CN102103277A - 阵列测试装置 - Google Patents

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Abstract

在此公开了一种阵列测试装置。在所述装置中,用于检测基板是否存在缺陷的测试模块相对于基板在X-轴和Y-轴方向上水平移动。因此,即使基板具有大面积,也可以有效地测试基板是否存在缺陷。

Description

阵列测试装置
技术领域
本发明涉及阵列测试装置。
背景技术
一般地,平板显示器(FPD)是比具有布劳恩显像管(Braun tube)的电视或监视器更薄更轻的图像显示设备。已经开发并使用的平板显示器的代表性实例是液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、场致发射显示器(FED)以及有机发光二极管(OLED)。
其中,LCD是这样的图像显示设备:其通过向以矩阵方式排列的液晶单元单独提供基于图像信息的数据信号,因此控制液晶单元的光传输性,显示希望的图像的显示设备。由于LCD薄、轻并且也具有包括功率消耗和操作电压低的许多其它优点,因此它们被广泛使用。以下将详细描述一般用于LCD的液晶显示面板的制造方法。
首先,在上基板上形成彩色滤光片和共用电极。之后,在与上基板相对的下基板上形成薄膜晶体管(TFT)和像素电极。
随后,将配向膜分别涂敷到上基板和下基板。然后,摩擦配向膜以便为将要在配向膜之间形成的液晶层的液晶分子提供预倾角和排列方向。
然后,通过向至少一个基板涂敷密封胶,形成密封胶图案,以便保持基板间的间隙,防止液晶漏出和密封基板间的间隙。接着,在基板之间形成液晶层,从而完成液晶显示面板。
在上述过程中,例如通过检查栅极线或数据线是否断开或者检查像素单元是否显色不佳,实施对具有TFT和像素电极的下基板(之后,称作“基板”)的缺陷测试操作。
通常,包括光源、调制器和照相机的阵列测试装置被用来测试基板。当对调制器和基板施加预定量的压力时,调制器接近基板。随后,如果基板不存在缺陷,则在调制器和基板之间形成电场。然而,如果基板存在缺陷,则在调制器和基板之间不形成电场,或者电场强度低。阵列测试装置测量调制器和基板之间的电场强度并使用所测量到的电场强度确定基板是否存在缺陷。
近来,为了提高液晶显示面板的生产效率,使用了具有大面积的大尺寸基板。因此,需要能快速且准确地测试这种大尺寸基板的缺陷的方法。
发明内容
因此,牢记现有技术中出现的上述问题而完成了本发明,并且本发明的目的是提供一种阵列测试装置,其中,用于检测基板是否存在缺陷的测试模块相对于所述基板在X-轴方向上和Y-轴方向上水平移动,使得即使所述基板具有大面积,也可以有效地测试所述基板是否存在缺陷。
为了实现以上目的,本发明提供了一种阵列测试装置,包括:其上放置有基板的托台;在其上支撑所述托台的框架;设置在所述框架上以在Y-轴方向上可移动的支撑杆;以及设置在所述支撑杆上以在X-轴方向上可移动的测试模块。
所述测试模块可以包括:光源;调制器,具有邻近所述基板放置的反射层,和根据形成于所述基板和所述调制器之间的电场强度而改变光的透过率的电光材料层;以及照相机,捕获所述调制器的图像。
所述反射层可以由反射膜或反光玻璃制成。所述电光材料层可以由LC(液晶)或PDLC(聚合物分散液晶)制成。
所述阵列测试装置还可以包括反作用力抵消设备,用于抵消所述测试模块移动所产生的反作用力。
另外,定子可被设置在所述支撑杆上并在所述支撑杆的长度方向上延伸预定的长度。移动件可被设置在所述测试模块上并与所述定子联接,以可沿着所述定子移动。所述反作用力抵消设备可包括:质量体,设置在与所述框架间隔开预定距离的位置处;以及接合组件,将所述质量体连接到所述定子,以将由于所述测试模块移动而施加于所述定子的反作用力传送到所述质量体。
所述接合组件可包括:连接器,从所述定子在X-轴方向上延伸预定的长度;以及由所述质量体支撑的连接导引件。所述连接器可联接到所述连接导引件,以在Y-轴方向上可移动。
所述测试模块还可包括振动传感器,其感测所述测试模块移动时所产生的振动量。
在此情况下,定子可以设置在所述支撑杆上并在所述支撑杆的长度方向上延伸预定的长度。移动件可设置在所述测试模块上并与所述定子联接,以可沿着所述定子移动。所述阵列测试装置还可包括振动控制单元,其基于所述振动传感器感测的振动量来控制所述移动件的操作。
所述阵列测试装置还可包括反作用力抵消设备,用于抵消所述支撑杆移动所产生的反作用力。
