JPH10150092A - 昇降装置 - Google Patents

昇降装置

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JPH10150092A
JPH10150092A JP32480196A JP32480196A JPH10150092A JP H10150092 A JPH10150092 A JP H10150092A JP 32480196 A JP32480196 A JP 32480196A JP 32480196 A JP32480196 A JP 32480196A JP H10150092 A JPH10150092 A JP H10150092A
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JP
Japan
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collet
pellet
voice coil
coil motor
vcm
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Pending
Application number
JP32480196A
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English (en)
Inventor
Yuji Ohashi
▲祐▼二 大橋
Takashi Wada
和田  隆
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP32480196A priority Critical patent/JPH10150092A/ja
Publication of JPH10150092A publication Critical patent/JPH10150092A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

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  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コレットをVCMで昇降させる際の位置決め
精度を高める。 【解決手段】 ペレットボンディング装置10のコレッ
ト38はピックアップステージ11でペレット2を保持
し、ボンディングステージ48でペレット2をタブ8に
ボンディングする。コレット38の支持腕37はスプリ
ングで支持梁34に懸架され、VCM(ボイスコイルモ
ータ)42で昇降駆動される。VCM42の制御回路に
はコレット38、支持腕37の自重とスプリングの弾性
力との関係を一定に支持するバランス維持回路が介設さ
れている。 【効果】 ボンディングステージでコレットがペレット
をタブにボンディングする際、バランス維持回路によっ
て自重とスプリングの弾性力とをバランスさせることが
できるため、VCMで高い位置決め精度を確保でき、高
いボンダビリティーを確保できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、昇降技術、特に、
昇降部材がボイスコイルモータによって駆動される昇降
技術に関し、半導体装置の製造工程において、半導体ペ
レット(以下、単にペレットという。)を基板にボンデ
ィングするのに利用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、ペレッ
トをコレットによって真空吸着保持してピックアップす
るとともに、コレットで保持したままペレットをリード
フレームのタブに移送してボンディングするペレットボ
ンディング装置として、昇降部材であるコレットをボイ
スコイルモータ(以下、VCMという。)によって駆動
して昇降させる技術を採用することが考えられる。
【0003】このようにコレットをVCMによって駆動
して昇降させる場合には、コレットおよびコレットを支
持する支持腕等の重量がVCMに加わらないようにする
ため、支持腕をスプリングによって懸架してフローティ
ング支持する技術を採用することが考えられる。
【0004】なお、ペレットボンディング技術を述べて
ある例としては、株式会社日経BP社1993年5月3
1日発行の「VLSIパッケージング技術(下)」P1
7〜P22がある。。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】コレットをVCMによ
って駆動して昇降させるペレットボンディング装置にお
いて、コレットを支持する支持腕をスプリングによって
懸架してコレット等の重量がVCMに加わらないように
構成した場合には、コレットがペレットをピックアップ
する高さと、コレットがペレットをボンディングする高
さとは相異なるため、ピックアップする時にVCMに作
用するスプリングの弾性力と、ボンディングする時にV
CMに作用するスプリングの弾性力とが相異なることに
なり、その結果、ピックアップ時またはボンディング時
のコレットの位置決め精度が低下するという問題点があ
ることが本発明者によって明らかにされた。
【0006】本発明の目的は、昇降部材をボイスコイル
モータによって駆動して昇降させる際の位置決め精度を
高めることができる昇降技術を提供することにある。
【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0009】すなわち、スプリングによって懸架された
昇降部材がボイスコイルモータによって駆動されて昇降
する昇降装置において、前記スプリングに加わる前記昇
降部材の重力と前記昇降部材の昇降に追従して変動する
前記スプリングの弾性力との関係を一定に維持するバラ
ンス維持回路が、前記ボイスコイルモータの制御回路に
介設されていることを特徴とする。
【0010】前記した手段によれば、スプリングの弾性
力と昇降部材に加わる重力とがバランスしない状況にお
いても、ボイスコイルモータにおいてバランスを維持さ
せることができるため、常にバランスが維持された状況
で昇降部材は所定の仕事を果たすことができる。例え
ば、昇降部材がボイスコイルモータによって下降されて
指定された高さで仕事を実行しようとした場合におい
て、スプリングの弾性力と昇降部材の自重とがバランス
していないと、ボイスコイルモータによる位置決め精度
はスプリングの弾性力の影響を受けて低下するため、精
度の高い仕事を実現することができない。しかし、前記
した手段によれば、ボイスコイルモータ側でスプリング
の弾性力の影響を修正することにより、スプリングの弾
性力と昇降部材の自重とのバランスが維持されるため、
昇降部材は所定の高さで精度よく位置決めされ、その結
果、精度の高い仕事を実現することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態である
ペレットボンディング装置を示す一部省略一部切断側面
図である。図2はその一部省略一部切断正面図である。
図3はニードル用VCM制御回路を示す回路図である。
図4はコレット用VCM制御回路を示す回路図である。
【0012】本実施形態において、本発明に係る昇降装
置は、半導体装置の製造工程において、ダイシングされ
たペレットを粘着シートからコレットによって真空吸着
保持してピックアップするとともに、コレットで保持し
たままペレットをリードフレームのタブに移送してボン
ディングするペレットボンディング装置に使用されてい
る。このペレットボンディング装置10における一方の
ワークとしてのペレット付粘着シート(以下、ワークと
いうことがある。)1は、次のように製造されてペレッ
トボンディング装置10に供給されて来る。
【0013】半導体装置の製造工程における所謂前工程
において、各ペレット2毎にトランジスタやダイオー
ド、半導体集積回路装置、光半導体装置等が作り込まれ
たウエハ(図示せず)は、ウエハ検査工程において電気
的特性試験や外観検査等により、良品のペレット、不良
品のペレットに選別される。このとき、不良品のペレッ
トにはマークが付される。
【0014】シート粘着工程において、検査済のウエハ
の裏側の主面には粘着シート3が粘着される。粘着シー
ト3は伸縮性を有する樹脂が用いられてウエハよりも大
径の薄膜形状に形成されているシート基材4を備えてお
り、シート基材4の片側主面に適当な粘着材が塗布され
て粘着材層5が形成されている。
【0015】ダイシング工程において、ウエハは小物品
としての各ペレット2に分断される。このとき、ウエハ
の裏面に粘着されている粘着シート3はダイシングによ
って切断されないため、ペレット2群はばらばらになら
ずに一群にまとまった状態になっている。
【0016】治具装着工程において、粘着シート3の外
周部にリング6が装着される。リング6はステンレス鋼
等の剛性材料が用いられて、ウエハよりも大径の円形リ
ング形状に形成されている。粘着シート3はリング6の
枠内に対向するように配された後に、径方向外向きに引
き伸ばされ、その外周辺部がリング6に固定される。こ
のとき、粘着シート3の伸びに伴って隣合うペレット
2、2間が離れることになる。
【0017】ペレットボンディング装置10はピックア
ップステージ11を備えており、ピックアップステージ
11の機台の上にはワーク1を保持するテーブル12が
設備されている。テーブル12は保持したワーク1を駆
動装置によってXYZおよびθ方向に移動し得るように
構成されている。また、ピックアップステージ11の機
台の上にはニードル昇降装置13がテーブル12に保持
されたワーク1に対向するように設備されている。ニー
ドル昇降装置13は略チャンネル型鋼形状のフレーム1
4を備えており、フレーム14は機台の上面に据え付け
られている。フレーム14の片側(以下、左側とす
る。)の側壁内面にはガイドレール15が垂直方向に敷
設されており、ガイドレール15には昇降台16が垂直
方向に摺動自在に設けられている。昇降台16には支持
筒17が固定されている。
【0018】他方、フレーム14の右側の側壁内面には
ステッピングモータ18が水平方向左向きに据え付けら
れており、ステッピングモータ18の回転軸にはカム1
9が直交するように固定されている。カム19の外周面
であるカム面には支持筒17に形成されたカムフォロー
部20が上側から当接されている。したがって、支持筒
17はカム19によって支持されているとともに、カム
19の回転に追従して昇降されるようになっている。
【0019】支持筒17は大略筒形状に形成されてお
り、その上端部にはヘッド21が一体移動するように突
設されている。ヘッド21は上端部が略半球形状に形成
されており、ヘッド21の上端の半球形状面によって粘
着シート3を下から持ち上げるように押す粘着シート押
さえ面22が形成されている。ヘッド21にはガイド孔
23が4本、ペレット2の外径よりも小さい正方形の四
つ角にそれぞれ配されて垂直方向に延在するように開設
されており、各ガイド孔23には突き上げ部材としての
ニードル24がそれぞれ垂直方向に摺動自在に挿通され
ている。各ガイド孔23に摺動自在に挿通された4本の
ニードル24は垂直方向下側からペレット2を均等に突
き上げて水平に持ち上げることができるように支承され
た状態になっている。
【0020】支持筒17の筒中空部内には突き上げ台2
5が垂直方向に摺動自在に嵌入されており、突き上げ台
25は支持筒17に上端が係止された引っ張りコイルス
プリング(以下、スプリングという。)26によって懸
架されている。すなわち、突き上げ台25はスプリング
26によってフローティング支持された状態になってい
る。支持筒17の底壁の上にはリニアDCモータである
ボイスコイルモータ(以下、VCMという。)27が設
備されている。このVCM(以下、ニードル用VCMと
いう。)27は突き上げ台25を支持筒17に対して上
下動させることにより、ニードル24を昇降させるよう
になっている。すなわち、ニードル用VCM27のマグ
ネットから構成されたステータ28は支持筒17の底壁
の上に垂直方向上向きに据え付けられており、移動体を
構成するボイスコイル29は突き上げ台25の下面に固
定されている。ボイスコイル29には図3に示されてい
るニードル用VCM制御回路50が電気的に接続されて
いる。
【0021】支持筒17の天井壁下面には磁気センサ等
から構成された位置センサ30が垂直方向下向きに取り
付けられており、位置センサ30は突き上げ台25の被
検出部の位置を検出することによって、ニードル24す
なわちボイスコイル29の実位置を検出するようになっ
ている。位置センサ30は図3に示されているニードル
用VCM制御回路に電気的に接続されており、検出した
実位置を送信するようになっている。
【0022】図3に示されているニードル用VCM制御
回路50は、CPUから構成されたコントローラ51、
指令出力用D/Aコンバータ52、第1のOPアンプ5
3、第2のOPアンプ54、出力制限用D/Aコンバー
タ55、第3のOPアンプ56、パワーアンプ57、位
置センサアンプ58、A/Dコンバータ59を備えてお
り、後述する作用を実現するように構成されている。
【0023】ピックアップステージ11と後記するボン
ディングステージ48との間にはXYテーブル31が敷
設されており、XYテーブル31の上にはコレット昇降
装置33を保持するスタンド32が垂直に立設されてい
る。コレット昇降装置33は支持梁34を備えており、
支持梁34はスタンド32の上端に水平方向左向きに張
り出されて据え付けられている。スタンド32の左側の
側壁面にはガイドレール35が垂直方向に敷設されてお
り、ガイドレール35には昇降台36が垂直方向に摺動
自在に設けられている。昇降台36には支持腕37が水
平方向左向きに張り出されて固定されており、支持腕3
7の左端にはコレット38が垂直方向下向きに支持され
ている。コレット38には負圧供給路39の一端が流体
的に接続されており、負圧供給路39の他端は負圧供給
ユニット40に接続されている。
【0024】支持腕37は支持梁34に上端が係止され
た引っ張りコイルスプリング(以下、スプリングとい
う。)41によって懸架されている。すなわち、コレッ
ト38はスプリング41によってフローティング支持さ
れた状態になっている。支持梁34の左端部にはコレッ
ト用VCM42が垂直方向に設備されており、コレット
用VCM42は支持腕37を支持梁34に対して上下動
させることにより、コレット38を昇降させるようにな
っている。すなわち、コレット用VCM42のマグネッ
トから構成されたステータ43は支持梁34の下面に垂
直方向下向きに据え付けられており、移動体を構成する
ボイスコイル44は支持腕37の上面に固定されてい
る。ボイスコイル44には図4に示されているコレット
用VCM制御回路60が電気的に接続されている。
【0025】支持梁34の左端部にはブラケット45が
水平方向に張り出されており、ブラケット45にはホト
センサ等から構成された位置センサ46が垂直方向下向
きに取り付けられている。位置センサ46は支持腕37
に突設された被検出部47の位置を検出することによ
り、コレット38すなわちボイスコイル44の実位置を
検出するようになっている。位置センサ46はコレット
用VCM制御回路60に電気的に接続されており、検出
したコレット38の実位置を送信するようになってい
る。
【0026】図4に示されているコレット用VCM制御
回路60は、CPUから構成されたコントローラ61、
指令出力用D/Aコンバータ62、第1のOPアンプ6
3、第2のOPアンプ64、パワーアンプ65、位置セ
ンサアンプ66、バランス維持回路67を備えており、
バランス維持回路67にはバランス維持用D/Aコンバ
ータ68、第3のOPアンプ69、第4のOPアンプ7
0が設けられている。コレット用VCM制御回路60お
よびバランス維持回路67は後述する作用を実現するよ
うに構成されている。なお、71は固定抵抗である。
【0027】図1に示されているように、ボンディング
ステージ48には他方のワークであるリードフレーム7
を支持するとともにピッチ送りするフィーダ49が設備
されている。リードフレーム7はペレット2がボンディ
ングされるタブ8と複数本のリードとがフレーム(外
枠)によって一体的に吊持されており、複数のリードフ
レーム7が多連に連結された状態でフィーダ49によっ
てピッチ送りされるようになっている。ボンディングス
テージ48に送られる前の工程(図示せず)において、
タブ8にはペレットボンディング層を形成するための接
着剤層9が塗布される。
【0028】次に作用を説明する。ワーク1がペレット
2を上側にした状態でテーブル12に保持されてアライ
メントされると、ステッピングモータ18の駆動によっ
てカム19が回転され、支持筒17が全体的に上昇され
る。この上昇によって、ヘッド21の上面の粘着シート
押さえ面22がワーク1の粘着シート3を押し上げる。
粘着シート押さえ面22は凸状球面に形成されているた
め、粘着シート3は凸状球面に沿って上方に弯曲した状
態になる。
【0029】続いて、ニードル用VCM制御回路50の
制御によってニードル用VCM27が上昇作動され、支
持筒17内で突き上げ台25が上昇される。突き上げ台
25の上昇によってヘッド21に対して4本のニードル
24が均等に上昇され、図1に示されているように、各
ニードル24の上端部が粘着シート押さえ面22から上
方に均等に突出される。このニードル24の先端部の突
出により、粘着シート3のニードル24により突かれた
部分はニードル24によって突き破られ、この突き破ら
れた粘着シート3の上面に粘着されているペレット2は
4本のニードル24によって水平に持ち上げられて粘着
シート3から剥離される。
【0030】このとき、4本のニードル24はペレット
2を傾けることなく水平に持ち上げて剥離させる。ま
た、粘着シート押さえ面22が凸状球面に形成されてい
ることにより、ニードル24に突き上げられるペレット
2は最も上に位置するため、周りのペレット2群が連れ
上がりすることがない。
【0031】他方、ワーク1がペレット2を上側にした
状態でテーブル12に保持されてアライメントされる
と、XYテーブル31によってコレット38が所定のペ
レット2の真上に位置される。続いて、コレット用VC
M制御回路60の制御によってコレット用VCM42が
下降作動され、コレット38がワーク1に接近される。
この際、ニードル24によってペレット2が水平に持ち
上げられて来ると、コレット38はペレット2を真空吸
着保持する。
【0032】ニードル24がペレット2をコレット38
に受け渡すと、ニードル用VCM制御回路50によって
ニードル用VCM27が下降作動されて、突き上げ台2
5が支持筒17内で下降される。突き上げ台25の下降
によってニードル24が下降されて支持筒17内に引き
込められ、かつ、支持筒17がステッピングモータ18
によって全体的に下降されると、テーブル12がXYZ
方向に適宜移動され、次回に昇降すべきペレット2がニ
ードル24の真上に対向配置される。
【0033】他方、ペレット2を受け渡されたコレット
38はXYテーブル31の移動によってピックアップス
テージ11からボンディングステージ48に移送され
る。コレット38が他方のワークとしてのリードフレー
ム7の被ボンディング部であるタブ8に対向されると、
コレット用VCM制御回路60の制御によってコレット
用VCM42が下降作動されてコレット38が下降され
る。この下降により、コレット38に真空吸着保持され
たペレット2はタブ8の接着剤層9に接着されてボンデ
ィングされることになる。
【0034】ペレット2をタブ8にボンディングする
と、コレット用VCM制御回路60によってコレット用
VCM42が上昇作動されてコレット38が待機高さま
で上昇される。続いて、コレット38はXYテーブル3
1の移動によってボンディングステージ48からピック
アップステージ11に戻され、次回のピックアップ作動
に待機する。
【0035】他方、ペレット2をタブ8にボンディング
されたリードフレーム7はフィーダ49によって1ピッ
チだけ歩進送りされ、次回のボンディング作動に待機す
る状態になる。
【0036】以降、前記作動が繰り返されることによっ
て、ワーク1の粘着シート3からペレット2が順次ピッ
クアップされるとともに、リードフレーム7のタブ8に
ボンディングされて行く。
【0037】ところで、ペレット2を粘着シート3から
剥離させるためのニードル24の上昇作動がステッピン
グモータによって実行される従来例の場合には、粘着シ
ート3の粘着力が強いと、ステッピングモータの駆動力
をもってニードル24がペレット2を強く突く状態にな
るため、ペレット2やニードル24が損傷される危険性
がある。
【0038】しかし、本実施形態においては、ペレット
2を粘着シート3から剥離させるためのニードル24の
上昇作動がニードル用VCM27によって実行されるた
め、ペレット2を粘着シート3からニードル24によっ
て剥離させる際に、ペレット2やニードル24が損傷さ
れるのを防止することができる。
【0039】すなわち、ペレット2を粘着シート3から
ニードル24によって剥離させる際に、ニードル24を
上昇させるためのボイスコイル29は磁力によって上方
に付勢された状態になっているが、機械的には空中に浮
いた状態になっているため、ニードル24がペレット2
に突き当たった時の衝撃を空間的に吸収することができ
る。しかも、ボイスコイル29のイナーシャ(質量×加
速度)はステッピングモータに比べて遙に小さいので、
ニードル24がペレット2に突き当たった時の衝撃自体
もきわめて小さく抑制されることになる。
【0040】また、ペレット2を粘着シート3からニー
ドル24によって剥離させる突き上げ力をニードル用V
CM制御回路50によって任意に設定することにより、
ニードル24がペレット2に突き当たった時の衝撃力を
抑制することができる。
【0041】すなわち、図3において、ペレット2を粘
着シート3からニードル24によって剥離させるための
指令データがコントローラ51から出力されると、指令
出力用D/Aコンバータ52はアナログ位置指令信号を
生成する。この信号に基づいてボイスコイル29に電力
が供給され、前述したようにニードル24が上昇され
る。他方、ニードル24の実際の上昇位置は位置センサ
30によって検出され、位置センサアンプ58およびA
/Dコンバータ59を通じて、コントローラ51および
第2のOPアンプ54に送信される。第2のOPアンプ
54によって指令位置と実位置との差がとられ、差信号
がパワーアンプ57に出力される。このとき、出力制限
用D/Aコンバータ55はコントローラ51からの出力
制限データに基づいてパワーアンプ57への出力を制限
する。コントローラ51は指令位置と実位置との差信号
に基づいてペレット2を粘着シート3からニードル24
によって剥離させるために最適の出力制限データを作成
し、出力制限用D/Aコンバータ55へ送信する。
【0042】以上のようにしてニードル用VCM制御回
路50はペレット2を粘着シート3からニードル24に
よって剥離させる突き上げ力を、ニードル24の実際の
位置に基づいて逐次に最適値に設定することができるた
め、ニードル24がペレット2に突き当たった時の衝撃
力はきわめて小さく抑制されることになり、その結果、
ペレット2を粘着シート3からニードル24によって剥
離させる際に、ペレット2やニードル24が損傷される
のをより一層確実に防止することができる。
【0043】ところで、ニードル24によって持ち上げ
られて来たペレット2を受け取るコレット38の高さ位
置がずれると、コレット38がニードル24によって支
持されたペレット2に衝突することにより、相対的にニ
ードル24がペレット2を強く突く状態になるため、ペ
レット2やニードル24が損傷される危険性がある。そ
こで、ピックアップステージ11において、コレット3
8の下降高さの位置決め精度を高く確保するために、支
持腕37を懸架するスプリング41の弾性力とコレット
38や支持腕37の重量とがバランスするように、スプ
リング41のばね特性が設定されている。
【0044】ところが、図1に示されているように、ピ
ックアップステージ11においてコレット38がニード
ル24からペレット2を受け取る高さと、ボンディング
ステージ48においてコレット38がペレット2をタブ
8にボンディングする高さとの間には差Eがある。した
がって、ボンディングステージ48においてコレット3
8がペレット2をタブ8にボンディングする際には、ス
プリング41の弾性力とコレット38や支持腕37の重
量とはバランスしない状態になるため、スプリング41
の弾性力が支持腕37に加わる。その結果、コレット3
8によってペレット2がタブ8にボンディングされる際
の位置決め精度が低下し、ボンダビリティーが低下して
しまう。例えば、コレット38の下降量が不足した場合
にはコレット38によるペレット2の接着剤層9への押
接が不足し、コレット38の下降量が過多である場合
(所謂オーバーシュートの場合)にはペレット2がタブ
8に衝突してしまう。
【0045】しかし、本実施形態においては、スプリン
グ41に加わるコレット38や支持腕37の重力とコレ
ット38の昇降に追従して変動するスプリング41の弾
性力との関係を一定に維持するバランス維持回路67
が、コレット用VCM制御回路60に介設されているた
め、ボンディングステージ48においてコレット38が
ペレット2をタブ8にボンディングするに際しても、コ
レット用VCM42によって高い位置決め精度を確保す
ることができ、高いボンダビリティーを確保することが
できる。これを図4によって説明する。
【0046】ピックアップステージ11においてニード
ル24からペレット2を受け取るべくコレット38を下
降させる場合には、指令データがコントローラ61が出
力される。指令データが出力されると、指令出力用D/
Aコンバータ62はアナログ位置指令信号を生成する。
この信号に基づいてボイスコイル44に電力が供給さ
れ、前述したようにコレット38がニードル24からペ
レット2を受け取る高さに下降される。他方、コレット
38の実際の下降位置は位置センサ46によって検出さ
れ、位置センサアンプ66を通じて第2のOPアンプ6
4に送信される。第2のOPアンプ64によって指令位
置と実位置との差がとられ、差信号がパワーアンプ65
に出力される。このとき、スプリング41のばね特性は
ピックアップステージ11においてバランスするように
設定されているため、指令位置と実位置との差は適正な
範囲内になる。
【0047】他方、ボンディングステージ48において
ペレット2をタブ8にボンディングすべくコレット38
を下降させる場合には、バランス維持データがコントロ
ーラ61からバランス維持回路67に出力される。バラ
ンス維持データが出力されると、バランス維持回路67
のバランス維持用D/Aコンバータ68はアナログ位置
指令信号を生成する。この信号に基づいてバランス維持
信号が第3のOPアンプ69および第4のOPアンプ7
0を通じて差動アンプである第2のOPアンプ64に出
力される。第2のOPアンプ64はパワーアンプ65を
通じてボイスコイル44に電力を供給させ、前述したよ
うにコレット38がペレット2をタブ8にボンディング
する高さまで下降される。他方、コレット38の実際の
下降位置は位置センサ46によって検出され、位置セン
サアンプ66を通じて第2のOPアンプ64に送信され
る。第2のOPアンプ64によって指令位置と実位置と
の差がとられ、差信号がパワーアンプ65に出力され
る。また、バランス維持回路67の第4のOPアンプ7
0にはボイスコイル44の電流がフィードバックされ
る。
【0048】以上説明した前記実施の形態によれば次の
効果が得られる。 スプリング41に加わるコレット38や支持腕37
の重力とコレット38の昇降に追従して変動するスプリ
ング41の弾性力との関係を一定に維持するバランス維
持回路67を、コレット用VCM制御回路60に介設す
ることにより、ボンディングステージ48においてコレ
ット38がペレット2をタブ8にボンディングするに際
しても、コレット用VCM42によって高い位置決め精
度を確保することができるため、高いボンダビリティー
を確保することができる。
【0049】 ニードル24により持ち上げられて来
たペレット2を受け取るコレット38の下降作動がコレ
ット用VCM42によって実行されるように構成するこ
とにより、ペレット2をニードル24から受け取る際に
ペレット2やニードル24に衝撃が加わるのを防止する
ことができるため、ペレット2やニードル24が損傷さ
れるのを防止することができる。
【0050】 ニードル24により持ち上げられて来
たペレット2を受け取るコレット38の下降作動がコレ
ット用VCM42によって実行されるように構成すると
ともに、コレット38や支持腕37を懸架するスプリン
グ41のばね特性を、コレット38がペレット2を受け
取る高さでスプリング41の弾性力とコレット38や支
持腕37の重量とがバランスするように設定することに
より、ニードル24によって持ち上げられて来たペレッ
ト2を受け取るコレット38の高さ位置がずれるのを防
止することができるため、コレット38がニードル24
によって支持されたペレット2に衝突するのを防止する
ことができ、その結果、ペレット2やニードル24が損
傷されるのを防止することができる。
【0051】 ペレット2を粘着シート3から剥離さ
せるためのニードル24の上昇作動がニードル用VCM
27によって実行されるように構成することにより、ニ
ードル24がペレット2に突き当たった時の衝撃を空間
的に吸収することができるとともに、ニードル24がペ
レット2に突き当たった時の衝撃自体もきわめて小さく
抑制することができるため、ペレット2を粘着シート3
からニードル24によって剥離させる際に、ペレット2
やニードル24が損傷されるのを防止することができ
る。
【0052】 ペレット2を粘着シート3からニード
ル24によって剥離させる突き上げ力をニードル用VC
M制御回路50によって任意に設定することにより、ニ
ードル24がペレット2に突き当たった時の衝撃力を抑
制することができるため、ペレット2を粘着シート3か
らニードル24によって剥離させる際に、ペレット2や
ニードル24が損傷されるのをより一層確実に防止する
ことができる。
【0053】図5は本発明の実施形態2であるペレット
ボンディング装置のコレット昇降装置を示す一部省略一
部切断正面図である。
【0054】本実施形態2が前記実施形態1と異なる点
は、コレット38を懸架するスプリング41を省略する
ことができるように構成した点である。すなわち、スタ
ンド32の上端には直角に屈曲されたパイプ72が一方
の片側部分が垂直方向下向きに、他方の片側部分が水平
方向右向きに配されて固定されており、パイプ72の下
向き開口部73にはコレット38が昇降自在に嵌入され
ているとともに、横向き開口部74にはコレット用VC
M42のボイスコイル44に直結されたスライダ75が
摺動自在に嵌入されている。パイプ72には液体や気体
等の流体76がシール状態を維持するように封入されて
おり、コレット38は自然状態において流体76によっ
て吸着保持されるようになっている。
【0055】本実施形態2において、コレット用VCM
42によってスライダ75がパイプ72に押し込められ
ると、その分だけパイプ72に封入された流体76が押
されるため、パイプ72の下向き開口部73に保持され
たコレット38が下降する。反対に、コレット用VCM
42によってスライダ75がパイプ72から引き出され
ると、その分だけパイプ72に封入された流体76が吸
い込まれるため、パイプ72の下向き開口部73に保持
されたコレット38は上昇する。
【0056】本実施形態2によれば、コレット38はパ
イプ72の流体76によって実質的に保持されて昇降さ
れるため、ピックアップステージ11とボンディングス
テージ48とで位置決めすべき高さが相異なっても、コ
レット38の位置決め精度は前記実施形態1のようにス
プリングの弾性力の変動に影響されない。したがって、
本実施形態2によれば、前記実施形態1のバランス維持
回路を省略することができる。
【0057】図6は本発明の実施形態3であるペレット
ボンディング装置のコレット昇降装置を示す一部省略一
部切断側面図である。
【0058】本実施形態3は、前記実施形態2とパイプ
72に封入されてコレット用VCM42のスライダ75
の動作を伝達する媒体が多数個のボール77によって構
成されている点だけが異なる。したがって、本実施形態
3によれば、前記実施形態2と同様の作用効果が奏され
る。
【0059】図7は本発明の実施形態4であるコレット
用VCM制御回路を示す回路図である。
【0060】本実施形態4のコレット用VCM制御回路
80が前記実施形態1のコレット用VCM制御回路60
と異なる点は、コレット用VCM42の動作ストローク
に対しての出力特性を記憶したメモリーが介設されてお
り、コレット用VCM42の駆動時に実位置に対応して
出力ゲインが変更されて出力を全ストロークにわたって
一定に制御するように構成されている点にある。
【0061】すなわち、図7に示されているコレット用
VCM制御回路80は、CPUから構成されたコントロ
ーラ81、指令出力用D/Aコンバータ82、第1のO
Pアンプ83、差動アンプである第2のOPアンプ8
4、出力制限用D/Aコンバータ85、第3のOPアン
プ86、パワーアンプ87、カウンタ88、実位置用A
/Dコンバータ89、第4のOPアンプ90およびメモ
リー91を備えており、メモリー91にはコレット用V
CM42の動作ストロークに対しての出力特性に対応し
てコレット用VCM42のストロークを全体にわたって
一定になるように制御するためのテーブルが予め記憶さ
れている。
【0062】一般に、VCMのストロークの特性は動作
範囲全体でフラットでなく、中心が大きく両端部が下が
る特性を示すことが知られている。したがって、コレッ
ト用VCM42がストローク特性の両端付近で使用され
る場合には適正なボンダビリティーを確保することがで
きないし、ペレットやニードルの損傷が発生する危険性
がある。そこで、本実施形態4においては、コレット用
VCM42のストローク特性が動作範囲内でフラットに
なるように制御するものとしている。
【0063】例えば、ボンディングステージ48におい
てペレット2をタブ8にボンディングすべくコレット3
8を下降させるための指令データがコントローラ81か
ら出力されると、指令出力用D/Aコンバータ82はア
ナログ位置指令信号を生成する。この信号に基づいてボ
イスコイル44に電力が供給され、コレット38が下降
される。コレット38の実際の下降位置は位置センサ4
6によって検出され、カウンタ88を通じて実位置用D
/Aコンバータ89およびメモリー91に送信される。
【0064】メモリー91は実位置のデータによってア
ドレスデータを読み出し、実位置に対するゲインを動作
に合わせて出力制限用D/Aコンバータ85に出力制限
データを送信する。他方、実位置用D/Aコンバータ8
9は実位置を第4のアンプ90を介して差動アンプであ
る第2のOPアンプ84に出力する。差動アンプである
第2のOPアンプ84によって指令位置と実位置との差
がとられ、差信号が出力制限用D/Aコンバータ85お
よび第3のOPアンプ86を介してパワーアンプ87に
出力される。このとき、出力制限用D/Aコンバータ8
5はメモリー91からの出力制限データに基づいて第3
のOPアンプ86およびパワーアンプ87への出力を制
限することにより、ストロークを一定に維持させる。
【0065】以上のようにしてコレット用VCM制御回
路80はメモリー91に予め記憶されたコレット用VC
M42の動作ストロークに対しての出力特性によって、
コレット用VCM42のストローク特性が動作範囲内に
おいてフラットになるように制御することができるた
め、動作ストロークをボンディング作動およびピックア
ップ作動にそれぞれ最適値に設定することができる。そ
の結果、良好なボンダビリティーを確保することができ
るとともに、ピックアップ作動時にペレットやニードル
が損傷されるのを防止することができる。
【0066】図8は本発明の実施形態5であるコレット
用VCM制御回路を示す回路図である。
【0067】本実施形態5のコレット用VCM制御回路
92は、前記実施形態4のコレット用VCM制御回路8
0と出力制限用D/Aコンバータ85がコントローラ8
1により制御される点だけが異なる。したがって、本実
施形態5によれば、前記実施形態4と同様の作用効果が
奏される。なお、図8において、93は位置センサアン
プ、94はA/Dコンバータである。
【0068】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0069】例えば、コレット用VCM制御回路は、コ
レットの昇降装置に使用するに限らず、ニードルの昇降
装置にも使用することができるし、さらには、他の用途
のVCM制御回路にも適用することができる。
【0070】VCM制御回路の出力制限制御は、指令位
置と実位置との差による差信号に基づいて実行するよう
に構成するに限らず、実験データや過去の実績データを
使用して実行するように構成してもよい。
【0071】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるコレッ
トの昇降技術に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、ワイヤボンディング装置に
おけるボンディングツールの昇降装置やポッティング装
置におけるポッティングヘッドの昇降装置およびスクラ
イビング装置におけるスクライビングヘッドの昇降装置
等の昇降装置全般に適用することができる。
【0072】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0073】ボイスコイルモータによって駆動される昇
降部材を懸架したスプリングに加わる昇降部材の重力と
昇降部材の昇降に追従して変動するスプリングの弾性力
との関係を一定に維持するバランス維持回路を、ボイス
コイルモータの制御回路に介設することにより、スプリ
ングの弾性力と昇降部材に加わる重力とがバランスしな
い状況においても、ボイスコイルモータにおいてバラン
ス維持することができるため、常にバランスが維持され
た状況で昇降部材は所定の仕事を果たすことができる。
【0074】昇降部材がボイスコイルモータによって下
降されて指定された高さで仕事を実行しようとした場合
において、スプリングの弾性力と昇降部材の自重とがバ
ランスしていないと、ボイスコイルモータによる位置決
め精度はスプリングの弾性力の影響を受けて低下するた
め、精度の高い仕事を実現することができない。しか
し、ボイスコイルモータ側でスプリングの弾性力の影響
を修正することにより、スプリングの弾性力と昇降部材
の自重とのバランスが維持されるため、昇降部材は所定
の高さで精度よく位置決めされ、その結果、精度の高い
仕事を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるペレットボンディン
グ装置を示す一部省略一部切断側面図である。
【図2】その一部省略一部切断正面図である。
【図3】ニードル用VCM制御回路を示す回路図であ
る。
【図4】コレット用VCM制御回路を示す回路図であ
る。
【図5】図5は本発明の実施形態2であるペレットボン
ディング装置のコレット昇降装置を示す一部省略一部切
断正面図である。
【図6】本発明の実施形態3であるペレットボンディン
グ装置のコレット昇降装置を示す一部省略一部切断正面
図である。
【図7】本発明の実施形態4であるコレット用VCM制
御回路を示す回路図である。
【図8】本発明の実施形態5であるコレット用VCM制
御回路を示す回路図である。
【符号の説明】
1…ワーク(ペレット付粘着シート)、2…ペレット
(小物品)、3…粘着シート、4…シート基材、5…粘
着材層、6…リング、7…リードフレーム(ワーク)、
8…タブ、9…接着剤層、10…ペレットボンディング
装置、11…ピックアップステージ、12…テーブル、
13…ニードル昇降装置、14…フレーム、15…ガイ
ドレール、16…昇降台、17…支持筒、18…ステッ
ピングモータ、19…カム、20…カムフォロー部、2
1…ヘッド、22…粘着シート押さえ面、23…ガイド
孔、24…ニードル(突き上げ部材)、25…突き上げ
台、26…引っ張りコイルスプリング、27…ボイスコ
イルモータ(ニードル用VCM)、28…ステータ、2
9…ボイスコイル、30…位置センサ、31…XYテー
ブル、32…スタンド、33…コレット昇降装置、34
…支持梁、35…ガイドレール、36…昇降台、37…
支持腕、38…コレット、39…負圧供給路、40…負
圧供給ユニット、41…引っ張りコイルスプリング、4
2…コレット用VCM、43…ステータ、44…ボイス
コイル、45…ブラケット、46…位置センサ、47…
被検出部、48…ボンディングステージ、49…フィー
ダ、50…ニードル用VCM制御回路、51…コントロ
ーラ、52…指令出力用D/Aコンバータ、53…第1
のOPアンプ、54…第2のOPアンプ、55…出力制
限用D/Aコンバータ、56…第3のOPアンプ、57
…パワーアンプ、58…位置センサアンプ、59…A/
Dコンバータ、60…コレット用VCM制御回路、61
…コントローラ、62…指令出力用D/Aコンバータ、
63…第1のOPアンプ、64…第2のOPアンプ、6
5…パワーアンプ、66…位置センサアンプ、67…バ
ランス維持回路、68…バランス維持用D/Aコンバー
タ、69…第3のOPアンプ、70…第4のOPアン
プ、71…固定抵抗、72…パイプ、73…下向き開口
部、74…横向き開口部、75…スライダ、76…流
体、77…ボール、80…コレット用VCM制御回路、
81…コントローラ、82…指令出力用D/Aコンバー
タ、83…第1のOPアンプ、84…第2のOPアン
プ、85…出力制限用D/Aコンバータ、86…第3の
OPアンプ、87…パワーアンプ、88…カウンタ、8
9…実位置用A/Dコンバータ、90…第4のOPアン
プ、91…メモリー、92…コレット用VCM制御回
路、93…位置センサアンプ、94…A/Dコンバー
タ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スプリングによって懸架された昇降部材
    がボイスコイルモータによって駆動されて昇降する昇降
    装置において、 前記スプリングに加わる前記昇降部材の重力と前記昇降
    部材の昇降に追従して変動する前記スプリングの弾性力
    との関係を一定に維持するバランス維持回路が、前記ボ
    イスコイルモータの制御回路に介設されていることを特
    徴とする昇降装置。
  2. 【請求項2】 昇降部材がボイスコイルモータによって
    駆動されて昇降する昇降装置において、 前記昇降部材がパイプの下向き開口部に進退自在に嵌入
    されているとともに、前記ボイスコイルモータのスライ
    ダがこのパイプの横向きの開口部に進退自在に嵌入され
    ており、このパイプには前記ボイスコイルモータのスラ
    イダの進退を前記昇降部材に伝達する媒体が封入されて
    いることを特徴とする昇降装置。
  3. 【請求項3】 前記媒体が流体であることを特徴とする
    請求項2に記載の昇降装置。
  4. 【請求項4】 前記媒体が多数個のボールであることを
    特徴とする請求項2に記載の昇降装置。
  5. 【請求項5】 昇降部材がボイスコイルモータによって
    駆動されて昇降する昇降装置において、 前記ボイスコイルモータの制御回路にボイスコイルモー
    タの動作ストロークに対しての出力特性を記憶したメモ
    リーが介設されており、前記ボイスコイルモータの駆動
    時に実位置に対応して出力ゲインが変更されて出力が全
    ストロークにわたって一定に制御されることを特徴とす
    る昇降装置。
  6. 【請求項6】 昇降部材がボイスコイルモータによって
    駆動されて昇降する昇降装置において、 前記ボイスコイルモータの制御回路にボイスコイルモー
    タの動作ストロークに対しての出力特性を記憶したメモ
    リーが介設されており、前記ボイスコイルモータの駆動
    時に指令位置に対応して出力ゲインを変更するゲインD
    /Aコンバータに与え全ストロークにわたって一定に制
    御されることを特徴とする昇降装置。
JP32480196A 1996-11-20 1996-11-20 昇降装置 Pending JPH10150092A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013004895A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013004895A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機

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