WO2010050309A1

WO2010050309A1 - 光学素子の製造方法及び光学素子

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Publication number: WO2010050309A1
Application number: PCT/JP2009/065997
Authority: WO
Inventors: 健小嶋
Original assignee: コニカミノルタオプト株式会社
Priority date: 2008-10-29
Filing date: 2009-09-14
Publication date: 2010-05-06

Abstract

　リフロー処理による光学性能の変化を防止して、光学性能を向上させた光学素子の製造方法であって、ラジカル重合型のモノマーと重合開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物を、加熱された成形型の中で硬化させた熱硬化性樹脂から構成される光学素子の成形品を得る成形工程を有し、この成形工程では、（前記重合開始剤の１分間半減期温度）＋１０℃＜（前記成形型の温度ｔ）＜（前記熱硬化性樹脂についてＴＭＡ法により求められるガラス転移温度Ｔｇ）－８℃を満たすよう、前記成形型の温度ｔを調整する。

Description

光学素子の製造方法及び光学素子

　本発明は光学素子の製造方法及び光学素子に関する。

　従来から、光学特性や機械的強度等が優れているという観点で、光学素子（主にはレンズ）として一般に無機ガラス材料が用いられているが、光学素子が使用される機器の小型化が進むにつれ、光学素子の小型化も必要になり、無機ガラス材料では加工性の問題から、曲率（Ｒ）の大きなものや複雑な形状のものを作製することが困難になってきている。また、無機ガラス材料はプラスチック材料と比較すると比重が大きいため、光学素子として用いられた場合、光学系の質量が重くなる他、光学素子を駆動させる必要がある際には、駆動電圧を高く設定する必要があり、装置の大型化や消費電力が大きくなるという問題があった。

　このことから加工がしやすく、比重の小さいプラスチック材料が検討され、使用されるようになってきている。光学素子用のプラスチック材料としては、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン等の透明性が良好な熱可塑性樹脂が挙げられる。また、プラスチック材料を成形する場合、無機ガラス材料に比較すると金型の寿命が非常に長くなる為、製造コストを大幅に削減することができる。

　一方、回路基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）チップその他の電子部品を実装する場合において、回路基板の所定位置に予め金属ペースト（例えば半田ペースト）を塗布（ポッティング）しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理（加熱処理）に供し、当該回路基板に電子部品を実装する技術により、低コストで電子モジュールを製造する技術が開発されている（例えば、特許文献１）。

　近年では、回路基板に対し電子部品のほかに光学素子を更に載置した状態で、光学素子と一体化された光学モジュールとして、上記のような半田リフロー処理をおこなうことにより、撮像装置の生産システムにおいて更なる生産効率の向上が望まれている。

　当然ながら、上述のリフロー処理を取り入れた生産システムにより製造させる光学モジュールにおいても、高コストなガラス製の光学素子よりも、低コストで製造可能なプラスチック製の光学素子を用いることが望まれている。

　この点、従来の光学素子用樹脂材料として用いられてきたシクロオレフィンやポリカーボネート等の熱可塑性樹脂は比較的低い温度で軟化、溶融するため加工性は良好であるが、成形された光学素子は、熱により変形しやすいという欠点をもつ。光学素子を組み込んだ電子部品を半田リフロー処理によって基板に実装するような場合は光学素子自体も２６０℃程度の加熱条件に曝されることになるが、耐熱性の低い熱可塑性樹脂からなる光学素子では形状劣化を起こし、問題となる。

　一方、熱硬化性樹脂は、硬化前は液状であるか又は流動性を示し、加熱により硬化する樹脂であり、熱可塑性樹脂と同様に加工性は良好である。硬化後は熱可塑性樹脂のように加熱により溶融しにくい為、熱による変形も小さい。近年では、このような熱硬化性樹脂は、めがね用のレンズや、ＬＥＤの封止剤として使用されている（例えば、特許文献２、３、４）。

