JP2007208793A - 小型カメラ - Google Patents
小型カメラ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007208793A JP2007208793A JP2006026871A JP2006026871A JP2007208793A JP 2007208793 A JP2007208793 A JP 2007208793A JP 2006026871 A JP2006026871 A JP 2006026871A JP 2006026871 A JP2006026871 A JP 2006026871A JP 2007208793 A JP2007208793 A JP 2007208793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- lens holder
- light receiving
- substrate
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 3
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 claims description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 claims description 2
- -1 polyphthalimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 23
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 10
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 3
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】 光電変換を行う画素が配列された受光素子3と、受光素子3を保持する基板2と、受光素子3に光学画像を結像させるレンズ6と、レンズ6を保持し、基板2に接続するレンズホルダ4を有し、少なくともレンズ6とレンズホルダ4を形成する材料は、電子部品の接合工程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有する樹脂材料からなる小型カメラである。
【選択図】 図1
Description
図面を参照し、本発明の実施の形態1について説明する。本実施形態は、例えば、CCDやCMOS等の固体撮像素子を用いた小型カメラにおいて、携帯用モジュールや小型携帯端末機に搭載されるものを対象とする。始めに、図1及び図2を用いて、本発明の実施の形態1を説明する。
0.05≦S/(H×H) (1)
S/(H×H)≦1 (2)
1<α1/α2≦20 (3)
次に、図面を参照し、本発明の実施の形態2について説明する。本実施形態は、例えば、CCDやCMOS等の固体撮像素子を用いた小型カメラにおいて、携帯用モジュールや小型携帯端末機に搭載されるものを対象とすることは、実施の形態1と同様である。図3を用いて、本発明の実施の形態2を説明する。
次に、図面を参照し、本発明の実施の形態3について説明する。本実施形態は、例えば、CCDやCMOS等の固体撮像素子を用いた小型カメラにおいて、携帯用モジュールや小型携帯端末機に搭載されるものを対象とすることは、実施の形態1と同様である。図4を用いて、本発明の実施の形態3を説明する。
実施例1の小型カメラは、レンズホルダ4の厚みが下記条件において作成される。なお、カメラ構造は、図5に示されるものと同等である。
S/(H×H)=0.1
実施例2の小型カメラは、レンズホルダ4の厚みが下記条件において作成される。なお、カメラ構造は、図5に示されるものと同等である。
S/(H×H)=0.2
実施例3の小型カメラは、レンズホルダ4の厚みが下記条件において作成される。なお、カメラ構造は、図5に示されるものと同等である。
S/(H×H)=0.3
実施例4の小型カメラは、レンズホルダ4の厚みが下記条件において作成される。なお、カメラ構造は、図5に示されるものと同等である。
S/(H×H)=0.45
比較例1の小型カメラは、レンズホルダの厚みが下記条件において作成される。下記条件は、実施例1〜4と比べ、レンズホルダ4の外壁厚みが薄い。なお、カメラ構造は、図5に示されるものと同等である。
S/(H×H)=0.03
実施例5の小型カメラは、レンズユニット62上面から基板モジュール61までの高さ(H)が3.5mm、レンズホルダ62bの厚みが下記条件において作成される。なお、カメラ構造は、図6に示されるものと同等である。
S/(H×H)=0.06
実施例6の小型カメラは、レンズユニット62上面から基板モジュール61までの高さ(H)が3.0mm、レンズホルダ62bの厚みが下記条件において作成される。なお、カメラ構造は、図6に示されるものと同等である。
S/(H×H)=0.08
実施例7の小型カメラは、レンズユニット62上面から基板モジュール61までの高さ(H)が2.5mm、レンズホルダ62bの厚みが下記条件において作成される。なお、カメラ構造は、図6に示されるものと同等である。
S/(H×H)=0.11
比較例2の小型カメラは、レンズユニット62上面から基板モジュール61までの高さ(H)が4.5mm、レンズホルダ62bの厚みが下記条件で作成される。下記条件は、実施例5〜7と比べ、レンズホルダ62bの外壁厚みが薄い。なお、カメラ構造は、図6に示されるものと同等である。
S/(H×H)=0.03
2b 半田バンプ、 3 受光センサ、 4 レンズホルダ、
5 赤外線カットフィルタ、 6 レンズ、 7 封止材、
11 回路基板、 12 サブ基板、 12a スルーホール、
12b 半田ボール、 13 レンズホルダ、 14 レンズ、
15 赤外線カットフィルタ、 16 受光センサ、
20 カメラモジュール、 30 基板モジュール、
40 レンズユニット、
60 回路基板、 61 基板モジュール、
61a スルーホール、 61b 受光センサ、 61c 半田ボール、
62 レンズユニット、 62a レンズ、 62b レンズホルダ、
63 赤外線カットフィルタ
Claims (10)
- 光電変換を行う画素が配列した受光素子と、
前記受光素子を保持する基板と、
前記受光素子に光学画像を結像させるレンズと、
前記レンズを保持し、前記基板に接続するレンズホルダを有し、
少なくとも前記レンズと前記レンズホルダを形成する材料は、電子部品の実装工程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有する樹脂材料からなる小型カメラ - 光電変換を行う画素が配列した受光素子と、
前記受光素子を保持する基板と、
前記受光素子に光学画像を結像させるレンズと、
前記レンズを保持し、前記基板に接続するレンズホルダを有し、
少なくとも前記レンズと前記レンズホルダを形成する材料は、200℃以上の耐熱温度を有する樹脂材料からなる小型カメラ - 前記耐熱温度は、250℃以上であることを特徴とする請求項1又は2の小型カメラ
- 前記レンズの材料は、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、及びポリスルホン系樹脂である耐熱光学樹脂材料、或いは前記耐熱光学樹脂材料、ポリカーボネイト、ノルボルネン系アモルファスポリオレフィン、アクリル、オレフィン・マレイミド樹脂に無機微粒子を添加した樹脂材料であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の小型カメラ
- 前記レンズホルダの材料は、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、及びポリスルホン系樹脂である耐熱光学樹脂材料、或いは前記耐熱光学樹脂材料、ポリカーボネイト、ノルボルネン系アモルファスポリオレフィン、アクリル、オレフィン・マレイミド樹脂に無機微粒子を添加した樹脂材料の他、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリフタルアミド、ポリフタルイミド、液晶ポリマに挙げられる樹脂材料であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の小型カメラ
- 前記レンズと前記レンズホルダを有すレンズユニットの高さが3.5mm以下であり、且つ前記レンズユニットの高さをH、前記レンズホルダと前記基板との接続部分の面積をSとしたとき、0.05≦S/(H×H)である請求項1乃至5のいずれかに記載の小型カメラ
- 前記レンズと前記レンズホルダを有すレンズユニットの高さが3.5mm以下であり、且つ前記レンズユニットの高さをH、前記レンズホルダと前記基板との接続部分の面積をSとしたとき、S/(H×H)≦1である請求項1乃至6のいずれかに記載の小型カメラ
- 前記レンズ材料の熱膨張率をα1、及び前記レンズホルダ材料の熱膨張率をα2とするとき、1<α1/α2≦20である請求項1乃至7のいずれかに記載の小型カメラ
- 前記レンズ材料の熱膨張率をα1、及び前記レンズホルダ材料の熱膨張率をα2とするとき、1.5<α1/α2≦20である請求項1乃至7のいずれかに記載の小型カメラ
- 前記レンズ材料の熱膨張率をα1、及び前記レンズホルダ材料の熱膨張率をα2とするとき、2<α1/α2≦20である請求項1乃至7のいずれかに記載の小型カメラ
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006026871A JP4695993B2 (ja) | 2006-02-03 | 2006-02-03 | 小型カメラ、及びこれを備える情報端末機器 |
TW096101503A TWI437301B (zh) | 2006-02-03 | 2007-01-15 | Camera module |
CN201210247792.3A CN102790854B (zh) | 2006-02-03 | 2007-02-01 | 照相机模块 |
KR1020070010552A KR101357291B1 (ko) | 2006-02-03 | 2007-02-01 | 소형 카메라 및 이를 구비한 정보 단말 기기 |
CN2007100065044A CN101014092B (zh) | 2006-02-03 | 2007-02-01 | 照相机模块 |
US11/701,375 US7988371B2 (en) | 2006-02-03 | 2007-02-02 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006026871A JP4695993B2 (ja) | 2006-02-03 | 2006-02-03 | 小型カメラ、及びこれを備える情報端末機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010271249A Division JP4913240B2 (ja) | 2010-12-06 | 2010-12-06 | 小型カメラ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007208793A true JP2007208793A (ja) | 2007-08-16 |
JP4695993B2 JP4695993B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=38487823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006026871A Active JP4695993B2 (ja) | 2006-02-03 | 2006-02-03 | 小型カメラ、及びこれを備える情報端末機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4695993B2 (ja) |
CN (1) | CN101014092B (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009053528A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Hitachi Maxell Ltd | レンズユニット、レンズモジュール及びカメラモジュール |
JP2009053530A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Hitachi Maxell Ltd | レンズユニット、レンズモジュール及びカメラモジュール |
JP2009080330A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Hitachi Maxell Ltd | レンズユニット、レンズモジュール、カメラモジュール及びレンズユニットの製造方法 |
WO2009047868A1 (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Komatsulite Mfg Co., Ltd. | 撮像レンズユニット |
JP2009098506A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置の製造方法、撮像レンズの製造方法、成形型及び撮像レンズ |
WO2009057491A1 (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Konica Minolta Opto, Inc. | 光学素子の製造方法及び光学素子 |
JP2009204721A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Fujinon Corp | カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 |
WO2009128519A1 (ja) * | 2008-04-16 | 2009-10-22 | 株式会社小松ライト製作所 | 撮像用レンズユニット |
JP2009251302A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Kantatsu Co Ltd | レンズユニット |
JP2009258560A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Kantatsu Co Ltd | レンズユニット |
JP2009265562A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-12 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子、及びそれを実装した電子機器の製造方法 |
JP2009265232A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子、およびそれを用いた電子機器の製造方法 |
JPWO2008056534A1 (ja) * | 2006-11-09 | 2010-02-25 | コニカミノルタオプト株式会社 | レンズ鏡胴 |
US9395517B2 (en) | 2011-01-31 | 2016-07-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens assembly and camera module |
