JP2009204721A - カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 - Google Patents
カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009204721A JP2009204721A JP2008044709A JP2008044709A JP2009204721A JP 2009204721 A JP2009204721 A JP 2009204721A JP 2008044709 A JP2008044709 A JP 2008044709A JP 2008044709 A JP2008044709 A JP 2008044709A JP 2009204721 A JP2009204721 A JP 2009204721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- camera module
- circuit board
- printed circuit
- image sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】カメラモジュール2は、撮影レンズ3を有する鏡筒5と、イメージセンサ6を実装したセンサ基板8とをホルダ10に組み付けることにより構成される。撮影レンズ3は、表面に露出した第1レンズ3a、中間の第2レンズ3b、イメージセンサ6に対面した第3レンズ3cからなり、第1レンズ3aはガラスレンズ、第2レンズ3bと第3レンズ3cはPESU(ポリエーテルサルフォン)製のプラスチックレンズである。リフロー処理に際して第2,第3レンズ3b,3cの耐熱性が懸念される場合であっても、表面に露出した第1レンズ3aが耐熱性に富むガラスレンズであるため、第2,第3レンズ3b,3cを熱的に保護することができる。
【選択図】図4
Description
3 撮影レンズ
3a 第1レンズ
3b 第2レンズ
3c 第3レンズ
5 鏡筒
6 イメージセンサ
8 センサ基板
8a 入・出力端子
10 ホルダ
20 プリント基板
20a 接続端子
21 クリームハンダ
24 接着剤
36 カメラユニット
37 支持基板
40 アクチュエータ
40a 接続端子
Claims (8)
- 複数枚構成の撮影レンズと、この撮影レンズで結像された光学像を電気的な撮像信号に変換するイメージセンサとを共通のホルダに組み込んだカメラモジュールにおいて、
前記撮影レンズが、被写体側から二枚目以降にガラス転移温度が180℃以上の熱可塑性のプラスチックレンズを含み、その前面側に前記プラスチックレンズよりも耐熱性の高いレンズが設けられていることを特徴とするカメラモジュール。 - 前記イメージセンサに駆動信号を供給する入力端子とイメージセンサからの撮像信号を出力する出力端子とが同一の平面内に配列され、これらの入・出力端子を前記ホルダの底面側から露呈させたことを特徴とする請求項1記載のカメラモジュール。
- 前記プラスチックレンズの前面側に設けられたレンズがガラスレンズであることを特徴とする請求項1又は2記載のカメラモジュール。
- 前記プラスチックレンズがポリサルフォン系のプラスチックで作られていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載のカメラモジュール。
- 前記プラスチックレンズの有効径内の最大厚みが2mm以下であることを特徴とする請求項4記載のカメラモジュール。
- 複数枚構成の撮影レンズと、この撮影レンズで結像された光学像を電気信号に変換するイメージセンサとが共通のホルダに組み込まれ、前記撮影レンズが、被写体側から二枚目以降にガラス転移温度が180℃以上の熱可塑性のプラスチックレンズを含み、その前面側に前記プラスチックレンズよりも耐熱性の高いレンズが設けられたカメラモジュールをプリント基板に実装する方法において、
前記プリント基板の表面に所定パターンでペースト状のハンダを塗布し、実装対象となる回路部品及び前記カメラモジュールをこれらの底面に露呈した入・出力端子が前記所定パターンで塗布されたハンダの上に乗るように載置した後にリフロー炉内を通過させることによって、前記回路部品とともに前記カメラモジュールを前記プリント基板上に表面実装することを特徴とするカメラモジュールの実装方法。 - 前記プリント基板に熱硬化性の接着剤を塗布してからその上にカメラモジュールを載置し、前記リフロー炉を通過させることによってカメラモジュールのホルダがプリント基板に接着されることを特徴とする請求項6記載のカメラモジュールの実装方法。
- 前記ホルダに撮影レンズの少なくとも一部を可動させるアクチュエータが固定され、前記ホルダをプリント基板に載置したときにアクチュエータから引き出された接続端子を前記プリント基板の所定の端子上に塗布されたハンダに接触させ、前記リフロー炉を通過させることにより前記接続端子がプリント基板の所定の端子とハンダ付けされることを特徴とする請求項7記載のカメラモジュールの実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008044709A JP2009204721A (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008044709A JP2009204721A (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009204721A true JP2009204721A (ja) | 2009-09-10 |
Family
ID=41147087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008044709A Abandoned JP2009204721A (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009204721A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101022870B1 (ko) * | 2009-11-10 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
JP2013046260A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Sharp Corp | 電子機器 |
WO2014021483A1 (ko) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | 주식회사 중앙정공 | 카메라 모듈의 제조 방법 |
KR101488226B1 (ko) * | 2014-05-19 | 2015-01-30 | 주식회사 비젼플러스 | 카메라 모듈 |
CN104883484A (zh) * | 2015-01-23 | 2015-09-02 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 安防系统、安防摄像模组及其制造方法 |
EP3570103A1 (en) * | 2018-05-17 | 2019-11-20 | Axis AB | Camera arrangment and method for aligning a sensor board and an optics unit |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07122844A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Sony Corp | 電子部品の半田リフロー実装方法 |
JPH09268250A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Nippon Zeon Co Ltd | 熱可塑性ノルボルネン系樹脂組成物 |
JP2000244098A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光学機能を有する立体回路基板の製造方法 |
JP2001515105A (ja) * | 1997-08-15 | 2001-09-18 | イノテック・インコーポレイテッド | 高屈折率の溶融処理可能な熱可塑性物質から製造する光学器具 |
JP2004201990A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Pentax Corp | レンズ接合体の製造方法、レンズ接合体および内視鏡 |
JP2004260356A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
JP2006145953A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Alps Electric Co Ltd | 光学モジュールの取付方法 |
JP2006287533A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール |
JP2006310949A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール |
JP2006308987A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nidec Copal Corp | カメラモジュールの調整装置及び調整方法 |
JP2007208793A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Hitachi Maxell Ltd | 小型カメラ |
-
2008
- 2008-02-26 JP JP2008044709A patent/JP2009204721A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07122844A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Sony Corp | 電子部品の半田リフロー実装方法 |
JPH09268250A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Nippon Zeon Co Ltd | 熱可塑性ノルボルネン系樹脂組成物 |
JP2001515105A (ja) * | 1997-08-15 | 2001-09-18 | イノテック・インコーポレイテッド | 高屈折率の溶融処理可能な熱可塑性物質から製造する光学器具 |
JP2000244098A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光学機能を有する立体回路基板の製造方法 |
JP2004201990A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Pentax Corp | レンズ接合体の製造方法、レンズ接合体および内視鏡 |
JP2004260356A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
JP2006145953A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Alps Electric Co Ltd | 光学モジュールの取付方法 |
JP2006287533A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール |
JP2006310949A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール |
JP2006308987A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nidec Copal Corp | カメラモジュールの調整装置及び調整方法 |
JP2007208793A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Hitachi Maxell Ltd | 小型カメラ |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101022870B1 (ko) * | 2009-11-10 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
JP2013046260A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Sharp Corp | 電子機器 |
WO2014021483A1 (ko) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | 주식회사 중앙정공 | 카메라 모듈의 제조 방법 |
KR101488226B1 (ko) * | 2014-05-19 | 2015-01-30 | 주식회사 비젼플러스 | 카메라 모듈 |
CN104883484A (zh) * | 2015-01-23 | 2015-09-02 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 安防系统、安防摄像模组及其制造方法 |
CN104883484B (zh) * | 2015-01-23 | 2018-12-21 | 余姚舜宇智能光学技术有限公司 | 安防系统、安防摄像模组及其制造方法 |
EP3570103A1 (en) * | 2018-05-17 | 2019-11-20 | Axis AB | Camera arrangment and method for aligning a sensor board and an optics unit |
US11076073B2 (en) | 2018-05-17 | 2021-07-27 | Axis Ab | Camera arrangement and a method for aligning a sensor board and an optics unit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1323550C (zh) | 固态成像装置、照相机模块和照相机模块制造方法 | |
CN105187697B (zh) | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 | |
US7329861B2 (en) | Integrally packaged imaging module | |
CA2571345C (en) | System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate | |
KR100833312B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
JP2013214964A (ja) | ウェハー基板付カメラモジュール及び製造方法 | |
US20070278394A1 (en) | Camera module with premolded lens housing and method of manufacture | |
JP2008245244A (ja) | 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置 | |
US8896743B2 (en) | Enclosure for image capture systems with focusing capabilities | |
JP2007208793A (ja) | 小型カメラ | |
JP2007243960A (ja) | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 | |
JP2009204721A (ja) | カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 | |
US20130003010A1 (en) | Camera module and method for making same | |
JP2005175971A (ja) | カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、電子機器及び電子機器の製造方法 | |
JP2013070233A (ja) | 撮像装置 | |
EP3432570A1 (en) | Method of making a camera for use on a vehicle | |
JP4248586B2 (ja) | 撮像装置及びその製造方法、並びに該撮像装置を搭載した携帯情報端末及び撮像機器 | |
TWI604258B (zh) | Multi-camera module assembly bracket and multi-lens camera module and their application | |
US9791659B2 (en) | Imaging module and electronic device | |
US9609196B2 (en) | Imaging module and electronic device | |
JP5511156B2 (ja) | 半導体デバイスの実装方法、半導体素子モジュールおよび電子情報機器 | |
JPWO2012008268A1 (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
JP2005533388A (ja) | カメラモジュール、カメラモジュール中で使用されるホルダ、カメラシステム及びカメラモジュールの製造方法 | |
JP2005328559A (ja) | カメラモジュール | |
KR102402900B1 (ko) | 카메라 모듈 제작 방법 및 카메라 모듈 제작용 키트 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100607 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100618 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110824 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20111021 |