CN214099627U - 智能功率模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种智能功率模块，包含上下至少三层的第一基板、第二基板和第三基板，第一基板和第三基板之间形成安装空间，使得设置于这三个安装面上的电子元件也安装在该安装空间内，而散热器则安装在第一基板和第三基板的上下两个外侧面，这三个基板通过可弯曲薄膜线路层连接，以此使得IPM模块形成上下叠层的多层都安装电子元件，从而有效的提升模块的电路分布密度，以此能有效的实现IPM模块的小型化，以此降低成本。而且由于上下至少三层的结构方式可以使得发热量大的高压功率器件的电路和发热量小的低压控制电路完全隔离，降低高压功率器件对低压控制电路的干扰，从而提高了IPM模块的工作稳定性和可靠性。

Description

智能功率模块

技术领域

本实用新型涉及一种智能功率模块，属于功率半导体器件技术领域。

背景技术

在IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)的IC驱动控制电路、开关管采样放大电路以及PFC电流保护电路等，且低压控制电路与高压功率器件组成的逆变电路布局到同一板上，在工作过程中高压功率器件易多低压控制电路产生干扰，同时现有IPM智能功率模块都只集成单个IPM模块，对于多个IPM智能功率模块集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对IPM智能功率模块高集成和高散热技术提出了更高的要求。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的IPM模块工作过程中其内部的高压功率器件易对低压控制电路产生干扰，且IPM模块内部的模块由于只包含一个模块电路导致成本偏高的问题。

具体地，本实用新型公开一种智能功率模块，包括：

上下相对设置的至少三层基板，其中处于上下外侧的为第一基板和第三基板，处于第一基板和第三基板之间的至少一第二基板，第一基板包括第一安装面和进行散热的第一散热面，第三基板包括第三安装面和进行散热的第三散热面，第一安装面和第二安装面朝内设置，第一散热面和第三散热面朝外设置，第二基板的至少一面设置有第二安装面；

多个电子元件，安装在第一安装面、第二安装面和第三安装面，其中安装在第一安装面和第三安装面的电子元件发热比安装在第二安装面的发热大；

可弯曲的至少两个薄膜线路层，薄膜线路层用于电连接第一基板与第二基板，以及用于电连接第二基板和第三基板；

多个引脚，设置且电连接于第一基板和第三基板的一端；

封装体，封装体至少包裹填充第一安装面和第三安装面之间的空间，引脚从封装体露出；

散热器，散热器安装于第一散热面和第三散热面。

可选地，第二基板为双面设置电路层的玻纤板或者柔性覆铜板。

可选地，第二基板的电路层设置的电路为低压控制电路，以控制第一基板和第三基板上的包含功率器件的电路工作。

可选地，安装在第一安装面和第三安装面的电子元件包含功率器件。

可选地，第一基板、第二基板和第三基板包括依次连接的金属散热层、绝缘层和电路层，其中第一安装面和第三安装面设置于电路层，第一散热面和第三散热面设置于金属散热层。

可选地，第一基板、第二基板和第三基板包括依次连接的非金属散热层和电路层，其中第一安装面和第三安装面设置于电路层，第一散热面和第三散热面设置于非金属散热层。

可选地，电路层通过在绝缘层上由铜箔蚀刻形成；或者通过膏状的导电介质在绝缘层上印刷形成。

可选地，薄膜线路层包括表面的绝缘薄膜层和位于绝缘薄膜层中间的导电介质层，薄膜线路层基于柔性覆铜板工艺或者排线工艺制成；导电介质层与电路层一体成型。

可选地，IPM模块还包括多根跳线，多根跳线电连接多个电子元件；和/或多根跳线电连接电子元件与第一安装面；和/或多根跳线电连接电子元件与第三安装面；和/ 或多根跳线电连接电子元件与第二安装面；和/或多根跳线电连接电子元件与薄膜线路层。