JP2018045212A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 株式会社フジクラ | 撮像モジュール及びその製造方法 |
TWI742679B (zh) * | 2020-05-18 | 2021-10-11 | 新煒科技有限公司 | 光學模組及電子裝置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101494174B (zh) * | 2008-01-25 | 2010-07-21 | 华晶科技股份有限公司 | 影像撷取模组及其形成方法 |
JP5365470B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2013-12-11 | 株式会社リコー | カメラボディ、撮像ユニット、撮像システム、その撮像ユニットのカメラボディに対する着脱方法、その撮像ユニットのカメラボディに対する装着方法、その撮像ユニットのカメラボディに対する抜き取り方法 |
JP2010220000A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Alps Electric Co Ltd | 基板一体型カメラモジュール |
WO2011114847A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像装置及び携帯端末 |
CN102645820B (zh) * | 2011-02-22 | 2016-08-03 | 广州美电恩智电子科技有限公司 | 相机模组 |
CN103842905B (zh) * | 2011-09-30 | 2017-03-22 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块 |
US8811814B2 (en) * | 2011-12-05 | 2014-08-19 | Flextronics Ap, Llc | Method and system for camera module alignment |
CN103913933A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-07-09 | 昆山凯尔光电科技有限公司 | 一种防尘支架及具有该防尘支架的摄像头模组 |
US11397304B2 (en) * | 2018-01-25 | 2022-07-26 | Tdk Taiwan Corp. | Optical system |
CN111142217A (zh) * | 2018-11-05 | 2020-05-12 | 致伸科技股份有限公司 | 影像采集装置 |
JP7163970B2 (ja) * | 2018-11-22 | 2022-11-01 | 三菱電機株式会社 | センサモジュール |
CN111897033A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-11-06 | 江西联益光学有限公司 | 镜头模组、车载面板组件及其制造方法 |
CN116100111B (zh) * | 2023-04-13 | 2023-06-13 | 微网优联科技(成都)有限公司 | 一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置及方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003006908A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 記録再生用光学系、対物レンズおよび光ヘッド装置 |
JP2004053879A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 保持枠付きレンズの製造方法および保持枠付きレンズ |
JP2004065574A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Olympus Corp | カプセル型内視鏡の組立方法及びカプセル型内視鏡 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2643573Y (zh) * | 2003-08-23 | 2004-09-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 摄像装置 |
CN100347580C (zh) * | 2004-05-13 | 2007-11-07 | 普立尔科技股份有限公司 | 镜头模块的安装方法及其结构 |
JP2005347397A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置及びカメラモジュール及び携帯電話機 |
-
2006
- 2006-02-03 JP JP2006026871A patent/JP4695993B2/ja active Active
-
2007
- 2007-02-01 CN CN2007100065044A patent/CN101014092B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003006908A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 記録再生用光学系、対物レンズおよび光ヘッド装置 |
JP2004053879A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 保持枠付きレンズの製造方法および保持枠付きレンズ |
JP2004065574A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Olympus Corp | カプセル型内視鏡の組立方法及びカプセル型内視鏡 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2008056534A1 (ja) * | 2006-11-09 | 2010-02-25 | コニカミノルタオプト株式会社 | レンズ鏡胴 |
JP5146319B2 (ja) * | 2006-11-09 | 2013-02-20 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | レンズ鏡胴 |
JP2009053530A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Hitachi Maxell Ltd | レンズユニット、レンズモジュール及びカメラモジュール |
JP2009053528A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Hitachi Maxell Ltd | レンズユニット、レンズモジュール及びカメラモジュール |
JP2009080330A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Hitachi Maxell Ltd | レンズユニット、レンズモジュール、カメラモジュール及びレンズユニットの製造方法 |
WO2009047868A1 (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Komatsulite Mfg Co., Ltd. | 撮像レンズユニット |
