JP2012222228A - Ledパッケージの製造方法 - Google Patents
Ledパッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012222228A JP2012222228A JP2011088238A JP2011088238A JP2012222228A JP 2012222228 A JP2012222228 A JP 2012222228A JP 2011088238 A JP2011088238 A JP 2011088238A JP 2011088238 A JP2011088238 A JP 2011088238A JP 2012222228 A JP2012222228 A JP 2012222228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led package
- layer
- metal
- pair
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】LEDパッケージ基板を、LEDチップ装着部及びLEDチップの接続部を上面に形成するだけの十分な面積を有する平板状底部と、該底部端の両側から立ち上がる一対の壁部先端を互いに外方向に折り曲げるように絞り加工した一定板厚の金属プレートの上に、樹脂層からなる絶縁層を挟んで金属層を接合した積層構成とする。金属プレートの平板状底部と、該底部から壁部が立ち上がるコーナー部の曲がり半径をR1とし、かつ、壁部と外方向に伸びる上端部との間のコーナー部の曲がり半径をR2として、R1>R2の関係とする。壁部先端を互いに外方向に折り曲げた先端側上面に一対の接続電極を形成する。
【選択図】図1
Description
Claims (12)
- LEDチップのためのLEDパッケージ基板を、一定板厚の金属プレートを加工して構成したLEDパッケージの製造方法において、
一定板厚の金属プレートの上に、少なくとも樹脂層からなる絶縁層を接合した積層体を構成し、
前記LEDパッケージ基板領域の周辺において、打ち抜きによって積層体を貫通する開口部を形成し、
前記開口部を形成した後、積層体の絞り加工を行って、LEDチップ装着部及び該LEDチップの一対の接続電極を接続するための一対の接続部を形成するだけの十分な面積を有する平板状底部と、該底部端の少なくとも両側からそれぞれ立ち上がる一対の壁部先端を互いに外方向に折り曲げるように構成し、
前記絞り加工のために用いたパンチよりコーナー角度を小さくした成型用パンチを用いて、外部接続電極部の幅を広くする電極部角度成型を行なうことによって、前記一定板厚の金属プレートの平板状底部と該底部から立ち上がる前記壁部との間のコーナー部の曲がり半径R1と、角度成型用のパンチによる前記壁部と外方向に伸びる壁部先端との間のコーナー部の曲がり半径R2との関係をR1>R2とし、
LEDパッケージ基板上にLEDチップを装着すると共に、該LEDチップの一対の電極を、前記平板状底部上面の両側に絶縁分離された金属層にそれぞれ接続し、かつ、壁部先端を互いに外方向に折り曲げた先端側上面に形成した金属層を一対の外部接続電極として構成し、
前記平板状底部と前記壁部に挟まれた凹所に透明樹脂を充填したことから成るLEDパッケージの製造方法。 - 前記積層体は、前記金属プレートの上に接合した前記絶縁層の上にさらに金属層を接合して構成し、前記積層体を貫通する前記開口部を形成する前に、前記絶縁層上の前記金属層の加工を行って、少なくとも前記開口部に相当する位置の金属層を除去する請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。
- 前記配線層は、前記電極部角度成型を行った後、反射性を有する導電性金属インクを用いて塗布し、焼成することによって形成し、かつ、該配線層よりも厚膜の前記一対の外部接続電極を構成するために、導電性金属インクを用いてスクリーン印刷法で導電性金属膜を塗布し、焼成を行なう請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。
- 前記金属層の上には、反射材として機能する銀表面処理を施した請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。
- 前記絶縁層を構成する樹脂は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、あるいはオレフィン系樹脂である請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。
- 前記絶縁層を、樹脂層と接着材層との2層により構成した請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。
- 前記積層体を貫通する前記開口部の形成は、前記絶縁層側から前記金属プレートに対して該樹脂層を押し付けるようにして打ち抜いて貫通させる請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。
- LEDチップのためのLEDパッケージ基板を、一定板厚の金属プレートを加工して構成したLEDパッケージにおいて、
前記LEDパッケージ基板は、LEDチップ装着部及びLEDチップの一対の接続電極を接続するための一対の接続部を形成するだけの十分な面積を有する平板状底部と、該底部端の少なくとも両側からそれぞれ立ち上がる一対の壁部先端を互いに外方向に折り曲げるように絞り加工した一定板厚の金属プレートの上に、樹脂層からなる絶縁層を挟んで金属層を接合した積層構成とし、
前記金属プレートの平板状底部と、該底部から前記壁部が立ち上がるコーナー部の曲がり半径をR1とし、かつ、前記壁部と外方向に伸びる上端部との間のコーナー部の曲がり半径をR2として、R1>R2の関係とし、
前記壁部先端を互いに外方向に折り曲げた先端側上面に一対の外部接続電極を形成し、
前記LEDパッケージ基板の平板状底部上面に、LEDチップを装着して、透明樹脂を前記平板状底部と前記壁部に挟まれた凹所に充填したことから成るLEDパッケージ。 - 前記壁部先端側上面の金属層を一対の外部接続電極として機能させるように、前記平板状底部上面の金属層にスリット開口し、該LEDチップの一対の電極をそれぞれ、前記スリットにより分離された前記平板状底部上面に設けた一対の接続部に接続した請求項8に記載のLEDパッケージ。
- 前記金属層の上には、反射材として機能する銀表面処理を施した請求項8に記載のLEDパッケージ。
- 前記絶縁層を構成する樹脂は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、あるいはオレフィン系樹脂である請求項8に記載のLEDパッケージ。
- 前記絶縁層を、樹脂層と接着材層との2層により構成した請求項8に記載のLEDパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011088238A JP4887529B1 (ja) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | Ledパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011088238A JP4887529B1 (ja) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | Ledパッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4887529B1 JP4887529B1 (ja) | 2012-02-29 |
JP2012222228A true JP2012222228A (ja) | 2012-11-12 |
Family
ID=45851315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011088238A Expired - Fee Related JP4887529B1 (ja) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | Ledパッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4887529B1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103727464A (zh) * | 2014-01-08 | 2014-04-16 | 昆山龙腾光电有限公司 | 背光模组及其制造方法 |
WO2015163075A1 (ja) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板、発光装置、及び、発光装置用基板の製造方法 |
