JP2017228745A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだにボイドが生じるのを抑制しつつ、フラックス起因の不良発生を抑制できる電子装置を提供する。【解決手段】アイランド２２の放熱面２２ｂは、モールド樹脂の下面から露出されている。基板の一面には、アイランド２２に対応して第１ランド３２が設けられている。第１ランド３２の対向面３２ａは、貫通溝によって複数の区画に分割されている。Ｚ方向からの投影視において、放熱面の外周端２２ｃが第１ランド３２の外側面に沿う外形輪郭３２ｃを内包している。アイランド２２は、放熱面の外周端よりも内側に設けられ、放熱面に開口する溝２７を有している。溝は、貫通溝に沿って延設され、Ｚ方向からの投影視において貫通溝に重なるオーバーラップ部２７０と、オーバーラップ部に連なり、放熱面において、Ｚ方向からの投影視で第１ランド３２の外形輪郭よりも外側の外周領域２２ｅに設けられた延長部２７１と、を有する。【選択図】図７

Description

この明細書における開示は、モールド樹脂からアイランドの放熱面が露出されたモールドパッケージを、基板にはんだ付けしてなる電子装置に関する。

特許文献１に開示されるように、モールド樹脂からアイランドの放熱面が露出されたモールドパッケージを、基板にはんだ付けしてなる電子装置が知られている。特許文献１の電子装置では、アイランドに対応して基板に設けられた第１ランドの表面が、貫通溝によって複数の区画に分割されている。はんだ付け状態で、貫通溝の底面をなす基板表面を壁面としてはんだとの間にガスの流路が形成されるため、フラックスなどに起因するガスを、流路を通じてはんだ外に逃がすことができる。これにより、アイランドと第１ランドとの間のはんだに、ボイドが生じるのを抑制することができる。

特開２００６−１４７７２３号公報

しかしながら、流路が狭いため、はんだ付け後においてフラックスを洗浄する際に、流路内のフラックスを洗浄しきれず、フラックスが残る虞がある。

モールドパッケージは複数のリードを有し、基板はリードに対応する複数の第２ランドを有する。フラックス残渣が流路を通じてはんだ外に染み出すと、フラックス起因の不良、たとえば第２ランド間の短絡が生じる虞がある。

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、はんだにボイドが生じるのを抑制しつつ、フラックス起因の不良発生を抑制できる電子装置を提供することを目的とする。

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

開示された電子装置のひとつは、アイランド（２２）と、アイランドの搭載面（２２ａ）に配置された電子部品（２１）と、電子部品と電気的に接続された複数のリード（２３）と、アイランド、電子部品、及びリードを封止するモールド樹脂（２４）と、を有し、リードのそれぞれの一部がモールド樹脂から露出されるとともに、アイランドにおける搭載面と板厚方向に反対の放熱面（２２ｂ）がモールド樹脂の一面（２４ｂ）から露出されたモールドパッケージ（２０）と、
一面との対向面（３０ａ）において、アイランドの放熱面に対応して設けられた第１ランド（３２）と、リードの露出部分に対応して対向面に設けられた複数の第２ランド（３３）と、第１ランドの放熱面に対向する表面（３２ａ）を複数の区画に分割する分割部（３４，３５）と、を有する基板（３０）と、
アイランドと第１ランドとの間、及び、リードと第２ランドとの間のそれぞれに介在するはんだ（４０，４１）と、を備え、
板厚方向からの投影視において、放熱面における環状の外周端（２２ｃ）が第１ランドの外側面に沿う外形輪郭（３２ｃ）を内包しており、
アイランドが、放熱面の外周端よりも内側に設けられ、放熱面に開口する溝（２７）を有し、
溝は、分割部に沿って延設され、板厚方向からの投影視において分割部に重なるオーバーラップ部（２７０）と、オーバーラップ部に連なり、アイランドの放熱面において、板厚方向からの投影視で第１ランドの外形輪郭よりも外側の外周領域（２２ｅ）に設けられた延長部（２７１）と、を有する。

この電子装置によれば、第１ランドの表面が、分割部によって複数に区画されている。これにより、はんだ付け状態で、分割部を壁面としてガスの流路が形成されるため、アイランドと第１ランドとの間のはんだにボイドが生じるのを抑制できる。

