KR20070090086A - 패턴화된 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 방법 및 장치 - Google Patents

패턴화된 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 방법 및 장치 Download PDF

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KR20070090086A
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stamper
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pressurized air
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KR1020070018472A
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마가렛 에반스 베스트
챠이 웨이 유
Original Assignee
히다치 글로벌 스토리지 테크놀로지스 네덜란드 비.브이.
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Abstract

패턴화된 기판으로부터 스탬퍼를 분리하기 위한 방법 및 장치가 개시된다. 본 방법은 개구가 내재되어 있고 상부면 및 하부면을 갖는 기판을 제공하는 단계, 기판을 유지시키도록 구성된 서포트 메커니즘을 제공하는 단계, 형성 패턴을 가지며 기판의 상부면과 접촉하도록 구성된 스탬퍼를 제공하는 스탬퍼 제공 단계로서, 스탬퍼가 기판과 접촉할 때 기판의 개구 내부에 챔버가 형성되는 것인, 스탬퍼 제공 단계, 챔버 내에 가압 공기를 도입시키기 위해 챔버로 향하는 채널을 제공하는 단계, 및 기판으로부터 스탬퍼의 분리를 시작하기 위해 채널을 통해 가압 공기를 챔버로 향하게 하는 단계를 포함한다. 특정 실시예에서는, 가압 공기를, 디스크의 중앙 ID 홀과 같은, 기판의 개구로 향하게 할 수 있다. 디스크는 패턴화된 자기 매체로서 저장 디바이스 내부에 통합될 수 있다.

Description

패턴화된 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 방법 및 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING A STAMPER FROM A PATTERNED SUBSTRATE}
도 1은 패턴화된 자기 매체를 생성하기 위해 사용된 종래 기술의 리소그래피 임프린팅 공정을 나타내는 일련의 기판 단면도.
도 2a는 트랙 및 패턴화된 데이터 기록 비트를 갖는 디스크의 평면도.
도 2b는 피처 에칭 공정에 처해지도록 선택된 표면층 및 임프린팅 가능한 레지스트층을 갖는 기판의 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 스탬퍼, 기판, 및 진공 척의 일 실시예의 단면도.
도 4는 본 발명에 따라 레지스트 중합 동안 스탬퍼, 기판, 및 진공 척의 일 실시예의 단면도.
도 5는 본 발명에 따라 가압 공기로써 스탬퍼가 기판으로부터 분리되는 일 실시예의 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 스탬퍼 분리 방법의 일 실시예의 공정 순서도.
본 발명은 기판의 패턴 형성 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패턴화된(patterned) 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
지난 십년간 나노임프린트(nanoimprint) 기술은 급속도로 발전되어, 나노미터 스케일 구조의 복제에 관하여 장래성있는 발달을 제공하고 있다. 이러한 기술 진보는 IC(integrated circuits), MEMS(micro electro mechanical systems) 및 자기 저장 매체를 포함한 여러 가지 성장 산업들에 이익을 가져다주고 있다. 그러나, 미세 구조의 복제는 임프린팅(imprinting) 공정을 개선하기 위해 극복해야 할 여러 가지 문제점들을 가져온다. 최적의 결과를 달성하기 위해서는, 예를 들어, 마찰력 및 접착력과 같은 힘이 극복되어야 한다. 또한, 임프린팅 공정을 진보시키고 보다 비용 효율적인 공정을 위해서는, 비용이 저렴한 메커니즘 및 단순화된 방법이 필요하다.
저장 디바이스에 사용하기 위한 패턴화된 자기 매체를 형성하기 위해 효율적인 방법으로서, 임프린트(또는 “나노임프린트”) 리소그래피(lithography)가 제안되었다. 임프린트 리소그래피는 레지스트에 패턴 형성하기 위해 몰드(스탬퍼) 또는 기계적 힘을 사용하는 리소그래피 방법이다. 특정 실시예에서는, 스탬퍼에 대해 고해상도 피처(features) 형성이 가능한 전자 빔(e-beam) 리소그래피를 사용하여 스탬퍼의 표면 상에 형성 패턴(formed pattern)이 생성된다. 그러나, 전자 빔 리소그래피는 비교적 가격이 비싸고 패턴을 완료하는 데 대개 몇 달이 필요하여 매우 오래 걸리는 공정이다. 그러나, 완성된 스탬퍼는 기판 표면 상에 전자 빔 형성 패턴을 전사시키기 위한 비교적 저렴한 공정에서 반복적으로 사용될 수 있다.
도 1의 (a) 내지 (f)는 데이터 기록 비트를 생성하기 위한 필라(pillar, 108)와 같은, 나노 스케일 피처를 생성하기 위해 종래 기술의 임프린트 리소그래피 공정에 적용되는 기판(100)을 도시한 일련의 단면도를 도시한다. 기판(100)은 레지스트 층(102)을 포함한다(도 1의 (a)). 레지스트층(102)은 스탬퍼(104)에 의해 형상이 결정되고, 레지스트에 필라(106)를 생성하도록 경화된다(도 1의 (b) 및 (c)). 레지스트층(102)은 RIE(reactive ion etching) 공정 동안 이온(114)에 내성이 있는 마스크로서 기능한다(도 1의 (d)). 필라(108)는 기판(100) 내로 에칭된다(도 1의 (e)). 다음, 필라(108) 상에 자기층(110)이 증착되어 데이터 기록 비트를 위한 자기 아일랜드(magnetic islands)를 제공함에 따라, 패턴화된 자기 매체의 기초를 형성한다.
임프린트 리소그래피 공정은 일반적으로 레지스트가 UV(ultra violet) 광이나 열 에너지에 의해 경화되는 것을 필요로 한다. 열 임프린팅에서는, 스탬퍼(104), 샘플 기판(100) 또는 양자 모두가 가열되어 임프린팅 공정 동안 레지스트(102)를 연화시킨다. 냉각되면, 임프린트된 레지스트 패턴 또는 피처(106)가 고체화되어, 스탬퍼(104)의 제거 후에 임프린트된 형상을 유지한다.
UV-경화 임프린팅에서는, 투명한 스탬퍼(104)가 액상 광고분자(photopolymer) 레지스트(102)로 코팅된 기판에 대해 압력을 가한다. UV 광(112)으로의 노출 이후(도 1의 (b)), 레지스트 내의 광 개시제로 인해 레지스트(102)를 고체로 중합시켜, 경화된 레지스트층(102)에 고체화된 정밀 피처(106)를 남긴다(도 1의 (c)). 레지스트(102)에 양질 피처(106)의 완전한 형성을 확보하기 위해 경화 공정 동안 스탬퍼(104) 및/또는 기판(100)에 압력이 인가될 수 있다.
도시된 예에서는, 스탬퍼(104)는 패턴화된 자기 매체의 데이터 기록 비트에 대응하여 패턴 형성될 수 있는 미세 홀(116)을 포함한다. 패턴화된 매체는 종래의 멀티그레인(multigrain) 자기 매체보다 더 큰 열적 안정성과 함께, 증가된 비트 밀도 및 저장 용량을 제공할 수 있다. 도시된 임프린트 리소그래피 공정 이외에도, 당 기술 분야에 숙련된 자에 공지된 다양한 방법에 의해 패턴화된 매체가 형성될 수 있다.
패턴화된 매체를 형성하기 위해, 통상적으로 고도로 정렬된 어레이의 필라(108), 또는 자기 아일랜드가 기판(100) 표면 상에 형성된다. 다수의(통상적으로 10의 차수) 랜덤 그레인을 적응시키기에 충분한 너비의 트랙이 아닌 단 하나의 아일랜드 너비의 트랙에 데이터를 저장함에 의해 고밀도가 달성된다. 일례에서는, 필라(108) 또는 홀(116)의 직경이 약 20nm이다. 패턴화된 매체로써 평방 인치당 약 1 테라비트(terabits)의 실용적인 데이터 저장 밀도를 달성할 수 있다.
일단 레지스트 층(102)의 피처(106)가 형성되면, 스탬퍼(104)는 기판(100)으로부터 분리되어 제거되어야 한다. 스탬퍼(104)의 홀(116)은 스탬퍼(104)의 유효 표면 영역을 증가시키기 때문에, 일반적으로 표면 에너지로 인해 스탬퍼(104)를 레지스트 층(102)에 접착시키며, 스탬퍼(104)를 기판(100)으로부터 분리하기 위해서는 상당한 힘을 필요로 한다. 일반적으로 분리를 강행하기 위해 핀, 후크, 쐐기, 또는 기타 기구적 디바이스가 사용될 수 있다.
스탬퍼(104)를 직접적으로 들어올리는 것은 분리를 이루기 위해 커다란 힘을 요구하며, 임프린트된 피처에 기계적 손상을 야기할 수 있다. 접촉 또한 미세 피처에 손상을 입힐 수 있고, 예를 들어 데이터 처리량(throughput)과 같은 임의의 잠재적 기능을 해칠 수 있기 때문에, 기판(100) 표면 및/또는 스탬퍼(104) 표면의 직접적인 접촉은 일반적으로 바람직하지 않다. 또한, 끌(chisel) 또는 쐐기(wedge)를 사용하여 디스크의 외부 직경 등으로부터 모드 1 크랙을 전파시키는 것은 분리에 필요한 힘의 양을 감소시킬 수는 있으나, 불균형적인 힘을 도입하여 불균일한 분리를 야기할 수 있다. 균일한 분리를 시작하기 위해, 동시에 기능하는 다수의 쐐기, 기구적 틸팅(tilting), 또는 달성하기 어려운 기타 기계적 기술이 요구될 수 있다.
전술한 설명으로부터, 기판으로부터 스탬퍼의 분리를 용이하게 하는 방법 및 장치에 대한 필요성의 존재는 명백할 것이다. 유리하게는, 그러한 장치 및 방법은 기판이나 임프린트된 피처의 어느 것에도 손상을 입히지 않고서, 단순한 힘을 제공하여 기판으로부터 스탬퍼를 균일하게 분리할 것이다. 또한, 이 방법 및 장치는 비용이 저렴하고, 구현이 용이하며, 최소한의 시간에 실시될 수 있을 것이다.
이러한 당 기술 분야의 현 상태에 대하여, 특히 기판으로부터 스탬퍼를 분리하기 위한 현재의 적용 방법 및 장치로는 아직 완전히 해결되지 못한 당 기술 분야의 문제점 및 필요성 때문에, 본 발명이 개발되었다. 따라서, 본 발명은 당 기술 분야의 상기 언급한 다수 또는 모든 단점들을 극복하는, 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 장치 및 방법을 제공하기 위해 개발되었다.
일 실시예에서, 장치는 기판으로부터 스탬퍼의 분리를 시작하기 위해 가압 공기의 소스를 제공하도록 구성된다. 장치는 개구가 내재되어 있고 상부면 및 하부면을 갖는 기판, 기판을 유지시키는 서포트 메커니즘, 형성 패턴을 가지며 기판의 상부면과 접촉하도록 구성된 스탬퍼, 스탬퍼가 기판과 접촉할 때 기판의 개구 내부에 형성되는 챔버, 챔버로 향하는 채널, 및 채널을 통해 챔버로 향하는 가압 공기의 소스를 포함할 수 있다.
가압 공기는 기판으로부터 스탬퍼를 분리하기에 충분한 힘을 제공할 수 있다. 또한, 공기는 스탬퍼와 기판 사이에 생성된 보이드(void)를 대체함으로써, 그 결과의 크랙을 빠르게, 그리고 큰 저항 없이 전파시킬 수 있게 한다. 또한, 분리를 시작하거나 전파시키기 위한 핀, 후크, 쐐기 등과 같은 추가적인 기구적 디바이스를 사용하지 않고서 분리를 달성할 수 있다. 가압 공기의 사용은 분리 공정을 단순화하며 비용 효율적이고, 스탬퍼에, 기판에, 그리고/또는 정밀 표면 피처에 손상을 입히는 것을 방지한다.
일 실시예에서, 장치는 흡입력으로써 기판을 유지시키는 진공척(vacuum chuck)을 제공하도록 더 구성된다. 일 실시예에서는, 채널이 진공척을 통해 기판 개구 내에의 형성 챔버로 향한다. 진공척은 클램프 등을 사용하지 않고서 평평한 유지 표면을 제공할 수 있어, 기판의 뒤틀림을 유리하게 방지할 수 있다. 특정 실시예에서는, 기판을 유지시키기 위해 필요한 흡입력이 가압 공기에 의해 가해지는 힘보다 더 클 수 있다.
부가적인 실시예에서는, 기판은 내부 직경(ID; inside diameter) 및 외부 직경(OD; outside diameter)을 갖는 디스크를 포함할 수 있다. 챔버는 디스크의 중앙 ID 홀 내부에 형성될 수 있다. 패턴화된 디스크는 패턴화된 자기 매체로서 저장 디바이스 내부에 더 통합될 수 있다. 특정 실시예에서는, 스탬퍼는 데이터 기록 비트에 대응하는 나노 스케일 피처를 갖는 형성 패턴을 포함한다.
패턴화된 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 본 발명의 방법이 또한 제시된다. 일 실시예에서, 방법은 개구가 내재되어 있고 상부면 및 하부면을 갖는 기판을 제공하는 단계, 기판을 유지시키도록 구성된 서포트 메커니즘을 제공하는 단계, 형성 패턴을 가지며 기판의 상부면과 접촉하도록 구성된 스탬퍼를 제공하는 스탬퍼 제공 단계로서, 스탬퍼가 기판과 접촉할 때 기판의 개구 내부에 챔버가 형성되는 것인, 스탬퍼 제공 단계, 챔버 내에 가압 공기를 도입시키기 위해 챔버로 향하는 채널을 제공하는 단계, 및 기판으로부터 스탬퍼의 분리를 시작하기 위해 채널을 통해 가압 공기를 챔버로 향하게 하는 단계를 포함한다.
부가적인 실시예에서는, 방법은 박리(release) 처리로써 스탬퍼를 처리함에 의해 분리 공정을 용이하게 하는 단계를 포함한다. 다른 방법으로 또는 추가적으로, 기판, 또는 기판의 임프린팅 가능한 레지스트층은 분리를 용이하게 하기 위해 자가 박리성(self-releasing)일 수 있다. 하나 이상의 스탬퍼 박리 처리 및/또는 자가 박리성 레지스트 또는 작용제가 개별적으로 또는 조합되어 사용될 수 있어, 기판으로부터 스탬퍼의 완전하고 빠른 분리를 확보할 수 있다. 일 실시예에서는, 레지스트 층은 레지스트 층과 기판의 표면층과의 접착성을 증가시키기 위해 접착 촉진물을 포함할 수 있다. 고려된 실시예에서는, 경화된 레지스트 층은 기판에 접착하고 스탬퍼로부터 쉽게 박리되어 분리를 진전시킨다.
이 명세서의 전반에 걸쳐 사양, 이점, 또는 유사 언어에 대한 언급은, 본 발명으로써 실현될 수 있는 모든 사양 및 이점이 본 발명의 임의의 단일 실시예에 존재해야 함을 의미하는 것이 아니다. 오히려 사양 및 이점을 언급하는 언어는, 실시예와 관련하여 설명된 특정 사양, 이점 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되는 것을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 이 명세서의 전반에 걸쳐 사양 및 이점의 서술, 그리고 유사 언어는 동일한 실시예를 언급할 수 있으나, 반드시 그러한 것은 아니다.
또한, 본 발명의 설명된 사양, 이점 및 특성은 하나 이상의 실시예에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있다. 관련 기술 분야에서 숙련된 자라면, 특정 실시예의 하나 이상의 특정 사양 또는 이점 없이도 본 발명이 실시될 수 있음을 인지할 것이다. 다른 예로, 본 발명의 모든 실시예에서 제시되지 않았을 수 있는 추가적인 사양 및 이점이 특정 실시예에서 인지될 수 있다.
본 발명은 가압 공기에 의해 가해진 힘을 사용하여 스탬퍼와 기판을 분리할 수 있다. 특정 실시예에서는, 가압 공기를, 디스크의 중앙 ID 홀과 같은, 기판의 개구로 향하게 할 수 있다. 본 발명의 이들 사양 및 이점이 다음의 상세한 설명 및 첨부된 특허청구범위로부터 보다 완전하게 명백하게 되거나, 이하 설명되는 바와 같이 본 발명의 실시에 의해 교시될 수 있다.
본 발명의 이점을 쉽게 이해할 수 있도록, 첨부된 도면에 도시된 특정 실시예들을 참조함에 의해 상기 간략하게 설명된 본 발명의 보다 구체적인 설명이 주어 질 것이다. 이들 도면은 본 발명의 대표적인 실시예를 도시한 것으로, 그에 따라 그 범위를 한정하여 간주되어서는 안되는 것으로 이해하여야 하며, 본 발명이 첨부된 도면을 사용하여 추가적으로 특정되어 상세하게 설명될 것이다.
이 명세서의 전반에 걸쳐 “일 실시예”, “실시예” 또는 유사 언어는, 실시예와 관련하여 설명된 특정 사양, 이점, 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되는 것을 의미한다. 따라서, 이 명세서의 전반에 걸쳐 “일 실시예”, “실시예” 및 유사 언어는 동일한 실시예를 언급할 수 있으나, 반드시 그러한 것은 아니다.
또한, 본 발명의 설명된 사양, 구조, 또는 특성은 하나 이상의 실시예에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있다. 다음의 상세한 설명에서, 본 발명의 실시예의 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부 사항들이 개시된다. 그러나, 관련 분야에서의 숙련자라면, 하나 이상의 특정 세부 사항 없이도, 또는 다른 방법, 구성 요소, 재료 등으로써, 본 발명이 실시될 수 있음을 인지할 것이다. 기타 경우, 본 발명의 불명료한 양상을 피하기 위해, 공지된 구조, 재료, 또는 동작은 세부 사항에 있어서 도시되거나 설명되지 않는다.
도 2a는 당 기술 분야에 공지된 바와 같은 임프린트 기술을 사용하여 형성된 패턴화된 자기 매체를 포함하는 디스크(200)의 평면도를 도시한다. 디스크(200)는 원형 외부 모서리(202), 중앙 개구(204), 외부 직경(OD, 206), 내부 직경(ID, 208), 트랙(210), 및 데이터 기록 비트(212)를 포함한다. 중앙 개구(204)는, 특정 실시예에서 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 가압 공기를 사용하여 기판으로부 터 스탬퍼를 분리하는 데 유리할 수 있는 챔버(chamber) 부분을 형성할 수 있다.
데이터가 기록될 수 있는, 디스크(200) 상의 링(ring)인 각각의 트랙(210)은 정보가 저장되는 곳을 식별하는 데 사용된다. 패턴화된 자기 매체의 트랙(210)은 일반적으로 도 1의 (f)에 도시된 바와 같이, 다수의 고도로 균일한 필라(108) 또는 아일랜드를 포함한다. 각각의 아일랜드는 이진 숫자에 대응하는 개별 데이터 기록 비트(212)를 저장할 수 있다.
디스크(200)는 자기 패턴의 형태로 정보를 저장하도록 고안된 특별한 박막 매체로 코팅될 수 있다. 디스크(200)의 단지 몇 마이크로 인치 위로 매달려있거나 떠있는 전자기 판독/기록 헤드가 박막 매체 상에 정보를 기록하거나, 박막 매체로부터 정보를 판독하는 데 사용된다. 특정 실시예에서는, 판독/기록 헤드가 디스크(200) 표면 위로 겨우 나노미터 떨어져 있다. 따라서, 양질 데이터 처리량을 달성하기 위해 정밀도 및 기판 집적이 필수적이다.
판독/기록 헤드는 비트(212) 또는 고립된 자기 아일랜드(108)를 일 방향 또는 기타 방향으로 배향하는 전자기 필드를 생성함에 의해 디스크(200)에 정보를 기록할 수 있다. 정보를 판독하기 위해, 판독/기록 헤드에 의해 검출된 자기 패턴은 일련의 펄스로 변환되어, 이진 데이터로 변환되어 나머지 시스템에 의해 처리되도록 논리 회로로 송신된다. 저장 매체의 용량을 증가시키기 위하여, 제조자는 비트(212) 및 비트(212)를 포함하는 자기 그레인의 크기를 감소시키고자 지속적으로 노력하고 있다.
고립된 아일랜드(108)를 갖는 패턴화된 매체는 초상자성(superparamagnetic) 효과로 알려진 불안정성을 야기하지 않고서 비트 사이즈를 감소시킬 수 있다. 종래의 멀티그레인 자기 매체에서는, 예를 들어, 일반적으로 기판 표면 상에 그레인으로 알려진 원자들의 형성된 클러스터를 포함하는, 평평한 기판을 자기 합금의 얇은 층으로 커버함에 의해, 비트(212)가 생성된다. 각각의 그레인은 다른 그레인으로부터 영향받기 쉬운 자화(magnetization)의 부분적으로 독립적인 단위로서 동작한다. 트랙(210)에 저장된 데이터는 교번(alternating) 자기 극성의 영역으로 구성된다.
그들의 물리적 분리 및 서로에 대한 감소된 자기 커플링으로 인해, 자기 아일랜드(108)는 단일 그레인으로 구성되거나, 또는 각각의 아일랜드 내부에 강하게 결합된 그레인들의 집합으로 구성되는, 개별적인 자기 단위로서 기능한다. 이들 자기 아일랜드(108)는 통상적으로 종래 매체의 개별 그레인보다 더 크기 때문에, 그들의 자화는 열적으로 안정하다.
데이터 저장 밀도를 증가시키기 위해, 트랙(210)은 보다 좁게 형성되거나, 또는 트랙(210)을 따라 교번 극성 영역의 길이가 감소될 수 있다. 이들 치수를 축소시키는 것은, 자기 판독 헤드에 의해 명확한 경계 및 명확한 트랙 모서리 경계가 정의될 수 있도록, 일반적으로 매체 내의 랜덤 그레인의 크기가 감소될 것을 요구한다. 그레인이 너무 크면, 기록 시스템의 신호 대 노이즈 비가 나빠질 것이고, 받아들일 수 없는 비율로 데이터 오류가 발생될 것이다. 반면, 그레인이 너무 작으면, 그들은 열적 유도된 진동으로부터 불안정해질 것이고, (저장된 데이터의 손실을 유도하며) 자발적으로 그들의 자기 극성을 반대로 할 것이다. 초상자성 효과의 결과로서, 안정적인 저장 매체의 영역 밀도는 종래의 멀티그레인 자기 기록 매체에 대해 통상적으로 약 150Gbit/in2로 제한된다.
디스크(200)의 기판 상에 개별 필라(108)를 형성하는 것은 저장 용량을 증가시키고 자기 그레인 불안정성으로 인한 데이터 손실의 위험을 감소시킨다. HDD(hard disk drives)와 같이, 패턴화된 자기 매체와 패턴화된 자기 매체를 통합한 저장 디바이스의 제조 이익은 널리 증명되고 있다.
도 2b는 기판(250) 단면의 일례를 도시한다. 기판(250)은 특정 실시예에서 개구(204)를 갖는 디스크(200)일 수 있고, 베이스층(252), 표면층(254), 임프린팅 가능한 레지스트층(256), 상부면(258) 및 하부면(260)을 포함할 수 있다. 기판(250)의 두께는 디스크(200)의 직경(206)에 따라 다양할 수 있다. 그러나, 당 기술 분야의 숙련자라면, 임프린팅 공정에 적용되기 위해 적합한 기판(250)은 디스크(200)에 반드시 한정되는 것이 아님을 인지할 것이다. 또한, 기판(250)은 다양한 이유와 양질을 위해 선택된 다수층을 포함할 수 있고, 이에 따라 도시된 예에 한정되지 않는다.
베이스층(252)은 유리 또는 금속과 같은 고체 재료로 제조될 수 있다. 일반적으로 사용되는 금속으로는 알루미늄 및 마그네슘의 합금을 포함할 수 있다. 베이스층(252)은 특정 실시예에서 기판(250)의 하부면(260)을 포함할 수 있다. 다른 방법으로, 하부면(260)은 코팅되거나, 더 적층될 수 있다. 명료화를 위해, 여기에 사용된 기판(250)의 상부면(258)은 임프린팅 공정에 처해지도록 선택되고 준비된 기판(250)의 면을 언급한다.
표면층(254)은 당 기술 분야에 공지된 바와 같은 피처 에칭 공정에 처해지도록 선택될 수 있다. 특정 실시예에서는, 약 40 나노미터 두께일 수 있는 표면층(254)은 베이스층(252) 상에 코팅된 실리콘 질화물층이다. 데이터 기록 비트(212)에 대응하는 형성 필라(108)를 갖는 디스크(200) 또는 자기 매체의 경우, 표면층(254)은 도 1f에 도시된 바와 같이 자기 코팅층(110)이 입혀지는 필라(108)를 형성하기 위해 에칭될 수 있다.
표면층(254)을 에칭하기 위해, 표면층(254) 및 몰딩된 임프린팅 가능한 층(256)은 RIE와 같은 직접적인 에칭 공정 동안 이온(114)에 노출될 수 있다(도 1의 (d)). 이온(114)은 임프린팅 가능한 레지스트층(256) 및 표면층(254)의 재료와 결합하고, 표면층(254)에 에칭된 패턴을 남기며 에칭 챔버의 외부로 펌프될 비전하 가스를 형성할 수 있다. 임프린팅 가능한 레지스트층(256)은 표면층(254)보다 일반적으로 낮은 속도로 에칭될 수 있으며, 패턴이 표면층(254) 내로 깊게 에칭되는 경우 표면층(254)에 필라(108)의 형성이 일어난다.
임프린팅 가능한 레지스트층(256)은 임프린팅 공정에 처해질 수 있는 임의의 레지스트를 포함할 수 있다. 당 기술 분야에 공지된 바와 같이, 광 레지스트는 일반적으로 UV 광에 의해 경화될 수 있는 광 개시제를 포함한다. 다른 방법으로, 레지스트는 열에 의해 경화될 수 있다. 고려된 실시예에서는, 임프린팅 가능한 레지스트(256)는 낮은 점도를 가지며, UV-경화성이고, RIE에 대해 내성이 있다. 당 기술 분야의 숙련자라면, 적합한 레지스트는 다양한 구성 요소 및/또는 첨가제를 포함할 수 있음을 인지할 것이다. 고해상도의 패턴을 복제할 수 있는 레지스트 재료 가 개발되어 왔다.
일 실시예에서, 표면층(256) 및/또는 기판(250)에 대한 임프린팅 가능한 레지스트층(256)의 접착을 확보하기 위해 접착 촉진물이 사용될 수 있다. 접착 촉진물은 스탬퍼(104)와 임프린팅된 피처의 원형을 보전하기 위해 중요할 수 있다. 스탬퍼(104)에 접착한 레지스트의 작은 부분이라도 스탬퍼(104)에 불리할 수 있으며, 패턴화된 구조를 망칠 수 있다. 다른 방법으로 또는 추가적으로, 레지스트(256)는 자가 박리성(self-releasing)일 수 있다. 고려된 실시예에서는, 임프린팅 가능한 레지스트층(256)이 기판(250)에 접착하고 스탬퍼(104)로부터 박리된다. 당 기술 분야의 숙련자라면, 완전하고 빠른 분리를 확보하기 위해 하나 이상의 박리 처리, 에이전트, 및/또는 자가 박리성 품질을 갖는 레지스트가 개별적으로 또는 조합되어 사용될 수 있음을 인지할 것이다. 또한, 용이한 분리와 같은 바람직한 결과를 달성하기 위해, 접착 촉진물 등과 같은 다른 에이전트가 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 도시된 실시예들에 한정되지 않는다.
임프린팅 가능한 층(256)은 표면층(254)에 대한 마스크로서 기능할 수 있다. 일 실시예에서, 액상 레지스트(256)가 표면층(254) 상에 물방울로서 침적되고, 그 다음에 스탬퍼(104)에 의해 표면층(254)을 따라 분포된다. 다른 실시예에서는, 기판(250)이 스핀(spin)될 수 있어 액상 레지스트를 기판(250)의 상부면(258)을 따라 평평하게 분포되도록 한다.
도 3은 스탬퍼(300), 기판(310), 진공 척(320), 가압 공기 소스(330), 및 진공 소스(332)의 일 실시예의 단면도를 도시한다. 스탬퍼(300)는 기판(310)의 상부 면(312)과 접촉하기 위한 패턴화된 몰드 표면(302)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스탬퍼(300)의 형성 패턴은 데이터 기록 비트(212)에 대응하는 나노 스케일 피처를 포함할 수 있고, 기판(310)은 도 1의 (a) 내지 도 2b에 도시된 바와 같은 기판(100 및 250)과 유사할 수 있다. 다른 방법으로, 스탬퍼(300)는 임의의 형성 패턴을 포함할 수 있고, 기판(310)은 다양하게 구성될 수 있다.
스탬퍼(300)는 기구적으로 기판(310)과 접촉하도록 위치될 수 있다. 다른 방법으로 또는 추가적으로, 기판(310)은 몰드 표면(302)과 접촉하도록 위치될 수 있다. 당 기술 분야의 숙련자라면, 스탬퍼(300)와 기판(310)이 서로에 대해, 그리고/또는 지정된 접촉 표면에 대해 위치될 수 있음을 인지할 것이다. 따라서, 본 발명은 도시된 실시예에 한정되지 않으며, 수평 배치에도 한정되지 않는다. 일 실시예에서는, 몰드 표면(302)과 접촉하도록 위치된 상부면(312)을 갖는 기판(310)이 스탬퍼(300) 위에 위치될 수 있다. 다른 방법으로, 스탬퍼(300)와 기판(310)은 수직으로 위치될 수 있다.
특정 실시예에서는, 스탬퍼(300) 및/또는 기판(310)은 하나 이상의 기구적 디바이스를 사용하여 이격시키거나, 접촉하도록 이동될 수 있다. 일 실시예에서는, 기구적 디바이스(미도시)가 스탬퍼(300)를 기판(310)의 약 1mm 위인 대기 위치(336)로 들어올려, 스탬퍼(300)가 임프린팅을 위해 필요할 때까지 스탬퍼(300)를 그 위치에 유지시킨다. 스탬퍼(300)는 초기에 가압 공기를 이용하여 기판(310)으로부터 분리될 수 있다. 다음, 단순한 서스펜션 고정 장치(미도시)와 같은 기구적 디바이스가 기판(310)으로부터 스탬퍼(300)를 들어올릴 수 있다. 스탬퍼(300)를 들어 올리기 이전에 기판(310)으로부터 스탬퍼(300)를 분리시킴으로써 임프린트된 피처를 보전하게 되는 것이다.
특정 실시예에서는, 스탬퍼(300)는 투명할 수 있다. 특히, 스탬퍼(300)는 임프린팅 가능한 레지스트를 경화시키기 위해 자외선(UV) 광을 투과할 수 있다. 일 실시예에서, 스탬퍼(300)는 PMMA(polymethylmethacrylate), UV-투과 재료로 구성된다. 특정 실시예에서는 스탬퍼(300) 및/또는 몰드 표면(302)이 석영 또는 실리콘으로 제조된다. 일 실시예에서, 패턴화된 몰드 표면(302)은 전자 빔 리소그래피를 사용하여 형성된다. 형성 패턴은 몰드 표면(302) 내로 에칭될 수 있다. 또한, 형성 패턴은 원하는 기판 패턴의 대응하는 반대측일 수 있다. 예를 들어, 스탬퍼(300)의 홀은 기판(310) 상에 형성된 필라에 대응한다.
몰드 표면(302)은 고밀도의 나노 스케일 피처를 가지므로, 기판(310)과 접촉하는 총 표면 영역은 유효하게 증가되어 스탬퍼(300)가 기판(310)에 접착하려는 경향을 강하게 가질 수 있다. 접착 가능성을 최소화하기 위해, 몰드 표면(302) 및/또는 스탬퍼(300)는 기판(310)으로부터의 분리를 용이하게 하기 위해 박리 처리가 적용될 수 있다. 박리 처리의 일례로, 표면 에너지를 감소시키며 인력을 감소시키는 것으로 증명된, 1H, 1H, 2H, 2H-perflourodecyl-trichlorosilane(FDTS)와 같은 자기-조립(self-assembled) 단일층의 화학적 코팅을 포함할 수 있다. 박리 처리의 다른 유형으로 스탬퍼(300)에 “비접착” 성질을 가지게 할 수 있다.
기판(310)은 도 2b와 관련하여 설명된 바와 같이 복수의 층을 포함할 수 있다. 특히, 기판(310)은 기판(310)에 스탬퍼(300)의 형성 패턴을 전사하기 위한 임 프린팅 가능한 레지스트층(256)을 포함할 수 있다. 특정 실시예에서는, 기판(310)은 UV 광선을 투과하여 레지스트의 경화를 용이하게 한다. 도시된 실시예에서는, 기판(310)은 예를 들어, 디스크(200)의 중앙 개구(204)(ID 208)와 같은, 개구(314)를 포함한다.
기판(310)은 서포트 메커니즘에 의해 지지되거나 안정화될 수 있다. 서포트 메커니즘은 임프린팅 공정 동안 기판(310)을 적합하게 유지시킬 수 있는 임의의 메커니즘을 포함할 수 있다. 클램프 등이 기판(100)을 유지시킬 수 있으나, 클램프는 기판(310)에 뒤틀림을 야기할 수 있다.
기판(310)을 유지시키기 위해 통상적으로 흡입력에 의존하는 진공척(320)은 기구적 클램핑(clamping) 구성 요소에 대한 필요성을 없앨 수 있다. 또한, 진공척(320)은 평평한 표면과 평평하게 분포된 유지력을 제공하여 기판 뒤틀림의 가능성을 감소시킬 수 있다.
도시된 실시예에서는, 기판(310)이 진공 소스(332)에 연결된 공기 채널(322), 표면 서포트(324), 기판(310)의 개구(314)로 향하는 공기 채널(326), 및 기판 가이드(328)를 갖는 진공척(320)에 의해 그 자리에 홀딩될 수 있다. 고려된 실시예에서는, 분리 공정 동안을 포함하는 임프린팅 동안 진공척(320)이 기판(310)을 안전하게 한다. 표면 서포트(324)는 공기 채널(322)을 통해 진공 소스(332)에 연결될 수 있다. 표면 서포트(324)는, 특정 실시예에서 그 형상을 유지시키며, 공기가 그의 기공을 통해 통과할 수 있는 고밀도, 다공 금속을 포함할 수 있다. 표면 서포트(324)는 흡입력(334)이 가해질 때 기판(310)의 평평도를 지지하고 보전함으 로써, 기판의 뒤틀림을 방지한다. 기판을 유지시키는 홀딩력(Fh, 334)은 공기 채널(322) 내부의 네가티브 공기압에 의해 결정될 수 있다.
도 4는 기판(310)과 접촉하는 스탬퍼(300)의 일 실시예를 도시한다. 챔버(400)는 기판(310)의 개구(314) 내부에 형성된다. 채널(326)은 가압 공기를 챔버(400)로 향하게 하도록 가압 공기의 소스(330)에 연결될 수 있다. 기판(310)과 스탬퍼(300) 사이의 레지스트층에 압력이 가해져, 레지스트를 형성 패턴으로 적합시킬 수 있다. 로드 및/또는 인가된 압력이 스탬퍼(300) 및/또는 기판(310)에 인가되어, 임프린트된 피처의 몰딩을 용이하게 할 수 있다.
기판(310)의 레지스트층은 임프린팅 공정 동안 중합(polymerized)되거나 고체화될 수 있다. 특정 실시예에서는, UV 광선(112)은 스탬퍼(300)를 통해 통과하여 액상 레지스트를 경화시켜, 기판(310) 상에 고체의 패턴화된 피처를 형성한다. 전술한 바와 같이, 임프린팅 공정의 특성에 따라 기판(310)에 고체의 정밀 피처를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키는 데 열이 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 경화 공정 동안 기판 이동을 방지하기 위해 진공척(320)이 기판(310)을 유지시킬 수 있다. 특정 실시예에서는, 공기 채널(322)의 공기압이 대기압 아래로 유지되어 기판(310)을 홀딩하나, 임프린팅 및 레지스트 경화 공정 동안에는 채널(326)의 공기압이 대기압으로 남는다.
일 실시예에서, 레지스트가 경화된 후에, 분리 공정을 준비하기 위해 로드는 스탬퍼(300)로부터 제거될 수 있다. 특정 실시예에서는, 레지스트 경화 공정은 챔 버(400)를 밀폐하나, 상기 언급한 바와 같이, 하나 이상의 박리 처리 등이 분리 공정을 용이하게 할 수 있다. 그 결과로, 일정한 외부 힘이 스탬퍼 분리를 시작하기 위해 일반적으로 필요하더라도, 챔버(400)는 밀폐되거나 밀폐되지 않을 수 있다.
도 5는 가압 공기의 힘(500)으로써 스탬퍼(300)가 기판(310)으로부터 분리되는 일 실시예를 도시한다. 챔버(400) 내의 공기압이 분리 임계치를 초과할 때, 스탬퍼(300)는 기판(310)으로부터 빠르게 분리되며, 경화된 임프린트된 피처 원형을 남긴다. 특정 실시예에서 가압 공기는 CDA(clean dry air)일 수 있다. 다른 방법으로, 다른 가스 또는 가스들의 조합이 가압되어 유사한 결과를 달성할 수 있다.
챔버(400) 내부에서, 공기는 모든 방면에 압력을 가하며, 기판(310)으로부터 스탬퍼(300)를 분리시키는 모드 1 틈(fracture) 표면 이동(502)을 시작하기에 충분히 강력한 상승력(500)을 생성한다. 가해진 공기는 분리가 완료될 때까지 갭(gap)을 전파한다. 중앙 개구(204)를 갖는 디스크(200) 기판의 경우, 모드 1 틈은 ID(208)로부터 시작되어 OD(206)를 향해 전파되는 갭을 생성하고, 단순하나 균일한 분리를 생성하여, 추가적인 힘이 필요 없어진다. 물론, 하나 이상의 추가적인 기구적 디바이스가 가압 공기와 함께 사용될 수 있으나, 일반적으로 불필요하다.
그 다음, 단순한 기구적 디바이스를 사용하여 스탬퍼(300)가 제거되거나, 또는 대기 위치(336)로 리프팅될 수 있다. 공기 채널(322, 326) 내부의 공기압은 대기압으로 되돌아올 수 있으며, 기판(310)은 진공척(320)으로부터 제거될 수 있다.
분리 공정 동안 기판(310)을 성공적으로 유지시키기 위해, 분리력(FS)(500) 의 크기는 기판 홀딩력(FH)(334)에 의해 제한되고, FS<FH이다. 그렇지 않으면, 인가되는 분리력(FS)(500)이 홀딩력(334)을 극복함에 따라, 결합된 스탬퍼(300)와 기판(310)을 진공척(320)으로부터 이동시킴으로써, 가압 공기로써 스탬퍼(300)와 기판(310)을 함께 리프팅하는 것이 형성된 표면 구조를 일반적으로 손상시키지 않는다해도, 기판 분리 공정은 실패하게 될 것이다.
특정 실시예에서는, 기판(310)은 디스크(200)를 포함하고, 인가되는 분리력(FS)(500)은 다음 수학식 1에 의해 결정될 수 있다.
Figure 112007016106588-PAT00001
FS = 기판으로부터 스탬퍼를 분리시키기 위해 필요한 분리력
AS = 가압 공기에 노출된 챔버 내의 스탬퍼 표면 영역
PA = 인가된 공기압
DS = 공기에 노출된 챔버 내의 스탬퍼 표면의 직경
또한, 디스크(200)에 대한 홀딩력(FH)(334)은 다음 수학식 2에 의해 결정될 수 있다.
Figure 112007016106588-PAT00002
FH = 기판을 유지시키기 위해 필요한 홀딩력
AH = 기판을 유지시키는 표면 서포트의 총 영역
PV = 진공에 의해 발생되는 네가티브 압력
α = 진공 흡입력을 제공하는 표면 서포트의 비율
D1 = 기판을 유지시키는 표면 서포트의 내부 직경
D2 = 기판을 유지시키는 표면 서포트의 외부 직경
유리하게는, 진공척(320)은 거의 전체 기판 표면만큼 큰 다공 서포트 표면(324)을 가질 수 있다. 특정 실시예에서는, 기판(310)을 홀딩하는 기판 서포트의 총 영역(AH)이 진공 흡입력을 제공하는 표면 서포트의 비율(α)에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, α의 값은 전체 표면 영역
Figure 112007016106588-PAT00003
에 비교하여 서포트 표면(324)의 공극률을 나타낼 수 있다. 진공압(PV)은 진공 펌프 성능, 또는 진공 소스(332)에 의해 결정될 수 있고, 일반적으로 -0.8atm(~-12psi)만큼 낮은 네가티브 압력을 달성할 수 있다.
또한 유리하게, 분리력(FS)(500)을 결정하는 영역은 기판(310) 내부의 개구(314)가 아니라, 챔버(400) 내부의 노출된 스탬퍼 표면 영역에 제한된다. 그 결과, 강한 힘(FS)(500)이 개구(314)의 크기에 관계없이 달성될 수 있다. 실험적 관찰에서, 분리를 달성하기 위해 인가된 공기압(PA)이 일반적으로 약 80psi 범위에 이르 므로, 분리 공정을 제어하기 위한 광범위한 선택 사항을 제공한다. 일 실시예에서는, 기판(310)이 약 1.1 인치의 OD(206)를 갖는 마이크로드라이브 디스크 기판을 포함하고, 스탬퍼(300)는 약 10psi보다 작은 인가된 공기압(PA)로써 기판(310)으로부터 분리될 수 있다.
뒤에 이은 개략적인 흐름도가 논리 흐름도로서 전반적으로 설명된다. 그러한 것으로, 도시한 순서 및 라벨링된 단계는 제시된 방법의 일 실시예를 나타낸다. 도시된 방법의, 하나 이상의 단계, 또는 이의 일부에 기능, 로직 또는 효과에 있어서 동등한 다른 단계 및 방법이 고려될 수 있다. 또한, 채용된 형식 및 부호는 방법의 논리적인 단계들을 설명하기 위해 제공되는 것으로, 본 방법의 범위를 한정하지 않음은 물론이다. 다양한 화살표 유형 및 선 유형이 흐름도에 채용될 수 있으나, 대응하는 방법의 범위를 한정하지 않음은 물론이다. 또한, 특정 방법이 발생하는 순서는 도시된 대응하는 단계들의 순서에 엄밀하게 고수될 수 있거나, 고수되지 않을 수 있다.
도 6은 본 발명에 따라 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 방법(600)의 일 실시예를 도시한다. 도시된 바와 같이, 방법(600)은 개구를 갖는 기판을 제공하는 단계(602), 기판을 유지시키기 위한 서포트 메커니즘을 제공하는 단계(604), 형성 패턴을 갖는 스탬퍼를 제공하는 단계(606), 스탬퍼와 기판이 접촉할 때 기판의 개구 내부에 챔버를 형성하는 단계(608), 챔버로 향하는 채널을 제공하는 단계(610), 및 채널을 통해 가압 공기를 향하게 하는 단계(612)를 포함한다.
가압 공기는 스탬퍼, 기판, 또는 임의의 표면 피처에 손상을 미치지 않고서 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 것을 용이하게 한다. 또한, 균일한 상승력이 제공되어 복잡한 기구적 디바이스의 사용 없이 스탬퍼를 분리한다. 스탬퍼 및 기판 간을 분리할 수 있을 만큼 챔버에서 압력이 충분하게 증가하는 한, 본 방법(600)은 예를 들어, 챔버가 밀폐되었는지, 챔버 사이즈와 같은, 형성된 챔버의 조건과 독립적으로 기능한다.
본 방법(600)은 특히 디스크 기판에 관련된, 임프린트된 기판을 생성하기 위해 단순하고 비용이 저렴한 제조 공정을 제공한다. 자기 저장 산업에 있어서, 자기 기록 디스크(200)는 일반적으로 스탬퍼의 현장(in situ) 분리를 용이하게 하기 위해 이용될 수 있는 중앙 ID 홀을 포함한다. 스탬퍼의 분리를 시작하기 위한 가압 공기의 사용은 실시하기에 용이하고 임프린팅 공구 비용을 감소시킨다.
본 발명은 기술적 사상 또는 근본적인 특성을 벗어나지 않고서 다른 특정 형태로 구현될 수 있다. 단지 예로서 설명된 실시예들은 모든 점에서 고려되어야 하며, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 설명에 의한 것이 아니라, 하기에 첨부되는 특허청구범위에 의해 나타난다. 특허청구범위의 동등한 의미 및 범위 내에 속하는 모든 변경이 그들 범위 내에 포함되어야 한다.

Claims (25)

  1. 패턴화된 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 방법으로서,
    개구가 내재되어 있고 상부면 및 하부면을 갖는 기판을 제공하는 기판 제공 단계로서, 상기 상부면은 임프린팅 가능한 레지스트층을 포함하는 것인, 기판 제공 단계;
    상기 기판을 유지시키도록 구성된 서포트 메커니즘을 제공하는 단계;
    형성 패턴을 가지며, 상기 기판의 상부면과 접촉하여 상기 임프린팅 가능한 레지스트층에 상기 형성 패턴을 전사시키도록 구성된 스탬퍼를 제공하는 스탬퍼 제공 단계로서, 상기 스탬퍼가 상기 기판과 접촉할 때 상기 기판의 개구 내부에 챔버가 형성되는 것인, 스탬퍼 제공 단계;
    상기 챔버 내에 가압 공기를 도입시키기 위해 상기 챔버로 향하는 채널을 제공하는 단계; 및
    상기 기판으로부터 상기 스탬퍼의 분리를 시작하기 위해 상기 채널을 통해 가압 공기를 상기 챔버로 향하게 하는 단계
    를 포함하는 스탬퍼 분리 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 서포트 메커니즘은 진공척을 포함하고, 상기 스탬퍼 분리 방법은 흡입력으로써 상기 기판을 유지시키는 단계를 더 포함하는 것인 스탬퍼 분리 방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 흡입력은 상기 가압 공기에 의해 가해지는 힘보다 더 큰 것인 스탬퍼 분리 방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 채널을 통해 가압 공기를 상기 챔버로 향하게 하는 단계 이전에, 고체화를 이루기 위해 상기 임프린팅 가능한 레지스트층을 경화시키는 단계를 더 포함하는 스탬퍼 분리 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 분리를 시작한 이후에 기구적 디바이스를 사용하여 상기 기판과 상기 스탬퍼를 이격시키는 단계를 더 포함하는 스탬퍼 분리 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판으로부터의 분리를 용이하게 하기 위해 박리(release) 처리를 이용하여 상기 스탬퍼를 처리하는 단계를 더 포함하는 스탬퍼 분리 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 형성 패턴은 데이터 기록 비트에 대응하는 나노 스케일 피처(features) 를 포함하는 것인 스탬퍼 분리 방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 임프린팅 가능한 레지스트층은 자가 박리성(self-releasing)인 것인 스탬퍼 분리 방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 피처 에칭 공정에 처해지도록 선택된 표면층을 더 포함하는 것인 스탬퍼 분리 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 기판은 상기 표면층 및 상기 임프린팅 가능한 레지스트층 간의 접착성을 증가시키기 위한 접착 촉진물을 더 포함하는 것인 스탬퍼 분리 방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 피처 에칭 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 스탬퍼 분리 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    패턴화된 자기 매체를 형성하기 위해 상기 피처 에칭 공정 이후에 자기층으로써 상기 기판을 코팅하는 단계를 더 포함하는 스탬퍼 분리 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판은 내부 직경 및 외부 직경을 포함하는 디스크이고, 상기 스탬퍼 분리 방법은 패턴화된 자기 매체로서 저장 디바이스 내부에 상기 기판을 통합시키는 단계를 더 포함하는 것인 스탬퍼 분리 방법.
  14. 패턴화된 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 방법으로서,
    개구가 내재되어 있고 상부면 및 하부면을 갖는 기판을 제공하는 기판 제공 단계로서, 상기 상부면은 임프린팅 가능한 레지스트층을 포함하는 것인, 기판 제공 단계;
    흡입력으로써 상기 기판을 유지시키도록 구성된 진공척을 제공하는 단계;
    형성 패턴을 가지며, 상기 기판의 상부면과 접촉하여 상기 임프린팅 가능한 레지스트층에 상기 형성 패턴을 전사시키도록 구성된 스탬퍼를 제공하는 스탬퍼 제공 단계로서, 상기 스탬퍼가 상기 기판과 접촉할 때 상기 기판의 개구 내부에 챔버가 형성되는 것인, 스탬퍼 제공 단계;
    상기 챔버 내에 가압 공기를 도입시키기 위해 상기 진공척을 통해 상기 챔버로 향하는 채널을 제공하는 단계; 및
    상기 기판으로부터 상기 스탬퍼의 분리를 시작하기 위해 상기 채널을 통해 가압 공기를 상기 챔버로 향하게 하는 단계
    를 포함하는 스탬퍼 분리 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    흡입력으로써 상기 기판을 유지시키는 단계를 더 포함하고, 상기 흡입력은 상기 가압 공기에 의해 가해지는 힘보다 더 큰 것인 스탬퍼 분리 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 형성 패턴은 데이터 기록 비트에 대응하는 나노 스케일 피처를 포함하는 것인 스탬퍼 분리 방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 기판은 피처 에칭 공정에 처해지도록 선택된 표면층을 더 포함하는 것인 스탬퍼 분리 방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 기판은 내부 직경 및 외부 직경을 포함하는 디스크이고, 상기 스탬퍼 분리 방법은 패턴화된 자기 매체로서 저장 디바이스 내에 상기 기판을 통합시키는 단계를 더 포함하는 것인 스탬퍼 분리 방법.
  19. 패턴화된 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 방법으로서,
    개구가 내재되어 있고 상부면 및 하부면을 갖는 기판을 제공하는 기판 제공 단계로서, 상기 상부면은 임프린팅 가능한 레지스트층, 피처 에칭 공정에 처해지도록 선택된 표면층, 및 상기 표면층 및 상기 임프린팅 가능한 레지스트층 간의 접착성을 증가시키기 위한 접착 촉진물을 포함하는 것인, 기판 제공 단계;
    흡입력으로써 상기 기판을 유지시키도록 구성된 진공척을 제공하는 단계;
    형성 패턴을 가지며, 상기 기판의 상부면과 접촉하여 상기 임프린팅 가능한 레지스트층에 상기 형성 패턴을 전사시키도록 구성된 스탬퍼를 제공하는 스탬퍼 제공 단계로서, 상기 스탬퍼가 상기 기판과 접촉할 때 상기 기판의 개구 내부에 챔버가 형성되고, 상기 형성 패턴은 데이터 기록 비트에 대응하는 나노 스케일 피처를 포함하는 것인, 스탬퍼 제공 단계;
    상기 기판으로부터의 분리를 용이하게 하기 위해 박리(release) 처리로써 상기 스탬퍼를 처리하는 단계;
    상기 챔버 내에 가압 공기를 도입시키기 위해 상기 진공척을 통해 상기 챔버로 향하는 채널을 제공하는 단계;
    흡입력으로써 상기 기판을 유지시키는 단계; 및
    상기 기판으로부터 상기 스탬퍼의 분리를 시작하기 위해 상기 채널을 통해 가압 공기를 상기 챔버로 향하게 하는 단계로서, 상기 흡입력은 상기 가압 공기에 의해 가해지는 힘보다 더 큰 것인, 단계
    를 포함하는 방법.
  20. 패턴화된 기판으로부터 스탬퍼를 분리하는 장치로서,
    개구가 내재되어 있고 상부면 및 하부면을 갖는 기판으로서, 상기 상부면은 임프린팅 가능한 레지스트층을 포함하는 것인, 상기 기판;
    상기 기판을 유지시키도록 구성된 서포트 메커니즘;
    형성 패턴을 가지며, 상기 기판의 상부면과 접촉하여 상기 임프린팅 가능한 레지스트층에 상기 형성 패턴을 전사시키도록 구성된 스탬퍼로서, 상기 스탬퍼가 상기 기판과 접촉할 때 상기 기판의 개구 내부에 챔버가 형성되는 것인, 상기 스탬퍼;
    상기 챔버 내에 가압 공기를 도입시키기 위해 상기 챔버로 향하는 채널; 및
    상기 기판으로부터 상기 스탬퍼의 분리를 시작하기 위해 상기 채널을 통해 상기 챔버로 향하는 가압 공기의 소스;
    를 포함하는 스탬퍼 분리 장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 서포트 메커니즘은 흡입력으로써 상기 기판을 유지시키도록 구성된 진공척을 포함하고, 상기 흡입력은 상기 가압 공기에 의해 가해지는 힘보다 더 큰 것인 스탬퍼 분리 장치.
  22. 청구항 20에 있어서,
    상기 채널은 상기 진공척을 통해 상기 챔버로 향하는 것인 스탬퍼 분리 장치.
  23. 청구항 20에 있어서,
    상기 스탬퍼는 상기 기판으로부터 분리를 용이하게 하기 위한 박리(release) 처리를 포함하는 것인 스탬퍼 분리 장치.
  24. 청구항 20에 있어서,
    상기 임프린팅 가능한 레지스트층은 상기 스탬퍼로부터 분리되기 이전에 중합(polymerization)되는 것인 스탬퍼 분리 장치.
  25. 청구항 20에 있어서,
    상기 기판은 내부 직경 및 외부 직경을 포함하는 디스크이고, 패턴화된 자기 매체로서 저장 디바이스 내부에 통합되도록 구성되는 것인 스탬퍼 분리 장치.
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