JPS61138268U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61138268U JPS61138268U JP2251585U JP2251585U JPS61138268U JP S61138268 U JPS61138268 U JP S61138268U JP 2251585 U JP2251585 U JP 2251585U JP 2251585 U JP2251585 U JP 2251585U JP S61138268 U JPS61138268 U JP S61138268U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- wiring board
- substrate
- shield layer
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は、この考案を適用した配線板を示す断
面図、第２図は、同他の一実施例を示す断面図、
第３図は、この考案における導電体により発生さ
れる磁力線の状態を示す説明図、第４図は、従来
例における磁力線の発生状態を示す説明図である
。 １…基板、２…導電体、３…絶縁層、４…シー
ルド層。
面図、第２図は、同他の一実施例を示す断面図、
第３図は、この考案における導電体により発生さ
れる磁力線の状態を示す説明図、第４図は、従来
例における磁力線の発生状態を示す説明図である
。 １…基板、２…導電体、３…絶縁層、４…シー
ルド層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁性を有する基板に導電体を設け、且つ
前記導電体を、絶縁層を介してシールド層で被覆
したことを特徴とする配線板。 (2) 前記基板、導電体、絶縁層及びシールド層
は、可撓性を有する、実用新案登録請求の範囲第
１項記載の配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2251585U JPS61138268U (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2251585U JPS61138268U (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61138268U true JPS61138268U (ja) | 1986-08-27 |
Family
ID=30514879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2251585U Pending JPS61138268U (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61138268U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH04211189A (ja) * | 1990-03-22 | 1992-08-03 | Canon Inc | 回路基板の製造方法 |
| JPH0660165U (ja) * | 1993-06-24 | 1994-08-19 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651376B2 (ja) * | 1975-05-30 | 1981-12-04 |
-
1985
- 1985-02-19 JP JP2251585U patent/JPS61138268U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651376B2 (ja) * | 1975-05-30 | 1981-12-04 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH04211189A (ja) * | 1990-03-22 | 1992-08-03 | Canon Inc | 回路基板の製造方法 |
| JPH0660165U (ja) * | 1993-06-24 | 1994-08-19 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
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