JPH09167385A - ２ｐ成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ２Ｐ成形装置においてスタンパーの変形や異
物の発生を抑える。 【解決手段】 透明基板とスタンパーを光硬化性樹脂を
挟んで密着させ、光を照射して該樹脂を固化させた後、
透明基板とスタンパーを分離させてスタンパー表面のパ
ターンを透明基板に転写させるための２Ｐ成形装置にお
いて、スタンパー(2) の中心孔を垂直方向に移動可能な
透明基板(5) を保持する中心軸(8) 、スタンパー(2) を
保持するためのスタンパーホルダー(1) 、スタンパーに
対向して配置した透光性平板(6) 、透明基板(5) とスタ
ンパー(2) を加圧密着させるためのスタンパーホルダー
移動手段(10)、光を光硬化性樹脂に照射するための紫外
線ランプ(7) 及び中心軸(8) の移動手段(3) を有し、ス
タンパーホルダー(1) がスタンパー裏面と接するスタン
パー台(11)を備え、このスタンパー台の中央部にスタン
パー内径よりも大きい座ぐり(16)または貫通孔を有する
ことを特徴とする２Ｐ成形装置。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの製造
装置に関するものであり、特に２Ｐ成形装置に関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】近年、光ディスクの大容量化が望まれて
おり、光ディスクの微細パターンの高精細化が進みつつ
ある。現在、光ディスクを量産する方法として、射出成
形法が広く用いられている。この方法は、光ディスクを
大量に生産するのに適しているために、光ディスクの価
格の低下に大きく貢献している。例えば、コンパクトデ
ィスクに代表される、民生用光ディスクが普及したの
も、射出成形法のこの量産効果によるところが大きい。
しかしながら、この方法は、スタンパーの微細パターン
をプラスチック成形体に転写する能力（転写率）に劣る
ために、成形条件を最適化するのに多大な労力を要する
という問題があり、光ディスクの高精細化に対応するこ
とが困難になりつつある。そこで、比較的量産に適して
おり、かつ転写率が有利な光ディスクの成形方法とし
て、従来から知られている２Ｐ成形法が挙げられる。こ
の方法は、透明基板上に光（紫外線）硬化性樹脂でスタ
ンパーの微細パターンを写し取る方法であるが、樹脂の
粘度が比較的低い物を使用できるため、転写率に優れて
おり、高密度記録光ディスクに充分対応できる。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、２Ｐ成
形法は、硬い透明基板をスタンパーと密着させるもので
あるために、スタンパーを傷つけやすく、その上、スタ
ンパー自体の変形のために良好な成形が困難である。ま
た、光硬化性樹脂の余分なはみ出し部分が硬化すること
によって、異物の発生やスタンパー変形の原因となるな
ど、問題が生じやすい。そこで、これらの問題が起こり
にくく、かつメンテナンス性に優れた２Ｐ成形法の開発
が望まれていた。本発明者等は、上記課題に鑑み鋭意検
討を重ねた結果、スタンパーと接するスタンパー台に着
目し、その形状について種々検討して本発明を完成させ
るに至った。 【０００４】 【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、透
明基板とスタンパーの間に光硬化性樹脂を挟んで密着さ
せ、これに光を照射して該樹脂を固化させた後、透明基
板とスタンパーとを分離させてスタンパー表面のパター
ンを透明基板に転写させるための２Ｐ成形装置におい
