CN116072646B - 载具及功率模块的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种载具及功率模块的制作方法。载具包括底座和定位组件,底座上设置有第一安装槽,第一安装槽的槽口位于底座的第一支撑面,第一安装槽被配置为安装功率模块的基板,且第一安装槽的深度被配置为与基板的厚度一致;底座上设置有第二安装槽,第二安装槽的槽口位于第一支撑面,第二安装槽被配置为安装定位组件,当载具用于第一制作流程时,定位组件不凸出于第一支撑面,第一支撑面被配置为支撑印刷板;当载具用于第二制作流程时,定位组件凸出于第一支撑面,定位组件被配置为支撑并定位功率模块的引线框架的主体。本发明提供的载具,可以降低功率模块制作难度,提高制作效率,降低制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及功率模块技术领域,尤其涉及一种载具及功率模块的制作方法。
背景技术
功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封而成的模块。
相关技术中,功率模块制作时,首先将基板安装于第一个载具,在基板上进行锡膏印刷和贴片,然后将基板转移到第二个载具上,进行引线框架的安装。
然而,上述功率模块的制作方法效率较低、难度较大,而且成本较高。
发明内容
本发明提供一种载具及功率模块的制作方法,以降低功率模块制作难度,提高制作效率,降低制作成本。
第一方面,本发明提供一种载具,用于功率模块的制作,载具包括底座和定位组件,底座上设置有第一安装槽,第一安装槽的槽口位于底座的第一支撑面,第一安装槽被配置为安装功率模块的基板,且第一安装槽的深度被配置为与基板的厚度一致;
底座上设置有第二安装槽,第二安装槽的槽口位于第一支撑面,第二安装槽被配置为安装定位组件,当载具用于第一制作流程时,定位组件不凸出于第一支撑面,第一支撑面被配置为支撑印刷板;当载具用于第二制作流程时,定位组件凸出于第一支撑面,定位组件被配置为支撑并定位功率模块的引线框架的主体。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的载具,第一安装槽的数量为多个,多个第一安装槽沿底座的延伸方向间隔设置,相邻两个第一安装槽之间设置有至少一个第二安装槽;
定位组件的数量与第二安装槽的数量相等,定位组件与第二安装槽一一对应连接。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的载具,定位组件与第二安装槽可拆卸连接,当载具用于第一制作流程时,定位组件与第二安装槽相互分离;当载具用于第二制作流程时,定位组件与第二安装槽相互连接。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的载具,定位组件包括连接件和至少一个定位件,连接件与第二安装槽可拆卸连接,定位件设置于连接件上;
当定位组件与第二安装槽相互连接时,连接件安装于第二安装槽中,连接件背离底座的一端凸出于第一支撑面,连接件位于连接件背离底座的一侧,其中,连接件背离底座的一面为第二支撑面,第二支撑面被配置为支撑引线框架的主体,定位件被配置为定位引线框架主体。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的载具,定位件的数量为至少两个,至少两个定位件沿连接件的延伸方向间隔设置;
和/或,定位件为定位柱。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的载具,连接件为与第二安装槽相匹配的插块,连接件与第二安装槽插接。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的载具,定位组件与第二安装槽滑动连接,当载具用于第一制作流程时,定位组件向靠近第二安装槽的方向滑动,直至定位组件不凸出于第一支撑面;当载具用于第二制作流程时,定位组件向远离第二安装槽的方向滑动,直至定位组件凸出于第一支撑面。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的载具,定位组件包括连接件、活动件、弹性件和定位件,活动件滑动插设在第二安装槽中;
活动件具有腔体,腔体的内壁设置有凸台,连接件的一端与第二安装槽的内壁铰接,另一端转动连接有配合块,活动件在第二安装槽的内往复滑动时,配合块在活动件的腔体中往复滑动,以卡接或脱离凸台;
弹性件的一端连接于活动件,另一端与第二安装槽的内壁连接;
定位件设置于活动件背离弹性件的一端;
当载具用于第一制作流程时,活动件在外力作用下朝向连接件移动,以使配合块相对活动件的内壁滑动,直至配合块与凸台卡接,定位件背离活动件的一端不凸出于第一支撑面;
当载具用于第二制作流程时,活动件在外力作用下朝向定位件移动,以使配合块相对活动件的内壁滑动,直至配合块与凸台脱离卡接,外力撤离后活动件在弹性件的作用下背离连接件移动,以使活动件朝向定位件的一端凸出于第一支撑面,活动件朝向定位件的一面为第二支撑面,第二支撑面被配置为支撑引线框架的主体,定位件被配置为定位引线框架的主体。
第二方面,本发明提供一种功率模块的制作方法,采用上述第一方面提供的载具,功率模块的制作方法包括:
调整载具的定位组件不凸出于载具的第一支撑面;
将基板设置在载具的第一安装槽内;
将印刷板设置在载具的第一支撑面上,在基板上印刷焊料膏;
移除印刷板,将芯片设置在基板的焊料膏上;
调整载具的定位组件凸出于第一支撑面;
将引线框架的主体设置在定位组件上,以使引线框架的引脚设置在基板的焊料膏上。
在一种可能的实现方式中,本发明提供的功率模块的制作方法,将引线框架的主体设置在定位组件上,以使引线框架的引脚设置在基板的焊料膏上包括;
将引线框架的主体设置在载具的第二支撑面上,且将引线框架的主体上的定位部与载具的定位件连接。
本发明提供的载具及功率模块的制作方法,载具通过设置底座和定位组件,底座上设置有第一安装槽,第一安装槽的槽口位于底座的第一支撑面,且第一安装槽的深度与基板的厚度一致。将基板通过槽口放置在第一安装槽内,基板与第一支撑面平齐。底座上设置有第二安装槽,第二安装槽的槽口位于第一支撑面,这样,第二安装槽不会凸出于第一支撑面,第二安装槽被配置为安装定位组件,当载具用于第一制作流程时,定位组件不凸出于第一支撑面,第一支撑面被配置为支撑印刷板,这样,印刷板可以与基板抵接。当载具用于第二制作流程时,定位组件凸出于第一支撑面,定位组件被配置为支撑并定位功率模块的引线框架。这样,引线框架的主体可以与基板具有间距,引线框架的引脚可以与基板连接。本发明提供的载具,相比于相关技术,可以减少载具数量,从而降低功率模块制作成本。而且,可以省略将设置有锡膏和功率芯片的基板进行转移的步骤,从而可以降低功率模块制作的难度,提高功率模块制作的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的第一种载具用于第一制作流程时的状态示意图;
图2为本发明实施例提供的第一种载具用于第二制作流程时的状态示意图;
图3为本发明实施例提供的第一种载具中底座的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的第一种载具中底座的左视图;
图5为本发明实施例提供的第一种载具中定位组件的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的第二种载具用于第一制作流程时的状态示意图;
图7为本发明实施例提供的第二种载具用于第二制作流程时的状态示意图;
图8为本发明实施例提供的功率模块的制作方法的流程示意图;
图9为本发明实施例提供的采用第一种载具进行功率模块制作的流程示意图;
图10为图9中第一种载具和功率模块的爆炸图。
附图标记说明:
100、300-底座;110-第一安装槽;120、320-第一支撑面;130、330-第二安装槽;140-连接结构;200、400-定位组件;210、410-连接件;411-配合块;211、422-第二支撑面;220、440-定位件;420-活动件;421-凸台;423-导槽;430-弹性件;500-基板;600-引线框架;610-主体;620-引脚;700-焊料膏;800-芯片。
具体实施方式
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或维护工具不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或维护工具固有的其它步骤或单元。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
相关技术中,功率模块在第一制作流程时,将基板安装在第一个载具上,然后将印刷板放置在第一载具上,印刷板需要与基板贴合,在基板上进行锡膏印刷。印刷后移除印刷板,将功率芯片贴于基板的锡膏上。其中,第一个载具起到安装定位基板的作用,从而使锡膏能够印刷到基板的预设位置。功率模块在第二制作流程时,将设置有锡膏和功率芯片的基板从第一载具中取出,设置在第二个载具上,第二载具用于定位基板和引线框架的相对位置,从而使引线框架的引脚与基板上的锡膏对应连接。其中,由于引线框架的引脚与引线框架的主体不在同一平面上,第二个载具需要支撑引线框架的主体,从而保证引线框架的主体到基板的距离为需求值。需要说明的是,需求值由锡膏的厚度和引线框架的打凹(downset)决定。最后,进行回流焊,将功率芯片和引线框架均焊接在基板上。
由此可知,在第一制作流程时,印刷板需要与基板贴合,在第二制作流程中,引线框架的主板与基板需要具有间距。然而,相关技术中的第一个载具的顶面为平面,用于支撑印刷板,从而使印刷板需要与基板贴合,因此,无法实现对引线框架的支撑定位。而第二个载具的顶面具有支撑定位结构,用于支撑定位引线框架,因此,印刷板只能设置在支撑定位结构上,这样,印刷板与基板的距离较大,锡膏在印刷过程中位置易发生偏移,而且基板上的锡膏的厚度较大。
所以相关技术中,功率模块的制作过程中需要用到两个不同的载具,载具的成本较高,因此,功率模块的制作成本较高。而且,需要将设置有锡膏和功率芯片的基板从第一载具中取出,然后设置在第二个载具上,此工序花费的时间较长,因此,功率模块的制作的效率较低。而且,转移困难度大,极易造成触碰芯片或锡膏,影响后面工序的作业,造成不良。因此,功率模块的制作的难度较大。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种载具及功率模块的制作方法,载具通过设置底座和定位组件,底座上设置有第一安装槽,第一安装槽的槽口位于底座的第一支撑面,且第一安装槽的深度与基板的厚度一致。将基板通过槽口放置在第一安装槽内。当印刷锡膏时,将定位组件调整为不凸出于第一支撑面,这样,可以将印刷板放置在第一支撑面上,从而实现印刷板与基板贴合。当进行引线框架的安装时,将定位组件调整为凸出第一支撑面,从而使定位组件可以支撑并定位引线框架,从而使引线框架的主体与基板具有间距,引线框架的引脚可以设置在基板的锡膏上。
图1为本发明实施例提供的第一种载具用于第一制作流程时的状态示意图,图2为本发明实施例提供的第一种载具用于第二制作流程时的状态示意图,图3为本发明实施例提供的第一种载具中底座的结构示意图,图4为本发明实施例提供的第一种载具中底座的左视图,图5为本发明实施例提供的第一种载具中定位组件的结构示意图。
参见图1至5所示,本发明提供的载具,用于功率模块的制作,载具包括底座100和定位组件200。
其中,底座100上设置有第一安装槽110,第一安装槽110的槽口位于底座100的第一支撑面120,第一安装槽110被配置为安装功率模块的基板,第一安装槽110的深度被配置为与基板的厚度一致。也就是说,基板经第一安装槽110的槽口安装在第一安装槽110后,基板与第一支撑面120平齐。第一安装槽110的深度方向为图1中的Z轴所在的方向。
其中,底座100上设置有第二安装槽130,第二安装槽130被配置为安装定位组件200,第二安装槽130的槽口位于底座100的第一支撑面120。这样,第二安装槽130不会凸出于第一支撑面120,而且,第一支撑面120的面积较大,对印刷板的支撑效果较好。参见图4所示,底座100的顶面为第一支撑面120。
当载具用于第一制作流程时(在基板上印刷焊料膏),定位组件200不凸出于第一支撑面120,第一支撑面120用于支撑印刷板,这样,将印刷板放置在第一支撑面120上时,印刷板可以与基板抵接。
