CN213659172U - 多规格专用曝光治具 - Google Patents

多规格专用曝光治具 Download PDF

Info

Publication number
CN213659172U
CN213659172U CN202023229920.0U CN202023229920U CN213659172U CN 213659172 U CN213659172 U CN 213659172U CN 202023229920 U CN202023229920 U CN 202023229920U CN 213659172 U CN213659172 U CN 213659172U
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
polygonal body
air suction
sealing ring
elastic mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202023229920.0U
Other languages
English (en)
Inventor
路明
王毅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd
Original Assignee
Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd filed Critical Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd
Priority to CN202023229920.0U priority Critical patent/CN213659172U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN213659172U publication Critical patent/CN213659172U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

多规格专用曝光治具。本实用新型涉及芯片加工设备,尤其涉及多规格专用曝光治具。包括多边形本体和若干弹性机构;若干所述弹性机构设置在所述多边形本体上,靠近边缘处;所述多边形本体上设有与所述弹性机构适配的容纳槽;所述弹性机构包括滚球和弹簧;所述滚球限设在所述容纳槽内,通过所述弹簧从所述容纳槽的顶部伸出;所述多边形本体的中部设有若干均布设置的吸气孔一;所述弹性机构与吸气孔之间设有圆形结构的光刻版凹槽;所述光刻版凹槽内设有吸气孔二;所述光刻版凹槽与弹性机构之间设有圆形结构的密封圈凹槽;所述密封圈凹槽上设有适配的密封圈。本实用新型具有结构紧凑、使用简便等特点。

Description

多规格专用曝光治具
技术领域
本实用新型涉及芯片加工设备,尤其涉及多规格专用曝光治具。
背景技术
芯片作为电子设备的重要组成部件,是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。随着科技不断进步,为了提高生产效率以及降低成本,芯片的直径由原有的100mm提升为110mm,在曝光工艺时,采用原有规格的芯片曝光治具,严重制约了曝光工艺的精度和效率。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种结构紧凑、使用简便的多规格专用曝光治具。
本实用新型的技术方案是:包括多边形本体和若干弹性机构;
若干所述弹性机构设置在所述多边形本体上,靠近边缘处;
所述多边形本体上设有与所述弹性机构适配的容纳槽;
所述弹性机构包括滚球和弹簧;
所述滚球限设在所述容纳槽内,通过所述弹簧从所述容纳槽的顶部伸出;
所述多边形本体的中部设有若干均布设置的吸气孔一;
所述弹性机构与吸气孔之间设有圆形结构的光刻版凹槽;所述光刻版凹槽内设有吸气孔二;
所述光刻版凹槽与弹性机构之间设有圆形结构的密封圈凹槽;所述密封圈凹槽上设有适配的密封圈。
所述光刻版凹槽呈下大上小型结构。
所述多边形本体呈八边形结构。
所述弹性机构设有四个。
本实用新型中包括多边形本体和若干弹性机构;弹性机构设置在多边形本体上,靠近边缘处;滚球限设在所述容纳槽内,通过所述弹簧从容纳槽的顶部伸出;将待加工的芯片放置于若干吸气孔一的上方,放置完成后吸气孔一开始吸气,将芯片固定;此时将与芯片适配的光刻版放置于密封圈的上方,此时光刻版与滚球接触,通过滑动滚球调节光刻版与芯片对应的位置,调整完成后,吸气孔二开始吸气,光刻版受吸气孔二的吸力,下压滚球,滚球克服弹簧的弹力,向容纳槽的槽底方向运动,直至光刻版与密封圈贴合。本实用新型具有结构紧凑、使用简便等特点。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图,
图2是本实用新型的主视结构示意图,
图3是图2中A向结构示意图,
图4是加工110mm芯片光刻版放置的结构示意图,
图5是加工100mm芯片光刻版放置的结构示意图,
图6是光刻版凹槽呈下大上小型结构的结构示意图;
图中1是多边形本体,2是滚球,3是吸气孔一,4是光刻版凹槽,5是吸气孔二,6是密封圈凹槽,7是光刻版。
具体实施方式
本实用新型如图1-6所示,多规格专用曝光治具,包括多边形本体1和若干弹性机构;
若干所述弹性机构设置在所述多边形本体1上,靠近边缘处;
所述多边形本体1上设有与所述弹性机构适配的容纳槽;
所述弹性机构包括滚球2和弹簧;
所述滚球2限设在所述容纳槽内,通过所述弹簧从所述容纳槽的顶部伸出;
所述多边形本体1的中部设有用于固定芯片的若干均布设置的吸气孔一3;
所述弹性机构与吸气孔之间设有圆形结构的光刻版凹槽4;所述光刻版凹槽4内设有吸气孔二5;
所述光刻版凹槽4与弹性机构之间设有圆形结构的密封圈凹槽6;所述密封圈凹槽6上设有适配的密封圈。
本案曝光治具使用方法为:将待加工的芯片放置于若干吸气孔一3的上方,放置完成后吸气孔一3开始吸气,将芯片固定;此时将与芯片适配的光刻版7放置于密封圈的上方,此时光刻版7与滚球2接触,通过滑动滚球2调节光刻版7与芯片对应的位置,调整完成后,吸气孔二5开始吸气,光刻版7受吸气孔二5的吸力(或手动按压光刻版7),下压滚球2,滚球2克服弹簧的弹力,向容纳槽的槽底方向运动,直至光刻版7与密封圈贴合。
吸气孔一3设置的区域正常根据最大尺寸芯片设计,芯片只需放置于若干吸气孔一3上方即可,通过调整光刻版7实现与芯片位置对应。
所述光刻版凹槽4呈下大上小型结构,如图6所示。
所述多边形本体1呈八边形结构。如图2所述,图中水平状态的两条边长与垂直状态的两条边长的长度分别相等,其余四条斜边分别相等,光刻版一般呈正方形结构,当实用加工100mm型号芯片时,与之适配的光刻版的四边分别与曝光治具的水平状态和垂直状态的边齐平即可,如图5所示;加工110mm型号芯片时,与之适配的光刻版的四边分别与曝光治具上的斜边齐平即可,如图4所示,图中虚线部分表示光刻版。
所述弹性机构设有四个。
对于本案所公开的内容,还有以下几点需要说明:
(1)、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构,其他结构可参考通常设计;
(2)、在不冲突的情况下,本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例;
以上,仅为本案所公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.多规格专用曝光治具,其特征在于,包括多边形本体和若干弹性机构;
若干所述弹性机构设置在所述多边形本体上,靠近边缘处;
所述多边形本体上设有与所述弹性机构适配的容纳槽;
所述弹性机构包括滚球和弹簧;
所述滚球限设在所述容纳槽内,通过所述弹簧从所述容纳槽的顶部伸出;
所述多边形本体的中部设有若干均布设置的吸气孔一;
所述弹性机构与吸气孔之间设有圆形结构的光刻版凹槽;所述光刻版凹槽内设有吸气孔二;
所述光刻版凹槽与弹性机构之间设有圆形结构的密封圈凹槽;所述密封圈凹槽上设有适配的密封圈。
2.根据权利要求1所述的多规格专用曝光治具,其特征在于,所述光刻版凹槽呈下大上小型结构。
3.根据权利要求1所述的多规格专用曝光治具,其特征在于,所述多边形本体呈八边形结构。
4.根据权利要求1所述的多规格专用曝光治具,其特征在于,所述弹性机构设有四个。
CN202023229920.0U 2020-12-28 2020-12-28 多规格专用曝光治具 Active CN213659172U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202023229920.0U CN213659172U (zh) 2020-12-28 2020-12-28 多规格专用曝光治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202023229920.0U CN213659172U (zh) 2020-12-28 2020-12-28 多规格专用曝光治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN213659172U true CN213659172U (zh) 2021-07-09

