JP2004335012A - インプリント装置およびインプリント方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーSの凹凸部をディスク状基材D上のレジスト層Rに押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態のレジスト層RからスタンパーSを剥離可能に構成され、スタンパーSの他面における所定の一部分を吸引することによって一部分をレジスト層Rから剥離可能に構成された吸引手段(吸引部4、エアポンプ5および絞り機構6)を備えて、スタンパーSの一部分を吸引手段によって剥離させた状態からスタンパーSの剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されている。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材上の樹脂層に対する凹凸形状の転写が完了した状態のスタンパーをその樹脂層から剥離可能に構成されているインプリント装置およびそのインプリント方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば半導体素子や記録媒体を製造する工程において、基材上の樹脂層にナノメートルサイズの微細な凹凸パターンを形成する方法として、凹凸部が形成されたスタンパー(型板:モールド)をプレス機等によって樹脂層に押し付けてその凹凸形状を転写するインプリントリソグラフィ法(以下、「インプリント法」ともいう)が従来から知られている。このインプリント法では、一例として、まず、基材の上に樹脂層(例えばレジスト材料を薄膜状に塗布した層)を形成する。次に、その一面に凹凸部が形成された金属材料製のスタンパーをスタンパーホルダにセットした状態でプレス機のクランプに取り付けると共に、樹脂層の形成面を上向きにして基材をプレス機のベッドに載置する。次いで、樹脂層を加熱した状態においてプレス機を作動させてクランプを下降させて、スタンパーの凹凸部を樹脂層に押し付ける。これにより、スタンパーの凹凸部における凸部が樹脂層に押し込まれて、樹脂層に凹凸形状が転写される。続いて、樹脂層の温度を低下させた後にプレス機のクランプを上動させることによって樹脂層からスタンパーを剥離する。これにより、凹凸パターンの形成が完了する。
【0003】
ところが、この従来のインプリント法では、プレス機のクランプを上動させる際に、クランプに取り付けられたスタンパーの全体がほぼ同時に樹脂層から上動(剥離)させられる。したがって、クランプの上動開始時(スタンパーの剥離開始時)に、樹脂層に密着している状態のスタンパーを樹脂層から剥離させるために非常に大きな力を要するという課題がある。また、スタンパーの全体を樹脂層から一気に剥離させようとするため、スタンパーと樹脂層との間に空気が進入し難くなっている。したがって、樹脂層を形成しているレジスト材料がスタンパーに吸着された状態でスタンパーと共に基材から剥離することに起因して凹凸パターンが破壊されるという事態が発生する。このため、スタンパーの剥離時における凹凸パターンの破壊を回避しつつ、小さな力でスタンパーを剥離可能とする各種のスタンパー剥離方法が考案されている。
【0004】
一例として、特開平9−219041号公報に開示されている製造装置(80)は、スタンパー(8)を吸着保持する水平基台(30)と、光硬化性樹脂(3)が塗布された(樹脂層が形成された)基板(1)を吸着保持する剥離プレート(60)とを備えて構成されている。また、水平基台の中心部には、剥離プレートに向けて上下動可能に取り付けられて上動させられた際に基板における中心孔(1h)の口縁部に係合して水平基台上のスタンパーから基板(樹脂層)を剥離するセンターピン(40)を備えている。一方、スタンパーは、基板上の樹脂層にデータ記録ピットやグルーブ等の微細凹凸を形成するためのモールドであって、磁性金属によって薄膜状に形成されると共に、その中心部には、センターピンを挿通可能とする中心孔(8h)が形成されて構成されている。
【0005】
この製造装置によって基板上の樹脂層に凹凸パターンを形成する際には、まず、基板上に光硬化性樹脂を塗布することによって樹脂層を形成する。次に、樹脂層の形成面を下向きにして剥離プレートに基板を保持させると共に、凹凸部を上向きにして水平基台上にスタンパーをセットする。次いで、基板を保持した状態の剥離プレートを水平基台に向けて下降させることにより、水平基台上のスタンパーに樹脂層を押し付ける。この後、基板の裏面側から紫外線を照射することにより、スタンパーにおける凹凸部の凹凸形状が転写された樹脂層を基板上(基板とスタンパーとの間)に形成する。次に、剥離プレートと基板との間の空気を排出することによって基板を剥離プレートに吸着させる。次いで、剥離プレートの排気口(91)から第1の気密空間(51)内の空気を排気することにより、基板の全体を剥離プレート側に吸引しつつ、センターピンを上動させることにより、基板における中心孔の口縁部近傍(基板の中心部)を剥離プレートに向けて突き上げる。この際に、スタンパーが磁力によって水平基台に吸着保持されているため、中心部を突き上げられた基板(樹脂層)の中心部がスタンパーから剥離する。続いて、基板を吸着している状態の剥離プレートを上動させる。この際には、スタンパーからの剥離が既に完了している中心部から外縁部に向けて、基板(樹脂層)におけるスタンパーに対する剥離範囲(スタンパーから剥離した範囲)が徐々に拡大する。これにより、樹脂層からのスタンパーの剥離が完了する。この際に、剥離範囲が徐々に拡大することによって、スタンパーと樹脂層との間に空気がスムーズに進入する結果、凹凸パターンの破壊が回避される。また、スタンパー全体を一気に剥離する方法と比較して、剥離範囲を徐々に拡大することで、比較的小さな力で樹脂層からスタンパーを剥離することが可能となっている。
