JPH02177599A

JPH02177599A - 絶縁層の形成方法及び印刷配線基板の電滋シールド化方法

Info

Publication number: JPH02177599A
Application number: JP33374488A
Authority: JP
Inventors: Toru Shirase; 白勢　徹; Shinichi Yamamoto; 信一山本
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1988-12-28
Filing date: 1988-12-28
Publication date: 1990-07-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）本発明は、導電性固体表面、特にテレビ、ラジオ、コン
ピューター、ワードプロセッサー等に用いられている印
刷配線基板面に絶縁層を形成する方法及びその方法を用
いる印刷配線基板の電磁シ−ルド化方法に関するもので
ある。

（従来技術及びその問題点）電磁シールド化された印刷配線基板を得るために、基板
上に絶縁層及び電磁シールド層を設けることは知られて
いる（実公昭５５−２９２７６号公報）、このような基
板は、それ自体が電磁シールド化されていることから、
大きなシールド効果を得ることができ、特別のシールド
線や、シールド板、シールドケース等が不要となる等の
利点がある。

ところで、基板上に絶縁層を形成する場合、従来は、フ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂を印刷法により印刷するこ
とが行われていた。しかし、このような印刷法では、作
業性が悪い上に、厚みがある絶縁層を形成することが困
難である等の問題点があった。

（発明の課題）本発明は、従来技術に見られる前記欠点を克服し、基板
に対して、作業性よくかつ厚みのある絶縁層を形成し得
る方法及びそれを用いた印刷配線基板の電磁シールド化
方法を提供することをその課題とする。

（課題を解決するための手段）本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果１本発明を完成するに至った。

即ち１本発明によれば、導電性固体表面に絶縁層を形成
するにあたり、支持体フィルム上にあらかじめ積層支持
させた熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィル
ムを該固体表面に積層し、熱圧着させた後、該固体表面
に接着させた該樹脂フィルム面から支持体フィルムを剥
離除去し１次いで該固体表面に接着した該樹脂フィルム
を加熱硬化させることを特徴とする絶縁層の形成方法が
提供される。

また、本発明によれば、印刷配線基板を電磁シールド化
するにあたり、非導電性支持体フィルム上にあらかじめ
積層支持させた熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹
脂フィルムを該基板面に積層し、熱圧着させた後、該基
板面に接着させ樹脂フィルム面から該支持体フィルムを
剥離除去し。

次いで該基板面に接着した該樹脂フィルムを加熱硬化さ
せた後、該加熱硬化樹脂フィルム上に導電層を形成する
ことを特徴とする印刷配線基板の電磁シールド化方法及
び導電性の支持体上にあらかじめ積層支持させた熱硬化
性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを該基板面
に積層し、熱圧着させた後、該基板面に接着させた樹脂
フィルムを加熱硬化させることを特徴とする印刷配線基
板の電磁シールド化方法が提供される。

本発明では、絶縁層形成のために、支持体フィルム上に
あらかじめ積層支持させた熱硬化性エポキシ樹脂組成物
からなる樹脂フィルムを用いる。

このような樹脂フィルムを得るには、支持体フィルム上
に、熱硬化性エポキシ樹脂組成物（以下、単に組成物と
も言う）を、常温又は加熱下、液状で塗布し、固形化さ
せればよい、塗布された組成物の固形化は、常温で塗布
した場合、塗布物を加熱して組成物の硬化反応をある程
度進めた後、常温に冷却することによって行うことがで
きる。また、加熱下で塗布した場合には、塗布物を室温
に冷却すればよい、有機溶剤を含む場合は、塗布後に有
機溶剤を蒸発乾燥すればよい。このようにして支持体フ
ィルム上に塗布された組成物は、熱硬化性を有し、加熱
により先ず軟化溶融し、さらに加熱を続けることにより
硬化する０本発明においては、支持体上に形成した組成
物のフィルム（被膜）の軟化温度は、０〜２００℃、好
ましくは２Ｇ−１５０℃に規定するのがよい、また、そ
の組成物フィルムの厚さは、１０〜ＳＯＯ，、好ましく
は２０〜２００１の範囲に規定するのがよい。