另外,定子可设置在所述框架上并在Y-轴方向上延伸。移动件可设置在所述支撑杆上并与所述定子联接,以可沿着所述定子移动。所述反作用力抵消设备可包括:质量体,设置在与所述框架间隔开预定距离的位置处;以及连接器,将所述质量体连接到所述定子,以将由于所述支撑杆移动而施加于所述定子的反作用力传送到所述质量体。
所述支撑杆还可包括振动传感器,其感测当所述支撑杆移动时所产生的振动量。
在此情况下,定子可设置在所述框架上并在Y-轴方向上延伸。移动件可设置在所述支撑杆上并与所述定子联接,以可沿着所述定子移动。所述阵列测试装置还可包括振动控制单元,其基于所述振动传感器感测的振动量来控制所述移动件的操作。
在根据本发明的阵列测试装置中,测试基板缺陷的测试模块被安装为可以在X-轴和Y-轴方向上移动。因此,所述装置可以测试基板的整个面积上的缺陷而不需要在测试期间水平移动基板。因此,本发明可以防止阵列测试装置的尺寸变得过大,以保证用于水平移动基板的空间。此外,本发明可以有效地测试基板整个面积上的缺陷。
另外,本发明的阵列测试装置包括反作用力抵消设备,其抵消测试模块移动所产生的反作用力,从而减轻了测试模块移动时所产生的振动。因此,可以稳定且精确地操作所述阵列测试装置。
此外,在阵列测试装置中,测试模块包括振动传感器,其感测测试模块移动时所产生的振动量。因此,基于振动传感器测量到的振动量,振动控制单元控制测试模块的移动件的操作。因此,进一步减轻了测试模块移动所产生的振动。由此,可以更加稳定且精确地操作所述阵列测试装置。
此外,本发明的阵列测试装置包括反作用力抵消设备,其抵消支撑杆移动所产生的反作用力,因而减轻了支撑杆移动时所产生的振动。因此,可以更加稳定且精确地操作所述阵列测试装置。
此外,在阵列测试装置中,支撑杆包括振动传感器,其感测支撑杆移动时所产生的振动量。因此,基于振动传感器测量到的振动量,振动控制单元控制支撑杆的移动件的操作。因此,进一步减轻了支撑杆移动所产生的振动。由此,可以更加稳定且精确地操作所述阵列测试装置
附图说明
从结合附图的以下详细描述中,将会更清楚地理解本发明的以上和其他目的、特征和优点,在附图中:
图1是根据本发明的第一实施例的阵列测试装置的透视图;
图2是示出图1的阵列测试装置的测试模块的示意图;
图3是设置在图1的阵列测试装置中的基于软件的振动控制单元的控制方框图。
图4是对设置在图1的阵列测试装置中的反作用力抵消设备的质量体的质量进行设置的方法的流程图;以及
图5是控制图1的阵列测试装置的方法的流程图。
图6是根据本发明的第二实施例的阵列测试装置的透视图。
具体实施方式
下面将参考附图详细描述根据本发明优选实施例的阵列测试装置。
如图1所示,根据本发明第一实施例的阵列测试装置包括其上放置有基板S的托台15,支撑托台15的框架10,以及设置在框架10上以在Y-轴方向上可移动并且在X轴方向上延伸预定长度的支撑杆20。阵列测试装置还包括设置在支撑杆20上以便在X-轴方向上可移动的测试模块30以及抵消由于测试模块30在X-轴方向上移动所产生的反作用力的反作用力抵消设备50。
支撑杆20设置于托台15上方,其外形横跨托台15。支撑杆20的两端被支撑在框架10上。支撑于框架10上的支撑杆20的两端上均设置有Y-轴驱动单元25,使得支撑杆20可以被Y-轴驱动单元25线性地移动。每一个Y-轴驱动单元25可以包括线性马达。在本实施例中,Y-轴驱动单元25包括定子26和移动件27,定子设置在框架10上并在Y-轴方向上延伸预定的长度,移动件27设置在支撑杆20的相应端上。
同时,当设置在支撑杆20上的移动件27在Y-轴方向上加速和/或减速时,由于移动件27的移动在定子26上产生反作用力。因此,为了防止产生于定子26上的反作用力被传送到框架10或测试模块30,定子26优选地如此设置以相对于框架10在Y轴方向上可滑动。
至少一个测试模块30设置在支撑杆20上。测试模块30检测放置于托台15上的基板S是否存在缺陷。测试模块30配置为在X-轴方向上可移动,换言之,在支撑杆20的长度方向上可移动。为了实现此目的,在支撑杆20和测试模块30之间安装使测试模块30在X-轴方向上移动的X-轴驱动单元35。在此,线性马达可用作X-轴驱动单元35。在本实施例中,X-轴驱动单元35可以包括定子36和移动件37,定子36设置在支撑杆20上并在X轴方向上延伸预定的长度,移动件37设置在测试模块30上。
同时,当移动件37加速和/或减速以移动测试模块30时,由于移动件37的移动在定子36上产生反作用力。因此,为了防止产生于定子36上的反作用力被传送到支撑杆20,定子36优选地被如此设置以相对于支撑杆20在支撑杆20的长度方向上(在X-轴方向上)可滑动。
在具有上述构造的实施例中,通过使用Y-轴驱动单元25的操作来使支撑杆20在Y-轴方向上移动,测试模块30可在Y-轴方向上移动。同样地,通过使用X-轴驱动单元35的操作,测试模块30可在X-轴方向上(在支撑杆20的长度方向上)移动。如此,在测试基板缺陷的过程中,测试模块30可以相对于基板S在X-轴和Y-轴方向上移动。因此,尽管基板S具有相对大的面积,该装置仍可以测试基板S的整个面积上的缺陷,而不用在测试期间水平移动基板。因此,本发明可以防止阵列测试装置的尺寸过大,以保证用于水平移动基板S的空间。此外,本发明的阵列测试装置可以有效地测试基板S整个面积上的缺陷。
如图2所示,测试模块30包括光源31、调节从光源31发出的光的方向的光方向控制元件32、放置于邻近基板S的位置处的调制器33以及捕获调制器33的图像的照相机34。
调制器33包括:反射层331,邻近基板S放置;电光材料层332,其根据形成于所述基板S和所述调制器33之间的电场强度而改变光的透过率;调制器电极层333,通过该层将电力施加到调制器33;以及透明基底层334,置于调制器电极层333上。
薄反射膜可以用作反射层331。可替换地,涂有反射膜的玻璃制成的镜面型反光玻璃板可以用作反射层331。在反光玻璃板用作反射层331的情形中,因为其相比于将反射膜用作反射层331的情形,其硬度更高,故可以防止反射层被破坏,例如防止接触到基板S而被划伤。
当基板S的电极和调制器33的调制器电极层333均被施加电时,在基板S和调制器33之间形成电场。该电场改变形成电光材料层332的电光材料的特性。因此,当从光源31发出的光经由光方向控制元件32进入调制器33并随后通过调制器33的反射层331被反射时,经反射层331反射后的光的强度被改变。因此,可以通过分析照相机34捕获到的图像,测量形成于基板S和调制器33之间的电场强度。如果基板S存在缺陷,则没有电场形成在电光材料层332上或者电场强度低于正常基板的电场强度。因此,基于测量到的电场强度,可以确定基板S是否存在缺陷。
在此,电光材料层332可以由LC(液晶)制成,其根据电场强度而改变光的透过率。另外,电光材料层可以由PDLC(聚合物分散液晶)制成,根据电场强度,该PDLC被定向于预定的方向,并因此将入射光偏振相应的角度。
反作用力抵消设备50用于抵消由测试模块30的加速和/或减速所产生的反作用力,从而使测试模块30在X轴方向上移动时所产生的振动最小。
具体地,反作用力抵消设备50包括质量体51和接合组件55。质量体51设置在与框架10间隔预定距离的位置处并具有预定的质量。接合组件55连接在质量体51和X-轴驱动单元35的定子36之间,以将由测试模块30移动所施加给定子36的反作用力传送到质量体51。同时,本发明不限于如图1所示的构造:其中,反作用力抵消设备50设置在支撑杆20的一侧并连接到定子36的一端,而也可以具有这样的构造:其中,反作用力抵消设备50设置在支撑杆20的两侧并连接到定子36的两端。
质量体51被构造为,当向其施加外力时,其可以移动预定的距离。因此,传送到质量体51的外力转化为质量体51的动能,从而外力被消除。可以根据条件来适当地确定质量体51的大小和数量。
接合组件55使得甚至当测试模块30在Y-轴方向上的位移变化时,将由测试模块30在X-轴方向上移动所产生的反作用力传送到质量体51成为可能。
接合组件55包括连接器70和连接导引件60,连接器70从定子36在X-轴方向上延伸,连接导引件60被质量体51所支撑。连接器70联接到连接导引件60以在Y-轴方向上可移动。
在X-轴方向上延伸预定长度的连接器70在其第一端处被联接到定子36,以及在其第二端处被联接到连接导引件60。优选地,连接器70制成为这样的结构,其具有足够的强度可以将由测试模块30和移动件37移动所产生于定子36上的反作用力传送到质量体51。
连接导引件60邻近框架10的一侧设置并在Y-轴方向上延伸预定的长度。此外,连接导引件60设置在适合与连接器70联接的高度。
优选地,连接器70和连接导引件60配置为,使得它们通过插入联接的方法彼此联接。为了实现此配置,凹槽62形成在连接导引件60中并在连接导引件60的长度方向上延伸预定的长度。连接器70插入连接导引件60的凹槽62中。因此,连接器70相对于连接导引件60可在Y-轴方向上移动,但相对于X-轴方向上的移动受到限制。