KR101607139B1 (ko) * | 2013-10-28 | 2016-03-30 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지 제작 방법 |
JP2016528745A (ja) * | 2013-08-23 | 2016-09-15 | モレックス エルエルシー | Ledモジュール |
KR101792106B1 (ko) * | 2016-07-06 | 2017-11-20 | (주)소이 | 메탈 피씨비 상에 반사층이 구비된 led pcb 모듈 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014003260A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-09 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板、プリント配線板集合体、プリント配線板の製造方法及び照明装置。 |
KR101901890B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2018-09-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204904A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 窪み付きメタルコア印刷回路基板、これを製造するための金型およびこれを用いた照明具 |
JP2004265986A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法 |
JP2006005290A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2006270002A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nippon Rika Kogyosho:Kk | 発光ダイオード実装用金属基板及び発光装置 |
JP2006319074A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Mitsui Chemicals Inc | Led実装用基板およびその製造方法 |
JP2006339224A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Tanazawa Hakkosha:Kk | Led用基板およびledパッケージ |
WO2010035788A1 (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | デンカAgsp株式会社 | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-04-12 JP JP2011088238A patent/JP4887529B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016528745A (ja) * | 2013-08-23 | 2016-09-15 | モレックス エルエルシー | Ledモジュール |
US9829159B2 (en) | 2013-08-23 | 2017-11-28 | Molex, Llc | LED module |
US10100982B2 (en) | 2013-08-23 | 2018-10-16 | Molex, Llc | LED module |
US10393320B2 (en) | 2013-08-23 | 2019-08-27 | Molex, Llc | Method of forming a component module |
KR101607139B1 (ko) * | 2013-10-28 | 2016-03-30 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지 제작 방법 |
CN103727464A (zh) * | 2014-01-08 | 2014-04-16 | 昆山龙腾光电有限公司 | 背光模组及其制造方法 |
CN103727464B (zh) * | 2014-01-08 | 2016-02-24 | 昆山龙腾光电有限公司 | 背光模组及其制造方法 |
WO2015163075A1 (ja) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板、発光装置、及び、発光装置用基板の製造方法 |
JPWO2015163075A1 (ja) * | 2014-04-23 | 2017-04-13 | シャープ株式会社 | 発光装置用基板、発光装置、及び、発光装置用基板の製造方法 |
US9966522B2 (en) | 2014-04-23 | 2018-05-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device substrate |
KR101792106B1 (ko) * | 2016-07-06 | 2017-11-20 | (주)소이 | 메탈 피씨비 상에 반사층이 구비된 led pcb 모듈 |
WO2018008966A1 (ko) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | (주)소이 | 메탈 피씨비 상에 반사층이 구비된 led pcb 모듈 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4887529B1 (ja) | 2012-02-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4887529B1 (ja) | Ledパッケージの製造方法 | |
JP4910220B1 (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
JP4062358B2 (ja) | Led装置 | |
JP4904604B1 (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
TWI420695B (zh) | 化合物半導體元件之封裝模組結構及其製造方法 | |
JP2012186450A (ja) | Ledモジュール | |
JP4914998B1 (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
JP2013033909A (ja) | 発光素子搭載用基板及びledパッケージ | |
WO2012053550A1 (ja) | Ledモジュール装置とその製造方法、及び該ledモジュール装置に用いるledパッケージとその製造方法 | |
JP2003069083A (ja) | 発光装置 | |
JP2006278766A (ja) | 発光素子の実装構造及び実装方法 | |
JP2006253354A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
US8049244B2 (en) | Package substrate and light emitting device using the same | |
CN214705926U (zh) | 智能功率模块 | |
JP2014212168A (ja) | 固体撮像素子用中空パッケージ | |
CN214099627U (zh) | 智能功率模块 | |
JP2015038902A (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
CN112490234A (zh) | 智能功率模块和智能功率模块的制造方法 | |
JP6224473B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
CN112490232A (zh) | 智能功率模块和智能功率模块的制造方法 | |
JP2010087442A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6679799B2 (ja) | 発光装置 | |
US11553616B2 (en) | Module with power device | |
CN214705927U (zh) | 智能功率模块 | |
US10973153B2 (en) | Power module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4887529 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |