JPS59180461U - 絶縁金属配線基板 - Google Patents

絶縁金属配線基板

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Publication number
JPS59180461U
JPS59180461U JP7440383U JP7440383U JPS59180461U JP S59180461 U JPS59180461 U JP S59180461U JP 7440383 U JP7440383 U JP 7440383U JP 7440383 U JP7440383 U JP 7440383U JP S59180461 U JPS59180461 U JP S59180461U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
wiring board
metal wiring
insulated metal
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP7440383U
Other languages
English (en)
Inventor
北村　勇
敏宏 小林
Original Assignee
株式会社三協精機製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社三協精機製作所 filed Critical 株式会社三協精機製作所
Priority to JP7440383U priority Critical patent/JPS59180461U/ja
Publication of JPS59180461U publication Critical patent/JPS59180461U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例および本考案の説明で用いた、モータに
装備される絶縁金属配線基板の斜視図、第２図は従来の
絶縁金属配線基板の断面図、第３図は本考案実施例の絶
縁金属配線基板の要部断面　　、図、第４図は本考案実
施例の要部断面図である。 ２・・・金属コア、３・・・絶縁層、４・・・導体パタ
ーン、５・・・スルーホール、６・・・エツジ部、７・
・・内周壁部、８．１１・・・面取り部分。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　スルーホールを穿設した金属コアの表面に絶縁層を
    、この絶縁層の上に導体パターンをそれぞれ形成し、か
    つ、前記スルーホールの内周端、　　　　縁のエツジ部
    を面取りした上、前記金属コア表面の絶縁層に連なる絶
    縁層を、前記エツジ部の面取り部分を含む、スルーホー
    ルの内周壁部に形成したことを特徴とする絶縁金属配線
    基板。 ２　絶縁層がホーロ一層からなる実用新案登録請求の範
    囲第１項記載の絶縁金属配線基板。 ３　スルーホール周辺近傍の絶縁層の上に導体パ轟 ターンを形成した実用新案登録請求の範囲第１項記載の
    絶縁金属配線基板。
JP7440383U 1983-05-18 1983-05-18 絶縁金属配線基板 Pending JPS59180461U (ja)

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JP7440383U JPS59180461U (ja) 1983-05-18 1983-05-18 絶縁金属配線基板

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JPS59180461U true JPS59180461U (ja) 1984-12-01

Family

ID=30204492

Family Applications (1)

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JP7440383U Pending JPS59180461U (ja) 1983-05-18 1983-05-18 絶縁金属配線基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02310997A (ja) * 1989-05-25 1990-12-26 Matsushita Electric Works Ltd 電気積層板とその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53138056A (en) * 1977-02-22 1978-12-02 Hitachi Chemical Co Ltd Method of coating resin layer on printed circuit board metal material substrate having through hole

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53138056A (en) * 1977-02-22 1978-12-02 Hitachi Chemical Co Ltd Method of coating resin layer on printed circuit board metal material substrate having through hole

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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