JPH02310997A - 電気積層板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電気積層板とその製造方法に関するもので
ある。さらに詳しくは、この発明は、耐クラツク性が良
好で、スルーホール信頼性に優れた金属基板電気積層板
とその製造方法に関するものである。

（従来の技術） 近年、金属板を基板とする多層電気積層板が注目されて
おり、その加工信顆性の向上のための工夫が様々になさ
れてきている。

この金属基板電気積層板は、たとえば次のような方法に
よって製造されている。すなわち、第５図に示したよう
に、 （ａ）　　基板とする金属（ア）に、ドリル加工等によ
って通孔（イ）を形成する。この通孔（イ）は、後に形
成するスルーホールの径よりも大きい径としている。

（ｂ）　　このようにして形成した通孔（イ）を有する
金属板（ア）と１リプレグ（つ）、さらに片面プリント
配線板、両面プリント配線板、あるいは多層プリント配
線板などの回路板（工）の所要枚数を、最外層の金属箔
（オ）とともに加熱加圧し、積層成形して一体化する。

この積層一体化成形において、プリプレグ（つ）に含浸
した樹脂、および充填材を通孔（イ）に流入充填させて
硬化させる。

（ｃ）　　通孔（イ）に充填した樹脂（力）の部分にス
ルーホール穿孔加工し、この樹脂（力）により金属板（
ア）との間に絶縁性が確保されたスルーホール（キ）を
形成する。

次いで、最外層の金属箔（オ）をエツチング加工して回
路形成するとともに、スルーホール（キ）内にスルーホ
ールメッキを施して多層の電気積層板に仕上げる。

このような方法を実施するにあたっては、積層一体化成
形の前にあらかじめ通孔（イ）内に充填材入り樹脂を所
要量充填しておくこともすでに提案されている。

（発明が解決しようとする課Ｕ） しかしながら、これまでの種々の工夫にもかかわらず、
依然としてこの金属基板を用いる多層電気積層板につい
てはその物性信頼性の面において解決すべき課題が残さ
れていた。

この課題は、積層一体化成形時に通孔（イ）の角部で樹
脂流れの集中がおこり、成形後に充填材の遍在が生じ、
クラックの発生、品質低下の原因となることであった。

この樹脂流れの集中は、第６図に示したように、通孔（
イ）の部分には金属板（ア）がないため、成形時の圧力
が小さく、逆に金属板（ア）がある部分の圧力は大きく
なり、このために通孔（イ）の角部（り）での樹脂の流
れ（図中の矢印）が大きくなることによる。

この樹脂流れの集中は通孔（イ）内への充填剤の偏在を
結果させ、特に、通孔（イ）内の密度が小さいほどその
傾向は大きくなる。

このような現象は、多層積層板の複数の通孔（イ）で不
均質に発生ずるため、これによる多層界面でのクラック
（ケ）発生が避けられず、どうしても、スルーホール信
頼性を低下させる原因となっていた。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の金属基板電気積層板の欠点を改善し、通孔
部での樹脂流れの集中を抑止し、スルーホール信頼性を
向上させた新しい電気積層板とその製造方法を提供する
ことを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、通孔の
端部に傾斜面を設けた金属板をプリプレグと積層一体化
成形し、通孔内にスルーホール形成してなることを特徴
とする電気積層板を提供する。

また、この発明は、この積層板の製造法として、金属板
に円錐穴を形成し、次いで円錐穴径よりも小さい径の通
孔を形成した後に、プリプレグと積層一体化成形し、通
孔内にスルーホールを穿孔加工することを特徴とする製
造方法をも提供する。

（作　用） この発明においては、通孔の端部を従来のように角部の
ままにして使用せずに、この端部に傾斜面を設けるため
、成形時の角部での樹脂流れの集中がない、このため、
成形後の充填材の偏在も生じない、スルーホール信頼性
に優れた金属基板電気積層板が実現される。

以下、図面に沿って実施例を説明する。

（実施例） 第１図は、この発明の電気積層板に用いる金属板の通孔
部分を拡大して示したものである。金属板（１）には通
孔（２）を形成しているが、その上下の端部には傾斜面
（３）を設けている。

この際の通孔（２）の傾斜面（３）の傾斜角度や、その
径の大きさくｄ）（Ｄ）は、プリプレグ合漫の樹脂およ
び充填材の種類や性質によって、積層１体化成形の条件
を考慮しつつ適宜に決めることができ、樹脂流れ集中の
抑止作用を最適なものとすることができる。金属板（１
）の積層成形時の配置によっては、この傾斜面（３）は
必ずしも通孔（３）の上下端部に設ける必要はなく、い
ずれか一方であってもよい。

この傾斜面（３）は、たとえば第２図に示したように、
まず金属板〈１）の片面に径の大きなドリル（４）によ
って円錐状の穴（５）をあけ、同様に金属板（１）の裏
面にも円錐円（５）をあけて、次いでより径の小さなド
リル（６）で貫通穴、ずなわち通孔（３）を形成するこ
とで容易に作成することができる。もちろん、この方法
とは別に、あらかじめ形成した通孔（３）の端部の面取
りとして傾斜面（３）を作成してもよい。

第３図は、この傾斜面（３）を有する金属板（１）を用
いて積層板を製造する工程を例示したものである。この
方法においては、 （ａ）　　従来と同様に、プリプレグ（１０）、片面ま
たは両面プリント配線板、もしくは多層プリント配線板
などの回路板（１１）を、この金属板（１）と最外層の
金属箔（１２）とともに所要の枚数で、かつ所定の組み
合わせにおいて加熱加圧し、積層一体化成形する。

プリプレグ（１０）は、従来と同様のものとすることが
でき、ガラスクロス、紙などの基材にエポキシ樹脂やポ
リイミド樹脂などを含浸させたものを使用することかで
きる。この時の樹脂に配合する充填材としては、その種
類に特段の限定はない。

ＡＪ　　Ｏ、ＡＪ、、０３・Ｈ２Ｏ、ＭｇＯ１タルク、
ＣａＣ０，５ｂ３０３、シリカなどの球状粉や、ガラス
繊維やアラミド繊維などの粉砕粉末などを用いることが
できる０通常、これらの充填剤は、樹脂分 １００　ｆ！量部に対して４０〜１ｏｏｏｆ！量部程度
配合することかできる。

組合わせるプリント回路板も、通常の方法によって製造
したものを適宜に使用できる。

なお、金属板（１）は、プリプレグ （１０）含浸の樹脂との密着性を高めるために、あらか
じめ、黒化処理、ブラウン処理、電解メッキによる表面
こぶ付は処理などを施しておくのが好ましい。

加熱加圧によって積層一体化成形する際に、プリプレグ
（１０）含浸の樹脂が金属板（１）の通孔（２）に流入
し、この通孔（２）内に樹脂および充填剤が充填される
が、通孔（２）の端部には傾斜面（３）が設けであるた
め、樹脂流れの集中がこの端部で生ずることはない、傾
斜面（３）の存在によって、通孔（２）端部全域で、均
一に樹脂の流入が起こる。

このため、得られた積層板には、通孔 （２）部での不均質な樹脂充填による充填材の偏在によ
るクラック発生等の問題は生じることがなく、スルーホ
ール信頼性が確保される。

（ｂ）　　次いでこの積層成形後の積層基板の通孔（２
）部には、通孔（２）の径より小さいドリルによってス
ルーホール穿孔加工を行う。

これによってスルーホール（１３）が形成される。エツ
チングによって最外層の金属箔（１２）に回路形成し、
スルーホールメッキして目的とする積層板とする。

スルーホール穿孔加工によりスルーホール（１３）の内
周面に充填材が露出して粗面化された状態となるため、
スルーホールメッキの密着性が高まる。

また、上記したように、通孔（２）への充填材の充填は
偏在することがないなめ、このスルーホールメッキを均
質なものとなる。

この第３図に示した例において、金属板（１）の片面に
あらかじめプリプレグを重ね合わせて一体化し、通孔（
２）内に所定の樹脂を充填しておいてもよい０通孔（２
）に設けた傾斜面（３）との相乗作用で、充填材の片寄
り、偏在の抑止が効果的となる。

もちろん、あらかじめ通孔（２）に樹脂を充填しなくて
もよい、また、傾斜面（３）は一方の端部のみでよい。

この金属板（１）と１リグレグをあらかじめ一体化した
場合の積層成形時の配置を例示したものが第４図である
。プリプレグ（１０）の一部として、金属板（１）に、
プリプレグ＜１０ａ）を重ね合わせて一体化しである。

通孔（２）の端部の一方にのみ傾斜面（３）を設けてい
る。

もちろん、この発明は以上の例によって限定されるもの
ではない、その細部の構成に様々な態様があることはい
うまでもない。

（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明したように、金属板の
通孔の端部に傾斜面を設けることにより、従来のように
成形時の通孔端部の角部での樹脂流れ集中がなくなり、
成形後の充填材の片寄り、偏在が抑止される。

これにより、成形後に充填材と樹脂との界面における剥
離、クラックの発生が防止され、スルーホール信頼性が
向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、この発明の電気積層板に用いる
金属板の通孔部とその形成法を拡大して例示した断面斜
視図と断面図である。 第３図はこの発明の電気積層板の製造法を例示した工程
断面図である。第４図は別の例を示した断面図である。 第５図は、従来の電気積層板の製造工程を示した断面図
であり、第６図は、この従来のもののクラック発生状態
を示した断面図である。 １・・・金　属　板 ２・・・通　　　孔 ３・・・傾　斜　面 ４・・・ド　　リ　　ル ５・・・円　錐　穴 ６・・・ド　　リ　　ル １０・・・プリプレグ １１・・・回　路　板 １２・・・金　属　箔 １３・・・スルーホール 代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　夫第　　１　　
図 第　　２　　図 第　　３　　図 第　　４　　図 第　　５　　図 第　　６　　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）通孔の端部に傾斜面を設けた金属板をプリプレグ
   と積層一体化成形し、通孔内にスルーホール形成してな
   ることを特徴とする電気積層板。
2. （２）金属板に円錐穴を形成し、次いで円錐穴径よりも
   小さい径の通孔を形成した後に、プリプレグと積層一体
   化成形し、通孔内にスルーホールを穿孔加工することを
   特徴とする電気積層板の製造方法。