JPH03114296A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH03114296A JPH03114296A JP25270589A JP25270589A JPH03114296A JP H03114296 A JPH03114296 A JP H03114296A JP 25270589 A JP25270589 A JP 25270589A JP 25270589 A JP25270589 A JP 25270589A JP H03114296 A JPH03114296 A JP H03114296A
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- JP
- Japan
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- layer
- conductive layer
- solder resist
- dielectric material
- grounding
- Prior art date
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- Granted
Links
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- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電磁波妨害対策用として有効なプリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
最近、ＦＣＣ（米国連邦通信委員会）と同じように、我
が国においても、電磁波妨害についての規制が厳しくな
ってきた。それに伴い、特開昭６２−２１３１９２号公
報などによって、電磁波妨害対策用プリント配線板が提
唱されている。
が国においても、電磁波妨害についての規制が厳しくな
ってきた。それに伴い、特開昭６２−２１３１９２号公
報などによって、電磁波妨害対策用プリント配線板が提
唱されている。
その代表例を第２図を用いて説明する。第２図において
、１は絶縁物よりなる基板で、この基板１の両面には信
号回路用の第１の導電層２とアース用の第１の導電層３
が形成され、このアース用の第１の導電層３を除いて基
板１上には絶縁層４が形成され、この絶縁層４上に第２
の導電層５が形成され、この第２の導電層５はアース用
導電層３と電気的に接続され、この第２の導電層５上に
はソルダレジスト層６を形成して構成されていた。
、１は絶縁物よりなる基板で、この基板１の両面には信
号回路用の第１の導電層２とアース用の第１の導電層３
が形成され、このアース用の第１の導電層３を除いて基
板１上には絶縁層４が形成され、この絶縁層４上に第２
の導電層５が形成され、この第２の導電層５はアース用
導電層３と電気的に接続され、この第２の導電層５上に
はソルダレジスト層６を形成して構成されていた。
発明が解決しようとする課題
上述の従来の構成では、電子部品で発生した高周波成分
のノイズがプリント配線板の第１の導電層２，３に伝わ
り、第２の導電層５との間にできるコンデンサ（第２の
導電層５はアース用導電層と接続されているためこのコ
ンデンサはバイパスコンデンサとなる）を介して、高周
波成分のノイズがアースに流れ電磁波の発生が抑えられ
、かつ第２の導電層５で吸収２反射による低減が図られ
ていたが、それ以外に電子部品から直接電磁波が発生、
放射する点に対しては、低減効果がないという欠点を有
していた。
のノイズがプリント配線板の第１の導電層２，３に伝わ
り、第２の導電層５との間にできるコンデンサ（第２の
導電層５はアース用導電層と接続されているためこのコ
ンデンサはバイパスコンデンサとなる）を介して、高周
波成分のノイズがアースに流れ電磁波の発生が抑えられ
、かつ第２の導電層５で吸収２反射による低減が図られ
ていたが、それ以外に電子部品から直接電磁波が発生、
放射する点に対しては、低減効果がないという欠点を有
していた。
本発明の主たる目的は、電子部品から発生する電磁波に
対しても効果的な電磁波妨害対策用のプリント配線板を
提供することである。
対しても効果的な電磁波妨害対策用のプリント配線板を
提供することである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、基板の片面もしく
は両面上に信号回路用の第１の導体層とアース用の第１
の導電層と、前記アース用の第１の導電層の全体もしく
は一部分を除いて前記基板上の信号回路用の第１の導電
層を覆うように形成される絶縁層と、前記信号回路用の
第１の導電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を
覆うように前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記
アース用の第１の導電層に接続される第２の導電層と、
前記第２の導電層を覆うように形成されかつ少なくとも
電子部品が配置される部分に誘電材を含有させた誘電体
部が配置されるように形成されるソルダレジスト層とか
ら構成されるものである。
は両面上に信号回路用の第１の導体層とアース用の第１
の導電層と、前記アース用の第１の導電層の全体もしく
は一部分を除いて前記基板上の信号回路用の第１の導電
層を覆うように形成される絶縁層と、前記信号回路用の
第１の導電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を
覆うように前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記
アース用の第１の導電層に接続される第２の導電層と、
前記第２の導電層を覆うように形成されかつ少なくとも
電子部品が配置される部分に誘電材を含有させた誘電体
部が配置されるように形成されるソルダレジスト層とか
ら構成されるものである。
作用
上記構成により、集積回路（ＩＣやＬＳＩ）等の電子部
品の回路と本発明の第２の導電層との間にバイパスコン
デンサの機能を有するソルダレジスト層を形成する。こ
のバイパスコンデンサの機能を有するソルダレジスト層
を介して、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の回路で発生する
高周波成分の信号ノイズがアースへ流れるため、ノイズ
の発生が抑えられかつ電磁波の発生を防ぐことが可能と
なる。
品の回路と本発明の第２の導電層との間にバイパスコン
デンサの機能を有するソルダレジスト層を形成する。こ
のバイパスコンデンサの機能を有するソルダレジスト層
を介して、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の回路で発生する
高周波成分の信号ノイズがアースへ流れるため、ノイズ
の発生が抑えられかつ電磁波の発生を防ぐことが可能と
なる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付の図面を用いて説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板を示す
。第１図において、１１は絶縁物よりなる基板、１２は
信号回路用の第１の導電層で、ここでは、１８μ銅はく
に３０μ程度の銅めっきを施した後形成したもので構成
されている。１３はアース用の第１の導電層、１４はア
ース用の第１の導電層１３を除いた導電層の上に形成し
た絶縁層、１５は第２の導電層で、ここでは、銅ペース
ト（銅含有８０〜９５重量パーセント）を用いている。
。第１図において、１１は絶縁物よりなる基板、１２は
信号回路用の第１の導電層で、ここでは、１８μ銅はく
に３０μ程度の銅めっきを施した後形成したもので構成
されている。１３はアース用の第１の導電層、１４はア
ース用の第１の導電層１３を除いた導電層の上に形成し
た絶縁層、１５は第２の導電層で、ここでは、銅ペース
ト（銅含有８０〜９５重量パーセント）を用いている。
この第２の導電層１５はアース用導電層１３に接続され
ている。誘電体層１６にはチタン酸バリウム（ＢａＴｉ
０３）を２００部とエポキシ樹脂１００部混合した熱硬
化型ソルダレジストインキを用いている。なお、部品実
装用ランドおよびスルーホールには、絶縁層１４、第２
の導電層１５、誘電体層１６は形成されていない。本発
明の実施例と従来例との電磁波の不要輻射の測定結果を
第１表に示す。測定値は電波暗室において、３ｍ法で測
定した準尖頭値である。
ている。誘電体層１６にはチタン酸バリウム（ＢａＴｉ
０３）を２００部とエポキシ樹脂１００部混合した熱硬
化型ソルダレジストインキを用いている。なお、部品実
装用ランドおよびスルーホールには、絶縁層１４、第２
の導電層１５、誘電体層１６は形成されていない。本発
明の実施例と従来例との電磁波の不要輻射の測定結果を
第１表に示す。測定値は電波暗室において、３ｍ法で測
定した準尖頭値である。
第１表 （水平）
なお、誘電材含有ソルダレジストとして、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００部、チタン酸バリウム１００
〜２５０部を混合し、ブチルカルビトールアセテート、
エチルカルピトール、ブチルセロソルブ等の溶剤、アミ
ン系硬化剤あるいはイミダゾール系硬化剤を主な組成と
する熱硬化型ソルダレジストインキやビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂１００部、炭化ケイ素１００〜３００部
を混合し、前記の溶剤、前記の硬化剤を主な組成とする
熱硬化型ソルダレジストインキのいずれかを用いること
もできる。誘電材含有ソルダレジストインキとして、エ
ポキシ樹脂１００部に対して、チタン酸バリウムが２５
０部を越える場合や炭化ケイ素が３００部を越える場合
にはインキの硬化性が悪（なり、ソルダレジスト層とし
ての信頼性に欠けるものとなる。また、誘電材の含有量
が上記分量未満の場合、ソルダレジストの誘電率の上昇
は期待できず、逆に塗布膜厚が厚（なるため、コンデン
サの容量は従来例とほとんど差がな（なり、効果を得る
ことができない。誘電材の含有量を抑制すれば熱硬化型
ソルダレジストの代わりにエポキシアクリレート樹脂を
主成分とする紫外線硬化型ソルダレジストを用いること
も可能である。
ルＡ型エポキシ樹脂１００部、チタン酸バリウム１００
〜２５０部を混合し、ブチルカルビトールアセテート、
エチルカルピトール、ブチルセロソルブ等の溶剤、アミ
ン系硬化剤あるいはイミダゾール系硬化剤を主な組成と