连接导引件60由质量体51支撑。在此,为了稳定地支撑在Y-轴方向上具有相对长的长度的连接导引件60,质量体51优选地包括在连接导引件60的长度方向上(在Y-轴方向上)彼此间隔预定距离的多个质量体51。在图1中,图示了用于支撑连接导引件60的两个质量体51。另外,图示了连接导引件60被支撑在这两个质量体51的上端。
优选地,在连接器70和连接导引件60之间的接合处设置轴承,以使得它们之间相对于Y-轴方向上的相对移动顺利。更优选地,该轴承设置在凹槽62中连接器70与连接导引件60接触的表面上。
在根据本发明第一实施例的具有上述构造的阵列测试装置中,当支撑杆20在Y-轴方向上移动时,在这一状态下,连接器70的第二端插入连接导引件60的凹槽62中,则联接到连接导引件60的连接器70沿着连接导引件60的凹槽62随支撑杆20一起移动。在此状态下,当在X-轴方向上移动的测试模块30的移动件37的加速和/或减速施加反作用力到定子36时,施加于定子36的反作用力传送到连接器70。传送到连接器70的反作用力通过连接导引件60传送到质量体51。传送到质量体51的反作用力转化为质量体51的动能,从而反作用力被消除。如此,甚至当支撑杆20在Y-轴方向上移动时,测试模块30在X-轴方向上移动所产生的反作用力也可以传送到质量体51,从而反作用力被消除。
同时,根据本发明第一实施例的阵列测试装置还包括基于软件的振动控制单元6(此后,称作为‘振动控制单元’),其作为用于减轻由于测试模块30移动带来的振动的装置。振动控制单元6使用输入整形的方法,补偿输入到移动件37以移动支撑杆30的参考命令。此外,振动控制单元6输出补偿命令以控制移动件37的操作,从而减轻测试模块30被移动时所产生的振动。
振动控制单元6包括振动传感器5a,其设置在测试模块30上以感测振动。振动控制单元6被配置,以使得可以使用来自振动传感器5a的信号输入,实施反馈控制。
如图3所示,为了输出用于操作设置在测试模块30上的移动件37的补偿命令,振动控制单元6使用输入整形器通过输入整形过程产生控制信号。在输入整形器中,参考命令与另外的输入整形器脉冲进行卷积。因此,输出补偿命令。根据该补偿命令操作移动件37。输入整形器的脉冲由脉冲的时间位置和脉冲的振幅确定,脉冲的时间位置和脉冲的振幅由移动件37的特征频率和阻尼比率确定。此外,输入整形器的脉冲可以由其它的变量确定,诸如移动件37的移动速度、加速度和减速度,移动件37加速时或减速时所用部段的数量,等等。
如上所述,由于振动控制单元6控制设置在测试模块30中的移动件37的操作,导致当测试模块30移动时由测试模块30移动所产生的振动可被最小化。
另外,振动控制单元6使用振动传感器5a检测测试模块30移动时所产生的振动,并实施反馈以进一步对补偿命令进行补偿,从而输出新的补偿命令。由此,测试模块30移动时所产生的振动可以进一步得以减轻。具体地,振动控制单元6根据从输入整形器输出的补偿命令,测量移动件37移动时移动件37的实际振动量。当振动传感器5a感测到的振动量超过参考振动量时,振动控制单元6发送相应的反馈信号到输入整形器,从而修正输入整形器的脉冲并输出新的补偿命令。由此,从振动控制单元6输出的新补偿命令控制移动件37的速度、加速度和/或减速度。因此,测试模块30移动时所产生的振动可以得到减轻。
优选地,具有上述功能的振动传感器5a设置在其可以容易地感测测试模块30或移动件37的振动的预定位置。
如上所述,根据本发明第一实施例的阵列测试装置不仅包括反作用力抵消设备50,还包括振动控制单元6和/或振动传感器5a,从而可以最小化测试模块30移动时所产生的振动。
下面将参考图4详细解释使用根据本发明第一实施例的振动控制单元6来设置反作用力抵消设备50的质量体51的方法。
首先,在反作用力抵消设备50未被安装的状态下,在振动控制单元6的输入整形控制下操作测试模块30的移动件37。这时,测量振动发生已经减轻的移动件37的加速度值。
基于被振动控制单元6减小的移动件37的加速度值,根据质量体51的目标加速度确定反作用力抵消设备50的质量体51的大小,通过上述过程确定其大小的质量体51通过接合组件55联接到支撑杆20的定子36。
例如,如果操作时的移动件37的加速度为1G,则通过振动控制单元6的控制方法可以将移动件37的加速度从1G减至0.4G。当然,移动件37加速度的这种减小是近似的并且不意味着绝对的值。
如此,基于被振动控制单元6减小的移动件37的加速度,确定反作用力抵消设备50的质量体51的大小。在此,根据定子36和联接到定子36的质量体51的加速度设定值(下文中,称为‘目标加速度’)而确定反作用力抵消设备50的质量体51的大小。将介绍目标加速度被设置为0.2G的情况作为示例的实例。作为参考,从经验来看,0.2G是系统可以最稳定地操作的允许的质量体的加速度值。
确定质量体的大小的、关于质量和加速度的公式如下:
[公式]
F=m1×a1=m2×a2
在此,F表示移动件37移动时所产生的反作用力,m1表示测试模块30的移动件37的质量,a1表示测试模块30的移动件37的加速度(其被振动控制单元减小),m2表示质量体51的质量,以及a2表示目标加速度(质量体51的加速度)。
质量体51的大小可以通过上述公式确定。例如,如果经振动控制单元6减小的移动件37的加速度a1为0.4G,以及目标加速度a2被设置为0.2G,当测试模块30的移动件37的质量m1为1时,则公式为1×0.4=m2×0.2,从而质量体51的质量m2为2。
因此,质量体51的质量m2为最小质量,其为移动件37的质量m1的两倍。仅仅使用此最小质量,质量体51就可以令人满意地抵消测试模块30的移动件37移动所产生的反作用力,从而使得系统的稳定操作成为可能。
当然,如果振动控制单元6进一步减小移动件37的加速度a1,则质量体51可被设计为进一步减小其质量m2。然而,与本发明不同,如果仅仅安装了反作用力抵消设备50而没有使用振动控制单元6,设计质量体以获得保证系统稳定操作的0.2G的加速度的过程如下。
如果测试模块30的移动件37的加速度A为1G,这时在相同条件下将其带入公式,得到1×1=m2’×0.2。从而,质量体51的质量m2’为5。
因此,在系统被构造使得反作用仅由反作用抵消设备50使用质量体51来减轻的情况下,要求具有5倍于测试模块30的移动件37的质量的质量体51,以将质量体51的加速度减小至大约0.2G。应当理解的是,此情况下的质量体51的重量一定是在振动控制单元6与反作用力抵消设备50一起使用以减轻反作用力的情况下的质量体51的大小的几倍。
如上所述,在本发明中,测量被振动控制单元6减小的移动件37的加速度,并基于此,确定质量体51的大小并配置反作用力抵消装置50。然后,尽管质量体51具有最小的大小,质量体51的加速度a2可以为0.2G或者更小。因此,可以实现稳定且精确的系统操作。
下面将参考图5解释使用振动控制单元6和反作用力抵消装置50来抵消测试模块30在X轴方向上移动时所产生的反作用力的方法。
振动控制单元6的补偿命令被输出到X-轴驱动单元35以控制测试模块30的移动件37的相对X轴方向的操作。然后,移动件37根据已经通过输入整形方法进行补偿的补偿命令来操作,由此移动测试模块30。因此,在测试模块30的振动被最小化的状态下,测试模块30可在X-轴方向上移动。同时,反作用力抵消设备50抵消测试模块30加速或减速所产生的反作用力。因此,当振动控制单元6和反作用力抵消设备50一起使用时,不仅可以减轻测试模块30移动所产生的振动还可以抵消测试模块30加速或减速所产生的反作用力。结果,整个系统的振动减振效果进一步增强。
另外,使用振动传感器5a测量测试模块30实际移动时所产生的振动量,以及确定测量到的振动量是否超出预设参考范围。如果测量到的振动量超出预设参考范围,则基于实际的振动量计算新的补偿命令。测试模块30的移动件37的X-轴方向上的操作由新的补偿命令来控制。
如此,振动传感器5a测量测试模块30的实际振动量,使用测量到的实际振动量反馈控制移动件37的操作。因此,可以连续且更加可靠地减轻测试模块30移动时所产生的振动。
如上所述,在根据本发明第一实施例的阵列测试装置中,测试基板S是否存在缺陷的测试模块30被如此安装,使得在X-轴和Y-轴方向上可以水平移动。因此,该装置可以测试基板S整个面积上的缺陷,而不需要在测试中水平移动基板S。因此,本发明可以防止阵列测试装置的尺寸过大,以保证用于水平移动基板的空间。此外,本发明可以有效地测试基板整个面积上的缺陷。
另外,本发明的阵列测试装置包括反作用力抵消设备50,其抵消测试模块30移动所产生的反作用力,从而减轻测试模块30移动时所产生的振动。因此,可以稳定且精确地操作阵列测试装置。
此外,在阵列测试装置中,测试模块30包括感测测试模块30移动时所产生的振动量的振动传感器5a。因此,基于振动传感器5a测量到的振动量,振动控制单元6控制测试模块30的移动件37的操作。因此,进一步减轻了测试模块30移动所产生的振动。由此,可以更加稳定且精确地操作阵列测试装置。
下面将参考图6描述根据本发明第二实施例的阵列测试装置。与本发明第一实施例相同的部件将使用相同的附图标记,且在此将省略其详细描述。
如图6所示,根据本发明第二实施例的阵列测试装置包括反作用力抵消装置150以抵消支撑杆20移动所产生的反作用力。
反作用力抵消设备150用于抵消支撑杆20加速和/或减速所产生的反作用力,以便最小化支撑杆20在Y-轴方向上移动时所产生的振动。
具体地,反作用力抵消设备150包括质量体151和连接器170。质量体151设置在与框架10间隔预定距离的位置处并具有预定的质量。连接器170连接在质量体151和Y-轴驱动单元25的定子26之间,以将由支撑杆20移动而施加于定子26的反作用力传送到质量体151。同时,本发明不限于如图6所示的这一构造:其中,反作用力抵消设备150设置在框架10的一侧并连接到定子26的一端,而也可以具有这样的构造:其中,反作用力抵消设备150设置在框架10的两侧并连接到定子26的两端。
质量体151被如此构造,使得当向其施加外力时,其可以移动预定的距离。因此,传送到质量体151的外力转化为质量体151的动能,从而外力被消除。可以根据条件来适当地确定质量体151的大小和数量。
在Y-轴方向上延伸预定长度的连接器170在其第一端处被联接到定子26,以及在其第二端处被联接到质量体151。优选地,连接器170制成为这样的结构,其具有足够的强度可以将由支撑杆20和移动件27移动所产生于定子36上的反作用力传送到质量体151。
在根据本发明第二实施例的具有上述构造的阵列测试装置中,当通过在Y-轴方向上移动的支撑杆20的移动件27的加速和/或减速施加反作用力到定子26时,施加于定子26的反作用力通过连接器170传送到质量体151。传送到质量体151的反作用力转化为质量体151的动能,从而反作用力被消除。
同时,根据本发明第二实施例的阵列测试装置还包括基于软件的振动控制单元106(下文中,称为‘振动控制单元’),作为用于减轻由于支撑杆20移动带来的振动的结构。振动控制单元106使用输入整形方法,补偿输入到移动件27以移动支撑杆20的参考命令。此外,振动控制单元106输出补偿命令以控制移动件27的操作,从而减轻支撑杆20移动时所产生的振动。本发明的第二实施例的振动控制单元106可以具有与本发明的第一实施例的振动控制单元6相同的结构。
振动控制单元106包括振动传感器105a,其设置在支撑杆20上以感测振动。振动控制单元106配置为基于振动传感器105a感测到的振动量来控制移动件27的操作。优选地,振动传感器105a设置在其可以容易地感测支撑杆20或移动件27的振动的预定位置。
使用振动控制单元106和反作用力抵消设备150来抵消支撑杆20在Y-轴方向上移动所产生的反作用力的方法可以和本发明的第一实施例中描述的方法相同。另外,使用振动控制单元106来设置反作用力抵消设备150的质量体151的方法可以和本发明的第一实施例中描述的方法相同。
如上所述,在根据本发明的第二实施例的阵列测试装置中,阵列测试装置包括反作用力抵消设备150,其抵消支撑杆20移动所产生的反作用力,从而减轻支撑杆20移动时所产生的振动。因此,可以稳定且精确地操作阵列测试装置。
另外,在阵列测试装置中,支撑杆20包括振动传感器105a,其感测支撑杆20移动时所产生的振动量。因此,基于振动传感器105a测量到的振动量,振动控制单元106控制支撑杆20的移动件27的操作。因此,进一步减轻了支撑杆20移动所产生的振动。由此,可以更加稳定且精确地操作阵列测试装置。
可以独立实施本发明的实施例中描述的技术精神,或者可以组合它们。换言之,本发明的阵列测试装置可以配置,使得一起设置根据第一实施例的反作用力抵消设备50、振动传感器5a和振动控制单元6以及根据第二实施例的反作用力抵消设备150、振动传感器105a和振动控制单元106。
虽然出于示例说明的目的,已经公开本发明的优选实施例,本领域技术人员将理解,在不偏离公开于所附权利要求中的本发明的范围和精神的情况下,各种修改、添加、替换是可能的。

Claims (13)

1.一种阵列测试装置,包括:
托台,其上放置有基板;
框架,在该框架上支撑所述托台;
支撑杆,设置在所述框架上以在Y-轴方向上可移动;以及
测试模块,设置在所述支撑杆上以在X-轴方向上可移动。
2.如权利要求1所述的阵列测试装置,其中,所述测试模块包括:
光源;
调制器,包括:邻近所述基板放置的反射层;以及根据形成于所述基板和所述调制器之间的电场强度而改变光的透过率的电光材料层;以及
照相机,捕获所述调制器的图像。
3.如权利要求2所述的阵列测试装置,其中,所述反射层由反射膜或反光玻璃制成。
4.如权利要求2所述的阵列测试装置,其中,所述电光材料层由液晶LC或聚合物分散液晶PDLC制成。
5.如权利要求1至4中任意之一所述的阵列测试装置,进一步包括:
反作用力抵消设备,用于抵消所述测试模块移动所产生的反作用力。
6.如权利要求5所述的阵列测试装置,其中,定子被设置在所述支撑杆上并在所述支撑杆的长度方向上延伸预定的长度,以及移动件被设置在所述测试模块上,该移动件与所述定子联接以可沿着所述定子移动。
所述反作用力抵消设备包括:
质量体,放置在与所述框架间隔开预定距离的位置处;以及
接合组件,将所述质量体连接到所述定子,以将由所述测试模块移动所施加到所述定子的反作用力传送到所述质量体。
7.如权利要求6所述的阵列测试装置,其中,所述接合组件包括:
连接器,从所述定子在X-轴方向上延伸预定的长度;以及
由所述质量体支撑的连接导引件,其中,所述连接器联接到所述连接导引件,以在Y-轴方向上可移动。
8.如权利要求1至4中任意之一所述的阵列测试装置,其中,所述测试模块进一步包括振动传感器,该振动传感器感测所述测试模块移动时所产生的振动量。
9.如权利要求8所述的阵列测试装置,其中,定子被设置在所述支撑杆上并在所述支撑杆的长度方向上延伸预定的长度,以及移动件被设置在所述测试模块上,所述移动件与所述定子联接以可沿着所述定子移动,
所述阵列测试装置进一步包括:
振动控制单元,基于所述振动传感器感测的振动量来控制所述移动件的操作。
10.如权利要求1至4中任意之一所述的阵列测试装置,进一步包括:
反作用力抵消设备,用于抵消所述支撑杆移动所产生的反作用力。
11.如权利要求10所述的阵列测试装置,其中,定子设置在所述框架上并在Y-轴方向上延伸,以及移动件被设置在所述支撑杆上,所述移动件与所述定子联接以可沿着所述定子移动;以及
所述反作用力抵消设备包括:
质量体,放置在与所述框架间隔开预定距离的位置处;和
连接器,将所述质量体连接到所述定子,以将由所述支撑杆移动所施加到所述定子的反作用力传送到所述质量体。
12.如权利要求1至4中任意之一所述的阵列测试装置,其中,所述支撑杆还包括振动传感器,该振动传感器感测当所述支撑杆移动时所产生的振动量。
13.如权利要求12所述的阵列测试装置,定子被设置在所述框架上并在Y-轴方向上延伸,以及移动件被设置在所述支撑杆上,所述移动件与所述定子联接以可沿着所述定子移动;以及
所述阵列测试装置进一步包括:
振动控制单元,基于所述振动传感器感测的振动量来控制所述移动件的操作。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103033956A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 塔工程有限公司 阵列测试装置
CN106706660A (zh) * 2017-02-04 2017-05-24 信利(惠州)智能显示有限公司 一种基板异物和光学浓度的检测方法及装置
CN110089209A (zh) * 2016-09-29 2019-08-02 安必昂公司 部件放置装置及其驱动方法
CN110596147A (zh) * 2019-08-23 2019-12-20 深圳市华星光电技术有限公司 降低阵列电性测试机静电产生的方法
CN110985932A (zh) * 2019-12-05 2020-04-10 苏州精濑光电有限公司 一种能够切换灯光的灯箱组件

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102980897A (zh) * 2012-12-10 2013-03-20 深圳市华星光电技术有限公司 检测方法及检测装置
US9164043B2 (en) 2012-12-10 2015-10-20 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Detecting method and detecting device
CN107941820A (zh) * 2017-12-21 2018-04-20 苏州精濑光电有限公司 一种面板缺陷检查装置
CN110455828A (zh) * 2019-09-02 2019-11-15 蚌埠中光电科技有限公司 一种大尺寸tft基板玻璃无损微波纹度检测方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH049691A (ja) * 1990-04-26 1992-01-14 Toshiba Corp マスク保持装置
CN1675023A (zh) * 2002-05-24 2005-09-28 科尔摩根公司 反作用力转移系统
CN1700438A (zh) * 2004-05-20 2005-11-23 住友重机械工业株式会社 载物台装置
KR100768912B1 (ko) * 2006-09-29 2007-10-23 양 전자시스템 주식회사 프로브 검사장치
CN200993706Y (zh) * 2006-12-27 2007-12-19 英志企业股份有限公司 手动式面板寻址检测结构
CN101299125A (zh) * 2008-07-03 2008-11-05 塔工程有限公司 阵列测试器
CN101419373A (zh) * 2008-08-04 2009-04-29 塔工程有限公司 阵列测试装置
CN101439328A (zh) * 2008-11-19 2009-05-27 塔工程有限公司 用于抵消反作用力的设备及具有该设备的涂胶机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100599968B1 (ko) * 2004-01-09 2006-07-12 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 어레이 기판 테스트 장비

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH049691A (ja) * 1990-04-26 1992-01-14 Toshiba Corp マスク保持装置
CN1675023A (zh) * 2002-05-24 2005-09-28 科尔摩根公司 反作用力转移系统
CN1700438A (zh) * 2004-05-20 2005-11-23 住友重机械工业株式会社 载物台装置
KR100768912B1 (ko) * 2006-09-29 2007-10-23 양 전자시스템 주식회사 프로브 검사장치
CN200993706Y (zh) * 2006-12-27 2007-12-19 英志企业股份有限公司 手动式面板寻址检测结构
CN101299125A (zh) * 2008-07-03 2008-11-05 塔工程有限公司 阵列测试器
CN101419373A (zh) * 2008-08-04 2009-04-29 塔工程有限公司 阵列测试装置
CN101439328A (zh) * 2008-11-19 2009-05-27 塔工程有限公司 用于抵消反作用力的设备及具有该设备的涂胶机

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103033956A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 塔工程有限公司 阵列测试装置
CN103033956B (zh) * 2011-09-30 2015-10-21 塔工程有限公司 阵列测试装置
CN110089209A (zh) * 2016-09-29 2019-08-02 安必昂公司 部件放置装置及其驱动方法
CN106706660A (zh) * 2017-02-04 2017-05-24 信利(惠州)智能显示有限公司 一种基板异物和光学浓度的检测方法及装置
CN110596147A (zh) * 2019-08-23 2019-12-20 深圳市华星光电技术有限公司 降低阵列电性测试机静电产生的方法
CN110985932A (zh) * 2019-12-05 2020-04-10 苏州精濑光电有限公司 一种能够切换灯光的灯箱组件
CN110985932B (zh) * 2019-12-05 2022-04-19 苏州精濑光电有限公司 一种能够切换灯光的灯箱组件

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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