特開２００１－２４３２０号公報特開平８－２１７８２５号公報特開２００５－３９０３０号公報特開２００５－８５２７号公報

　しかしながら、熱硬化性樹脂は熱可塑性樹脂と比較して成形時の収縮が大きいため、単純に成形材料として用いても、十分な光学性能の光学素子を成形することは難しい。また、成形時の条件によっては、光学機能面への形状の転写が不十分となったり、リフロー処理や離型の際に光学性能が変化したりしてしまう。そのため、上記特許文献２、３、４の技術を適用しても、精密な光学素子を熱硬化性樹脂によって成形することはできない。

　したがって、本発明の主な目的は、リフロー処理による光学性能の変化を防止して、光学性能を向上させることのできる光学素子の製造方法を提供することにあり、本発明の他の目的は、当該製造方法により得られる光学素子を提供することにある。

　本発明の一態様によれば、光学素子の製造方法において、
　ラジカル重合型のモノマーと重合開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物を、加熱された成形型の中で硬化させて光学素子の成形品を得る成形工程を有し、
　この成形工程では、
　（前記重合開始剤の１分間半減期温度）＋１０℃＜（前記成形型の温度ｔ）＜（前記熱硬化性樹脂についてＴＭＡ法により求められるガラス転移温度Ｔｇ）－８℃を満たすよう、
　前記成形型の温度ｔを調整することを特徴とする。

　本発明の光学素子の製造方法においては、
　前記成形工程の後に、
　当該成形工程で成形された前記成形品に対し、前記ガラス転移温度Ｔｇ以上の温度でポストキュアを行うポストキュア工程を有することが好ましい。

　また、本発明の光学素子の製造方法においては、
　前記熱硬化性樹脂組成物として、アクリル系樹脂組成物を用いることが好ましい。

　この場合には、
　前記アクリル系樹脂組成物として、アダマンタン構造を有する樹脂組成物を用いることが好ましい。

　また、本発明の光学素子の製造方法においては、
　前記重合開始剤として、有機過酸化物を用いることが好ましい。

　また、本発明の光学素子の製造方法においては、
　前記光学素子として、撮像用レンズを製造することが好ましい。

　本発明の他の態様によれば、光学素子において、
　本発明の光学素子の製造方法により製造されたことを特徴とする。

　本発明によれば、成形工程では｛（前記重合開始剤の１分間半減期温度）＋１０｝℃より高い温度に成形型の温度ｔを調整するので、成形後の成形品表面又は内部に未硬化の樹脂組成物が残り、成形後のリフロー処理によって硬化が進行して光学性能が変化してしまうのを防止することができる。

　また、｛（前記熱硬化性樹脂についてＴＭＡ法により求められるガラス転移温度Ｔｇ）－８｝℃未満の温度に成形型の温度ｔを調整するので、離型の際に成形品の剛性が離型抵抗よりも低くなって破損、変形を生じさせ、光学性能が変化してしまうのを防止することができる。

　よって、リフロー処理による光学性能の変化を防止して、光学性能を向上させることができる。

本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の概略斜視図である。本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の一部を拡大した概略的な断面図である。本発明の好ましい実施形態における撮像装置の製造方法を概略的に説明するための図面である。

　以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
［１］撮像装置
　本実施形態に係る撮像装置１００は、図１に示す通り、携帯電話などの移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実装される回路基板１を有しており、回路基板１にはカメラモジュール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤイメージセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。なお、図１では、カメラモジュール２以外の電子部品の図示を省略している。

　図２に示す通り、カメラモジュール２は基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュール６（図３（ａ）参照）より構成され、基板モジュール５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュール２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５は、撮像用の受光素子であるＣＣＤイメージセンサ１１をサブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣＤイメージセンサ１１上面は封止樹脂１２で封止されている。

　ＣＣＤイメージセンサ１１の上面には、光電変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部（図示略）が形成されており、この受光部に光学画像を結像させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力する。サブ基板１０は鉛フリーの半田１８によって回路基板１に実装され、これによりサブ基板１０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極（図示略）と回路基板１上面の回路電極（図示略）とが電気的に導通している。

　レンズモジュール６はレンズ１６を支持するレンズケース１５を備えている。レンズケース１５の上部にはレンズ１６が保持されており、レンズケース１５の上部はレンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなっている。レンズケース１５の下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通されてレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなっている。この固定には、装着部１５ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材によって接着する方法などが用いられる。
［２］レンズ
　レンズ１６は、被写体からの反射光をＣＣＤイメージセンサ１１の受光部上に結像するためのものである。
［３］レンズの樹脂材料
　レンズ１６は、ラジカル重合型のモノマーと重合開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも言う）から得られる樹脂材料から構成されている。本実施の形態においては、レンズ１６を構成する樹脂材料は、好ましくはアクリル系の樹脂材料を含有しており、更に好ましくは、アダマンタン構造を有するアクリル系の樹脂材料を含有している。
［３．１］樹脂組成物
　本発明でいう樹脂組成物とは、組成物として、少なくとも重合性モノマーと重合開始剤を含有し、加熱により熱硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂材料を形成する。
［３．１．１］アクリル系樹脂組成物
　アクリル系樹脂の代表例として（メタ）アクリレート樹脂が挙げられる。本実施形態において、樹脂組成物として用いられる（メタ）アクリレート系モノマーには特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された、モノ（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレートを用いることが出来る。トリシクロデカンジメタノールアクリレートや、イソボロニルアクリレートなどの脂環式構造をもつ（メタ）アクリレートを使用するのが好ましいが、一般的なアルキルアクリレートや、ポリエチレングリコールジアクリレートを用いることも出来る。

　また、その他反応性モノマーとして、モノ（メタ）アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｎ－ブチルメタアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、２－エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、などが挙げられる。

　多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールセプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　上記（メタ）アクリレート系モノマーを使用した場合、重合開始剤としては、例えば、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイドなどが挙げられる。具体的には、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ（２－ｔ－ブチルパーオキシ）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジラウリルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシカーボネート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサネート、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサネート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾネート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾネートなどが挙げられる。但し、本発明においては、これらの重合開始剤のうち、特に有機化酸化物を用いるのが好ましい。
［３．１．２］アダマンタン系モノマー
　アダマンタン構造を有するモノマーとしては、２－アルキル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００２－１９３８８３号公報参照）、３，３′－ジアルコキシカルボニル－１，１′－ビアダマンタン（特開２００１－２５３８３５号公報参照）、１，１′－ビアダマンタン化合物（米国特許第３３４２８８０号明細書参照）、テトラアダマンタン（特開２００６－１６９１７７号公報参照）、２－アルキル－２－ヒドロキシアダマンタン、２－アルキレンアダマンタン、１，３－アダマンタンジカルボン酸ジ－ｔｅｒｔ－ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂（特開２００１－３２２９５０号公報参照）、ビス（ヒドロキシフェニル）アダマンタン類やビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン（特開平１１－３５５２２号公報、特開平１０－１３０３７１号公報参照）、１，３－ビス（２－メタクリロイルオキシエトキシ）アダマンタン（特開２００５－８５２７号公報参照）等を使用することができる。
［３．２］添加剤
　以上の樹脂組成物には、必要に応じて各種添加剤を配合することができる。例えば、ポリアミド樹脂や微粉シリカ、有機ベントナイト、アクリルオリゴマーなどの公知慣用の増粘剤；シリコーン系やフッ素系、共重合樹脂系などの消泡剤および／またはレベリング剤；シランカップリング剤；フタル酸ジ－２－エチルヘキシルやフタル酸ジノニル、アジピン酸ジオクチルなどの可塑剤；テトラブロムビスフェノールＡなどの臭素化合物やリン酸エステルなどの難燃剤；脂肪酸エステルや脂肪酸アミドなどの帯電防止剤、のような公知慣用の添加剤類を配合することができる。
［３．３］光学素子の製造
　以上の樹脂組成物を用いて光学素子を製造するには、加熱された成形型（金型）の中に樹脂組成物を注入し、重合硬化させた熱硬化性樹脂から構成される光学素子の成形品を形成した後（成形工程）、得られた成形品にポストキュアを行う（ポストキュア工程）ことが好ましい。

　なお、光学素子の形状は、用途に応じて種々とりうるので特に限定されないが、例えばフィルム状、シート状、チューブ状、ロッド状、塗膜状、バルク状等の形状とすることができる。

　成形する方法としては、従来の熱硬化性樹脂の成形方法をはじめとして、例えばキャスト法、プレス法、注型法、トランスファー成形法、コーティング法、ＬＩＭ法等の種々の成形方法を適用することができ、本実施の形態においては従来より公知の射出成形法が用いられている。

