CN102205296B - 涂敷装置 - Google Patents

涂敷装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102205296B
CN102205296B CN201110042994XA CN201110042994A CN102205296B CN 102205296 B CN102205296 B CN 102205296B CN 201110042994X A CN201110042994X A CN 201110042994XA CN 201110042994 A CN201110042994 A CN 201110042994A CN 102205296 B CN102205296 B CN 102205296B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
workbench
foreign matter
applying device
platform
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110042994XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102205296A (zh
Inventor
高木善则
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Publication of CN102205296A publication Critical patent/CN102205296A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102205296B publication Critical patent/CN102205296B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1021Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to presence or shape of target
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够将装置的制造成本维持得低并且能够正确地涂敷涂敷液和检测异物的涂敷装置。该涂敷装置具有在基板(100)上涂敷涂敷液的涂敷喷嘴(21)、对存在于基板(100)的表面上的异物进行检测的异物检测机构、浮起工作台(14)、异物检测工作台(12)、涂敷工作台(11)、浮起工作台(15)、从形成在异物检测工作台(12)上的排气口进行排气的第一排气装置、从形成在涂敷工作台(11)上的排气口进行排气的第二排气装置。

Description

涂敷装置
技术领域
本发明涉及对有机EL显示装置用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板、PDP(Plasma Display Panel:等离子显示器)用玻璃基板、太阳电池用基板、电子纸用基板或半导体制造装置用掩模基板等基板涂敷涂敷液的涂敷装置。
背景技术
例如,在对液晶显示装置用玻璃基板涂敷涂敷液时,一边向一个方向搬运基板,一边从涂敷喷嘴呈狭缝状地喷出涂敷液,从而在玻璃基板的表面上形成涂敷液的薄膜。在此,在搬运液晶显示装置用玻璃基板等精密电子装置用基板时,要求防止基板被污损的同时高效地进行搬运。
另一方面,近年来,制造液晶显示器的标准玻璃基板的尺寸大型化。在搬运这样的大型玻璃基板时,重要的是高精度地保持基板的平坦度进行搬运,以免因搬运的冲击给玻璃基板造成损伤。
因此,提出了在向基板的下表面供给气体而使基板浮起的状态下使基板向一个方向移动的搬运机构。并且,在专利文献1中提出了如下的基板处理装置,即,将用于将基板浮起进行搬运的工作台分割为多个区域,通过对各个区域改变喷出口和排气口的配置密度,能够顺畅地搬运基板,其中,所述喷出口用于向工作台与基板间的区域喷出气体,所述排气口用于从工作台与基板间的区域排出气体。
在该专利文献1中记载的基板处理装置中采用如下结构,即,将用于将基板浮起进行搬运的工作台分割为基板的搬入区域、基板的搬出区域、液体供给区域、搬入区域与液体供给区域之间的过渡区域、液体供给区域与搬出区域之间的过渡区域,对上述的每个区域改变用于向工作台与基板间的区域喷出气体的喷出口和用于从工作台与基板间的区域排出气体的排气口的配置密度。
专利文献1:JP特开2006-253373号公报。
但是,在这样的涂敷装置中,在基板的表面存在异物的情况下,该异物与涂敷喷嘴相冲突,使涂敷喷嘴损伤,或使涂敷喷嘴的位置产生误差,而不能进行此后的涂敷作业。因此,在这样的涂敷装置中,考虑相对于涂敷喷嘴而在基板的搬运方向上的上游侧设置用于对存在于基板的表面上的异物进行检测的异物检测机构。
另外,在基板上涂敷涂敷液的涂敷区域中,需要防止基板的上下运动,而高精度地维持基板表面的高度位置。另一方面,在上述的基板的搬入区域和搬出区域中,基板与用于将基板浮起进行搬运的工作台的距离不要求像涂敷区域那样的精度。
另外,从还能检测比较小的异物的目的考虑,上述的异物检测机构需要接近基板配置。因此,在利用该异物检测机构检测异物时,若使基板在高度方向上的位置精度形成为与基板在搬入区域和搬出区域中同样的位置精度,则可能使基板与异物检测机构产生冲突。而且,在基板的搬运方向上,涂敷喷嘴与异物检测机构之间需要有一定的距离。