て、スタンパーの中心孔を垂直方向に移動可能な中心
軸、前記スタンパーを保持するためのスタンパーホルダ
ー、前記スタンパーに対向して配置した透光性平板、前
記透明基板と前記スタンパーを加圧密着させるためのス
タンパーホルダー移動手段、光を光硬化性樹脂に照射す
るための紫外線ランプ及び中心軸の移動手段を有し、前
記スタンパーホルダーがスタンパー裏面と接するスタン
パー台を備え、このスタンパー台の中央部にスタンパー
内径よりも大きい座ぐりまたは貫通孔を有することを特
徴とする２Ｐ成形装置を要旨とするものである。 【０００５】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付の図面に基いて説明する。本発明の２Ｐ成形装置の一
例として、図１に概略図を示し、装置の構成を以下に説
明する。本発明は、スタンパー２または透明基板５に光
硬化性樹脂を塗布して透明基板５とスタンパー２を光硬
化性樹脂を挟んで密着させ、透明基板側から光を照射し
て前記光硬化性樹脂を固化させた後、透明基板とスタン
パーを分離して、スタンパー表面の微細パターンを透明
基板側に転写させる２Ｐ成形装置である。図１に示すよ
うに、本２Ｐ成形装置は真空チャンバー１４内部に、上
から透明基板５、スタンパー外周固定リング１３、スタ
ンパー２、スタンパー台１１及びスタンパーホルダー１
の順に水平に配置し、真空チャンバー１４上面には開閉
可能な上蓋１５があり、その中心に透光性平板６を透明
基板５と平行に嵌め込み、その上部に紫外線ランプ７を
備えている。スタンパー２はその裏面でスタンパーホル
ダー１に内接するスタンパー台１１の表面に載せ、スタ
ンパー外周固定リング１３で外周を固定する。スタンパ
ーホルダー１は、真空チャンバー１４の外部に設定した
スタンパーホルダー移動手段１０により垂直方向に移動
可能である。透明基板５を水平に支える中心軸８は、真
空チャンバー１４の外部に設定した中心軸移動手段３に
より、垂直方向に移動可能であり、スタンパー２の中心
孔を透明基板５面に対して垂直に貫通可能である。中心
軸移動手段３によれば、中心軸８によって透明基板５を
支えた状態で、中心軸の垂直方向での移動速度を調整し
ながら透明基板５とスタンパー２を接触させることがで
き、かつスタンパーホルダー１を透光性平板６から遠ざ
けて、透明基板５とスタンパー２を加圧状態から解放し
た状態で、中心軸８をスタンパー面に垂直方向に移動さ
せて透明基板５を押し上げることによって透明基板５と
スタンパー２を引き剥すことができる。 【０００６】図４は２Ｐ成形法の代表的な工程を示した
ものである。図４に示す２Ｐ成形法は、（ａ）樹脂塗布
工程、（ｂ）スタンパー２と透明基板５の接触工程、
（ｃ）スタンパー２と透明基板５の加圧工程、（ｄ）光
硬化工程、（ｅ）２Ｐ基板１１とスタンパー２の剥離工
程よりなる。本発明の２Ｐ成形装置によれば、上記の、
（ｂ）〜（ｅ）の工程を１台で行うことができる。以下
にその機構を説明する。 （ａ）樹脂塗布工程 図４（ａ）はスピンコート法による塗布を示す。これは
スタンパー２または透明基板５上に液状の光硬化性樹脂
４を樹脂滴下ノズル等で滴下した後、回転させ、遠心力
により全面に塗布するものである。スタンパー２上へ塗
布する代わりに、透明基板５上へ塗布してもよい。他の
塗布方法としてはスタンパー２または透明基板５上に同
心円状に塗布し、次のスタンパーと透明基板の接触工程
にて樹脂を押し広げる方法等が例示される。用いられる
光硬化性樹脂としては、アクリル系、メタクリル系、エ
ポキシアクリレート系等の光硬化性樹脂が例示される。
塗布厚は、５〜２０μｍ厚に塗布することが好ましい。
上記の同心円状塗布の場合、樹脂のはみ出しを低減し、