　成形時に、必要に応じて各種処理を施すこともできる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のために、組成物あるいは一部反応させた組成物を、遠心、減圧等により脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する処理等を適用することもできる。

　ここで、本発明においては、成形工程において、以下の式（１）を満たすように成形型の温度ｔを調整している。

　（重合開始剤の１分間半減期温度）＋１０℃＜（成形型の温度ｔ）＜（樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ）－８℃　…（１）
　なお、上記の式（１）において、成形型の温度ｔは、樹脂組成物を注入する直前の、光学素子を形成する成形型の光学素子形成面の表面温度を言う。

　また、重合開始剤の１分間半減期温度は、重合開始剤を提供する各メーカーのカタログデータを利用することが出来る。なお、重合開始剤を２種以上併用する場合は、１分間半減期温度の最も高い物を基準にして成形型の温度ｔを設定する。

　ガラス転移温度Ｔｇとは、いわゆるＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）法により求められるガラス転移温度である。

　また、ポストキュア工程では、樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度でポストキュアを行うことが好ましい。

　本発明で得られる硬化物は、光学用材料をはじめ各種用途に使用できる。

　光学用材料とは、可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線、レーザー等の光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。

　より具体的には、ランプタイプ、ＳＭＤタイプ等のＬＥＤ用封止材の他、以下のようなものが挙げられる。

　液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム等の液晶用フィルム等の液晶表示装置周辺材料である。また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止材、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤；ＬＥＤ表示装置に使用されるＬＥＤのモールド材、ＬＥＤの封止材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤；プラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム；有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤である。

　光記録分野では、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ－Ｒ／ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止材、接着剤等である。

　光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止材、接着剤等である。光センシング機器のレンズ用材料、封止材、接着剤、フィルム等である。

　光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止材、接着剤等である。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止材、接着剤等である。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、ＬＥＤの封止材、ＣＣＤの封止材、接着剤等である。光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤等である。

　光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイド等、工業用途のセンサー類、表示・標識類等、また通信インフラ用及び家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーである。

　半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料である。

　自動車・輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コートである。

　建築分野では、内装・加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムである。

　次世代の光・電子機能有機材料としては、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光－光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤等である。

　光学用材料の他の用途としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される一般の用途が挙げられ、例えば、接着剤、塗料、コーティング剤、成形材料（シート、フィルム、ＦＲＰ等を含む）、絶縁材料（プリント基板、電線被覆等を含む）、封止剤の他、他樹脂等への添加剤等が挙げられる。

　接着剤としては、土木用、建築用、自動車用、一般事務用、医療用の接着剤の他、電子材料用の接着剤が挙げられる。これらのうち電子材料用の接着剤としては、ビルドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、ダイボンディング剤、アンダーフィル等の半導体用接着剤、ＢＧＡ補強用アンダーフィル、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等の実装用接着剤等が挙げられる。

　封止剤としては、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ等用のポッティング、ディッピング、トランスファーモールド封止、ＩＣ、ＬＳＩ類のＣＯＢ、ＣＯＦ、ＴＡＢ等用のポッティング封止、フリップチップ等用のアンダーフィル、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のＩＣパッケージ類実装時の封止（補強用アンダーフィル）等を挙げることができる。
［４］撮像装置の製造方法
　続いて、図３を参照しながら、本実施形態に係る撮像装置１００の製造方法について説明する。

　始めに、基板モジュール５とレンズモジュール６とを組み立て、図３（ａ）に示す通り、レンズケース１５内に予め装着されたカラー部材１７の下端部がサブ基板１０の上面に当接するまでレンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａに挿通・固定し、カメラモジュール２を形成する。

　その後、図３（ｂ）に示す通り、予め半田１８が塗布（ポッティング）された回路基板１の所定の実装位置にカメラモジュール２やその他の電子部品を載置する。その後、図３（ｃ）に示す通り、カメラモジュール２やその他の電子部品を載置した回路基板１をベルトコンベア等でリフロー炉（図示略）に移送し、当該回路基板１をリフロー処理に供して２６０℃程度の温度で加熱する。その結果、半田１８が溶融してカメラモジュール２がその他の電子部品と一緒に回路基板１に実装される。

