹脂が保持されている時間は10分とした。なお、この段階では樹脂組成物は完全には硬化していない状態となっている。
以上により、屈折率評価用の2mm厚の平行平板と、撮像レンズ16としての非球面レンズと、形状変化測定用の球面レンズとをそれぞれ成形物として得た。
平行平板をテストピースとして、KPR-200(島津カルニュー社製)にてd線(587.6nm)の屈折率を測定した。測定タイミングは、成形直後、190℃50分でのポストキュア後、Pbフリーのリフロー炉への1回目の投入後(1回目のリフロー処理後)、2回目の投入後(2回目のリフロー処理後)とした。これらの測定により得られた屈折率変化の結果を以下の表2「A欄」に示す。
実施例1と同様にして、平行平板と、形状変化測定用の球面レンズと、撮像レンズ16としての非球面レンズとを得た。
実施例1と同様にして、平行平板と、形状変化測定用の球面レンズと、撮像レンズ16としての非球面レンズとを得た。但し、本比較例の非球面レンズは、成形直後の屈折率、つまり樹脂組成物が完全には硬化していない状態での屈折率nd=1.53に合わせて設計されており、レンズデータが以下表4の通りとなっている。ここで、下記の表4におけるバックフォーカス量fBは樹脂組成物が完全に硬化した状態での値であり、成形直後にも1.3106mmとなっている。これにより、本比較例での成形直後の非球面レンズの形状は、樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズ16に生じる屈折力変化を考慮せずに、光学設計したものとなっている。
以上の実施例1,2及び比較例の撮像レンズ(非球面レンズ)を、いわゆるパンフォーカス方式の撮像装置(画素数の多い固体撮像素子を搭載し、かつオートフォーカス機構を持ち合わせていない撮像装置)、より具体的には、画素ピッチ3.2μm、1/7インチ型の固体撮像素子を備える撮像装置に適用する場合について検討した。
1 回路基板
2 カメラモジュール
3 カバーケース
4 撮像用開口
5 基板モジュール
6 レンズモジュール
10 サブ基板
10a 装着孔
11 CCDイメージセンサ
12 封止樹脂
15 レンズケース
15a ホルダ部
15b 装着部
16 撮像レンズ
17 カラー部材
18 半田
Claims (18)
- 熱硬化性の樹脂組成物を硬化して撮像レンズを成形する成形工程、
前記撮像レンズを電子部品とともに基板上に載置する載置工程、及び、
前記撮像レンズと、前記電子部品と、前記基板とをリフロー処理に供し、前記撮像レンズと前記電子部品とを前記基板に実装する実装工程、
を有し、
前記成形工程では、
前記樹脂組成物の硬化完了前に、前記撮像レンズを成形型から取り出すとともに、
取り出し後に前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズに生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引いて光学設計することを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 請求項1記載の撮像装置の製造方法において、
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該樹脂組成物に生じる屈折率変化に起因するものであることを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 請求項1または2記載の撮像装置の製造方法において、
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に前記撮像レンズに生じる形状変化に起因するものであることを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 請求項1〜3の何れか一項に記載の撮像装置の製造方法において、
前記成形工程と前記載置工程との間に、
前記成形型から取り出された前記撮像レンズに対し、1時間以上、100℃以上でポストキュア処理を行なうことによって前記樹脂組成物の硬化を完了させるポストキュア工程を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 請求項1〜3の何れか一項に記載の撮像装置の製造方法において、
前記成形工程と前記載置工程との間に、
前記成形型から取り出された前記撮像レンズに対し、ポストキュア処理を行なうことによって前記樹脂組成物の硬化を進行させるポストキュア工程を有し、
前記実装工程では、少なくとも1回の前記リフロー処理を行なうことによって前記樹脂組成物の硬化を完了させることを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 請求項1〜5の何れか一項に記載の撮像装置の製造方法により製造されたことを特徴とする撮像レンズ。
- リフロー処理によって電子部品とともに基板上に実装される撮像レンズの製造方法であって、
熱硬化性の樹脂組成物を硬化して前記撮像レンズを成形する成形工程を有し、
この成形工程では、
前記樹脂組成物の硬化完了前に、前記撮像レンズを成形型から取り出すとともに、
取り出し後に前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズに生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引いて光学設計することを特徴とする撮像レンズの製造方法。 - 請求項7記載の撮像レンズの製造方法において、
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該樹脂組成物に生じる屈折率変化に起因するものであることを特徴とする撮像レンズの製造方法。 - 請求項7または8記載の撮像レンズの製造方法において、
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に前記撮像レンズに生じる形状変化に起因するものであることを特徴とする撮像レンズの製造方法。 - 請求項7〜9の何れか一項に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記撮像レンズとして、
前記成形型から取り出された後に、1時間以上、100℃以上でポストキュア処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が完了されるものを製造することを特徴とする撮像レンズの製造方法。 - 請求項7〜9の何れか一項に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記撮像レンズとして、
前記成形型から取り出された後に、ポストキュア処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が進行され、少なくとも1回の前記リフロー処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が完了されるものを製造することを特徴とする撮像レンズの製造方法。 - 請求項7〜11の何れか一項に記載の撮像レンズの製造方法により製造されたことを特徴とする撮像レンズ。
- リフロー処理によって電子部品とともに基板上に実装される撮像レンズを、熱硬化性の樹脂組成物から成形する成形型であって、
前記樹脂組成物の硬化完了前に、前記撮像レンズが取り出されるものであり、
当該成形型から取り出された後に前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズに生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引いて光学設計されていることを特徴とする成形型。 - 請求項13記載の成形型において、
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該樹脂組成物に生じる屈折率変化に起因するものであることを特徴とする成形型。 - 請求項13または14記載の成形型において、
前記屈折力変化は、
前記樹脂組成物の硬化を完了した場合に前記撮像レンズに生じる形状変化に起因するものであることを特徴とする成形型。 - 請求項13〜15の何れか一項に記載の成形型において、
前記撮像レンズとして、当該成形型から取り出された後に、1時間以上、100℃以上でポストキュア処理を行なうことによって前記樹脂組成物の硬化が完了されるものを成形することを特徴とする成形型。 - 請求項13〜15の何れか一項に記載の成形型において、
前記撮像レンズとして、当該成形型から取り出された後に、ポストキュア処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が進行され、少なくとも1回の前記リフロー処理が行なわれることによって前記樹脂組成物の硬化が完了されるものを成形することを特徴とする成形型。 - 請求項13〜17の何れか一項に記載の成形型により成形されたことを特徴とする撮像レンズ。
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