本实用新型的智能功率模块，包含上下至少三层的第一基板、第二基板和第三基板，第一基板和第三基板之间形成安装空间，其安装电子元件的第一安装面、第二安装面和第三安装面设置于该安装空间内，使得设置于这三个安装面上的电子元件也安装在该安装空间内，而散热器则安装在第一基板和第三基板的上下两个外侧面即第一散热面和第三散热面，而第一基板、第二基板和第三基板通过可弯曲薄膜线路层连接，以此使得IPM模块形成上下叠层的多层，至少三层都安装电子元件，从而有效的提升模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块的表面面积大小，以此能有效的实现IPM 模块的小型化，以此降低成本。而且由于上下至少三层的结构方式可以使得发热量大的高压功率器件的电路和发热量小的低压控制电路完全隔离，如包含功率器件的电路设置在上下的第一基板和第三基板，而发热量小的低压控制电路设置在中间的第三基板，以此实现二者的电气距离，降低高压功率器件对低压控制电路的干扰，从而提高了IPM模块的工作稳定性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的IPM模块的半成品的结构简化图；

图2为本实用新型实施例的IPM模块的剖视图；

图3为本实用新型实施例的IPM模块制造方法的流程图。

附图标记：

IPM模块100，第一基板10，第一安装面11，第一散热面12，第二基板20，第二上安装面21，第二下安装面22，封装体30，散热器40，散热鳍片42，电子元件50，跳线60，引脚70，薄膜线路层80，第三基板90，第三安装面91，第三散热面92。

具体实施方式

需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本实用新型。

本实用新型提出一种智能功率模块即IPM模块。如图1至图2所示，本实用新型实施例的IPM模块100上下相对设置的至少三层基板，第一基板10和第二基板20、第三基板90、多个电子元件50、可弯曲的薄膜线路层80、多个引脚70、封装体30 和散热器40。其中第一基板10和第三基板90处于上下的外侧，第一基板10和第三基板90之间设置有至少一层第二基板20。第一基板10包括安装电子元件50的第一安装面11和进行散热的第一散热面12，第二基板20包括安装电子元件50的第二安装面，第三基板90包括安装电子元件50的第三安装面91和进行散热的第三散热面 92，且安装在第一安装面11和第三安装面91的电子元件50发热要比安装在第二安装面的电子元件50发热大。封装体30主要由注塑材料形成，其材料可以是树脂。

薄膜线路层80用于连接第一基板10与第二基板20，以及用于连接第二基板20 和第三基板90；封装体30至少包裹填充第一安装面11和第三安装面91之间的空间，引脚70从封装体30露出；散热器40安装于第一散热面12和第三散热面92。

与现有的IPM模块100的基板为一层的设置方式不同，本实用新型实施例的IPM 模块100包含上下至少三层的第一基板10、第二基板20和第三基板90，第一基板10 和第三基板90之间形成安装空间，其安装电子元件50的第一安装面11、第二安装面和第三安装面91设置于该安装空间内，使得设置于这三个安装面上的电子元件50也安装在该安装空间内，而散热器40则安装在第一基板10和第三基板90的上下两个外侧面即第一散热面12和第三散热面92，而第一基板10、第二基板20和第三基板90 通过可弯曲薄膜线路层80连接，以此使得IPM模块100形成上下叠层的多层，至少三层都安装电子元件50，从而有效的提升模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块 100100的表面面积大小，以此能有效的实现IPM模块100的小型化，以此降低成本。而且由于上下至少三层的结构方式可以使得发热量大的高压功率器件的电路和发热量小的低压控制电路完全隔离，如包含功率器件的电路设置在上下的第一基板10和第三基板90，而发热量小的低压控制电路设置在中间的第三基板90，以此实现二者的电气距离，降低高压功率器件对低压控制电路的干扰，从而提高了IPM模块100的工作稳定性和可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，安装在第一安装面11和第三安装面91的电子元件50包含功率器件。这些功率器件的发热量相对第二安装面上设置的电子元件50发热要大，因此需要通过与第一安装面11对应的第一散热面12以及与第三安装面91 对应的第三散热面92进行散热，而第二安装面上的电子元件50发热小，可以无需在第二基板20上单独设置散热面进行散热。值得说明的是，第二安装面上也可以安装功率器件，但这些功率器件的发热要比第一安装面11和第三安装面91上的功率器件的发热小，以此无需再另外通过散热面进行散热。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图2所示，第二基板20为双面设置电路层的玻纤板或者柔性覆铜板。不同于第一基板10和第三基板90需要安装发热大的功率器件，第二基板20无需设置金属散热层，因此可以采用散热效率低的板材结构如玻纤板或者柔性覆铜板。且可以在第二基板20的双面均设置安装电子元件50的安装面，以形成第二上安装面21和第二下安装面22，以此可以容纳更多的电路和电子元件50，进一步提升电子元件50的安装密度，从而进一步降低整个IPM模块100的体积，如可以做得厚度更薄，以此降低整个器件成本。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图2所示，第二基板20的电路层设置的电路为低压控制电路，以控制第一基板10和第三基板90上的包含功率器件的电路工作。如第一基板10和第三基板90设置有加载高压的大功率的功率器件如MOS管时，第二基板20上设置为这些功率器件的驱动电路的电子元件50，或者进一步设置处理器和其周边电路，以输出低压的控制信号控制第一基板10和第三基板90上的这些功率器件工作。以此通过实现了第一基板10和第三基板90的高压的功率器件的电路和第二基板20的低压的控制电路在电气上的隔离，尽量减少高压的功率器件工作产生的干扰传输到低压控制电路以影响其工作的稳定性，从而提升整个IPM模块100的工作可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图2所示，第一基板10、第二基板20 和第三基板90包括依次连接的金属散热层(图中未示出)、绝缘层(图中未示出)和电路层(图中未示出)，其中第一安装面11和第三安装面91设置于电路层，第一散热面12和第三散热面92设置于金属散热层。其中金属散热层可以是由导热性能良好的金属材料如铝和铜制成，如1100、5052等材质的铝构成的矩形板材，其厚度相对其它层厚很多，一般为0.8mm至2mm，常用的厚度为1.5mm，主要实现导热和散热作用。在金属散热层的表面连接绝缘层，其厚度相对电路基板较薄，一般在50um至150um，常用为110um。电路层由铜等金属构成且和金属散热层绝缘，电路层包括由蚀刻的铜箔构成电路线路，电路层厚度也较薄，如70um左右；或者电路层由膏状的导电介质印刷而成，导电介质可以是石墨烯、锡膏、银胶等导电材料。在电路层设置有电子元器件的安装位，以安装电子元件50和引脚70。

在本实用新型的一些实施例中，第一基板10、第二基板20和第三基板90包括依次连接的非金属散热层(图中未示出)和电路层，其中第一安装面11和第三安装面 91设置于电路层，第一散热面12和第三散热面92设置于非金属散热层。与上一实施例不同之处在于，采用非金属散热层替代金属散热层，非金属散热层可以为导热性能良好的绝缘材料如玻璃、陶瓷等，由于非金属散热层本体绝缘，因此相对上一实施例省却绝缘层，其电路层直接设置在非金属散热层的表面，其电路层的工艺与上一实施例中设置在绝缘层中相同，在此不再赘述。

在本实用新型的一下实施例中，薄膜线路层80基于柔性覆铜板工艺或者排线工艺制成。如图1和图2，薄膜线路层80为两个，依次首尾电连接第一基板10、第二基板 20和第三基板90的电路层，其为可弯曲的软体结构，如类似手机显示屏的连接电路板的排线工艺以此可以弯曲。

进一步地，薄膜线路层80具体包括位于表面的绝缘薄膜层(图中未示出)和位于绝缘薄膜层内的导电介质层(图中未示出)。且导电介质层可与第一基板10、第二基板20和第三基板90的绝缘层一体成型，以此方便生产。在加工制造第一基板10、第二基板20和第三基板90以及薄膜线路层80时如图1所示，可同时制造出第一基板 10、第二基板20和第三基板90的金属散热层和绝缘层，或者针对没有金属散热层的结构的基板，同时制造出这些基板的非金属散热层，以及薄膜线路层80的绝缘薄膜层，并通过印刷等工艺将导电介质同时形成在第一基板10、第二基板20和第三基板90的绝缘层或者非金属散热层、绝缘薄膜层上，以此同时形成了第一基板10、第二基板20 和第三基板90的电路层和薄膜线路层80的导电介质层，且一体连接，这样方便了加工制作，提示了整个半成品的制作效率。

