KR102127560B1 - 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법 - Google Patents

인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

인쇄 회로 기판은, 도전성 기판을 포함하고, 전자 소자를 탑재할 수 있는 다수의 전자 소자 탑재부; 및 상기 다수의 전자 소자 탑재부 사이를 연결하는 적어도 하나의 연결부;를 포함하되, 상기 다수의 전자 소자 탑재부에 탑재된 각각의 전자 소자의 전원은 캐스케이드로 연결되고, 상기 다수의 전자 소자 탑재부의 도전성 기판의 높이에 대응하는 위치의 연결부의 하부는, 비어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD, LIGHT EMITTING DEVICE MODULE USING THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}
인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 발광 소자 모듈(100)의 단면도를 나타낸다.
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이 종래의 발광 소자 모듈(100)은, 도전성 기판(111), 도전성 기판(111)상의 절연층(112), 도전층(113) 및 도전층(113)의 일부 영역을 에칭한 후 형성된 보호층(114)을 포함하는 인쇄 회로 기판(110)을 이용한다.
아울러, 발광 소자 모듈(100)의 발광 소자(L)는, 도전층(113)의 보호층(114)이 인쇄되지 않은 부분에 탑재되게 된다. 종래의 발광 소자 모듈(100)의 구조에서, 발광 소자(L)의 동작시 발생하는 열은 도전층(113) 및 절연층(112)을 거쳐 도전성 기판(111)으로 방열되게 된다.
그런데, 자동차용 헤드 램프를 위해 사용되는 발광 소자 모듈의 경우에는, 종래의 구조로는 방열 성능이 충분하지 않은 문제점이 있다. 아울러, 종래의 구조로는 자동차 헤드 램프의 단차 부위에 적용하기 힘든 점이 있다.
국내공개특허공보 제10-2016-0087103호 : 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈과 LED 램프(2016년 7월 21일 공개).
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 방열 성능이 뛰어난 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
아울러, 본 발명은 자동차 헤드 램프의 단차 부위에 적용할 수 있도록 구부릴 수 있는 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에도 그 목적이 있다.
본 발명의 바람직한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 도전성 기판을 포함하고, 전자 소자를 탑재할 수 있는 다수의 전자 소자 탑재부; 및 상기 다수의 전자 소자 탑재부 사이를 연결하는 적어도 하나의 연결부;를 포함하되, 상기 다수의 전자 소자 탑재부에 탑재된 각각의 전자 소자의 전원은, 캐스케이드로 연결된 것을 특징으로 한다. 아울러, 상기 다수의 전자 소자 탑재부의 도전성 기판의 높이에 대응하는 위치의 연결부의 하부는, 비어 있는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 제 1 실시예의 인쇄 회로 기판의 상기 다수의 전자 소자 탑재부 각각은, 상기 도전성 기판의 적어도 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층의 적어도 일부의 상부에 적층된 CCL(Copper Clad Laminates)층; 상기 CCL층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 2 도전층; 및 상기 제 2 도전층의 적어도 일부의 상부 및 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 보호층;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 실시예의 인쇄 회로 기판의 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 제 2 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. 아울러, 본 발명의 바람직한 제 1 실시예의 상기 인쇄 회로 기판의 상기 다수의 전자 소자 탑재부 각각은, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 사이에는 상기 CCL층이 삽입되어 있고, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층은 상기 CCL층의 측벽을 따라 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예의 인쇄 회로 기판의 상기 CCL층의 적어도 일부 영역의 상부에는, 상기 보호층이 위치하는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명의 제 1 실시예의 인쇄 회로 기판의 상기 절연층은, 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 상기 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역을 상기 제 1 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 2 도전층과 분리하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 본 발명의 제 1 실시예의 인쇄 회로 기판의 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 실시예의 인쇄 회로 기판의 상기 다수의 전자 소자 탑재부 각각은, 상기 도전성 기판의 적어도 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층; 및 상기 절연층과 연결된 보호층;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 제 2 실시예의 인쇄 회로 기판의 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예의 인쇄 회로 기판의 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역과 상기 도전층을 분리하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 본 발명의 제 2 실시예의 인쇄 회로 기판의 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 도전성 기판의 일부 영역을 밀링하는 밀링 단계; 및 상기 밀링 단계 이후에, 상기 밀링된 도전성 기판 영역을 에칭하는 에칭 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예의 인쇄 회로 기판은, 상기 밀링 및 에칭이 되지 않은 부분의 도전성 기판을 포함하는 상부에 전자 소자를 탑재하고, 상기 밀링 및 에칭된 부분을 이용하여 하나의 전자 소자의 전원과 다른 하나의 전자 소자의 전원을 연결하되, 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예의 인쇄 회로 기판에 탑재된 각각의 전자 소자의 전원은 캐스케이드로 연결된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예의 인쇄 회로 기판에서, 상기 밀링 및 에칭이 되지 않은 부분의 도전성 기판의 높이에 대응하는 위치의 상기 밀링 및 에칭된 부분은, 비어 있는 것이 바람직하다.