Family

ID=76690532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202023229920.0U Active CN213659172U (zh) 2020-12-28 2020-12-28 多规格专用曝光治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN213659172U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100477143C (zh) 晶片夹具
CN106211541A (zh) 一种提高电路板切割精度的定位基准点及方法
CN213659172U (zh) 多规格专用曝光治具
US10763188B2 (en) Integrated heat spreader having electromagnetically-formed features
CN220131313U (zh) 一种送料机构
CN211194923U (zh) 一种超真空吸附式工作台
WO2020199344A1 (zh) 浮动式压力定位器
CN107424823B (zh) 一种自动取片装置及自动叠片铁芯成型设备
US7655540B2 (en) Method and jig structure for positioning bare dice
CN212351161U (zh) 一种数控机床用紧固装置
CN101634814B (zh) 一种原始对中装置和系统
CN101494186B (zh) 裸芯片的定位方法及其治具结构
CN209095061U (zh) 一种真空吸附夹具
CN211545115U (zh) 料盘顶升机构
CN203932033U (zh) 一种用于精密掩模板对准的微型装置
CN203566339U (zh) 一种用于加工轴类零件的工装结构
CN112775253B (zh) 精密零件定位加工方法或定位加工装置
CN208358750U (zh) 一种分板专用夹具
CN221417675U (zh) 一种提升半自动丝网印刷机定位精度的装置
CN220963285U (zh) 一种芯片料盘分离结构
CN219873407U (zh) 植球模具结构
CN112975906B (zh) 一种机械手搭载结构、优化方法及系统
CN216600203U (zh) 一种集成电路装联装置
CN217966003U (zh) 一种笔记本电脑底壳辅助压合磁铁治具
CN109764064B (zh) 一种深沟球轴承装球辅助安装装置及其使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant