WO2009119478A1 - 光学素子集合体、撮像モジュール及び電子機器の製造方法 - Google Patents

光学素子集合体、撮像モジュール及び電子機器の製造方法 Download PDF

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WO2009119478A1
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optical
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美佳 本田
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コニカミノルタオプト株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an optical element assembly, an imaging module, and an electronic device manufacturing method, and particularly to a technique suitably used for reflow processing.
  • glass is generally used as a constituent material of optical elements (mainly lenses) from the viewpoint of excellent optical characteristics, mechanical strength, etc., but miniaturization of equipment in which the optical elements are used has been reduced. As the process proceeds, it is necessary to reduce the size of the optical element, and it is difficult to produce an aspherical shape or a complicated shape with glass, and glass has become an unsuitable material in terms of mass productivity of precision elements.
  • plastic materials that are easy to process are being studied and used.
  • the plastic material include thermoplastic resins having good transparency, such as polyolefin, polymethyl methacrylate, polycarbonate, and polystyrene, and are usually manufactured by injection molding using a metal mold.
  • thermoplastic resin substituted for glass has good processability, it is softened and melted at a relatively low temperature, so that a molded optical element has a drawback that it is easily deformed by heat.
  • an electronic component (imaging module) incorporating an optical element is mounted on a substrate by reflow processing, the optical element itself is also exposed to heating conditions of about 260 ° C. In this case, heat with low heat resistance In an optical element made of a plastic resin, the shape is easy to change, and it is difficult to exhibit original optical characteristics.
  • thermosetting resin and “photosetting resin” as plastic materials for optical elements used in electronic devices manufactured by reflow processing.
  • the thermosetting resin and the photocurable resin are in a liquid state or exhibit fluidity before being cured, and have good processability like the thermoplastic resin. Furthermore, since the thermosetting resin and the photocurable resin do not exhibit fluidity like a thermoplastic resin even after curing, deformation due to heat is small.
  • an optical element compatible with reflow processing is composed of only a thermosetting resin or a photocurable resin, heat or light may not reach the center in the curing process (molding process). Variations in the degree of cure occur in each of the regions, and variations in the refractive index occur in each region. As a result, there is a limit to configuring the entire optical element with a single resin.
  • a glass flat plate is used as a base optical member, and an optical member made of a thermosetting resin is provided on the glass flat plate to form an aggregate of glass and resin.
  • Patent Document 2 See, for example, Patent Document 2. That is, according to the technique of Patent Document 2, since a glass flat plate is used as the optical member of the base, there is almost no need to consider workability such as an aspherical shape or a complicated shape, and the disadvantage of inferior mass productivity is overcome.
  • the optical member made of thermosetting resin can be placed on top of it, so the amount of resin used can be reduced (the thickness of the resin layer can be reduced), resulting in variations in the degree of curing. Therefore, it is thought that the problem caused by the conventional material itself can be eliminated.
  • a main object of the present invention is an optical element assembly composed of at least two or more optical members, and prevents the other optical member from being peeled off from one optical member even when subjected to a reflow process.
  • the present invention is to provide an imaging module using the optical element assembly and a method for manufacturing an electronic device including the imaging module.
  • An optical element assembly in which a first optical member made of glass or a curable resin and a second optical member made of a curable resin are joined to each other,
  • the linear expansion coefficient of the first optical member is ⁇ 1 ( ⁇ 10 ⁇ 6 ppm / ° C.) and the linear expansion coefficient of the second optical member is ⁇ 2 ( ⁇ 10 ⁇ 6 ppm / ° C.)
  • An optical element assembly that satisfies the condition of Expression (1) is provided.
  • a third optical member made of a curable resin is bonded to the opposite side of the first optical member to the bonding side with the second optical member,
  • the linear expansion coefficient of the third optical member is ⁇ 3 ( ⁇ 10 ⁇ 6 ppm / ° C.)
  • the condition of Expression (2) is satisfied.
  • the first optical member is glass.
  • the curable resin is a thermosetting resin or a photocurable resin.
  • thermosetting resin is an acrylic resin, an epoxy resin, or an allyl ester resin
  • photocurable resin is an acrylic resin or an epoxy resin
  • the optical element assembly A sensor device for detecting light collected by the optical element assembly; An imaging module is provided.
  • An electronic device manufacturing method in which an imaging module including the optical element assembly and a sensor device that detects light collected by the optical element assembly is mounted on a substrate, The imaging module and other electronic components are placed on the substrate on which a conductive material has been applied in advance, and the imaging module is subjected to a reflow process together with the other electronic components together with the substrate.
  • An electronic device manufacturing method is provided in which a material is melted and the imaging module and the other electronic component are simultaneously mounted on the substrate.
  • the difference between the linear expansion coefficients of the first and second optical members satisfies the condition of the formula (1) and falls within a certain range.
  • One of the optical members can be prevented from peeling from the other.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view enlarging a peripheral portion of an imaging device in an electronic apparatus used in a preferred embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows roughly the external appearance of the optical element assembly in preferable embodiment of this invention. It is drawing for demonstrating schematically the manufacturing method of the optical element assembly
  • an electronic device 100 is an example of a small electronic device such as a mobile phone with an imaging function, and includes a circuit board 1 on which electronic components are mounted.
  • An imaging module 2 is mounted on the circuit board 1.
  • the imaging module 2 is a small board mounting camera that combines a CCD image sensor and a lens.
  • FIG. 1 illustration of electronic components other than the electronic components of the imaging module 2 is omitted.
  • the imaging module 2 includes a board module 5 (see FIG. 5A) and a lens module 6 (see FIG. 5A).
  • the entire imaging module 2 is mounted on the circuit board 1.
  • the substrate module 5 is a light receiving module in which a CCD image sensor 11 for detecting light collected by the lens module 6 (specifically, the optical element assembly 20) is mounted on the sub-substrate 10.
  • the upper surface of the CCD image sensor 11 is sealed with a resin 12.
  • a CCD image sensor is an example of a sensor device.
  • a light receiving portion (not shown) in which a large number of pixels that perform photoelectric conversion are arranged in a grid pattern is formed, and an optical image is formed on the light receiving portion to store each pixel.
  • the charged charges are output as an image signal.
  • the sub-board 10 is mounted on the circuit board 1 by a conductive material 18 such as solder, whereby the sub-board 10 is fixed to the circuit board 1, and connection electrodes (not shown) of the sub-board 10 and the upper surface of the circuit board 1 are mounted.
  • the circuit electrode (not shown) is electrically connected.
  • the lens module 6 includes a lens case 15.
  • the lens case 15 holds an IR cut filter 16 and an optical element assembly 20.
  • the upper portion of the lens case 15 is a holder portion 15 a that holds the IR cut filter 16 and the optical element assembly 20.
  • the lower part of the lens case 15 is inserted into a mounting hole 10 a provided in the sub-board 10 to form a mounting portion 15 b that fixes the lens module 6 to the sub-board 10.
  • a method of pressing and fixing the mounting portion 15b into the mounting hole 10a, a method of bonding with an adhesive, or the like is used.
  • the image sensor 10 performs photoelectric conversion to generate an image or the like.
  • the optical element assembly 20 is an assembly in which the first to third optical members 22, 24, and 26 are joined to each other.
  • the optical element assembly 20 includes a plurality of second and third optical members 24 and 26 arranged in a grid on a single optical member 22 having a rectangular shape. At this point, each of the second and third optical members 24 and 26 is cut and divided into a lattice shape, and each one is manufactured as a product (optical element assembly 20) (a manufacturing method described later) And FIG. 4 etc.).
  • the first optical member 22 is a member serving as a base of the optical element assembly 20, and is made of transparent glass or curable resin that can transmit light.
  • the first optical member 22 basically has a flat plate shape, but may have a certain degree of curvature.
  • the second optical member 24 is a convex member disposed on the surface of the first optical member 22 (the incident surface of light incident from the imaging opening 4), and is made of a transparent curable resin that can transmit light. It is configured.
  • the third optical member 26 is a convex member disposed on the back surface (the light exit surface of light incident from the imaging opening 4) of the first optical member 22, and is made of a transparent curable resin that can transmit light. It is configured.
  • the second optical member 24 and the third optical member 26 are arranged at positions corresponding to each other on the front and back surfaces (upper and lower in FIG. 2) via the first optical member 22.
  • the linear expansion coefficient of the first optical member 22 is ⁇ 1 ( ⁇ 10 ⁇ 6 ppm / ° C.), and the linear expansion coefficient of the second optical member 24 is ⁇ 2 ( ⁇ 10 ⁇ 6 ppm). / ° C.), the condition of the formula (1) is satisfied.
  • TMA thermomechanical analyzer
  • CTE linear expansion coefficients
  • CTE linear expansion coefficients
  • the linear expansion coefficients (CTE) of the first to third optical members 22, 24, and 26 are measured by a thermomechanical analyzer (TMA; Thermal Mechanical Analysis).
  • TMA is an apparatus for measuring mechanical properties by heating or cooling a sample.
  • TMA is mainly divided into a method of measuring by applying a compressive load to a measurement specimen (compressed load mode) and a method of measuring by applying a tensile load (tensile overload mode).
  • the first to third methods are used.
  • the shape change accompanying the temperature change is measured in the compression load mode, and these are set as ⁇ 1 , ⁇ 2 , and ⁇ 3 .
  • the third optical member 26 is not an essential member and may be omitted.
  • the second optical member 24 is made of a curable resin, and more specifically (1) a thermosetting resin or (2) a photocurable resin.
  • a thermosetting resin As the thermosetting resin, (1.1) acrylic resin, (1.2) epoxy resin, or (1.3) allyl ester resin is preferably used. These substances will be specifically described.
  • (meth) acrylate As the thermosetting acrylic resin, and the (meth) acrylate is not particularly limited. Mono (meth) acrylate and polyfunctional (meth) acrylate produced by a general production method are used. Can be used.
  • (Meth) acrylate having an alicyclic structure such as tricyclodecane dimethanol acrylate and isobornyl acrylate is preferred, but general alkyl acrylate and polyethylene glycol diacrylate can also be used.
  • the other reactive monomer is mono (meth) acrylate, for example, methyl acrylate, methyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate.
  • Examples include isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, and cyclohexyl methacrylate.
  • polyfunctional (meth) acrylate examples include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) ) Acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, tripentaerythritol octa (meth) acrylate, tripentaerythritol septa (meth) acrylate, tripentaerythritol hexa (meth) acrylate, tripenta Erythritol penta (meth) acrylate, tripentaerythritol tetra (meth) acrylate, tripent
  • the thermosetting acrylic resin may be an alicyclic structure-containing polyester (meth) acrylate resin, and the alicyclic structure-containing polyester (meth) acrylate resin is (i) an ethylenically unsaturated monocarboxylic acid, (b) a diol compound. And, if necessary, (c) a dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof can be obtained by a dehydration condensation reaction, and a compound having an alicyclic structure may be used as any raw material.
  • the ethylenically unsaturated monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, and acrylic acid dimer. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • Examples of the diol compound include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, tripropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, etc., and those having an alicyclic structure
  • hydrogenated bisphenol A hydrogenated bisphenol A ethylene oxide adduct, hydrogenated bisphenol A propylene oxide adduct, cyclohexanedimethanol, cyclohexanedimethanol ethylene oxide adduct, cyclohexanedimethanol propylene oxide adduct, norbornane dialcohol
  • Examples include tricyclodecane dimethanol and adamantane dialcohol.
  • Examples of the dicarboxylic acid and its acid anhydride include succinic acid, succinic anhydride, adipic acid, sebacic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, itaconic anhydride, and the like.
  • Those having an alicyclic structure include 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, hexahydrophthalic acid, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic acid, methylhexahydrophthalic anhydride, hydrogenated methylnadic acid, and hydrogenated methyl And nadic acid anhydride.
  • This alicyclic structure-containing polyester (meth) acrylate resin can be synthesized by a known method. For example, (a) the presence of a solvent that azeotropes water, such as benzene and toluene, with (e) an ethylenically unsaturated monocarboxylic acid, (b) a diol compound, and (c) dicarboxylic acid or its acid anhydride as required It can be obtained by dehydration condensation with a succinic acid catalyst.
  • a solvent that azeotropes water such as benzene and toluene
  • examples of the acid catalyst include methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, and the like. From the viewpoint of reaction rate and cured product strength, the addition amount is usually based on the total amount of raw materials. It is 0.1 to 5% by mass, preferably 0.3 to 3% by mass.
  • thermal polymerization initiator examples include hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxy ester, diacyl peroxide, peroxy carbonate, peroxy ketal, and ketone peroxide.
  • thermosetting epoxy resin (resin component (monomer component)] A commercially available epoxy compound can be used as the thermosetting epoxy resin.
  • Examples of commercially available epoxy compounds include “Epicoat 828”, “Epicoat 834”, “Epicoat 1001”, “Epicoat 1004”, and trade names “Epicron 840” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. ”,“ Epicron 850 ”,“ Epicron 1050 ”,“ Epicron 2055 ”, trade names“ Epototo 128 ”manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., trade names“ D.E.R. 317 ”,“ DE ”produced by Dow Chemical ..
  • Hydrogenated bisphenol A type epoxy compounds such as “Epototo ST-2004”, “ST-2007”, “ST-3000”, trade name “Epicoat YL-903” manufactured by Japan Epoxy Resin, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. "Epicron 152", “Epicron 165”, product names “Epototo YDB-400", “Epototo YDB-500” manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., product names "D.E.R542” manufactured by Dow Chemical Company, Asahi Kasei Product name “AER8018” manufactured by Chemicals Co., Ltd. Product name “Sumiepoxy ESB-400” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • Brominated bisphenol A type epoxy compounds such as Poxy ESB-700, trade names “ESN-190” and “ESN-360” manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., trade names “HP-4032” manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Epoxy compounds having a naphthalene skeleton such as “EXA-4700” and “EXA-4750”, aliphatic epoxy compounds such as “Epolite 400E”, “Epolite 400P” and “Epolite 1600” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Kyoeisha Chemical Examples include, but are not limited to, ethylene oxide or propylene oxide added bisphenol A type epoxy compounds such as “Epolite 3002” manufactured by the company. These can be used alone or in combination of two or more.
  • An epoxy resin having an alicyclic structure can also be used as the thermosetting epoxy resin.
  • the epoxy resin having an alicyclic structure include a reaction product of alicyclic alcohol such as hydrogenated bisphenol A, cyclohexanedimethanol, norbornane dialcohol, tricyclodecane dimethanol, adamantane dialcohol and epichlorohydrin, 3, 4 -Epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, vinylcyclohexene dioxide, limonene diepoxide, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) -5,5-spiro- (3,4-epoxycyclohexane)
  • epoxy resins having an alicyclic structure such as 1,3-dioxane and bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • examples of the ethylenically unsaturated monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, and acrylic acid dimer. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • the reaction between the epoxy group of the epoxy resin having an alicyclic structure and the carboxyl group of the ethylenically unsaturated monocarboxylic acid can be obtained by using no solvent or diethylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate, ⁇ -butyrolactone, methyl isobutyl ketone, It can be carried out by dispersing or dissolving in an inert solvent with respect to epoxy groups and carboxyl groups such as diethylene glycol dimethyl ether and heating to about 80 to 150 ° C. In the reaction, it is preferable to add a reaction catalyst in order to carry out in an economical time.
  • tertiary amine compounds, phosphine compounds, onium salts and the like can be used.
  • quaternary ammonium salts and onium salts of quaternary phosphonium salts are used.
  • quaternary ammonium salts include tetramethylammonium chloride, tetrabutylammonium chloride, tetramethylammonium bromide, tetrabutylammonium bromide, and decyltetramethylammonium chloride.
  • Quaternary phosphonium salts include tetraphenylphosphonium chloride and benzyltriphenylphosphonium. Examples include chloride, tetraphenylphosphonium bromide, and tetramethylphosphonium tetraphenylborate.
  • the addition amount of the reaction catalyst is usually 0.1 to 10% by mass with respect to the total of the epoxy resin having an alicyclic structure and the ethylenically unsaturated monocarboxylic acid from the viewpoint of reaction rate and cured product strength, preferably Is 0.5 to 5% by mass.
  • the reaction rate between the epoxy resin having an alicyclic structure and the ethylenically unsaturated monocarboxylic acid is preferably 60 mol% or more, and more preferably 80 mol% or more.
  • Thermal polymerization initiator is used for polymerizing the resin component (monomer component) and is not particularly limited.
  • an acid anhydride curing agent, a phenol curing agent, or the like can be preferably used.
  • acid anhydride curing agents include phthalic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 3-methyl-hexahydrophthalic anhydride, 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride
  • acid anhydride curing agents include phthalic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 3-methyl-hexahydrophthalic anhydride, 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride
  • examples thereof include an acid, a mixture of 3-methyl-hexahydrophthalic anhydride and 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, nadic anhydride, and methyl nadic anhydride.
  • thermosetting allyl ester resin examples include bromine-containing (meth) allyl ester not containing an aromatic ring (see JP-A-2003-66201), allyl (meth) acrylate ( JP-A-5-286896), allyl ester resin (see JP-A-5-286896, JP-A-2003-66201), copolymer of an acrylate ester and an epoxy group-containing unsaturated compound (JP-A-2003). -128725), acrylate compounds (see JP 2003-147072), acrylic ester compounds (see JP 2005-2064), and the like.
  • Various additives can be used for these thermosetting allyl ester resins.
  • Photocurable resin As the photocurable resin, an acrylic resin and an epoxy resin are preferably used, and these substances will be specifically described below.
  • Photocurable acrylic resin As the resin component (monomer component) of the photocurable acrylic resin, the same resin component (monomer component) as in (1.1) above can be used.
  • Photopolymerization initiator Although there are various types of initiators in the photopolymerization initiator, a characteristic of the thick film material is that light hardly penetrates into the inside due to absorption of the initiator itself.
  • the photopolymerization initiator when using an acrylic resin is preferably a high-efficiency initiator that is broad and has a relatively small absorption band or absorption edge.
  • the photopolymerization initiator include ⁇ -aminoacetophenone, ⁇ -hydroxyacetophenone, acylphosphine oxide, and sensitizer.
  • ⁇ -Aminoacetophenone particularly preferably has long wavelength absorption (maximum absorption wavelength of 325 nm or more), and specific examples thereof include IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 907 manufactured by Ciba Specialty Chemicals. Examples of ⁇ -hydroxyacetophenone include IRGACURE 127 manufactured by Ciba Specialty Chemicals.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is 0.01 to 10% by mass, preferably 0.1 to 8% by mass, and more preferably 0.5 to 5% by mass with respect to the resin component.
  • the compounding quantity of a photoinitiator is 0.001 mass part or more with respect to 100 mass parts of resin components, Preferably it is 0.01 mass part or more, More preferably, it is 0.05 mass part or more.
  • the upper limit is usually 1 part by mass or less, preferably 0.5 part by mass or less, more preferably 0.1 part by mass or less.
  • Photopolymerization initiator examples include a cationic photopolymerization initiator and an anionic photopolymerization initiator.
  • examples of the cationic photopolymerization initiator include sulfonium salts, iodonium salts, diazonium salts, ferrocenium salts, and the like.