JP2009098506A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置の製造方法、撮像レンズの製造方法、成形型及び撮像レンズ |
WO2009057491A1 (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Konica Minolta Opto, Inc. | 光学素子の製造方法及び光学素子 |
JP2009204721A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Fujinon Corp | カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 |
JP2009251302A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Kantatsu Co Ltd | レンズユニット |
JP5230728B2 (ja) * | 2008-04-16 | 2013-07-10 | 株式会社小松ライト製作所 | 撮像用レンズユニット |
US8270103B2 (en) | 2008-04-16 | 2012-09-18 | Komatsulite Mfg. Co., Ltd. | Imaging lens unit |
WO2009128519A1 (ja) * | 2008-04-16 | 2009-10-22 | 株式会社小松ライト製作所 | 撮像用レンズユニット |
JP2009258560A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Kantatsu Co Ltd | レンズユニット |
JP2009265232A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子、およびそれを用いた電子機器の製造方法 |
JP2009265562A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-12 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子、及びそれを実装した電子機器の製造方法 |
US9395517B2 (en) | 2011-01-31 | 2016-07-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens assembly and camera module |
JP2018045212A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 株式会社フジクラ | 撮像モジュール及びその製造方法 |
US10698172B2 (en) | 2016-09-16 | 2020-06-30 | Fujikura Ltd. | Imaging module and method of manufacturing the same |
TWI742679B (zh) * | 2020-05-18 | 2021-10-11 | 新煒科技有限公司 | 光學模組及電子裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101014092A (zh) | 2007-08-08 |
JP4695993B2 (ja) | 2011-06-08 |
CN101014092B (zh) | 2012-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4695993B2 (ja) | 小型カメラ、及びこれを備える情報端末機器 | |
KR101357291B1 (ko) | 소형 카메라 및 이를 구비한 정보 단말 기기 | |
KR100735446B1 (ko) | 촬상 장치 및 그 제조 방법 | |
US9525807B2 (en) | Three-pole tilt control system for camera module | |
JP5814962B2 (ja) | 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール | |
US7826153B2 (en) | Lens assembly and method for manufacturing the same | |
US20050274883A1 (en) | Imaging and electronic apparatus | |
US20050077458A1 (en) | Integrally packaged imaging module | |
EP1081944A2 (en) | Imaging element, imaging device, camera module and camera system | |
US20070278394A1 (en) | Camera module with premolded lens housing and method of manufacture | |
JP4913240B2 (ja) | 小型カメラ | |
US20060251414A1 (en) | Imaging apparatus | |
JP4712737B2 (ja) | 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置 | |
US20060290801A1 (en) | Digital camera module with improved image quality | |
US9161449B2 (en) | Image sensor module having flat material between circuit board and image sensing chip | |
JP2005260436A (ja) | 撮像モジュールおよびこれを用いた撮像装置 | |
JP2009204721A (ja) | カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 | |
US7782388B2 (en) | Solid image pickup unit and camera module | |
CN108600598B (zh) | 摄像头模组及其组装方法 | |
JP2006080597A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 | |
US20100045846A1 (en) | Image pickup device, method of manufacturing the same, and mobile terminal device | |
JP5511156B2 (ja) | 半導体デバイスの実装方法、半導体素子モジュールおよび電子情報機器 | |
JP4663667B2 (ja) | 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置 | |
TWI543613B (zh) | 影像感測模組 | |
TW201237493A (en) | Camera module and method for fabricating the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110222 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110228 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4695993 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |