JP2013046260A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】サーボ制御への影響を防ぐことが可能な、手振れ補正手段を有するカメラモジュールを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話端末は、筐体５１と、手振れ補正部２４を有するカメラモジュール３０と、筐体５１にカメラモジュール３０を保持するためのシールドケース４０と、を備え、シールドケース４０は筐体５１にネジ５２を用いて固定され、カメラモジュール３０はシールドケース４０に接着剤２１を用いて固定される。
【選択図】図１

Description

本発明は、手振れ補正手段を有するカメラモジュールを備えた電子機器に関する。

近年、内部にカメラモジュールが組み込まれている携帯電話端末等の電子機器が広く普及している。このようなカメラモジュールは、電子機器内に組み込まれるため、デジタルカメラ等と比べて小型、軽量化に対する要求が大きい。

特許文献１には、小型化、薄型化を実現するために、カメラモジュールが仮どめされた回路基板を電話機筐体内部にバネを用いて固定する方法が提案されている。

また、自動的にピントを合わせるオートフォーカス（ＡＦ）機能と、手振れによる画像のブレを補正する手振れ補正機能とを有するデジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等が普及している。最近では、このような機能を有する携帯電話端末が提案されている。

特許文献２には、携帯電話用の小型カメラで静止画像の撮影時に生じた手振れ（振動）を補正して像ブレのない画像を撮影できるようにした手振れ補正装置が開示されている。

特開２０１０−１４１６２９号公報（２０１０年６月２４日公開） 特開２０１１−６５１４０号公報（２０１１年３月３１日公開）

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、外乱振動により回路基板も振動する場合があり、サーボ制御に影響を与えてしまうといった問題がある。

固定焦点方式のカメラモジュールでは、レンズを駆動させるレンズ駆動装置のような駆動機構を有していないため、駆動による振動がない。また、オートフォーカス機能を有したカメラモジュールではレンズ駆動装置のような駆動機構を有するが、この駆動機構はＤＣ駆動である場合が多く、駆動による振動を考慮する必要がなかった。

そのため、リペア性を考慮し、バネ力を垂直抗力とした摩擦力によって、回路基板と電話機筐体とを固定する方法であっても、振動によるサーボ制御への影響は考慮する必要がなかった。

しかし、手振れ補正機能（手振れ補正手段）を有したカメラモジュールでは、所定の周波数をカットオフ周波数とするクローズドループ制御を行うＡＣ駆動であるため、駆動によりカメラモジュール全体が振動する。

つまり、ＡＣ駆動の場合、オートフォーカス制御や手振れ補正制御のため、レンズを含む可動部に駆動力を与えると、その反作用として基板などの固定された部分にも力が生じる。このＡＣ駆動を振動源とする外乱振動が起こる。これにより、カメラモジュール全体が振動する。このカメラモジュール全体の振動が制御帯域内で生じると、サーボ制御に影響を与える虞がある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、駆動機構の振動によるサーボ制御への影響を防ぐことが可能な、手振れ補正手段を有するカメラモジュールを備えた電子機器を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の電子機器は、筐体と、手振れを補正する手振れ補正手段を有するカメラモジュールと、前記筐体に対して前記カメラモジュールを保持するための保持部材と、を備え、前記保持部材は、前記筐体に対して第１の固定部材を用いて固定され、前記カメラモジュールは、前記保持部材に対して第２の固定部材を用いて固定されることを特徴としている。

手振れ補正手段を有するカメラモジュールは、レンズを含む可動部に駆動力を与えると、外乱振動が起こり、カメラモジュール全体が振動する。この振動が制御帯域内で生じると、サーボ制御に影響を与える虞がある。

上記構成によれば、カメラモジュールが第２の固定部材を用いて固定された保持部材を、筐体に第１の固定部材を用いて固定することにより、カメラモジュールを筐体に強固に固定することができる。

そのため、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。

本発明の電子機器における前記第２の固定部材は、接着剤であることが好ましい。また、前記第２の固定部材は、半田、導電性ペーストまたはネジであってもよい。

このような固定部材を用いることにより、カメラモジュールを保持部材に強固に固定することができる。よって、保持部材は、カメラモジュールを筐体により強固に固定することができる。

本発明の電子機器における前記第１の固定部材は、ネジであることが好ましい。また、前記第１の固定部材は、半田、導電性ペーストまたは接着剤であってもよい。

このような固定部材を用いることにより、保持部材は、カメラモジュールを筐体に固定することができる。

本発明の電子機器における前記保持部材は、電磁シールドであることが好ましい。

これにより、携帯電話端末は、更に、電磁シールド機能を有することができる。

また、本発明の電子機器における前記保持部材は、回路基板であってもよい。

回路基板を保持部材として用いることによって、少ない部材数であってもカメラモジュールを電子機器の筐体に強固に固定することができ、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。

また、本発明の電子機器における前記カメラモジュールは、前記筐体に対し前記第１の固定部材とともにバネを用いて固定されてもよい。

このようにバネと第１の固定部材とを併用して用いることにより、カメラモジュールを筐体に、より強固に固定することができる。

本発明の電子機器は、筐体と、手振れを補正する手振れ補正手段を有するカメラモジュールと、前記筐体に対して前記カメラモジュールを保持するための保持部材と、を備え、前記保持部材は、前記筐体に対して第１の固定部材を用いて固定され、前記カメラモジュールは、前記保持部材に対して第２の固定部材を用いて固定されることを特徴としている。

したがって、カメラモジュールを筐体に強固に固定することができ、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができるという効果を奏する。

実施形態１におけるカメラモジュールを搭載した携帯電話端末の断面図である。 （ａ）は、実施形態１におけるカメラモジュールを搭載した携帯電話端末の概略を示した図であり、（ｂ）は（ａ）の部分破断斜視図である。 カメラモジュールの固定方法ごとのよるクローズドループゲイン特性を示したグラフである。 実施形態２におけるカメラモジュールを搭載した携帯電話端末の撮影部の断面図である。

〔実施形態１〕
本発明の一実施形態（実施形態１）について、図面を参照して説明すれば以下の通りである。

（携帯電話端末５０の概略）
まず、本実施形態における携帯電話端末（電子機器）について説明を行う。図２（ａ）は、本実施形態における携帯電話端末５０の概略を示した図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）の携帯電話端末５０の筐体５１において、撮影部６０が配設される位置を含む部分の破断斜視図である。

なお、説明の便宜上、図２（ａ）および図２（ｂ）の携帯電話端末５０は、本発明に関係する部材のみ表示したものであり、携帯電話端末５０が図２に示されていない部材を有していてもよいことは言うまでもない。

携帯電話端末５０は、図２（ａ）に示すように、スマートフォン型の形状である。携帯電話端末５０には、筐体５１の一方の面または両面にカメラなどの撮影部６０が配設されている。

また、携帯電話端末５０は、図２（ｂ）に示すように、シールドケース（保持部材）４０を備えている。また、携帯電話端末５０は、後述するカメラモジュール３０をシールドケース４０内部に備えている。

（カメラモジュール３０について）
次に、本実施形態におけるカメラモジュール３０について、図１を参照して説明を行う。図１は、本実施形態における図２の携帯電話端末５０のＡ−Ａ矢視断面図である。

カメラモジュール３０は、撮像レンズ１、レンズバレル２、レンズホルダー４、レンズ駆動装置５、撮像部１０、手振れ補正部（手振れ補正手段）２４および外枠部２５を備えている。

撮像レンズ１は、光を集光するための光学素子である。撮像レンズ１は、複数のレンズを組み合わせて構成されても良い。

レンズバレル２は、撮像レンズ１を収納する部材である。レンズホルダー４は、レンズバレル２をレンズホルダー４内部に保持する部材である。

レンズホルダー４は、突起部４ａを有している。突起部４ａは、レンズホルダー４が光軸Ｏ方向の可動範囲における無限遠側のメカ端（可動範囲の撮像素子側の基準位置）に位置する状態において、中間保持部材１３に当接している。

レンズバレル２およびレンズホルダー４には、ネジ孔が形成されていない。そのため、レンズホルダー４は、レンズホルダー４が無限遠側のメカ端に位置する状態において、レンズバレル２が所定の位置に配置されるように、接着剤３を介してレンズバレル２を固定している。なお、レンズホルダー４におけるレンズバレル２の固定位置の詳細については、後述する。

レンズ駆動装置５と撮像部１０とは、光軸Ｏ方向に積層されている。以下の説明では、便宜上、レンズ駆動装置５側を上方、撮像部１０側を下方と呼ぶ。

（レンズ駆動装置５について）
レンズ駆動装置５は、撮像レンズ１を光軸Ｏ方向（Ｙ軸方向）に駆動することにより、オートフォーカス機能を実現する。レンズ駆動装置５は、ＡＦばね１２ａ、ＡＦばね１２ｂ、中間保持部材１３、ＡＦコイル１４および永久磁石１５を備えている。

一対のＡＦばね１２ａおよびＡＦばね１２ｂは、レンズホルダー４の光軸Ｏ方向両側に設けられている。ＡＦばね１２ａおよびＡＦばね１２ｂは、レンズホルダー４を光軸Ｏ方向に可動となるように支持している。

ＡＦコイル１４は、レンズホルダー４の外周部に固定されている。

永久磁石１５は、中間保持部材１３の外側に固定されている。永久磁石１５は、ＡＦ駆動用の永久磁石と手振れ補正用の永久磁石との２種類の永久磁石を共通化した兼用の永久磁石である。なお、永久磁石１５は、ＡＦ駆動用と手振れ補正用とを別個に備えていても良い。

なお、本実施形態のレンズ駆動装置５は、これに限定されず、ステッピングモータを利用するタイプ、圧電素子を利用するタイプ、ＶＣＭ（Voice Coil Motor：ボイスコイルモータ）を利用するタイプなどであってもよい。

（撮像部１０について）
撮像部１０は、撮像素子６、基板７、センサカバー８およびガラス基板９を備えている。

撮像素子６は、撮像レンズ１を経由した光の光電変換を行う。撮像素子６は、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサＩＣ等によって実現される。撮像素子６は、基板７上に載置されている。

基板７は、外部と電気的に接合するための電極（図示しない）および導電パターンを有する回路基板である。基板７と撮像素子６とはワイヤ（図示しない）で電気的に接合している。

センサカバー８は、下方（Ｙ軸正方向）に向かう突起８ａを有している。センサカバー８の突起８ａの先端部は、撮像素子６に当接している。この突起８ａの先端からなる面（撮像素子６に当接している面）を基準面と呼ぶ。また、センサカバー８は撮像素子６の全体を覆うように、撮像素子６上に載置されている。

また、センサカバー８の撮像レンズ１側（Ｙ軸負方向側）には、レンズ駆動装置５が載置されている。

また、センサカバー８の撮像レンズ１側（Ｙ軸負方向側）には、開口８ｂが形成されており、開口８ｂを塞ぐようにガラス基板９が配置されている。

公差によって生じる基板７とセンサカバー８との間の隙間は、接着剤２０により塞がれている。これによって、基板７とセンサカバー８とが接着固定される。

ガラス基板９は、赤外線カット機能を有した透光部材である。なお、ガラス基板９が有している機能はこれに限定されない。

（手振れ補正部２４について）
次に、手振れ補正部２４について説明を行う。手振れ補正部２４は、ベース１９に固定された４本のサスペンションワイヤー１６（図１においては、２本のみ図示）と、ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）コイル１８とを有する。サスペンションワイヤー１６は、中間保持部材１３を、光軸Ｏ方向と垂直な２軸方向（Ｘ軸方向およびＺ軸方向）に可動となるように支持している。

ＯＩＳコイル１８は、永久磁石１５と協同して、サスペンションワイヤー１６によって支持された中間保持部材１３を光軸Ｏに垂直な２軸方向に移動させるためのものである。

つまり、ＯＩＳコイル１８は、レンズ駆動装置５、撮像レンズ１、レンズバレル２およびレンズホルダー４を光軸Ｏに垂直な２軸方向に移動させることにより、光学的に手振れを補正することができる。

なお、本実施形態における手振れ補正方法は、レンズバレル２を移動させる「バレルシフト方式」を採用し、手振れを補正することについて説明を行ったが、手振れ補正方法はこれに限定されない。

例えば、撮像素子６を光軸Ｏに垂直な２軸方向に移動させることにより、光学的に手振れを補正してもよい。

（外枠部２５について）
外枠部２５は、レンズ駆動装置５を撮像部１０上に固定するための外枠となる部分であり、カバー１７およびベース１９を備えている。

カバー１７は、レンズ駆動装置５の撮像部１０側の面以外の部分を覆うためのものである。カバー１７の材質は、ステンレスやアルミ、銅合金等の金属である。なお、カバー１７の材質はこれに限定されず、例えば、樹脂であってもよい。

ベース１９は、レンズ駆動装置５を撮像部１０上に固定するための底板である。ベース１９の内部には、開口１９ａが形成されている。

図１に示すように、レンズバレル２が組み込まれているカメラモジュール３０において、レンズバレル２の一部は、開口１９ａ内に入り込んでいる。これは、撮像レンズ１のフランジバック（レンズバレル２の下端面から撮像素子６面までの距離）を十分に大きく取るための構成である。

（レンズバレル２の固定位置）
次に、レンズバレル２のレンズホルダー４への固定位置について説明する。撮像レンズ１の位置は、無限遠側メカ端位置において合焦するように、撮像レンズ１と撮像素子６との距離が設定される位置に設定することが望ましい。よって、撮像レンズ１がこのような位置になるように、レンズバレル２をレンズホルダー４に固定する。

ここで、フォーカス調整を行わずにメカ端位置から撮像レンズ１の位置を決定した場合、レンズバレル２に対する撮像レンズ１の固定位置公差およびセンサカバー８の厚さ公差などの影響を受け、決定した撮像レンズ１の位置に誤差が残存する。しかし、誤差があっても、レンズ駆動装置５のストローク範囲内で合焦位置を見つける必要があるため、設計段階で得られた合焦位置よりも撮像素子側に寄った位置に撮像レンズ１を取り付ける必要がある。このずらし量をオーバーインフと呼び、このオーバーインフを大きく設定すれば、レンズ駆動装置５のストロークがその分だけ大きくなる。そのため、オーバーインフは必要最小限に留める必要がある。

本発明者は、２５μｍ程度のオーバーインフが適切であることを見出した。本実施形態においては、図１に示す通り、撮像素子６に対し突起８ａの先端を当接させると共に、厚さの精度が高いセンサカバー８を用い、当該センサカバー８の上面に対して高精度にレンズバレル２を位置決めする。このような位置決めにおいては、２５μｍ程度のオーバーインフ量が適切なものとなる。なお、センサカバー８の上面には、レンズ駆動装置５が載置されるため、センサカバー８の上面は、レンズ駆動装置５の下面と言い換えることもできる。しかし、オーバーインフは部品の製造公差や組立公差に影響されるため、実態に合った最小限の値に設定することが望ましい。

なお、図１の例では、無限遠の被写体に対する合焦位置よりも２５μｍだけ撮像素子６側に寄った位置にレンズバレル２が取り付けられ、かつその状態でセンサカバー８とレンズバレル２との間に１０μｍ程度の隙間が存在している。このように、１０μｍ程度の隙間が存在する状態でレンズバレル２を位置決めするためには、治具を用いてレンズバレル２の位置を保持した状態で接着すれば良い。

（シールドケース４０について）
シールドケース４０は、カメラモジュール３０を収容し、保持するためのケースである。また、シールドケース４０は、カメラモジュール３０を筐体５１に固定するためのものである。シールドケース４０は、図２に示すように、上面に開口を有した四角筒状のケースであり、図１に示すように、カメラモジュール３０全体を覆うように形成されている。

さらに、シールドケース４０は、電磁ノイズを遮断する電磁シールド機能を有する電磁シールドである。シールドケース４０の材質は、導電性（例えば、ステンレス等）の金属である。なお、シールドケース４０の材質はこれに限定されず、例えば、樹脂であってもよい。

（カメラモジュール３０の固定について）
次に、カメラモジュール３０を携帯電話端末５０の筐体５１に固定する方法について説明を行う。カメラモジュール３０は、シールドケース４０に接着剤（第２の固定部材）２１を用いて固定されている。接着剤２１は、図１に示すように、カメラモジュール３０の側面のうちカメラモジュール３０の側面とシールドケース４０とが近接する位置、並びに、カメラモジュール３０の天面（上面）に塗布される。

なお、接着剤２１が塗布される場所はこれに限定されない。一般的には、接着剤２１の塗布位置は、カメラモジュール３０の側面または天面の開口に入り込まない位置であることが好ましい。また、カメラモジュール３０とシールドケース４０との固定は、接着剤を用いた固定（接着剤固定）に限定されない。カメラモジュール３０とシールドケース４０との固定は、例えば、ネジ固定、半田固定、導電性ペースト固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定、カシメ固定等を用いてもよい。

ここで、ネジ固定とは、カメラモジュール３０とシールドケース４０とを、ネジを用いて固定することである。

また、半田固定とは、カメラモジュール３０とシールドケース４０とを、半田を用いて固定することである。

また、導電性ペースト固定とは、カメラモジュール３０とシールドケース４０とを、導電性ペーストを用いて固定することである。

また、溶接固定とは、シールドケース４０およびカメラモジュール３０のカバー１７の材質が金属である場合、シールドケース４０とカメラモジュール３０のカバー１７との接触部分を溶接によって固定することである。

また、溶着固定とは、シールドケース４０およびカメラモジュール３０のカバー１７の材質が樹脂などである場合、シールドケース４０とカバー１７との接触部分に熱を加えることにより、当該接触部分を溶かして固定することである。

また、熱カシメ固定とは、カメラモジュール３０のカバー１７に設けられた突起と、シールドケース４０に設けられた孔とを嵌め合わせ、シールドケース４０の孔からはみ出したカバー１７の突起に熱を加えて押しつぶして固定することである。

また、カシメ固定とは、カメラモジュール３０とシールドケース４０とを、リベットのような鋲を用いて固定することである。

なお、上述したネジ固定、熱カシメ固定およびカシメ固定の場合、カメラモジュール３０およびシールドケース４０にネジ固定をするための孔を形成する必要がある。そのため、本実施形態の接着剤２１を用いる固定方法ように、ネジ孔のような領域を必要としない固定方法が望ましい。

また、シールドケース４０は、ネジ孔４１を貫通するネジ（第１の固定部材）５２によって、筐体５１に固定されている。ネジ孔４１は、図１に示すように、シールドケース４０の左右に形成されている。なお、ネジ孔４１の場所はこれに限定されない。

なお、本実施形態においては、シールドケース４０がネジ５２を用いて筐体５１に固定されることについて説明を行ったが、これに限定されない。例えば、シールドケース４０と筐体５１とは、接着剤固定であってもよい。また、シールドケース４０と筐体５１との固定は、例えば、半田固定、導電性ペースト固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定、カシメ固定等を用いてもよい。

なお、上述した接着剤を介しての固定、半田固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定等の場合、リワークが困難になる。そのため、本実施形態のネジ５２を用いた固定方法のような、リワークが可能な固定方法のほうがより望ましい。

これによって、カメラモジュール３０は携帯電話端末５０の筐体５１に対して強固に固定される。

また、カメラモジュール３０の固定は、上述した固定方法を複数併用してもよい。例えば、カメラモジュール３０の天面には接着剤２１を用い、カメラモジュール３０の側面は半田を用いて、カメラモジュール３０とシールドケース４０とを固定してもよい。

また、カメラモジュール３０の固定は、上述したバネ力を用いる方法を併用してもよい。例えば、図１においてカメラモジュール３０の天面に塗布されている接着剤２１の代わりにバネを用いてもよい。これにより、カメラモジュール３０は、カメラモジュール３０を筐体５１側に押すバネの圧力を利用して筐体５１に固定される。また、カメラモジュール３０は、側面に塗布された接着剤２１によって、シールドケース４０に固定される。さらに、シールドケース４０はネジ５２を用いて筐体５１に固定される。

このように、複数の固定方法を併用して使用することにより、カメラモジュール３０を携帯電話端末５０の筐体５１に対してより強固に固定することができる。

（カメラモジュールの固定構造の違いの比較）
次に、図３を参照して、カメラモジュール３０の固定方法の違いによるクローズドループゲイン特性について説明を行う。図３は、カメラモジュール３０の固定方法ごとのサーボ系のクローズドループゲイン特性を示したグラフである。図３において、横軸は周波数（Ｈｚ）であり、縦軸はゲイン（ｄＢ）である。

なお、本実施形態では、筐体５１の材質はプラスチックを用い、カバー１７の材質は銅合金を用い、接着剤はエポキシ系を用いた。また、カメラモジュール３０のサイズは１１ｍｍ角であり、摩擦押さえの際のバネ定数は、数Ｎ程度以下である。

バネ支持された可動部を有するカメラモジュール３０のサーボ系の本来のクローズドループゲイン特性は、周波数が高くなるに従って、ゲインがなだらかに小さくなり、サスペンションワイヤー１６の共振による７０Ｈｚ付近の一次共振ピークがひとつの山として生じるものであり、場合によってはＡＦばね１２ａおよびＡＦばね１２ｂの共振による６００Ｈｚ付近の二次共振ピークも見られる。

まず、カメラモジュール３０をそのまま筐体５１に搭載したとき（フリー状態）の周波数に対するゲイン特性を点線で示す。フリー状態のとき、一次共振ピークが７０Ｈｚ付近に見られ、また、二次共振ピークが１３０Ｈｚ付近に見られる。この二次共振ピークは、カメラモジュール３０の外部の振動（外乱振動）の影響によるものである。

次に、カメラモジュール３０を指で押さえて筐体５１に搭載したとき（指押さえ）の周波数に対するゲイン特性を一点鎖線で示す。図３の一点鎖線で示されるとおり、一次共振ピークは７０Ｈｚ付近である。しかし、１００Ｈｚ付近のゲインが外乱振動の影響により上下に変動していることがわかる。

次に、バネ力を垂直抗力とした摩擦力を利用して固定したとき（摩擦押さえ）の周波数に対するゲイン特性を破線で示す。なお、摩擦押さえの場合、バネ力を強くしていけば摩擦力も大きくなるため、より強固にカメラモジュール３０を固定できることになると言える。しかし、バネ力を強くすることでカメラモジュール３０に余分な負荷をかけることになり、例えば、カバー１７の変形等を招く虞がある。そのため、本実施形態におけるバネ力の強さは、指で押さえたときと同程度の強さであるとする。

図３の破線で示すように、摩擦押さえのとき、一次共振ピークが７０Ｈｚ付近であることがわかる。また、１２０Ｈｚ付近にも小さなピークが見られる。また、本来なら６００Ｈｚ付近に見られるはずの２次共振の周波数が５００Ｈｚ付近に低下しているように思われる。これは、外乱振動による影響を受けたためである。このように、摩擦押さえの場合、本来なら生じない周波数に共振ピークが見られたり、共振周波数が変化したりすることがわかる。

次に、接着剤２１を用いてカメラモジュール３０を固定したシールドケース４０を、ネジ５２を用いて筐体５１に固定したとき（接着剤付加）の周波数に対するゲイン特性を実線で示す。図４に示すように、接着剤付加のとき、サスペンションワイヤー１６の共振による一次共振ピークが７０Ｈｚ付近であることがわかる。また、ＡＦばね１２ａおよびＡＦばね１２ｂの共振による二次共振ピークが６００Ｈｚ付近であることがわかる。これら２つ以外の共振ピークは見られず、かつ、周波数が高くなるに従って、ゲインがなだらかに小さくなっており、本来の特性を示していることがわかる。

このように、接着剤付加の場合、サーボ系のクローズドループゲイン特性は、本来の特性に近い特性を示すことがわかる。したがって、カメラモジュール３０を携帯電話端末５０の筐体５１に強固に固定することにより、手振れ補正部２４を振動源とする外乱振動から起こるカメラモジュール３０全体の振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。

以上のように、携帯電話端末５０は、筐体５１と、手振れを補正する手振れ補正部２４を有するカメラモジュール３０と、シールドケース４０と、を備え、シールドケース４０は筐体５１に対してネジ５２を用いて固定され、カメラモジュール３０はシールドケース４０に対して接着剤２１を用いて固定される。このように、カメラモジュールを筐体に強固に固定することにより、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。

〔実施形態２〕
実施形態１では、シールドケース４０を用いて、カメラモジュール３０と筐体５１とを固定することについて説明を行った。本実施形態では、シールドケース４０を用いない方法で、カメラモジュール３０と筐体５１とを固定することについて、図４を参照して説明する。

なお、説明の便宜上、前記実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

図４は、本実施形態におけるカメラモジュール３０を搭載した携帯電話端末５０の断面図である。図４に示すように、撮像部１０は、撮像素子６、基板２６、センサカバー８およびガラス基板９を備えている。

基板（保持部材）２６は、外部と電気的に接合するための電極（図示しない）および導電パターンを有する回路基板である。基板２６は、更に、カメラモジュール３０を筐体５１に固定するための機能も有する。基板２６には、ネジ（第１の固定部材）５２を貫通させるためのネジ孔４２が、基板２６の外周に沿って形成されている。

また、外枠部２５は、カバー２７およびベース１９を備えている。カバー２７は、レンズ駆動装置５および撮像部１０の基板２６以外の部分を覆うためのものである。カバー２７は、撮像部１０を覆う部分の一部がカバー２７の内側に傾斜した形に形成されている。カバー２７の材質は、ステンレスやアルミ、銅合金等の金属である。なお、カバー２７の材質はこれに限定されず、例えば、樹脂であってもよいが、下記のように基板に対して半田等で固定する場合は、半田付け部に金属等の膜を蒸着する等の対応が必要である。

（カメラモジュール３０の固定について）
次に、カメラモジュール３０を携帯電話端末５０の筐体５１に固定する方法について説明を行う。外枠部２５のカバー２７は、図４に示すように、カバー２７の内側に傾斜した部分に塗布された半田（第２の固定部材）５３によって、基板２６に固定されている。半田５３は、基板２６内の導電パターンとカバー２７とを電気的かつ機械的に接続している。また、カバー２７が導電性の金属である場合、基板２６の導電パターンをグランド端子とすることで、不要輻斜による影響を受けないようにしている。

なお、カメラモジュール３０とカバー２７との固定は、導電性ペーストを用いてもよい。しかし、導電性ペースト固定の固定強度より半田固定の固定強度のほうが強いため、半田固定のほうが望ましい。

また、カメラモジュール３０とカバー２７との固定は、半田固定に限定されない。カメラモジュール３０とカバー２７との固定は、例えば、ネジ固定、接着剤固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定、カシメ固定等を用いてもよい。

基板２６は、図４に示すように、ネジ孔４２を貫通するネジ５２によって筐体５１に固定されている。なお、ネジ孔４２の場所はこれに限定されない。

なお、本実施形態においては、基板２６がネジ５２を用いて筐体５１に固定されることについて説明を行ったが、これに限定されない。例えば、基板２６と筐体５１とは、接着剤を介して固定（接着剤固定）されてもよい。また、基板２６と筐体５１との固定は、例えば、半田固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定、カシメ固定等を用いてもよい。

なお、上述した接着剤固定、半田固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定等の場合、リワークが困難になる。そのため、本実施形態のネジ５２を用いた固定方法のような、リワークが可能な固定方法のほうがより望ましい。

このように、基板２６を筐体５１に固定する保持部材として用いることによって、少ない部材数であってもカメラモジュール３０を携帯電話端末５０の筐体５１に強固に固定することができ、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、手振れ補正手段を有したカメラモジュール付の携帯電話端末等を始めとする電子機器の製造分野について好適に利用することができる。

１ 撮像レンズ
２ レンズバレル
３ 接着剤
４ レンズホルダー
４ａ 突起部
５ レンズ駆動装置
６ 撮像素子
７ 基板
８ センサカバー
８ａ 突起
８ｂ 開口
９ ガラス基板
１０ 撮像部
１２ａ ＡＦばね
１２ｂ ＡＦばね
１３ 中間保持部材
１４ ＡＦコイル
１５ 永久磁石
１６ サスペンションワイヤー
１７ カバー
１８ ＯＩＳコイル
１９ ベース
２０ 接着剤
２１ 接着剤（第２の固定部材）
２４ 手振れ補正部（手振れ補正手段）
２５ 外枠部
２６ 基板（保持部材）
２７ カバー
３０ カメラモジュール
４０ シールドケース（保持部材）
４１ ネジ孔
５０ 携帯電話端末
５１ 筐体
５２ ネジ（第１の固定部材）
５３ 半田（第２の固定部材）
６０ 撮影部

Claims (12)

1. 筐体と、
   手振れを補正する手振れ補正手段を有するカメラモジュールと、
   前記筐体に対して前記カメラモジュールを保持するための保持部材と、を備え、
   前記保持部材は、前記筐体に対して第１の固定部材を用いて固定され、
   前記カメラモジュールは、前記保持部材に対して第２の固定部材を用いて固定される、ことを特徴とする電子機器。
2. 前記第２の固定部材は、接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２の固定部材は、半田であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記第２の固定部材は、導電性ペーストであることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
5. 前記第２の固定部材は、ネジであることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
6. 前記第１の固定部材は、ネジであることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電子機器。
7. 前記第１の固定部材は、半田であることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電子機器。
8. 前記第１の固定部材は、導電性ペーストであることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電子機器。
9. 前記第１の固定部材は、接着剤であることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電子機器。
10. 前記保持部材は、電磁シールドであることを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載の電子機器。
11. 前記保持部材は、回路基板であることを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載の電子機器。
12. 前記カメラモジュールは、前記筐体に対し前記第１の固定部材とともにバネを用いて固定されることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
    

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