구체적으로 본 발명의 제 1 실시예의 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 밀링 단계 이전에, (a-1) 제 2 도전층, CCL(Copper Clad Laminates)층 및 제 1 도전층을 적층 후, 홀(Hole)을 가공하는 단계; (b-1) 상기 (a-1) 단계에서 가공된 홀에 의해 노출된 상기 CCL층의 측벽을 따라 상기 제 2 도전층 및 상기 제 1 도전층을 연결하여 도전성 측벽을 형성하는 단계; (c-1) 상기 CCL층의 적어도 적어도 일부가 노출되도록 상기 제 1 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하는 단계; (d-1) 상기 (c-1) 단계 완료 후의 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 절연층의 적어도 일부 영역에 윈도우를 가공하는 단계; (e-1) 상기 (d-1) 단계에서 윈도우 가공된 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 상기 절연층을, 적어도 일부 영역이 에칭된 도전성 기판에 적층하는 단계; (f-1) 상기 제 2 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 CCL층의 적어도 일부가 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및 (g-1) 상기 (f-1) 단계 완료 이후, 보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 (e-1) 단계 완료 후, 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 제 2 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상으로 나타나는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 (e-1) 단계 완료 후, 상기 절연층은, 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판을 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 분리한다. 바람직하게는, 상기 (e-1) 단계에서 상기 절연층은, 상기 (b-1) 단계에서 상기 제 2 도전층 및 상기 제 1 도전층을 연결하는 측벽이 형성되지 않은, 상기 (a-1) 단계에서 가공된 홀의 영역에도 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 실시예의 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 의해 제조 완료된 인쇄 회로 기판은, 상기 보호층이 형성되지 않은 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 보호층이 형성되지 않은 상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 실시예의 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a-2) 절연층의 적어도 일부 영역 및 도전층의 적어도 일부 영역에 윈도우를 가공하는 단계; (b-2) 상기 (a-2) 단계에서 윈도우 가공된 절연층 및 도전층을 일부 영역이 에칭된 도전성 기판에 적층하는 단계; (c-2) 상기 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 절연층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및 (d-2) 보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 (b-2) 단계의 완료 후, 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상으로 나타나는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (b-2) 단계의 완료 후, 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판과 상기 도전층을 분리한다.
바람직하게는, 상기 보호층이 형성되지 않은 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 보호층이 형성되지 않은 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 뛰어난 방열 성능을 이룰 수 있고, 자동차 헤드 램프의 단차 부위에 적용할 수 있도록 구부릴 수 있는 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 발광 소자 모듈의 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 측면도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 의한 회로의 예시도.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 발광 소자 모듈의 단면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 설명도.
도 8은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도.
도 9는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 발광 소자 모듈의 단면도.
도 10은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 설명도.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 하기의 실시예들은 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예들로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.
먼저, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210, 310)의 평면도를 나타낸다. 아울러, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210, 310)의 측면도를 나타낸다.
도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210, 310)은, 전자 소자 탑재부(A) 및 연결부(B)를 포함한다. 참고로, 도 2에서 점선으로 표시된 부분은 인쇄 회로 기판(210, 310)의 내부에 적층된 제 1 도전층(213a), 제 2 도전층(213b), 또는 도전층(313) 등에 의한 배선 및 도전성 기판(211, 311)을 나타낸다. 아울러, 도 2에서 일점 쇄선으로 표시된 부분이 도 5, 도 6, 도 8 및 도 9에서 단면도를 나타낼 부분에 해당한다.
