JPH09251672A - ディスク基板の剥離方法及び剥離機構並びにディスク基板の成形装置 - Google Patents

ディスク基板の剥離方法及び剥離機構並びにディスク基板の成形装置

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JPH09251672A
JPH09251672A JP5793596A JP5793596A JPH09251672A JP H09251672 A JPH09251672 A JP H09251672A JP 5793596 A JP5793596 A JP 5793596A JP 5793596 A JP5793596 A JP 5793596A JP H09251672 A JPH09251672 A JP H09251672A
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peeling
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JP5793596A
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Takayuki Maruyama
Atsushi Takakuwa
隆幸 丸山
敦司 高桑
Original Assignee
Seiko Epson Corp
セイコーエプソン株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ディスク等の生産効率の向上及び高記録密
度化を図ることのできるディスク基板の剥離方法及び剥
離装置並びに成形装置を実現し、特に、原盤とディスク
基板とを成形材を介して貼り合わせ、成形材を硬化させ
た後にディスク基板を成形材とともに原盤から引き離す
際に、原盤を傷付けることなく、しかも生産性良く実行
することのできる剥離技術を提供する。 【解決手段】 基台11の上に吸着保持された原盤12
の上に図示しない樹脂層を介してディスク基板が固着さ
れている。回動軸16aを中心に回動可能に構成された
可動部材15はディスク基板に吸着し、カム21の回転
により上方へと開くように回動する。このとき、可動部
材15の先端部に取付けられた係止部材18の先には係
止爪が設けられ、この係止爪がディスク基板の最先に剥
離される端縁部に当接して、剥離開始を容易にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク基板の剥
離方法及び剥離装置並びにディスク基板の成形装置に係
り、特に、原盤に対して成形材を介して貼り合わせた後
に、原盤から再び剥離することによって形成されるディ
スク基板の剥離工程若しくは成形工程を用いた剥離機構
若しくは成形装置に関する。

【0002】

【従来の技術】従来、たとえば、CD−ROM等の光デ
ィスクその他の記録媒体においては、マスタリングと呼
ばれる工程で基板を製造するための金型(スタンパ)を
作り、その金型を用いて射出成形法により樹脂製のディ
スク基板を成形し、このディスク基板に記録膜、反射膜
等を成膜することによって製造される。

【0003】上記ディスク基板には、その記録面上に記
録データに応じた凹凸形状を形成する必要があり、現状
では、当該凹凸形状を成形するための形状を表面に備え
た金型として、Niメッキにより形成した金属製の原盤
を用い、この原盤に対して射出成形法によって溶融樹脂
を型内に注入し、冷却固化させることによってディスク
基板を形成している。

【0004】一方、上記のような射出成形法ではなく、
原盤又は透光性を備えた樹脂製のディスク基板のいずれ
かの表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、原盤とディスク基
板とを紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、この状態で
ディスク基板の側から紫外線を照射して樹脂を硬化させ
た後、ディスク基板を硬化した樹脂層とともに原盤から
剥離する方法(特開昭56−37836号公報、特開平
1−180328号公報等)が提案されている。

【0005】また、特開平4−311833号公報に記
載されているように、原盤を上述のようなNi等の金属
で構成するのではなく、Si等の半導体ウエハの表面を
周知のフォトリソグラフィ法により微細加工して成る原
盤を用いる方法も提案されている。

【0006】

【発明が解決しようとする課題】上記の射出成形法を用
いた従来の光ディスクの製造方法においては、射出成形
法において溶融樹脂の粘度と金型内面構造の寸法との関
係、気泡の混入、加熱による反りや歪み、冷却時におけ
る樹脂のひけ等が発生することに起因して、転写性が不
十分な場合があり、成形精度に限界があるため、光ディ
スクの記録密度を高める際の重大な障害になるという問
題点がある。

【0007】一方、原盤とディスク基板との間に樹脂を
介在させ、当該樹脂を硬化させた後に剥離する方法にお
いては、転写性は良好であるものの、硬化して密着又は
接着状態にある樹脂を原盤から剥離させることが困難で
あり、生産性を低下させているという問題点がある。

【0008】また、上記のようにSi等の半導体ウエハ
のような薄くしかも脆い材料から成る原盤を用いる場合
には、剥離時に原盤に応力が加わって破損してしまう危
険性が高いという問題点がある。したがって、半導体の
微細加工技術を有効に利用することができず、複製され
る光ディスクの高記録密度化を図ることが難しいという
現状がある。

【0009】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、光ディスク等の記録媒体の生産性
の向上及び高記録密度化を図ることのできるディスク基
板の剥離方法及び剥離装置並びに成形装置を実現するこ
とにあり、さらに詳しくは、原盤とディスク基板とを成
形材を介して貼り合わせ、成形材を硬化させた後にディ
スク基板を成形材とともに原盤から引き離す際に、原盤
を傷付けることなく、しかも生産性良く行うことのでき
る剥離技術を提供することにある。

【0010】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、所定の表面形状に加工された
原盤とディスク基板とを成形材を介して貼り合わせ、該
成形材を硬化させた後にディスク基板の表面上に前記成
形材を残した状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥
離するためのディスク基板の剥離方法において、前記原
盤を基台上に真空吸着によって保持しながら、前記ディ
スク基板を前記成形材とともに前記原盤から引き離すこ
とを特徴とするディスク基板の剥離方法である。

【0011】この方法によれば、原盤を真空吸着によっ
て保持することにより、保持された原盤の平坦度が確保
し易く、また、容易に着脱することができる。

【0012】ここで、前記原盤を、前記基台に分散配置
された多数の微細な吸引孔により全面的に吸引保持する
ことが好ましい。

【0013】この方法によれば、多数の微細な吸引孔に
より全面的に吸引保持することにより、吸引力の均一性
と基台への密着性を高めることができるので、原盤の吸
引力による歪みや変形を防止できるとともに、吸引力を
高めることができ、外部応力による原盤の破損を防止で
きる。

【0014】この場合に、前記基台の吸着保持部を排気
経路に接続された多孔質材で構成することが望ましい。

【0015】この方法によれば、吸引保持部を多孔質材
で構成することにより、吸引孔の加工を行うことなく極
めて多数の非常に微細な吸引孔を得ることができる。

【0016】また、前記ディスク基板を前記成形材とと
もに前記原盤の外側位置を支点として前記原盤から開く
ように引き離すことが好ましい。

【0017】この方法によれば、原盤の外側にある位置
に支点を置いてディスク基板を開くように引き離すこと
により、当初はディスク基板の1箇所の端縁部分が原盤
から離れ始め、離反部が次第に反対側に広がっていくた
め、小さな引き離し力(剥離力)で容易に剥離させるこ
とができるとともに、大きな応力が局部的に加わり難い
ため、原盤、ディスク基板、成形材の破損や障害を招く
ことを防止できる。

【0018】この場合には、前記ディスク基板を前記外
側位置を支点として回動可能に構成された可動部材に対
して真空吸着によって保持することが望ましい。可動部
材に対しディスク基板を真空吸着により保持することに
よって、可動部材とディスク基板との着脱が容易にな
り、生産性や作業性が向上する。

【0019】また、前記ディスク基板の外周端部のうち
最先に前記原盤から離反する端縁部分に爪部を押し当て
ながら、前記ディスク基板を前記原盤から引き離すこと
が望ましい。

【0020】この方法によれば、剥離力が必要になる剥
離当初において、端縁部分のみに爪部によって剥離力を
補強することができるので、剥離処理を確実に開始する
ことができる。

【0021】次に、ディスク基板の剥離機構としては、
所定の表面形状に加工された原盤とディスク基板とを成
形材を介して貼り合わせ、該成形材を硬化させた後にデ
ィスク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記デ
ィスク基板を前記原盤から剥離するためのディスク基板
の剥離機構において、前記原盤を真空吸着によって保持
する基台と、前記ディスク基板を前記原盤に対向するよ
うに保持するとともに、前記原盤の外側位置を支点とし
て回動可能に構成された可動部材とを備え、前記可動部
材を回動させることにより、前記ディスク基板を前記成
形材と伴に前記原盤の外側位置を支点として前記原盤か
ら開くように引き離すことを特徴とするものである。

【0022】ここで、前記可動部材の回動とともに移動
し、前記ディスク基板の外周端部のうち最先に前記原盤
から離反する端縁部分に当接される爪部を設けることが
好ましい。

【0023】この場合には特に、前記爪部を、前記端縁
部分に対し少なくとも引き離し方向に係合するように構
成することが望ましい。

【0024】この機構によれば、爪部が端縁部分に対し
て引き離し方向に係合するように構成されているので、
爪部が端縁部分から外れる恐れがなく、確実にディスク
基板の端縁部分を原盤から引き離すことができる。

【0025】次に、ディスク基板の成形装置としては、
所定の表面形状に加工された原盤とディスク基板とを成
形材を介して貼り合わせる工程と、該成形材を硬化させ
る工程と、前記ディスク基板の表面上に前記成形材を残
した状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥離する工
程とを順次実行するディスク基板の成形装置において、
前記原盤を真空吸着によって保持する基台と、前記ディ
スク基板を前記原盤に対向するように保持する基板保持
部と、前記原盤上に前記成形材を介して固定された前記
ディスク基板を保持するとともに、前記原盤の外側位置
を支点として回動可能に構成された可動部材とを備え、
前記基台に保持された前記原盤又は前記基板保持部に保
持された前記ディスク基板の少なくともいずれかの表面
上に前記成形材を塗布する塗布機構と、前記基台及び/
又は前記基板保持部を動作させて前記原盤と前記ディス
ク基板とを前記成形材を介して貼り合わせるとともに、
前記基台及び/又は前記可動部材を動作させて前記原盤
に貼り合わされた前記ディスク基板を前記可動部材に保
持させ、さらに、前記可動部材を回動させて前記ディス
ク基板を前記成形材と伴に前記原盤から開くように引き
離すための移動制御機構と、前記原盤と前記ディスク基
板との間に配置された前記成形材を硬化させる成形材硬
化手段とを設けることを特徴とする。

【0026】この装置によれば、原盤を真空吸着によっ
て保持しながら、ディスク基板との貼り合わせ、成形材
の硬化、及びディスク基板の剥離の工程を連続して実行
することができるので、ディスク基板を効率良く、確実
に生産することができる。

【0027】ここで、前記可動部材の回動とともに移動
し、前記ディスク基板の外周端部のうち最先に前記原盤
から離反する端縁部分に当接される爪部を設けることが
好ましい。

【0028】さらにまた、前記爪部を、前記端縁部分に
対し少なくとも引き離し方向に係合するように構成する
ことが望ましい。

【0029】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る実施形態を説明する。図1はディスク基板の剥離
機構の全体構成を示す概略斜視図であり、図2は同機構
の側面図である。この剥離機構は、台座10の上に原盤
を保持するための基台11が取付けられている。この基
台11は後述するように前工程である基板貼合工程を行
った領域から移動し、台座10に嵌合するようにして位
置決めされる。基台11の表面は平面円形であり、台座
10の上面よりもやや上方に位置するように構成されて
いる。

【0030】基台11の表面上にはシリコン基板から成
る原盤12が真空吸着により保持固定されている。原盤
12には各種材料からなるものを使用できるが、例えば
6インチ径の場合で厚さが0.6mm程度、8インチ径
の場合で厚さ0.7mm程度の円盤形状のシリコンウエ
ハを加工したものが好ましい。この種の原盤は、薄くか
つ脆いために破損し易い反面、半導体として広く使用さ
れているために市場流通性も高く、半導体製造時のサブ
ミクロンのパターン形成技術をそのまま適用できるとい
う利点がある。特に、被着されたフォトレジストをレー
ザエッチングにより記録データに対応したパターンに露
光することにより形成されたものが高記録密度化を図る
上で好ましい。この原盤12には、例えば特開平4−3
11833号公報に記載されているように、周知のフォ
トリソグラフィー技術によりレジストマスクを形成して
エッチング処理を施す手法にて、その表面に溝やピット
等の凹凸形状が形成される。

【0031】基台11の詳細な構造は後述するが、基台
11の表面は研磨等により表面の凹凸を数μm以下に制
限してある。この平滑性により原盤12との密着性が向
上して吸着力を高めることができるとともに、原盤12
の歪みを抑制できるので、外部から応力が加わっても原
盤12が破損し難く、また、原盤12に形成された表面
構造の精度引いては同構造が転写されるディスク基板の
表面精度を高めることが可能となる。

【0032】原盤12の表面上には、紫外線硬化樹脂か
ら成る樹脂層13を介して円盤状の透明樹脂から成るデ
ィスク基板14が固着されている。このディスク基板1
4には後述する前工程において樹脂層13が塗布され、
その塗布面を原盤12の表面に貼り付けし、紫外線を照
射することによって樹脂層13が硬化されている。

【0033】これらの基台11、原盤12及びディスク
基板14の上方には概略板状の可動部材15が配置され
ている。この可動部材15は台座10の上面に固定され
た軸支部16,16に軸支されることによって台座10
の上で回動軸16aを中心として図3に示すように回動
可能に取付けられている。可動部材15の先端側にはス
ライダ17が取付けられ、このスライダ17の先端に取
付けられた係止部材18を図3に示すように可動部材1
5の板面方向に出没可能に構成している。係止部材18
の下端部には可動部材15の板面方向に伸びる係止爪2
3が設けられ、その先端がディスク基板14の外周端に
当接するように構成されている。

【0034】可動部材15には後述する図示しない吸着
保持構造が内蔵されており、この吸着保持構造には図示
の排気口19が接続されている。この排気口19を図示
しない排気装置に接続することにより、図1及び図2の
状態においては、ディスク基板14が可動部材15の上
記吸着保持機構により吸着保持されるようになってい
る。

【0035】可動部材15の後端部、すなわち先端側に
対して支点となる回動軸16aを挟んで反対側の部分に
は、ローラ状のカムフォロワ20が取付けられ、このカ
ムフォロワ20は、可動部材15の自重によりカム21
の外周面に常時当接している。カム21はステップモー
タ22の出力軸に固定され、ステップモータ22の稼働
により回転するようになっている。

【0036】図4は上記基台11の構造を詳細に示すた
めの使用状態の斜視図(a)及び単独の斜視図(b)を
示すものである。図4(a)は基台11の表面上に原盤
12を吸着固定し、その上に図示しない樹脂層13を挟
んでディスク基板14が貼り合わされている様子を示し
ている。基台11の表面のうち中心部、特にディスク基
板14の表面に対向する部分には円盤状の多孔質の通気
性部材24が嵌合固定されている。この通気性部材24
としては、ディスク基板14の径とほぼ同じ径を備えた
多孔質のテフロン樹脂(開孔率40%)が用いられる。
この通気性部材24としては、この他に多孔質のセラミ
ックスや金属等の種々の材質のものを用いることもでき
る。この通気性部材24の表面もまた数μm以内に抑制
された表面粗さを持つように加工されている。

【0037】図5は上記図4(a)に対応する断面構造
を示す縦断面図であり、基台11の通気性部材24の底
面部を排気装置に接続することにより、原盤12の少な
くともディスク基板14に対向する部分を全面的に、か
つ均一に吸着することが可能になる。原盤12は上述の
ように薄くかつ脆いことから、多数の吸着孔を有する多
孔質の通気性部材24を用いることによって、吸着によ
る原盤12の歪みが防止されるとともに吸着力も強くな
り、外部から応力が加わった場合にも原盤12の破損が
防止される。

【0038】図6は上記基台の異なる構造例を示す縦断
面図である。この基台11’にはその中心部分を除いて
上下に貫通する小径の排気孔11a’が多数穿設されて
おり、この排気孔11a’を排気装置に接続することに
よって、上記と同様に原盤12を吸着保持することがで
きる。この基台11’においても、多数の小径の吸着孔
11a’によって上記基台11に近い効果を得ることが
できる。なお、図6に示すディスク基板14’は中心孔
14a’を備えたドーナツ状の透明基板となっている。

【0039】原盤12を固定する方法としては、従来の
ように接着剤を用いて基台11上に固着する方法もある
が、この場合、接着剤を介しても高精度に平坦度が得ら
れるように治具等に固定した状態で精密に作業する必要
がある。これに対して、本実施形態における固定方法で
は、基台表面の平坦度さえ充分に得られていれば、容易
に平坦にセットすることができ、しかも着脱自在に構成
できる。特に、上記原盤12のように薄くかつ脆い材質
である場合には、固定時に発生する内部応力を低減する
ことができ、原盤の破損や転写された表面構造の精度を
高めることができる。

【0040】図7は係止部材18の先端に設けられた係
止爪とディスク基板14の外周端部との関係を示す拡大
断面図である。図7(a)に示すように、係止爪23は
ディスク基板14の外周端部のうち、最も可動部材15
の先端側に存在する端縁部14aと対向している。この
端縁部14aは、可動部材15が上方へ開くように回動
する場合に、最先に原盤12の表面から引き離されるべ
き部分である。

【0041】上記スライダ17によって係止部材18を
移動させ、係止爪23の先端面23aを端縁部14aに
当接させると、その摩擦力によって端縁部14aが係止
爪23、引いては可動部材15に保持されることとな
る。

【0042】したがって、可動部材に保持されたディス
ク基板14を剥離する際に、最初に引き離される端縁部
14aが係止爪23の先端面23aとの摩擦力によって
保持されているので、ディスク基板14と可動部材15
との保持力がある程度弱くても確実に剥離できるととも
に、端縁部14aに剥離力が加わることによって、剥離
当初において原盤12がディスク基板14から受ける応
力を低減することができ、原盤12の破損や歪みを防止
できる。

【0043】図7(b)はディスク基板14の端縁部1
4aに下方向に向いたテーパ面14bを設けるととも
に、これに対応した上向きのテーパ面25aを先端に備
えた係止爪25を用いる場合を示すものである。このよ
うにすると、係止爪25とディスク基板14の端縁部と
の係合をより確実にすることができる。

【0044】図7(c)はディスク基板14の端縁部1
4aに段差部14cを形成し、この段差部14cに対応
する段差部26aを先端に備えた係止爪26を用いる場
合を示すものである。このようにしても係止爪26とデ
ィスク基板14の端縁部との係合をより確実にすること
ができる。

【0045】なお、係止爪としては、ディスク基板14
の端縁部14aに係合して、端縁部14aを容易に剥離
できるものであればいかなるものでもよく、例えば、上
記のものとは異なり、係止爪がディスク基板14の下面
側に完全にもぐり込むように構成し、係止爪によってデ
ィスク基板14を引っ掛けるようにしてもよい。ただ
し、この場合には、係止爪を導入するための切欠部又は
溝を原盤12、或いは原盤12と基台11の双方に設け
る必要がある。

【0046】図8は上記係止爪の平面形状の例を示すも
のである。図8(a)は係止爪23の先端面23aがデ
ィスク基板14の端縁部14aの曲線に合致した形状に
形成されている様子を示している。このようにすると、
先端面23aと端縁部14aとの接触面積を増大するこ
とができ、両者の摩擦力を高めることができる。ここ
で、このような平面形状の先端面に図7(b)又は図7
(c)に示すテーパや段差を設けてもよく、この場合に
はテーパや段差によって係合する面積を増大して、安定
した係合状態を得ることができる。また、この構造によ
れば、係止爪によって引き離されるディスク基板14の
端縁部14aの範囲が広くなるので、端縁部14aの引
き離し以降の剥離力を低減できる。

【0047】図8(b)は係止爪25、26の先端面2
5a,26aの平面形状がほぼ平坦である例を示してい
る。このようにすると、先端面25a,26aと端縁部
14aとの摩擦力は殆ど期待できないが、図7(b)又
は図7(c)に示すテーパや段差を設けることによって
確実に係合することができる。また、先端面25a,2
6aを端縁部14aに挿入する深さを調節することによ
って係合面積及び当初剥離面積を調節できるので、剥離
当初の剥離力を増減することができる。

【0048】図9は可動部材15の内部構造の構成例を
示すものである。可動部材15は、ディスク基板14を
吸着保持するための基板保持部材27と、この基板保持
部材27をコイルスプリング等から成る弾性材29を介
して支持する支持枠体30とから構成される。基板保持
部材27には、その底面に複数の排気孔27aが形成さ
れ、排気孔27aはフレキシブル管28を介して支持枠
体30に取付けられた排気口19に接続されている。支
持枠体30は基板保持部材27の下降を制限するように
構成された支持枠部30aを備え、基板保持部材27に
下方からの圧力が加わっていない場合には、支持枠部3
0aの内面が基板保持部材27に設けられたフランジ部
27bに当接し、相互に支持されるようになっている。

【0049】この構造では、支持枠体30が回動軸16
aを中心として回動可能に構成され、基板保持部材27
が支持枠体30に対して弾性支持されているので、可動
部材15が下方へ回動してディスク基板14に当接して
も、ディスク基板14及びその下にある原盤12に必要
以上の圧力を加えることがなく、原盤12及びディスク
基板14の破損を防止することができる。また、弾性支
持された基板保持部材27の底面はディスク基板14の
表面に追従するので、可動部材15が回動軸16aを中
心に回動するように構成したことによって、ディスク基
板14の表面位置が変わると可動部材15の吸着保持面
とディスク基板14の表面とが平行でなくなり相互に合
致しない等の不具合を回避できる。

【0050】本実施形態においては、図5に示す状態で
図示しない排気系とともに搬送されて来た基台11、原
盤12、樹脂層13及びディスク基板14は、まず図3
に示すように可動部材15が上方に開いた状態で台座1
0に受入れられ、所定位置に固定される。次に、図3に
示すように係止部材18及び係止爪23を先端側に突出
させた状態とし、ステップモータ22を稼働させてカム
21の回転により可動部材15を基台11上に下ろす。

【0051】可動部材15が下降して図9に示す基板保
持部材27の底面がディスク基板14の表面に接触する
と、基板保持部材27はディスク基板14の表面に吸着
される。次に、基板保持部材27の排気孔27aに接続
された排気系の圧力をセンサにて検出し、当該圧力が所
定の圧力値まで低下すると、基板保持部材27とディス
ク基板14との吸着保持が完了したとして、スライダ1
7が稼働し、係止爪23の先端がディスク基板14の端
縁部14aに当接する。

【0052】次に、ステップモータ22が稼働して、カ
ム21が回転し、カムフォロワ20を介して可動部材1
5が上昇を開始する。可動部材15、すなわち支持枠体
30が上方へ回動すると、基板保持部材27のフランジ
部27bが支持枠体30の支持枠部30aに当接し、共
に上方へと回動を始める。

【0053】ディスク基板14は係止爪23の当接と、
基板保持部材27の吸着力により上方へと応力を受け
る。特に可動部材15の回動当初はディスク基板14の
端縁部14aに上方への応力が集中し、係止爪23の保
持にも助けられて端縁部14aから徐々に原盤12から
引き離される。可動部材15は回動軸16aを中心に回
動し、円弧状の軌跡を描いて上方へと移動するので、デ
ィスク基板14はその軌跡に従って端縁部14aから徐
々に反対側の外周端部に向かって剥離されていく。可動
部材15の動作はカム21の形状によって適宜調整で
き、例えば強い剥離力が必要になるために、又、剥離不
良を防止するために、剥離開始当初の回動速度を遅く
し、徐々に回動速度を上げていくこともできる。

【0054】なお、このディスク基板14の剥離時に
は、樹脂層13がディスク基板14の底面に固着された
状態で、樹脂層13と原盤12との界面にて剥離されて
いく。これは、ディスク基板14と樹脂層13との密着
力の方が原盤12と樹脂層13との密着力よりも大きく
なるように材質を予め選定しているからである。また、
さらにディスク基板14と樹脂層13との密着力を高め
るために、ディスク基板14の表面をプラズマ処理等の
表面活性化処理を施すこともできる。

【0055】図10及び図11は、本発明に係る光ディ
スクの成形装置による工程及び機構を示すものである。
この成形装置には、図10(a)に示すディスク基板1
4を下方に向けた状態で保持するための昇降可能に構成
された基板保持部材31と、この基板保持部材31とと
もに及び独立に昇降可能に構成された外枠部材32とか
ら構成された、ディスク基板14を把持して移送するた
めのトランスポート30が設けられている。このトラン
スポート30は、基板保持部材31にディスク基板14
を吸着保持した状態で、以下に示す各処理工程を行うた
めのそれぞれの処理領域に順次移動するように構成され
ている。

【0056】本成形装置において設けられた処理工程
は、ディスク基板14の表面を予め活性化するために大
気圧プラズマに晒すプラズマ処理工程、ディスク基板1
4の表面に光硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程、減圧
下にてディスク基板14を原盤上に貼り合わせる基板貼
合工程、塗布した樹脂を光照射にて硬化させる光硬化処
理工程、及び、貼り合わされた原盤とディスク基板とを
剥離する基板剥離工程である。

【0057】図示しない給材部から供給されたディスク
基板14は、上記トランスポート30の基板保持部材3
1に吸着保持された状態で、上記プラズマ処理工程にて
大気圧プラズマ発生装置から供給された所定ガスのプラ
ズマに所定時間晒された後、移動されて、その表面に図
10(a)に示す塗布ノズル33から吐出された光硬化
性樹脂34が塗布される。塗布ノズル33は図示しない
X−Y駆動機構に担持され、ディスク基板14の表面上
に例えば渦巻き状の軌跡を描くようにして樹脂を塗布し
ていく。

【0058】この塗布方法としてはディスク基板14で
はなく原盤12の表面に塗布していく方法もあり、ま
た、原盤12とディスク基板14の双方に塗布してもよ
い。塗布方法は樹脂材料の粘性等を勘案すれば、上記方
法以外にスピンナー、ディスペンサ等を用いたり、スク
リーン印刷法により形成することができる。さらに、樹
脂層13を構成する樹脂材料としては、最終的な製品と
して好適な樹脂材料を用いる必要があり、上記のような
光硬化性樹脂に限らず、結果としてある程度微細な構造
を転写できるものであれば、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹
脂等の樹脂或いはその他の材料であっても構わない。

【0059】樹脂の塗布が終了すると、再びトランスポ
ート30は移動し、図10(b)に示すように、基台1
1上に吸着保持されている原盤12が配置されている領
域に導入される。ここでは、基台11を取り囲むように
真空チャンバー35が昇降自在に取付けられている。こ
こで、シールリング36は後述する閉鎖空間の密閉性を
確保するためのものである。

【0060】この処理領域において、トランスポート3
0は上記真空チャンバー35に向けて降下していき、図
11(a)に示すように外枠部材32によって真空チャ
ンバー35の開口部を封鎖し、図示しない排気系により
外枠部材32と真空チャンバー35によって閉鎖された
閉鎖空間から排気する。ここで、閉鎖空間の排気圧は、
基台11と原盤12との吸着保持及び基板保持部材31
とディスク基板14との吸着保持が維持される程度(例
えば1×10-1torr程度)に抑制することが好まし
い。

【0061】次に、基台11及び/又は基板保持部材3
1を移動させることにより、原盤12とディスク基板1
4とを所定圧力を加えて貼り合わせる。貼り合わせが完
了すると、閉鎖空間を大気圧に解放する。

【0062】上記貼り合わせを行った後、基板保持部材
31によるディスク基板14に対する吸着保持を解き、
基台11を移送して、紫外線ランプ37を備えた照射領
域に原盤12とディスク基板14との貼り合わせ体を導
入する。そして、図11(b)に示すように紫外線ラン
プ37により紫外線をディスク基板14の側から照射
し、上記光硬化性樹脂34によって形成された樹脂層1
3を硬化させる。

【0063】最後に、真空チャンバー35を下降させ、
基台11を上述のディスク基板の剥離機構に向けて移動
させ、その台座10に装着する。以降は、上記した方法
によってディスク基板14及び樹脂層13が原盤12か
ら剥離される。

【0064】上記実施形態においては、剥離機構を自動
化可能な構成としたことにより、前処理段階から張り合
わせ段階を経て、剥離工程までを一連の或いは連結され
た複数装置から成る成形装置として構成することができ
るので、従来法に比して大幅に生産効率を向上すること
ができる。

【0065】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。

【0066】請求項1によれば、原盤を真空吸着によっ
て保持することにより、保持された原盤の平坦度が確保
し易く、また、容易に着脱することができる。

【0067】請求項2によれば、多数の微細な吸引孔に
より全面的に吸引保持することにより、吸引力の均一性
と基台への密着性を高めることができるので、原盤の吸
引力による歪みや変形を防止できるとともに、吸引力を
高めることができ、外部応力による原盤の破損を防止で
きる。

【0068】請求項3によれば、吸引保持部を多孔質材
で構成することにより、吸引孔の加工を行うことなく極
めて多数の非常に微細な吸引孔を得ることができる。

【0069】請求項4によれば、原盤の外側にある位置
に支点を置いてディスク基板を開くように引き離すこと
により、当初はディスク基板の1箇所の端縁部分が原盤
から離れ始め、離反部が次第に反対側に広がっていくた
め、小さな引き離し力(剥離力)で容易に剥離させるこ
とができるとともに、大きな応力が局部的に加わり難い
ため、原盤、ディスク基板、成形材の破損や障害を招く
ことを防止できる。

【0070】請求項5によれば、可動部材に対しディス
ク基板を真空吸着により保持することによって、可動部
材とディスク基板との着脱が容易になり、生産性や作業
性が向上する。

【0071】請求項6によれば、剥離力が必要になる剥
離当初において、端縁部分のみに爪部によって剥離力を
補強することができるので、剥離処理を確実に開始する
ことができる。

【0072】請求項9によれば、爪部が端縁部分に対し
て引き離し方向に係合するように構成されているので、
爪部が端縁部分から外れる恐れがなく、確実にディスク
基板の端縁部分を原盤から引き離すことができる。

【0073】請求項10によれば、原盤を真空吸着によ
って保持しながら、ディスク基板との貼り合わせ、成形
材の硬化、及びディスク基板の剥離の工程を連続して実
行することができるので、ディスク基板を効率良く、確
実に生産することができる。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明に係るディスク基板の剥離機構の実施形
態における全体構成を示す概略斜視図である。

【図2】同実施形態の側面図である。

【図3】同実施形態において可動部材を上方へ回動させ
た状態を示す側面図である。

【図4】同実施形態における基台の使用状態及び基台の
構造を示す斜視図(a)及び(b)である。

【図5】同実施形態における基台の使用状態を示す縦断
面図である。

【図6】同実施形態における他の基台の使用状態を示す
縦断面図である。

【図7】同実施形態における係止爪とディスク基板の端
縁部との形状関係(縦断面)を示すための形状説明図
(a)乃至(c)である。

【図8】同実施形態における係止爪とディスク基板の端
縁部との形状関係(平面)を示すための形状説明図
(a)及び(b)である。

【図9】可動部材の内部構造を示すための概略構成図で
ある。

【図10】本発明に係るディスク基板の成形装置の実施
形態における樹脂塗布工程を示す工程説明図(a)及び
基板貼合工程の貼り合わせ前の状態を示す工程説明図
(b)である。

【図11】同実施形態における基板貼合工程の貼り合わ
せ後の状態を示す工程説明図(a)及び光硬化工程を示
す工程説明図(b)である。

【符号の説明】

10 台座 11 基台 12 原盤 13 樹脂層 14 ディスク基板 15 可動部材 16 軸支部 16a 回動軸 17 スライダ 18 係止部材 23 係止爪 24 通気性部材

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の表面形状に加工された原盤とディ
    スク基板とを成形材を介して貼り合わせ、該成形材を硬
    化させた後にディスク基板の表面上に前記成形材を残し
    た状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥離するため
    のディスク基板の剥離方法において、前記原盤を基台上
    に真空吸着によって保持しながら、前記ディスク基板を
    前記成形材とともに前記原盤から引き離すことを特徴と
    するディスク基板の剥離方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記原盤を、前記基
    台に分散配置された多数の微細な吸引孔により全面的に
    吸引保持することを特徴とするディスク基板の剥離方
    法。
  3. 【請求項3】 請求項2において、前記基台の吸着保持
    部を排気経路に接続された多孔質材で構成することを特
    徴とするディスク基板の剥離方法。
  4. 【請求項4】 請求項1において、前記ディスク基板を
    前記成形材とともに前記原盤の外側位置を支点として前
    記原盤から開くように引き離すことを特徴とするディス
    ク基板の剥離方法。
  5. 【請求項5】 請求項4において、前記ディスク基板を
    前記外側位置を支点として回動可能に構成された可動部
    材に対して真空吸着によって保持することを特徴とする
    ディスク基板の剥離方法。
  6. 【請求項6】 請求項4において、前記ディスク基板の
    外周端部のうち最先に前記原盤から離反する端縁部分に
    爪部を押し当てながら、前記ディスク基板を前記原盤か
    ら引き離すことを特徴とするディスク基板の剥離方法。
  7. 【請求項7】 所定の表面形状に加工された原盤とディ
    スク基板とを成形材を介して貼り合わせ、該成形材を硬
    化させた後にディスク基板の表面上に前記成形材を残し
    た状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥離するため
    のディスク基板の剥離機構において、 前記原盤を真空吸着によって保持する基台と、前記ディ
    スク基板を前記原盤に対向するように保持するととも
    に、前記原盤の外側位置を支点として回動可能に構成さ
    れた可動部材とを備え、 前記可動部材を回動させることにより、前記ディスク基
    板を前記成形材と伴に前記原盤の外側位置を支点として
    前記原盤から開くように引き離すことを特徴とするディ
    スク基板の剥離機構。
  8. 【請求項8】 請求項7において、前記可動部材の回動
    とともに移動し、前記ディスク基板の外周端部のうち最
    先に前記原盤から離反する端縁部分に当接される爪部を
    設けたことを特徴とするディスク基板の剥離機構。
  9. 【請求項9】 請求項8において、前記爪部を、前記端
    縁部分に対し少なくとも引き離し方向に係合するように
    構成することを特徴とするディスク基板の剥離機構。
  10. 【請求項10】 所定の表面形状に加工された原盤とデ
    ィスク基板とを成形材を介して貼り合わせる工程と、該
    成形材を硬化させる工程と、前記ディスク基板の表面上
    に前記成形材を残した状態で前記ディスク基板を前記原
    盤から剥離する工程とを順次実行するディスク基板の成
    形装置において、 前記原盤を真空吸着によって保持する基台と、前記ディ
    スク基板を前記原盤に対向するように保持する基板保持
    部と、前記原盤上に前記成形材を介して固定された前記
    ディスク基板を保持するとともに、前記原盤の外側位置
    を支点として回動可能に構成された可動部材とを備え、 前記基台に保持された前記原盤又は前記基板保持部に保
    持された前記ディスク基板の少なくともいずれかの表面
    上に前記成形材を塗布する塗布機構と、 前記基台及び/又は前記基板保持部を動作させて前記原
    盤と前記ディスク基板とを前記成形材を介して貼り合わ
    せるとともに、前記基台及び/又は前記可動部材を動作
    させて前記原盤に貼り合わされた前記ディスク基板を前
    記可動部材に保持させ、さらに、前記可動部材を回動さ
    せて前記ディスク基板を前記成形材と伴に前記原盤から
    開くように引き離すための移動制御機構と、 前記原盤と前記ディスク基板との間に配置された前記成
    形材を硬化させる成形材硬化手段とを設けたことを特徴
    とするディスク基板の成形装置。
  11. 【請求項11】 請求項10において、前記可動部材の
    回動とともに移動し、前記ディスク基板の外周端部のう
    ち最先に前記原盤から離反する端縁部分に当接される爪
    部を設けたことを特徴とするディスク基板の成形装置。
  12. 【請求項12】 請求項11において、前記爪部を、前
    記端縁部分に対し少なくとも引き離し方向に係合するよ
    うに構成することを特徴とするディスク基板の成形装
    置。
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