CN101675658A - 摄像头模块 - Google Patents

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Abstract

公开了一种摄像头模块。该摄像头模块包括镜头组件和传感器组件，该镜头组件包括晶圆级光学镜头(WLO)，该镜头组件通过表面贴装技术(SMT)安装在传感器组件上。在该摄像头模块中，镜头通过表面贴装技术直接安装在传感器芯片上，从而能够简化制造过程并降低制造成本。降低了摄像头模块的高度，从而能够实现纤薄的摄像头模块。

Description

摄像头模块
技术领域
本实施方式涉及一种摄像头模块。
背景技术
近来，随着摄像头模块已经广泛安装在移动通讯终端中，如便携式电话和个人数字助理(PDA)中，正逐渐需要小型、纤薄且轻量化的摄像头模块。
然而，在制造摄像头模块时，成品收率由于重复的制造过程而降低。因此，材料成本和制造成本可能会增加。
此外，必须调节镜头的高度以使镜头聚焦在物体上。由于用于固定镜头的保持器的抗潮湿性能差，所以聚焦可能模糊。
发明内容
技术问题
本实施方式提供一种能够简化制造过程并降低制造成本的摄像头模块。
技术方案
根据本实施方式，摄像头模块包括镜头组件以及传感器组件，该镜头组件包括晶圆级光学镜头(WLO)，该镜头组件通过表面贴装技术(SMT)安装在该传感器组件上。
有益效果
在根据本实施方式的摄像头模块中，镜头通过表面贴装技术(SMT)直接安装在传感器芯片(die)上，使得能够简化摄像头模块的制造过程并降低制造成本。
此外，还可将摄像头模块制成具有降低的高度，以设计出纤薄的摄像头模块。
附图说明
图1是示出根据本实施方式的摄像头模块的视图；
图2是示出根据本实施方式的镜头晶圆和盖板晶圆的视图；
图3A和图3B是示出根据本实施方式的镜头组件的视图；
图4是示出根据本实施方式的传感器芯片晶圆的视图；以及
图5是示出根据本实施方式的摄像头模块的制造过程的视图。
具体实施方式
图1是示出根据本实施方式的摄像头模块的视图。
如图1所示，该摄像头模块包括镜头组件100和传感器组件200。
镜头组件100包括通过堆叠多个晶圆形成的晶圆级光学镜头。镜头组件100包括第一镜头110，第二镜头120以及盖板130。
虽然镜头组件100包括第一镜头110和第二镜头120两个镜头，但实施方式并不限于此，而是镜头组件100可以包括至少一个镜头。
由于镜头组件100通过表面贴装技术(SMT)安装在传感器组件200上，所以构成镜头组件100的第一镜头110和第二镜头120可以包括能够承受高温的耐热材料。
由于镜头组件100包括耐热材料，所以当将包括镜头组件100的摄像头模块安装在移动通讯终端上时，如安装在便携式电话或个人数字助理(PDA)上时，可以执行回流焊接过程。
镜头组件100包括设置在其下部的盖板130、设置在盖板130上的第二镜头120以及设置在第二镜头120上的第一镜头110。
镜头组件100的第一镜头110和第二镜头120通过使用镜头晶圆来制造，而盖板130通过使用盖板晶圆来制造。
盖板130插入在第二镜头120和传感器组件200之间以调节焦点，并包括诸如玻璃的透明材料。
在这种情况下，调节盖板130的厚度，使得能够调节镜头组件100和传感器组件200之间的焦点。
镜头组件100通过表面贴装技术安装在传感器组件200上。
传感器组件200包括传感器芯片210和印刷电路板(PCB)220。
传感器组件200包括印刷电路板220和安装在印刷电路板220上的传感器芯片210，而镜头组件100堆叠在传感器芯片210上。
印刷电路板220在其底面上设有用于将表面贴装器件(SMD)与镜头组件电连接的垫片(pad)。表面贴装器件由于垫片而能够直接安装在印刷电路板220上。
传感器芯片210通过锯切传感器芯片晶圆来制造。
图2是示出了镜头晶圆和盖板晶圆的视图，具体地，示出了第一镜头晶圆310、第二镜头晶圆320以及盖板晶圆330。
为了制造镜头组件100，在将第二镜头晶圆320和第一镜头晶圆310依次堆叠在盖板晶圆330上后，锯切第一镜头晶圆310、第二镜头晶圆320以及盖板晶圆330。
在第二镜头晶圆320和第一镜头晶圆310依次堆叠在盖板晶圆330上后，可以对第二镜头晶圆320、第一镜头晶圆310以及盖板晶圆330进行临时粘接，以对第一镜头晶圆310、第二镜头晶圆320以及盖板晶圆330进行固定。
图3A和图3B是示出了根据本实施方式的镜头组件100的视图。
具体地，图3A和图3B是示出了通过表面贴装技术制造WLO镜头的过程的视图。WLO镜头通过图3A和图3B中示出的过程来制造。
如图3A所示，锯切第一镜头晶圆310、第二镜头晶圆320和盖板晶圆330，从而形成第一镜头110、第二镜头120和盖板130。
如图3b所示，第一镜头110、第二镜头120以及盖板130通过使用粘合材料140粘接在一起，从而制造镜头组件100。粘合材料140可以包括环氧树脂。
当第一镜头110、第二镜头120以及盖板130已经形成时，可以通过将粘合材料140的厚度考虑进来而设计镜头组件100。
根据本实施方式，由于镜头组件100是通过使用WLO镜头实现的，所以不需要额外的镜头调节过程。因此，能够简化后续过程，并能够预防产品损坏。
另外，由于镜头组件100可以制成用于表面贴装器件的模块，所以能够实现批量生产并能够容易地改善可加工性。
图4是示出了根据本实施方式的传感器芯片晶圆410的视图。如图4所示，锯切传感器芯片晶圆410，从而制造传感器芯片210。
然后，将传感器芯片210粘接于印刷电路板220。
图5是示出了根据本实施方式的摄像头模块的制造过程的视图。
以下，将参照图5总结摄像头模块的制造过程。
首先，锯切第一镜头晶圆310、第二镜头晶圆320以及盖板晶圆330，从而制造第一镜头110、第二镜头120以及盖板130(步骤S1)。
然后，粘接第一镜头110、第二镜头120以及盖板130，从而制造晶圆级光学镜头的镜头组件100(步骤S3)。
同时，为了制造传感器组件200，锯切传感器芯片晶圆410以制造传感器芯片210，并制备印刷电路板220(步骤S2)。
随后，将传感器芯片210粘接于印刷电路板220(步骤S4)。
然后，将通过上述方法制造的镜头组件100通过表面贴装技术安装在传感器组件200上，从而制造摄像头模块(步骤S5)。
如上所述，根据本实施方式，由于镜头组件100通过表面贴装技术直接堆叠在传感器组件200上，所以摄像头模块可以设计成其高度比常规摄像头模块的高度降低了30％。此外，能够简化摄像头模块的制造过程，并能够降低制造成本。
另外，由于镜头组件100通过使用晶圆级光学镜头实现从而不需要额外的镜头调节，因此能够简化后续过程并预防产品损坏。
工业应用性
本实施方式适用于摄像头模块。