また、アイランドが、放熱面に開口する溝を有している。溝のオーバーラップ部は、分割部に対応して設けられている。これにより、板厚方向において流路を広くすることができる。溝は、さらに延長部を有している。延長部は、オーバーラップ部から外周領域に延長されている。これにより、流路において分割部の端部に対応する開口端も広くなり、流路に対して洗浄液が出入りしやすくなる。このように開口端が広いため、フラックスの洗浄時に上記した広い流路を活かすことができ、流路内のフラックス残渣を低減することができる。すなわち、第２ランド間の短絡など、フラックス起因の不良が生じるのを抑制することができる。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 図２の領域IIIを拡大した断面図である。 図１のIV-IV線に沿う断面図である。 放熱面側から見たモールドパッケージの平面図である。 一面側から見た基板の平面図である。 アイランドを放熱面側から見た平面図である。 参考例に係る電子装置において、流路の開口端を示す断面図である。 参考例に係る電子装置において、流路の開口端を示す断面図である。 第１実施形態に係る電子装置において、流路の開口端を示す断面図であり、図４に対応している。 第１実施形態に係る電子装置において、流路の開口端を示す断面図であり、図７のXI-XI線に対応している。 第２実施形態に係る電子装置において、アイランドを放熱面側から見た平面図である。 第１変形例を示す平面図であり、図１２に対応している。 第２変形例を示す平面図であり、図１２に対応している。 第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図２に対応している。 アイランドを放熱面側から見た平面図である。 第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図２に対応している。 第３変形例を示す断面図であり、図３に対応している。 第４変形例を示す断面図であり、図２に対応している。 第４変形例を示す断面図であり、図４に対応している。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、アイランドの板厚方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、上記したＸ方向及びＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状を平面形状とする。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図６に基づき、電子装置の概略構成について説明する。電子装置は、たとえば車載電子制御装置として用いられる。

図１及び図２に示すように、電子装置１０は、モールドパッケージ２０、基板３０、及びはんだ４０，４１を備えている。図１では、便宜上、第２ランド３３上のはんだ４１を省略している。

モールドパッケージ２０は、図２〜図５に示すように、電子部品２１、アイランド２２、リード２３、及びモールド樹脂２４を有している。電子部品２１は、基板３０の配線とともに、回路を形成する。電子部品２１は、半導体チップに回路素子が形成されてなる。電子部品２１は、たとえばＩＣチップである。電子部品２１は、平面略矩形状をなしている。矩形状を構成する２組の相対する辺のうち、一方がＸ方向に沿い、他方がＹ方向に沿っている。

アイランド２２及びリード２３は、リードフレームを構成している。アイランド２２は、所定厚を有する金属板である。アイランド２２は、平面略矩形状をなしている。アイランド２２は、アイランド２２の板厚方向であるＺ方向において、搭載面２２ａを有している。搭載面２２ａには、接着材などのダイボンド材２５を介して、電子部品２１が固定されている。搭載面２２ａには、電子部品２１が配置されている。アイランド２２は、ダイボンド材２５を介して電子部品２１と熱的に接続されている。アイランド２２のうち、搭載面２２ａと反対の放熱面２２ｂは、モールド樹脂２４から露出されている。アイランド２２の構造の詳細については後述する。

リード２３は、電子部品２１と電気的に接続されている。リード２３は、モールド樹脂２４の内部で電子部品２１と電気的に接続されている。リード２３は、ボンディングワイヤ２６を介して、電子部品２１と電気的に接続されている。リード２３の一部は、基板３０と電気的に接続が可能なように、モールド樹脂２４から露出されている。リード２３は、モールドパッケージ２０における外部接続端子である。モールドパッケージ２０は、複数のリード２３を有している。

本実施形態では、モールドパッケージ２０としてＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）を採用している。リード２３は、モールド樹脂２４において、基板３０との対向面である下面２４ａから外部に露出されている。各リード２３は、下面２４ｂにおける外周縁部から露出されている。下面２４ａが、モールド樹脂２４の一面に相当する。

モールド樹脂２４は、電子部品２１、アイランド２２、及びリード２３を一体的に封止している。モールド樹脂２４は、電子部品２１を被覆保護している。モールド樹脂２４は、アイランド２２及びリード２３について、それぞれの一部分を封止している。モールド樹脂２４は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂を用いて形成されている。

モールド樹脂２４も、平面略矩形状をなしている。図２及び図５に示すように、アイランド２２の放熱面２２ｂは、下面２４ａに対して略面一で露出されている。下面２４ａ側において、放熱面２２ｂが中心に位置し、下面２４ａが放熱面２２ｂの周囲を取り囲んでいる。複数のリード２３のそれぞれも、下面２４ａに対して略面一で露出されている。各リード２３は、下面２４ａの外周端に設けられている。Ｚ方向に直交する方向において、放熱面２２ｂとリード２３との間には、モールド樹脂２４（下面２４ａ）が位置している。各リード２３は、放熱面２２ｂの外周端２２ｃを取り囲むように配置されている。具体的には、平面略矩形状をなす外周端２２ｃの各辺に対して、１４個のリード２３が設けられている。

このように、モールドパッケージ２０は、モールド樹脂２４の下面２４ａからアイランド２２の放熱面２２ｂが露出され、電子部品２１の生じた熱を外部に放熱可能となっている。