薄膜线路层80设置为可弯曲的软体结构，使得第一基板10、第二基板20和第三基板90上下叠置后通过薄膜线路层80在三者之间实现短距离的电连接。

进一步地，在本实用新型的一下实施例中，如图1和图2所示，IPM模块100内还设置有多根跳线60，多根跳线60电连接多个电子元件50；和/或多根跳线60电连接电子元件50与第一安装面11；和/或多根跳线60电连接电子元件50与第三安装面 91；和/或多根跳线60电连接电子元件50与第二安装面；和/或多根跳线60电连接电子元件50与薄膜线路层80。

具体地，这些跳线60可以在一个基板上连接电子元件50与电子元件50，也可以连接电子元件50和电路层，也可以用作跨线连接电路层；这些跳线60也可以在薄膜线路层80上连接电子元件50与电子元件50，也可以连接电子元件50于导电介质层，也可以用作跨线连接导电介质层；这些跳线60也可以连接基板和薄膜线路层80，如连接基板上的电子元件50和薄膜线路层80上的导电介质层，也可以连接基板上的电路层和薄膜线路层80上的电子元件50，也可以连接基板上的电路层和薄膜线路层80 上的导电介质层。

其中跳线60为金属材料制成，如铝、铜、金、银等基板良好焊接和导电性能的材料，其跳线60的连接可通过键和机绑线实现。通过这些跳线60，并结合电子元件50 和这些基板上的电路层，共同形成IPM模块100的整个电路。

在本实用新型的一下实施例中，如图2所示，散热器40为IPM模块上下表面安装的两个子散热器，这两个子散热器的接触面分别与第一散热面12和第三散热面92 接触，且在散热器上还设置有多个散热鳍片42，以此增大散热面积，实现更好的散热。

本实用新型还提出一种上述实施例提到的IPM模块100的制造方法，如图3所示，制造方法包括以下步骤：

步骤S100、将第一基板、第二基板、薄膜线路层以及第三基板平放设置于载具中；

步骤S200、将引脚和包含功率器件的多个电子元件配置在第一安装面和第三安装面，将不包含功率器件的多个电子元件配置在第二安装面，以形成第一半成品；

步骤S300、将薄膜线路层通过跳线分别电连接第一安装面、第二安装面和第三安装面，以形成第二半成品；

步骤S400、将第二半成品的薄膜线路层弯折以使得第一基板、第二基板和第三基板依次上下叠置，以形成第三半成品，其中第一安装面和第三安装面向内相对第三基板，并将第三半成品设置于封装模具中；

步骤S500、对封装模具进行灌胶以形成封装体，包含封装体的第三半成品形成第四半成品，其中封装体位于第一安装面和第二安装面之间，第一散热面和第二散热面朝向外侧露出；

步骤S600、将散热器分别安装于第四半成品的第一散热面和第三散热面。

其中在步骤S100中，如图1所示，可将第一基板10、第二基板20、薄膜线路层80和第三基板90平放在特制的载具(图中未示出)中，载具可以是铝、合成石、陶瓷、PPS等耐高温200℃以上的材料。

值得说明的是在步骤S100中，在将上述基板和薄膜线路层80放置在载具中之前，还可包括形成第一基板10、第二基板20和第三基板90的多个工序。如根据电路布局设计大小合适的金属散热层，以金属散热层为铝基板为例，铝基板的形成是通过直接对1m×1m的铝材进行锣板处理的方式形成，锣刀使用高速钢作为材质，马达使用5000 转/分钟的转速，锣刀与铝材平面呈直角下刀；也可以通过冲压的方式形成。接着在金属散热层的一表面设置绝缘层，然后在绝缘层的表面压合铜箔，然后通过将铜箔进行蚀刻，局部的取出铜箔，以形成电路层，其中电路层包括电路线路，也包括靠近金属散热层的侧边位置设置的焊盘，其中第一基板10的电路层和第二基板20的电路层分别形成第一安装面11和第二安装面，第一基板10的金属散热层外露的另一表面形成第一散热面12，第三基板90的金属散热层外露的另一表面形成第三散热面92。

且在形成第一基板10、第二基板20和第三基板90时，还可同时形成薄膜线路层80，具体可首先形成绝缘薄膜层，然后基于印刷工艺将导电介质层印刷在绝缘薄膜层，值得说明的是，第一基板10、第二基板20和第三基板90的电路层也可以由印刷工艺将导电介质层印刷形成，且可以同时印刷一体形成第一基板10、第二基板20和第三基板90的电路层以及导电介质层，从而节省了工序。当然，也可以分别形成各自独立的电路层和导电介质层。

步骤S200中，如图1所示，在将第一基板10、第二基板20、薄膜线路层80和第三基板90平放在特制的载具中时，其中第一基板10的第一散热面12朝上，第一安装面11朝下，而第三基板90的第三安装面91朝上，第三散热面92朝下，而安装电子元件50在朝上的一面才能进行，因此该步骤具体可分成以下几个子步骤：

步骤S210，首先可通过刷锡膏或者点银胶工艺，通过自动粘晶设备将包含功率器件贴装到第一基板10第三基板90朝上设置的安装面的电路层上，第二基板20也可以贴装功率器件，但是这些功率器件相对第一基板10和第三基板90上的为小功率其发热要小很多，并可通过自动贴片设备将其他的电子元件50如贴片封装的电阻、电容和 MCU等安装在朝上的安装面上，具体针对图1所示的结构件第二基板20的朝上的第二上安装面21的电路层和第三基板90的第三安装面91的电路层贴装电子元件50；然后将上述安装了电子元件50的基板通过回流炉以加温将这些电阻元件焊接在对应的电路层的元件安装位上。最后形成中间第一半成品

步骤S220，接着上述的中间第一半成品整体翻转，使得第一安装面11、第二安装面和第三安装面91中未安装电子元件50的安装面朝上设置，并将这些朝上的第一安装面11和第二安装面中的安装面配置包含功率器件的多个电子元件50，将朝上的第三安装面91的安装面配置不包含功率器件的多个电子元件50，以形成第一半成品。具体针对图1而言，在整体翻转后，第一基板10的第一安装面11和第二基板20的没有安装电子元件50的第二下安装面22安装电子元件50，其安装工艺与上述步骤S210 相同，在此不再赘述。

在步骤S300中，如图1所示，与步骤S200类似，在将薄膜线路层80通过跳线 60分别电连接安装面时，只方便对朝上设置的安装面操作，因此需要至少分成两个子步骤来实现，具体可以分成以下几个子步骤：

步骤S310，将薄膜线路层80通过跳线60分别电连接第一安装面11、第二安装面和第三安装面91中朝上的安装面，以形成中间第二半成品。具体针对图1所示，第二上安装面21和第三安装面91上的电子元件50可通过绑线设备将跳线60与薄膜线路层80电连接。以形成中间第二半成品。

步骤S320，将中间第二半成品翻转，使得背面朝上，并将薄膜线路层80通过跳线60分别电连接翻转后的第一安装面11、第二安装面和第三安装面91中朝上的安装面，以形成第二半成品。具体针对图1所示，将中间第二半成品翻转后，第二下安装面22和第一安装面11上的电子元件50可通过绑线设备将跳线60与薄膜线路层80 电连接。以形成第二半成品。

在步骤S400中，如图2所示，先将第二本半成品的各个薄膜线路层80弯折，使得第一基板10、第二基板20和第三基板90和依次上下叠置，且第一安装面11和第三安装面91向内相对设置，且都朝向第二基板20的上下两个安装面以形成第三半成品。接着将第三半成品设置在封装模具(图中未示出)中，其封装模具的内部形成注塑封装用的型腔，其第一散热面12和第三散热面92在封装模具的上下两个表面露出。

在步骤S500中，先模具型腔中注入热塑性材料如树脂，直到整个型腔被填满，其注入树脂材料时型腔内的温度一般为180℃左右。在冷却后，热塑性材料形成封装层，第一基板10、第二基板20和第三基板90安装电子元件50和引脚70的一面全部被封装层包覆。而第一散热面12和第三散热面92从封装层的上下两个表面露出。以形成第四半成品。

引脚70从封装体30的两侧伸出。值得说明的是如果第二基板20为多个如两个，则一共形成四层基板，则薄膜线路层80弯折后，引脚70从封装体30的同侧伸出，都在本实用新型的保护范围内。

进一步地，还可对第四半成品进行引脚70剪切整形，并通过电参数测试机对产品进行电性能测试。

在步骤S600中，最后在第四本成品的第一散热面12和第三散热面92贴装上下的两个散热器40，以对第一基板10和第三基板90上发热大的功率器件的进行散热。且在散热器40表面分布了多个平行排布的散热鳍片42，以此进一步提升散热器40的散热面积，从而增强其对功率器件的散热能力。