　以上の本実施形態によれば、光学素子を製造する際の成形工程では｛（重合開始剤の１分間半減期温度）＋１０｝℃より高い温度に成形型の温度ｔを調整するので、成形後の成形品表面又は内部に未硬化の樹脂組成物が残り、成形後のリフロー処理によって硬化が進むことで光学性能が変化してしまうのを防止することができる。

　また、｛（樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ）－８｝℃未満の温度に成形型の温度ｔを調整するので、離型の際に成形品の剛性が離型抵抗よりも低くなって破損，変形を生じさせ、光学性能が変化してしまうのを防止することができる。

　よって、リフロー処理による光学性能の変化を防止するとともに光学面の転写性を高めて光学性能を向上させることができる。

　また、成形工程で成形された成形品に対し、樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度でポストキュアを行うので、ポストキュア処理後の光学素子に対してリフロー処理による加熱を行っても、当該リフロー処理によって樹脂組成物が更に硬化することがない。従って、リフロー処理による屈折力の変化量を考慮することなく、ポストキュア処理による屈折力変化の見込み量に基づいて光学設計を行うことができるため、その分、光学素子の製造を容易化することができる。

　続いて、本実施の形態に好適な実施例について説明する。
［樹脂材料の作製］
　樹脂材料の試料として、下記の表１に示すように、３種類の樹脂組成物を用いて各々の樹脂材料を作製した。

　具体的には、特開２００５－８５２７号公報の実施例１に示された製造方法で得られたアダマンタン構造を含むアクリル系モノマー（１，３－ビス（２－メタクリロイルオキシエトキシ）アダマンタン）に対して日本油脂製「パーロイルＬ」（１分間半減期温度＝１１６．４℃）を２質量％添加した樹脂組成物（１）を用いて形成した樹脂材料を樹脂材料（１）とした。

　同様に、アダマンタン構造を含むアクリル系モノマーに対して日本油脂製「パーブチルＯ」（１分間半減期温度＝１３４．０℃）を２質量％添加した樹脂組成物（２）を用いて形成した樹脂材料を樹脂材料（２）とした。

　また、アダマンタン構造を含むアクリル系モノマーに対して日本油脂製「パーブチルＥ」（１分間半減期温度＝１６１．４℃）を２質量％添加した樹脂組成物（３）を用いて形成した樹脂材料を樹脂材料（３）とした。
［ガラス転移温度Ｔｇの測定］
　上記の樹脂組成物（１）～（３）を用い、２２０℃、３時間の熱処理を行って硬化させて得られた樹脂材料（１）～（３）を、縦５ｍｍ×横５ｍｍ×高さ２ｍｍに切り出し、ＴＭＡ法によってガラス転移温度Ｔｇを測定した。具体的には、１ｍｍΦのプローブを用い、１０Ｎの力を加えながら、室温を開始温度として５℃／ｍｉｎの速度で昇温させた。そして、見かけ上、サンプルが膨張から収縮に転じる変極点での温度をガラス転移温度Ｔｇとした。

　その結果、上述の表１に示すように、樹脂材料（１）のガラス転移温度Ｔｇは１６４．９℃、樹脂材料（２）のガラス転移温度Ｔｇは１６４．７℃、樹脂材料（３）のガラス転移温度Ｔｇは１６４．９℃であった。
［光学素子の成形］
　上記の樹脂組成物（１）～（３）を射出成形機によって直径３ｍｍ、軸上厚０．８ｍｍの凸レンズに成形し、試料（１）～（１９）とした。なお、成形にあたっては、射出成形機におけるシリンダー内の樹脂組成物の温度を１０℃に保ち、射出圧を３０ＭＰａとし、表に示す金型温度において５分間保持した後、金型から成形品（凸レンズ）を取り出した。
［成形後での転写性の評価］
　各試料（１）～（１９）にかかる凸レンズの凸面形状をパナソニック製「ＵＡ３Ｐ」（超高精度三次元測定器）で測定してＰＶ値（得られたベストフィットＲに対し、最も突き出た部分Ｐと、最も凹んだ部分Ｖとの高低差）を求め、以下の基準に従って評価したところ、上述の表１中、「転写性」の欄に示す通りとなった。

　○：ＰＶ値が０．２μｍ以下
　×：ＰＶ値が０．２μｍより大きい
　この結果から、（金型の温度ｔ）＜｛（樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ）－８℃｝の条件を満たす試料（１）～（５）、（８）～（１１）、（１４）～（１７）の凸レンズでは、転写性（ＰＶ値）が良好であったのに対し、この条件を満たさない試料（６）～（７）、（１２）～（１３）、（１８）～（１９）の凸レンズでは、転写性が不良であったことが分かる。後者の試料では金型の温度が高すぎた結果、離型の際に成形品の剛性が離型抵抗よりも低くなってしまい、破損、変形したためであると考えられた。
［リフロー後での転写性の評価］
　次に、各試料（１）～（１９）にかかる凸レンズに対してリフロー炉で２７０℃、１０分間のリフロー処理を行った後、上記と同様にして凸面形状のＰＶ値を求め、評価したところ、上述の表１中、「リフロー後の転写性」の欄に示す通りとなった。但し、試料（６）～（７）、（１２）～（１３）、（１８）～（１９）については、成形後の段階で既に転写性の評価が悪かったため、リフロー後での転写性は評価していない。

　この結果から、｛（重合開始剤の１分間半減期温度）＋１０℃｝＜（金型の温度ｔ）の条件を満たす試料（２）～（５）、（１０）～（１１）の凸レンズでは、転写性（ＰＶ値）が良好であったのに対し、この条件を満たさない試料（１）、（８）～（９）、（１４）～（１７）の凸レンズでは、転写性が不良であったことが分かる。後者の試料では金型の温度が低すぎた結果、成形直後の硬化度が不十分であり、リフロー時に硬化が進行してしまい変形を招いたためであると考えられた。
［まとめ］
　以上から、（重合開始剤の１分間半減期温度）＋１０℃＜（金型の温度ｔ）＜（樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ）－８℃を満たすよう金型の温度ｔを調整することにより、リフロー処理による光学性能の変化を防止して、光学性能を向上させられることが分かった。

　１００　撮像装置
　１　回路基板
　２　カメラモジュール
　３　カバーケース
　４　撮像用開口
　５　基板モジュール
　６　レンズモジュール
　１０　サブ基板
　１０ａ　装着孔
　１１　ＣＣＤイメージセンサ
　１２　封止樹脂
　１５　レンズケース
　１５ａ　ホルダ部
　１５ｂ　装着部
　１６　レンズ
　１７　カラー部材
　１８　半田

Claims

　ラジカル重合型のモノマーと重合開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物を、加熱された成形型の中で硬化させた熱硬化性樹脂から構成される光学素子の成形品を得る成形工程を有し、
　この成形工程では、
　（前記重合開始剤の１分間半減期温度）＋１０℃＜（前記成形型の温度ｔ）＜（前記熱硬化性樹脂についてＴＭＡ法により求められるガラス転移温度Ｔｇ）－８℃を満たすよう、
　前記成形型の温度ｔを調整することを特徴とする光学素子の製造方法。
　請求項１記載の光学素子の製造方法において、
　前記成形工程の後に、
　当該成形工程で成形された前記成形品に対し、前記ガラス転移温度Ｔｇ以上の温度でポストキュアを行うポストキュア工程を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
　請求項１または２記載の光学素子の製造方法において、
　前記熱硬化性樹脂組成物として、アクリル系樹脂組成物を用いることを特徴とする光学素子の製造方法。
　請求項３記載の光学素子の製造方法において、
　前記アクリル系樹脂組成物として、アダマンタン構造を有する樹脂組成物を用いることを特徴とする光学素子の製造方法。
　請求項１～４の何れか一項に記載の光学素子の製造方法において、
　前記重合開始剤として、有機過酸化物を用いることを特徴とする光学素子の製造方法。
　請求項１～５の何れか一項に記載の光学素子の製造方法において、
　前記光学素子として、撮像用レンズを製造することを特徴とする光学素子の製造方法。
　請求項１～６の何れか一項に記載の光学素子の製造方法により製造されたことを特徴とする光学素子。