基板３０は、絶縁基材３１に配線が配置されてなる。基板３０は、配線基板とも称される。絶縁基材３１は、樹脂などの電気絶縁性材料を用いて形成されている。基板３０（絶縁基材３１）は、Ｚ方向においてモールドパッケージ２０との対向面である一面３０ａ及び一面３０ａと反対の面である裏面３０ｂを有している。一面３０ａが、基板３０の対向面に相当する。基板３０には、導体パターン及びビアが配置されている。本実施形態では、絶縁基材３１に導体パターンが多層に配置されている。ビアは、異なる層の導体パターンを接続している。配線は、導体パターン及びビアを備えて構成されている。

基板３０は、図１〜図４、及び図６に示すように、第１ランド３２、第２ランド３３、及び貫通溝３４を有している。第１ランド３２は、基板３０の一面３０ａに設けられている。第１ランド３２は、アイランド２２の放熱面２２ｂに対応して設けられている。第１ランド３２は、一面３０ａにおける放熱面２２ｂとの対向部位に設けられている。

第１ランド３２は、はんだ４０を介して、アイランド２２に接続されている。第１ランド３２には、ダイボンド材２５、アイランド２２、及びはんだ４０を介して、電子部品２１の熱が伝達される。第１ランド３２は、放熱用のランドである。第１ランド３２は、たとえばビアを介して、裏面３０ｂに配置された図示しない導体パターンに接続されている。すなわち、電子部品２１の熱を基板３０の裏面３０ｂ側に放熱できるようになっている。第１ランド３２は、回路を形成する配線ではなく、基板３０において電気的な接続機能を提供しない導体パターンである。

第２ランド３３は、リード２３の露出部分に対応して複数設けられている。本実施形態では、上記したようにモールドパッケージ２０としてＱＦＮを採用しており、第２ランド３３の少なくとも一部が、Ｚ方向からの投影視において対応するリード２３と重なるように設けられている。第２ランド３３は、はんだ４１を介して、対応するリード２３に接続されている。第２ランド３３は、配線の電極部（端子部）である。第２ランド３３は、回路を形成する配線であり、基板３０において電気的な接続機能を提供する導体パターンである。

第１ランド３２及び第２ランド３３は、一面３０ａに配置された同一層の導体パターンであり、形状以外は互いに同じ構成となっている。したがって、厚みが互いにほぼ等しくなっている。第１ランド３２及び第２ランド３３は、たとえば一面３０ａ上に配置された金属箔（銅箔）をパターニングすることで形成されている。金属箔上に、さらにめっき膜を有してもよい。

貫通溝３４は、第１ランド３２のうち、放熱面２２ｂに対向する対向面３２ａを複数の区画に分割している。対向面３２ａは、第１ランド３２の表面に相当する。貫通溝３４は、分割部に相当する。貫通溝３４は、対向面３２ａを複数の区画に分割するように、第１ランド３２の外側面３２ｂに開口している。外側面３２ｂは、第１ランド３２の側面のうち、貫通溝３４の側面（壁面）をなす部分、すなわち第１ランド３２の内側面を除いた部分である。貫通溝３４は、アイランド２２と第１ランド３２とを接合するはんだ４０に、後述する流路４２を形成するために設けられている。貫通溝３４は、第１ランド３２をＺ方向に貫通している。貫通溝３４の形成部位において、絶縁基材３１が露出されている。

本実施形態では、貫通溝３４が、Ｘ方向に沿って延設されたＸ方向延設部３４ａ、及び、Ｙ方向に沿って延設されたＹ方向延設部３４ｂを有している。Ｘ方向延設部３４ａは、対向面３２ａに対し、Ｘ方向の一端から他端にわたって設けられることで、平面略矩形状の対向面３２ａを分割している。Ｘ方向延設部３４ａは、Ｙ方向に略平行とされた一対の外側面３２ｂのそれぞれに開口している。Ｙ方向延設部３４ｂは、対向面３２ａに対し、Ｙ方向の一端から他端にわたって設けられることで、平面略矩形状の対向面３２ａを分割している。Ｙ方向延設部３４ｂは、Ｘ方向に略平行とされた一対の外側面３２ｂのそれぞれに開口している。

Ｘ方向延設部３４ａ及びＹ方向延設部３４ｂは交差しており、貫通溝３４は平面格子状をなしている。本実施形態では、貫通溝３４が、Ｘ方向延設部３４ａ及びＹ方向延設部３４ｂを２つずつ有している。すなわち、貫通溝３４が平面井桁形状をなしている。そして、このような貫通溝３４により、対向面３２ａが９つの区画に分割されている。各区画は、それぞれ平面矩形状をなしており、形状及び大きさが互いに略等しいものとなっている。なお、図６に示す一点鎖線は、第１ランド３２の外側面３２ｂに沿う外形輪郭３２ｃを示している。第１ランド３２の外形輪郭３２ｃは、平面矩形状をなしている。

はんだ４０は、アイランド２２と第１ランド３２との間に介在している。はんだ４０は、アイランド２２と第１ランド３２を接合している。

はんだ４１は、リード２３と第２ランド３３との間のそれぞれに介在している。はんだ４１は、リード２３と第２ランド３３を接合している。

上記したように、第１ランド３２の対向面３２ａは、貫通溝３４によって複数の区画に分割されている。また、絶縁基材３１が貫通溝３４から露出されている。絶縁基材３１は、はんだ４０に対する濡れ性が低く、はんだ付け時において、はんだ４０が濡れ拡がらない。はんだ４０は、図３に示すように、第１ランド３２において、対向面３２ａと貫通溝３４の側面（第１ランド３２の内側面）とに濡れ拡がる。このため、電子装置１０は、図２〜図４に示すように、貫通溝３４に沿って形成された流路４２を有している。

流路４２は、分離部及びはんだ４０を壁面として形成されている。本実施形態では、流路４２が、貫通溝３４の底面である絶縁基材３１の表面、及び、はんだ４０を壁面として形成されている。流路４２は、貫通溝３４の底面を壁面としてはんだ４０との間に形成されている。したがって、外側面３２ｂに開口する貫通溝３４の端部（開口端）が、図４に一点鎖線で示す流路４２の開口端４２ａとなっている。開口端４２ａは、流路４２の間口とも称される。本実施形態では、流路４２が、はんだ４０の配置されていない空間（隙間）となっている。流路４２は、貫通溝３４に対応して平面格子状をなしている。流路４２は、はんだ４０外に連通している。

本実施形態では、はんだ４０として、フラックス含有のはんだが用いられる。はんだ付けが完了した状態で、フラックスは、はんだ４０に対して表出する。このため、はんだ付け後に、洗浄液によってフラックスの洗浄がなされる。電子装置１０は、フラックスの洗浄がなされたものである。

次に、図２，４，７に基づき、アイランド２２の構造について詳しく説明する。図７は、アイランド２２を放熱面２２ｂ側から見た平面図を示している。図７では、Ｚ方向から投影視した第１ランド３２の対向面３２ａについても破線で示している。同じく、第１ランド３２の外形輪郭３２ｃについても、一点鎖線で示している。外形輪郭３２ｃは、Ｚ方向からの投影視において、第１ランド３２の外側面３２ｂに一致する。すなわち、対向面３２ａのうち、外側面３２ｂに連なる端部に一致する。しかしながら、図７では、明確化のため、外形輪郭３２ｃを、対向面３２ａのうち、外側面３２ｂに連なる端部に対して、ずらして図示している。

図７に示すように、ＸＹ平面視において、アイランド２２のほうが第１ランド３２よりも大きくなっている。すなわち、Ｚ方向からの投影視において、放熱面２２ｂにおける環状の外周端２２ｃが、第１ランド３２の外形輪郭３２ｃを内包している。外周端２２ｃの内側に、外形輪郭３２ｃが位置している。外周端２２ｃ及び外形輪郭３２ｃは相似形状となっている。アイランド２２の放熱面２２ｂは、Ｚ方向からの投影視で、外形輪郭３２ｃ以内の対向領域２２ｄ及び外形輪郭３２ｃよりも外側の外周領域２２ｅを有している。

アイランド２２は、少なくとも放熱面２２ｂに開口する溝２７を有している。溝２７は、放熱面２２ｂの外周端２２ｃよりも内側に設けられている。このため、溝２７には、モールド樹脂２４が充填されていない。溝２７は、オーバーラップ部２７０及び延長部２７１を有している。本実施形態では、溝２７が、Ｚ方向において放熱面２２ｂのみに開口している。すなわち、アイランド２２をハーフエッチングすることで、有底（未貫通）の溝２７が形成されている。溝２７は、アイランド２２に電子部品２１を固定する前に形成される。溝２７の延設方向に直交する幅は、対向面３２ａを隔てる貫通溝３４の幅よりも狭くなっている。

オーバーラップ部２７０は、分割部である貫通溝３４に沿って延設されている。オーバーラップ部２７０は、Ｚ方向からの投影視において、貫通溝３４に重なるように設けられている。オーバーラップ部２７０は、貫通溝３４の直上に形成されている。オーバーラップ部２７０は、放熱面２２ｂの対向領域２２ｄに設けられている。本実施形態では、オーバーラップ部２７０が平面格子状をなしている。また、流路４２は、オーバーラップ部２７０の底面及び側面を壁面として形成されている。

延長部２７１は、オーバーラップ部２７０に連なっている。延長部２７１は、放熱面２２ｂの外周領域２２ｅに設けられている。延長部２７１は、オーバーラップ部２７０から外周領域２２ｅに延長された部分である。本実施形態では、延長部２７１が、対応するオーバーラップ部２７０の延設方向にそって延長されている。詳しくは、Ｘ方向に沿うオーバーラップ部２７０の端部に連なる延長部２７１は、Ｘ方向に延設されている。また、Ｙ方向に沿うオーバーラップ部２７０の端部に連なる延長部２７１は、Ｙ方向に延設されている。延長部２７１は、Ｚ方向からの投影視において、貫通溝３４よりも外側に延設された部分である。すなわち、延長部２７１は、Ｚ方向からの投影視において、流路４２よりも外側に延設された部分である。

次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。図８及び図９は参考例を示している。図１０は、電子装置１０において、流路４２の開口端４２ａを示す断面図であり、図４に対応している。図１１は、電子装置１０において、流路４２の開口端４２ａを示す断面図であり、図７のXI-XI線に対応している。図８は図１０に対応し、図９は図１１に対応している。図７及び図８では、本実施形態の要素と共通乃至関連する要素に対し、本実施形態の要素の符号末尾にｒを加算した符号を付与している。図８及び図１０では、便宜上、電子部品及びダイボンド材を省略している。

放熱性の観点などから、アイランドと第１ランドの対向間隔は狭い。したがって、アイランドと第１ランドとを接合するはんだ中に、フラックス由来などのガスが閉じ込められ、ボイドが生じる虞があった。

これに対し、本実施形態では、第１ランド３２の対向面３２ａが、分割部である貫通溝３４によって、複数に区画されている。貫通溝３４から露出する絶縁基材３１の表面には、はんだ４０が濡れ拡がらない。したがって、アイランド２２と第１ランド３２を接合するはんだ４０と基板３０との間に、貫通溝３４に沿って流路４２が形成される。これにより、はんだ４０のリフロー時に、フラックス由来などのガスが生じても、流路４２を通じてはんだ４０外に逃がすことができる。すなわち、アイランド２２と第１ランド３２とを接合するはんだ４０に、ボイドが生じるのを抑制することができる。

流路を有する構成とすると、流路にフラックスの洗浄液が入りにくいため、流路内にフラックスが残りやすい。フラックス残渣は、水分などの存在下で、イオンマイグレーションを引き起こす原因となる。イオンマイグレーションによりデンドライトが析出し、これが成長すると絶縁不良が生じる。フラックス残渣が流路を通じてはんだ外に染み出すと、フラックス起因の不良、たとえば第２ランド間の短絡が生じる虞がある。

図８及び図９に示す参考例では、基板３０ｒの第１ランド３２ｒに形成された貫通溝３４ｒに対応して、モールドパッケージ２０ｒのアイランド２２ｒに溝２７ｒが形成されている。これにより、流路４２ｒにおける開口端４２ａｒの間の中間部分では、図８に示すように、流路４２のＺ方向の高さが、絶縁基材３１ｒの表面である一面３０ａｒと溝２７ｒの底面との対向距離であるＬ１となっている。

しかしながら、溝２７ｒは、オーバーラップ部２７０ｒのみを有しており、延長部を有していない。このため、流路４２ｒの開口端４２ａｒでは、図９に示すように、流路４２のＺ方向の高さが、一面３０ａｒとアイランド２２ｒの放熱面２２ｂｒとの対向距離であるＬ２（＜高さＬ１）となっている。このように、参考例では、流路４２ｒの中間部分は広いものの、流路４２ｒの開口端４２ａｒ（間口）は狭くなっている。したがって、リフロー後にフラックスを洗浄する際、洗浄液が流路４２ｒに対して出入りし難く、流路４２ｒ内のフラックスを洗浄しきれない虞があった。すなわち、洗浄後において、流路４２ｒ内にフラックス４３ｒが残る虞があった。

これに対し、本実施形態では、図１０及び図１１に示すように、溝２７が、オーバーラップ部２７０に加えて延長部２７１を有している。オーバーラップ部２７０を有することで、流路４２における開口端４２ａの間の中間部分では、図１０に示すように、流路４２のＺ方向の高さが、絶縁基材３１の表面である一面３０ａと溝２７の底面との対向距離であるＬ３となっている。高さＬ３は、参考例の高さＬ１と同じ長さである。したがって、流路４２の中間部分を広くすることができる。

また、延長部２７１を有することで、流路４２の開口端４２ａにおいても、流路４２のＺ方向の高さが、一面３０ａと溝２７の底面との対向距離であるＬ３となっている。このように、本実施形態では、流路４２の開口端４２ａ（間口）が広くなっている。このため、流路４２に対して洗浄液が出入りしやすい。したがって、フラックスの洗浄時に、流路４２の中間部分の広さを活かすことができ、流路４２内のフラックス残渣を低減することができる。たとえば図１１に示すように、洗浄後において、流路４２内にフラックスが残らない。したがって、第２ランド３３間の短絡など、フラックス起因の不良が生じるのを抑制することができる。

特に本実施形態では、分割部として貫通溝３４を採用している。貫通溝３４は第１ランド３２をＺ方向に貫通しており、絶縁基材３１の表面が流路４２の底面をなしている。したがって、流路４２をＺ方向においてより広くすることができる。なお、溝２７が第１溝に相当し、貫通溝３４が第２溝に相当する。

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図１２に示すように、本実施形態では、溝２７の延長部２７１が、第１延長部２７１ａ及び第２延長部２７１ｂを有している。図１２でも、図７同様、外形輪郭３２ｃを、対向面３２ａのうち、外側面３２ｂに連なる端部に対して、ずらして図示している。

第１延長部２７１ａは、オーバーラップ部２７０の延長上に設けられている。第１延長部２７１ａは、オーバーラップ部２７０の延設方向に沿って、オーバーラップ部２７０から延長された部分である。第１実施形態に示した延長部２７１も、第１延長部２７１ａに相当する。

第２延長部２７１ｂは、第１延長部２７１ａに連なり、第１ランド３２の外形輪郭３２ｃに沿って第１延長部２７１ａとは異なる方向に延設されている。たとえば、Ｘ方向に延びる第１延長部２７１ａに、Ｙ方向に延びる第２延長部２７１ｂが連なっている。本実施形態では、１つの第１延長部２７１ａに対して２つの第２延長部２７１ｂが連なっている。２つの第２延長部２７１ｂは、外形輪郭３２ｃに沿って第１延長部２７１ａから相反する方向に延設されている。異なる第１延長部２７１ａに連なる第２延長部２７１ｂは、互いに分離されている。延長部２７１を含む溝２７の端部が、平面Ｔ字状をなしている。図１２では、第１延長部２７１ａと第２延長部２７１ｂの境界を二点鎖線で示している。

このように本実施形態では、延長部２７１が、第１延長部２７１ａに加えて第２延長部２７１ｂを有している。したがって、流路４２の開口端４２ａ周辺において、モールドパッケージ２０と基板３０とのＺ方向の対向距離の長い領域が、Ｚ方向に直交する方向、すなわち流路４２の幅方向において広くなる。これにより、たとえば図１２に示す白抜き矢印のように、洗浄液が開口端４２ａまで到達しやすくなる。具体的には、開口端４２ａ（間口）に対して、流路４２の延長方向からのみ洗浄液が供給されるのではなく、延長方向に対して斜めの方向からも洗浄液が供給される。また、図示しないが、同様の理由により、洗浄液が開口端４２ａから流路４２外に排出されやすくなる。したがって、フラックスの洗浄性をより高めることができる。

特に本実施形態では、上記したように、溝２７の端部が平面Ｔ字状をなしている。したがって、フラックスの洗浄性をさらに高めることができる。

なお、第２延長部２７１ｂを有する溝２７は、上記例に限定されない。たとえば図１３に示す第１変形例のように、１つの第１延長部２７１ａに対して、１つの第２延長部２７１ｂが連なる溝２７を採用することができる。この場合、溝２７の端部は、平面Ｌ字状をなす。したがって、第１延長部２７１ａのみを有する構成に較べて、フラックスの洗浄性を高めることができる。

また、図１４に示す第２変形例のように、環状の延長部２７１を有する溝２７を採用することもできる。この場合、図１２同様、１つの第１延長部２７１ａの両側に、第２延長部２７１ｂが連なっている。このため、図１２に同様、相反する方向に延設された２つの第２延長部２７１ｂが、同じ第１延長部２７１ａに連なっていると言える。したがって、図１２同様の効果を奏することができる。

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図１５及び図１６に示すように、本実施形態では、アイランド２２が、電子部品２１の搭載面２２ａ側に開口する凹部２８を有している。凹部２８は、搭載面２２ａに開口し、放熱面２２ｂには開口しない有底（未貫通）の溝である。凹部２８は、Ｚ方向からの投影視において、電子部品２１及び溝２７と重ならない位置に設けられている。凹部２８は、Ｚ方向からの投影視において、対向面３２ａと重なる位置に設けられている。凹部２８は、複数の延長部２７１の並び方向に沿って設けられている。凹部２８は、アイランド２２の四隅部にそれぞれ設けられている。たとえばＸ方向において、凹部２８の間に２つの延長部２７１が配置されている。各凹部２８には、モールド樹脂２４が充填されている。凹部２８は、電子部品２１をアイランド２２に固定する前に形成される。

これによれば、凹部２８にモールド樹脂２４が充填されているため、アンカー効果により、アイランド２２の搭載面２２ａからモールド樹脂２４が剥離するのを抑制することができる。特に本実施形態では、熱応力などの応力が集中しやすい四隅部に凹部２８を設けているため、モールド樹脂２４の剥離を効果的に抑制することができる。

また、凹部２８が、電子部品２１及び溝２７と重ならない位置に設けられている。具体的には、溝２７の延長部２７１と重ならない位置に凹部２８が設けられている。したがって、フラックスの洗浄性を向上しつつ、モールド樹脂２４の剥離を抑制することができる。

なお、図１６では、図１２と同じパターンの溝２７を示したが、溝２７はこれに限定されない。非環状の延長部２７１を有する溝２７との組み合わせが可能である。たとえば図７や図１３に示した溝２７と上記した凹部２８を組み合わせることができる。

（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図１７に示すように、本実施形態の電子装置１０は、樹脂成形体５０をさらに備えている。それ以外の点については、先行実施形態（たとえば図２）と同じ構成となっている。樹脂成形体５０は、基板３０の一面３０ａごと、モールドパッケージ２０を封止している。樹脂成形体５０は、モールドパッケージ２０及び一面３０ａを一体的に封止している。樹脂成形体５０は、モールドパッケージ２０及び一面３０ａに接触しつつ、これらを覆っている。基板３０の裏面３０ｂは、樹脂成形体５０から露出されている。電子装置１０は、ハーフモールド構造をなしている。

樹脂成形体５０は、モールドパッケージ２０と基板３０との対向空間にも充填されている。樹脂成形体５０は、溝２７及び貫通溝３４にも充填されている。樹脂成形体５０は、流路４２にも充填されている。

樹脂成形体５０は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂を用いて形成されている。樹脂には、必要に応じて、アルミナやシリカ等のフィラーが添加されてもよい。樹脂成形体５０は、たとえばトランスファモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。樹脂成形体５０は、フラックス洗浄の後に形成される。

このように樹脂成形体を備える電子装置の場合、樹脂成形体の形成時に、軟化した樹脂によってフラックス残渣が流路の外、すなわち、はんだ外に押し出され、たとえば第２ランド間が短絡する虞がある。

しかしながら、本実施形態では、先行実施形態で述べたように、延長部２７１を有する溝２７がアイランド２２の放熱面２２ｂに形成されており、流路４２内のフラックスが洗浄しやすくなっている。このため、流路４２内のフラックス残渣を低減できる。すなわち、樹脂成形体５０の成形時に、軟化した樹脂によって流路４２から押し出されるフラックスを低減できる。したがって、第２ランド３３間の短絡など、フラックス起因の不良が生じるのを抑制することができる。

なお、電子装置１０は、ハーフモールド構造に限定されない。一面３０ａだけでなく、裏面３０ｂ側も樹脂成形体５０によって被覆された電子装置１０を採用することもできる。

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

溝２７には、はんだ４０が配置されない例を示したが、図１８に示す第３変形例のように、溝２７の一部にはんだ４０が配置された構成を採用することもできる。図１８は、図３に対応している。はんだ４０は、溝２７の全てを埋めるのではなく、一部のみを占有している。この場合も、流路４２を広くすることができる。

溝２７として有底溝の例を示したが、これに限定されない。すなわち、溝２７として貫通溝を採用することもできる。ただし、貫通溝３４が平面格子状の場合、電子部品２１の固定前に溝２７を形成すると、周囲を溝２７で囲まれた部分がリードフレームから脱落してしまう。この場合には、モールド樹脂２４の成形後に、溝２７を形成すればよい。なお、有底溝の場合にも、モールド樹脂２４の形成後に溝２７を形成してもよい。

溝２７の幅が貫通溝３４の幅よりも狭い例を示したが、これに限定されない。たとえば溝２７の幅を貫通溝３４の幅と等しくてもよいし、貫通溝３４の幅より広くてもよい。

第１ランド３２の対向面３２ａの分割パターンは、上記例に限定されない。たとえば平面十字状の貫通溝３４によって４つの区画に分割されてもよい。また、ストライプ状（短冊状）の貫通溝３４によって、複数の区画に分割されてもよい。