【0006】
【特許文献1】
特開平9−219041号公報(4−6頁)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この製造装置には、以下の問題点がある。すなわち、この従来の製造装置では、凹凸パターンの形成(凹凸形状の転写)が完了した基板(樹脂層)からスタンパーを剥離する際に、まず、センターピンによって基板における中心孔の口縁部(基板の中心部)を突き上げて基板の中心部をスタンパーから剥離している。したがって、この製造装置では、スタンパーの中心部にセンターピンを挿通させるための中心孔を形成する必要があり、中心孔が存在しないスタンパー(無孔のスタンパー)を使用する際には、センターピンによって基板を突き上げることができない。このため、従来の製造装置には、無孔のスタンパーを使用して凹凸形状を転写することができないという問題点がある。
【0008】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、凹凸パターンの破壊を招くことなく、無孔のスタンパーを樹脂層から容易に剥離し得るインプリント装置およびインプリント方法を提供することを主目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係るインプリント装置は、その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーの当該凹凸部を基材上の樹脂層に押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態の当該樹脂層から当該スタンパーを剥離可能に構成され、前記スタンパーの他面における所定の一部分を吸引することによって当該一部分を前記樹脂層から剥離可能に構成された吸引手段を備えて、前記一部分を前記吸引手段によって剥離させた状態から前記スタンパーの剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されている。
【0010】
この場合、前記スタンパーにおける前記他面の中心部を前記所定の一部分として吸引可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。
【0011】
また、前記中心部を吸引した状態において前記スタンパーの外縁部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大することによって前記剥離完了範囲を当該外縁部に向けて徐々に拡大可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。
【0012】
さらに、その一面が開口された箱体と、複数の絞り羽根を有して前記箱体の前記一面を閉塞するようにして当該箱体に取り付けられた絞り機構とを備え、前記スタンパーの剥離に際して当該スタンパーの上方に位置させられて前記絞り機構の開口孔から当該スタンパーと前記各絞り羽根との間の気体を吸引することによって当該スタンパーの前記中心部を吸引し、その状態で前記絞り羽根をスライドさせて前記開口孔を徐々に拡径することによって前記吸引範囲を前記外縁部に向けて徐々に拡大可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。
【0013】
また、前記スタンパーの前記他面における外縁部の少なくとも一部を前記所定の一部分として吸引可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。
【0014】
さらに、前記外縁部を吸引した状態において前記スタンパーの中心部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大することによって前記剥離完了範囲を当該中心部に向けて徐々に拡大可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。
【0015】
また、前記吸引手段としての吸盤と、当該吸盤を移動させる移動機構とを備え、当該移動機構が、前記吸盤を前記スタンパーの前記他面に押し付けることによって当該吸盤に前記一部分を吸引させて当該一部分を剥離させ、その状態から前記吸盤を前記樹脂層に対して離間する方向に移動させることによって前記スタンパーの前記剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されているのが好ましい。
【0016】
また、本発明に係るインプリント方法は、その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーの当該凹凸部を基材上の樹脂層に押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態の当該樹脂層から当該スタンパーを剥離する際に、前記スタンパーの他面における所定の一部分を吸引することによって当該一部分を前記樹脂層から剥離した後に、当該スタンパーの剥離完了範囲を徐々に拡大する。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るインプリント装置およびインプリント方法の好適な実施の形態について説明する。
【0018】
最初に、インプリント装置1の構成について、図面を参照して説明する。
【0019】
図1に示すインプリント装置1は、例えば、情報記録媒体用(一例として、ディスクリートトラック型記録媒体用)のディスク状基材Dにおける表面にナノメートルサイズの微細な凹凸パターンを形成するのに先立ってディスク状基材Dの上に凹凸パターン形成用のマスク(一例として、フォトレジスト材料によるマスク)を形成可能に構成されている。具体的には、このインプリント装置1は、図示しないプレス機を備え、プレス機によってディスク状基材D上のレジスト層RにスタンパーSを押し付けて(押圧して)レジスト層Rに凹凸形状を転写(凹凸パターンの形成)可能に構成されている。また、インプリント装置1は、基材ホルダ2、移動機構3、吸引部4、エアポンプ5、絞り機構6および制御部7を備えて、ディスク状基材D上のレジスト層Rに押し付けられたスタンパーSをレジスト層Rから剥離可能に構成されている。
【0020】
この場合、ディスク状基材Dは、一例として、直径2.5インチのガラスディスクで構成されて、図2に示すように、その表面には、例えばスピンコート法によってポジ型レジストが塗布されて厚み75nm程度のレジスト層R(本発明における樹脂層)が形成されて構成されている。なお、本発明の実施の形態において参照する各図面では、本発明についての理解を容易とするために、ディスク状基材Dおよびレジスト層Rなどの厚みを誇張して厚く図示している。一方、このレジスト層Rに凹凸パターンを形成するスタンパーSは、一例として、その一面(同図における下面)に凹凸部が形成された厚み300μm程度の可撓性を有する無孔のニッケルスタンパーであって、凹凸部における凹部と凸部との幅の比率が1:1(この場合、一例として、ピッチ=150nm)となるように電子線描画法等によって形成されている。このスタンパーSは、プレス機によってディスク状基材D上のレジスト層Rに凹凸部を押し付けられることにより、レジスト層Rに凹凸パターンを形成する(凹凸部の凹凸形状が転写される)。
【0021】
基材ホルダ2は、図2に示すように、上面開口の箱体に形成されて、その内底面にディスク状基材Dを載置可能に構成されている。また、図1に示すように、基材ホルダ2は、制御部7の制御下でディスク状基材Dを加熱するヒータ2aを備えている。移動機構3は、制御部7の制御下で吸引部4および絞り機構6を移動させる。吸引部4は、図2に示すように、底面開口の箱体4aを備え、その吸引部4の底面開口部(本発明における一面)には、その底面開口部を閉塞するようにして絞り機構6が取り付けられている。また、吸引部4は、箱体4aと絞り機構6(後述する絞り羽根6a,6a・・および上動規制板6c)とによって形成される空間SP内の空気(気体)がエアポンプ5によって吸引されることにより、スタンパーSを吸引して保持(吸着保持)可能に構成されている。エアポンプ5は、制御部7の制御下で吸引部4内(空間SP内)の空気を吸引する。
【0022】
絞り機構6は、図3の左図に示すように、複数の絞り羽根6a,6a・・を備え、制御部7の制御下で絞り羽根6a,6a・・をスライドさせて開口孔6bの孔径を調整可能に構成されている。また、図2に示すように、絞り機構6は、多孔質材によって円板状に形成されて絞り羽根6a,6a・・と平行に箱体4a内に配設された上動規制板6cを備えている。この場合、絞り機構6は、スタンパーSの剥離に際して、移動機構3によって吸引部4の箱体4aと共にスタンパーSの上方に移動させられる。また、スタンパーSの上方に移動させられた状態において空間SP内の空気がエアポンプ5によって吸引されることにより、絞り羽根6a,6a・・とスタンパーSの他面との間の空気が開口孔6bおよび上動規制板6cの無数の孔を通じて吸引され、これにより、スタンパーSが開口孔6b内に吸い上げられるようにしてレジスト層Rから剥離されて上動規制板6cに吸い寄せられる。この際に、上動規制板6cは、吸い寄せられたスタンパーSが当接可能に配設されることにより、スタンパーSが必要以上に高い位置まで吸引される事態を回避する。また、絞り機構6は、絞り羽根6a,6a・・をスライドして開口孔6bを徐々に拡径することにより、図3の右図に示すように、スタンパーSを吸引する範囲(以下、「吸引範囲A1」ともいう)を徐々に拡大して、スタンパーSの剥離完了範囲(この場合、吸引範囲A1とほぼ一致する範囲)を徐々に拡大する。なお、このインプリント装置1では、吸引部4、エアポンプ5および絞り機構6が相俟って本発明における吸引手段を構成する。