  • sulfonium salts include commercially available products of Adeka optomer SP-150, Adeka optomer SP-170 manufactured by Asahi Denka Kogyo, Sun Aid SI-60L, SI-80L, SI100L, SI-150, Dow Chemicals such as CYRACURE UVI-6074, UVI-6990, UVI-6976, UVI-6990, and Uvacure 1590 made by Daicel UCB are preferably used.
  • UV9380 manufactured by GE Toshiba Silicone, IRGACURE 250 manufactured by Ciba Specialty Chemicals, and the like are preferably used.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is 1 to 10 parts, preferably 4 parts, based on 100 parts of the resin component.
  • benzoin ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin phenyl ether, methyl benzoin, and ethyl benzoin.
  • a thioxanthone compound and a tertiary amine compound such as a combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
  • the amount of the photopolymerization initiator contained in the photopolymerizable composition (the total composition obtained by adding the resin component and the photopolymerization initiator) is 0.01 to 30% by mass. 05 to 10% by mass.
  • the actinic ray absorptance of the photopolymerization layer increases, and the bottom portion of the photopolymerization layer is not sufficiently cured. If the amount is too small, sufficient sensitivity cannot be obtained.
  • the photopolymerizable composition contains a radical polymerization inhibitor.
  • a radical polymerization inhibitor for example, p-methoxyphenol, hydroquinone, pyrogallol, naphthylamine, tert-butylcatechol, cuprous chloride, nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt, 2,6-di-tert-butyl-p-cresol, 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol) and the like.
  • the first optical member 22 is basically made of glass, but may be made of a resin such as the thermosetting acrylic resin shown in (1.1) above.
  • the third optical member 26 is made of a curable resin similar to the second optical member 24.
  • the second optical member 24 and the third optical member 26 may be made of the same type of curable resin, or may be made of different types of curable resin.
  • the 1st optical member 22 and the 2nd optical member have satisfy
  • the 1st optical member 22 and the 2nd optical member The combination of materials used for 24 is not particularly limited. In the present invention, it is desirable that the difference in linear expansion coefficient between the first optical member 22 and the second optical member is small, but when the same resin is used as the first optical member and the second optical member, the interface Although the film peeling can be effectively suppressed, the entire optical element is made of resin, and the change in the linear expansion coefficient as a whole increases.
  • glass As the material of the first optical member, and to use the resin as the second optical member in a range where the difference in linear expansion coefficient satisfies the range of formula (1).
  • a glass material As the first optical member, it is possible to suppress deformation of the second optical member due to heat.
  • a molding die 30 serving as a molding die is prepared, and a curable resin 40 is flown into the mold 30, and a plurality of cavities 32 are filled with the curable resin 40.
  • the cavity 32 has a concave shape corresponding to the second optical member 24.
  • the curable resin 40 is a constituent material corresponding to the second optical member 24, and when a thermosetting resin is used as the curable resin 40, a metal that can be heated is used as the mold 30. When a curable resin is used, a transparent glass that can transmit light is used.
  • the first optical member 22 is arranged to be pressed from the side of the mold 30 filled with the curable resin 40, and the curable resin 40 is confined in the cavity 32.
  • the mold 30 is heated to cure the curable resin 40.
  • the light source 50 is turned on to cure the curable resin 40 as shown in FIG.
  • both the first optical member 22 and the mold 30 are transparent, it is preferable to irradiate the curable resin 40 with light from both above the first optical member 22 and below the mold 30. To do. Light incident from above the mold 30 passes through the first optical member 22 and reaches the curable resin 40. On the other hand, light incident from below the mold 30 passes through the mold 30 and reaches the curable resin 40.
  • the light source 50 lamps such as H-Lamp (high pressure mercury lamp), G-Lamp, and F-Lamp can be used. From the viewpoint of light emission stability, the light source 50 has a high pressure having a peak at a wavelength of 365 nm. A mercury lamp is preferably used. In order to make the light intensity of the light source 50 uniform, a filter or the like may be interposed between the light source 50, the first optical member 22, and the mold 30 as necessary.
  • the curable resin 40 is cured, and the first optical member 22 is released from the mold 30, whereby a plurality of second optical members are formed on the surface of the first optical member 22. 24 is formed. Then, the first optical member 22 is turned over, and the processes in FIGS. 4A to 4C are repeatedly performed. As shown in FIG. 4D, the first optical member 22 is also applied to the back surface of the first optical member 22. A plurality of third optical members 26 can be formed.
  • the first optical member 22 is cut and divided into second and third optical members 24 and 26, and a plurality of optical element assemblies 20 are manufactured.
  • the substrate module 5 and the lens module 6 are assembled.
  • the lower end portion of the color member 17 mounted in advance in the lens case 15 is the sub-substrate 10.
  • the mounting portion 15b of the lens case 15 is inserted into and fixed to the mounting hole 10a of the sub-board 10 until it contacts the upper surface of the sub-substrate 10 to form the imaging module 2.
  • the imaging module 2 and other electronic components are placed at a predetermined mounting position on the circuit board 1 on which a conductive material 18 such as solder has been applied (potted) in advance.
  • the circuit board 1 on which the imaging module 2 and other electronic components are mounted is transferred to a reflow furnace (not shown) by a belt conveyor or the like, and the circuit board 1 is moved to 230 to 270 ° C. Heat (reflow treatment) at about a temperature for about 5 to 10 minutes.
  • the conductive material 18 is melted and the imaging module 2 is mounted on the circuit board 1 together with other electronic components, and the electronic device 100 is manufactured by incorporating this into the cover case 3.
  • the imaging module 2 since the difference between the linear expansion coefficients ⁇ 1 and ⁇ 2 of the first and second optical members 22 and 24 satisfies the condition of the expression (1) and falls within a certain range, the imaging module 2
  • the second optical member 24 can be prevented from being peeled off from the first optical member 22 even if it is subjected to a reflow process when it is mounted on the circuit board 1.
  • This relationship is the same in the difference between the linear expansion coefficients ⁇ 1 and ⁇ 3 of the first and third optical members 22 and 26, so that the third optical member 26 is different from the first optical member 22. Peeling can be prevented.
  • sample 1 A glass plate having a thickness of 1 mm (Schott, BK7) whose surface was polished and smoothed was used as the first material.
  • 1,10-decanediol diacrylate (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., NK Ester A-DOG) was mixed with 1% di-t-butyl peroxide (Nippon Yushi, Perbutyl D) as a curing initiator. Material was used.
  • Example 2 The first material was the same as in Example 1.
  • Example 2 The first material was the same as in Example 1.
  • Polydiallyl phthalate (Showa Denko, BA901) was used as the second material.
  • Example 3 The first material was the same as in Example 1.
  • Trimethylolpropane tri (meth) acrylate (Toa Gosei, Aronix M-309) was mixed with 0.1% of photocuring initiator 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Ciba Specialty Chemicals, Irgacure 184). The second material was used.
  • Example 4 The first material was the same as in Example 1.
  • a photopolymerization initiator arylsulfonium salt derivative (ADEKA, SP-172) was mixed with 100 parts by mass of an alicyclic epoxy resin (Daicel Chemical, EHPE-3150), and this liquid was used as the second material.
  • Example 5 2 ml of the second material is dropped on the first material, and the second material is cured by irradiating light of 5000 mJ / cm 2 with a metal halide lamp, and then heated in a vacuum oven at 150 ° C. for 1 hour ( After cure), the combination of the first and second materials after the cure was used as a sample of “Example 5”.
  • Example 6 The acrylic resin used as the second material of Example 1 is injected between two glass plates through a 1 mm spacer, cured by heating in an oven at 170 ° C. for 5 minutes, and a 1 mm thick acrylic plate Was made. Thereafter, the acrylic plate was allowed to stand at 200 ° C. for 1 hour under vacuum (aftercuring), and the acrylic plate after the aftercuring was used as the first material.
  • Example 6 2 ml of a second material similar to the second material of Example 2 was dropped on the first material, and this was heated in an oven at 130 ° C. for 5 minutes to cure the second material, and then 150 ° C. under vacuum. , Left for 1 hour (aftercuring), and the combination of the first and second materials after the aftercuring was used as the sample of “Example 6”. [Examples 7 to 9] The first material was the same as in Example 6.
  • Example 7 to 9 were produced in the same manner as in Examples 3 to 5, with the second material being the same as that in Examples 3 to 5.
  • the first material was the same as in Example 1.
  • 1,10-decanediol diacrylate (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., NK Ester A-DOG) was mixed with 1% di-t-butyl peroxide (Nippon Yushi, Perbutyl D) as a curing initiator.
  • the material was the third material.
  • Example 10 The first material was the same as in Example 1.
  • Trimethylolpropane tri (meth) acrylate (Toa Gosei, Aronix M-309) was mixed with 0.1% of photocuring initiator 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Ciba Specialty Chemicals, Irgacure 184). The second material and the third material were used.
  • Example 11 The first material was the same as in Example 1.
  • a photopolymerization initiator arylsulfonium salt derivative (ADEKA, SP-172) is mixed with 100 parts by mass of an alicyclic epoxy resin (Daicel Chemical, EHPE-3150), and this liquid is mixed with the second material and the third material. did.
  • Example 12 The first material was the same as in Example 1.
  • a liquid and B liquid of addition reaction curable silicone resin (Toray Dow Corning, SR7010) were mixed at 1: 1, and this liquid was used as the second material.
  • a liquid and B liquid of addition reaction curable silicone resin (Toray Dow Corning, SR7010) were mixed at 1: 1, and this liquid was used as the second material.
  • Example 2 2 ml of the second material is dropped on the first material, heated in an oven at 150 ° C. for 1 hour to cure the second material, and then allowed to stand under vacuum at 180 ° C. for 1 hour (after cure).
  • the combination of the first and second materials after curing was used as a sample of “Comparative Example 2”.
