KR102053498B1 - 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법 - Google Patents

인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102053498B1
KR102053498B1 KR1020170104581A KR20170104581A KR102053498B1 KR 102053498 B1 KR102053498 B1 KR 102053498B1 KR 1020170104581 A KR1020170104581 A KR 1020170104581A KR 20170104581 A KR20170104581 A KR 20170104581A KR 102053498 B1 KR102053498 B1 KR 102053498B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
insulating layer
conductive substrate
conductive
Prior art date
Application number
KR1020170104581A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190019515A (ko
Inventor
손명준
이주현
석진남
Original Assignee
주식회사 테라닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 테라닉스 filed Critical 주식회사 테라닉스
Priority to KR1020170104581A priority Critical patent/KR102053498B1/ko
Publication of KR20190019515A publication Critical patent/KR20190019515A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102053498B1 publication Critical patent/KR102053498B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

인쇄 회로 기판은, 도전성 기판; 상기 도전성 기판의 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층; 및 상기 절연층과 연결된 PSR(Photo Solder Resist)층;을 포함하되, 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 뛰어난 방열 성능을 이룰 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD, HEAD LAMP FOR LIGHT EMITTING DEVICE MODULE USING THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}
인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 발광 소자 모듈(100)의 단면도를 나타낸다.
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이 종래의 발광 소자 모듈(100)은, 도전성 기판(111), 도전성 기판(111)상의 절연층(112), 도전층(113) 및 도전층(113)의 일부 영역을 에칭한 후 형성된 PSR(Photo Solder Resist)층(114)을 포함하는 인쇄 회로 기판(110)을 이용한다.
아울러, 발광 소자 모듈(100)의 발광 소자(L)는, 도전층(113)의 PSR층(114)이 인쇄되지 않은 부분에 탑재되게 된다. 종래의 발광 소자 모듈(100)의 구조에서, 발광 소자(L)의 동작시 발생하는 열은 도전층(113) 및 절연층(112)을 거쳐 도전성 기판(111)으로 방열되게 된다.
그런데, 자동차용 헤드 램프를 위해 사용되는 발광 소자 모듈의 경우에는, 종래의 구조로는 방열 성능이 충분하지 않은 문제점이 있다.
국내공개특허공보 제10-2016-0087103호 : 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈과 LED 램프(2016년 7월 21일 공개).
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 방열 성능이 뛰어난 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 도전성 기판; 상기 도전성 기판의 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층; 및 상기 절연층과 연결된 PSR(Photo Solder Resist)층;을 포함한다.
아울러, 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역과 상기 도전층을 분리하는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 발광 소자 모듈은, 상술한 본 발명의 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 발광 소자 모듈은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 발광 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 발광 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a) 절연층을 형성할 자재의 일부 영역 및 도전층을 형성할 자재의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계; (b) 도전성 기판의 일부 영역을 에칭하는 단계; 및 (c) 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 상기 (b) 단계의 에칭된 도전성 기판에 적층하여, 절연층 및 도전층을 형성하는 단계;를 포함한다.
아울러, 상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판과 상기 도전층을 분리하는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (d) 상기 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 절연층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계 완료 이후, PSR(Photo Solder Resist)을 인쇄하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 의해 제조된 인쇄 회로 기판은, PSR이 인쇄되지 않은 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, PSR이 인쇄되지 않은 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전자 소자는 발광 소자인 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 (c) 단계는, 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 한꺼번에 열압착에 의해 적층한다. 또한, 상기 절연층은, 열경화성인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 뛰어난 방열 성능을 이룰 수 있다.
도 1은 종래의 발광 소자 모듈의 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도.
도 4는 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 발광 소자 모듈의 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 흐름도.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 설명도.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.
도 2 및 도 3은 각각, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 평면도 및 단면도를 나타낸다.
도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)은, 도전성 기판(211), 도전성 기판(211)의 일부의 상부에 적층된 절연층(212), 절연층(212)의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층(213) 및 절연층(212)과 연결된 PSR(Photo Solder Resist)층(214)을 포함한다.
도전성 기판(211)은 구리 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 도전성 기판(211)의 일부 영역은, 절연층(212) 및 도전층(213)이 적층되지 않고, 도전층(213)이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다.
또한, 절연층(212)은, 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다. 절연층(212)은 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(211) 영역과 도전층(213)을 분리하는 역할을 한다.
아울러, 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 즉, 도전성 기판(211)과 절연층(212)이 직각의 모서리를 형성하지 않고, 곡면의 모서리를 형성하는 것에 의해 도전성 기판(211)의 방열 특성이 더욱 개선될 수 있다.
도전층(213)은, 구리 포일(Foil)을 이용하여 형성될 수 있다.
PSR층(214)은, 절연층(212)과 연결되되, 상부에 노출되는 일부 영역은 도전층(213) 및 도전성 기판(211)상에 형성되는 것이 바람직하다.
돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 도전층(213)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 인쇄 회로 기판(210)에 탑재될 전자 소자는 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 전자 소자에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 전자 소자의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.
도 4는 인쇄 회로 기판(210)상에 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)의 단면도를 나타낸다.
도 4의 인쇄 회로 기판(210)은, 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 이용하므로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.
본 발명의 발광 소자(L)로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 예로 들 수 있다.
도 4로부터 알 수 있는 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 인쇄 회로 기판(210)에서 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 도전층(213)의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 발광 소자(L)의 탑재를 위해 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 발광 소자(L)에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.
또한, 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)는, 발광 소자(L)의 경우 양극패드와 음극 패드가 요구되는 까닭에 2개의 극성 패드(P1) 영역으로 분리되는 것이 바람직하다. 무극성 패드(P2)도 2개를 사용할 수 있으며, 이에 따라 돌출된 형상의 도전성 기판(211)이 분리되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 극성 패드(P1)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 도전층(213)의 패드 영역이, 무극성 패드(P2)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 도전성 기판(211)의 패드 영역 보다 적은 면적을 차지하는 것이 바람직하다. 즉, 무극성 패드(P2)를 위한 패드 영역을 크게 설계하는 것에 의해, 열 방출을 더욱 효율적으로 할 수 있다.
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 발광 소자(L)의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법의 흐름도를 나타낸다. 아울러, 도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법의 설명도를 나타낸다.
도 5 및 도 6의 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 제조하기 위한 방법으로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.
도 5 및 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 절연층(212)을 형성할 자재의 일부 영역 및 도전층(213)을 형성할 자재의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계(S10), 도전성 기판(211)의 일부 영역을 에칭하는 단계(S20) 및 S10 단계에서 윈도우 가공된 절연층(212)을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층(213)을 형성할 자재를 S20 단계의 도전성 기판(211)에 적층하여, 절연층(212) 및 도전층(213)을 형성하는 단계(S30)를 포함한다.
S30 단계에서, S20 단계의 도전성 기판(211)의 에칭 영역에, 윈도우 가공된 절연층(212)을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층(213)을 형성할 자재의 윈도우가 각각 위치하는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 도전층(213)의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 절연층(212)이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계(S40) 및 S40 단계의 도전층(213)의 에칭된 영역, S40 단계의 도전층(213)의 에칭된 영역의 주위의 일부 도전층(213), 절연층(212) 및 적어도 일부 영역의 도전성 기판(211) 상에 PSR(Photo Solder Resist)을 인쇄하는 단계(S50)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
S30 단계의 적층은, 윈도우 가공된 절연층(212)을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층(213)을 형성할 자재를 한꺼번에 열압착하는 것에 의해 구현될 수 있다.
본 발명의 절연층(212)은 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 절연층(212)을 형성할 자재에 윈도우가 가공되어, S30 단계의 열압착에 의한 적층 시, 일부 절연층(212)이 경화되어 도전성 기판(211)과 도전층(213)을 분리하는 측면 및 곡면의 모서리를 형성할 수 있게 된다.
S30 단계에 의해 형성된 도전성 기판(211)의 일부 영역은, 도전층(213)이 형성된 높이 영역으로 돌출되어 외부로 노출되어 전자 소자의 패드가 탑재될 수 있게 된다.
아울러, S30 단계에 의해 형성된 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(211)과 도전층(213)을 분리하게 된다. 또한, S30 단계에 의해 형성된 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 본 발명의 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 의해 제조된 인쇄 회로 기판(210)은, PSR이 인쇄되지 않은 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, PSR이 인쇄되지 않은 도전층(213)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것이 바람직하다.
또한, 전자 소자는 발광 소자(L)일 수도 있다.
본 발명의 발광 소자 모듈(200)은 발광 소자(L)로부터 발생된 열을, 발광 소자(L)에 별도로 구비된 패드에 의해 직접적으로 도전성 기판(211)으로 방출할 수 있어, 열전도도의 효율이 상승하여 우수한 방열 성능을 나타낸다.
상술한 바와 같이 본 발명의 인쇄 회로 기판(210) 및 그 인쇄 회로 기판(210)을 이용한 발광 소자 모듈(200) 및 그 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 뛰어난 방열 성능을 이룰 수 있다.
100, 200 : 발광 소자 모듈
110, 210 : 인쇄 회로 기판
111, 211 : 도전성 기판
112, 212 : 절연층
113, 213 : 도전층
114, 214 : PSR층
L : 발광 소자
P1 : 극성 패드
P2 : 무극성 패드

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
    (a) 절연층을 형성할 자재의 일부 영역 및 도전층을 형성할 자재의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계;
    (b) 도전성 기판의 일부 영역을 에칭하는 단계;
    (c) 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층을 형성할 자재를 상기 (b) 단계의 도전성 기판에 적층하여, 절연층 및 도전층을 형성하는 단계;
    (d) 상기 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 절연층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 (d) 단계 완료 이후, PSR(Photo Solder Resist)을 인쇄하는 단계;를 포함하고,
    상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상이고,
    상기 (c) 단계는, 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층을 형성할 자재를 한꺼번에 열압착에 의해 적층하고,
    상기 (c) 단계의 열압착에 의한 적층시, 일부 절연층이 경화되어, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판과 상기 도전층을 분리하도록 상기 절연층이 형성되고,
    상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하고,
    상기 (e) 단계 완료 이후, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면에 열경화에 의해 채워진 절연층의 상면; 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면에 열경화에 의해 채워진 절연층과 상기 도전층의 사이; 및 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 일부;에는 PSR이 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 의해 제조된 인쇄 회로 기판은,
    PSR이 인쇄되지 않은 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
    PSR이 인쇄되지 않은 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 전자 소자는 발광 소자인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  15. 삭제
  16. 삭제
KR1020170104581A 2017-08-18 2017-08-18 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법 KR102053498B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170104581A KR102053498B1 (ko) 2017-08-18 2017-08-18 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170104581A KR102053498B1 (ko) 2017-08-18 2017-08-18 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190019515A KR20190019515A (ko) 2019-02-27
KR102053498B1 true KR102053498B1 (ko) 2019-12-06

Family

ID=65560924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170104581A KR102053498B1 (ko) 2017-08-18 2017-08-18 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102053498B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014120529A (ja) * 2012-12-13 2014-06-30 Denki Kagaku Kogyo Kk 回路基板、ｌｅｄモジュール及びｌｅｄパッケージ、並びに回路基板の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140136620A (ko) * 2013-05-21 2014-12-01 (주)제이에스루미 메탈 ｐｃｂ 제조 방법
KR101719692B1 (ko) 2015-01-13 2017-03-24 한국산업기술대학교산학협력단 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 ｌｅｄ 모듈과 ｌｅｄ 램프

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014120529A (ja) * 2012-12-13 2014-06-30 Denki Kagaku Kogyo Kk 回路基板、ｌｅｄモジュール及びｌｅｄパッケージ、並びに回路基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190019515A (ko) 2019-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101992924B1 (ko) 마이크로-라디에이터로 인쇄회로기판을 제조하는 방법
US9679786B2 (en) Packaging module of power converting circuit and method for manufacturing the same
KR100825451B1 (ko) 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법
US10607940B2 (en) Semiconductor module
JP2011139008A (ja) 熱と電気の伝導経路を分離させたチップオンボード用金属基板構造
US20140190727A1 (en) Method of fabricating flexible metal core printed circuit board
CN106255308B (zh) 印刷基板和电子装置
KR20160015980A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20140013612A (ko) 칩 온 메탈 타입 인쇄회로기판 제조방법
US20200066943A1 (en) Light-emitting apparatus
JP2012222228A (ja) Ｌｅｄパッケージの製造方法
JP2008091814A (ja) 回路基板及び回路基板の製造方法
JP2013098185A (ja) 放熱板付き配線板およびその製造方法
JP2012074423A (ja) Ｌｅｄモジュール
JP2006100759A (ja) 回路装置およびその製造方法
JP2010062199A (ja) 回路基板
KR100919539B1 (ko) 방열기판 및 그 제조방법
EP3345464B1 (en) Method of making an led device
KR102053498B1 (ko) 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법
KR101876159B1 (ko) 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법
JP2008147512A (ja) 発光装置およびその製造方法
KR102281468B1 (ko) 칩 내장형 기판 및 이의 제조 방법
JP2002043510A (ja) 半導体パワーモジュールおよびその製造方法
KR102127560B1 (ko) 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법
KR101944756B1 (ko) 전자부품 방열 기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant