KR101876159B1 - 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법 - Google Patents

인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

인쇄 회로 기판은, 단면도 상에서, 도전성 기판; 상기 도전성 기판의 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층의 적어도 일부의 상부에 적층된 CCL(Copper Clad Laminates)층;상기 CCL층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 2 도전층; 및 제 2 도전층의 일부의 상부 및 상기 절연층의 일부의 상부에 적층된 PSR(Photo Solder Resist)층;을 포함한다.

Description

인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD, HEAD LAMP FOR LIGHT EMITTING DEVICE MODULE USING THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}
인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 발광 소자 모듈(100)의 단면도를 나타낸다.
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이 종래의 발광 소자 모듈(100)은, 도전성 기판(111), 도전성 기판(111)상의 절연층(112), 도전층(113) 및 도전층(113)의 일부 영역을 에칭한 후 형성된 PSR(Photo Solder Resist)층(114)을 포함하는 인쇄 회로 기판(110)을 이용한다.
아울러, 발광 소자 모듈(100)의 발광 소자(L)는, 도전층(113)의 PSR층(114)이 인쇄되지 않은 부분에 탑재되게 된다. 종래의 발광 소자 모듈(100)의 구조에서, 발광 소자(L)의 동작시 발생하는 열은 도전층(113) 및 절연층(112)을 거쳐 도전성 기판(111)으로 방열되게 된다.
그런데, 자동차용 헤드 램프를 위해 사용되는 발광 소자 모듈의 경우에는, 종래의 구조로는 방열 성능이 충분하지 않은 문제점이 있다.
국내공개특허공보 제10-2016-0087103호 : 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈과 LED 램프(2016년 7월 21일 공개).
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 방열 성능이 뛰어난 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
아울러, 본 발명은 다수의 발광 소자의 탑재 시 각 발광 소자를 개별적으로 제어할 수 있는 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에도 그 목적이 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 단면도 상에서, 도전성 기판; 상기 도전성 기판의 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층의 적어도 일부의 상부에 적층된 CCL(Copper Clad Laminates)층; 상기 CCL층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 2 도전층; 및 상기 제 2 도전층의 일부의 상부 및 상기 절연층의 일부의 상부에 적층된 PSR(Photo Solder Resist)층;을 포함한다.
또한, 단면도 상에서, 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 제 2 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. 아울러, 본 발명의 인쇄 회로 기판은, 단면도 상에서, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 사이에는 CCL(Copper Clad Laminates)층이 삽입되어 있고, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층은 상기 CCL층의 측벽을 따라 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.
아울러, 단면도 상에서, 상기 CCL층은, 적어도 일부 영역의 상부에는 상기 PSR층이 위치하는 것이 바람직하다. 또한, 단면도 상에서, 상기 제 1 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 2 도전층은, 상기 절연층을 측벽으로 하여, 2개의 영역으로 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 절연층은, 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 상기 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역을 상기 제 1 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 2 도전층과 분리한다. 아울러, 상기 절연층은, 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 상기 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 발광 소자 모듈은, 상술한 본 발명의 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 발광 소자 모듈은, 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 발광 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 발광 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a) 제 2 도전층, CCL(Copper Clad Laminates)층 및 제 1 도전층을 적층 후, 홀(Hole)을 가공하는 단계; (b) 상기 (a) 단계에서 가공된 홀에 의해 노출된 상기 CCL층의 측벽을 따라 상기 제 2 도전층 및 상기 제 1 도전층을 연결하여 도전성 측벽을 형성하는 단계; (c) 상기 CCL층이 노출되도록 상기 제 1 도전층의 일부 영역을 에칭하는 단계; (d) 상기 (c) 단계 완료 후의 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 절연층의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계; (e) 상기 (d) 단계에서 윈도우 가공된 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 상기 절연층을, 일부 영역이 에칭된 도전성 기판에 적층하는 단계; (f) 상기 제 2 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 CCL층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및 (g) 상기 (f) 단계 완료 이후, PSR(Photo Solder Resist)층을 인쇄하는 단계;를 포함한다.
상기 (e) 단계 완료 후, 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 제 2 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상으로 나타나는 것을 특징으로 한다. 아울러, 상기 (e) 단계 완료 후, 상기 절연층은, 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판을 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 분리하게 된다.