【0023】
制御部7は、ヒータ2aによるディスク状基材Dの加熱を制御すると共に、移動機構3の作動を制御して吸引部4等を移動させる。また、制御部7は、エアポンプ5による空間SP内の空気の吸引を制御すると共に、絞り機構6の絞り羽根6a,6a・・のスライド状態を制御して吸引範囲A1を調整制御する。
【0024】
次に、ディスク状基材Dの上にレジスト層Rからなるマスクを形成する方法について、図面を参照して説明する。なお、ディスク状基材Dの一面に対するレジスト層Rの塗布工程や、スタンパーSの製作工程は既に完了しているものとする。
【0025】
まず、スタンパーSをスタンパーホルダ(図示せず)にセットした状態でプレス機のクランプに取り付けると共に、レジスト層Rの形成面を上向きにしてディスク状基材Dを基材ホルダ2にセットした状態で基材ホルダ2をプレス機のベッドに載置する。この際に、吸引部4は、移動機構3によって所定の待避位置に移動させられている。次に、制御部7がヒータ2aに対してディスク状基材Dを加熱させる。この際に、ヒータ2aは、一例として、レジスト層Rが170℃程度(ガラス転位点以上の温度)となるようにディスク状基材Dを加熱する。次いで、制御部7は、プレス機を作動させてクランプを下降させることにより、スタンパーSの凹凸部をレジスト層Rに押し付ける。この際には、プレス機の押圧力によって、スタンパーSがレジスト層Rに対して例えば170kgf/cm2程度の力で押し付けられる。これにより、スタンパーSの凹凸部における凸部がレジスト層R内に押し込まれて、レジスト層Rに凹部が形成される。
【0026】
次に、レジスト層Rに対する凸部の押し込み(凹凸形状の転写)が完了したスタンパーSをレジスト層Rから剥離する。具体的には、まず、スタンパーホルダによるスタンパーSの保持を解除した後に、プレス機のクランプを上動させる。この際に、スタンパーSの凹凸部がディスク状基材D上のレジスト層Rに押し込まれてスタンパーSがレジスト層Rに密着しているため、スタンパーホルダによる保持が解除されているスタンパーSは、ディスク状基材D(レジスト層R)と共に基材ホルダ2上に取り残される。次いで、図2に示すように、制御部7が移動機構3に対して吸引部4をスタンパーSの上方に移動させる。この際に、絞り機構6は、図3の左最上図に示すように、その開口孔6bが最も小径となるように絞り羽根6a,6a・・が位置させられている。続いて、制御部7は、ヒータ2aに対してディスク状基材Dの加熱度合いを低下させ、一例としてレジスト層Rが50℃程度となるように保温させる。
【0027】
次いで、制御部7は、エアポンプ5に対して空間SP内の空気の吸引を開始させると共に、移動機構3に対して吸引部4をスタンパーSに向けて下動させる。この際に、エアポンプ5によって空間SP内の空気が吸引されることにより、絞り機構6における絞り羽根6a,6a・・と、スタンパーSの他面との間の空気が開口孔6bから空間SP内に吸引される。また、吸引部4の下動に伴って、絞り羽根6a,6a・・がスタンパーSの極く近傍まで接近した際には、図4に示すように、エアポンプ5による吸引力によって、スタンパーSの中心部(本発明における「所定の一部分」の一例)が開口孔6bから空間SP側に吸い寄せられる(吸引される)。この際に、図5に示すように、開口孔6bから空間SP側に吸引された吸引範囲A1では、スタンパーSが空間SP側に吸引されてレジスト層Rから離脱して(剥離させられて)、図4に示すように、レジスト層Rから離脱した部位が上動規制板6cに吸い寄せられる。この際に、図6に示すように、空間SP側に吸引されていない範囲(絞り羽根6a,6a・・によって覆われている範囲:以下「非吸引範囲A2」ともいう)には、スタンパーSの凹部とレジスト層Rの表面との間に高さHの隙間が存在する。したがって、吸引範囲A1においてスタンパーSがレジスト層Rから離脱する際に、非吸引範囲A2におけるスタンパーSおよびレジスト層Rの間の隙間を通じて周囲の空気が吸引範囲A1におけるスタンパーSおよびレジスト層Rの間にスムーズに流れ込む。この結果、比較的小さな力でスタンパーSをレジスト層Rから剥離することが可能となり、これにより、吸引範囲A1において凹凸パターンが破壊される事態も回避される。
【0028】
続いて、制御部7は、絞り機構6に対して絞り羽根6a,6a・・をスライドさせて開口孔6bを無段階で徐々に拡径させる。この際に、絞り機構6は、一例として開口孔6bの拡径率が1mm/分程度となるように絞り羽根6a,6a・・をスライドさせる。なお、開口孔6bの拡径率については、これに限定されるものではない。また、開口孔6bの拡径に伴い、図3の右図に示すように、スタンパーSに対する吸引範囲A1がスタンパーSの中心部から外縁部に向けて徐々に拡径する。この際には、図7,8に示すように、吸引範囲A1の拡径に伴って、スタンパーSが空間SP内に徐々に吸引されてレジスト層Rからの剥離完了範囲が徐々に拡大する。また、レジスト層Rから剥離したスタンパーSは、空間SP内において上動規制板6cに吸い寄せられて、その上方へのさらなる上動が規制される。この際に、上動規制板6cが設けられていない構成では、吸引されたスタンパーSの中心部が上向きに大きく突出するように空間SP内に吸引されて変形するおそれがあるのに対して、このインプリント装置1では、上動規制板6cによってスタンパーSの大きな上動が規制されてその変形が回避され、これにより、スタンパーSを破壊する事態が回避されている。
【0029】
この後、図9に示すように、吸引範囲A1がスタンパーSの全域に拡大した時点で、スタンパーSの全体がレジスト層Rから剥離される(剥離完了範囲がスタンパーSの全域に拡大される)。次に、制御部7は、移動機構3に対して吸引部4をディスク状基材Dの上方から待避させる。これにより、レジスト層RからのスタンパーSの剥離が完了して、ディスク状基材Dの上にレジスト層Rからなるマスクが形成される。この後、ディスク状基材Dの上に形成したマスクを使用してディスク状基材Dをエッチング処理することにより、ディスク状基材Dの一面にナノメートルサイズの微細な凹凸パターンを形成する。なお、エッチング処理については、公知の技術のため、その詳細な説明を省略する。
【0030】
この場合、図10に示すように、インプリント装置1を使用した剥離方法(開口孔6bを徐々に拡径することでスタンパーSに対する吸引範囲A1を徐々に拡大して剥離完了範囲を拡大する剥離方法)によってレジスト層RからスタンパーSを剥離した際には、目視による検査、および顕微鏡による検査の双方においてレジスト層Rに破壊が認められない。一方、プレス機のクランプを上動させてスタンパーの全体をほぼ同時に樹脂層から剥離する従来の剥離方法によってレジスト層からスタンパーを剥離した際には、目視による検査においてレジスト層に破壊が認められ、顕微鏡による検査では、所定の検査面積内に110カ所にも及ぶ凹凸パターンの破壊が認められる。また、スタンパーSを手作業で剥離した場合、目視による検査においてレジスト層に若干の破壊が認められ、顕微鏡によって検査した際に、所定の検査面積内に38カ所の凹凸パターンの破壊が認められる。したがって、凹凸パターンに破損を生じさせないようにしてマスクを形成するには、本実施の形態で説明した剥離方法によってレジスト層RからスタンパーSを剥離するのが好ましい。
【0031】
このように、このインプリント装置1によるインプリント方法によれば、エアポンプ5が空間SP内の空気を吸引することで絞り機構6の開口孔6bを介してスタンパーSの他面における中心部を吸引してスタンパーSの中心部をレジスト層Rから剥離した後に、スタンパーSの剥離完了範囲を徐々に拡大してレジスト層Rからスタンパーを剥離することにより、例えばプレス機を用いてスタンパーSの全体をレジスト層Rから一気に剥離する剥離方法とは異なり、比較的小さな力でレジスト層RからスタンパーSを剥離することができる。また、剥離完了範囲(吸引範囲A1)を徐々に拡大することでレジスト層Rに無理な力を及ぼすことなくスタンパーSを剥離することができるため、スタンパーSの剥離時における凹凸パターンの破壊を回避することができる。したがって、例えばこのレジスト層Rをマスクとしてディスク状基材Dをエッチング処理したときには、マスク(レジスト層R)によって保護されるべきディスク状基材Dの一面を確実に保護することができる。
【0032】
また、このインプリント装置1によれば、スタンパーSにおける他面の中心部を本発明における所定の一部分として吸引可能に吸引部4を構成したことにより、回転体である情報記録媒体(ディスクリートトラック型記録媒体等の磁気記録媒体、CD−R等の光記録媒体、およびMO等の光磁気記録媒体などの各種情報記録媒体)については、その中心部に小さな欠陥が生じていたとしても情報の記録や再生に際して何ら不都合が生じないため、スタンパーSの剥離作業時における初期段階でディスク状基材Dの中央部における凹凸パターンが僅かに破損したとしても、各種情報を正確に読み書き可能な情報記録媒体を製造することができる。
【0033】
さらに、このインプリント装置1によれば、中心部を吸引した状態においてスタンパーSの外縁部に向けてその吸引範囲A1を無段階で徐々に拡大可能に構成したことにより、スタンパーSの剥離に際して使用上問題とならない程度の極く小さな破損が凹凸パターンに生じたとしても、ディスク状基材Dの中心部からの半径方向の距離が等しい部位におけるその小さな破損の発生状態を均一に保つことができる。したがって、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等の回転体である情報記録媒体の製造に適した凹凸パターンを形成することができる。
【0034】
また、このインプリント装置1によれば、絞り機構6における開口孔6bからスタンパーSと各絞り羽根6a,6a・・との間の空気をエアポンプ5によって吸引することでスタンパーSの中心部を吸引し、その後に絞り羽根6a,6a・・をスライドして開口孔6bの孔径を徐々に拡大して吸引範囲A1を外縁部に向けて徐々に拡大可能に構成したことにより、比較的簡易な構成でありながら、スタンパーSに対する剥離完了範囲を確実かつ容易に調整することができる。
【0035】
なお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、吸引部4、エアポンプ5および絞り機構6を備えて本発明における吸引手段を構成したインプリント装置1を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、図11に示すインプリント装置1Aのように、吸盤14によって本発明における吸引手段を構成することができる。なお、インプリント装置1と共通の構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。このインプリント装置1Aでは、インプリント装置1における吸引部4に代えて吸盤14が移動機構3に取り付けられている。このインプリント装置1Aによってレジスト層RからスタンパーSを剥離する際には、まず、移動機構3によって吸盤14をスタンパーSの他面における外縁部に向けて下動させて(レジスト層Rに接近する方向に移動させて)、スタンパーSに押し付ける。この際には、図12に示すように、吸盤14の吸引力によってスタンパーSの外縁部(本発明における「所定の一部分」の一例)が上方に吸い上げられて吸引範囲A1においてレジスト層Rから剥離する。次に、制御部7が移動機構3に対して吸盤14を上動させることにより(レジスト層Rに対して離間する方向に移動させることにより)、吸盤14によって吸着されている状態のスタンパーSがレジスト層Rから徐々に剥離されて剥離完了範囲が拡大する。これにより、図13に示すように、スタンパーSのレジスト層Rからの剥離が完了する。
【0036】
この場合、インプリント装置1AによるスタンパーSの剥離時には、移動機構3による吸盤14の上動に伴ってスタンパーSとレジスト層Rとの間に周囲の空気がスムーズに流れ込む。したがって、プレス機を用いてスタンパーSの全体をレジスト層Rから一気に剥離する剥離方法とは異なり、比較的小さな力でレジスト層RからスタンパーSを剥離することができる。これにより、レジスト層Rに無理な力を及ぼすことなくスタンパーSを剥離することができるため、スタンパーSの剥離時における凹凸パターンの破壊を回避することができる。具体的には、図10に示すように、インプリント装置1Aを使用した剥離方法(吸盤14によってスタンパーSの外縁部を吸引した状態において吸引範囲A1を拡大せずに吸盤14を上動させて剥離完了範囲を拡大する剥離方法)によってレジスト層RからスタンパーSを剥離した際には、目視による検査においてレジスト層Rに破壊が認められない。また、この方法によってスタンパーSを剥離したレジスト層Rには、顕微鏡によって検査した際にも所定の検査面積内に凹凸パターンの破壊が1カ所しか認められない。したがって、インプリント装置1と同様にして、小さな力でスタンパーSを剥離できると共に、スタンパーSの剥離時における凹凸パターンの破壊を回避することができる。また、吸盤14が安価のため、インプリント装置1Aを十分に安価に製作することができる。なお、前述したインプリント装置1において、絞り機構6の絞り羽根6a,6a・・をスライドさせずに(吸引範囲A1を拡大せずに)、開口孔6bの孔径を最小の状態に維持した状態でスタンパーSを剥離した場合にも、吸盤14を用いたスタンパーSの剥離と同様の結果が確認されている。また、インプリント装置1Aにおいて、スタンパーSの他面における中心部に吸盤14を押し付けて、吸盤14の吸引力によってスタンパーSの中心部を剥離させた後に移動機構3によって吸盤14を上動させて剥離完了範囲を徐々に拡大することもでき、この場合にも、同様の結果が確認されている。
【0037】
また、本発明の実施の形態では、開口孔6bを無段階で拡径してスタンパーSに対する吸引範囲A1を無段階で徐々に拡大する例を説明したが、例えば絞り羽根6a,6a・・を段階的にスライドさせて開口孔6bを多段階で拡径してスタンパーSに対する吸引範囲A1を多段階で徐々に拡大する調整方法を採用することもできる。さらに、本発明の実施の形態では、スタンパーSの中心部から外縁部に向けて吸引範囲A1を徐々に拡大する剥離方法を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、スタンパーSの外縁部の全部または少なくとも一部(全部として例えばリング状のエリア)を吸引した状態において、中心部に向けて吸引範囲A1を徐々に拡大する構成を採用することもできる。この構成によれば、スタンパーSとレジスト層Rとの間に周囲の空気をスムーズに流入させることができる結果、より小さな力でスタンパーSを剥離できると共に、スタンパーSの剥離時における凹凸パターンの破壊を確実に回避することができる。
【0038】
また、本発明の実施の形態では、絞り機構6に上動規制板6cを配設した構成について説明したが、上動規制板6cは必ずしも必要ではなく、例えば、箱体4aを浅皿状に形成することによって、吸引されたスタンパーSが箱体4aの内底面に当接する構成を採用することもできる。さらに、インプリント装置1,1Aを上下逆さまに設置して使用することもできる。この場合、ディスク状基材Dを保持する手段(例えばディスク状基材Dを吸着する吸着部)を基材ホルダ2に配設することによってディスク状基材Dの落下が回避される。また、本発明の実施の形態では、ディスク状基材Dの一面に塗布したレジスト層Rに凹凸形状を転写する例について説明したが、本発明における樹脂層はレジスト材料による層に限定されず、各種の樹脂材料を基材の上に薄膜状に塗布して形成することができる。さらに、ディスク状基材Dについても情報記録媒体用の基材に限定されず、本発明における基材には、半導体素子製造用の基材などが含まれる。また、凹凸形状を転写する樹脂層についても、本発明の実施の形態において説明したマスク形成用の樹脂層(レジスト層R)に限定されず、いわゆるリフトオフ用の基体やニッケルスタンパー形成用の基体を形成するための樹脂層(レジスト層)などが本発明における樹脂層に含まれる。
【0039】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係るインプリント装置およびインプリント方法によれば、スタンパーの他面における所定の一部分を吸引手段に吸引させてその一部分を樹脂層から剥離させた状態から剥離完了範囲を徐々に拡大することにより、例えばプレス機を用いてスタンパーの全体を樹脂層から一気に剥離する剥離方法とは異なり、比較的小さな力で無孔のスタンパーを樹脂層から容易に剥離することができる。また、剥離完了範囲(吸引範囲)を徐々に拡大することで樹脂層に無理な力を及ぼすことなくスタンパーを剥離することができるため、スタンパーの剥離時における凹凸パターンの破壊を回避することができる。したがって、例えばこの樹脂層をマスクとして基材をエッチング処理したときには、マスク(樹脂層)によって保護されるべき基材の一面を確実に保護することができる。
【0040】
また、本発明に係るインプリント装置によれば、スタンパーにおける他面の中心部を所定の一部分として吸引可能に吸引手段を構成したことにより、回転体である情報記録媒体については、その中心部に小さな欠陥が生じていたとしても情報の記録や再生に際して何ら不都合が生じないため、スタンパーの剥離作業時における初期段階で基材の中央部における凹凸パターンが僅かに破損したとしても、各種情報を正確に読み書き可能な情報記録媒体を製造することができる。
【0041】
さらに、本発明に係るインプリント装置によれば、中心部を吸引した状態においてスタンパーの外縁部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大して剥離完了範囲を徐々に拡大可能に吸引手段を構成したことにより、スタンパーの剥離に際して使用上問題とならない程度の極く小さな破損が凹凸パターンに生じたとしても、基材の中心部からの半径方向の距離が等しい部位におけるその小さな破損の発生状態を均一に保つことができる。したがって、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等の回転体である情報記録媒体の製造に適した凹凸パターンを形成することができる。
【0042】
また、本発明に係るインプリント装置によれば、絞り機構における開口孔からスタンパーと各絞り羽根との間の空気を吸引することでスタンパーの中心部を吸引し、その後に絞り羽根をスライドして開口孔の孔径を徐々に拡大して吸引範囲を外縁部に向けて徐々に拡大可能に吸引手段を構成したことにより、比較的簡易な構成でありながら、スタンパーに対する剥離完了範囲を確実かつ容易に調整することができる。
【0043】
さらに、本発明に係るインプリント装置によれば、スタンパーの他面における外縁部の少なくとも一部を所定の一部分として吸引可能に吸引手段を構成したことにより、上記のインプリント装置と同様にして、小さな力でスタンパーを剥離できると共に、スタンパーの剥離時における凹凸パターンの破壊を回避することができる。
【0044】
また、本発明に係るインプリント装置によれば、外縁部を吸引した状態においてスタンパーの中心部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大して剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成したことにより、スタンパーの剥離に際して使用上問題とならない程度の極く小さな破損が凹凸パターンに生じたとしても、基材の中心部からの半径方向の距離が等しい部位におけるその小さな破損の発生状態を均一に保つことができる。したがって、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等の回転体である情報記録媒体の製造に適した凹凸パターンを形成することができる。
【0045】
さらに、本発明に係るインプリント装置によれば、吸盤によってスタンパーの他面における一部分を吸引して剥離した状態から移動機構によって吸盤を樹脂層に対して離間する方向に移動させてスタンパーの剥離完了範囲を徐々に拡大することにより、吸盤が安価のため、インプリント装置を十分に安価に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るインプリント装置1の構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の実施の形態に係るインプリント装置1の構成を示す側面断面図である。
【図3】絞り機構6における絞り羽根6a,6a・・のスライド状態(開口孔の開口状態)と、左側に示した絞り羽根6a,6a・・のスライド状態に対応するスタンパーSの吸引範囲A1とを示す平面図である。
【図4】吸引部4によってスタンパーSの中心部を吸引している状態の側面断面図である。
【図5】吸引範囲A1におけるスタンパーS、樹脂層Rおよびディスク状基材Dの断面図である。
【図6】非吸引範囲A2におけるスタンパーS、樹脂層Rおよびディスク状基材Dの断面図である。
【図7】吸引部4によるスタンパーSの吸引範囲A1を図4に示す状態から外縁部に向けて拡大した状態の側面断面図である。
【図8】吸引部4によるスタンパーSの吸引範囲A1を図7に示す状態から外縁部に向けてさらに拡大した状態の側面断面図である。
【図9】吸引部4による吸引範囲A1をさらに拡大してスタンパーSの全域を吸引している状態の側面断面図である。
【図10】各種の剥離方法によってスタンパーSを剥離したレジスト層Rについての検査結果および良否判定を示す図である。
【図11】本発明の他の実施の形態に係るインプリント装置1Aの構成を示すブロック図である。
【図12】インプリント装置1Aにおける吸盤14によってスタンパーSの外縁部を吸引している状態の側面断面図である。
【図13】インプリント装置1Aにおける吸盤14によって吸引したスタンパーSをレジスト層Rから剥離した状態の側面断面図である。
【符号の説明】
1,1A インプリント装置
3 移動機構
4 吸引部
4a 箱体
5 エアポンプ
6 絞り機構
6a 絞り羽根
6b 開口孔
6c 上動規制板
7 制御部
14 吸盤
A1 吸引範囲
A2 非吸引範囲
D ディスク状基材
R レジスト層
S スタンパー
SP 空間
Claims (8)
- その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーの当該凹凸部を基材上の樹脂層に押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態の当該樹脂層から当該スタンパーを剥離可能に構成され、
前記スタンパーの他面における所定の一部分を吸引することによって当該一部分を前記樹脂層から剥離可能に構成された吸引手段を備えて、前記一部分を前記吸引手段によって剥離させた状態から前記スタンパーの剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されているインプリント装置。 - 前記吸引手段は、前記スタンパーにおける前記他面の中心部を前記所定の一部分として吸引可能に構成されている請求項1記載のインプリント装置。
- 前記吸引手段は、前記中心部を吸引した状態において前記スタンパーの外縁部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大することによって前記剥離完了範囲を当該外縁部に向けて徐々に拡大可能に構成されている請求項2記載のインプリント装置。
- 前記吸引手段は、その一面が開口された箱体と、複数の絞り羽根を有して前記箱体の前記一面を閉塞するようにして当該箱体に取り付けられた絞り機構とを備え、前記スタンパーの剥離に際して当該スタンパーの上方に位置させられて前記絞り機構の開口孔から当該スタンパーと前記各絞り羽根との間の気体を吸引することによって当該スタンパーの前記中心部を吸引し、その状態で前記絞り羽根をスライドさせて前記開口孔を徐々に拡径することによって前記吸引範囲を前記外縁部に向けて徐々に拡大可能に構成されている請求項3記載のインプリント装置。
- 前記吸引手段は、前記スタンパーの前記他面における外縁部の少なくとも一部を前記所定の一部分として吸引可能に構成されている請求項1記載のインプリント装置。
- 前記吸引手段は、前記外縁部を吸引した状態において前記スタンパーの中心部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大することによって前記剥離完了範囲を当該中心部に向けて徐々に拡大可能に構成されている請求項5記載のインプリント装置。
- 前記吸引手段としての吸盤と、当該吸盤を移動させる移動機構とを備え、当該移動機構は、前記吸盤を前記スタンパーの前記他面に押し付けることによって当該吸盤に前記一部分を吸引させて当該一部分を剥離させ、その状態から前記吸盤を前記樹脂層に対して離間する方向に移動させることによって前記スタンパーの前記剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されている請求項1記載のインプリント装置。
- その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーの当該凹凸部を基材上の樹脂層に押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態の当該樹脂層から当該スタンパーを剥離する際に、
前記スタンパーの他面における所定の一部分を吸引することによって当該一部分を前記樹脂層から剥離した後に、当該スタンパーの剥離完了範囲を徐々に拡大するインプリント方法。
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