Claims (13)

1.一种摄像头模块，包括：
包括晶圆级光学镜头的镜头组件；以及
传感器组件，所述镜头组件通过表面贴装技术安装在所述传感器组件上。
2.如权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述镜头组件包括至少一个镜头。
3.如权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述晶圆级光学镜头包括耐热材料。
4.如权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述镜头组件包括用于聚焦的盖板。
5.如权利要求4所述的摄像头模块，其中，所述盖板的厚度被调节以调节构成所述镜头组件的镜头的焦点。
6.如权利要求4所述的摄像头模块，其中，所述盖板与所述传感器组件接触。
7.如权利要求4所述的摄像头模块，其中，所述盖板插入在所述传感器组件和构成所述镜头组件的镜头之间。
8.如权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述镜头组件通过堆叠至少一个镜头晶圆和盖板晶圆以及然后锯切所述镜头晶圆和所述盖板晶圆来制造。
9.如权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述镜头组件利用将通过锯切过程形成的镜头晶圆和盖板彼此粘接而形成。
10.如权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述镜头组件包括设于其下部的盖板、设置在所述盖板上的第二镜头以及设置在所述第二镜头上的第一镜头。
11.如权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述传感器组件包括印刷电路板和安装在所述印刷电路板上的传感器芯片，所述镜头组件堆叠在所述传感器芯片上。
12.如权利要求11所述的摄像头模块，其中，所述印刷电路板包括将表面贴装器件与所述镜头组件电连接的垫片。
13.如权利要求11所述的摄像头模块，其中，所述传感器芯片通过锯切传感器芯片晶圆来制造。
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