本实用新型的智能功率模块制造方法，通过在将第一基板10、第二基板20以及第三基板90平放设置于载具中，并将引脚70和包含功率器件的多个电子元件50配置在第一安装面11和第三安装面91，将不包含功率器件的多个电子元件50配置在第二安装面，以形成第一半成品，接着将薄膜线路层80通过跳线60分别电连接第一安装面 11、第二安装面和第三安装面91，以形成第二半成品，将第二半成品的薄膜线路层80 弯折以使得第一基板10、第二基板20和第三基板90和依次上下叠置，以形成第三半成品，其中第一安装面11和第三安装面91向内相对第三基板90，并将第三半成品设置于封装模具中，并对封装模具进行灌胶以形成封装体30，包含封装体30的第三半成品形成第四半成品，且封装体30位于第一安装面11和第二安装面之间，第一散热面12和第二散热面朝向外侧露出，最后将散热器40分别安装于第四半成品的第一散热面12和第三散热面92。以此使得IPM模块100形成上下叠层的至少封装三层基板的结构，这些基板都能安装电子元件50，从而有效的提升模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块100的表面面积大小，以此能有效的实现IPM模块100的小型化，以此降低成本。由于上下至少三层的结构方式可以使得发热量大的高压功率器件的电路和发热量小的低压控制电路完全隔离，如包含功率器件的电路设置在上下的第一基板10和第三基板90，而发热量小的低压控制电路设置在中间的第三基板90，以此实现二者的电气距离，降低高压功率器件对低压控制电路的干扰，从而提高了IPM模块100 的工作稳定性和可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

上下相对设置的至少三层基板，其中处于上下外侧的为第一基板和第三基板，处于所述第一基板和所述第三基板之间的至少一第二基板，所述第一基板包括第一安装面和进行散热的第一散热面，所述第三基板包括第三安装面和进行散热的第三散热面，所述第一安装面和第二安装面朝内设置，所述第一散热面和第三散热面朝外设置，所述第二基板的至少一面设置有第二安装面；

多个电子元件，安装在所述的第一安装面、第二安装面和第三安装面，其中安装在所述第一安装面和第三安装面的电子元件发热比安装在所述第二安装面的发热大；

可弯曲的至少两个薄膜线路层，所述薄膜线路层用于电连接所述第一基板与所述第二基板，以及用于电连接所述第二基板和所述第三基板；

多个引脚，设置且电连接于所述第一基板和第三基板的一端；

封装体，所述封装体至少包裹填充所述第一安装面和所述第三安装面之间的空间，所述引脚从所述封装体露出；

散热器，所述散热器安装于所述第一散热面和第三散热面。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二基板为双面设置电路层的玻纤板或者柔性覆铜板。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述第二基板的电路层设置的电路为低压控制电路，以控制第一基板和第三基板上的包含功率器件的电路工作。

4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，安装在所述第一安装面和所述第三安装面的电子元件包含功率器件。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一基板、第二基板和第三基板包括依次连接的金属散热层、绝缘层和电路层，其中所述第一安装面和第三安装面设置于所述电路层，所述第一散热面和第三散热面设置于所述金属散热层。

6.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一基板、第二基板和第三基板包括依次连接的非金属散热层和电路层，其中所述第一安装面和第三安装面设置于所述电路层，所述第一散热面和第三散热面设置于所述非金属散热层。

7.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路层通过在所述绝缘层上由铜箔蚀刻形成；或者通过膏状的导电介质在所述绝缘层上印刷形成。

8.根据权利要求5或6所述的智能功率模块，其特征在于，所述薄膜线路层包括表面的绝缘薄膜层和位于所述绝缘薄膜层中间的导电介质层，所述薄膜线路层基于柔性覆铜板工艺或者排线工艺制成；所述导电介质层与所述电路层一体成型。

9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括多根跳线，所述多根跳线电连接所述多个电子元件；和/或所述多根跳线电连接所述电子元件与所述第一安装面；和/或所述多根跳线电连接所述电子元件与所述第三安装面；和/或所述多根跳线电连接所述电子元件与所述第二安装面；和/或所述多根跳线电连接所述电子元件与所述薄膜线路层。

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