かつ透明基板にむらなく樹脂を行き渡らせるために、
（スタンパーと透明基板の接触面積）×（５〜２０μｍ
厚）に相当する量を塗布することが好ましい。 【０００７】（ｂ）スタンパーと透明基板の接触工程 図１の様に、透明基板５は中心軸８に、スタンパー２は
スタンパー台１１に設置される。スタンパー２と透明基
板５を密着させるには、まず、中心軸８を下方に移動さ
せる。中心軸８の移動手段３として簡易的にはマイクロ
メーター３を利用すれば精度良く移動させることができ
る。また、マイクロメーター３にサーボモーター（図示
せず）を取り付けて、電気的に制御を行ってもかまわな
い。更に、マイクロメーター３を固定して、スタンパー
ホルダー１の移動手段１０を上方に移動させることでも
スタンパーと透明基板を接触させることができる。 【０００８】（ｃ）スタンパーと透明基板の加圧工程 この状態では、スタンパー２と透明基板５は軽く接触し
ているだけであるので、この状態で光硬化処理を行って
も良好な２Ｐ成形品は得られない。したがって、スタン
パーホルダー１を上方に移動させて、スタンパー２と対
向して配置されている透光性平板６によって透明基板を
加圧する。このように、透明基板を加圧することで、ス
タンパーが平坦になり、スタンパーと透明基板が完全に
密着した状態になる。この圧力は、スタンパーや透明基
板の形状によって左右されるが、０．０２ｋｇｆ／ｃｍ
² 以上の荷重をかければ良い。ただし、この荷重を過大
にすると、微細加工を施したスタンパー表面を傷付ける
可能性があるので、１ｋｇｆ／ｃｍ²を超える荷重を掛
けないことが望ましい。なお、透光性平板６は、必ずし
も平坦である必要はなく、光硬化性樹脂４を硬化させる
ための光が透過可能であり、且つ透明基板加圧時の荷重
に十分耐え得る構造であれば良い。 【０００９】（ｄ）光硬化工程 光硬化処理は、透明基板を加圧した状態で実施する。こ
れにより、十分な平坦度を有する２Ｐ成形基板が得られ
る。この光源は通常紫外線であり、例えば透光性平板６
の上に紫外線ランプ７を配置すればよい。 【００１０】（ｅ）２Ｐ基板とスタンパーの剥離工程 スタンパー２上の情報を透明基板５上の光硬化性樹脂４
に写し取ってなる２Ｐ成形基板９を、スタンパー２から
剥離するには、まずスタンパ−ホルダー５を下方に移動
して加圧状態を解除した後に、中央軸８を上方に移動す
ることで２Ｐ成形基板９を持ち上げてスタンパー２から
剥離させる。中央軸８を上方に移動する方法として、中
心軸移動手段３を上方に移動させるか、若しくは、中心
軸移動手段３を固定したままスタンパーホルダー１を下
方に移動する方法の２通りが可能である。 【００１１】以上が、本発明の２Ｐ成形装置の基本動作
であるが、本発明においては、本装置に下記のスタンパ
ーホルダーの改良手段を講じることによって、２Ｐ成形
装置の性能を、さらに向上させることができる。 （１）スタンパー台の改良 スタンパーは、内周を打ち抜くときにバリや歪みが発生
するため、特に内周部の平坦性が悪いことが多い（図５
（ａ））。このようなスタンパーを用いて２Ｐ成形を行
う場合、透明基板とスタンパーを加圧密着する際に、内
周部の変形を平坦化させるための荷重をかける必要があ
る。そのため、必要以上にスタンパーに荷重がかかり、
スタンパー表面を破損することが多くなる。また、スタ
ンパーと透明基板の密着時に余った光硬化性樹脂がスタ
ンパー内周部にはみ出してくることがあり、この樹脂が
スタンパー裏面に浸透したり透明基板とスタンパー台の
間にとどまることがある（図５（ｂ）、（ｃ））。この
ような状態で、光（紫外線）を照射して樹脂を硬化させ
た場合、透明基板とスタンパー台の間にはみ出した樹脂