する熱硬化型ソルダレジストインキやビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂１００部、炭化ケイ素１００〜３００部
を混合し、前記の溶剤、前記の硬化剤を主な組成とする
熱硬化型ソルダレジストインキのいずれかを用いること
もできる。誘電材含有ソルダレジストインキとして、エ
ポキシ樹脂１００部に対して、チタン酸バリウムが２５
０部を越える場合や炭化ケイ素が３００部を越える場合
にはインキの硬化性が悪（なり、ソルダレジスト層とし
ての信頼性に欠けるものとなる。また、誘電材の含有量
が上記分量未満の場合、ソルダレジストの誘電率の上昇
は期待できず、逆に塗布膜厚が厚（なるため、コンデン
サの容量は従来例とほとんど差がな（なり、効果を得る
ことができない。誘電材の含有量を抑制すれば熱硬化型
ソルダレジストの代わりにエポキシアクリレート樹脂を
主成分とする紫外線硬化型ソルダレジストを用いること
も可能である。
なお、ソルダレジスト層の代わりに誘電材包含のフィル
ム状シートを用いても上述の効果が得られる。具体的に
は、このフィルム状シートに包含させたレジストの被接
着面に接着剤を塗布し、熱圧着等によりソルダレジスト
層を形成すればよい。
ム状シートを用いても上述の効果が得られる。具体的に
は、このフィルム状シートに包含させたレジストの被接
着面に接着剤を塗布し、熱圧着等によりソルダレジスト
層を形成すればよい。
従来の構成では、電子部品で発生した高周波成分のノイ
ズがプリント配線板の第１の導電層に伝わり、第２の導
電層との間にできるバイパスコンデンサを介して、高周
波成分のノイズがアースに流れ電磁波の発生が抑えられ
、かつ第２の導電層で吸収２反射による低減が図られて
いたが、それ以外に電子部品から直接発生する電磁波に
対しては低減効果がないという欠点があった。そこで本
発明のように、第２の導電層１５の外側に誘電体層１６
を設けて、電子部品の回路と第２の導電層１５との間に
バイパスコンデンサの機能を有する層を形成し、電子部
品の回路上で発生した高周波成分をアースに流すことに
より、電子部品からの電磁波の発生を抑えることが可能
となる。
ズがプリント配線板の第１の導電層に伝わり、第２の導
電層との間にできるバイパスコンデンサを介して、高周
波成分のノイズがアースに流れ電磁波の発生が抑えられ
、かつ第２の導電層で吸収２反射による低減が図られて
いたが、それ以外に電子部品から直接発生する電磁波に
対しては低減効果がないという欠点があった。そこで本
発明のように、第２の導電層１５の外側に誘電体層１６
を設けて、電子部品の回路と第２の導電層１５との間に
バイパスコンデンサの機能を有する層を形成し、電子部
品の回路上で発生した高周波成分をアースに流すことに
より、電子部品からの電磁波の発生を抑えることが可能
となる。
また、電子部品の直下にアース用の第１の導電層１３を
形成し、アース電極上に誘電体層１６を形成し、電子部
品の回路とアース用の第１の導電層１３との間にバイパ
スコンデンサの機能を有する層を形成することにより同
様の効果を得ることが可能となる。
形成し、アース電極上に誘電体層１６を形成し、電子部
品の回路とアース用の第１の導電層１３との間にバイパ
スコンデンサの機能を有する層を形成することにより同
様の効果を得ることが可能となる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電子回路を構成するプリ
ント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減さ
れる。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機器
の電磁妨害対策として非常に有効である。すなわち、従
来のようなシールドケースやフェライトコア等を用いる
電磁妨害対策では、電子回路を形成するプリント配線板
あるいはそれ自体から延長されたケーブルなどを通して
電磁波の不要輻射がなされたが、本発明のプリント配線
板を用いれば、そのプリント配線板そのものにおいて、
電子部品から直接発生するものを含めて不要な電磁波が
除去される。これにより、安定的に不要輻射が防止でき
、回路設計においても試行の繰返しを低減することが可
能となる。
ント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減さ
れる。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機器
の電磁妨害対策として非常に有効である。すなわち、従
来のようなシールドケースやフェライトコア等を用いる
電磁妨害対策では、電子回路を形成するプリント配線板
あるいはそれ自体から延長されたケーブルなどを通して
電磁波の不要輻射がなされたが、本発明のプリント配線
板を用いれば、そのプリント配線板そのものにおいて、
電子部品から直接発生するものを含めて不要な電磁波が
除去される。これにより、安定的に不要輻射が防止でき
、回路設計においても試行の繰返しを低減することが可
能となる。
第１図は本発明のプリント配線板の一実施例を示す要部
の断面図、第２図は従来の電磁波対策用プリント配線板
を示す要部の断面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・信号回路用の
第１の導電層、１３・・・・・・アース用の第１の導電
層、１４・・・・・・絶縁層、１５・・・・・・第２の
導電層、１６・・・・・・導電体層。
の断面図、第２図は従来の電磁波対策用プリント配線板
を示す要部の断面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・信号回路用の
第１の導電層、１３・・・・・・アース用の第１の導電
層、１４・・・・・・絶縁層、１５・・・・・・第２の
導電層、１６・・・・・・導電体層。
Claims (3)
- （１）基板の片面もしくは両面上に信号回路用の第１の
導体層とアース用の第１の導電層を設け、前記アース用
の第１の導電層の全体もしくは一部分を除いて前記基板
上の信号回路用の第１の導電層を覆うように形成される
絶縁層と、前記信号回路用の第１の導電層上の比較的広
範囲の部分もしくは一部分を覆うように前記絶縁層上に
形成されかつその一部が前記アース用の第１の導電層に
接続される第２の導電層と前記第２の導電層を覆うよう
に形成されかつ少なくとも電子部品が配置される部分に
誘電材を含有させた誘電体部が配置されるように形成さ
れる誘電材含有ソルダレジスト層とからなるプリント配
線板。 - （２）誘電材含有ソルダレジスト層として、誘電材含有
のソルダレジストインキを用いた請求項１記載のプリン
ト配線板。 - （３）誘電材含有ソルダレジスト層として、誘電材をフ
ィルム状シートに包含させてなるレジストを用いた請求
項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1252705A JP2833049B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1252705A JP2833049B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114296A true JPH03114296A (ja) | 1991-05-15 |
| JP2833049B2 JP2833049B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=17241104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1252705A Expired - Fee Related JP2833049B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833049B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5513065A (en) * | 1992-12-23 | 1996-04-30 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
| US6758698B1 (en) | 1992-12-23 | 2004-07-06 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231536A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-10 | Yasunaga Riken Co Ltd | Oil fence |
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS62213192A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-19 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1252705A patent/JP2833049B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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| JPS5231536A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-10 | Yasunaga Riken Co Ltd | Oil fence |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5513065A (en) * | 1992-12-23 | 1996-04-30 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
| US5940959A (en) * | 1992-12-23 | 1999-08-24 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
| US6758698B1 (en) | 1992-12-23 | 2004-07-06 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2833049B2 (ja) | 1998-12-09 |
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