  • the first material was the same as in Example 1.
  • a liquid and B liquid of addition reaction curable silicone resin (Toray Dow Corning, SR7010) were mixed at 1: 1, and this liquid was used as the second material and the third material.
  • the first material indicates the material of the member corresponding to the first optical member 22 of FIGS. 2 and 3
  • the second material is FIG. 3 shows the material of a member corresponding to the second optical member 24 in FIG. 3
  • the third material shows the material of a member corresponding to the third optical member 26 in FIGS.
  • the “average ramp-up speed (speed from Ts max to Tp)” is set to a maximum of 3 ° C./second
  • the “minimum preheat temperature (Ts min )” is set to 150 ° C.
  • the “maximum temperature (Ts max )” is 200 ° C.
  • the “preheat time (time from ts min to ts max )” is 60 to 180 seconds
  • the “maintenance temperature (T L )” is 217 ° C.
  • the “maintenance time ( “t L )” is set to 60 to 150 seconds
  • “Peak temperature (Tp)” is set to 260 ° C.
  • “Peak time (tp)” is set to 20 to 40 seconds
  • “Ramp down rate” is set to 6 ° C./second at maximum.
  • ⁇ Ry is less than 1 ⁇ m
  • ⁇ Ry is 1 ⁇ m or more

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Abstract

　本発明は、２以上の光学部材から構成される光学素子集合体であってリフロー処理に供しても一方の光学部材から他方の光学部材が剥離するのを防止することができる光学素子集合体を提供することにあり、併せて当該光学素子集合体を用いた撮像モジュール及びその撮像モジュールを含む電子機器の製造方法を提供する。本発明は、ガラス又は硬化性樹脂から構成される第１の光学部材と、硬化性樹脂から構成される第２の光学部材とを互いに接合した光学素子集合体であって、前記第１の光学部材の線膨張係数をα１（×１０－６ｐｐｍ／°C）、前記第２の光学部材の線膨張係数をα２（×１０－６ｐｐｍ／°C）、としたとき、式（１）の条件を満たす光学素子集合体であることを特徴とする。 　　　｜α１－α２｜≦１００　…　（１）

Description

光学素子集合体、撮像モジュール及び電子機器の製造方法
　本発明は光学素子集合体、撮像モジュール及び電子機器の製造方法に関し、特にリフロー処理に好適に使用される技術に関する。
　従来から、光学特性や機械的強度等が優れているという観点で、光学素子（主にはレンズ）の構成材料として一般にガラスが用いられているが、光学素子が使用される機器の小型化が進むにつれて光学素子の小型化も必要になり、ガラスでは非球面形状や複雑な形状のものを作製することが困難で、ガラスは精密素子の量産性という面では不向き材料になってきている。
　このことから加工が容易なプラスチック材料が検討・使用されるようになってきている。当該プラスチック材料としては、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン等の透明性が良好な熱可塑性樹脂が挙げられ、通常は金属製の金型を用いて射出成形により製造される。
　一方で、回路基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）チップその他の電子部品を実装する場合において、回路基板の所定位置に予め導電性材料（例えば半田）を塗布（ポッティング）しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理（加熱処理）に供し、導電性材料を溶融させて当該回路基板に電子部品を実装するという技術が提案され（例えば特許文献１参照）、低コストで電子モジュールを製造することが可能となってきている。
　近年では、電子部品のほかにも光学素子を更に回路基板に載置した状態で上記リフロー処理をおこない、電子部品と光学素子とを回路基板に同時実装するという技術も提案されており、電子機器（光学デバイス）の生産システムにおいて更なる生産効率の向上が望まれている。当然ながら、上記リフロー処理を取り入れた生産システムにより製造する電子機器においても、高コストなガラス製の光学素子よりも、低コストで製造可能なプラスチック製の光学素子を用いることが望まれている。
　しかし、ガラスに代用される熱可塑性樹脂は加工性が良好ではあるものの比較的低い温度で軟化・溶融するため、成形された光学素子は、熱により変形しやすいという欠点をもつ。光学素子を組み込んだ電子部品（撮像モジュール）をリフロー処理によって基板に実装するような場合は、光学素子自体も２６０℃程度の加熱条件に曝されることになるから、この場合耐熱性の低い熱可塑性樹脂からなる光学素子では形状が変化し易く本来の光学特性を発揮させるのが難しい。
　そこで、本発明者らは、リフロー処理で製造される電子機器に用いられる光学素子用のプラスチック材料として、「熱硬化性樹脂」，「光硬化性樹脂」の使用を検討した。熱硬化性樹脂，光硬化性樹脂は、硬化前は液状であるか又は流動性を示すものであり、熱可塑性樹脂と同様に加工性は良好である。さらに、熱硬化性樹脂，光硬化性樹脂は、硬化後においても熱可塑性樹脂のような流動性を示さないので、熱による変形も小さい。
　しかしながら、リフロー処理対応の光学素子を熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂のみで構成すると、硬化過程（成形過程）において熱又は光がその中心部まで到達しない場合もあり、この場合には光学素子の各部位で硬化度にバラツキが発生し、その部位ごとに屈折率にもバラツキが発生し、結果的に光学素子全体を単一の樹脂で構成することには限界がある。
　こうした事情から、ガラス平板をベースの光学部材としてこれに熱硬化性樹脂からなる光学部材を設けてガラスと樹脂との集合体とし、耐熱性が高くリフロー処理に対応可能な光学素子（光学素子集合体）を得る技術が検討されている（例えば特許文献２参照）。すなわち、特許文献２の技術によれば、ベースの光学部材としてガラス平板を使用するから、非球面形状や複雑な形状などの加工性をほとんど考慮する必要がなく、量産性に劣るという欠点を克服することができ、併せてその上に熱硬化性樹脂による光学部材をのせるという構成であるから、樹脂の使用量も少なくて済み（樹脂層の厚みを薄くでき）、硬化度のバラツキに起因する屈折率のバラツキの発生も抑制することができ、従来の材料自体から起因する問題点が一掃されると考えられる。
特開２００１－２４３２０号公報 特許第３９２６３８０号公報
　しかしながら、特許文献２の技術では、熱硬化性樹脂としてシリコーン樹脂が使用されており（段落００５４参照）、ガラスとシリコーン樹脂とで線膨張係数の差が大きい。そのような場合であっても、通常の使用における温度変化においては、特に問題は発生しなかった。しかしながら、当該光学素子集合体をリフロー処理に供した場合には、取り出された光学部材のレンズ部に歪みが発生し、ガラス平板上に形成されたレンズ部が、ベースの光学部材であるガラス平板の表面から剥離するという現象が発生することが判明した。
　したがって、本発明の主な目的は、少なくとも２以上の光学部材から構成される光学素子集合体であってリフロー処理に供しても一方の光学部材から他方の光学部材が剥離するのを防止することができる光学素子集合体を提供することにあり、併せて当該光学素子集合体を用いた撮像モジュール及びその撮像モジュールを含む電子機器の製造方法を提供することにある。
　本発明の一態様によれば、
　ガラス又は硬化性樹脂から構成される第１の光学部材と、硬化性樹脂から構成される第２の光学部材とを互いに接合した光学素子集合体であって、
　前記第１の光学部材の線膨張係数をα１（×１０－６ｐｐｍ／℃）と、前記第２の光学部材の線膨張係数をα２（×１０－６ｐｐｍ／℃）としたとき、式（１）の条件を満たす光学素子集合体が提供される。
　　　｜α１－α２｜≦１００　…　（１）
　好ましくは、前記第１の光学部材の前記第２の光学部材との接合側の反対側には、硬化性樹脂から構成される第３の光学部材が接合されており、
　前記第３の光学部材の線膨張係数をα３（×１０－６ｐｐｍ／℃）としたとき、式（２）の条件を満たす。
　　　｜α１－α３｜≦１００　…　（２）
　好ましくは、前記第１の光学部材がガラスである。
　好ましくは、前記硬化性樹脂が熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂である。
　さらに好ましくは、前記熱硬化性樹脂がアクリル樹脂、エポキシ樹脂又はアリルエステル樹脂であり、前記光硬化性樹脂がアクリル樹脂又はエポキシ樹脂である。
　本発明の他の態様によれば、
　上記光学素子集合体と、
　前記光学素子集合体で集光された光を検出するセンサデバイスと、
　を備える撮像モジュールが提供される。
　本発明の他の態様によれば、
　上記光学素子集合体と、前記光学素子集合体で集光された光を検出するセンサデバイスとを備える撮像モジュールが基板に実装された電子機器の製造方法であって、
　導電性材料が予め塗布された前記基板に対し前記撮像モジュールとこれ以外の他の電子部品とを載置し、前記撮像モジュールを前記他の電子部品とともに前記基板ごとリフロー処理に供して前記導電性材料を溶融させ、前記撮像モジュールと前記他の電子部品とを前記基板に同時実装する電子機器の製造方法が提供される。
　本発明によれば、第１，第２の光学部材の各線膨張係数の差が式（１）の条件を満たし一定範囲内に収まっているため、リフロー処理に供しても第１，第２の光学部材の一方が他方から剥離するのを防止することができる。
本発明の好ましい実施形態で使用される電子機器の概略斜視図である。 本発明の好ましい実施形態で使用される電子機器における撮像装置の周辺部を拡大した概略的な断面図である。 本発明の好ましい実施形態における光学素子集合体の外観を概略的に示す斜視図である。 本発明の好ましい実施形態における光学素子集合体の製造方法を概略的に説明するための図面である。 本発明の好ましい実施形態における電子機器の製造方法を概略的に説明するための図面である。 本発明の好ましい実施例におけるリフロー処理条件（リフロープロファイル）の概略を示す図面である。
符号の説明
　１００　電子機器
　１　回路基板
　２　撮像モジュール
　３　カバーケース
　４　撮像用開口
　５　基板モジュール
　６　レンズモジュール
　１０　サブ基板
　　１０ａ　装着孔
　１１　ＣＣＤイメージセンサ
　１２　樹脂
　１５　レンズケース
　　１５ａ　ホルダ部
　　１５ｂ　装着部
　１６　ＩＲカットフィルタ
　１７　カラー部材
　１８　導電性材料
　２０　光学素子集合体
　　２２　第１の光学部材
　　２４　第２の光学部材
　　２６　第３の光学部材
　次に、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
　図１に示す通り、電子機器１００は、撮像機能付き携帯電話などの小型電子機器の一例であり、電子部品が実装される回路基板１を有している。回路基板１には撮像モジュール２が実装されている。撮像モジュール２はＣＣＤイメージセンサとレンズとを組み合わせた小型の基板実装用カメラである。電子部品が実装された回路基板１をカバーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。
　なお、図１では、撮像モジュール２の電子部品以外の電子部品の図示を省略している。
　図２に示す通り、撮像モジュール２は基板モジュール５（図５（ａ）参照）とレンズモジュール６（図５（ａ）参照）より構成され、基板モジュール５を回路基板１に実装することにより、撮像モジュール２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５は、レンズモジュール６（詳しくは光学素子集合体２０）で集光された光を検出するＣＣＤイメージセンサ１１をサブ基板１０上に実装した受光モジュールである。ＣＣＤイメージセンサ１１上面は樹脂１２で封止されている。ＣＣＤイメージセンサはセンサデバイスの一例である。
　ＣＣＤイメージセンサ１１の上面には、光電変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部（図示略）が形成されており、この受光部に光学画像を結像させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力する。サブ基板１０は半田等の導電性材料１８によって回路基板１に実装され、これによりサブ基板１０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極（図示略）と回路基板１上面の回路電極（図示略）とが電気的に導通する。
　レンズモジュール６はレンズケース１５を備えている。レンズケース１５にはＩＲカットフィルタ１６と光学素子集合体２０とが保持されている。レンズケース１５の上部はＩＲカットフィルタ１６，光学素子集合体２０を保持するホルダ部１５ａとなっている。
　レンズケース１５の下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通されてレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなっている。この固定には、装着部１５ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材によって接着する方法などが用いられる。
　以上の電子機器１００では、撮像用開口４から光が入射すると、その光は光学素子集合体２０を透過してＩＲカットフィルタ１６で赤外線が遮蔽され、その後はＣＣＤイメージセンサ１０に入射してＣＣＤイメージセンサ１０で光電変換され、画像等が生成される。
　図２，図３に示す通り、光学素子集合体２０は第１～第３の光学部材２２，２４，２６を互いに接合した集合体である。
　図３に示す通り、光学素子集合体２０は矩形状を呈する１枚の光学部材２２上に複数の第２，第３の光学部材２４，２６が格子状に複数配置され、その製品出荷時等の時点において、第２，第３の光学部材２４，２６ごとに格子状に切断・分割され、その１つ１つが製品（光学素子集合体２０）として製造されるものである（後述の製造方法や図４等参照）。
　第１の光学部材２２は光学素子集合体２０のベースとなる部材であり、光透過可能な透明なガラス又は硬化性樹脂で構成されている。第１の光学部材２２は基本的には平板状を呈しているが、ある程度の曲率を有していてもよい。
　第２の光学部材２４は第１の光学部材２２の表面（撮像用開口４から入射する光の入射面）側に配置された凸状の部材であり、光透過可能な透明な硬化性樹脂から構成されている。
　第３の光学部材２６は第１の光学部材２２の裏面（撮像用開口４から入射する光の出射面）側に配置された凸状の部材であり、光透過可能な透明な硬化性樹脂から構成されている。
　第２の光学部材２４と第３の光学部材２６とは、第１の光学部材２２を介してその表裏両面（図２中上下）において互いに対応した位置に配置されている。
　光学素子集合体２０では、第１の光学部材２２の線膨張係数をα１（×１０－６ｐｐｍ／℃）と、第２の光学部材２４の線膨張係数をα２（×１０－６ｐｐｍ／℃）としたとき、式（１）の条件を満たしている。
　　　｜α１－α２｜≦１００　…　（１）
　さらに、第３の光学部材２６の線膨張係数をα３（×１０－６ｐｐｍ／℃）としたときも、式（２）の条件を満たすようになっている。
　　　｜α１－α３｜≦１００　…　（２）
　第１～第３の光学部材２２，２４，２６の各線膨張係数（ＣＴＥ）は熱機械分析装置（ＴＭＡ；Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）によって測定されたものである。ＴＭＡは試料を加熱または冷却して機械的性質を測定する装置である。ＴＭＡは主に測定試料片に圧縮荷重をかけて測定する方法（圧縮荷重モード）と引っ張り荷重をかけて測定する方法（引っ張り過重モード）とに大別され、本実施形態では第１～第３の光学部材２２，２４，２６に相当するサンプルに対し、圧縮荷重モードにおいて温度変化にともなう形状変化を測定し、これをα１，α２，α３としている。
　なお、第３の光学部材２６は必須の部材ではなく、なくてもよい。
　次に、上記式（１），（２）の条件を満たすための第１～第３の光学部材２２，２４，２６の各構成材料について説明する。
　第２の光学部材２４は硬化性樹脂で構成されており、詳しくは（１）熱硬化性樹脂又は（２）光硬化性樹脂で構成されている。
（１）熱硬化性樹脂
　当該熱硬化性樹脂としては、（１．１）アクリル樹脂，（１．２）エポキシ樹脂，（１．３）アリルエステル樹脂のいずれかが好適に使用され、下記ではこれら物質について具体的に説明する。
（１．１）熱硬化性アクリル樹脂
［樹脂成分（モノマー成分）］
　当該熱硬化性アクリル樹脂としては（メタ）アクリレートがあり、その（メタ）アクリレートには特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された、モノ（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレートを用いることが出来る。トリシクロデカンジメタノールアクリレートや、イソボロニルアクリレートなどの脂環式構造をもつ(メタ)アクリレートが好ましいが、一般的なアルキルアクリレートや、ポリエチレングリコールジアクリレートを用いることも出来る。また、その他反応性単量体として、モノ(メタ)アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｎ－ブチルメタアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、２－エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、などが挙げられる。
　多官能(メタ)アクリレートとして、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールセプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　当該熱硬化性アクリル樹脂は脂環式構造含有ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂でもよく、脂環式構造含有ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂は、（イ）エチレン性不飽和モノカルボン酸、（ロ）ジオール化合物、および必要に応じ（ハ）ジカルボン酸やその酸無水物を脱水縮合反応することにより得ることができ、そしていずれかの原料に脂環式構造の化合物が用いられていればよい。
（イ）エチレン性不飽和モノカルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸ダイマー等を例示することができる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（ロ）ジオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等が挙げられるが、脂環式構造を有するものとしては、水素化ビスフェノールＡ、水素化ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、水素化ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジメタノールエチレンオキサイド付加物、シクロヘキサンジメタノールプロピレンオキサイド付加物、ノルボルナンジアルコール、トリシクロデカンジメタノール、アダマンタンジアルコール等を挙げることができる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（ハ）ジカルボン酸やその酸無水物としては、コハク酸、無水コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等を挙げることができるが、脂環式構造を有するものとしては、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸、水素化メチルナジック酸無水物等を挙げることができる。
　これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
この脂環式構造含有ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂は公知の方法で合成できる。例えば（イ）エチレン性不飽和モノカルボン酸、（ロ）ジオール化合物、および必要に応じて（ハ）ジカルボン酸やその酸無水物を、ベンゼン、トルエンなどのように水を共沸させる溶媒の存在下酸触媒で脱水縮合することにより得ることができる。ここで酸触媒としてはメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等を挙げることができ、反応速度及び硬化物強度などの点から、添加量としては、原料の総和に対して、通常０．１～５質量％、好ましくは０．３～３質量％である。
［熱重合開始剤］
　当該熱重合開始剤としては、例えば、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイド等が挙げられる。具体的にはベンゾイルパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ（２－エチルヘキサノエート）ジクミルパーオキサイド、ジｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルハイドロパーキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等を用いることができる。これらの熱重合開始剤は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
（１．２）熱硬化性エポキシ樹脂
［樹脂成分（モノマー成分）］
　当該熱硬化性エポキシ樹脂としては市販のエポキシ化合物が使用可能である。市販のエポキシ化合物としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート８２８」、「エピコート８３４」、「エピコート１００１」、「エピコート１００４」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン８４０」、「エピクロン８５０」、「エピクロン１０５０」、「エピクロン２０５５」、東都化成社製の商品名「エポトート１２８」、ダウケミカル社製の商品名「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３１７」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６４」、旭化成ケミカルズ社製の商品名「ＡＥＲ２５０」、「ＡＥＲ２６０」、「ＡＥＲ２６００」、住友化学工業社製の商品名「スミエポキシＥＳＡ－０１１」、「スミエポキシＥＳＡ－０１４」、「スミエポキシＥＬＡ－１２８」等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン８３０Ｓ」、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート８０７」、東都化成社製の商品名エポトートＹＤＦ－１７０」、「エポトートＹＤＦ－１７５」、「エポトートＹＤＦ－２００４」、旭化成ケミカルズ社製の「アラルダイトＸＰＹ３０６」等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物、日本化薬製の商品名「ＥＢＰＳ－２００」、ＡＤＥＫＡ製の商品名「ＥＰＸ－３０」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロンＥＸＡ１５１４」等のビスフェノールＳ型エポキシ化合物、大阪ガスケミカル社製の商品名「ＢＰＦＧ」等のビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「ＹＬ－６０５６」、「ＹＬ－６０２１」、「ＹＸ－４０００」、「ＹＸ－４０００Ｈ」等のビキシレノール型、或いはビフェニル型エポキシ化合物、又はそれらの混合物、新日本理化社製の商品名「ＨＢＥ－１００」、東都化成社製の商品名「エポトートＳＴ－２００４」、「ＳＴ－２００７」、「ＳＴ－３０００」等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコートＹＬ－９０３」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン１５２」、「エピクロン１６５」、東都化成社製の商品名「エポトートＹＤＢ－４００」、「エポトートＹＤＢ－５００」、ダウケミカル社製の商品名「Ｄ．Ｅ．Ｒ５４２」、旭化成ケミカルズ社製の商品名「ＡＥＲ８０１８」、住友化学工業社製の商品名「スミエポキシＥＳＢ－４００」、「スミエポキシＥＳＢ－７００」等の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、新日鉄化学社製の商品名「ＥＳＮ－１９０」、「ＥＳＮ－３６０」、大日本インキ化学工業社製の商品名「ＨＰ－４０３２」、「ＥＸＡ－４７００」、「ＥＸＡ－４７５０」等のナフタレン骨格を有するエポキシ化合物、共栄社化学社製の商品名「エポライト４００Ｅ」、「エポライト４００Ｐ」、「エポライト１６００」等の脂肪族エポキシ化合物、共栄社化学社製の商品名「エポライト３００２」等のエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加のビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　当該熱硬化性エポキシ樹脂として脂環式構造を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。脂環式構造を有するエポキシ樹脂としては、例えば水素化ビスフェノールＡ、シクロヘキサンジメタノール、ノルボルナンジアルコール、トリシクロデカンジメタノール、アダマンタンジアルコール等の脂環式アルコールとエピクロルヒドリンとの反応物、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、リモネンジエポキシド、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）－５，５－スピロ－（３，４－エポキシシクロヘキサン）－１，３－ジオキサン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート等の脂環式構造を有するエポキシ樹脂が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、エチレン性不飽和モノカルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸ダイマー等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　脂環式構造を有するエポキシ樹脂のエポキシ基とエチレン性不飽和モノカルボン酸のカルボキシル基との反応は、無溶媒または、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、γ－ブチロラクトン、メチルイソブチルケトン、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエポキシ基とカルボキシル基に対して不活性な溶媒に分散または溶解し、８０～１５０℃程度に加熱することにより行うことができる。当該反応においては、経済的な時間で行うためには反応触媒を添加するのが好ましい。
　反応触媒としては、３級アミン化合物、ホスフィン化合物、オニウム塩等を使用することができるが、光学材料として用いる場合、透明性が要求されるため、４級アンモニウム塩や４級ホスホニウム塩のオニウム塩が好ましく使用される。４級アンモニウム塩としては、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、デシルテトラメチルアンモニウムクロライド等、４級ホスホニウム塩としては、テトラフェニルホスホニウムクロライド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等を挙げることができる。
　反応触媒の添加量は、反応速度及び硬化物強度などの点から、脂環式構造を有するエポキシ樹脂とエチレン性不飽和モノカルボン酸の総和に対して、通常０．１～１０質量％、好ましくは０．５～５質量％である。
　脂環式構造を有するエポキシ樹脂とエチレン性不飽和モノカルボン酸の反応率は６０モル％以上が好ましく、８０モル％以上がより好ましい。
［熱重合開始剤］
　当該熱重合開始剤は上記樹脂成分（モノマー成分）を重合する上で使用されるものであり、特に限定はない。熱重合開始剤としては、酸無水物硬化剤やフェノール硬化剤等を好ましく使用することができる。酸無水物硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３－メチル－ヘキサヒドロ無水フタル酸、４－メチル－ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３－メチル－ヘキサヒドロ無水フタル酸と４－メチル－ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸等を挙げることができる。
（１．３）熱硬化性アリルエステル樹脂
　当該熱硬化性アリルエステル樹脂としては、芳香環を含まない臭素含有（メタ）アリルエステル（特開２００３－６６２０１号公報参照）、アリル（メタ）アクリレート（特開平５－２８６８９６号公報参照）、アリルエステル樹脂（特開平５－２８６８９６号公報、特開２００３－６６２０１号公報参照）、アクリル酸エステルとエポキシ基含有不飽和化合物の共重合化合物（特開２００３－１２８７２５号公報参照）、アクリレート化合物（特開２００３－１４７０７２号公報参照）、アクリルエステル化合物（特開２００５－２０６４号公報参照）等が挙げられる。これらの熱硬化性アリルエステル樹脂には、各種添加剤の使用が可能である。
（２）光硬化性樹脂
　当該光硬化性樹脂としては、アクリル樹脂，エポキシ樹脂が好適に使用され、下記ではこれら物質について具体的に説明する。
（２．１）光硬化性アクリル樹脂
［樹脂成分（モノマー成分）］
　当該光硬化性アクリル樹脂の樹脂成分（モノマー成分）としては、上記（１．１）の［樹脂成分（モノマー成分）］と同様のものを使用することができる。
［光重合開始剤］
　当該光重合開始剤には様々な種類の開始剤があるが、厚膜材料の特徴として、開始剤自身の吸収により、光が内部まで浸透し難いことが挙げられる。そこで、本発明の好ましい実施形態では、アクリル樹脂を使用する場合の光重合開始剤はブロードで比較的小さな吸収帯または吸収端をもつ高効率開始剤であるのが好ましい。当該光重合開始剤としては、例えば、α－アミノアセトフェノン、α－ヒドロキシアセトフェノン、アシルフォスフィンオキサイド、増感剤等が挙げられる。
　α－アミノアセトフェノンは特に長波長吸収をもつもの（極大吸収波長３２５ｎｍ以上）が望ましく、その具体例としては、チバスペシャリティケミカルズ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３６９，ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３７９，ＩＲＧＡＣＵＲＥ　９０７等が挙げられる。また、α－ヒドロキシアセトフェノンとしては、チバスペシャリティケミカルズ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７等が挙げられる。
　光重合開始剤の添加量は、樹脂成分に対し、０．０１～１０質量％、好ましくは０．１～８質量％、さらに好ましくは０．５～５質量％とする。
　光重合開始剤の配合量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．００１質量部以上、好ましくは０．０１質量部以上、更に好ましくは０．０５質量部以上である。その上限は、通常１質量部以下、好ましくは０．５質量部以下、更に好ましくは０．１質量部以下である。光重合開始剤の添加量が多すぎると、重合が急激に進行し、得られる硬化体の複屈折を大きくするだけでなく色相も悪化する。公知の技術として特開２００４－３５２７８１号公報に記載されているように、この光重合開始剤の配合量を５質量部とした場合、光重合開始剤の吸収により、紫外線の照射と反対側に光が到達できずに未硬化の部分が生ずる。また、黄色く着色し色相の劣化が著しくなる。一方、少なすぎると放射線照射を行っても重合が十分に進行しないおそれがある。
（２．２）光硬化性エポキシ樹脂
［樹脂成分（モノマー成分）］
　当該光硬化性エポキシ樹脂の樹脂成分（モノマー成分）としては、上記（１．２）の［樹脂成分（モノマー成分）］と同様のものを使用することができる。
［光重合開始剤］
　当該光重合開始剤としては、カチオン型光重合開始剤、アニオン型光重合開始剤が挙げられる。カチオン型光重合開始剤の例としては、スルフォニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩、フェロセニウム塩などがある。
　スルフォニウム塩の例としては、市販品である旭電化工業製アデカオプトマーＳＰ－１５０，アデカオプトマーＳＰ－１７０や、三新化学製サンエイドＳＩ－６０Ｌ，ＳＩ－８０Ｌ，ＳＩ１００Ｌ，ＳＩ－１５０、Ｄｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製ＣＹＲＡＣＵＲＥ　ＵＶＩ－６０７４，ＵＶＩ－６９９０，ＵＶＩ－６９７６，ＵＶＩ－６９９２、ダイセルＵＣＢ製Ｕｖａｃｕｒｅ　１５９０などが好適に用いられる。
　ヨードニウム塩の例としては、ＧＥ東芝シリコーン製ＵＶ９３８０や、チバスペシャリティケミカルズ製ＩＲＧＡＣＵＲＥ　２５０などが好適に用いられる。
　光重合開始剤の添加量は、樹脂成分１００部に対し、開始剤１～１０部であり、好ましくは４部である。なお、必要に応じて、硬化促進剤を加えても良い。
　また、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾインエーテル類がある。また例えば、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのようにチオキサントン系化合物と三級アミン化合物との組み合わせもある。
　この光重合開始剤が光重合性組成物（樹脂成分と光重合開始剤とを足し合わせた全体の組成物）に含有される量は０．０１～３０質量％であり、好ましくは、０．０５～１０質量％である。ここで光重合開始剤が多すぎると光重合層の活性線吸収率が高くなり、光重合層の底面部分の硬化が不充分になる。また少なすぎると充分な感度が出なくなる。
　光重合性組成物の熱安定性、保存安定性を向上させるため、光重合性組成物にラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましいことである。例えば、ｐ－メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、塩化第一銅、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，２′－メチレンビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２′－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）等がある。
　第１の光学部材２２は基本的にはガラスで構成されるが、上記（１．１）で示した熱硬化性アクリル樹脂等の樹脂で構成されてもよい。
　第３の光学部材２６は第２の光学部材２４と同様の硬化性樹脂で構成される。この場合、第２の光学部材２４と第３の光学部材２６とは互いに同じ種類の硬化性樹脂で構成されてもよいし、異なる種類の硬化性樹脂で構成されてもよい。
　また、本発明においては、第１の光学部材２２と第２の光学部材の線膨張係数が上述の式（１）の範囲を満たしている限り、第１の光学部材２２と第２の光学部材２４に用いられる材料の組合せには特に限定はない。本願発明においては、第１の光学部材２２と第２の光学部材の線膨張係数の差が小さい方が望ましいが、第１の光学部材と第２の光学部材として同じ樹脂を用いた場合、界面の膜剥がれは効果的に抑制できるものの、光学素子全体が樹脂で構成されることとなり、全体としての線膨張係数の変化は大きくなる。従って、第１の光学部材の材料としてはガラスを使用し、第２の光学部材として、線膨張係数の差が式（１）の範囲を満たす範囲で樹脂を用いることが好ましい。第１の光学部材としてガラス材料を用いることで、第２の光学部材の熱による変形を抑制することも可能である。
　次に、図４，図５を参照しながら電子機器１００の製造方法（光学素子集合体２０の製造方法を含む。）について説明する。
　図４（ａ）に示す通り、成形用の型となる成形型３０を準備してそこに硬化性樹脂４０を流入し、複数のキャビティ３２を硬化性樹脂４０で充填する。成形型３０はキャビティ３２が第２の光学部材２４に対応した凹形状を呈している。硬化性樹脂４０は第２の光学部材２４に対応する構成材料であり、硬化性樹脂４０として熱硬化性樹脂を使用する場合には成形型３０として加熱可能な金属製のものを使用し、光硬化性樹脂を使用する場合には光透過可能な透明なガラス製のものを使用する。
　その後、図４（ｂ）に示す通り、成形型３０の硬化性樹脂４０を充填した側から第１の光学部材２２を押圧するように配置し、キャビティ３２中に硬化性樹脂４０を閉じ込める。
　硬化性樹脂４０が熱硬化性樹脂である場合には、成形型３０を加熱して硬化性樹脂４０を硬化させる。
　他方、硬化性樹脂４０が光硬化性樹脂である場合には、図４（ｃ）に示す通り、光源５０を点灯させ硬化性樹脂４０を硬化させる。この場合、第１の光学部材２２と成形型３０とがいずれも透明であるから、好ましくは第１の光学部材２２の上方と成形型３０の下方との両方から光を硬化性樹脂４０に照射する。成形型３０の上方から入射した光は、第１の光学部材２２を透過して硬化性樹脂４０に到達する。他方、成形型３０の下方から入射した光は成形型３０を透過して硬化性樹脂４０に到達する。
　なお、第１の光学部材２２の上方と成形型３０の下方とのいずれか一方の方向から光照射するようにしてもよい。
　光源５０としては、Ｈ－Ｌａｍｐ（高圧水銀ランプ）、Ｇ－Ｌａｍｐ、Ｆ－Ｌａｍｐ等のランプを使用可能であるが、発光の安定性の観点から、光源５０としては波長３６５ｎｍにピークを有する高圧水銀ランプを用いるのが好ましい。光源５０の光強度を均一化させるため、光源５０と第１の光学部材２２，成形型３０との間には必要に応じてフィルタ等を介在させてもよい。
　以上の加熱処理又は光照射により、硬化性樹脂４０が硬化し、第１の光学部材２２を成形型３０から離型することで、第１の光学部材２２の表面に複数の第２の光学部材２４が形成される。そして、第１の光学部材２２を裏返して再度図４（ａ）～（ｃ）の各工程の処理を繰り返し実行し、図４（ｄ）に示す通り、第１の光学部材２２の裏面にも複数の第３の光学部材２６を形成することができる。
　その後、図４（ｅ）に示す通り、第１の光学部材２２を第２，第３の光学部材２４，２６ごとに切断・分割し、複数の光学素子集合体２０が製造される。
　光学素子集合体２０の製造が終了したら、基板モジュール５とレンズモジュール６とを組み立て、図５（ａ）に示す通り、レンズケース１５内に予め装着されたカラー部材１７の下端部がサブ基板１０の上面に当接するまでレンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａに挿通・固定し、撮像モジュール２を形成する。
　その後、図５（ｂ）に示す通り、予め半田等の導電性材料１８が塗布（ポッティング）された回路基板１の所定の実装位置に撮像モジュール２やその他の電子部品を載置する。その後、図５（ｃ）に示す通り、撮像モジュール２やその他の電子部品を載置した回路基板１をベルトコンベア等でリフロー炉（図示略）に移送し、当該回路基板１を２３０～２７０℃程度の温度で５～１０分程度加熱（リフロー処理）する。リフロー処理の結果、導電性材料１８が溶融して撮像モジュール２がその他の電子部品と一緒に回路基板１に実装され、これをカバーケース３内に組み込むことで電子機器１００が製造される。
　以上の本実施形態では、第１，第２の光学部材２２，２４の各線膨張係数α１，α２の差が式（１）の条件を満たし一定範囲内に収まっているから、撮像モジュール２を回路基板１に実装する際にリフロー処理に供しても、第２の光学部材２４が第１の光学部材２２から剥離するのを防止することができる。またこの関係は、第１，第３の光学部材２２，２６の各線膨張係数α１，α３の差においても同様となっているから、第３の光学部材２６が第１の光学部材２２から剥離するのを防止することができる。
（１）サンプルの作製
［実施例１］
　表面を研磨し平滑にした厚さ１ｍｍのガラス板（Ｓｃｈｏｔｔ社製，ＢＫ７）を第１材料とした。
　１，１０－デカンジオールジアクリレート（新中村化学，ＮＫエステルＡ－ＤＯＧ）に対し、硬化開始剤としてジｔ－ブチルパーオキサイド（日本油脂，パーブチルＤ）を１％混合し、この液体を第２材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１７０℃，５分間加熱して第２材料を硬化させ、その後真空下で２００℃，１時間放置し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１，第２材料の組合せを「実施例１」のサンプルとした。
［実施例２］
　第１材料は実施例１と同様とした。
　脂環式ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＪＥＲ（ジャパンエポキシレジン株式会社），ＹＸ８０００）１００質量部に対し、酸無水物系硬化剤を８０質量部混合し、この液体を第２材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１３０℃，５分間加熱して第２材料を硬化させ、その後真空下で１５０℃，１時間放置し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１，第２材料の組合せを「実施例２」のサンプルとした。
［実施例３］
　第１材料は実施例１と同様とした。
　ポリジアリルフタレート（昭和電工，ＢＡ９０１）を第２材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１１０℃，３０分間加熱して第２材料を硬化させ、その後真空下で１３０℃，１時間放置し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１，第２材料の組合せを「実施例３」のサンプルとした。
［実施例４］
　第１材料は実施例１と同様とした。
　トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（東亜合成，アロニックスＭ－３０９）に光硬化開始剤１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ，イルガキュアー１８４）を０．１％混合し、この液体を第２材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これに対しメタルハライドランプで３０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射して第２材料を硬化させ、その後真空オーブン中で１５０℃，１時間加熱し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１，第２材料の組合せを「実施例４」のサンプルとした。
［実施例５］
　第１材料は実施例１と同様とした。
　脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学，ＥＨＰＥ－３１５０）１００質量部に対し光重合開始剤アリールスルホニウム塩誘導体（ＡＤＥＫＡ，ＳＰ－１７２）１質量部混合し、この液体を第２材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これに対しメタルハライドランプで５０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射して第２材料を硬化させ、その後真空オーブン中で１５０℃，１時間加熱し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１，第２材料の組合せを「実施例５」のサンプルとした。
［実施例６］
　実施例１の第２材料として用いたアクリル樹脂を、１ｍｍのスペーサーを介した２枚のガラス板間に注入し、オーブン中で１７０℃，５分間加熱して硬化させ、厚さ１ｍｍのアクリル板を作製した。その後、そのアクリル板を真空下で２００℃，１時間放置し（アフターキュア）、アフターキュア後のアクリル板を第１材料とした。
　第１材料の上に、実施例２の第２材料と同様の第２材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１３０℃，５分間加熱して第２材料を硬化させ、その後真空下で１５０℃，１時間放置し（アフターキュア）し、アフターキュア後の第１，第２材料の組合せを「実施例６」のサンプルとした。
［実施例７～９］
　第１材料は実施例６と同様とした。
　第２材料を実施例３～５のそれと同様として、実施例３～５と同様の方法で「実施例７～９」のサンプルを作製した。
［実施例１０］
　第１材料は実施例１と同様とした。
　１，１０－デカンジオールジアクリレート（新中村化学，ＮＫエステルＡ－ＤＯＧ）に対し、硬化開始剤としてジｔ－ブチルパーオキサイド（日本油脂，パーブチルＤ）を１％混合し、この液体を第２材料，第３材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１７０℃，５分間加熱して第２材料を硬化させ、さらに第１材料の反対面上にも第３材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１７０℃，５分間加熱して第３材料を硬化させ、その後真空下で２００℃，１時間放置し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１～第３材料の組合せを「実施例１０」のサンプルとした。
［実施例１１］
　第１材料は実施例１と同様とした。
　トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（東亜合成，アロニックスＭ－３０９）に光硬化開始剤１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ，イルガキュアー１８４）を０．１％混合し、この液体を第２材料，第３材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これに対しメタルハライドランプで３０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射して第２材料を硬化させ、さらに第１材料の反対面上にも第３材料を２ｍｌ滴下し、これに対しメタルハライドランプで３０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射して第３材料を硬化させ、その後真空オーブン中で１５０℃，１時間加熱し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１～第３材料の組合せを「実施例１１」のサンプルとした。
［実施例１２］
　第１材料は実施例１と同様とした。
　脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学，ＥＨＰＥ－３１５０）１００質量部に対し光重合開始剤アリールスルホニウム塩誘導体（ＡＤＥＫＡ，ＳＰ－１７２）１質量部混合し、この液体を第２材料，第３材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これに対しメタルハライドランプで５０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射して第２材料を硬化させ、さらに第１材料の反対面上にも第３材料を２ｍｌ滴下し、これに対しメタルハライドランプで５０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射して第３材料を硬化させ、その後真空オーブン中で１５０℃，１時間加熱し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１～第３材料の組合せを「実施例１２」のサンプルとした。