다수의 전자 소자 탑재부(A) 각각은, 도전성 기판(211, 311)을 포함하고, 전자 소자를 탑재할 수 있다. 또한, 연결부(B)는, 전자 소자 탑재부(A) 사이를 연결하는 역할을 한다. 다수의 전자 소자 탑재부(A)의 도전성 기판(211, 311)의 높이에 대응하는 위치의 연결부(B)의 하부는, 빈 공간(S)을 형성하여, 즉 비어 있어, 연결부(B)의 두께가 얇게 되어 연결부(B)를 구부릴 수 있어, 인쇄 회로 기판(210, 310)을 접을 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210, 310)에 의한 회로의 예시도이다.
즉, 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210, 310)에 따르면, 다수의 전자 소자 탑재부(A)에 탑재된 각각의 전자 소자의 전원은 캐스케이드(Cascade)로 연결되게 된다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 단면도를 나타낸다.
도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)은, 도전성 기판(211), 절연층(212), 제 1 도전층(213a), 제 2 도전층(213b), 보호층(214) 및 CCL(Copper Clad Laminates)층(215)을 포함한다.
도전성 기판(211)은, 구리 기판의 단층 기판을 사용할 수도 있고, 알루미늄층 위에 구리층이 탑재된 다층 기판을 사용할 수도 있다. 도전성 기판(211)의 일부 영역은, 제 2 도전층(213b)이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다.
절연층(212)은, 도전성 기판(211)의 적어도 일부의 상부에 적층된다. 절연층(212)은, 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다.
절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 도전성 기판(211) 영역을 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)과 분리하는 역할을 한다.
아울러, 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 즉, 도전성 기판(211)과 절연층(212)이 직각의 모서리를 형성하지 않고, 곡면의 모서리를 형성하는 것에 의해 도전성 기판(211)의 방열 특성이 더욱 개선될 수 있다.
제 1 도전층(213a)은, 절연층(212)의 적어도 일부의 상부에 적층된다. CCL층(215)은, 제 1 도전층(213a)의 적어도 일부의 상부에 적층된다. 아울러, 제 2 도전층(213b)은, CCL층(215)의 적어도 일부의 상부에 적층된다. 제 1 도전층(213a) 및 제 2 도전층(213b)은, 구리 포일(Foil)을 이용하여 형성될 수 있다.
즉, 제 1 도전층(213a) 및 제 2 도전층(213b) 사이에는 CCL층(215)이 삽입되어 있고, 제 1 도전층(213a) 및 제 2 도전층(213b)은 CCL층(215)의 측벽을 따라 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다. 제 1 도전층(213a) 및 제 2 도전층(213b)을 CCL층(215)의 측벽을 따라 서로 연결하기 위해, 해당 영역을 동 도금하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 2개의 도전층(213a, 213b)을 포함하는 것에 의해, 인쇄 회로 기판(210)에 탑재된 발광 소자(L)들을 개별로 제어할 수 있게 된다. 1개의 도전층만에 의해 인쇄 회로 기판(210)을 구성할 경우, 발광 소자(L)의 별도 제어에는 어려움이 있어, 모든 발광 소자(L)를 일괄 제어할 수 밖에 없지만, 본 발명에서는 2개의 도전층(213a, 213b)에 의해 이러한 문제점을 해결하였다.
보호층(214)은, 제 1 도전층(213a)의 적어도 일부의 상부 및 절연층(212)의 적어도 일부의 상부에 적층된다. 보호층(214)은 PSR(Photo Solder Resist)를 이용하거나, 벤더블 잉크(Bendable INK) 또는 커버레이(Coverlay)를 적층하는 것에 의해 형성할 수 있다.
CCL층(215)의 적어도 일부 영역의 상부에는 보호층(214)이 위치하게 된다.
CCL층(215)은, 일반적인 CCL(Copper Clad Laminates)을 사용할 수도 있고, FCCL(Flexible Copper Clad Laminates)이라 불리는 플렉서블 CCL을 사용할 수도 있다.
아울러, CCL층(215)의 적어도 일부 영역의 상부에는 제 2 도전층(213b)이 위치하고, CCL층(215)의 적어도 일부 영역의 하부에는 제 1 도전층(213a)이 위치하고, CCL층(215)의 적어도 일부 영역의 하부에는 절연층(212)이 위치하게 된다. 즉, CCL층(215)의 상부에는 제 2 도전층(213b) 및 보호층(214)이 위치하고, CCL층(215)의 하부에는 제 1 도전층(213a) 및 절연층(212)이 위치하게 된다. 아울러, CCL층(215)의 측면에는, 제 1 도전층(213a)과 제 2 도전층(213b)의 연결 부분 또는 절연층(212)이 위치하게 된다.
단면도 상에서, 제 1 도전층(213a), CCL층(215) 및 제 2 도전층(213b)은, 절연층(212)을 측벽으로 하여, 2개의 영역으로 분리되게 된다.
본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 연결부(B)는, 전자 소자 탑재부(A)와 달리 도전성 기판(211) 영역이 밀링(Milling) 및 에칭에 의해 제거된 것에 그 특징이 있다. 즉, 기계적 가공인 밀링에 의해 도전성 기판(211) 영역의 일부만 남기고, 나머지 잔존 도전성 기판(211) 영역을 화학적 가공인 에칭에 의해 깨끗하게 제거하게 된다.
연결부(B)로는, 양의 전원과 음의 전원을 다음 전자 소자 탑재부(A)로 공급하기 위한 제 1 도전층(213a) 또는 제 2 도전층(213b)이 현 전자 소자 탑재부(A)의 양극 또는 음극의 극성 패드(P1)와 연결되게 된다. 아울러, 최초의 전자 소자 탑재부(A)에는 양의 전원과 음의 전원을 전원 공급부(미도시)로부터 공급받기 위한 컨넥터를 탑재하기 위한 패드가 배치되는 것이 바람직하다.
아울러, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성의 패드(P2)가 탑재되고, 제 2 도전층(213b)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드(P1)가 탑재되게 된다.
즉, 본 발명의 인쇄 회로 기판(210)에 탑재될 전자 소자는 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 전자 소자에서 발생한 열이 무극성 패드를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 전자 소자의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)상에 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)의 단면도를 나타낸다.
도 6의 발광 소자 모듈(200)은, 상술한 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 이용하므로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.
본 발명의 발광 소자(L)로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 예로 들 수 있다.
도 6으로부터 알 수 있는 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 인쇄 회로 기판(210)에서 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 제 2 도전층(213b)의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 양극 또는 음극의 극성 패드(P1)가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 발광 소자(L)의 탑재를 위해 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 발광 소자(L)에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.
또한, 양극 또는 음극의 극성 패드(P1)는, 발광 소자(L)의 경우 양극 패드와 음극 패드가 요구되는 까닭에 2개의 극성 패드(P1) 영역으로 분리되는 것이 바람직하다. 무극성 패드(P2)도 1개 이상 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는, 극성 패드(P1)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 제 2 도전층(213b)의 패드 영역이, 무극성 패드(P2)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 도전성 기판(211)의 패드 영역 보다 적은 면적을 차지하는 것이 바람직하다. 즉, 무극성 패드(P2)를 위한 패드 영역을 크게 설계하는 것에 의해, 열 방출을 더욱 효율적으로 할 수 있다.
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 발광 소자(L)의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법의 설명도를 나타낸다.
도 7의 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 상술한 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 제조하기 위한 방법으로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.
아울러, 도 7로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)을 적층 후, 홀(hole)을 가공하는 단계(S210); S20 단계에서 가공된 홀에 의해 노출된 CCL층(215)의 측벽을 따라 제 2 도전층(213b) 및 제 1 도전층(213a)을, 동 도금에 의해 연결하여 도전성 측벽을 형성하는 단계(S220); CCL층(215)의 적어도 일부가 노출되도록 제 1 도전층(213a)의 적어도 일부 영역을 에칭하는 단계(S230); S230 단계 완료 후의 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)과 절연층(212)의 적어도 일부 영역에 윈도우를 가공하는 단계(S240); S240 단계에서 윈도우 가공된 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)과 절연층(212)을, 일부 영역이 에칭된 도전성 기판(211)에 적층하는 단계(S250); 제 2 도전층(213b)의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 적어도 일부의 CCL층(215)이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계(S260); 및 S260 단계 완료 이후, 보호층(214)을 형성하는 단계(S270);를 포함한다.
S230 단계에 의해 인쇄 회로 기판(210)의 내층 회로가 형성되고, S260 단계에 의해 인쇄 회로 기판(210)의 외층 회로가 형성되게 된다.
S240 단계에서의 윈도우를 가공시, S230 단계에서 노출된 CCL층(215)의 영역이 적어도 일부 남아 있도록, 윈도우의 너비가 S230 단계에서의 CCL층(215)의 노출된 영역의 너비 보다 작은 것이 바람직하다.
아울러, 도전성 기판(211)의 일부 영역의 에칭에 의해, S250 단계 완료 후 도전성 기판(211)의 일부 영역은 제 2 도전층(213b)이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상으로 나타나게 된다.
S250 단계 완료 후 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(211)을 제 2 도전층(213b), CCL층(215) 및 제 1 도전층(213a)과 분리한다.
아울러, S250 단계에서 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 또한, S250 단계에서 절연층(212)은, S220 단계에서 제 2 도전층(213b) 및 제 1 도전층(213a)을 연결하는 측벽이 형성되지 않은, S20 단계에서 가공된 홀의 영역에도 형성되게 된다. 가공된 홀의 영역에도 형성된 절연층(212)을 측벽으로 하여, 제 1 도전층(213a), CCL층(215) 및 제 2 도전층(213b)은, 2개의 영역으로 분리되게 된다.
도 7로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 도전성 기판(211)의 일부 영역을 밀링하는 밀링 단계(S280); 및 S280 이후에, 밀링된 도전성 기판(211) 영역을 에칭하는 에칭 단계(S290);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)은, S280 단계의 밀링 및 S290 단계의 에칭이 되지 않은 부분의 도전성 기판(211)을 포함하는 상부에 전자 소자를 탑재하고, S280 단계의 밀링 및 S290 단계의 에칭된 부분을 이용하여 하나의 전자 소자의 전원 단자와 다른 하나의 전자 소자의 전원 단자를 연결하되, 인쇄 회로 기판(210)에 탑재된 각각의 전자 소자의 전원은 캐스케이드로 연결된 것을 특징으로 한다.
S280 단계의 밀링 및 S290 단계의 에칭이 되지 않은 부분의 도전성 기판(211)의 높이에 대응하는 위치의 S280 단계의 밀링 및 S290 단계의 에칭된 부분은, 빈 공간(S)을 형성하게 되어, 해당 부분을 구부릴 수 있게 된다.
본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법에 의해 제조 완료된 인쇄 회로 기판(210)은, 보호층(214)이 인쇄되지 않은 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드(P2)가 탑재되고, 보호층(214)이 인쇄되지 않은 제 2 도전층(213b)의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드(P1)가 탑재되게 된다. 전자 소자는 발광 소자(L)를 예로 들 수 있다.
도 8은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)의 단면도를 나타낸다.
도 8로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)은, 도전성 기판(311), 도전성 기판(311)의 적어도 일부의 상부에 적층된 절연층(312), 절연층(312)의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층(313) 및 도전츨(313)의 적어도 일부의 상부 및 절연층(312)의 적어도 일부의 상부에 적층된 보호층(314)을 포함한다.
도전성 기판(311)은 구리 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 도전성 기판(311)의 적어도 일부 영역은, 절연층(312) 및 도전층(313)이 적층되지 않고, 도전층(313)이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다.
또한, 절연층(312)은, 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다. 절연층(312)은 돌출된 형상의 도전성 기판(311) 영역의 측면과 절연층(312) 하부의 도전성 기판(311)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(311) 영역과 도전층(313)을 분리하는 역할을 한다.
아울러, 절연층(312)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(311) 영역의 측면과 절연층(312) 하부의 도전성 기판(311)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 즉, 도전성 기판(311)과 절연층(312)이 직각의 모서리를 형성하지 않고, 곡면의 모서리를 형성하는 것에 의해 도전성 기판(311)의 방열 특성이 더욱 개선될 수 있다.
도전층(313)은, 구리 포일(Foil)을 이용하여 형성될 수 있다.
보호층(314)은, 절연층(312)과 연결되되, 상부에 노출되는 일부 영역은 도전층(313) 및 도전성 기판(311)상에 형성되는 것이 바람직하다. 보호층(314)은 PSR(Photo Solder Resist)를 이용하거나, 벤더블 잉크(Bendable INK) 또는 커버레이(Coverlay)를 적층하는 것에 의해 형성할 수 있다.
본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 연결부(B)는, 전자 소자 탑재부(A)와 달리 도전성 기판(311) 영역이 밀링(Milling) 및 에칭에 의해 제거된 것에 그 특징이 있다. 즉, 기계적 가공인 밀링에 의해 도전성 기판(311) 영역의 일부만 남기고, 나머지 잔존 도전성 기판(311) 영역을 화학적 가공인 에칭에 의해 깨끗하게 제거하게 된다.
연결부(B)로는, 양의 전원과 음의 전원을 다음 전자 소자 탑재부(A)로 공급하기 위한 도전층(313)이 현 전자 소자 탑재부(A)의 양극 또는 음극의 극성 패드(P1)와 연결되게 된다. 아울러, 최초의 전자 소자 탑재부(A)에는 양의 전원과 음의 전원을 전원 공급부(미도시)로부터 공급받기 위한 컨넥터를 탑재하기 위한 패드가 배치되는 것이 바람직하다
돌출된 형상의 도전성 기판(311) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 도전층(313)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 인쇄 회로 기판(310)에 탑재될 전자 소자는 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 전자 소자에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(311)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(312)에 의해 완전하게 분리되어 전자 소자의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)상에 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(300)의 단면도를 나타낸다.
도 9의 발광 소자 모듈(300)은, 상술한 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)을 이용하므로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.
본 발명의 발광 소자(L)로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 예로 들 수 있다.
도 9로부터 알 수 있는 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(300)은, 인쇄 회로 기판(310)에서 돌출된 형상의 도전성 기판(311) 영역의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 도전층(313)의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(300)은, 발광 소자(L)의 탑재를 위해 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 발광 소자(L)에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(311)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.
또한, 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)는, 발광 소자(L)의 경우 양극패드와 음극 패드가 요구되는 까닭에 2개의 극성 패드(P1) 영역으로 분리되는 것이 바람직하다. 무극성 패드(P2)도 2개를 사용할 수 있으며, 이에 따라 돌출된 형상의 도전성 기판(311)이 분리되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 극성 패드(P1)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(310)의 도전층(313)의 패드 영역이, 무극성 패드(P2)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(310)의 도전성 기판(311)의 패드 영역 보다 적은 면적을 차지하는 것이 바람직하다. 즉, 무극성 패드(P2)를 위한 패드 영역을 크게 설계하는 것에 의해, 열 방출을 더욱 효율적으로 할 수 있다.
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(312)에 의해 완전하게 분리되어 발광 소자(L)의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)의 제조 방법의 설명도를 나타낸다.
도 10의 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)의 제조 방법은, 상술한 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)을 제조하기 위한 방법으로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.
도 10으로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)의 제조 방법은, 절연층(312)의 적어도 일부 영역 및 도전층(313)의 적어도 일부 영역에 윈도우를 가공하는 단계(S310); 및 S310 단계에서 윈도우 가공된 절연층(312) 및 윈도우 가공된 도전층(313)을 일부 영역이 에칭된 도전성 기판(311)에 적층하는 단계(S320);를 포함한다.
아울러, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)의 제조 방법은, 도전층(313)의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 절연층(312)이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계(S330); 및 S330 단계 완료 이후, 보호층(314)을 형성하는 단계(S340);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
S320 단계에서, 도전성 기판(311)의 에칭 영역에, 윈도우 가공된 절연층(312) 및 윈도우 가공된 도전층(313)의 윈도우가 각각 위치하는 것이 바람직하다. 아울러, S320 단계의 적층은, 윈도우 가공된 절연층(312) 및 윈도우 가공된 도전층(313)을 한꺼번에 열압착하는 것에 의해 구현될 수 있다.
