JP5862007B2 - 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置 - Google Patents

基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5862007B2
JP5862007B2 JP2010264882A JP2010264882A JP5862007B2 JP 5862007 B2 JP5862007 B2 JP 5862007B2 JP 2010264882 A JP2010264882 A JP 2010264882A JP 2010264882 A JP2010264882 A JP 2010264882A JP 5862007 B2 JP5862007 B2 JP 5862007B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
height
suction pad
substrate transfer
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010264882A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012119353A (ja
Inventor
英俊 ▲高▼橋
英俊 ▲高▼橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Inc filed Critical Toppan Inc
Priority to JP2010264882A priority Critical patent/JP5862007B2/ja
Publication of JP2012119353A publication Critical patent/JP2012119353A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5862007B2 publication Critical patent/JP5862007B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、平板状の基板を処理工程の中で移送する基板移送装置とそれを用いた塗布装置に関する。
近年、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイに用いるTFT等の駆動基板やカラーフィルタ(以下CFと略称)等の平板状の基板の製造プロセスにおいて、フォトリソグラフィー法による工程を実施する場合に、処理基板の大型化と大型基板に対する効率的な均一塗布に適したスピンレス塗布方式を用いることが多くなっている。
スピンレス塗布方式は、基板に対してレジスト液を長尺のスリット状のノズルから均一に連続して吐出させながら、ノズルの長尺方向と略垂直な方向に基板またはノズルを移動させることにより、基板上の所定の領域に均一な厚さのレジスト塗布層を形成することができる塗布法である。上記の移動させる対象として、基板とノズルのいずれも可能であるが、基板がガラス等の平板状の場合には、基板を平面ステージ上に載置し、ノズルをステージ上方で平行移動させることが主であった。しかし、基板の大型化に伴って、長尺状のノズルの寸法や重量が増すため、そのような重厚長大のレジストノズルをステージ上方で高さ位置を一定に保ったまま一定の速度で安定に基板表面に平行移動させることが難しくなってきている。
前述のように大型のノズルの平行移動が困難となる一方、大型基板を載置した大型ステージ全体を移動する場合の機構上の困難も大きいため、特許文献1に示すように、平板状の基板をステージ上面に多数設けた噴出口から噴出させた気流により浮上させるとともに、基板の移動方向に沿う周縁部を吸着パッドにより把持して水平方向の駆動ユニットにより移送する方式が提案されている。
図2は、上述のような従来の基板浮上方式の基板移送装置およびそれを用いた塗布装置の例を説明するための模式図であって、(a)は平面図、(b)は、(a)のA−A’線に沿った断面図である。
ステージ1上面に多数設けた噴出口2から噴出させた噴出エアー21((b)のブロック矢印で表示)により基板3を一定の高さに浮上させることができる。浮上した基板3は、ステージ1との摩擦力が作用しないため、水平方向に僅かな力を加えれば容易に動かせる状態となっている。ステージ1の基板進行方向と平行な辺の少なくとも片側近傍には、ステージ1に沿って移動可能な駆動ユニット4を設け、駆動ユニット4の上方に接続した吸着パッド5が基板3の下面の基板周縁部を吸着することにより、駆動ユニット4を動かせば、基板を把持して太い実線矢印で示す方向に移送することができる。一定速度で移送する基板が前記スリット状のノズルからなる塗布ユニット9の直下を通過する際に、ノズルから均一に連続して吐出するレジスト液を基板上に塗布することができるので、上述の基板移送装置を用いて塗布装置が構成される。
上述の基板移送装置およびそれを用いた塗布装置において、ステージ1の表面から均一の高さに基板3を保って移送することにより、ノズルの吐出部と基板表面との距離が幅方向全体にわたって一定であることは、均一な塗布性能を保証するために重要である。然るに、浮上の高さによっては、基板を移送するために吸着パッド5が基板下面の周縁部を吸着する際に、吸着部分の基板が変形することがある。この影響により、基板の表面の高さは、周縁部に近い部分で均一な高さから外れることになり、塗布装置における塗布ムラの原因となる。
特開2006−19396号公報
本発明は、前記の問題点に鑑みて提案するものであり、本発明が解決しようとする課題は、平板状の基板をステージ上面から浮かせ、基板下面の一部を吸着パッドにより把持して所定の方向に移送する基板移送装置において、吸着パッドによる基板の変形を防ぎ、基板表面の歪みを軽減する基板移送装置を提供し、それによって、処理工程の中で基板移送を伴うスピンレス方式の塗布を均一に行う装置を提供することである。
上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、 平板状の基板を一定の高さに浮かせるステージと、前記基板の下面の一部を把持する吸着パッドと、前記吸着パッドの高さを調整する高さ調整機構を有し前記基板を所定の方向に移送する駆動ユニットと、基板の高さを測定する測定器と、を備える基板移送装置であって、前記測定器の直下を通過する基板より連続的に得た基板高さから、前記吸着パッドが前記測定器直下を通過する際の局部的異常(コブ、凹み)を捉えて、前記各吸着パッドの高さ補正の方向と高さの値を決めるデータ解析ユニットを備えることを特徴とする基板移送装置である。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板移送装置のデータ解析ユニットで求めた補正値により、前記高さ調整機構で吸着パッドの高さを調整することにより、前記基板表面の歪みを軽減することを特徴とする基板移送方法である。
また、請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の方法で行われる基板移送に同期して作動するスピンレス方式の塗布ユニットを請求項1に記載の基板移送装置に合体したことを特徴とする塗布装置である。
平板状の基板をステージ上面から浮かせ、基板下面の一部を吸着パッドにより把持して所定の方向に移送する基板移送装置において、ステージ上と吸着パッド上とを含む基板上の異なる点の高さを測定できる測定器を有しており、高さの測定結果に基いて、吸着パッドの高さを調整することにより、吸着パッドによる基板の変形を防ぎ、基板表面の歪みを軽減する基板移送装置を提供し、それによって、処理工程の中で基板移送を伴うスピンレス方式の塗布を均一に行う装置を提供することができる。
本発明の一例を説明するための模式断面図である。 従来の基板移送装置およびそれを用いた塗布装置の例を説明するための模式図であって、(a)は平面図、(b)は、(a)のA−A’線に沿った断面図である。 本発明において、複数の測定データの変動を比較することにより吸着パッド上の基板高さに生じる異常歪みを検知し、補正する例を示すための説明図であって、(a)は、図2(a)のB−B’線に沿った測定位置に相当する測定座標xと測定値yとの関係を示す模式断面図、(b)は、異常歪みを検知した測定データ例を模式的に示すグラフ、(c)は、吸着パッドの高さを補正した後の複数の測定データ例を模式的に示すグラフである。 本発明の他の一例を説明するための模式断面図である。
以下、図面に従って本発明を実施するための形態について説明する。
図1は、本発明の一例を説明するために、図2(a)のA−A’線に沿った断面図(b)と同様の向きに、本発明の一例の基板移送装置を見た場合の模式断面図である。
ステージ1上面から噴出させた噴出エアー21(ブロック矢印で表示)により基板3を一定の高さに浮上させることができる。浮上した基板3は、水平方向に僅かな力を加えれば容易に動かせる状態となっている。ステージ1の少なくとも片側には、ステージ1に沿って紙面と垂直な方向に移動可能な駆動ユニット4を設け、駆動ユニット4の上方に高さ調整機構50を介して接続した吸着パッド5が基板3の下面の基板周縁部を吸着することにより、駆動ユニット4を動かせば、基板を把持して紙面と垂直な方向に基板移送することができる。
上記噴出エアー21として乾燥空気または乾燥窒素を使用することができる。基板上への微細パターン形成を目的としたフォトリソグラフィー法による処理に用いる場合は、特に、異物微粒子を除去したクリーンで温度制御された気流を使うことが好ましい。
駆動ユニット4の駆動方式は、例えばサーボモータなどの外部から位置情報を取得できる方式を用いる。また、駆動ユニット4の上方に設ける吸着パッド5は、駆動ユニット4上に一列に複数個並べてそれぞれのパッドの位置を明確にしておく。吸着パッド5の材質は可撓性の良好なシリコーンゴム等が使用できるが、吸着解除後の吸着面の跡を残さないことが必要であり、使用条件により、パッド表面への被膜形成処理等を適宜行う。
本発明においては、駆動ユニット上への吸着パッドの接続に高さ調整機構を介しているため、吸着パッド5の高さを自在に調整することができる。高さ調整機構50は高さ方向の調整が可能な機構であれば限定されないが、例えば、リニアサーボモータとリニアスケールを有するリニアガイドからなるリニアスライドユニットを用いれば、30〜50μm程度の高さ調整を数μmの精度で行うことが可能である。
上記の高さ調整機構50を用いるための前提として、高さ位置の正確な測定値が必要である。本発明では、ステージ上と吸着パッド上とを含む基板上の異なる点の高さを測定できる測定器を有しており、高さの測定結果に基いて、吸着パッドの高さを調整することにより、基板表面の歪みを軽減することができる。図1に示す例では、ステージ1上の基板上方に設置したレーザ変位計6による点線方向の基板表面との間の距離と、ステージから外れた近傍の吸着パッド5上の基板上方に設置したレーザ変位計7による点線方向の基板表面との間の距離とをそれぞれ測定し、後述のように各測定値の測定結果に基いて、吸着パッドの高さを調整することができる。