支持体フィルムに塗布する熱硬化性エポキシ樹脂組成物
としては、支持体フィルムに塗布可能なように、常温又
は加熱（約２００℃までの加熱）下で液状を示すもので
あればよく、一般には、硬化剤を含有する熱硬化性エポ
キシ樹脂が用いられる。

次に１本発明で用いる樹脂フィルム形成用のエポキシ樹
脂組成物について詳述する。

本発明において樹脂フィルム形成用に用いられるエポキ
シ樹脂は、常温ないし加熱下で液状を示し、エポキシ基
を１分子に２個以上持つポリエポキシ化合物であれば特
に制限はない、このようなものとしては、例えば、ビス
フェノールＡのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡＤのグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、グリセリンのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
ポリアルキレンオキサイドのグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、ダイマー酸のグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、イソフタル酸のグリシジルエステル型エポキシ樹
脂、ブロム化ビスフェノールＡのグリシシールエーテル
型エポキシ樹脂、ポリブタジェンを過酢酸でエポキシ化
したエポキシ樹脂等が挙げられる６本発明では、樹脂フ
ィルムとしての特性からは、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の使用゛が好ましい、上記エポキシ樹脂の混合物
およびエポキシ樹脂の粘度を低下させるためのエポキシ
化合物との混合物も使用することができる。

さらに、上記エポキシ樹脂や混合物には常温ないし加熱
下で液状を示す限り、常温で結晶化しているエポキシ樹
脂１例えばレゾルシンやハイドロキノンのグリシジル型
エポキシ樹脂や、常温固体状エポキシ樹脂を常温ないし
加熱下で溶解することができる。

エポキシ樹脂に対する硬化剤としては、加熱により硬化
反応を起す潜在性硬化剤が好ましく使用される他、低温
で硬化反応を起す硬化剤を用いることもできる。潜在性
硬化剤としては、含窒素潜在性硬化剤が好ましく用いら
れる。その他、三フフ化ホウ素錯体、有機金属化合物及
び一部の酸無水物、フェノール化合物、ノボラック型フ
ェノール樹脂等も用いられる６本発明で用いる好ましい
含窒素潜在性硬化剤の具体例としては１例えば、ジシア
ンジアミドの他、アセトグアナミンやベンゾグアナミン
のようなグアナミン類、アジピン酸ジヒドラジド、ステ
アリン酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジド、
セパチン酸ジヒドラジドのようなヒドラジド、２，４−
ジヒドラジド−６−メチルアミノ−８−トリアジンなど
のトリアジン化合物、イミダゾール及びイミダゾール誘
導体又はその変性物等が挙げられる。

前記潜在性硬化剤は、硬化促進剤とともに用いるのが好
ましい、このような硬化促進剤としては、以下に示す如
きのちのを用いるのが好ましい。

（１）゛アミンアダクト系硬化促進剤この硬化促進剤としては、例えば、（ｉ）２．３−ビス
（４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル）プロ
パン又は１．３−ビス（４−（４−（２，３−エポキシ
プロポキシ）−α、α−タメチルベンジル〕フェノキシ
）−２−プロパツール、（…）フェノールとホルムアル
デヒドとジメチルアミンとの縮合物、（■）２−アルキ
ル（炭素数１〜３）イミダゾール又は２−アルキル（炭
素数１〜３□）−４−メチルイミダゾールと２．３−エ
ポキシプロビルニフェニルエーテルどの付加物及”ｔＦ
　（ｔｖ　）ビペラリンの重付加物の使用が有利である
。

（２）　１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウン
デセンとフェノールノボラックの固溶体この溶液は、１．８−ジナザービシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７とフェノールノボラックを混合加熱して
反応させたものを冷却固化して粉砕して得ることができ
る。フェノールノボラックとは、フェノール化とアルデ
ヒド類との縮合物を意味する。フェノール類としては、
フェノール、アルキル又はアルコキシフェノール、ハロ
ゲン化フェノール等の一価フエノール類、レゾルシノー
ル又はビスフェノールＡのような多価フェノール類が含
まれる。