본 발명의 절연층(312)은 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 절연층(312)의 윈도우는 도전성 기판(311)의 에칭 영역의 상부면의 크기보다 작게 가공되어, S320 단계의 열압착에 의한 적층 시, 일부 절연층(312)이 경화되어 도전성 기판(311)과 도전층(313)을 분리하는 측면 및 곡면의 모서리를 형성할 수 있게 된다.
S320 단계에 의해 형성된 도전성 기판(311)의 일부 영역은, 도전층(313)이 형성된 높이 영역으로 돌출되어 외부로 노출되어 전자 소자의 패드(P2)가 탑재될 수 있게 된다.
아울러, S320 단계에 의해 형성된 절연층(312)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(311) 영역의 측면과 절연층(312) 하부의 도전성 기판(311)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(311)과 도전층(313)을 분리하게 된다. 또한, S320 단계에 의해 형성된 절연층(312)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(311) 영역의 측면과 절연층(312) 하부의 도전성 기판(311)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.
도 10으로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)의 제조 방법은, 도전성 기판(311)의 일부 영역을 밀링하는 밀링 단계(S350); 및 S350 이후에, 밀링된 도전성 기판(311) 영역을 에칭하는 에칭 단계(S360);을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(310)은, S350 단계의 밀링 및 S360 단계의 에칭이 되지 않은 부분의 도전성 기판(311)을 포함하는 상부에 전자 소자를 탑재하고, S350 단계의 밀링 및 S360 단계의 에칭된 부분을 이용하여 하나의 전자 소자의 전원 단자와 다른 하나의 전자 소자의 전원 단자를 연결하되, 인쇄 회로 기판에 탑재된 각각의 전자 소자의 전원은 캐스케이드로 연결된 것을 특징으로 한다.
S350 단계의 밀링 및 S360 단계의 에칭이 되지 않은 부분의 도전성 기판(311)의 높이에 대응하는 위치의 S350 단계의 밀링 및 S360 단계의 에칭된 부분은, 빈 공간(S)을 형성하게 되어, 해당 부분을 구부릴 수 있게 된다.
바람직하게는, S340 단계의 보호층(314)이 인쇄되지 않은 돌출된 형상의 도전성 기판(311) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, S340 단계의 보호층(314)이 인쇄되지 않은 도전층(313)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것이 바람직하다.
또한, 전자 소자는 발광 소자(L)일 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 인쇄 회로 기판(210, 310), 그 인쇄 회로 기판(210, 310)을 이용한 발광 소자 모듈(200, 300) 및 그 인쇄 회로 기판(210, 310)의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 방열 성능이 뛰어날 뿐만 아니라, 자동차 헤드 램프의 단차 부위에 적용할 수 있도록 구부릴 수 있음을 알 수 있다.
100, 200, 300 : 발광 소자 모듈
110, 210, 310 : 인쇄 회로 기판
A : 전자 소자 탑재부 B : 연결부
111, 211, 311 : 도전성 기판 112, 212, 312 : 절연층
113, 313 : 도전층 213a : 제 1 도전층
213b : 제 2 도전층 114, 214, 314 : 보호층
215 : CCL층 L : 발광 소자
P1 : 극성 패드 P2 : 무극성 패드

Claims (28)

  1. 인쇄 회로 기판에 있어서,
    도전성 기판을 포함하고, 전자 소자를 탑재할 수 있는 다수의 전자 소자 탑재부; 및 상기 다수의 전자 소자 탑재부 사이를 연결하는 적어도 하나의 연결부;를 포함하되,
    상기 다수의 전자 소자 탑재부에 탑재된 각각의 전자 소자의 전원은, 캐스케이드로 연결되고,
    상기 다수의 전자 소자 탑재부 각각은,
    상기 도전성 기판의 적어도 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층의 적어도 일부의 상부에 적층된 CCL(Copper Clad Laminates)층; 상기 CCL층의 적어도 일부의 상부에 적층된 제 2 도전층; 및 상기 제 2 도전층의 적어도 일부의 상부 및 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 보호층;을 포함하고,
    상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 사이에는 상기 CCL층이 삽입되어 있고, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층은 상기 CCL층의 측벽을 따라 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 전자 소자 탑재부의 도전성 기판의 높이에 대응하는 위치의 연결부의 하부는,
    비어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 CCL층의 적어도 일부 영역의 상부에는,
    상기 보호층이 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 기판의 일부 영역은,
    상기 제 2 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절연층은,
    돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 상기 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역을 상기 제 1 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 2 도전층과 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  8. 제6항에 있어서,
    돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
    상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제1항, 제2항, 제5항, 제6항, 제7항 및 제8항 중 어느 한 항의 인쇄 회로 기판상에 탑재된 전자 소자가 발광 소자인 것을 특징으로 하는 발광 소자 모듈.