［比較例１］
　第１材料は実施例１と同様とした。
　付加反応硬化型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング，ＳＲ７０１０）のＡ液とＢ液を１：１で混合し、この液体を第２材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１５０℃，１時間加熱して第２材料を硬化させ、その後真空下で１８０℃，１時間放置し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１，第２材料の組合せを「比較例１」のサンプルとした。
［比較例２］
　第１材料は実施例６と同様とした。
　付加反応硬化型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング，ＳＲ７０１０）のＡ液とＢ液を１：１で混合し、この液体を第２材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１５０℃，１時間加熱して第２材料を硬化させ、その後真空下で１８０℃，１時間放置し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１，第２材料の組合せを「比較例２」のサンプルとした。
［比較例３］
　第１材料は実施例１と同様とした。
　付加反応硬化型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング，ＳＲ７０１０）のＡ液とＢ液を１：１で混合し、この液体を第２材料，第３材料とした。
　第１材料の上に第２材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１５０℃，１時間加熱して第２材料を硬化させ、さらに第１材料の反対面上にも第３材料を２ｍｌ滴下し、これをオーブンで１５０℃，１時間加熱して第３材料を硬化させ、その後真空下で１８０℃，１時間放置し（アフターキュア）、アフターキュア後の第１～第３材料の組合せを「比較例３」のサンプルとした。
　以上の実施例１～１２，比較例１～３の各サンプルの第１～第３材料の組合せを表１に示す（各材料の製造メーカー，グレード名も併せて表１下段に示す）。
　なお、実施例１～１２，比較例１～３の各サンプルにおいて、第１材料は図２，図３の第１の光学部材２２に相当する部材の材料を示し、第２材料は図２，図３の第２の光学部材２４に相当する部材の材料を示し、第３材料は図２，図３の第３の光学部材２６に相当する部材の材料を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（２）線膨張係数の測定
　実施例１～１２，比較例１～３のサンプルの作製とは別に、各サンプルの構成材料（第１～第３材料）について、単体で（接合しない状態で）厚み１ｍｍのプレートを作製し、各サンプルの構成材料の平均線膨張係数（ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠している。）を求めた。
　測定では、セイコー電子（株）製ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ型熱応力歪測定装置を用い、窒素雰囲気下で１分間に５℃の割合で温度を３０℃から３００℃まで上昇させて２０分間保持し、３０～１５０℃の時の値を測定して平均線膨張係数を求めた。測定した線膨張係数をサンプルごとに表２に示し、併せて第１材料と第２材料との線膨張係数の差（｜α１－α２｜），第１材料と第３材料との線膨張係数の差（｜α１－α３｜）も示す。
　なお、表２中には各サンプルの「成形時間」も示したが、この成形時間は第１～第３材料が樹脂である場合に、その表面に液状のものが残っていない状態を硬化したとみなして金型からの取り出し可能と仮定した時間であり、アフターキュア時間は含まれていない。
（３）サンプルの評価
　ｚｙｇｏ社製干渉計を用いて各サンプルの最大高さ（ＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠している。以後「Ｒｙ」と表記する。）を測定した。その後、各サンプルに対して図６のリフロー処理を３回繰り返した。具体的に図６のリフロー処理においては、「平均ランプアップ速度（ＴｓｍａｘからＴｐまでの速度）」を最大３℃／秒とし、「プレヒート最小温度（Ｔｓｍｉｎ）」を１５０℃とし、「プレヒート最大温度（Ｔｓｍａｘ）」を２００℃とし、「プレヒート時間（ｔｓｍｉｎからｔｓｍａｘまでの時間）」を６０～１８０秒とし、「維持温度（ＴＬ）」を２１７℃とし、「維持時間（ｔＬ）」を６０～１５０秒とし、「ピーク温度（Ｔｐ）」を２６０℃とし、「ピーク時間（ｔｐ）」を２０～４０秒とし、「ランプダウン速度」を最大６℃／秒とし、「２５℃からピーク温度までの時間」を最大８分とした。
（３．１）外観検査
　リフロー後の各サンプルの外観を確認した。その確認結果を表２に示す。表２中、「○」，「×」の基準は下記の通りである。
　　　「○」…第２，第３材料の剥がれや浮きはない
　　　「×」…第２，第３材料の剥がれや浮きが発生している
（３．２）ΔＲｙの測定
　各サンプルについて、リフロー前に測定したＲｙをリフロー後においても測定し、リフロー前後におけるＲｙの変化率（ΔＲｙ）を算出した。その算出結果を表２に示す。表２中、「○」，「×」の基準は下記の通りである。
　　　「○」…ΔＲｙが１μｍ未満である
　　　「×」…ΔＲｙが１μｍ以上である
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（４）まとめ
　表２に示す通り、実施例１～１２のサンプルは、比較例１～３のサンプルに比較して外観上もΔＲｙの値も優れており、リフロー処理に耐えうる結果を有していた。以上から、互いに接合される材料同士で（第１材料と第２材料，又は第１材料と第３材料）線膨張係数の差が１００以下である場合には、リフロー処理に供しても一方の光学部材から他方の光学部材が剥離するのを防止することができることがわかった。

Claims (8)

  1. 　ガラス又は硬化性樹脂から構成される第１の光学部材と、硬化性樹脂から構成される第２の光学部材とを互いに接合した光学素子集合体であって、
    　前記第１の光学部材の線膨張係数をα１（×１０－６ｐｐｍ／℃）と、前記第２の光学部材の線膨張係数をα２（×１０－６ｐｐｍ／℃）としたとき、式（１）の条件を満たすことを特徴とする光学素子集合体。
    　　　｜α１－α２｜≦１００　…　（１）
  2. 　請求の範囲第１項に記載の光学素子集合体において、
    　前記第１の光学部材の前記第２の光学部材との接合側の反対側には、硬化性樹脂から構成される第３の光学部材が接合されており、
    　前記第３の光学部材の線膨張係数をα３（×１０－６ｐｐｍ／℃）としたとき、式（２）の条件を満たすことを特徴とする光学素子集合体。
    　　　｜α１－α３｜≦１００　…　（２）
  3. 　請求の範囲第１項又は第２項に記載の光学素子集合体において、
    　前記第１の光学部材がガラスであることを特徴とする光学素子集合体。
  4. 　請求の範囲第１項～第３項のいずれか一項に記載の光学素子集合体において、
    　前記硬化性樹脂が熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であることを特徴とする光学素子集合体。
  5. 　請求の範囲第３項に記載の光学素子集合体において、
    　前記熱硬化性樹脂がアクリル樹脂、エポキシ樹脂又はアリルエステル樹脂であることを特徴とする光学素子集合体。
  6. 　請求の範囲第３項に記載の光学素子集合体において、
    　前記光硬化性樹脂がアクリル樹脂又はエポキシ樹脂であることを特徴とする光学素子集合体。
  7. 　請求の範囲第１項～第６項のいずれか一項に記載の光学素子集合体と、
    　前記光学素子集合体で集光された光を検出するセンサデバイスと、
    　を備えることを特徴とする撮像モジュール。
  8. 　請求の範囲第１項～第６項のいずれか一項に記載の光学素子集合体と、前記光学素子集合体で集光された光を検出するセンサデバイスとを備える撮像モジュールが基板に実装された電子機器の製造方法であって、
    　導電性材料が予め塗布された前記基板に対し前記撮像モジュールとこれ以外の他の電子部品とを載置し、前記撮像モジュールを前記他の電子部品とともに前記基板ごとリフロー処理に供して前記導電性材料を溶融させ、前記撮像モジュールと前記他の電子部品とを前記基板に同時実装することを特徴とする電子機器の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015201998A1 (de) * 2015-02-05 2016-08-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kameramodul sowie Verfahren zur Herstellung
CN108541372A (zh) * 2017-07-31 2018-09-14 深圳市大疆创新科技有限公司 拍摄设备和无人机
CN115145019B (zh) * 2018-01-25 2023-12-08 台湾东电化股份有限公司 光学系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6347702A (ja) * 1986-08-15 1988-02-29 Canon Inc 光学素子の製造方法
JPH02234103A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Nikon Corp 樹脂接合型非球面レンズの製造方法
JPH0534509A (ja) * 1991-05-21 1993-02-12 Asahi Optical Co Ltd 非球面光学素子及びその製造方法
JP2002122706A (ja) * 2000-10-12 2002-04-26 Ngk Insulators Ltd マイクロレンズアレイ及びその製造方法
JP2007329249A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Nichia Chem Ind Ltd 表面実装型発光装置及びその製造方法
JP2007333859A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合光学素子及びその製造方法
JP2008051877A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロレンズ、撮像装置及び携帯端末装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6347702A (ja) * 1986-08-15 1988-02-29 Canon Inc 光学素子の製造方法
JPH02234103A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Nikon Corp 樹脂接合型非球面レンズの製造方法
JPH0534509A (ja) * 1991-05-21 1993-02-12 Asahi Optical Co Ltd 非球面光学素子及びその製造方法
JP2002122706A (ja) * 2000-10-12 2002-04-26 Ngk Insulators Ltd マイクロレンズアレイ及びその製造方法
JP2007329249A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Nichia Chem Ind Ltd 表面実装型発光装置及びその製造方法
JP2007333859A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合光学素子及びその製造方法
JP2008051877A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロレンズ、撮像装置及び携帯端末装置

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