CN206422049U - 回流装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种回流装置，所述回流装置包括载具和压板，所述载具包括相互连接的第一载板和第二载板，所述第一载板上设置有用以卡合基板的卡合框，所述第二载板设有第一磁性体，所述压板设有第二磁性体，所述载具和压板通过第一磁性体和第二磁性体磁性连接，所述压板的面对所述载具的一侧设有凸条，且所述凸条位于所述卡合框的邻近所述第二载板的一侧。本实用新型提供的技术方案简化了半导体封装工艺、解决了引线框架回流焊接过程中发生锡膏飞溅而污染基板的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种回流装置。
背景技术
目前半导体封装生产工艺中多使用热压焊工艺或回流方法来焊接引线框架，热压焊工艺为先用热压焊方法焊接未镀锡的引线框架，待塑封工艺技术完成后再对引线框架进行镀锡，其工序较为繁琐；而回流方法焊接引线框架则容易在回流过程中发生锡膏飞溅污染基板，造成生产过程失效的情况。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种回流装置，旨在简化半导体封装工艺、解决引线框架回流焊接过程中发生锡膏飞溅而污染基板的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的回流装置包括载具和压板，所述载具包括相互连接的第一载板和第二载板，所述第一载板上设置有用以卡合基板的卡合框，所述第二载板设有第一磁性体，所述压板设有第二磁性体，所述载具和压板通过第一磁性体和第二磁性体磁性连接，所述压板的面对所述载具的一侧设有凸条，且所述凸条位于所述卡合框的邻近所述第二载板的一侧。
优选地，所述凸条的长度大于或等于所述卡合框的与第二载板平行的侧边的长度，且所述凸条在第一载板的投影面位于所述卡合框内。
优选地，所述凸条的数量与所述卡合框的数量一致。
优选地，所述载具的面对所述压板的一侧设有定位凸起，所述压板设有与所述定位凸起卡合的定位缺口。
优选地，所述定位凸起设于所述第一载板的靠近第二载板的连接处。
优选地，所述定位凸起包括第一定位凸起和第二定位凸起，所述第一定位凸起邻近第一载板的一端设置，所述第二定位凸起远离所述第一定位凸起并邻近第一载板的另一端设置，且所述第一定位凸起和第二定位凸起的连线方向与所述凸条的长度方向平行。
优选地，所述第一定位凸起和第二定位凸起均为方柱形定位凸起，所述定位缺口为直角定位缺口。
优选地，所述第二载板设有定位柱，所述压板设有与所述定位柱卡合的定位孔。
优选地，所述定位孔设于所述压板的远离所述凸条的一侧，且所述定位孔为多个，每一所述凸条与至少两个定位孔相对设置。
优选地，所述第一磁性体和第二磁性体均为多个。
本实用新型中，所述压板的面对所述载具的一侧设有凸条，且所述凸条的投影面位于第一载板，当基板放置于所述第一载板上，并粘贴有引线框架，所述压板与所述载具连接时，所述凸条将基板与引线框架分隔，进而当进行回流焊接时，所述压板能很好地覆盖所述引线框架，加上所述凸条的分隔作用，能防止回流焊接工艺中锡膏飞溅而污染基板，降低了产品报废率。本实用新型提供的回流装置可以实现晶圆焊接和引线框架焊接同时在回流工序中完成，简化了封装工艺，且能有效解决引线框架回流焊接过程中锡膏飞溅而污染基板的技术问题，提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例中回流装置的结构示意图；
图2为图1中载具和压板拆分的结构示意图；
图3为图2中压板的另一方位的结构示意图；
图4为本实用新型一实施例中载具上放置有基板的结构示意图；
图5为图4中放置有基板的载具与压板的连接结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 载具 | 200 | 压板 |
| 101 | 第一载板 | 102 | 第二载板 |
| 110 | 第一磁性体 | 120 | 卡合框 |
| 131 | 第一定位凸起 | 132 | 第二定位凸起 |
| 140 | 定位柱 | 210 | 第二磁性体 |
| 220 | 凸条 | 230 | 定位缺口 |
| 240 | 定位孔 | 300 | 基板 |
| 400 | 引线框架 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种回流装置。
请参照图1至图5，在本实用新型一实施例中，该回流装置包括载具100和压板200，所述载具100包括相互连接的第一载板101和第二载板102，所述第一载板101上设置有用以卡合基板300的卡合框120，所述第二载板102设有第一磁性体110，所述压板200设有第二磁性体210，所述载具100和压板200通过第一磁性体110和第二磁性体210磁性连接，所述压板200的面对所述载具100的一侧设有凸条220，且所述凸条220位于所述卡合框120的邻近所述第二载板102的一侧。