分離部として貫通溝３４の例を示したが、これに限定されない。分離部は、対向面３２ａよりも、はんだ４０に対する濡れ性の低い部分を提供すればよい。たとえば図１９及び図２０に示す第４変形例のように、第１ランド３２の対向面３２ａ上に、分離部としてソルダレジスト３５を設けてもよい。図１９は図２に対応し、図２０は図４に対応している。ソルダレジスト３５は、はんだ４０に対する濡れ性が低いため、ソルダレジスト３５を底面として流路４２が形成される。すなわち、ソルダレジスト３５に隣接しつつ、ソルダレジスト３５に沿って流路４２が形成される。ソルダレジスト３５以外にも、たとえば濡れ性の低い金属材料のめっき膜（たとえばＮｉめっき）を分離部としてもよい。

モールドパッケージ２０はＱＦＮに限定されない。アイランド２２の放熱面２２ｂがモールド樹脂２４の下面２４ｂから露出され、且つ、リード２３の一部がモールド樹脂２４から露出されるものであればよい。モールドパッケージ２０として、ＱＦＰ（Quad Flat Package）を採用することもできる。ＱＦＰの場合、リード２３は、モールド樹脂２４の側面から外部に突出する。

１０…電子装置、２０…モールドパッケージ、２１…電子部品、２２…アイランド、２２ａ…搭載面、２２ｂ…放熱面、２２ｃ…外周端、２２ｄ…対向領域、２２ｅ…外周領域、２３…リード、２４…モールド樹脂、２４ａ…下面、２５…ダイボンド材、２６…ボンディングワイヤ、２７…溝、２７ａ…Ｘ方向延設部、２７ｂ…Ｙ方向延設部、２７ｃ…外周端、２７０…オーバーラップ部、２７１…延長部、２７１ａ…第１延長部、２７１ｂ…第２延長部、２８…凹部、３０…基板、３０ａ…一面、３０ｂ…裏面、３１…絶縁基材、３２…第１ランド、３２ａ…対向面、３２ｂ…外側面、３２ｃ…外形輪郭、３３…第２ランド、３４…貫通溝、３４ａ…Ｘ方向延設部、３４ｂ…Ｙ方向延設部、３５…ソルダレジスト、４０，４１…はんだ、４２…流路、４２ａ…開口端、５０…樹脂成形体

Claims (6)

1. アイランド（２２）と、前記アイランドの搭載面（２２ａ）に配置された電子部品（２１）と、前記電子部品と電気的に接続された複数のリード（２３）と、前記アイランド、前記電子部品、及び前記リードを封止するモールド樹脂（２４）と、を有し、前記リードのそれぞれの一部が前記モールド樹脂から露出されるとともに、前記アイランドにおける前記搭載面と板厚方向に反対の放熱面（２２ｂ）が前記モールド樹脂の一面（２４ａ）から露出されたモールドパッケージ（２０）と、
   前記一面との対向面（３０ａ）において、前記アイランドの放熱面に対応して設けられた第１ランド（３２）と、前記リードの露出部分に対応して前記対向面に設けられた複数の第２ランド（３３）と、前記第１ランドの前記放熱面に対向する表面（３２ａ）を複数の区画に分割する分割部（３４，３５）と、を有する基板（３０）と、
   前記アイランドと前記第１ランドとの間、及び、前記リードと前記第２ランドとの間のそれぞれに介在するはんだ（４０，４１）と、を備え、
   前記板厚方向からの投影視において、前記放熱面における環状の外周端（２２ｃ）が前記第１ランドの外側面に沿う外形輪郭（３２ｃ）を内包しており、
   前記アイランドが、前記放熱面の外周端よりも内側に設けられ、前記放熱面に開口する溝（２７）を有し、
   前記溝は、前記分割部に沿って延設され、前記板厚方向からの投影視において前記分割部に重なるオーバーラップ部（２７０）と、前記オーバーラップ部に連なり、前記アイランドの前記放熱面において、前記板厚方向からの投影視で前記第１ランドの外形輪郭よりも外側の外周領域（２２ｅ）に設けられた延長部（２７１）と、を有する電子装置。
2. 前記延長部は、前記オーバーラップ部の延長上に設けられた第１延長部（２７１ａ）と、前記第１延長部に連なり、前記第１ランドの外形輪郭に沿って前記第１延長部とは異なる方向に延設された第２延長部（２７１ｂ）と、を有している請求項１に記載の電子装置。
3. １つの前記第１延長部に対して２つの前記第２延長部が連なっており、
   ２つの前記第２延長部が、前記第１延長部から相反する方向に延設されている請求項２に記載の電子装置。
4. 前記アイランドは、前記搭載面において、前記板厚方向からの投影視で前記電子部品及び前記溝と重ならない位置に開口し、前記モールド樹脂が充填された有底の凹部（２８）を有する請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記溝は第１溝であり、
   前記分割部は、前記第１ランドを前記板厚方向に貫通する第２溝である請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記基板の対向面ごと、前記モールドパッケージを封止する樹脂成形体（５０）をさらに備える請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。

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