또한, 상기 (e) 단계에서 상기 절연층은, 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 상기 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 아울러, 상기 (e) 단계에서 상기 절연층은, 상기 (b) 단계에서 상기 제 2 도전층 및 상기 제 1 도전층을 연결하는 측벽이 형성되지 않은, 상기 (a) 단계에서 가공된 홀의 영역에도 형성된다.
본 발명의 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 의해 제조 완료된 인쇄 회로 기판은, 상기 PSR층이 인쇄되지 않은 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 PSR층이 인쇄되지 않은 상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재된다. 아울러, 상기 전자 소자는 발광 소자인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 방열 성능이 뛰어날 뿐만 아니라, 다수의 발광 소자의 탑재 시 각 발광 소자를 개별적으로 제어할 수 있다.
도 1은 종래의 발광 소자 모듈의 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도.
도 4는 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 발광 소자 모듈의 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 흐름도.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 설명도.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.
도 2 및 도 3은 각각, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도 및 단면도를 나타낸다.
도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)은, 도전성 기판(211), 절연층(212), 제 1 도전층(213a), 제 2 도전층(213b), PSR(Photo Solder Resist)층(214) 및 CCL(Copper Clad Laminates)층(215)을 포함한다.
도전성 기판(211)은, 구리 기판의 단층 기판을 사용할 수도 있고, 알루미늄층 위에 구리층이 탑재된 다층 기판을 사용할 수도 있다. 도전성 기판(211)의 일부 영역은, 제 2 도전층(213b)이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다.
절연층(212)은, 도전성 기판(211)의 일부의 상부에 적층된다. 절연층(212)은, 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다.
절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 도전성 기판(211) 영역을 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)과 분리하는 역할을 한다.
아울러, 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 즉, 도전성 기판(211)과 절연층(212)이 직각의 모서리를 형성하지 않고, 곡면의 모서리를 형성하는 것에 의해 도전성 기판(211)의 방열 특성이 더욱 개선될 수 있다.
제 1 도전층(213a)은, 절연층(212)의 적어도 일부의 상부에 적층된다. CCL층(215)은, 제 1 도전층(213a)의 적어도 일부의 상부에 적층된다. 아울러, 제 2 도전층(213b)은, CCL층(215)의 적어도 일부의 상부에 적층된다. 제 1 도전층(213a) 및 제 2 도전층(213b)은, 구리 포일(Foil)을 이용하여 형성될 수 있다.
즉, 제 1 도전층(213a) 및 제 2 도전층(213b) 사이에는 CCL층(215)이 삽입되어 있고, 제 1 도전층(213a) 및 제 2 도전층(213b)은 CCL층(215)의 측벽을 따라 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다. 제 1 도전층(213a) 및 제 2 도전층(213b)을 CCL층(215)의 측벽을 따라 서로 연결하기 위해, 해당 영역을 동 도금하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 2개의 도전층(213a, 213b)을 포함하는 것에 의해, 인쇄 회로 기판(210)에 탑재된 발광 소자(L)들을 개별로 제어할 수 있게 된다. 1개의 도전층만에 의해 인쇄 회로 기판(210)을 구성할 경우, 발광 소자(L)의 별도 제어에는 어려움이 있어, 모든 발광 소자(L)를 일괄 제어할 수 밖에 없지만, 본 발명에서는 2개의 도전층(213a, 213b)에 의해 이러한 문제점을 해결하였다.
PSR층(214)은, 제 1 도전층(213a)의 일부의 상부 및 절연층(212)의 일부의 상부에 적층된다.
CCL층(215)의 적어도 일부 영역의 상부에는 PSR층(214)이 위치하게 된다.
아울러, CCL층(215)의 적어도 일부 영역의 상부에는 제 2 도전층(213b)이 위치하고, CCL층(215)의 적어도 일부 영역의 하부에는 제 1 도전층(213a)이 위치하고, CCL층(215)의 적어도 일부 영역의 하부에는 절연층(212)이 위치하게 된다. 즉, CCL층(215)의 상부에는 제 2 도전층(213b) 및 PSR층(214)이 위치하고, CCL층(215)의 하부에는 제 1 도전층(213a) 및 절연층(212)이 위치하게 된다. 아울러, CCL층(215)의 측면에는, 제 1 도전층(213a)과 제 2 도전층(213b)의 연결 부분 또는 절연층(212)이 위치하게 된다.