好ましいフェノールは、フェノール、Ｐ−第三ブチルフ
ェノール及びビスフェノールＡである。アルデヒド類と
しては、フルフラルデヒド、クロラール、アセトアルデ
ヒド、好ましくはホルムアルデヒドが挙げられる。１，
８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７と
フェノールノボラックとの固溶体は、完全な塩の形をし
たもののみでなく、単なる固溶体のものが含まれてもよ
い、ｌ、８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７の固溶体中の含量は、ｌＧ〜５０重量算が好まし
く、必ずしも化学量論的量である必要はない。

（３）その他３−（３，４−；クロロフェニル）−１，１−ジメチル
尿素等の尿素誘導体、イミダゾール及びその誘導体、又
はその変性物等も用いられる。これ等の硬化促進剤は、
前記潜在性硬化剤との関連で適当に選定される。

前記含窒素潜在性硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂１当
量に対し、　０．０３〜０．２５モルの割合で添加する
の好ましい、少なすぎると硬化物のガラス転移点が低く
なり、耐湿性にも劣り、また硬化に際しての硬化速度が
遅くなる。逆に多すぎると組成物の保存性が悪くなり、
硬化物のガラス転移点も格別高くならず、耐湿性が悪く
なる。また、硬化促進剤の使用割合は、エポキシ樹脂１
００重量部に対し１−３０重量部の割合がよい、少なす
ぎると硬化速度が遅くなる。多すぎるとコスト高になる
上、格別の利点も得られず、逆に保存安定性が悪くなる
。

゛　また、比較的低温で硬化反応を起す硬化剤としては
、従来各種のものが知られるが、特に、芳香族ポリアミ
ンが好ましく用いられる。このようなものとしては、例
えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルス
ルホン等が挙げられる。芳香族ポリアミンの使用量は、
エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する活性水素当量の比
が０．７−１．３゜好ましくは０．８５〜１．１５の範
囲になるような割合量である。

エポキシ樹脂組成物には、必要に応じ、無機充填剤や、
無機揺変剤を配合することができる。これらのものは１
表面処理を施さずにそのままエポキシ樹脂に配合するこ
とができるが、硬化物の物性を考えるとシランカップリ
ング剤で表面処理を施して用いるのが好ましい、シラン
カップリング剤としては、エポキシシラン・、アミノシ
ラン等が好ましく用いられる。さらに、組成物の保存安
定性を考えると、シロキサン系化合物により表面処理を
施して用いるのが好ましい、この場合、シロキサン系化
合物とは１分子中にシロキサン結合（Ｓｉ−０結合）を
有する化合物を意味し、例えば、以下に示す如き化合物
を用いることができる。

式中、Ｒは一価炭化水素基で１例えば、メチル。

エチル、プロピル、ビニル、フェニル等が挙げられる０
ｍは正の整数である。

式中、Ｒは前記と同じ意味を有する。Ｙは−Ｈ１−ＯＨ
１−ＯＲ”、−Ｒ”−（：Ｈ−ＣＨい−Ｒ”−Ｎ）ｌ□
、−Ｒ”−ＣＯＯＨ１ゝ０′ −Ｒ”−ＯＨ等の置換基を示す、この場合、Ｒ１は１価
の炭化水素基、Ｒ２は２価炭化水素基を示し、脂肪族系
及び芳香族系のものが含まれる。　ｍ、ｎは正の整数を
示す。

式中、ＲｌＹ及びｎは前記と同じ意味を有する。

式中、　Ｒ，Ｙ及び口は前記と同じ意味を有する。

なお、前記した置換基Ｙは、分子鎖中又は分子鎖末端の
いずれに結合していてもよい。

本発明で用いるシロキサン系化合物の粘度（２５℃）は
、その種類にもよるが、一般的には、１０，０００セン
チストークス以下であるのが好ましい、シロキサン系化
合物の使用割合は、充填剤や揺変剤１００重量部に対し
て、　０．１−１０重量部、好ましくは０．５−５重量
部の割合である。