が硬化し、これが剥離すると、異物による汚染の原因と
なる。また、スタンパー裏面に浸透した樹脂は、スタン
パーの平坦度を損なう原因となり、２Ｐ成形時の支障と
なる（図５（ｄ））。以上の問題を解決する方法とし
て、スタンパー（２）の裏面と接するスタンパー台１１
の形状を変更し、スタンパーの変形が著しい内周部で、
スタンパーとスタンパー台が接触しないように、図２
（ａ）、（ｂ）に示すようにスタンパー台１１にスタン
パー内径より大きい切り込み（座ぐり、以下同じ）１６
を設ける。この座ぐりは貫通孔であってもよい。これに
より、内周部の変形を平坦化させるための荷重が不要と
なる。また樹脂がはみ出してもスタンパー裏面に浸透し
ないので、上記の問題点が解決される。 【００１２】（２）中心軸押上用突起 ２Ｐ成形装置における、上記（ｅ）２Ｐ成形基板９とス
タンパー２の剥離工程において、中心軸移動手段３を用
いて２Ｐ成形基板９を上方に移動させる代わりに、図３
に示すように中心軸押上用突起３０を用いてスタンパー
ホルダー移動手段１０により２Ｐ成形基板を下方に移動
させて２Ｐ成形基板とスタンパーの剥離を行うことがで
きる。また、スタンパー２と透明基板５の接触工程にお
いても、中心軸移動手段３の代わりに中心軸押上用突起
３０を用いることができ、これにより中心軸の移動を簡
便に行うことができる。 【００１３】（３）スタンパー台のスタンパーホルダー
からの分離構造 ２Ｐ成形法において、スタンパーの平坦度は、そのまま
２Ｐ成形品の平坦度に反映される。従って、スタンパー
を載せるスタンパー台の平坦性が重要となる。スタンパ
ーホルダーとスタンパー台が一体型であると、複雑形状
であるためスタンパー台の材質に制限が生じるために、
充分な平坦度を得ることが困難である上に、予備のスタ
ンパーホルダーを準備するのにコストがかかることにな
る。そこで、本発明においては、スタンパー台の平坦性
を達成し、かつ、その平坦性を維持管理する方法とし
て、スタンパー台をスタンパーホルダーから分離する構
造とするものである。例えば、スタンパー台１１をスタ
ンパーホルダー１に嵌め込む構造とすればよい。このよ
うな分離型にすることで、スタンパー台に平坦度の良好
なガラス等が使用でき、更にスタンパー台の形状を単純
にすることが可能となるため、比較的安価に、予備のス
タンパー台を準備することができることとなる。 【００１４】（４）スタンパー固定方法 ２Ｐ成形装置において、スタンパーのスタンパーホルダ
ーヘの固定は、射出成形装置よりも制限が多い。射出成
形法においては、もしもスタンパー固定手段がスタンパ
ー表面よりも突出していても、成形基板の形状として転
写されるだけで成形自体が不可能となることはない。一
方、２Ｐ成形法では、スタンパー固定手段がスタンパー
よりも突出している場合、透明基板の形状を変更しなく
てはならず、コスト的にも不利となる。そこで、通常２
Ｐ成形法では、スタンパーを固定するために、スタンパ
ーをスタンパー台に接着させることが多い。この方法で
は、スタンパーとスタンパー台の間に接着剤または粘着
剤が介在するため、スタンパーの平坦性を維持すること
が困難である上に、次のような問題が生じる。すなわ
ち、スタンパーと２Ｐ成形基板とを剥離する際に、スタ
ンパーがスタンパー台全面に固定されているためスタン
パーが変形することがなく、剥離のきっかけが生ぜず、
スタンパー剥離に過大な力が必要となる（図６
（ａ））。この現象を解決するために、剥離時に、スタ
ンパー２と２Ｐ成形基板９との間にエアーを吹き付ける
等の方法が採られているが、エアー吹き付け時に異物が
舞い上がるために２Ｐ成形基板を汚染する問題があっ
た。本発明では、スタンパー２の固定に図６（ｂ）に示
す外周固定リング１３を用いる。スタンパーのうち外周
部のみを固定し、他の部分はスタンパー台に接している
だけの状態にすることで、２Ｐ成形基板を剥離する際
に、スタンパーが撓み、それによって、スタンパーの剥
離が容易に行えるようになる。 【００１５】（５）真空チャンバーの採用 ２Ｐ成形法では、樹脂が固体と接する際に発生する気泡
が重要な問題となる。この現象は、上記図４の（ａ）〜
（ｄ）に示す工程のうち、工程（ａ）樹脂の塗布及び工
程（ｂ）スタンパーと透明基板の接触時に起こる。この
ような気泡の無い２Ｐ成形基板を製造するためには、２
Ｐ成形装置に真空チャンバーの機能を持たせ、スタンパ
ーと透明基板を接触させる工程においてスタンパーホル
ダーが真空雰囲気に曝されるようにすればよい。まず、
スタンパーまたは透明基板に樹脂を塗布した後に、透明
基板を中心軸にセットしこの状態で真空状態として、樹
脂中の気泡を除去する。次に真空状態を維持しながら、
スタンパーと透明基板とを接触させることにより、樹脂
中への気泡の発生を抑えることが可能となる。この真空
チャンバーは、１Ｔｏｒｒ程度の真空度を維持できる装
置で十分である。ただし、この方法は、溶剤を含む樹脂
に適用した場合、逆に発泡する可能性があるため、無溶
剤タイプの光硬化性樹脂を用いる工程に適用される。 【００１６】図１に示す本発明による光ディスク用２Ｐ
成形装置の断面模式図はすべて手動操作となっている
が、中心軸移動手段３及びスタンパーホルダー移動手段
１０にサーボモーターおよび各種センサーを設けること
によって自動制御化を行うこともできる。本装置は、ス
タンパーホルダー１を脱着可能とすることで作業性の向
上を図っている。すなわち、スタンパー２をスタンパー
ホルダー１にセットするとき、スタンパーホルダーを作
業性の良い空間に移動して作業を行うことが可能とな
る。スタンパーホルダーの出し入れは、真空チャンバー
１４上部を開閉することで可能としている。なお、透明
基板、２Ｐ成形基板の出し入れは公知の方法で行えば良
い。上蓋１５閉時には、紫外線ランプ７が、透光性平板
６の真上にあり、透明基板５に紫外線照射が可能な状態
となる。一方、上蓋１５開放時には、紫外線ランプがラ
ンプ待避台（図示せず）に待避するため、上蓋の開閉が
スムーズに行える。スタンパーホルダー１には、分離型
スタンパー台１１を収納可能なスタンパー台配置部１２
が設けられている（図７参照）。スタンパーホルダー１
外周部には、外周固定リング１３がビス止め可能な構造
となっている。外周固定リングの一例を図８に示す。 【００１７】 【実施例】 実施例 図１に示す本発明の２Ｐ成形装置を用い、図４の工程に
従って、光ディスクの２Ｐ成形を実施した。以下にその
手順を示す。スタンパー２上面に、光硬化性樹脂として
日本化薬社製、製品名ＭＰＺ−１１８を滴下し、塗布し
た後に、図１の装置の中心軸８に透明基板５として青板
ガラス基板（外径１３０mm）を、またスタンパー台１１
に該スタンパー２をそれぞれセットした。ただしスタン
パー２の内径は１５０mmであり、スタンパー台１１の中
央部に予め内径３０mmの座ぐり１６を設けた。排気管３
１に接続したロータリーポンプＰで２Ｐ成形装置の真空
チャンバー１４内を真空状態（約ｌｍＴｏｒｒ）にして
光硬化性樹脂中に混入している気泡を除去し、中心軸移
動手段３で中心軸８を下方に移動して上記ガラス基板５
とスタンパー２を接触させ、次いでフィルターにより清
浄化した空気をリーク管３２を経て真空チャンバー１４
内に導入して、真空チャンバー内を大気圧に戻した。次
にスタンパーホルダー移動手段１０でスタンパーホルダ
ー１を上方に移動させてガラス基板５と透光性平板（光
学ガラス製円盤）６を接触させ、外周固定リング１３に