当载具用于第二制作流程时(将引线框架的主体设置在定位组件200上),定位组件200凸出于第一支撑面120,定位组件200被配置为支撑并定位功率模块的引线框架的主体。这样,将引线框架的主体设置在定位组件200上,引线框架的主体可以与基板具有间距,引线框架的引脚可以与基板连接。
本实施例提供的载具,通过设置底座100和定位组件200,底座100上设置有第一安装槽110,第一安装槽110的槽口位于底座100的第一支撑面120,且第一安装槽110的深度与基板的厚度一致。将基板通过槽口放置在第一安装槽110内,基板与第一支撑面120平齐。底座100上设置有第二安装槽130,第二安装槽130的槽口位于第一支撑面120。这样,第二安装槽130不会凸出于第一支撑面120。第二安装槽130用于安装定位组件200。当载具用于第一制作流程时,定位组件200不凸出于第一支撑面120,第一支撑面120用于支撑印刷板。这样,印刷板可以与基板抵接。当载具用于第二制作流程时,定位组件200凸出于第一支撑面120,定位组件200被配置为支撑并定位功率模块的引线框架。这样,引线框架的主体可以与基板具有间距,引线框架的引脚可以与基板连接。本实施例提供的载具,相比于相关技术,可以减少载具数量,从而降低功率模块制作成本。而且,可以省略将设置有锡膏和功率芯片的基板进行转移的步骤,从而可以降低功率模块制作的难度,提高功率模块制作的效率。
在一些实施例中,为了进一步提高功率模块制作的效率,第一安装槽110的数量为多个,多个第一安装槽110沿底座100的延伸方向间隔设置,相邻两个第一安装槽110之间设置有至少一个第二安装槽130。定位组件200的数量与第二安装槽130的数量相等,定位组件200与第二安装槽130一一对应连接。这样,可以实现一次制作多个功率模块,从而提高功率模块制作的效率。
具体的,参见图3所示,第一安装槽110的数量为四个,相邻的两个第一安装槽110之间设置有一个第二安装槽130。
在另一些实施例中,第一安装槽110的数量可以为四个以上,相邻的两个第一安装槽110之间设置有两个或者多个第二安装槽130。其中,两个或者多个第二安装槽130间隔设置。
在本实施例中,参见图3所示,第一安装槽110为与基板尺寸相匹配的容置槽,将基板放置在容置槽中,通过容置槽的侧壁限制基板沿X轴方向和Y轴方向的位置,从而实现基板的安装与定位。其中,容置槽的深度与基板的厚度相等。
在另一种可能的实现方式中,第一安装槽110为大于基板尺寸的矩形容置槽、其中,容置槽的深度与基板的厚度相等。将基板放置在容置槽中,容置槽沿X轴方向的两个侧壁中的一者上设置有第一夹紧件,用于推动基板沿X轴方向移动,直至基板与和夹紧件相对的侧壁抵接。同理,沿Y轴方向的两个侧壁中的一者上设置有第二夹紧件,用于推动基板沿Y轴方向移动,直至基板与和夹紧件相对的侧壁抵接,从而实现基板的安装与定位。
在再一种可能的实现方式中,第一安装槽110为大于与基板尺寸的矩形容置槽,容置槽内底壁上的间隔设置有至少两个定位柱,定位柱用于与基板上的定位孔连接,从而实现基板的安装与定位。
继续参见图1至4所示,定位组件200与第二安装槽130可拆卸连接,当载具用于第一制作流程时,定位组件200与第二安装槽130相互分离。这样,定位组件200可以放置在底座100的外部,定位组件200不会对印刷板的放置产生影响。
当载具用于第二制作流程时,定位组件200与第二安装槽130相互连接。定位组件200凸出于载具的第一支撑面120,定位组件200可以支撑并定位功率模块的引线框架的主体,从而使引线框架的主体与基板具有间距,引线框架的引脚与基板连接。示例性的,参见图2所示,定位组件200凸出于第一支撑面120时,沿Z轴正方向,定位组件200高于第一支撑面120。
可以理解的是,定位组件200与第二安装槽130可拆卸连接,定位组件200的结构较简单,不易出现故障,定位组件200的可靠性较高。
参见图5所示,定位组件200包括连接件210和至少一个定位件220,连接件210与第二安装槽130可拆卸连接,定位件220设置于连接件210上。
参见图2所示,当定位组件200与第二安装槽130相互连接时,连接件210安装于第二安装槽130中,连接件210背离底座100的一端凸出于第一支撑面120,连接件210位于连接件210背离底座100的一侧。
其中,连接件210背离底座100的一面为第二支撑面211,第二支撑面211被配置为支撑引线框架的主体,定位件220被配置为定位引线框架的主体。需要说明的是,第二支撑面211到第一支撑面120的高度,由基板上锡膏的厚度和引线框架的打凹(downset)决定,本实施例在此不做具体限定。
可以理解的是,引线框架的主体上设置有定位部,例如,定位矩形槽。这样,利用第二支撑面211支撑引线框架的主体可以限制引线框架沿图1中Z轴方向的位置。利用与引线框架的主体上定位部相匹配的定位件220与定位部连接,可以限制引线框架沿图1中X轴和Y轴方向的位置。
为了提高定位的准确性,定位件220的数量为至少两个,至少两个定位件220沿连接件210的延伸方向间隔设置。
具体的,参见图3所示,定位件220的数量为两个。
其中,定位件220为定位柱,引线框架的主体上设置有定位圆孔,定位柱插设在定位圆孔中。通过设置定位件220的数量为至少两个,可以有效避免引线框架发生转动。
在一种可能的实现方式中,第二安装槽130为插槽,连接件210为与插槽相匹配的插块,连接件210与第二安装槽130通过插块和插槽插接。
在另一种可能的实现方式中,第二安装槽130内壁设置有第一连接部,连接件210上设置有与第一连接部相配的第二连接部,连接件210与第二安装槽130通过第一连接部和第二连接部可拆卸连接。
例如,第一连接部为螺纹孔,第二连接部为通孔,第一连接部和第二连接部通过螺钉连接。或者,第一连接部和第二连接部中的一者为卡扣,另一者为卡槽,第一连接部和第二连接部卡接。
在一些实施例中,参见图3和图4所示,底座100的相对两侧设置有连接结构140,连接结构140用于将底座100固定在工作台上。其中,连接结构140的背离第一支撑面120的端面与底座100的背离第一支撑面120的端面平齐,连接结构140的朝向第一支撑面120的端面不凸出于第一支撑面120。也就是说,沿图1中的Z轴方向,连接结构140的底面与底座100的底面平齐,连接结构140的顶面低于第一支撑面120。
具体的,连接结构140上设置有多个通孔,多个通孔沿连接结构140的延伸方向间隔设置。其中,连接结构140的延伸方向为图1中的Y轴方向。
图6为本发明实施例提供的第二种载具用于第一制作流程时的状态示意图,图7为本发明实施例提供的第二种载具用于第二制作流程时的状态示意图。
参见图6和图7所示,本发明实施例提供的载具中,定位组件400与第二安装槽330滑动连接。当载具用于第一制作流程时(在基板上印刷焊料膏),定位组件400向靠近第二安装槽330的方向滑动,直至定位组件400不凸出于底座300的第一支撑面320。
也就是说,定位组件400沿图6中Z轴的负方向移动,直至定位组件400沿Z轴的正方向的端部,经第二安装槽330的槽口进入到第二安装槽330内,与第一支撑面320平齐,或者,凹于第一支撑面320。
当载具用于第二制作流程时(将引线框架的主体设置在定位组件400上),定位组件400向远离第二安装槽330的方向滑动,直至定位组件400凸出于第一支撑面320。也就是说,定位组件400沿图6中Z轴的正方向移动,直至定位组件400凸出于第一支撑面320。
需要说明的是,第二种载具中底座300的结构与第一种载具中底座100的结构类似,不同之处在于,底座300的厚度大于底座100的厚度,从而实现定位组件400在第二安装槽330中的滑动。本实施例在此对底座300的结构不做赘述。
具体的,定位组件400包括连接件410、活动件420、弹性件430和定位件440,活动件420滑动插设在第二安装槽330中。
活动件420具有腔体,腔体的内壁设置有凸台421,连接件410的一端与第二安装槽330的内壁铰接,另一端转动连接有配合块411,活动件420在第二安装槽330内往复滑动时,配合块411在活动件420的腔体中往复滑动,以卡接或脱离凸台421。
示例性的,连接件410可以为具有弹性变形能力的连接杆,例如,钢丝杆,或者,弹性塑料杆。
其中,弹性件430的一端连接于活动件420,另一端与第二安装槽330的内壁连接。示例性的,弹性件430可以为弹簧,或者,弹性橡胶。
其中,定位件440设置于活动件420背离弹性件430的一端。
其中,为了进一步保证配合块411沿凸台421的周侧规律移动,凸台421的周侧设置有导槽423,配合块411与导槽423滑动连接。而且,导槽423的底面可以为阶梯面。具体的,在凸台421的转角位置,导槽423的底面均为阶梯面,且阶梯面沿图中顺时针方向降低。
当载具用于第一制作流程时,活动件420在外力作用下朝向连接件410移动,以使配合块411相对活动件420的内壁滑动,直至配合块411与凸台421卡接,定位件440背离活动件420的一端不凸出于第一支撑面320。
具体的,按压活动件420,活动件420沿Z轴负方向移动,配合块411沿导槽423移动至凸台421的底部后沿图中顺时针方向移动至凸台421的顶部与凸台421卡接,如图6所示。
当载具用于第二制作流程时,活动件420在外力作用下朝向定位件440移动,以使配合块411相对活动件420的内壁滑动,直至配合块411与凸台421脱离卡接,外力撤离后活动件420在弹性件430的作用下背离连接件410移动,以使活动件420朝向定位件440的一端凸出于第一支撑面320。
具体的,按压活动件420,活动件420沿Z轴负方向移动,从而使配合块411与凸台421脱离,外力撤离后,配合块411在弹性件430的作用下沿导槽423移动至导槽423的底部,如图7所示。
其中,活动件420朝向定位件440的一面为第二支撑面422,第二支撑面422被配置为支撑引线框架的主体,定位件440被配置为定位引线框架的主体。
可以理解的是,当载具用于第一制作流程时,按压活动件420,从而可以使定位组件400不凸出于第一支撑面320。当载具用于第二制作流程时,再次按压活动件420,从而可以使定位组件400凸出于第一支撑面320。这种定位组件400的操作较简单,而且,定位组件400一直设置在底座300上,不易丢失。
需要说明的是,第二支撑面422到第一支撑面320的高度,由基板上锡膏的厚度和引线框架的打凹(downset)决定,本实施例在此不做具体限定。
图8为本发明实施例提供的功率模块的制作方法的流程示意图,图9为本发明实施例提供的采用第一种载具进行功率模块制作的流程示意图,图10为图9中第一种载具和功率模块的爆炸图。
参见图8至10所示,本发明还提供一种功率模块的制作方法,采用上述实施例提供的第一种载具,功率模块的制作方法包括。
S101、调整载具的定位组件不凸出于载具的第一支撑面。
具体的,将载具中的定位组件200与第二安装槽130分离。
S102、将基板设置在载具的第一安装槽内。
具体的,基板500可以为DBC(Directed Bonding Copper,直接敷铜陶瓷基板)。
S103、将印刷板设置在载具的第一支撑面上,在基板上印刷焊料膏。
具体的,印刷板可以为带有镂空槽的印刷钢板。
焊料膏700可以为锡膏。
S104、移除印刷板,将芯片设置在基板的焊料膏上。
具体的,采用贴片的方式,经芯片800设置在基板500的焊料膏700上。其中,芯片包括IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)、FRD(FastRecovery Diode,快恢复二极管)等功率芯片。
S105、调整载具的定位组件凸出于第一支撑面。
具体的,将载具中的定位组件200与第二安装槽130连接。
S106、将引线框架的主体设置在定位组件上,以使引线框架的引脚设置在基板的焊料膏上。
具体的,将引线框架600的主体610设置在载具的第二支撑面211上,且将引线框架600的主体610上的定位部与载具的定位件220连接。
其中,第二支撑面211为载具的连接件210的背离底座100的一面。
最后将芯片800和引线框架600的引脚620均焊接在基板上。
具体的,可以采用回流焊的方式将芯片800和引线框架600的引脚620均焊接在基板500上。
参见图8所示,本发明还提供一种功率模块的制作方法,采用上述实施例提供的第二种载具,功率模块的制作方法包括:
S101、调整载具的定位组件不凸出于载具的第一支撑面。
具体的,按压定位组件500,使定位组件500不凸出于载具的第一支撑面320。
S102、将基板设置在载具的第一安装槽内。
具体的,基板500可以为DBC。
S103、将印刷板设置在载具的第一支撑面上,在基板上印刷焊料膏。
具体的,印刷板可以为带有镂空槽的印刷钢板。
焊料膏700可以为锡膏。
S104、移除印刷板,将芯片设置在基板的焊料膏上。
具体的,采用贴片的方式,经芯片800设置在基板的焊料膏700上。其中,芯片包括IGBT、FRD等功率芯片。
S105、调整载具的定位组件凸出于第一支撑面。
具体的,按压定位组件500,使定位组件500凸出于载具的第一支撑面320。
S106、将引线框架的主体设置在定位组件上,以使引线框架的引脚设置在基板的焊料膏上。
具体的,将引线框架600的主体610设置在载具的第二支撑面422上,且将引线框架600的主体610上的定位部与载具的定位件440连接。
其中,第二支撑面422为活动件420朝向定位件440的一面。
将芯片800和引线框架600的引脚620均焊接在基板500上。
具体的,可以采用回流焊的方式将芯片800和引线框架600的引脚620均焊接在基板500上。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种载具,用于功率模块的制作,其特征在于,所述载具包括底座和定位组件,所述底座上设置有第一安装槽,所述第一安装槽的槽口位于所述底座的第一支撑面,所述第一安装槽被配置为安装所述功率模块的基板,且所述第一安装槽的深度被配置为与所述基板的厚度一致;
所述底座上设置有第二安装槽,所述第二安装槽的槽口位于所述第一支撑面,所述第二安装槽被配置为安装所述定位组件,当所述载具用于第一制作流程时,所述定位组件不凸出于所述第一支撑面,所述第一支撑面被配置为支撑印刷板;当所述载具用于第二制作流程时,所述定位组件凸出于所述第一支撑面,所述定位组件被配置为支撑并定位所述功率模块的引线框架的主体。
2.根据权利要求1所述的载具,其特征在于,所述第一安装槽的数量为多个,多个所述第一安装槽沿所述底座的延伸方向间隔设置,相邻两个所述第一安装槽之间设置有至少一个所述第二安装槽;
所述定位组件的数量与所述第二安装槽的数量相等,所述定位组件与所述第二安装槽一一对应连接。
3.根据权利要求1或2所述的载具,其特征在于,所述定位组件与所述第二安装槽可拆卸连接,当所述载具用于第一制作流程时,所述定位组件与所述第二安装槽相互分离;当所述载具用于第二制作流程时,所述定位组件与所述第二安装槽相互连接。
4.根据权利要求3所述的载具,其特征在于,所述定位组件包括连接件和至少一个定位件,所述连接件与所述第二安装槽可拆卸连接,所述定位件设置于所述连接件上;
当定位组件与所述第二安装槽相互连接时,所述连接件安装于所述第二安装槽中,所述连接件背离所述底座的一端凸出于所述第一支撑面,所述连接件位于所述连接件背离所述底座的一侧;
其中,所述连接件背离所述底座的一面为第二支撑面,所述第二支撑面被配置为支撑所述引线框架的主体,所述定位件被配置为定位所述引线框架的主体。
5.根据权利要求4所述的载具,其特征在于,所述定位件的数量为至少两个,至少两个所述定位件沿所述连接件的延伸方向间隔设置;
和/或,所述定位件为定位柱。
6.根据权利要求4所述的载具,其特征在于,所述连接件为与所述第二安装槽相匹配的插块,所述连接件与所述第二安装槽插接。
7.根据权利要求1或2所述的载具,其特征在于,所述定位组件与所述第二安装槽滑动连接,当所述载具用于第一制作流程时,所述定位组件向靠近所述第二安装槽的方向滑动,直至所述定位组件不凸出于所述第一支撑面;当所述载具用于第二制作流程时,所述定位组件向远离所述第二安装槽的方向滑动,直至经所述第二安装槽的槽口,所述定位组件凸出于所述第一支撑面。
8.根据权利要求7所述的载具,其特征在于,所述定位组件包括连接件、活动件、弹性件和定位件,所述活动件滑动插设在所述第二安装槽中;
所述活动件具有腔体,腔体的内壁设置有凸台,所述连接件的一端与所述第二安装槽的内壁铰接,另一端转动连接有配合块,所述活动件在所述第二安装槽内往复滑动时,所述配合块在所述活动件的腔体中往复滑动,以卡接或脱离所述凸台;
所述弹性件的一端连接于所述活动件,另一端与所述第二安装槽的内壁连接;
所述定位件设置于所述活动件背离所述弹性件的一端;
当所述载具用于第一制作流程时,所述活动件在外力作用下朝向所述连接件移动,以使所述配合块相对所述活动件的内壁滑动,直至所述配合块与所述凸台卡接,所述定位件背离所述活动件的一端不凸出于所述第一支撑面;
当所述载具用于第二制作流程时,所述活动件在外力作用下朝向所述定位件移动,以使所述配合块相对所述活动件的内壁滑动,直至所述配合块与所述凸台脱离卡接,外力撤离后所述活动件在所述弹性件的作用下背离所述连接件移动,以使所述活动件朝向所述定位件的一端凸出于所述第一支撑面,所述活动件朝向所述定位件的一面为第二支撑面,所述第二支撑面被配置为支撑所述引线框架的主体,所述定位件被配置为定位所述引线框架的主体。
9.一种功率模块的制作方法,其特征在于,采用权利要求1至8任一项所述的载具,所述功率模块的制作方法包括:
调整所述载具的定位组件不凸出于所述载具的第一支撑面;
将基板设置在所述载具的第一安装槽内;
将印刷板设置在所述载具的第一支撑面上,在所述基板上印刷焊料膏;
移除所述印刷板,将芯片设置在所述基板的所述焊料膏上;
调整所述载具的定位组件凸出于所述第一支撑面;
将引线框架的主体设置在所述定位组件上,以使所述引线框架的引脚设置在所述基板的焊料膏上。
10.根据权利要求9所述的功率模块的制作方法,其特征在于,所述将引线框架的主体设置在所述定位组件上,以使所述引线框架的引脚设置在所述基板的焊料膏上包括;
将所述引线框架的所述主体设置在所述载具的第二支撑面上,且将所述引线框架的所述主体上的定位部与所述载具的定位件连接。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
CN106449480A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-02-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | 回流工装、半导体封装方法、半导体封装件及空调器 |
CN206422049U (zh) * | 2017-01-16 | 2017-08-18 | 广东美的制冷设备有限公司 | 回流装置 |
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Family Cites Families (2)
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CN204408283U (zh) * | 2015-02-15 | 2015-06-17 | 华为技术有限公司 | 一种功率放大器的功率管连接结构及功率放大器 |
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Patent Citations (3)
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CN106449480A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-02-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | 回流工装、半导体封装方法、半导体封装件及空调器 |
CN206422049U (zh) * | 2017-01-16 | 2017-08-18 | 广东美的制冷设备有限公司 | 回流装置 |
CN112888298A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-06-01 | 上海道之科技有限公司 | 一种大型功率模块的回流夹具结构 |
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