因此,为了通过异物检测机构良好地检测异物,在用于将基板浮起进行搬运的工作台,需要增大具有与基板的涂敷区域同样精度的区域在基板的搬运方向上的尺寸。但是,为了提高基板在高度方向上的位置精度,不仅需要增加向工作台与基板间的区域喷出气体的喷出口和从工作台与基板间的区域排出气体的排气口的数量,而且还需要提高工作台表面的加工精度,因而在增大用于以高精度维持基板在高度方向上的位置精度的区域的情况下,存在装置的制造成本变高的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供能够将装置的制造成本维持得低并且能够正确地涂敷涂敷液和检测异物的涂敷装置。
技术方案1的涂敷装置,在通过向基板的下表面供给气体而使基板浮起的状态下,使基板向一个方向移动,并在基板的表面上涂敷涂敷液,其特征在于,具有:涂敷喷嘴,其在向一个方向移动的基板的表面上涂敷涂敷液,异物检测机构,其相对于所述涂敷喷嘴而配置在基板的搬运方向上的上游侧,来对存在于基板的表面上的异物进行检测,一对浮起工作台,其形成有向所述一对浮起工作台与基板间的区域喷出气体的喷出口,精密浮起工作台,其配置在所述一对浮起工作台之间,并形成有向所述精密浮起工作台与基板间的区域喷出气体的喷出口和从所述精密浮起工作台与基板间的区域排出气体的排气口,第一排气装置,其用于从所述精密浮起工作台中的位于基板的搬运方向上的上游侧的排气口排出气体,第二排气装置,其用于从所述精密浮起工作台中的相对于通过所述第一排气装置进行排气的排气口而位于所述基板的搬运方向上的下游侧的排气口排出气体。
在技术方案1的涂敷装置的基础上,在技术方案2的涂敷装置中,所述精密浮起工作台具有:异物检测工作台,其是为了通过所述异物检测机构检测异物而使用的;涂敷工作台,其相比所述异物检测工作台而配置在基板的搬运方向上的下游侧,并是为了通过所述涂敷喷嘴涂敷涂敷液而使用的;所述第一排气装置从形成在所述异物检测工作台上的排气口进行排气,并且,所述第二排气装置从形成在所述涂敷工作台上的排气口进行排气,通过对由第一排气装置进行的排气和由第二排气装置进行的排气各自独立控制,使涂敷工作台的基板保持高度小于异物检测工作台的基板保持高度。
在技术方案2的涂敷装置的基础上,在技术方案3的涂敷装置中,所述异物检测工作台在基板的搬运方向上的长度大于通过所述涂敷喷嘴涂敷涂敷液的涂敷位置与通过所述异物检测机构检测异物的检测位置在基板的搬运方向上的距离。
在技术方案3的涂敷装置的基础上,在技术方案4的涂敷装置中,还具有:第一气体供给装置,其用于从形成在所述异物检测工作台上的喷出口喷出气体,第二气体供给装置,其用于从形成在所述涂敷工作台上的喷出口喷出气体。
在技术方案4的涂敷装置的基础上,在技术方案5的涂敷装置中,所述异物检测工作台上的所述排气口和所述喷出口的间距大于所述涂敷工作台上的所述排气口和所述喷出口的间距。
在技术方案2的涂敷装置的基础上,在技术方案6的涂敷装置中,所述精密浮起工作台还具有相比所述涂敷工作台而配置在基板的搬运方向上的下游侧的防振工作台,并且,该涂敷装置还具有从形成在所述防振工作台上的排气口进行排气的第三排气装置。
在技术方案6的涂敷装置的基础上,在技术方案7的涂敷装置中,还具有用于从形成在所述防振工作台上的喷出口喷出气体的第三气体供给装置。
在技术方案7的涂敷装置的基础上,在技术方案8的涂敷装置中,所述防振工作台上的所述排气口和所述喷出口的间距大于所述涂敷工作台上的所述排气口和所述喷出口的间距。
在技术方案2的涂敷装置的基础上,在技术方案9的涂敷装置中,所述涂敷工作台的上表面的平坦度高于所述异物检测工作台和所述浮起工作台的上表面的平坦度。
在技术方案9的涂敷装置的基础上,在技术方案10的涂敷装置中,所述涂敷工作台的基板保持高度是该涂敷工作台的平坦度的正值的2~4倍。
在技术方案10的涂敷装置的基础上,在技术方案11的涂敷装置中,所述涂敷工作台的上表面的平坦度是±4~±8μm,基板保持高度是16~32μm。
根据技术方案1的涂敷装置,使用第一排气装置和第二排气装置这样的各自独立的排气装置从精密浮起工作台中的位于基板的搬运方向上的上游侧和其下游侧的排气口进行排气,从而能够正确涂敷涂敷液和检测异物。
根据技术方案2的涂敷装置,因为由异物检测工作台和涂敷工作台构成精密浮起工作台,所以使制造成本高的涂敷工作台的尺寸小而使装置的制造成本维持得低,并且能够正确涂敷涂敷液和检测异物。
根据技术方案3的涂敷装置,异物检测工作台在基板的搬运方向上的长度大于通过涂敷喷嘴涂敷涂敷液的涂敷位置和通过异物检测机构检测异物的检测位置在基板的搬运方向上的距离,因而能够有效防止基板与异物检测机构的冲突。
根据技术方案4的涂敷装置,因为分别单独具有用于从形成在异物检测工作台上的喷出口喷出气体的第一气体供给装置和用于从形成在涂敷工作台上的喷出口喷出气体的第二气体供给装置,所以能够更正确地涂敷涂敷液和检测异物。
根据技术方案5的涂敷装置,能够更低价地制造异物检测工作台,并且在涂敷工作台中,能够更高精度地调整基板的高度位置。
根据技术方案6的涂敷装置,精密浮起工作台具有相比涂敷工作台而配置在基板的搬运方向上的下游侧的防振工作台和从形成在该防振工作台上的排气口进行排气的第三排气装置,因而能够防止涂敷涂敷液时基板发生振动,提高涂敷装置的涂敷精度。
根据技术方案7的涂敷装置,因为还具有用于从形成在防振工作台上的喷出口喷出气体的第三气体供给装置,所以能够进一步提高涂敷装置的涂敷精度。
根据技术方案8的涂敷装置,能够更低价地制造防振工作台,并且在涂敷工作台中能够更高精度地调整基板的高度位置。
根据技术方案9的涂敷装置,通过使涂敷工作台的上表面的平坦度形成为最高的精度,能够进一步提高涂敷装置的涂敷精度。
根据技术方案10的涂敷装置,在涂敷工作台中,使基板的高度位置即基板保持高度为该涂敷工作台的平坦度的正值的2~4倍的值,因而能够进一步提高涂敷装置的涂敷精度。另外,因为基板保持高度在这样的范围内,所以能够使气体的消耗量最小,并且能够进一步防止基板与工作台接触的危险。
根据技术方案11的涂敷装置,在涂敷工作台中,因为将上表面的加工精度形成为高精度,并且将基板保持高度维持为精密的值,所以能够进一步提高涂敷装置的涂敷精度。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的涂敷装置的俯视概略图。
图2A、2B是表示涂敷喷嘴21以及异物检测机构22与处于搬运状态的基板100的关系的侧视图。
图3A、3B、3C是说明浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11和浮起工作台15的结构的图。
图4是表示针对异物检测工作台12和涂敷工作台11的气体的排出和供给装置的概略图。
图5是表示本发明的第二实施方式的涂敷装置的俯视概略图。
图6A、6B、6C是说明浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11、防振工作台13和浮起工作台15的结构的图。
图7是表示针对异物检测工作台12、涂敷工作台11和防振工作台13的气体的排出和供给装置的概略图。
具体实施方式
下面,基于附图说明本发明的实施方式。图1是本发明的第一实施方式的涂敷装置的俯视概略图。
该涂敷装置是在通过向基板100的下表面供给气体使基板100浮起的状态下,使该基板100向一个方向移动,来向基板100的表面涂敷涂敷液的装置。该涂敷装置具有:涂敷喷嘴21,其将涂敷液涂敷在向一个方向移动的基板100的表面上;异物检测机构22,其相对于涂敷喷嘴21配置在基板100的搬运方向上的上游侧,对存在于基板100的表面上的异物进行检测。此外,作为该气体使用空气。但是,可以使用氮气等的非活性气体等除了空气以外的气体。
另外,该涂敷装置具有:一对浮起工作台14、15,其形成有向一对浮起工作台14、15与基板100间的区域喷出气体的喷出口;精密浮起工作台10,其配置在该一对浮起工作台14、15之间,并形成有向该精密浮起工作台10与基板100间的区域喷出气体的喷出口和从该精密浮起工作台10与基板100间的区域排出气体的排气口。该精密浮起工作台10包括异物检测工作台12和涂敷工作台11,其中,异物检测工作台12是为了通过异物检测机构22检测异物而使用的,涂敷工作台11相比异物检测工作台12配置在基板100的搬运方向上的下游侧,是为了通过涂敷喷嘴21涂敷涂敷液而使用的。
在浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11和浮起工作台15的侧方配置有一对导轨32。并且,在上述的导轨32上配置有基板搬运夹具31,并且该基板搬运夹具31能够滑动。上述的基板搬运夹具31对通过浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11和浮起工作台15的作用使下表面处于非接触状态的基板100的端缘进行保持,并使基板100沿着搬运路径移动。
图2A、2B是表示上述的涂敷喷嘴21以及异物检测机构22与处于搬运状态的基板100的关系的侧视图。在此,图2A是表示异物检测机构22未检测到基板100上的异物时的状态的侧视图,图2B是表示异物检测机构22检测到基板100上的异物102时的状态的侧视图。
在上述的图1中,为了便于说明,将涂敷喷嘴21和异物检测机构22表示为分离的状态,但是,异物检测机构22具有附设在涂敷喷嘴21的侧面上的结构。即,异物检测机构22包括:托架23,其附设在涂敷喷嘴21上;异物检测板25,其能够以配置在托架23上的轴24为中心摆动;传感器26,其能够检测出该异物检测板25的摆动。
异物检测板25具有跨过与基板100的搬运方向垂直的方向的整个区域的长度。如图2A所示,该异物检测板25在通常的涂敷涂敷液101的状态下,朝向铅垂方向。并且,该异物检测板25在与基板100上的异物102抵接的情况下,从图2A所示的状态摆动成图2B所示的状态。该异物检测板25的摆动动作由传感器26来检测出来。
然后,来自传感器26的信号发送至装置的控制部,停止搬运基板100。由此,能够将如下的问题防患于未然,即,涂敷喷嘴21与异物102相冲突而损伤涂敷喷嘴,或使涂敷喷嘴的位置产生误差,而不能进行此后的涂敷作业。
图3A、3B、3C是说明浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11和浮起工作台15的结构的图。在此,图3A是浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11和浮起工作台15的俯视图,图3B是将浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11和浮起工作台15与涂敷喷嘴21和基板100一起表示的侧视图。另外,图3C是表示图3A的变形例的俯视图。
