JP2008080346A - レーザ加工装置及び加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ光を用いた薄型のガラス基板等の加工対象物に対する割断用の溝加工を、正確に行えるようにする。
【解決手段】レーザ光を用いて加工対象物に割断用の溝を形成する場合に、加工対象物２０の被加工面を垂直に配置し、レーザ光を２つに分岐し、分岐されたレーザ光を、加工対象物の第１の面２０ａ及び第１の面の裏面である第２の面２０ｂを垂直にした状態で、第１の面２０ａの所定の位置及び第２の面２０ｂの所定の位置に集光し、第１の面２０ａの所定の位置に集光されるレーザ光の光軸である第１の光軸及び第２の面２０ｂの所定の位置に集光されるレーザ光の光軸である第２の光軸の各々と、第１の面２０ａ及び第２の面２０ｂとの交点の位置を、割断予定線上で相対的に移動させる。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えば、液晶表示パネルに使用されるガラス基板の割断加工に用いられるレーザ加工装置に適用して好適なレーザ加工装置及び加工方法に関する。

従来、基板等の加工対象物を切断する手法として、レーザ光を用いた非接触加工法が良く知られている。レーザ光を用いた非接触加工法では、加工対象物が吸収する波長のレーザ光を切断予定箇所に照射し、切断予定箇所においてレーザ光吸収による加熱溶融を進行させることにより割断用の溝を生成し、溝が生成された後に、形成された溝を山として被加工対象物を折り曲げることで切断する。または、形成された溝の先端を始点として板厚み方向へ、平面状のクラックを起こさせて切断を行う。

図６は、従来のレーザ加工装置の構成例を示した図である。図６において、レーザ光源１０１でレーザ光が発振され、レーザ光源１０１で発振されたレーザ光はレーザ光調整部１０２に入射され、レーザ光調整部１０２でコリメート及びビーム強度の調節が行われる。レーザ光調整部１０２で調節されたレーザ光は、光学ユニット１０４ａ〜１０４ｃを介して対物集光レンズ１０５に入射される。そして対物集光レンズ１０５は、加工対象物設置台１０８上に配置された加工対象基板２００の割断予定線上に、レーザ光を集光させる。

対物集光レンズ１０５は対物レンズベース１０６によって保持されており、対物レンズベース１０６は、図中のｘ軸上をスライド可能な状態で支柱１０７上に設けられている。また、加工対象物設置台１０８も図中のｙ軸上を移動可能な構成としてあり、対物レンズベース１０６で対物集光レンズ１０５のｘ軸方向の位置を調整後に、対物集光レンズ１０５からレーザ光が照射された状態で、加工対象物設置台１０８がｙ軸方向に所定の速度で移動することにより、加工対象基板２００上に割断用の溝が形成される。

ところが、液晶パネルや有機ＥＬ（electroluminescence）パネルのように、加工対象物としての基板が液晶層や有機ＥＬ層を挟んで２枚重ねられて構成されている場合には、上述したようなレーザ加工装置では２枚を一度に切断することは難しくなる。従って、片面を加工後に基板を裏返してもう片面を加工する手間が必要となる。また、液晶パネルや有機ＥＬパネルにおいては近年薄型化が進んでおり、基板が薄型化されることで、基板を反転させる時に割断予定線と異なる部分に割れが生じてしまうなどの問題もあった。このため、加工対象物の両面を一度に加工する手法が考案されている。

特許文献１には、加工材料の割断予定線に対してレーザ光線が両面から照射して割断加工を行うことについての開示がある。
特開昭６２−２４０１８６号公報

しかしながら、基板の両面を一度に加工するには、加工対象物である基板のいずれかの側辺部を装置側で挟んで固定する必要がある。ところが、特許文献１に記載されたもののように、基板の加工面を水平に配置した状態で基板の１辺を固定すると、基板が薄型でさらに大型である場合は特に、基板にたわみやうねりが生じてしまう可能性がある。このような状態では、正確な加工を行うことが難しいという問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、薄型かつ大型のガラス基板のように、たわみやすい加工対象物に対する割断用の溝加工を、正確に行えるようにすることを目的とする。

本発明は、レーザ光を用いて加工対象物に割断用の溝を形成する場合に、加工対象物の被加工面を垂直に配置し、レーザ光を２つに分岐し、分岐されたレーザ光を、加工対象物の第１の面及び第１の面の裏面である第２の面を垂直にした状態で、第１の面の所定の位置及び第２の面の所定の位置に集光し、第１の面の所定の位置に集光されるレーザ光の光軸である第１の光軸及び第２の面の所定の位置に集光されるレーザ光の光軸である第２の光軸の各々と、加工対象物の第１の面及び第２の面との交点の位置を、割断予定線上で相対的に移動させるようにしたものである。

このようにしたことで、加工対象物が垂直に配置された状態で加工対象物の両面が同時に加工されるようになり、加工対象物にたわみが無い状態での加工が可能となる。

本発明によると、薄型かつ大型のガラス基板のように、たわみやすい加工対象物に対する割断用の溝加工が、正確に行えるようになる。

以下、本発明の一実施の形態を、図１〜図５を参照して説明する。

本実施の形態においては、例えば液晶パネルに用いられるような、厚さが０．２ｍｍ程度の基板を２枚備えたガラス基板を加工するレーザ加工装置に適用したものである。図１は、本発明が適用されるレーザ加工装置５０の概略構成の一例を示す図である。図２は、レーザ加工装置５０を別の角度から見た場合の概略構成の一例を示す図である。図２において、図１と対応する部分には同一符号を付してある。

図１及び図２に示すレーザ加工装置５０は、レーザ光源１と、レーザ光調整部２と、ビームスプリッタ３（レーザ光分岐部）と、導光路として機能する光学ユニット４ａ，４ｂ，４ｃと、対物集光レンズ５ａ，５ｂと、基板ホルダ６（加工対象物保持部）と、リニアスライドユニット７とを有し、レーザ光源１からレーザ光を出射し、加工対象基板２０の加工面に割断用の溝を生成する。

レーザ光源１には、例えば、ＹＡＧレーザ（波長１０６４ｎｍ）の波長変換を行って第３高調波（波長３５５ｎｍ（紫外線領域））としたＱスイッチパルスレーザを用いる。本例ではこのパルスレーザを用いて、加工対象基板２０に対し直線状の割断用溝を生成する。パルス間隔やパルス波オンオフの切り替えは、後述する制御部により制御される。

レーザ光調整部２は、後述するようにコリメート・パワー調整部及びシャッタ（図３参照）を備えており、レーザ光源１から入力されたレーザ光をコリメートして所定サイズの平行光とすると共に、ＮＤ（Neutral Density）フィルタを用いてパワーを調整し、レーザ光のビーム強度を均一化して出力する。ビーム強度の調整は、ＮＤフィルタを用いずに行ってもよく、例えば、レーザ光の光軸に対して偏光フィルタを垂直に配置し、その偏光フィルタをレーザ光の光軸を中心に所定の角度だけ回転させることにより行うようにしてもよい。レーザ光調整部２は、加工時にはシャッタを開口してレーザ光を通過させ、非加工時には閉口してレーザ光を遮断するようにしてある。

ビームスプリッタ３は、レーザ光調整部２から入射されるレーザ光を、２つに分岐させる。光学ユニット４ａ，４ｂ，４ｃは、内部にミラー等を格納しており、ビームスプリッタ３で分岐されたレーザ光を所定の角度で反射させる。レーザ光源１、レーザ光調整部２、ビームスプリッタ３、光学ユニット４ｂは、レーザ加工装置５０上方のレーザユニットベース１０上に配置されている。レーザユニットベース１０は、これらの装置を固定しており、レーザユニットベース１０は、レーザ加工装置５０の各部を底部で支持するベース１１によって保持されている。

対物集光レンズ５ａは、光学ユニット４ａによって導かれたレーザ光を集光し、対物集光レンズ５ｂは、光学ユニット４ｂ、４ｃにより導かれたレーザ光を集光する。対物集光レンズ５ａで集光されたレーザ光及び対物集光レンズ５ｂで集光されたレーザ光は、加工対象基板２０に予め設けてある割断予定線（図示せず）上の所定の位置に照射される。割断予定線は、加工対象基板２０上に複数本平行に設けてあるものとする。対物集光レンズ５ａと５ｂとは、ｙ軸方向に互いにずらして配置してあり、配置の詳細については後述する。

加工対象基板２０は、被加工面が垂直にされた状態で基板ホルダ６に挿入してある。基板ホルダ６はコの字形の形状をしており、加工対象基板２０の３辺を保持している。このように、加工対象基板２０を垂直にしてその３辺を保持する形状とすることで、面積の大きな加工対象基板２０を取り扱う場合にも、加工対象基板２０にたわみやうねりが生じにくくなる。

基板ホルダ６の１辺はリニアスライドユニット７に設けられた溝に組み込まれており、リニアスライドユニット７は、加工対象基板２０を保持する基板ホルダ６をこの溝に沿ってすなわちｙ軸方向に摺動させる。基板ホルダ６とリニアスライドユニット７の溝によって加工対象基板２０のｘ軸方向の位置が規定される。リニアスライドユニット７は、リニアスライドユニットベース８上に設置してあり、リニアスライドユニットベース８は、ｚ軸スライドレール９上を、図中にｚ軸として示した上下方向に移動可能な機構としてある。加工対象基板２０を保持した基板ホルダ６は、リニアスライドユニット７上を図中にｙとして示した左右の方向（ｙ軸方向）に移動し、リニアスライドユニットベース８は、ｚ軸スライドレール９上をｚ軸で示された上下の方向（ｚ軸方向）に移動する。なお、これらのスライド機構は、例えば、パルスモータと斜面カムを結合させてスライドさせるもの、ボールネジに結合させた送り機構によるものなどが考えられる。

上記のように、本例においては、光学ユニット４ａ〜４ｃと集光レンズ５ａ及び５ｂで構成される光学系を装置に固定させた上で、加工対象基板２０を保持した基板ホルダ６を、リニアスライドユニットベース７を介してｙ軸方向に、また、リニアスライドユニット８を介してｚ軸スライドレール９上をｚ軸方向に移動可能な構成としてある。

次に、図３を参照して、レーザ光源１からレーザ光が出射されてから加工対象基板２０に照射されるまでの流れについて説明を行う。レーザ加工装置５０の各部の制御は、図３に示す制御部１５からの指令信号に基づき行われる。また、制御部１５は記憶部（図示せず）を有しており、レーザ加工装置５０の各部の駆動に必要な各種パラメータや設定値を記憶させてある。

まず、制御部１５に予め記憶させてあるパラメータに基づいてレーザ光源１でパルスレーザ光が発振・出射される。レーザ光源１から出射されたレーザ光は、レーザ光調整部２のコリメート・パワー調整部２ａに入力され、制御部１５に予め記憶させてあるパラメータに基づいてレーザ光が所定のサイズの平行光にコリメートされると共に、ビーム強度の調整が行われる。レーザ光調整部２で調整されたレーザ光は、制御部１５の制御に基づいてシャッタ２ｂが開口された時に、開口したシャッタ２ｂから出力され、ビームスプリッタ３に入力される。

ビームスプリッタ３では、レーザ光が２つに分岐され、分岐された一方のレーザ光は光学ユニット４ａを経て対物集光レンズ５ａに入力される。ビームスプリッタ３で分岐されたもう一方のレーザ光は、光学ユニット４ｂ及び４ｃを経て対物集光レンズ５ｂに入力される。そして、対物集光レンズ５ａにより集光されたレーザ光は、加工対象基板２０の被加工面２０ａ（第１の面）に予め設けられた割断予定線Ｌ１上に照射され、また、対物集光レンズ５ｂにより集光されたレーザ光は、加工対象基板２０の被加工面２０ｂ（第２の面）の割断予定線（図示せず）に照射される。両集光レンズからの照射は同時に行われる。

図４は、対物集光レンズ５ａ及び５ｂの配置の例を示す図である。図４（ａ）は加工対象基板２０を横から見た図であり、図４（ｂ）は加工対象基板２０を上から見た図である。加工対象基板２０の割断予定線がｙ軸方向である場合、対物集光レンズ５ａと５ｂの配置位置は、上下方向（ｚ軸方向）について同一とする。すなわち、図４（ａ）に示すように、加工対象基板２０を横から見た図においては、対物集光レンズ５ａと５ｂはｚ軸方向において同一の位置に配置される。対物集光レンズ５ａと５ｂは、ｚ軸方向には同一位置に配置してあるが、ｙ軸方向つまり割断予定線に沿う方向にはずらして配置してあり、図４（ｂ）に示すように加工対象基板２０を上から見た図においては、対物集光レンズ５ａと５ｂとが、ｙ軸方向において異なる位置に配置されている。

図４（ｂ）中に矢印として示した方向は、加工対象基板２０の移動方向である。加工対象基板２０が矢印の方向に移動することで、対物集光レンズ５ａから照射されるレーザ光の光軸（第１の光軸）と対物集光レンズ５ｂから照射されるレーザ光の光軸（第２の光軸）の各々と、加工対象基板２０の被加工面２０ａ及び被加工面２０ｂとの交点が、第１の光軸と第２の光軸を含む平面上で第１の光軸と第２の光軸に対して垂直な方向に移動し、この動作によって加工対象基板２０上に割断用の溝が形成される。図４（ｂ）に示されるように、対物集光レンズ５ａと５ｂとがｙ軸上でずれて配置されることで、加工対象基板２０のｙ軸上の同一位置を、両集光レンズにより集光されたレーザ光が両面から同時に照射することがなくなる。これにより、対物集光レンズ５ａにより集光されたレーザ光と対物集光レンズ５ｂにより集光されたレーザ光とが干渉し合ったり、一方の対物集光レンズで集光されたレーザ光が他方の対物集光レンズに入射し、戻り光となってレーザ光源に影響を及ぼしてしまうようなことが無くなる。ただし、集光レンズから出射されるレーザ光はｘｙ平面に対して平行とする。

次に、レーザ加工装置５０による溝生成加工の手順について、図５のフローチャートを参照して説明する。まず、レーザ光源１でレーザ光が発振されると（ステップＳ１）、レーザ光調整部２で、レーザ光源１で発振されたレーザ光のビームサイズ及び強度が調整される（ステップＳ２）。この時点で加工対象基板２０は、被加工面が垂直な状態で基板ホルダ６に保持されている。加工対象基板２０の基盤ホルダ６への挿入は、基板ホルダ６内に設けられたガイド溝に対して行われるものであり、挿入の作業は、搬送ロボット等により行わせてもよく、人為的に行うようにしてもよい。また、基板ホルダ６は、図１に示された状態において、レーザ光が加工対象基板２０のｙ軸方向の端部から照射されるように配置されている。

次に、対物集光レンズ５ａ及び５ｂによる集光点の位置と、加工対象基板２０に設けられた割断予定線の位置とをｚ軸方向（図１参照）で合わるため、制御部１５の制御に基づき、リニアスライドユニットベース８がｚ軸スライドレール９上を上下方向に移動する（ステップＳ３）。

ｚ軸方向の位置合わせが完了すると、制御部１５の制御に基づいてレーザ光調整部２のシャッタ２ｂが開口し（ステップＳ４）、シャッタ２ｂから出射されたレーザ光はビームスプリッタ３に入射され、ビームスプリッタ３にてレーザ光が２つに分岐される（ステップＳ５）。２つに分岐されたレーザ光が集光レンズ５ａ及び５ｂによって集光されて、加工対象基板２０の両面の割断予定線上に同時に照射される（ステップＳ６）。

次に、リニアスライドユニット７に保持された基板ホルダ６が、制御部１５の制御に基づいてｙ軸方向に移動を開始し、基板ホルダ６によって保持された加工対象基板２０が、図１におけるｙ軸上を、例えば紙面の手前側から奥側へ向かって移動する（ステップＳ７）。この動作により、対物集光レンズ５ａまたは５ｂで集光されたレーザ光の照射位置が、加工対象基板２０上の割断予定線上を移動し、割断予定線上に割断用の溝が生成される。

図４（ｂ）に示されるように、対物集光レンズ５ｂは対物集光レンズ５ａよりｙ軸方向において紙面手前側に配置してあるため、対物集光レンズ５ｂにて集光されたレーザ光が、加工対象基板２０の被加工面２０ｂを加工するタイミングは、対物集光レンズ５ｂにて集光されたレーザ光が、加工対象基板２０の被加工面２０ｂを加工するタイミングよりも、ｙ軸方向の配置のずれの分だけ早くなる。

図５のフローチャートに戻って説明を続けると、ステップＳ８において、基板ホルダ６がリニアスライドユニット７の終端（図１においてはｙ軸方向の一番奥）まで達したか否かの判断がされる。基板ホルダ６がリニアスライドユニット７の終端まで移動しない間は、基板ホルダ６の移動が続けられ、終端まで移動したと判断された場合には、シャッタ２ｂが閉口されてレーザ光の照射が止められる（ステップＳ９）。そして、すべての割断予定線に対して加工が行われたか否かの判断が行われる（ステップＳ１０）。未加工の割断予定線がまだ残っている場合には、基板ホルダ６の位置がリニアスライドユニット７の端部に戻され（ステップＳ１１）、再びステップ３から作業が繰り返される。つまりステップ３では、対物集光レンズ５ａと５ｂとが、加工対象基板２０上の次の割断予定線上に配置されるよう、ｚ軸方向の位置合わせが行われる。このようにして、加工対象基板２０上に設けられた複数本の割断予定線上を、割断用の溝が順に形成されていく。

すべての割断予定線に対する加工が行われたと判断された場合に作業が完了となる。

このように、加工対象基板２０を基板ホルダ６によって垂直に保持した状態で加工を行うため、本例で例に挙げたような２枚の基板が接合されてなる０．４ｍｍ程の薄い基板を扱う場合にも、基板にたわみやうねりが生じることが無くなり、割断予定線上を正確に加工することができるようになる。

また、レーザ光を２つに分岐して加工対象基板２０の両面から加工を行うようにしてあるため、ガラス基板が２枚重ねられた形状のものを扱う場合にも基板の表裏を反転させる必要がなくなり、反転のための機構を削減することができる。また、反転の動作自体を行わないため、反転させることにより発生し得る、割断予定線以外の箇所が誤って切断されてしまう等の問題が発生しなくなる。

また、基板を縦にして扱うため、面積の大きな基板を取り扱う場合にもレーザ加工装置の床面積を低減できる。

また、割断用溝生成の加工後も基板を縦に保持した状態で次の工程を行う装置へ搬送するようにした場合には、基板が割れる方向に働く応力を抑えることができ、搬送中の基板破損を防止することができる。

また、対物集光レンズ５ａと５ｂとを、割断予定線上を溝形成方向にずらして配置してあるため、加工対象基板２０上の溝形成方向における同一位置を、両集光レンズにより集光されたレーザ光が同時に照射することがなくなる。これにより、対物集光レンズ５ａにより集光されたレーザ光と対物集光レンズ５ｂにより集光されたレーザ光とが干渉し合ったり、一方の対物集光レンズで集光されたレーザ光が他方の対物集光レンズに入射して戻り光となってレーザ光源１の動作に不具合を生じさせるといった問題が発生しなくなる。これにより戻り光防止用の専用の装置を設ける必要がなくなり、製造コストの削減につながる。

また、対物集光レンズ５ａ及び５ｂや、光学ユニット４ａ〜ｃ等のレーザ光学系の各部をレーザ加工装置５０に対し固定させ、加工対象基板２０の方を移動させる構成としてあるため、調整等のメンテナンスが容易となる。

なお、ここまで説明した実施の形態では、液晶パネル等に用いられる厚さ０．２ｍｍ程度の基板を２枚備えたガラス基板を加工するレーザ加工装置に適用した例を説明したが、レーザ加工装置が取り扱う基板の厚さは０．２ｍｍに限定されるものではない。また、取り扱う基板の種類も、有機ＥＬパネルやＰＤＰ（Plasma Display Panel）等に用いられるガラス基板のほか、種々の基板に適用できる。

また、上述した実施の形態では、リニアスライドユニット７を水平方向（ｙ軸方向）に移動させて基板への加工を行うようにしたが、地面に対して垂直方向（ｚ軸方向）への移動時に、すなわち垂直方向の溝生成の加工を行うようにしてもよい。

また、上述した実施の形態では、ＹＡＧレーザの波長変換を行った第３高調波のＱスイッチパルスレーザを使用するようにしたが、紫外線領域の波長のレーザであれば、モードロックレーザ等他のレーザであってもよい。

また、上述した実施の形態では、対物集光レンズ５ａ，５ｂや、光学ユニット４ａ，４ｂ，４ｃ等の光学系の各部をレーザ加工装置５０上に固定させ、加工対象基板２０の方を移動させる構成としたが、加工対象基板２０側を固定し、光学系の各部を可動とする構成としてもよい。この場合、加工対象基板２０に対して、光学ユニット４ａ，４ｂ，４ｃと対物集光レンズ５ａ，５ｂとを、当該加工対象基板２０の割断予定線上で相対的に移動させることで、加工対象基板２０の割断予定線上に割断用の溝が形成される。

本発明の一実施の形態によるレーザ加工装置の構成例を一の側面から示す斜視図である。 本発明の一実施の形態によるレーザ加工装置の構成例を他の側面から示す斜視図である。 本発明の一実施の形態による例を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態による対物集光レンズの配置の例を示す説明図である。 本発明の一実施の形態によるレーザ加工装置の加工処理例を示すフローチャートである。 従来のレーザ加工装置の例を示す斜視図である

符号の説明

１…レーザ光源、２…レーザ光調整部、３…ビームスプリッタ、４ａ，４ｂ，４ｃ…光学ユニット、５ａ，５ｂ…対物集光レンズ、６…基板ホルダ、７…リニアスライドユニット、８…リニアスライドユニットベース、９…ｚ軸スライドレール、１０…レーザユニットベース、１１…ベース、１５…制御部、２０…加工対象基板

Claims (7)

1. レーザ光を用いて加工対象物に割断用の溝を形成するレーザ加工装置において、
   前記レーザ光を２つに分岐するレーザ光分岐部と、
   前記レーザ光分岐部により分岐されたレーザ光を、前記加工対象物の第１の面の所定の位置に集光する第１の集光レンズと、
   前記レーザ光分岐部により分岐されたレーザ光を、前記加工対象物の第１の面の裏面である第２の面の所定の位置に集光する第２の集光レンズと、
   前記第１の面及び前記第２の面を垂直にした状態で前記加工対象物を保持する加工対象物保持部と、
   前記第１の集光レンズによって集光されたレーザ光の光軸である第１の光軸及び前記第２の集光レンズによって集光されたレーザ光の光軸である第２の光軸の各々と、前記加工対象物の第１の面及び第２の面との交点の位置を、割断予定線上で相対的に移動させる制御を行う制御部とを備えたことを特徴とする
   レーザ加工装置。
2. 請求項１記載のレーザ加工装置において、
   前記第１の集光レンズ及び前記第２の集光レンズは、前記第１の光軸と前記加工対象物の第１の面との交点と、前記第２の光軸と前記加工対象物の第２の面との交点とが、前記割断予定線上で所定間隔離れるよう配置されていることを特徴とする
   レーザ加工装置。
3. 請求項１記載のレーザ加工装置において、
   前記加工対象物は四辺で構成される板状であり、前記加工対象物保持部は、前記加工対象物の四辺の少なくとも３つの辺を保持することを特徴とする
   レーザ加工装置。
4. 請求項１記載のレーザ加工装置において、
   前記制御部は、前記第１の光軸及び前記第２の光軸の各々と前記加工対象物の第１の面及び第２の面との交点を、前記第１の光軸と前記第２の光軸を含む平面上で前記第１の光軸及び前記第２の光軸に対して垂直な方向に移動させる制御を行うことを特徴とする
   レーザ加工装置。
5. 請求項１記載のレーザ加工装置において、
   前記制御部は、前記加工対象物保持部に保持された加工対象物を移動させることにより、前記第１の光軸及び前記第２の光軸の各々と前記加工対象物の第１の面及び第２の面との交点の位置を、前記割断予定線上で移動させることを特徴とする
   レーザ加工装置。
6. 請求項１記載のレーザ加工装置において、
   前記制御部は、前記第１の集光レンズ及び前記第２の集光レンズの位置を移動させることにより、前記第１の光軸及び前記第２の光軸の各々と前記加工対象物の第１の面及び第２の面との交点の位置を、前記割断線予定線上で移動させることを特徴とする
   レーザ加工装置。
7. レーザ光を用いて加工対象物に割断用の溝を形成するレーザ加工方法において、
   前記レーザ光を２つに分岐する工程と、
   前記分岐されたレーザ光を、前記加工対象物の第１の面及び前記第１の面の裏面である第２の面を垂直にした状態で、前記第１の面の所定の位置及び前記第２の面の所定の位置に集光する工程と、
   前記第１の面の所定の位置に集光されるレーザ光の光軸である第１の光軸及び前記第２の面の所定の位置に集光されるレーザ光の光軸である第２の光軸の各々と、前記加工対象物の第１の面及び第２の面との交点の位置を、割断予定線上で相対的に移動させる工程とを備えたことを特徴とする
   レーザ加工方法。

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