本实用新型提供的技术方案中，所述回流装置适用于半导体封装品中同时具备基板300、引线框架400和晶圆三部分结构的产品。具体地，将基板300放置于第一载板101的卡合框120内，进而对基板300进行锡膏印刷工艺，而后将晶圆和引线框架400粘贴于基板300上，简化了工艺流程。所述卡合框120的设置，能对基板300起到更加稳固的作用，防止基板300的掉落。需要说明的是，所述引线框架400的覆盖范围位于所述第二载板102之上，通过压板200上的第二磁性体210和第二载板102上的第一磁性体110的磁性作用，使得压板200与第二载板102磁性连接，进而能将压板200固定于载具100上，也就使得所述压板200能覆盖所述引线框架400。
所述压板200的面对所述载具100的一侧设有凸条220，且所述凸条220位于所述卡合框120的邻近所述第二载板102的一侧，也就是说，当基板300放置于所述第一载板101上，并粘贴有引线框架400，所述压板200与所述载具100连接时，所述凸条220与所述基板300抵接，且所述凸条220将基板300与引线框架400分隔，进而当对放置有基板300的回流装置进行回流焊接时，所述压板200能很好地覆盖所述引线框架400，加上所述凸条220的分隔作用，能防止回流焊接工艺中锡膏飞溅而污染基板300，降低了产品报废率。本实用新型提供的回流装置可以实现晶圆焊接和引线框架焊接同时在回流工序中完成，简化了封装工艺，且能有效解决引线框架回流焊接过程中锡膏飞溅而污染基板的技术问题，提高了生产效率。
进一步地，所述凸条220的长度大于或等于所述卡合框120的与第二载板102平行的侧边的长度，且所述凸条220在第一载板101的投影面位于所述卡合框120内。所述凸条220的长度大于或等于所述卡合框120的与第二载板102平行的侧边的长度，也就是说，所述凸条220的长度大于或等于所述基板300的侧边的长度，进而当对放置有基板300的回流装置进行回流焊接时，所述凸条220也就能更好地对回流焊接过程中锡膏飞溅起到阻隔作用，防止锡膏污染基板300，降低了基板300的报废率。
优选地，所述凸条220的数量与所述卡合框120的数量一致，确保每一放置于卡合框120的基板300都对应有一凸条220对回流焊接中飞溅的锡膏形成阻隔，保证基板300的生产效率。
需要说明的是，所述载具100的面对所述压板200的一侧设有定位凸起(未标示)，所述压板200设有与所述定位凸起卡合的定位缺口230。所述定位凸起和定位缺口230的设置，使得所述载具100和压板200的连接更加稳固。
进一步地，所述定位凸起设于所述第一载板101的靠近第二载板102的连接处，需要说明的是，所述凸条220邻近所述定位缺口230设置，进而当所述定位缺口230与所述定位凸起卡合时，所述压板200覆盖了所述第一载板101与第二载板102的连接处，且所述凸条220位于所述第一载板102之上。
需要说明的是，所述定位凸起包括第一定位凸起131和第二定位凸起132，所述第一定位凸起131邻近第一载板101的一端设置，所述第二定位凸起132远离所述第一定位凸起131并邻近第一载板102的另一端设置，且所述第一定位凸起131和第二定位凸起132的连线方向与所述凸条220的长度方向平行。所述第一定位凸起131和第二定位凸起132的设置，也就限定了所述定位缺口230的设置位置，对所述压板200在载具100上的安装位置起到更好的定位作用，防止压板200在回流焊接工艺中的晃动和偏移。
在本实用新型的一种实施方案中，所述第一定位凸起131和第二定位凸起132均为方柱形定位凸起，所述定位缺口230为直角定位缺口，进而使得载具100与压板200的连接更加稳固。
进一步地，所述第二载板102设有定位柱140，所述压板200设有与所述定位柱140卡合的定位孔240。所述定位柱140和定位孔240的设置，对所述压板200在载具100上的安装位置起到更好的定位作用，也使得所述载具100和压板200的连接更加稳固。
所述定位孔240设于所述压板200的远离所述凸条220的一侧，且所述定位孔240为多个，每一所述凸条220与至少两个定位孔240相对设置。可以理解地，所述凸条220与所述定位缺口230邻近设置，也就使得所述定位孔240与所述定位缺口230远离设置，通过所述定位孔240与定位柱140的卡合、所述定位缺口230与定位凸起的卡合，使得所述压板200能更好地被定位、安装于所述载具100上，确保所述压板200与载具100连接的稳固性。
优选地，所述第一磁性体110和第二磁性体210均为多个，多个所述第一磁性体110和第二磁性体210的设置，使得所述压板200能更加稳固地连接于所述载具100上，进而对引线框架400起到更好地防护遮蔽作用。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种回流装置，其特征在于，包括载具和压板，所述载具包括相互连接的第一载板和第二载板，所述第一载板上设置有用以卡合基板的卡合框，所述第二载板设有第一磁性体，所述压板设有第二磁性体，所述载具和压板通过第一磁性体和第二磁性体磁性连接，所述压板的面对所述载具的一侧设有凸条，且所述凸条位于所述卡合框的邻近所述第二载板的一侧。
2.如权利要求1所述的回流装置，其特征在于，所述凸条的长度大于或等于所述卡合框的与第二载板平行的侧边的长度，且所述凸条在第一载板的投影面位于所述卡合框内。
3.如权利要求2所述的回流装置，其特征在于，所述凸条的数量与所述卡合框的数量一致。
4.如权利要求1-3中任一项所述的回流装置，其特征在于，所述载具的面对所述压板的一侧设有定位凸起，所述压板设有与所述定位凸起卡合的定位缺口。
5.如权利要求4所述的回流装置，其特征在于，所述定位凸起设于所述第一载板的靠近第二载板的连接处。
6.如权利要求5所述的回流装置，其特征在于，所述定位凸起包括第一定位凸起和第二定位凸起，所述第一定位凸起邻近第一载板的一端设置，所述第二定位凸起远离所述第一定位凸起并邻近第一载板的另一端设置，且所述第一定位凸起和第二定位凸起的连线方向与所述凸条的长度方向平行。
7.如权利要求6所述的回流装置，其特征在于，所述第一定位凸起和第二定位凸起均为方柱形定位凸起，所述定位缺口为直角定位缺口。
8.如权利要求7所述的回流装置，其特征在于，所述第二载板设有定位柱，所述压板设有与所述定位柱卡合的定位孔。
9.如权利要求8所述的回流装置，其特征在于，所述定位孔设于所述压板的远离所述凸条的一侧，且所述定位孔为多个，每一所述凸条与至少两个定位孔相对设置。
10.如权利要求1-3中任一项所述的回流装置，其特征在于，所述第一磁性体和第二磁性体均为多个。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108470703A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-08-31 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种改善回流炉后晶圆翘曲的载具 |
| CN110653447A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种回流焊的方法及所用的盖板 |
| CN113718305A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-30 | 东莞奥美特科技有限公司 | 集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 |
| CN116072646A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-05-05 | 海信家电集团股份有限公司 | 载具及功率模块的制作方法 |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108470703A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-08-31 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种改善回流炉后晶圆翘曲的载具 |
| CN110653447A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种回流焊的方法及所用的盖板 |
| CN110653447B (zh) * | 2018-06-29 | 2022-03-01 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种回流焊的方法及所用的盖板 |
| CN113718305A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-30 | 东莞奥美特科技有限公司 | 集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 |
| CN116072646A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-05-05 | 海信家电集团股份有限公司 | 载具及功率模块的制作方法 |
| CN116072646B (zh) * | 2023-02-24 | 2024-02-13 | 海信家电集团股份有限公司 | 载具及功率模块的制作方法 |
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