上記の説明では、2つのレーザ変位計6、7を用いたが、この構成に限定されない。即ち、1つのレーザ変位計を図の左右方向に平行移動させて複数点での測定値を計測することも可能であり、また、多数のレーザ変位計を紙面に垂直な基板移送方向に沿って配置して高速のデータ処理を行うことも可能である。とは言え、平行な複数の走行軸に沿ってそれぞれ1つのレーザ変位計を対応させる図1の構成が通常は妥当である。
次に、上記の構成からなる本発明の基板移送装置を用いて具体的に吸着パッドの高さを調整する方法について説明する。
図3は、本発明において、複数の測定データの変動を比較することにより吸着パッド上の基板高さに生じる異常歪みを検知し、補正する例を示すための説明図であって、(a)は、図2(a)のB−B’線に沿った測定位置に相当する測定座標xと変位計から基板表面までの距離の測定値yとの関係を示す模式断面図、(b)は、異常歪みを検知した測定データ例を模式的に示すグラフ、(c)は、吸着パッドの高さを補正した後の複数の測定データ例を模式的に示すグラフである。
3つの吸着パッド5で周縁部が吸着された基板3は、図3(a)の左右方向に移動し、静止するレーザ変位計7の直下を通過する基板の駆動方向位置xにおける、変位計7から基板表面までの距離の測定値yを連続的に得ることができる。この結果を(b)のグラフで表示すると、レーザ変位計7による測定データ71が破線で示すように、例えば3つのコブを有する形に表される。また、同グラフに併記した実線で示す測定データ61は、吸着パッド上の走行軸と平行なステージ上の走行軸に沿った静止するレーザ変位計6の直下を通過する基板の駆動方向位置xにおける、変位計6から基板表面までの距離の測定値yを連続的に得たものである。
上記2つの測定データ61、71は、レーザ変位計7による測定データ71の3つのコブを除いては、殆ど一致する。この場合の3つのコブは、図3(a)に示す3つの吸着パッド5が変位計7の直下を通過する際のレーザ変位計からの測定距離10が局部的にくなることを示しており、吸着パッド5が基板3に吸着した駆動方向位置xにおける基板表面が他の駆動方向位置xにおける基板表面よりも低い位置にあることを表している。
次に、高さの測定結果に基いて、吸着パッドの高さを前記高さ調整機構50により調整する。上記の例の場合には、吸着パッド5を高くする方向に補正を行う。パッド高さ補正後の測定データ例を模式的に示すグラフ(c)によれば、最適な補正を行うことによって、レーザ変位計7による測定データ71の3つのコブが消える。吸着パッド5が変位計7の直下を通過する際のレーザ変位計からの測定距離11を含む測定データ71が、吸着パッド上の走行軸と平行なステージ上の走行軸に沿った静止するレーザ変位計6による測定データ61に略沿ったグラフとなり、基板表面の高さからみた基板3の異常歪みが消失したことが分かる。
上記のような吸着パッドの高さ調整は、レーザ変位計7による測定データ71のみをパッド高さ補正前後で較べることによっても、一般的に妥当性を確認することができるが、上記の例のように、吸着パッドの高さの影響が比較的小さいと考えられるステージ上の走行軸に沿った静止するレーザ変位計6による測定データ61と比較することによって、吸着パッドの高さ以外による要因を打ち消して評価できるので、好ましい。
なお、吸着パッドが変位計直下を通過する際の測定距離10のような局部的異常は、上例のコブに限らず、凹みの場合もあり、その場合は、吸着パッド5の設定高さが高過ぎてレーザ変位計7と基板表面との距離が他の場所よりも短くなっていると解釈できるので、吸着パッド5を低くする方向に補正を行う。
また、本発明の基板移送装置において、基板表面の高さの測定結果を自動的にフィードバックして、吸着パッドの高さ調整を自動的に行う装置とすれば、使用方法がより容易に短時間でできるようになるとともに確実な補正を期待できる。図4は、上記の自動化を考慮した本発明の他の一例を説明するための模式断面図である。レーザ変位計6、7からの測定結果yは、データ解析ユニット8に測定点の駆動方向位置xとともに入力される。上述の高さ調整方法の説明に相当する一定の規則を上記データ解析ユニット8に予め設定しておけば、高さの測定結果を基板移送方向の位置に対応する変動データとして捉えて解析することができ、各吸着パッドの高さ補正の方向と妥当な値を決める。その結果をリニアスライドユニット51に出力して、リニアスライドユニットを作動させ、吸着パッドの高さ調整を完了する。
さらに、本発明の基板移送装置の基板表面の歪みを軽減する基板移送機能を利用して、基板移送に同期して作動するスピンレス方式の塗布ユニットを前記基板移送装置に合体す
ることにより、スピンレス方式の塗布を均一に行う塗布装置を提供することができる。
1・・・ステージ
2・・・噴出口
3・・・基板
4・・・駆動ユニット
5・・・吸着パッド
6・・・レーザ変位計(ステージ上)
7・・・レーザ変位計(吸着パッド上)
8・・・データ解析ユニット
9・・・塗布ユニット
10・・・吸着パッドが変位計直下を通過する際の測定距離(パッド高さ補正前)
11・・・吸着パッドが変位計直下を通過する際の測定距離(パッド高さ補正後)
21・・・噴出エアー
50・・・高さ調整機構
51・・・リニアスライドユニット
61・・・レーザ変位計6による測定データ
71・・・レーザ変位計7による測定データ

Claims (3)

  1. 平板状の基板を一定の高さに浮かせるステージと、
    前記基板の下面の一部を把持する吸着パッドと、
    前記吸着パッドの高さを調整する高さ調整機構を有し前記基板を所定の方向に移送する駆動ユニットと、
    基板の高さを測定する測定器と、
    を備える基板移送装置であって、
    前記測定器の直下を通過する基板より連続的に得た基板高さから、前記吸着パッドが前記測定器直下を通過する際の局部的異常(コブ、凹み)を捉えて、前記各吸着パッドの高さ補正の方向と高さの値を決めるデータ解析ユニットを備えることを特徴とする基板移送装置。
  2. 請求項1に記載の基板移送装置のデータ解析ユニットで求めた補正値により、前記高さ調整機構で吸着パッドの高さを調整することにより、前記基板表面の歪みを軽減することを特徴とする基板移送方法。
  3. 請求項2に記載の方法で行われる基板移送に同期して作動するスピンレス方式の塗布ユニットを請求項1に記載の基板移送装置に合体したことを特徴とする塗布装置。
JP2010264882A 2010-11-29 2010-11-29 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置 Active JP5862007B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010264882A JP5862007B2 (ja) 2010-11-29 2010-11-29 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010264882A JP5862007B2 (ja) 2010-11-29 2010-11-29 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012119353A JP2012119353A (ja) 2012-06-21
JP5862007B2 true JP5862007B2 (ja) 2016-02-16

Family

ID=46501902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010264882A Active JP5862007B2 (ja) 2010-11-29 2010-11-29 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5862007B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102182632B1 (ko) * 2019-06-10 2020-11-24 주식회사 크레셈 반도체 기판 검사장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001038538A (ja) * 1999-08-04 2001-02-13 Otis Elevator Co シーブのセンタリング装置
JP4033841B2 (ja) * 2004-02-12 2008-01-16 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理方法及びその装置
JP2008080346A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Sony Corp レーザ加工装置及び加工方法
JP5349770B2 (ja) * 2007-07-17 2013-11-20 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012119353A (ja) 2012-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101299816B1 (ko) 도포 방법 및 도포 장치
JP4652351B2 (ja) 基板支持装置、基板支持方法
JP6023440B2 (ja) 塗布装置
JP2007150280A (ja) 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法
JP2008147291A (ja) 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法
JP5346643B2 (ja) 基板塗布装置および基板塗布方法
CN104249547A (zh) 位置检测装置、基板制造装置、位置检测方法及基板的制造方法
JP2008076170A (ja) 基板検査装置
JP5570464B2 (ja) 浮上式塗布装置
CN101398464A (zh) 电路图案检查装置
JP5188759B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP5862007B2 (ja) 基板移送装置、基板移送方法およびそれを用いた塗布装置
JP2006297317A (ja) 塗工方法
CN104058278A (zh) 板状被搬送物的传送方法、传送装置及图案形成装置
JP5349770B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
TW202045262A (zh) 塗布裝置以及塗布方法
JP2004238133A (ja) 薄板把持装置、薄板搬送装置および薄板検査装置
JP2010066242A (ja) 基板検査装置、及び、基板検査方法
JP4537223B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6738373B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20210033910A (ko) 도포 장치, 높이 검출 방법 및 도포 방법
JP4524580B2 (ja) 枚葉塗布装置、およびダイ位置決め方法
JP6013212B2 (ja) パターン形成装置
KR20100078253A (ko) 롤과 플레이트의 정렬 시스템
JP5372824B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131021

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140724

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140729

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140925

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150317

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150416

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5862007

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250