단면도 상에서, 제 1 도전층(213a), CCL층(215) 및 제 2 도전층(213b)은, 절연층(212)을 측벽으로 하여, 2개의 영역으로 분리되게 된다.
아울러, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 제 2 도전층(213b)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되게 된다.
즉, 본 발명의 인쇄 회로 기판(210)에 탑재될 전자 소자는 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 전자 소자에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 전자 소자의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.
도 4는 인쇄 회로 기판(210)상에 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)의 단면도를 나타낸다.
도 4의 인쇄 회로 기판(210)은, 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 이용하므로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.
본 발명의 발광 소자(L)로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 예로 들 수 있다.
도 4로부터 알 수 있는 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 인쇄 회로 기판(210)에서 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 제 2 도전층(213b)의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 발광 소자(L)의 탑재를 위해 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 발광 소자(L)에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.
또한, 양극 또는 음극의 극성 패드는, 발광 소자(L)의 경우 양극 패드와 음극 패드가 요구되는 까닭에 2개의 극성 패드(P1) 영역으로 분리되는 것이 바람직하다. 무극성 패드(P2)도 1개 이상 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는, 극성 패드(P1)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 제 2 도전층(213b)의 패드 영역이, 무극성 패드(P2)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 도전성 기판(211)의 패드 영역 보다 적은 면적을 차지하는 것이 바람직하다. 즉, 무극성 패드(P2)를 위한 패드 영역을 크게 설계하는 것에 의해, 열 방출을 더욱 효율적으로 할 수 있다.
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 발광 소자(L)의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법의 흐름도를 나타낸다. 아울러, 도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법의 설명도를 나타낸다.
도 5 및 도 6의 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 제조하기 위한 방법으로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.
도 5 및 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)을 적층 후, 홀(hole)을 가공하는 단계(S10); S10 단계에서 가공된 홀에 의해 노출된 CCL층(215)의 측벽을 따라 제 2 도전층(213b) 및 제 1 도전층(213a)을, 동 도금에 의해 연결하여 도전성 측벽을 형성하는 단계(S20); CCL층(215)이 노출되도록 제 1 도전층(213a)의 일부 영역을 에칭하는 단계(S30); S30 단계 완료 후의 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)과 절연층(212)의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계(S40); S40 단계에서 윈도우 가공된 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)과 절연층(212)을, 일부 영역이 에칭된 도전성 기판(211)에 적층하는 단계(S50); 제 2 도전층(213b)의 적어도 일부 영역을 에칭하여, CCL층(215)이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계(S60); 및 S60 단계 완료 이후, PSR층(214)을 인쇄하는 단계(S70);를 포함한다.
S30 단계에 의해 인쇄 회로 기판(210)의 내층 회로가 형성되고, S60 단계에 의해 인쇄 회로 기판(210)의 외층 회로가 형성되게 된다.
S40 단계에서의 윈도우를 가공시, S30 단계에서 노출된 CCL층(215)의 영역이 적어도 일부 남아 있도록, 윈도우의 너비가 S30 단계에서의 CCL층(215)의 노출된 영역의 너비 보다 작은 것이 바람직하다.
아울러, 도전성 기판(211)의 일부 영역의 에칭에 의해, S50 단계 완료 후 도전성 기판(211)의 일부 영역은 제 2 도전층(213b)이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상으로 나타나게 된다.
S50 단계 완료 후 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(211)을 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)과 분리한다.
S50 단계의 적층은, 윈도우 가공된 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)과 절연층(212)을 한꺼번에 열압착하는 것에 의해 구현될 수 있다.
본 발명의 절연층(212)은 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 절연층(212)의 윈도우는 도전성 기판(211)의 에칭 영역의 상부면의 크기보다 작게 가공되어, S50 단계의 열압착에 의한 적층 시, 일부 절연층(212)이 경화되어 도전성 기판(211)과 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)을 분리하는 측면 및 곡면의 모서리를 형성할 수 있게 된다.
즉, S50 단계에서 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 또한, S50 단계에서 절연층(212)은, S20 단계에서 제 2 도전층(213b) 및 제 1 도전층(213a)을 연결하는 측벽이 형성되지 않은, S10 단계에서 가공된 홀의 영역에도 형성되게 된다. 가공된 홀의 영역에도 형성된 절연층(212)을 측벽으로 하여, 제 1 도전층(213a), CCL층(215) 및 제 2 도전층(213b)은, 2개의 영역으로 분리되게 된다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법에 의해 제조 완료된 인쇄 회로 기판(210)은, PSR층(214)이 인쇄되지 않은 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, PSR층(214)이 인쇄되지 않은 제 2 도전층(213b)의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되게 된다. 전자 소자는 발광 소자(L)를 예로 들 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 인쇄 회로 기판(210), 그 인쇄 회로 기판(210)을 이용한 발광 소자 모듈(200) 및 그 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 방열 성능이 뛰어날 뿐만 아니라, 다수의 발광 소자(L)의 탑재 시 각 발광 소자(L)를 개별적으로 제어할 수 있다.
100, 200 : 발광 소자 모듈
110, 210 : 인쇄 회로 기판
111, 211 : 도전성 기판
112, 212 : 절연층
113 : 도전층
213a : 제 1 도전층
213b : 제 2 도전층
114, 214 : PSR층
215 : CCL층
L : 발광 소자
P1 : 극성 패드
P2 : 무극성 패드

Claims (19)

  1. 인쇄 회로 기판에 있어서,
    단면도 상에서, 상기 인쇄 회로 기판은,
    도전성 기판; 상기 도전성 기판의 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층의 적어도 일부의 상부에 적층된 CCL(Copper Clad Laminates)층; 상기 CCL층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 2 도전층; 및 상기 제 2 도전층의 일부의 상부 및 상기 절연층의 일부의 상부에 적층된 PSR(Photo Solder Resist)층;을 포함하고,
    단면도 상에서, 상기 도전성 기판의 일부 영역은,
    상기 제 2 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상이고,
    단면도 상에서, 상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 사이에는 상기 CCL층이 삽입되어 있고, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층은 상기 CCL층의 측벽을 따라 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    단면도 상에서, 상기 CCL층의 적어도 일부 영역의 상부에는,
    상기 PSR층이 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    단면도 상에서, 상기 제 1 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 2 도전층은,
    상기 절연층을 측벽으로 하여, 2개의 영역으로 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은,
    돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 상기 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역을 상기 제 1 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 2 도전층과 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절연층은,
    돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 상기 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  8. 제1항에 있어서,
    돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
    상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  9. 제1항, 제4항, 제5항, 제6항 또는 제7항 중 어느 한 항의 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 발광 소자 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 발광 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
    상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 발광 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 모듈.
  11. 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
    (a) 제 2 도전층, CCL(Copper Clad Laminates)층 및 제 1 도전층을 적층 후, 홀(Hole)을 가공하는 단계;
    (b) 상기 (a) 단계에서 가공된 홀에 의해 노출된 상기 CCL층의 측벽을 따라 상기 제 2 도전층 및 상기 제 1 도전층을 연결하여 도전성 측벽을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 CCL층이 노출되도록 상기 제 1 도전층의 일부 영역을 에칭하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은,
    (d) 상기 (c) 단계 완료 후의 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 절연층의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계; 및
    (e) 상기 (d) 단계에서 윈도우 가공된 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 상기 절연층을, 일부 영역이 에칭된 도전성 기판에 적층하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 (e) 단계 완료 후, 상기 도전성 기판의 일부 영역은,
    상기 제 2 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상으로 나타나는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 (e) 단계 완료 후, 상기 절연층은,
    돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판을 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 (e) 단계에서 상기 절연층은,
    돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 상기 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 (e) 단계에서 상기 절연층은,
    상기 (b) 단계에서 상기 제 2 도전층 및 상기 제 1 도전층을 연결하는 측벽이 형성되지 않은, 상기 (a) 단계에서 가공된 홀의 영역에도 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은,
    (f) 상기 제 2 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 CCL층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및
    (g) 상기 (f) 단계 완료 이후, PSR(Photo Solder Resist)층을 인쇄하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 의해 제조 완료된 인쇄 회로 기판은,
    상기 PSR층이 인쇄되지 않은 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
    상기 PSR층이 인쇄되지 않은 상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전자 소자는 발광 소자인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
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