  14. 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
    도전성 기판의 일부 영역을 밀링하는 밀링 단계; 및
    상기 밀링 단계 이후에, 상기 밀링된 도전성 기판 영역을 에칭하는 에칭 단계;를 포함하고,
    상기 밀링 및 에칭이 되지 않은 부분의 도전성 기판의 높이에 대응하는 위치의 상기 밀링 및 에칭된 부분은,
    비어 있는 것을 특징으로 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 밀링 및 에칭이 되지 않은 부분의 도전성 기판을 포함하는 상부에 전자 소자를 탑재하고,
    상기 밀링 및 에칭된 부분을 이용하여 하나의 전자 소자의 전원과 다른 하나의 전자 소자의 전원을 연결하되,
    상기 인쇄 회로 기판에 탑재된 각각의 전자 소자의 전원은 캐스케이드로 연결된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  16. 삭제
  17. 제14항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 밀링 단계 이전에,
    (a-1) 제 2 도전층, CCL(Copper Clad Laminates)층 및 제 1 도전층을 적층 후, 홀(Hole)을 가공하는 단계;
    (b-1) 상기 (a-1) 단계에서 가공된 홀에 의해 노출된 상기 CCL층의 측벽을 따라 상기 제 2 도전층 및 상기 제 1 도전층을 연결하여 도전성 측벽을 형성하는 단계; 및
    (c-1) 상기 CCL층의 적어도 적어도 일부가 노출되도록 상기 제 1 도전층의 일부 영역을 에칭하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은,
    (d-1) 상기 (c-1) 단계 완료 후의 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 절연층의 적어도 일부 영역에 윈도우를 가공하는 단계; 및
    (e-1) 상기 (d-1) 단계에서 윈도우 가공된 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 상기 절연층을, 일부 영역이 에칭된 도전성 기판에 적층하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 (e-1) 단계 완료 후, 상기 도전성 기판의 일부 영역은,
    상기 제 2 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상으로 나타나는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 (e-1) 단계 완료 후, 상기 절연층은,
    돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판을 상기 제 2 도전층, 상기 CCL층 및 상기 제 1 도전층과 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 (e-1) 단계에서 상기 절연층은,
    상기 (b-1) 단계에서 상기 제 2 도전층 및 상기 제 1 도전층을 연결하는 측벽이 형성되지 않은, 상기 (a-1) 단계에서 가공된 홀의 영역에도 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 (e-1) 단계 완료 이후,
    (f-1) 상기 제 2 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 CCL층의 적어도 일부가 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및
    (g-1) 상기 (f-1) 단계 완료 이후, 보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 의해 제조 완료된 인쇄 회로 기판은,
    상기 보호층이 형성되지 않은 돌출된 형상의 상기 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
    상기 보호층이 형성되지 않은 상기 제 2 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  24. 제14항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은,
    (a-2) 절연층의 일부 영역 및 도전층의 일부 영역에 윈도우를 가공하는 단계; 및
    (b-2) 상기 (a-2) 단계에서 윈도우 가공된 절연층 및 도전층을 일부 영역이 에칭된 도전성 기판에 적층하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 (b-2) 단계의 완료 후, 상기 도전성 기판의 일부 영역은,
    상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상으로 나타나는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 (b-2) 단계의 완료 후, 상기 절연층은,
    상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판과 상기 도전층을 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 (b-2) 단계의 완료 이후,
    (c-2) 상기 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 절연층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및
    (d-2) 상기 (c-2) 단계 완료 이후, 보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 보호층이 형성되지 않은 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
    상기 보호층이 형성되지 않은 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
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