CN216600203U - 一种集成电路装联装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成电路装联装置，涉及集成电路技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体的外表面连接有夹持板，所述夹持板与电路板本体的外表面为滑动连接，所述夹持板的顶面开设有滑槽，所述滑槽的内表面滑动连接有承接结构。本实用新型，将电动伸缩杆的输出端调整至预计方向后，即可将其开启，随后电动伸缩杆的输出端便可带动连接块发生位移，连接块带动吸板与卡合块发生位移，待卡合块与空心壳的凹槽处相贴合后，等待其逐渐卡合固定，固定完毕后，即可进行装联，通过承接结构与其余部件的同时协作，尽量地解决了装联时缺少承接结构导致误差的问题，合理地规避了因误差所导致的后续问题。

Description

一种集成电路装联装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路装联装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

但是现有技术中，现有的集成电路板在使用前，需要对其电路板的部分进行装联，现有技术中，暂时没有很好的装联结构能够对集成电路板部分进行承接，若不能够对需要装联的部件与电路板进行承接，则易引发装联过程中出现细小误差，若误差出现，则易影响成品电路板的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过承接结构与其余部件的相互协作，尽量地解决了现有技术中，暂时没有很好的装联结构能够对集成电路板部分进行承接，若不能够对需要装联的部件与电路板进行承接，则易引发装联过程中出现细小误差，若误差出现，则易影响成品电路板的使用的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种集成电路装联装置，包括电路板本体，所述电路板本体的外表面连接有夹持板，所述夹持板与电路板本体的外表面为滑动连接，所述夹持板的顶面开设有滑槽，所述滑槽的内表面滑动连接有承接结构，所述承接结构包括与滑槽内表面滑动连接的滑块，所述滑块的外表面连接有空心壳，所述空心壳的内表面设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端延伸至空心壳的外部，所述电动伸缩杆的顶端连接有连接块，所述连接块的外表面连接有吸板，所述吸板远离连接块的一侧外表面连接有卡合块。

作为一种优选的实施方式，所述空心壳的外表面开设有与卡合块外表面相适配的凹槽，且凹槽的内表面与卡合块的外表面为滑动连接，所述滑槽呈矩形。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过卡合块与凹槽可形成稳定的卡合连接，通过卡合块可为承接板提供一定的支撑。

作为一种优选的实施方式，所述空心壳的外表面连接有限位横板，所述限位横板的外表面连接有限位块，所述限位块的顶面和底面分别延伸至限位横板的外部。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过限位横板可对电动伸缩杆的输出端进行有效限位，使其输出端在发生位移时不易发生偏移。

作为一种优选的实施方式，所述限位块的外表面开设有与电动伸缩杆外表面相适配的环形通孔，且环形通孔的内表面与电动伸缩杆的外表面相贴合。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过限位块与限位横板的相互配合，可达到较佳的限位效果。

作为一种优选的实施方式，所述连接块通过吸板连接有承接板，所述承接板的外表面开设有多个异形孔，且多个异形孔以承接板的外表面为路径并呈等距排列。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过承接板可为需要安装的零部件提供承接效果，使其在进行位移与装联时，不易因位置问题而发生误差。

作为一种优选的实施方式，所述夹持板共设置有两个，且两个夹持板分别位于电路板本体的外表面两侧，所述夹持板的外表面连接有固定杆。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过固定杆可对夹持板进行固定，在其无需滑动时，即可使用固定杆固定夹持板。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，需要对电路板本体的外表面进行装联工作时，首先将需要进行装联的部件放置于承接板的外表面，随后将这些部件逐一对准预安装的异形孔处，随后便可调整滑块的位置，调整完毕后，即可调整电动伸缩杆的输出位置，调整至预计方向后，即可开启电动伸缩杆，随后电动伸缩杆的输出端便可带动连接块发生位移，连接块带动吸板与卡合块发生位移，待卡合块与空心壳的凹槽处相贴合后，等待其逐渐卡合固定，固定完毕后，即可进行装联，通过承接结构与其余部件的同时协作，尽量地解决了装联时缺少承接结构导致误差的问题，合理地规避了因误差所导致的后续问题。

2、本实用新型中，需要调整滑块时，首先滑动滑块，滑块在滑槽的内表面进行滑动，滑块在发生位移时，滑块可带动承接结构的其余部件发生平移，待其移动至预计位置后，即可停止滑动滑块，通过滑块与滑槽的相互配合，通过多部件的相互配合，能够达到较佳位移调节效果。

附图说明

图1为本实用新型提出一种集成电路装联装置的主体结构的俯视示意图；

图2为本实用新型提出一种集成电路装联装置的承接结构的立体示意图；

图3为本实用新型提出一种集成电路装联装置的空心壳的剖视立体示意图。

图例说明：

1、电路板本体；2、夹持板；3、固定杆；4、承接结构；401、滑块；402、空心壳；403、电动伸缩杆；404、连接块；405、吸板；406、卡合块；5、承接板；6、滑槽；7、限位横板；8、限位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路装联装置，包括电路板本体1，电路板本体1的外表面连接有夹持板2，夹持板2与电路板本体1的外表面为滑动连接，夹持板2的顶面开设有滑槽6，滑槽6的内表面滑动连接有承接结构4，承接结构4包括与滑槽6内表面滑动连接的滑块401，滑块401的外表面连接有空心壳402，空心壳402的内表面设置有电动伸缩杆403，电动伸缩杆403的输出端延伸至空心壳402的外部，电动伸缩杆403的顶端连接有连接块404，连接块404的外表面连接有吸板405，吸板405远离连接块404的一侧外表面连接有卡合块406，空心壳402的外表面开设有与卡合块406外表面相适配的凹槽，且凹槽的内表面与卡合块406的外表面为滑动连接，滑槽6呈矩形，限位块8的外表面开设有与电动伸缩杆403外表面相适配的环形通孔，且环形通孔的内表面与电动伸缩杆403的外表面相贴合。

在本实施例中，需要对电路板本体1的外表面进行装联工作时，首先将需要进行装联的部件放置于承接板5的外表面，随后将这些部件逐一对准预安装的异形孔处，随后便可调整滑块401的位置，调整完毕后，即可调整电动伸缩杆403的输出位置，调整至预计方向后，即可开启电动伸缩杆403，随后电动伸缩杆403的输出端便可带动连接块404发生位移，连接块404带动吸板405与卡合块406发生位移，待卡合块406与空心壳402的凹槽处相贴合后，等待其逐渐卡合固定，固定完毕后，即可进行装联。

实施例2

如图1-3所示，空心壳402的外表面连接有限位横板7，限位横板7的外表面连接有限位块8，限位块8的顶面和底面分别延伸至限位横板7的外部，连接块404通过吸板405连接有承接板5，承接板5的外表面开设有多个异形孔，且多个异形孔以承接板5的外表面为路径并呈等距排列，夹持板2共设置有两个，且两个夹持板2分别位于电路板本体1的外表面两侧，夹持板2的外表面连接有固定杆3。

在本实施例中，需要调整滑块401时，首先滑动滑块401，滑块401在滑槽6的内表面进行滑动，滑块401在发生位移时，滑块401可带动承接结构4的其余部件发生平移，待其移动至预计位置后，即可停止滑动滑块401，通过滑块401与滑槽6的相互配合，能够达到较佳的调节效果。

工作原理：

如图1-3所示，需要对电路板本体1的外表面进行装联工作时，首先将需要进行装联的部件放置于承接板5的外表面，随后将这些部件逐一对准于安装的异形孔处，随后便可调整滑块401的位置，需要调整滑块401时，首先滑动滑块401，滑块401在滑槽6的内表面进行滑动，滑块401在发生位移时，滑块401可带动承接结构4的其余部件发生平移，待其移动至预计位置后，即可停止滑动滑块401，通过滑块401与滑槽6的相互配合，能够达到较佳的调节效果调整完毕后，即可调整电动伸缩杆403的输出位置，调整至预计方向后，即可开启电动伸缩杆403，随后电动伸缩杆403的输出端便可带动连接块404发生位移，连接块404带动吸板405与卡合块406发生位移，待卡合块406与空心壳402的凹槽处相贴合后，等待其逐渐卡合固定，固定完毕后，即可进行装联。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种集成电路装联装置，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的外表面连接有夹持板(2)，所述夹持板(2)与电路板本体(1)的外表面为滑动连接，所述夹持板(2)的顶面开设有滑槽(6)，所述滑槽(6)的内表面滑动连接有承接结构(4)，所述承接结构(4)包括与滑槽(6)内表面滑动连接的滑块(401)，所述滑块(401)的外表面连接有空心壳(402)，所述空心壳(402)的内表面设置有电动伸缩杆(403)，所述电动伸缩杆(403)的输出端延伸至空心壳(402)的外部，所述电动伸缩杆(403)的顶端连接有连接块(404)，所述连接块(404)的外表面连接有吸板(405)，所述吸板(405)远离连接块(404)的一侧外表面连接有卡合块(406)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路装联装置，其特征在于：所述空心壳(402)的外表面开设有与卡合块(406)外表面相适配的凹槽，且凹槽的内表面与卡合块(406)的外表面为滑动连接，所述滑槽(6)呈矩形。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路装联装置，其特征在于：所述空心壳(402)的外表面连接有限位横板(7)，所述限位横板(7)的外表面连接有限位块(8)，所述限位块(8)的顶面和底面分别延伸至限位横板(7)的外部。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路装联装置，其特征在于：所述限位块(8)的外表面开设有与电动伸缩杆(403)外表面相适配的环形通孔，且环形通孔的内表面与电动伸缩杆(403)的外表面相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路装联装置，其特征在于：所述连接块(404)通过吸板(405)连接有承接板(5)，所述承接板(5)的外表面开设有多个异形孔，且多个异形孔以承接板(5)的外表面为路径并呈等距排列。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路装联装置，其特征在于：所述夹持板(2)共设置有两个，且两个夹持板(2)分别位于电路板本体(1)的外表面两侧，所述夹持板(2)的外表面连接有固定杆(3)。

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