如图3A所示,在一对浮起工作台14、15上形成有向一对浮起工作台14、15与基板100间的区域喷出气体的喷出口1。另外,在异物检测工作台12和涂敷工作台11上形成有向异物检测工作台12、涂敷工作台11与基板100间的区域喷出气体的喷出口1和从异物检测工作台12、涂敷工作台11与基板100间的区域排出气体的排气口2。此外,异物检测工作台12上的排气口2和喷出口1的间距设定为大于涂敷工作台11上的排气口2和喷出口1的间距。
如后面所述,关于基板100的浮起位置的精度,通过异物检测工作台12浮起的精度需要高于通过一对浮起工作台14、15浮起的精度,另外,通过涂敷工作台11浮起的精度需要高于通过异物检测工作台12浮起的精度。因此,关于各工作台表面的加工精度,异物检测工作台12表面的加工精度也高于一对浮起工作台14、15表面的加工精度,另外,涂敷工作台11表面的加工精度也高于异物检测工作台12表面的加工精度。涂敷工作台11被加工成最高的精度,该涂敷工作台11的上表面的大致整个区域形成为相对于基准面±10μm以内(更优选±4~±8μm)的平坦度,其次,异物检测工作台12被加工成高精度(平坦度±10~±20μm)。此外,浮起工作台14、15的加工精度只要平坦度为±50~100μm左右即可,不要求像构成精密浮起工作台10的涂敷工作台11和异物检测工作台12那样的精度。并且,按照这样的各工作台的表面的加工精度,设定所保持的基板的浮起高度(基板保持高度),这些浮起高度通过控制后述的气体供给装置等维持在规定的范围内。希望各工作台的基板保持高度为各工作台的上表面上的平坦度的正的数值(正侧的数值)的2~4倍。即,若工作台的基板保持高度小于该范围内的值,则基板与工作台接触的危险性变高。另外,相反地,若要将基板保持在大于该范围内的值的更高的位置,则气体的消耗量增加到必要以上。此外,各工作台保持基板时的基板的浮起高度例如设定并维持在如下程度的范围内,即,通过涂敷工作台11保持基板时的浮起高度为16~32μm,通过异物检测工作台12保持基板时的浮起高度为30~60μm,通过浮起工作台14、15保持基板时的浮起高度为150~300μm。
此外,异物检测工作台12设定为,其在基板100的搬运方向上的长度Y(图3A、3B中的左右方向上的长度)大于利用图2A、2B所示的涂敷喷嘴21涂敷涂敷液101的涂敷位置与利用异物检测机构22中的异物检测板25检测异物的检测位置在基板100的搬运方向上的距离X。
图3C示出了图3A所示的实施方式的变形例。在图3C所示的实施方式中,形成一个精密浮起工作台16,该一个精密浮起工作台16是将图3A所示的异物检测工作台12和涂敷工作台11的表面部分共用化而成的。但是,后述的第一、第二排气装置和第一、第二气体供给装置与图3A所示的实施方式相同。即,图3C所示的实施方式和图3A所示的实施方式仅其表面部分不同,图3C所示的精密浮起工作台16是由图3A所示的异物检测工作台12和涂敷工作台11构成的。因此,精密浮起工作台16表面的加工精度高于一对浮起工作台14、15表面的加工精度,另外,精密浮起工作台16的区域中的相当于涂敷工作台11的区域的表面加工精度高于相当于异物检测工作台12的区域的表面加工精度。
图4是表示针对异物检测工作台12和涂敷工作台11的气体的排出和供给装置的概略图。
涂敷工作台11的各排气口2经由流量调整阀48b、流量计44b、压力计49b与鼓风机(blower)41连接。通过基于流量计44b和压力计49b的检测值来控制流量调整阀48b,能够将来自涂敷工作台11的排气口2的排气量控制为规定的值。另外,涂敷工作台11的各喷出口1经由压力调整调节器46a、流量调整阀48a、流量计44a、压力计49a与压缩空气的供给源47连接。通过基于流量计44a和压力计49a的检测值来控制流量调整阀48a和压力调整调节器46a,能够将来自涂敷工作台11的喷出口1的气体的喷出量和喷出压力控制为规定的值。
同样地,异物检测工作台12的各排气口2经由流量调整阀48d、流量计44d、压力计49d与鼓风机42连接。通过基于流量计44d和压力计49d的检测值来控制流量调整阀48d,能够将来自异物检测工作台12的排气口2的排气量控制为规定的值。另外,异物检测工作台12的各喷出口1经由压力调整调节器46c、流量调整阀48c、流量计44c、压力计49c与压缩空气的供给源47连接。通过基于流量计44c和压力计49c的检测值来控制流量调整阀48c和压力调整调节器46c,能够将来自异物检测工作台12的喷出口1的气体的喷出量和喷出压力控制为规定的值。
用于从形成在异物检测工作台12上的排气口2排气的流量调整阀48d、流量计44d、压力计49d、鼓风机42构成本发明的第一排气装置,用于从形成在异物检测工作台12上的喷出口1喷出气体的压力调整调节器46c、流量调整阀48c、流量计44c、压力计49c、压缩空气的供给源47构成本发明的第一气体供给装置。同样地,用于从形成在涂敷工作台11上的排气口2排气的流量调整阀48b、流量计44b、压力计49b、鼓风机41构成本发明的第二排气装置,用于从形成在涂敷工作台11上的喷出口1喷出气体的压力调整调节器46a、流量调整阀48a、流量计44a、压力计49a、压缩空气的供给源47构成本发明的第二气体供给装置。
此外,一对浮起工作台14、15的各喷出口1虽然省略了图示,但是经由和上述的压力调整调节器46a、46c、流量调整阀48a、48c、流量计44a、44c、压力计49a、49c同样的结构,与压缩空气的供给源47连接。
在涂敷工作台11向基板100上涂敷涂敷液时,为了正确地维持涂敷喷嘴21的下端部与基板100表面间的距离,需要高精度地维持基板100的下表面与涂敷工作台11的表面间的距离。另外,在异物检测工作台12,为了正确地检测异物,需要某种程度地正确地维持基板100的下表面与异物检测工作台12的表面间的距离,但是在一对浮起工作台14、15,因为仅使基板100浮起进行搬运即可,因而即使基板100的下表面与浮起工作台14、15的表面间的距离稍有偏差也没有问题。
因此,如上所述,关于各工作台表面的加工精度,异物检测工作台12表面的加工精度高于一对浮起工作台14、15表面的加工精度,另外,涂敷工作台11表面的加工精度高于异物检测工作台12表面的加工精度。另外,在一对浮起工作台14、15上仅形成有向一对浮起工作台14、15与基板100间的区域喷出气体的喷出口1,而在异物检测工作台12和涂敷工作台11上形成有向异物检测工作台12和涂敷工作台11与基板100间的区域喷出气体的喷出口1和从异物检测工作台12和涂敷工作台11与基板100间的区域排出气体的排气口2,通过控制气体的喷出量和排气量,精密地控制基板100与异物检测工作台12和涂敷工作台11间的距离。进一步地,为了更精密地控制基板100与涂敷工作台11间的距离,如上所述,在涂敷工作台11上以比异物检测工作台12上的排气口2和喷出口1的间距更小的间距形成排气口2和喷出口1,并且,异物检测工作台12和涂敷工作台11采用各自独立的排气装置和气体供给装置。
在具有以上结构的涂敷装置中向基板100上涂敷涂敷液时,从浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11和浮起工作台15中的喷出口1喷出气体,并且从异物检测工作台12和涂敷工作台11中的排气口2排出气体,从而使基板100浮起。然后,在该状态下,通过基板搬运夹具31保持基板100的端缘,使基板100沿着浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11和浮起工作台15移动。
此时的基板100的高度位置总是由未图示的传感器来检测。并且,在浮起工作台14和浮起工作台15,基于基板100的高度位置来控制从喷出口1喷出的气体的喷出量和喷出压力。另外,在异物检测工作台12和涂敷工作台11,控制从喷出口1喷出的气体的喷出量和喷出压力,并且控制从排气口2排出的气体的排气量。
如图3B所示,在基板100在浮起工作台14上通过时,基板100的下表面和浮起工作台14的表面间的距离D维持为规定的高度。另外,基板100在异物检测工作台12上通过时,为了正确检测基板100上的异物,基板100的下表面与异物检测工作台12的表面间的距离D变更为比基板100在浮起工作台14上通过时的高度低的位置,能够更高精度地维持基板100的下表面与异物检测工作台12的表面间的距离。
在此,如上所述,异物检测工作台12在基板100的搬运方向上的长度Y设定为大于利用涂敷喷嘴21涂敷涂敷液101的涂敷位置与利用异物检测机构22的异物检测板25检测异物的检测位置间的距离X。因此,能够有效防止基板100与异物检测机构22的冲突。此外,在基板100从浮起工作台14向异物检测工作台12移动时,在需要规定的距离来变更上述的距离D的情况下,优选将异物检测工作台12在基板100的搬运方向上的长度Y形成为如下长度,即,该长度是利用涂敷喷嘴21涂敷涂敷液101的涂敷位置与利用异物检测机构22的异物检测板25检测异物的检测位置间的距离X加上进行该高度的变更需要的距离而得到的长度。
继续搬运基板100,在基板100从异物检测工作台12向涂敷工作台11移动时时,基板100的下表面与涂敷工作台11的表面间的距离D变更至更低的位置,从而更高精度地维持基板100的下表面与涂敷工作台11的表面间的距离。
此时,在该涂敷装置中,作为排气装置,使用用于从形成在异物检测工作台12上的排气口2排气的第一排气装置和用于从形成在涂敷工作台11上的排气口2排气的第二排气装置这样的各自独立的排气装置,作为气体供给装置,使用用于从形成在异物检测工作台12上的喷出口1喷出气体的该第一气体供给装置和用于从形成在涂敷工作台11上的喷出口1喷出气体的该第二气体供给装置这样的各自独立的气体供给装置。因此,能够正确地控制基板100的高度位置,正确地涂敷涂敷液和检测异物。
进一步搬运基板100,如果完成了涂敷液101的涂敷的基板100从涂敷工作台11移动至浮起工作台15,则基板100的下表面与浮起工作台15的表面间的距离D变更为与基板100在浮起工作台14上通过时相同的程度。
接着,说明本发明的其他实施方式。图5是本发明的第二实施方式的涂敷装置的俯视概略图。另外,图6A、6B、6C是说明浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11、防振工作台13和浮起工作台15的结构的图。在此,图6A是浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11、防振工作台13和浮起工作台15的俯视图,图6B是将浮起工作台14、异物检测工作台12、涂敷工作台11、防振工作台13和浮起工作台15与涂敷喷嘴21以及基板100一起表示的侧视图。另外,图6C是表示图6A的变形例的俯视图。而且,图7是表示针对异物检测工作台12、涂敷工作台11和防振工作台13的气体的排出和供给装置的概略图。
该第二实施方式的涂敷装置相对于上述的第一实施方式的涂敷装置具有如下结构:在比涂敷工作台11更靠基板的搬运方向上的下游侧,即在涂敷工作台11与浮起工作台15之间配置有防振工作台13。其他结构与上述的第一实施方式相同。此外,对与上述的第一实施方式相同的构件标注相同的附图标记,并且省略详细的说明。
在该第二实施方式的涂敷装置中,在涂敷工作台11与浮起工作台15之间配置有防振工作台13。如图6A所示,在防振工作台13中形成有向该防振工作台13与基板100间的区域喷出气体的喷出口1和从该防振工作台13与基板100间的区域排出气体的排气口2。此外,防振工作台13上的排气口2和喷出口1的间距与异物检测工作台12上的排气口2和喷出口1的间距相等,大于涂敷工作台上的排气口2和喷出口1的间距。另外,该防振工作台13上的基板100的浮起位置的精度可以与异物检测工作台12上的基板100的浮起位置的精度大致相等。因此,该防振工作台13的表面的加工精度也大致与异物检测工作台12的表面的加工精度相等。
如图7所示,防振工作台13上的各排气口2经由流量调整阀48f、流量计44f、压力计49f与鼓风机43连接。通过基于流量计44f和压力计49f的检测值来控制流量调整阀48f,能够将来自防振工作台13上的排气口2的排气量控制为规定的值。另外,防振工作台13上的各喷出口1经由压力调整调节器46e、流量调整阀48e、流量计44e、压力计49e与压缩空气的供给源47连接。通过基于流量计44e和压力计49e的检测值来控制流量调整阀48e和压力调整调节器46e,能够将来自防振工作台13上的喷出口1的气体的喷出量和喷出压力控制为规定的值。
用于从形成在防振工作台13上的排气口2进行排气的流量调整阀48f、流量计44f、压力计49f、鼓风机43构成本发明的第三排气装置,用于从形成在防振工作台13上的喷出口1喷出气体的压力调整调节器46e、流量调整阀48e、流量计44e、压力计49e、压缩空气的供给源47构成本发明的第三气体供给装置。
图6C示出了图6A所示的实施方式的变形例。在图6C所示的实施方式中形成一个精密浮起工作台17,该一个精密浮起工作台17是将图6A所示的异物检测工作台12、涂敷工作台11和防振工作台13的表面部分共用化而成的。但是,上述的第一、第二、第三排气装置和第一、第二、第三气体供给装置与图6A所示的实施方式相同。即,图6C所示的实施方式和图6A所示的实施方式仅表面部分不同,图6C所示的精密浮起工作台17是由图6A所示的异物检测工作台12、涂敷工作台11和防振工作台13构成的。因此,精密浮起工作台17表面的加工精度高于一对浮起工作台14、15表面的加工精度,另外,精密浮起工作台17的区域中的相当于涂敷工作台11的区域的表面的加工精度高于相当于异物检测工作台12和防振工作台13的区域的表面的加工精度。
在上述的第一实施方式中,具有在涂敷工作台11涂敷了涂敷液的基板100在浮起工作台15上产生振动的情况。因此,在该第二实施方式中,将以与异物检测工作台12大致相同的精度搬运基板100的防振工作台13配置在涂敷工作台11与浮起工作台15之间。此外,在防振工作台13,使基板100的下表面与防振工作台13的表面间的距离与基板100通过异物检测工作台12时相等即可。
在本第二实施方式的涂敷装置中,与第一实施方式的涂敷装置相同,能够通过第一、第二、第三排气装置和第一、第二、第三气体供给装置的作用,正确地控制基板100的高度位置,正确地涂敷涂敷液和检测异物。

Claims (10)

1.一种涂敷装置,在通过向基板的下表面供给气体而使基板浮起的状态下,使基板向一个方向移动,并在基板的表面上涂敷涂敷液,其特征在于,该涂敷装置具有:
涂敷喷嘴,其在向一个方向移动的基板的表面上涂敷涂敷液,
异物检测机构,其相对于所述涂敷喷嘴而配置在基板的搬运方向上的上游侧,来对存在于基板的表面上的异物进行检测,
一对浮起工作台,其形成有向所述一对浮起工作台与基板间的区域喷出气体的喷出口,
精密浮起工作台,其配置在所述一对浮起工作台之间,并形成有向所述精密浮起工作台与基板间的区域喷出气体的喷出口和从所述精密浮起工作台与基板间的区域排出气体的排气口,
第一排气装置,其用于从所述精密浮起工作台中的位于基板的搬运方向上的上游侧的排气口排出气体,
第二排气装置,其用于从所述精密浮起工作台中的相对于通过所述第一排气装置进行排气的排气口而位于所述基板的搬运方向上的下游侧的排气口排出气体,
所述精密浮起工作台具有:异物检测工作台,其是为了通过所述异物检测机构检测异物而使用的;涂敷工作台,其相比所述异物检测工作台而配置在基板的搬运方向上的下游侧,并是为了通过所述涂敷喷嘴涂敷涂敷液而使用的;
所述第一排气装置从形成在所述异物检测工作台上的排气口进行排气,并且,所述第二排气装置从形成在所述涂敷工作台上的排气口进行排气,
通过对由所述第一排气装置进行的排气和由所述第二排气装置进行的排气各自独立控制,使所述涂敷工作台的基板保持高度小于所述异物检测工作台的基板保持高度。
2.如权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
所述异物检测工作台在基板的搬运方向上的长度大于通过所述涂敷喷嘴涂敷涂敷液的涂敷位置与通过所述异物检测机构检测异物的检测位置在基板的搬运方向上的距离。
3.如权利要求2所述的涂敷装置,其特征在于,该涂敷装置还具有:
第一气体供给装置,其用于从形成在所述异物检测工作台上的喷出口喷出气体,
第二气体供给装置,其用于从形成在所述涂敷工作台上的喷出口喷出气体。
4.如权利要求3所述的涂敷装置,其特征在于,
所述异物检测工作台中的所述排气口和所述喷出口的间距大于所述涂敷工作台中的所述排气口和所述喷出口的间距。
5.如权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
所述精密浮起工作台还具有相比所述涂敷工作台而配置在基板的搬运方向上的下游侧的防振工作台,并且,
该涂敷装置还具有从形成在所述防振工作台上的排气口进行排气的第三排气装置。
6.如权利要求5所述的涂敷装置,其特征在于,
该涂敷装置还具有用于从形成在所述防振工作台上的喷出口喷出气体的第三气体供给装置。
7.如权利要求6所述的涂敷装置,其特征在于,
所述防振工作台中的所述排气口和所述喷出口的间距大于所述涂敷工作台中的所述排气口和所述喷出口的间距。
8.如权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
所述涂敷工作台的上表面的平坦度高于所述异物检测工作台以及所述浮起工作台的上表面的平坦度。
9.如权利要求8所述的涂敷装置,其特征在于,
所述涂敷工作台的基板保持高度是该涂敷工作台的平坦度的正值的2~4倍。
10.如权利要求9所述的涂敷装置,其特征在于,
所述涂敷工作台的上表面的平坦度是±4~±8μm,基板保持高度是16~32μm。
CN201110042994XA 2010-03-31 2011-02-18 涂敷装置 Active CN102205296B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010081564A JP5437134B2 (ja) 2010-03-31 2010-03-31 塗布装置
JP2010-081564 2010-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102205296A CN102205296A (zh) 2011-10-05
CN102205296B true CN102205296B (zh) 2013-10-30

Family

ID=44694528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110042994XA Active CN102205296B (zh) 2010-03-31 2011-02-18 涂敷装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5437134B2 (zh)
KR (1) KR101281305B1 (zh)
CN (1) CN102205296B (zh)
TW (1) TWI445578B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101362292B1 (ko) 2012-06-04 2014-02-13 주식회사 나래나노텍 개선된 필름 양면 코팅 장치 및 방법
KR102066041B1 (ko) * 2012-12-03 2020-02-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP6518891B2 (ja) * 2014-08-01 2019-05-29 株式会社ブイ・テクノロジー 搬送装置
JP2018043200A (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP6860356B2 (ja) * 2017-01-20 2021-04-14 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
KR102027116B1 (ko) * 2018-04-04 2019-10-01 주식회사 필옵틱스 플렉시블 소재용 비접촉 흡착 장치
KR102134161B1 (ko) * 2018-08-23 2020-07-21 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP6896008B2 (ja) * 2019-03-19 2021-06-30 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6916833B2 (ja) * 2019-04-18 2021-08-11 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
CN113070169B (zh) * 2021-04-19 2022-08-05 深圳市弘德胜自动化设备有限公司 电子纸涂覆设备
JP7470742B2 (ja) 2022-07-11 2024-04-18 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1757440A (zh) * 2004-10-04 2006-04-12 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN1992158A (zh) * 2005-12-28 2007-07-04 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7643046B2 (en) * 2005-12-21 2010-01-05 Ricoh Company, Ltd. Laser beam scanning device, image forming apparatus, and laser beam detecting method by the laser beam scanning device
JP4516034B2 (ja) * 2006-02-03 2010-08-04 東京エレクトロン株式会社 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム
JP4809699B2 (ja) * 2006-03-20 2011-11-09 東京エレクトロン株式会社 塗布方法及び塗布装置
JP4318714B2 (ja) * 2006-11-28 2009-08-26 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
JP2009043829A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
JP5303129B2 (ja) * 2007-09-06 2013-10-02 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1757440A (zh) * 2004-10-04 2006-04-12 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN1992158A (zh) * 2005-12-28 2007-07-04 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101281305B1 (ko) 2013-07-03
CN102205296A (zh) 2011-10-05
TW201138984A (en) 2011-11-16
TWI445578B (zh) 2014-07-21
JP2011212544A (ja) 2011-10-27
KR20110109798A (ko) 2011-10-06
JP5437134B2 (ja) 2014-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102205296B (zh) 涂敷装置
CN103301998B (zh) 涂布装置
CN1949079B (zh) 涂敷装置以及涂敷方法
CN102192915B (zh) 背面异物检测方法、背面异物检测装置以及涂布装置
JP4803714B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
CN101846884B (zh) 涂布装置
JP2007088201A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2008192718A (ja) 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法、検査装置、検査方法
US11673748B2 (en) Non-contact support platform with open-loop control
KR101931814B1 (ko) 부상식 도포 장치
JP5904577B2 (ja) マスク成膜装置及びマスク成膜方法
JP4982292B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
KR20170052677A (ko) 처음에는 아직도 액상인 코팅 재료를 이용한 금속 스트립의 코팅 방법 및 그 장치
JP4291313B2 (ja) ヘッド作動制御装置及び制御方法及びステージ装置
KR20200024003A (ko) 롤 플로팅 방식의 유리판 코팅 시스템
JP3753108B2 (ja) 直線案内装置及びそれを用いたマスク検査装置
JP2009022822A (ja) 塗布装置及び塗布方法
KR20130060944A (ko) 도포장치
KR200442235Y1 (ko) 기판 감지 장치
KR20100078253A (ko) 롤과 플레이트의 정렬 시스템
KR102322675B1 (ko) 약액 토출 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN101954329B (zh) 糊剂涂敷装置
JP2011210971A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TWI827061B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP5862007B2 (ja) 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SCREEN GROUP CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Kyoto City, Kyoto Prefecture, Japan

Patentee after: DAINIPPON SCREEN MFG

Address before: Kyoto City, Kyoto Prefecture, Japan

Patentee before: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.