より固定して、スタンパー２が十分に平坦化するまでス
タンパーホルダー移動手段１０により上方に荷重（０．
０５ｋｇｆ／ｃｍ² ）をかけ、その荷重で保持した状態
で、紫外線を照射して、光硬化性樹脂を硬化させた。な
お、スタンパーの平坦度は、目視によって確認した。ま
た、紫外線照射量は１Ｊ／ｃｍ² とした。スタンパーホ
ルダー移動手段１０によってスタンパーホルダー１を下
方に移動した後に、中心軸移動手段３によって中心軸８
を上方に移動させ、スタンパー２から、ガラス基板５と
光硬化性樹脂とからなる２Ｐ成形基板９を剥離した。以
上の操作を繰り返し、外径１３０mmの２Ｐ成形基板９を
６枚作製した。以上の操作により得られた２Ｐ成形基板
には、気泡などの欠陥は認められなかった。これは真空
チャンバーの効果であると考えられる。また、紫外線硬
化後のガラス基板（２Ｐ成形基板）を剥離する際、基板
の外周部からスムーズに剥離が起こり、剥離に過大な力
を加える必要はなかった。 【００１８】次いで、スタンパー台がスタンパーに与え
るダメージを測定した。ダメージの量は、成形に使用し
たスタンパーの表面を実体顕微鏡で観察し、約５０μｍ
以上の欠陥（傷）の数によって求めた。２Ｐ成形回数と
スタンパー欠陥数の関係を図９に示す。図９から、スタ
ンパー内径よりも５mm大きい座ぐりを設けたスタンパー
台を使用した場合、スタンパーの欠陥増加が著しく抑え
られていることが確認できる。 【００１９】次に、得られた２Ｐ成形基板に窒化珪素／
ＴｂＦｅＣｏ／窒化珪素／Ａ１の４層をスパッタ成膜
し、さらに成膜面を紫外線硬化樹脂で被覆することで、
光磁気ディスクを作製した。この光磁気ディスクのエラ
ーレートを測定したところ、ＢＥＲ（Byte Error Rate
）が４〜７×１０^-6であった。 【００２０】比較例 次に、スタンパー台の内径がスタンパー本体の内径より
も小さい、座ぐりのないスタンパー台を使用した以外
は、実施例と同様に行って２Ｐ成形基板を作製した。２
Ｐ成形回数とスタンパー欠陥数の関係を図１０に示す。
図１０から、このスタンパー台で２Ｐ成形を繰り返し行
うと、スタンパー表面に傷が発生し易いことがわかる。
次に、この２Ｐ成形基板から、実施例と同様に光磁気デ
ィスクを作製した。この光磁気ディスクのＢＥＲは、３
〜６×１０^-5であった。 【００２１】比較例のスタンパー台で、スタンパー寿命
および基板のエラーが悪化した原因は、スタンパーと透
明基板（ガラス基板）を密着させるとき、スタンパーを
平坦化させるために過剰な荷重が必要であったためと、
紫外線照射によって、ガラス基板とスタンパー台の隙間
に樹脂硬化物が生じ、これが異物としてスタンパーに付
着したためであると考えられる。このような、スタンパ
ー台の効果を確認する際に、スタンパー台のみを交換で
きる機構は、複雑なスタンパーホルダー全体を作りなお
す必要がないので非常に有効である。また、スタンパー
形状（内径等）が変わった場合でもスタンパー台を交換
するだけで対応可能なので、装置の汎用性も向上する。 【００２２】 【発明の効果】本発明により、以下の効果が得られた。
透明基板とスタンパーを密着させる際に、スタンパー内
周部の変形を押し潰す必要がなくなるため、密着に必要
な荷重を低減化でき、その結果、スタンパーの寿命を長
くすることができた。また、基板密着時に、過剰な樹脂
がスタンパー内周部にはみ出してきても、この樹脂は、
スタンパー裏面とスタンパー台の間に浸透しなくなり、
この結果、スタンパーの平坦性が損なわれることがなく
なった。さらに、はみ出した樹脂はスタンパーから容易
に離れ、異物として飛び散らなくなった。このことによ
り異物の発生が抑えられたので光磁気ディスクのＢＥＲ
が改善され、また生産性の良好な２Ｐ成形基板が製造可
能となった。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明による２Ｐ成形装置の断面模式図であ
る。 【図２】（ａ）図１に示すスタンパー台を示す部分断面
模式図である。 （ｂ）（ａ）のＡ部分の拡大図である。 【図３】図１に示す本発明による２Ｐ成形装置におけ
る、中心軸押上用突起を有する一例の中心軸付近の断面
模式図である。 【図４】（ａ）〜（ｅ）は、２Ｐ成形法による光磁気デ
ィスクの製造工程を示す図である。 【図５】（ａ）〜（ｄ）は２Ｐ成形法における不良を示
す断面模式図である。 【図６】（ａ）従来のスタンパーと２Ｐ成形基板との剥
離を示す断面模式図である。 （ｂ）本発明によるスタンパーとの２Ｐ成形基板の剥離
を示す断面模式図である。 【図７】本発明によるスタンパーホルダーの一例を示す
断面模式図である。 【図８】本発明による外周固定リングの一例を示す断面
模式図である。 【図９】本発明の実施例による２Ｐ成形回数とスタンパ
ー欠陥数を示すグラフである。 【図１０】比較例による２Ｐ成形回数とスタンパー欠陥
数を示すグラフである。 【符号の説明】 １ スタンパーホルダー ２ スタンパー ３ 中心軸移動手段（マイクロメーター） ４ 光硬化性樹脂 ５ 透明基板 ６ 透光性平板 ７ 紫外線ランプ ８ 中心軸 ９ ２Ｐ成形基板 １０ スタンパー
ホルダー移動手段 １１ スタンパー台 １２ スタンパ
ー台配置部 １３ 外周固定リング １４ 真空チャ
ンバー １５ 真空チャンバーの上蓋 １６ 座ぐり ３０ 中心軸押上用突起 ３１ 排気管 ３２ リーク管 Ｐ ロータリ
ーポンプ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項ｌ】 透明基板とスタンパーを光硬化性樹脂を
   挟んで密着させ、これに光を照射して該樹脂を固化させ
   た後、透明基板とスタンパーとを分離させてスタンパー
   表面のパターンを透明基板に転写させるための２Ｐ成形
   装置において、スタンパー（２）の中心孔を垂直方向に
   移動可能な透明基板（５）を保持する中心軸（８）、前
   記スタンパー（２）を保持するためのスタンパーホルダ
   ー（１）、前記スタンパーに対向して配置した透光性平
   板（６）、前記透明基板（５）と前記スタンパー（２）
   を加圧密着させるためのスタンパーホルダー移動手段
   （１０）、光を光硬化性樹脂に照射するための紫外線ラ
   ンプ（７）及び中心軸（８）の移動手段（３）を有し、
   前記スタンパーホルダー（１）がスタンパー裏面と接す
   るスタンパー台（１１）を備え、このスタンパー台の中
   央部にスタンパー内径よりも大きい座ぐり（１６）また
   は貫通孔を有することを特徴とする２Ｐ成形装置。 【請求項２】 中心軸（８）の移動手段が中心軸押上用
   突起（３０）である請求項１に記載の２Ｐ成形装置。 【請求項３】 スタンパー台（１１）がスタンパーホル
   ダー（１）から分離可能である請求項１または請求項２
   に記載の２Ｐ成形装置。 【請求項４】 スタンパー（２）をスタンパーホルダー
   （１）に固定する手段として外周固定リング（１３）を
   有し、且つ、スタンパーの固定がスタンパー外周部のみ
   でなされることよりなる請求項１〜請求項３のいずれか
   に記載の２Ｐ成形装置。 【請求項５】 スタンパー（２）を保特するためのスタ
   ンパーホルダー（１）を真空状態に維持するための真空
   チャンバー（１４）を設けてなる請求項１〜請求項４の
   いずれかに記載の２Ｐ成形装置。