前記無機充填剤の具体例としては、例えば、結晶シリカ
、溶融シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、マイカ
、チタン白、ガラス繊維、ガラスパウダー、ガラスフレ
ーク、球状ガラス。

各種ウィスカー等が挙げられる。無機充填剤の使用割合
は、組成物に５〜８０重量２、好ましくは２０〜７５重
量２の割合である。

無機揺変剤としては、例えば、平均粒径が１１００ｎ以
下の超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が
３１１ｍ以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウ
ムオキシサルフェート、粉末状アスベスト、繊維状シリ
カ、繊維状チタン酸カリウム。

鱗片状マイカ、いわゆるベントナイトと呼ばれるモンモ
リロナイト−有機塩基複合体等が挙げられる。揺変剤の
使用割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．
１−３０重量部、好ましくは０．５−１５重量部の割合
である。

さらに、エポキシ樹脂組成物には、その粘着性を調整す
る目的で、エポキシ基を有する反応性希釈剤を添加する
こともできる。エポキシ基を有する反応性希釈剤として
は、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル等が挙げられる。また、ブロム含量４０〜５０％のブ
ロム化フェニルグリシジルエーテル（日本化薬社製ＢＲ
ＯＣ等）も使用できる。さらにまた、組成物の塗布性を
調整する目的で、有機溶剤を添加することもできる。こ
のような有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、メチル
アルコール、エチルアルコール、プロピルアルコールな
どのアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブなどのセロソルブ類。

ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類
、塩化メチレン、二塩化エタン等のハロゲン化炭化水素
類等が挙げられる。

エポキシ樹脂組成物には、前記したエポキシ樹脂、潜在
性硬化剤１反応促進剤、充填剤、揺変則、反応希釈剤、
有機溶剤等の他に、目的に応じて難燃剤、ｌ燃助剤、染
料、顔料１分散剤、沈降防止剤等を用いることができる
。

熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムに対
する支持体フィルムとしては、各種の合成樹脂フィルム
を用いることができる。このようなものとしては、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリイミド、ポリサルホン、ポリアクリレー
ト、ポリエーテルアミド、ポリカーボネート等の合成樹
脂から形成されたフィルムを例示することができる０合
成樹脂フィルムの厚さは、６〜２５０ｐｍ、好ましくは
１２〜１２５４である。また１本発明では、支持体フィ
ルムとして、金属フィルム、あるいは金属蒸着フィルム
を用いることができる０例えば、金属フィルムとしては
、銅箔、アルミニウム箔、スズ箔等を用いることができ
る。金属蒸着フィルムとしては、銅、アルミニウム、ス
ズ等の金属をポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミ
ド。

ポリエステル、ポリイミド、ポリサルホン、ポリアクリ
レート、ポリエーテルアミド、ポリカーボネート等の合
成樹脂フィルムに蒸着した蒸着フィルムを用いることが
できる。金属フィルム、金属蒸着フィルムの金属層の厚
さは０．１１−１Ｏ０ｐである。

支持体フィルムに組成物を塗布する場合、その塗布方法
としては、液状又は有機溶剤に溶解した溶液状の組成物
では、ロールコート法や、カーテンコート法等の塗布方
法が用いられ、固体状の組成物では、軟化点以上に加熱
溶解し、ホットメルトコート法等で塗布することができ
る。

本発明においては、支持体フィルムと熱硬化性エポキシ
樹脂組成物からなる樹脂フィルムとの間の接着強度ａは
、この樹脂フィルムを基板面に接着固定化した時の基板
面と樹脂フィルムとの間の接着強度すよりも弱くする。

このことにより、樹脂フィルムを支持体とともに基板面
に熱圧着した後に、基板面から樹脂フィルムを剥離させ
ることなく、支持体フィルムのみを容易に剥離させるこ
とができる。支持体フィルムと樹脂フィルムとの間の接
着強度（ａ）は容易に調節することができ。

例えば、支持体フィルムの種類を変えることによって、
あるいは支持体フィルム面にあらかじめ支持体フィルム
と剥離しゃすい下引層を形成するか、離型剤層を形成す
ることによって行うことができる。下引層材料としては
、ポバール樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ア
ルコール可溶性ナイロンの他、アセチルセルセルロース
、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂等のビール性
を持ったものの岸用が好ましい、下引層の厚さは１〜１
０−である、離型剤としては、例えば、各種ワックス類
や、高級脂肪酸やその金属塩及びエステル。

シリコーン油、シランカップリング剤、前記一般式（１
）−（ｍＶ）で表わされるシロキサン系化合物。

フッ素系重合体等を挙げることができる。

本発明において、支持体フィルムに積層した熱硬化性エ
ポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムは、１枚の平面
フィルムとして用いられる他、好ましくは、ロール巻フ
ィルムとして用いられる。

ロール巻フィルムとして用いる場合、樹脂フィルム面と
支持体プイルム面とめ間の接着を防止するために、その
間に合成樹脂フィルムや紙／合成樹脂フィルムや、紙１
合成樹脂フィルム／紙等の複合紙等を保護フィルム（保
護層）として介在させるのが好ましい、この場合１合成
樹脂フィルムとしては、前記した各種のものが挙げられ
る。保護フィルムの厚さは、５〜１００μ、好ましくは
１２〜７５．である、これらの保護フィルムは、支持体
に積層させた樹脂フィルムをロール巻する時に、樹脂フ
ィルム面とロール面との間に介挿し、樹脂フィルムとと
もにロール巻することにより、樹脂フィルム面に積層さ
せることができる。また、塗布工程から得られた樹脂フ
ィルム面に圧着した後、加熱処理し、ロール巻すること
もできる。さらに、樹脂フィルム面に熱圧着し、ロール
巻することもできる。

支持体フィルムに塗布溶剤を含む組成物を塗布して形成
した樹脂フィルムに対しては、保護層としては紙の使用
が好ましい、また、支持体フィルムに反応希釈剤を含む
組成物を塗布して形成した樹脂フィルムに対しては、合
成樹脂フィルム、特に接着強度の弱いポリエチレンやポ
リプロピレン等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリ
塩化ビニリデン共重合体フィルムの使用が好ましい。

第１図に、ロール巻樹脂フィルムの斜視図を示す、この
図面において、１は樹脂フィルム、２は支持体フィルム
、３は保護フィルムを各示す、このロール巻樹脂フィル
ムにおいて、樹脂フィルム１と保護フィルム３との間の
接着強度（ｂ）は、樹脂フィルムｌと支持体フィルム２
どの間の接着強度（ａ）よりも小さい、従って、保護フ
ィルム３は、支持体フィルム２の剥離を生じることなく
、樹脂フィルム１から剥離させることができる。

また、樹脂フィルムのロール巻きにおいて、樹脂フィル
ムと支持体フィルムとの間の接着は、支持体フィルムの
裏面（樹脂フィルムが形成されていない方の面）に対し
、離型剤を塗布することによっても防止することができ
る。離型剤としては、シリコーン系又はフッ素系界面活
性痢、シランカップリン槍剤、前記した一般式（１）〜
（ＩＶ）で示した如きシロキサン、フッ氷系重合体等を
挙げることができる。この場合、シリコーン系界面活性
剤としては、ジメヂルポ□リシロキサン、メチルエチボ
リシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、メチル
ビニルポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン／オキ
シアルキレン共重合体、長鎖アルキル基変性ポリシロキ
サン等が挙げられる。

次に、本発明の絶縁層の形成方法について詳述する。

（樹脂フィルムの熱圧着工程）この１輻は、＊搏□体プイルムに積層支持させた樹脂フ
ィルムを、その樹脂フィルム面に保護層が形成されてい
る一合にはその保−層を剥離した後、印刷配線基板め所
定の導電性表面に羊の樹脂フィルムが接触するようにし
て重ね、熱圧着する工程である。この熱圧着は種々の方
法で行うことができるが、好ましくは、真空ラミネート
法により行うことかできる。この熱圧着工程においては
、樹脂フィルムは、その軟化温度以上に加熱され、かつ
加圧されることから、基板表面の微細凹部まで樹脂が均
一に充填された軟化樹脂の被膜が形成される。そして、
この軟化樹脂被膜は冷却され、固形化される。

（支持体フィルムの剥離工程）この工程は、前記のようにして、基板上に形成された固
形化樹脂フィルム（被膜）から、その表面に接着する支
持体フィルムを剥離除去させる工程である。基板上に形
成された固形化樹脂被膜において、その表面の支持体フ
ィルムと樹脂被膜との間の接着強度（ａ）は、あらかじ
め、樹脂被膜と基板表面との間の接着強度（ｃ）よりも
弱く設定されている。従って、支持体フィルムは、樹脂
被膜の基板表面からの剥−を生じることなく、樹脂被膜
から剥離させることができる。

（固形化樹脂被膜の熱硬化工程）この工程は、前記のようにして支持体フィルムの剥離除
去された後の樹脂被膜を加熱し、硬化させて熱不融性の
硬化樹脂被膜に変換する工程である。熱硬化温度は、樹
脂の種類にもよるが、一般には、５０〜２００℃の範囲
である。

以上のようにして基板上には、耐熱性、耐薬品性及び絶
縁性にすぐれたエポキシ樹脂の硬化被膜（絶縁層）が形
成される。

このようにして形成された基板上の絶縁層上には、必要
に応じ、さらに他の適当な層を設けることができる１例
えば、基板を電磁シールド化するために導電層を電磁シ
ールド層として設けることができる０次に、この電磁シ
ールド層形成工程について詳述する。

（電磁シールド層形成工程）この工程は、前記のようにして基板上に形成された絶縁
層の上に導電層を電磁シールド層として設ける工程であ
る。この工程は、従来公知の導電被膜形成方法によって
行うことができ、例えば、銀塗料、銅塗料等の導電性塗
料を塗布する方法や、銅箔等の導電性金属箔を積層接着
する方法等が挙げられる。この導電層の一部を基板の接
地端子部にまで延ばし、端子と接触させることにより、
導電層の接地を行うことができる。

なお、導電層を硬化樹脂被膜上に設ける場合、この硬化
樹脂被膜表面をあらかじめ均一に研磨処理するのが好ま
しい、また、導電層を形成した後に、必要に応じ、所定
個所にドリリングにより透孔を形成する等の所要の工程
を行うことができる。

本発明において、基板上に絶縁層及び電磁シールド層を
形成する場合、樹脂フィルムの支持体フィルムとして導
電性フィルムを用いることにより非常に有利に実施する
ことができる。即ち、この場合には、前記した支持体フ
ィルムの剥離工程及び電磁シールド層形成工程を省略す
ることができ。

工程的に極めて簡単になる。

（発明の効果）以上水したように、本発明によれば、支持体フィルムに
積層支持させた熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹
脂フィルムを用いることにより、基板上に絶縁層及び電
磁シールド層を容易に形成させることができる。この場
合、絶縁層の厚さは特に制約されず、厚みのある絶縁層
でも作業性よく形成することができる。

また、本発明においては、絶縁すべき導電性表面は、印
刷配線基板に限られるものではなく１種々の導電性固体
表面、例えば、銅、鉄、アルミニウム等の各種の金属表
面に同様にして作業性良く、厚みのある絶縁層を形成す
ることができる。

本発明の絶縁層形成方法は、各種の電気、電子部品分野
に有利に応用し得るものである。

（実施例）次に本発明を実施例によりさらに説明する。

実施例（１）樹脂フィルムの製造＠２５０飄鳳、厚さ５０−のポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に、下記成分組成の熱硬化性エポキシ樹脂
組成物を、温度２０℃において、アプリケーターにより
塗布し、温度１２０℃に加熱乾燥し、さらに塗布面にポ
リプロピレンフィルムを重ねて回転ロールで巻取って、
ロール巻された保護層を有し、支持体フィルムに積層支
持された樹脂フィルムを得た。

表−１ｅｌｌ　油化シェルエポキシ■製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エポキシ当量４５０〜５００１″′東部化成■製　フェノキシ樹脂（２）樹脂フィルムの熱圧着ロール巻された樹脂フィルムから、ポリプロピレンフィ
ルム（保護層）を剥離しながら樹脂フィルムを一定長さ
に引出し、これを所要寸法に切断して支持体フィルムに
積層支持された樹脂フィルムを得た。この樹脂フィルム
を、印刷配線基板上にその樹脂フィルムが接触するよう
に重ね、真空ラミネートにより温度８０℃で熱圧着した
後、冷却し、次いで支持体シートを剥離して、表面にエ
ポキシ樹脂被膜を有する基板を得た。

（３）エポキシ樹脂被膜の熱硬化前記で得られたエポキシ樹脂被膜を有する基板を、　１
ｌＩＪ１．１５０℃の加熱室に２時間置き、被膜を熱硬
化させた。

（４）シールド層の形成次に、前記の基板上に形成された硬化被膜表面を平滑に
研磨した後、導電性塗料（綱ペースト）を塗布乾燥して
、表面に絶縁層を介して電磁シールド層を有する基板を
得た。

実施例２実施例１において、支持体フィルムとして厚さ１８Ｍの
銅箔を用いた以外は同様にしてロール巻された保護層を
有する樹脂フィルムを得た。

次に、このロール巻された樹脂フィルムから保護層を剥
離しながら樹脂フィルムを一定長さに引出し、これを所
要寸法に切断して銅箔を支持体フィルムとする樹脂フィ
ルムを得た。

この樹脂フィルムを、印刷配線基板表面にその樹脂フィ
ルム面が基板表面に接触するように重ね。

温度８０℃で熱圧着した後、さらに湿度１５０℃に２時
間加熱処理した。

このようにして、基板表面に絶縁層を介して銅箔が被覆
され、電磁シールド化された基板を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図は、支持体フィルムに積層支持され、かつ表面に
保護層を有する巻成された樹脂フィルムの斜視図である
。１・・・熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィ
ルム、２・・・支持体フィルム、３・・・保護層。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導電性固体表面に絶縁層を形成するにあたり、支
持体フィルム上にあらかじめ積層支持させた熱硬化性エ
ポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを該固体表面に
積層し、熱圧着させた後、該固体表面に接着させた樹脂
フィルム面から該支持体フィルムを剥離除去し、次いで
該固体表面に接着した該樹脂フィルムを加熱硬化させる
ことを特徴とする絶縁層の形成方法。
（２）該導電性固体表面が印刷配線基板である請求項１
の方法。
（３）印刷配線基板を電磁シールド化するにあたり、非
導電性支持体フィルム上にあらかじめ積層支持させた熱
硬化性エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを該基
板面に積層し、熱圧着させた後、該基板面に接着させ樹
脂フィルム面から該支持体フィルムを剥離除去し、次い
で該基板面に接着した該樹脂フィルムを加熱硬化させた
後、該加熱硬化樹脂フィルム上に導電層を形成すること
を特徴とする印刷配線基板の電磁シールド化方法。
（４）印刷配線基板面を電磁シールド化するにあたり、
導電性の支持体上にあらかじめ積層支持させた熱硬化性
エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを該基板面に
積層し、熱圧着させた後、該基板面に接着させた樹脂フ
ィルムを加熱硬化させることを特徴とする印刷配線基板
の電磁シールド化方法。
（５）該熱硬化性エポキシ樹脂組成物が、潜在性硬化剤
とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む組成物である
請求項１〜４のいずれかの方法。