CN102078848A - 用于控制涂胶机的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于控制涂胶机的方法。该方法参照基板的基准标记调节喷嘴的位置，从而能够相对于基板精确调节喷嘴的位置，并能够精确对准设置在多个头单元上的喷嘴之间的位置。

Description

用于控制涂胶机的方法
技术领域
本发明涉及一种用于控制涂胶机的方法。
背景技术
通常，平板显示器(FPD)是比使用阴极射线管的传统电视机或监视器薄和轻的视频显示器。已开发和使用的FPD的实例是液晶显示器(LCD)、等离子显示器(PDP)、场致发射显示器(FED)和有机发光二极管(OLED)。
它们之中，LCD是这样的显示器：即它们基于图像信息单独供应数据信号到以矩阵排列的液晶单元，因而控制液晶单元的透光性，从而显示期望图像。由于LCD具有的优点在于它们薄、轻而且功耗和操作电压低，所以它们已被广泛使用。下面将描述制造通常用于LCD中的液晶面板的方法
首先，在上基板上形成彩色滤光片和共用电极，同时在与上基板相对的下基板上形成薄膜晶体管(TFT)和像素电极。随后，在配向膜被涂敷到基板后，摩擦配向膜，以向要形成在配向膜之间的液晶层中的液晶分子提供预倾角度和对准方向。
此外，为了保持基板之间的预定间隙，防止液晶渗出，并密封基板之间的间隙，以预定图案将密封胶涂布到至少一个基板以形成密封胶图案。此后，液晶层形成在基板之间。这样，便制成了液晶面板。
当制造液晶面板时，涂胶机用来在基板上形成密封胶图案。涂胶机包括其上安装有基板的托台、装有密封胶经其排出的喷嘴的头单元、以及支承头单元的头支承件。
此类涂胶机在改变各喷嘴相对于基板的位置的同时在基板上形成密封胶图案。也就是说，涂胶机沿着X轴和Y轴方向水平移动喷嘴和/或基板，同时通过沿着Z轴方向上下移动各头单元的喷嘴来保持喷嘴和基板之间的一致间隙，并且将密封胶从喷嘴排出到基板，从而形成密封胶图案。
由此，当基板被传送到托台以在基板上形成密封胶图案时，必须执行相对于喷嘴对准基板位置的过程。通过旋转或水平移动基板来执行此过程。
同时，当多个头单元被安装在头支承件上时，头单元的喷嘴可能并未沿着头支承件的纵向(X轴方向)成直线排列，或者头单元的喷嘴之间的间隔可能不一致。当使用新注射器替换充有密封胶的注射器、用新喷嘴替换喷嘴或者涂胶机已运转一段较长的时间时可能出现这些问题。
为了解决这些问题，根据相关技术，密封胶从头单元的相应喷嘴涂布到测试基板或在托台中增设的校正空间，并且将涂布有密封胶的多个部分的X轴和Y轴位置彼此进行对比，以判断喷嘴是否沿着头支承件的纵向成直线排列，并且此后校正头单元的相应喷嘴的位置。
然而，由于校正头单元的相应喷嘴的位置的过程在未考虑喷嘴和基板之间的关系的情况下执行，所以需要附加操作来将各喷嘴与基板对准，从而使生产效率恶化。
此外，根据相关技术，为了测量和调节头单元的相应喷嘴的位置，执行将密封胶涂布到测试基板或在托台中增设的校正空间的过程。然而，使用测试基板或托台中的校正空间产生额外的成本，使得产品的生产率下降。
发明内容
因此，已在考虑到现有技术中出现的上述问题的情况下作出本发明，并且本发明的一个目的是提供一种用于控制涂胶机的方法，其使得能够相对于基板精确调节喷嘴的位置，并且使得能够精确对准多个头单元的喷嘴之间的位置。
此外，本发明的另一个目的是提供一种用于控制涂胶机的方法，其利用用来生产真实产品的基板使多个头单元的彼此互相对准并且使各喷嘴相对于基板对准，从而消除使用测试基板的必要性，消除在托台上提供额外的校正空间的必要性，并提高产品的生产率。
为了达到上述目的，本发明提供一种用于控制包括头单元的涂胶机的方法，该头单元具有排出密封胶到基板的喷嘴以及安装成面对基板的摄像单元，基准标记形成在基板上，并且该头单元根据由X轴和Y轴限定的XY装置坐标系统沿着X轴方向和/或Y轴方向移动，该方法包括(a)从喷嘴的排出孔排出密封胶，从而将密封胶涂布到基板，(b)移动头单元使得涂布到基板的密封胶的中心与摄像单元的摄像中心对准，(c)移动头单元以使摄像单元移置到基准标记，并利用摄像单元拍摄基准标记的图像，以及(d)基于在(c)拍摄到的图像测量基准标记的中心和摄像单元的摄像中心的位置。
该方法还可包括当已在(d)测量到的基准标记的中心和摄像单元的摄像中心未彼此对准时相对于基板调节喷嘴的位置。
调节喷嘴的位置可包括(1)基于已在(d)测量到的基准标记的中心和摄像中心的位置，测量基准标记的中心和摄像中心之间的X轴间隔和/或Y轴间隔，以及(2)基于在(1)测量到的X轴间隔和/或Y轴间隔沿着X轴方向和/或Y轴方向移动喷嘴。
此外，头单元可由头支承件以沿着X轴方向移动的方式支承，并且调节喷嘴的位置可包括沿着X轴方向移动头单元，从而沿着X轴方向移动喷嘴。头单元可包括Y轴驱动单元以沿着Y轴方向移动喷嘴，并且调节喷嘴的位置可包括通过Y轴驱动单元沿着Y轴方向移动喷嘴。
此外，为了达到以上目的，本发明提供一种用于控制包括头单元的涂胶机的方法，该头单元具有排出密封胶到基板的喷嘴以及安装成面对基板的摄像单元，基准标记形成在基板上，并且该头单元根据由X轴和Y轴限定的XY装置坐标系统沿着X轴方向和/或Y轴方向移动，该方法包括(a)从喷嘴的排出孔排出密封胶，从而将密封胶涂布到基板，(b)移动头单元使得基板上的基准标记的中心与摄像单元的摄像中心对准，(c)移动头单元以使摄像单元移置到涂布于基板的密封胶，并利用摄像单元拍摄密封胶的图像，以及(d)基于在(c)拍摄到的图像测量密封胶的中心和摄像单元的摄像中心的位置。
该方法还可包括当已在(d)测量到的密封胶的中心和摄像单元的摄像中心未彼此对准时相对于基板调节喷嘴的位置。
调节喷嘴的位置可包括(1)基于已在(d)测量到的密封胶的中心和摄像中心的位置，测量密封胶的中心和摄像中心之间的X轴间隔和/或Y轴间隔，以及(2)基于在(1)测量到的X轴间隔和/或Y轴间隔沿着X轴方向和/或Y轴方向移动喷嘴。
此外，头单元可由头支承件以沿着X轴方向移动的方式支承，并且调节喷嘴的位置可包括沿着X轴方向移动头单元，从而沿着X轴方向移动喷嘴。头单元可包括Y轴驱动单元以沿着Y轴方向移动喷嘴，并且调节喷嘴的位置可包括通过Y轴驱动单元沿着Y轴方向移动喷嘴。
假设将处于用作沿其切割基板的基准的切割线内部的基板部分指定为有效部分而将处于切割线外部的基板部分指定为无效部分，则涂布密封胶可包括将密封胶涂布到基板的无效部分。
此外，涂布密封胶可包括以十字或圆点的形状涂布密封胶到基板。
从以上描述显而易见的是，根据本发明的用于控制涂胶机的方法是有利的，因为可参照基板的基准标记调节喷嘴的位置，从而使得能够相对于基板精确地调节喷嘴的位置，并且使得能够精确地对准设置在多个头单元上的喷嘴之间的位置。
此外，根据本发明的用于控制涂胶机的方法是有利的，因为密封胶被涂布到用来生产真实产品的基板的无效部分，并且利用涂布到无效部分的密封胶调节喷嘴的位置，从而消除了使用测试基板或在托台中增设的校正空间的必要性，并且提高了产品的生产率。
附图说明
本发明上述和其他的目的、特征和优点将从以下结合附图的详细描述而被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出了根据本发明的涂胶机的透视图；
图2是示出了图1的涂胶机的头单元的透视图；
图3至图7是按次序示出了采用根据本发明的第一实施方式的用于控制涂胶机的方法将喷嘴与基板对准的过程的示意图；
图8是示出了根据本发明的第一实施方式的用于控制涂胶机的方法的流程图；
图9和图10是按次序示出了采用根据本发明的第二实施方式的用于控制涂胶机的方法将喷嘴与基板对准的过程的示意图；以及
图11是示出了根据本发明的第二实施方式的用于控制涂胶机的方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述根据本发明的优选实施方式的用于控制涂胶机的方法。
如图1和图2所示，根据本发明的涂胶机包括框架10、托台20、一对支承移动导引件30、头支承件40、头单元50和控制单元(未显示)。托台20安装在框架10上，基板S落座在托台20上。支承移动导引件30以沿着Y轴方向延伸的方式安装在托台20的两侧。头支承件40以头支承件40的两端由该对支承移动导引件30支承的方式安装在托台20上方，并且沿着X轴方向延伸。头单元50以沿着X轴方向移动的方式安装在头支承件40上并且包括用于排出密封胶的喷嘴53和激光位移传感器54。控制单元控制密封胶涂布操作。
用于沿着X轴方向移动托台20的X轴移动单元21和用于沿着Y轴方向移动托台20的Y轴移动单元22可安装在框架10上。也就是说，Y轴移动单元22的Y轴导引件221安装在框架10上，X轴移动单元21的X轴导引件211安装在Y轴导引件221上，且托台20落座在X轴导引件211上。此结构允许托台20被X轴导引件211沿着X轴方向导引和移动，并且允许X轴导引件211被Y轴导引件221导引和移动，使得托台20沿着Y轴方向移动。同时，本发明并不局限于其中Y轴导引件221安装在框架10上并且X轴导引件211安装在Y轴导引件221上的结构，而可具有其中X轴导引件安装在框架10上并且Y轴导引件221落座在X轴导引件211上的结构。当然，本发明的涂胶机可构造成通过采用X轴移动单元21和X轴导引件211或Y轴移动单元22和Y轴导引件221使得托台20仅沿着X轴方向和Y轴方向之一移动。
支承移动单元41安装在头支承件40的两端以连接到支承移动导引件30。支承移动导引件30和支承移动单元41之间的相互作用允许头支承件40沿着各支承移动导引件30也就是Y轴方向移动。因此，头单元50可通过头支承件40的Y轴运动而沿着Y轴方向移动。
头移动导引件42可以以沿着X轴方向延伸的方式安装在头支承件40上，并且头移动单元51可以以联接到头支承件40的头移动导引件42的方式安装在头单元50上。头移动导引件42和头移动单元51之间的相互作用允许头单元50沿着头支承件40的纵向也就是X轴方向移动。
由此，头单元50可根据由X轴和Y轴限定的XY装置坐标系统沿着X轴方向和/或Y轴方向移动。
如图2所示，头单元50包括填充有密封胶的注射器52。喷嘴53与注射器52连通并排出密封胶。激光位移传感器54被安放成邻近喷嘴53以测量喷嘴53和基板S之间的间隙。Y轴驱动单元55沿着Y轴方向移动喷嘴53和激光位移传感器54。Z轴驱动单元56沿着Z轴方向移动喷嘴53和激光位移传感器54。
激光位移传感器54包括发出激光光线的发射部541，以及与发射部541隔开预定间隔并接收从基板S反射的激光光线的接收部542。激光位移传感器54输出对应于从发射部541发射并从基板S反射的激光光线的图像形成位置产生的电信号到控制单元，从而测量基板S和喷嘴53之间的间隙。
Y轴驱动单元55由控制单元控制，从而调节喷嘴53在Y轴方向上的位置。
此外，截面积传感器57可安装在头单元50以测量涂布到基板S的密封胶图案P的截面积。截面积传感器57连续发射激光光线到基板S并扫描密封胶图案P，从而测量密封胶图案P的截面积。通过截面积传感器57测量到的密封胶图案P的截面积方面的数据用来判断密封胶图案P是否有缺陷。
此外，摄像单元58可以以邻近喷嘴53并面对基板S的方式安装在头单元50上。当喷嘴53通过头支承件40的Y轴运动和头单元50的X轴运动移动时，摄像单元58的作用是测量喷嘴53的当前位置。
在下文中，将描述在如上述构成的涂胶机中将喷嘴53与基板S对准同时将头单元50的喷嘴53移动到期望位置的过程。
如图3所示，基准标记M形成在用来生产真实产品的基板S上，并且用作用于在托台20上对准基板S的基准、用于将喷嘴53引导到基板S上的涂布起始位置的基准、以及用于在基板S的划线或切割操作期间确定相关联设备的位置的基准。
本发明提供用于利用在基板S上指示的基准标记M精确调节头单元50的喷嘴53的位置并且将喷嘴53与基板S对准的方法。
此外，如图3所示，在基板S上刻画真实或虚拟切割线LC。因此，基板S可分为存在于切割线LC内部并且实际用于产品的部分，以及存在于切割线LC外部并且不用于产品、从而在切割后将其丢弃的部分。
根据本发明，假设将基板S定位在用作沿其切割基板S的基准的切割线LC内部的部分指定为有效部分SE，而将定位在切割线LC外部的部分指定为无效部分SI，暂时将密封胶涂布到基板S的无效部分SI，并且精确调节头单元50的喷嘴53的位置并利用涂布到无效部分SI的密封胶将基板S和喷嘴53彼此对准。
将参照图4至图8描述根据本发明的第一实施方式的用于控制涂胶机的方法。
如图4所示，当基板S被传送到托台20时，头单元50移动，使得喷嘴53的排出孔被安放在基板S的无效部分SI上。这里，头单元50可通过在控制单元的控制下驱动头移动单元51而沿着X轴方向移动，并且可通过在支承移动单元41被驱动时沿着Y轴方向移动头支承件40而沿着Y轴方向移动。
由此，当头单元50移动使得喷嘴53的排出孔被安放在基板S的无效部分SI上时，在步骤S11，控制单元从喷嘴53排出密封胶并且涂布临时密封胶PT到基板S的无效部分SI以对准喷嘴53。临时密封胶PT可形成为具有已预先确定的X轴和Y轴长度的圆点或十字形状。
此外，如图5所示，在步骤S12，头单元50移动使得摄像单元58的摄像中心CC与涂布到无效部分SI的密封胶PT的中心PTC直接对准。
如图6和图7所示，在步骤S13，头单元50根据XY装置坐标系统沿着X轴方向和/或Y轴方向移动预定距离DX和DY，从而将摄像单元58移动到基板S上的基准标记M，并且用摄像单元58拍摄基准标记M的图像。
这里，当喷嘴53的精确位置得以确定并且基板S和喷嘴53被彼此精确对准时，确定摄像单元58的X轴移动距离DX和/或Y轴移动距离DY使得摄像单元58的摄像中心CC与基板S的基准标记M的中心MC直接对准。
也就是说，如果当摄像单元58沿着X轴方向移动距离DX并且沿着Y轴方向移动距离DY时，喷嘴53的精确位置得以确定并且基板S和喷嘴53被彼此精确对准，如图6所示，则基准标记M的中心MC变成与摄像单元58的摄像中心CC精确和直接地对准。
然而，在涂胶机已使用一段较长的时间后，或者注射器52和/或喷嘴53已被新件替换后，喷嘴53的位置可能改变。从而，在摄像单元58沿着X轴方向移动距离DX并且沿着Y轴方向移动距离DY的情况下，如图7所示，基准标记M的中心MC可能不会与摄像单元58的摄像中心CC直接对准。
因此，在步骤S14，控制单元基于拍摄到的基准标记M的图像测量基准标记M的中心MC的位置和摄像单元58的摄像中心CC的位置，从而判断基准标记M的中心MC和摄像单元58的摄像中心CC是否彼此对准。
如果基准标记M的中心MC与摄像单元58的摄像中心CC直接对准，则判断喷嘴53的位置是精确的并且基板S和喷嘴53彼此精确对准。因此，在步骤S16，控制单元将喷嘴53安放在基板S上的有效部分SE中的涂布起始位置并且从喷嘴53排出密封胶，从而在基板S上形成预定的密封胶图案。
然而，如果基准标记M的中心MC并未与摄像单元58的摄像中心CC对准，也就是说，如果基准标记M的中心MC和摄像单元58的摄像中心CC之间在X轴方向和/或Y轴方向上存在间隙，则在步骤S15相对于基板S调节喷嘴53的位置。
通过基于基准标记M的中心MC和摄像中心CC的位置测量基准标记M的中心MC和摄像中心CC之间的X轴间隙dx和/或Y轴间隙dy来调节喷嘴53的位置，并且随后基于测量到的X轴间隙dx和Y轴间隙dy沿着X轴方向和/或Y轴方向移动喷嘴53。
为了沿着X轴方向移动喷嘴53，头单元50可通过头移动单元51的操作沿着X轴方向移动。此外，为了沿着Y轴方向移动喷嘴53，可通过设置在头单元50上的Y轴驱动单元55的操作来沿着Y轴方向移动喷嘴53。
由此，在喷嘴53已沿着X轴方向和/或Y轴方向移动基准标记M的中心MC和摄像中心CC之间的X轴间隙dx和/或Y轴间隙dy后，可再次执行步骤S12，即将涂布到基板S上的无效区域SI的密封胶PT的中心PTC与摄像单元58的摄像中心CC对准、步骤S13，即将头单元50移动距离DX和/或DY从而利用摄像单元58拍摄基准标记M的图像、以及步骤S14，即基于拍摄到的基准标记M的图像测量基准标记M的中心MC和摄像单元58的摄像中心CC的位置从而判断基准标记M的中心MC和摄像单元58的摄像中心CC是否彼此对准。
此外，如果基准标记M的中心MC与摄像单元58的摄像中心CC对准，则在步骤S16，将喷嘴53定位在基板S上的有效部分SE中的涂布起始位置处，并且密封胶从喷嘴53排出，从而在基板S上形成预定的密封胶图案。然而，如果基准标记M的中心MC仍然未与摄像单元58的摄像中心CC对准，则在步骤15，沿着X轴方向和/或Y轴方向调节喷嘴53的位置。通过该过程，可相对于基板S精确调节喷嘴53的位置。
在下文中，将参照图9至图11描述根据本发明的第二实施方式的用于控制涂胶机的方法。本发明的第一和第二实施方式中共用的元件将使用相同的参考标号，并且在此将略去其详细描述。
如图9和图10所示，在根据本发明的第二实施方式的用于控制涂胶机的方法中，首先，在步骤S21，移动头单元50以将临时密封胶PT涂布到基板S上的无效部分SI以对准喷嘴53。这里，密封胶PT可以以十字形状涂布。
接下来，在步骤S22，移动头单元50使得摄像单元58的摄像中心CC与在基板S上指示的基准标记M的中心MC直接对准。
随后，在步骤S23，根据XY装置坐标系统沿着X轴方向和/或Y轴方向以预定距离DX和DY移动头单元50，从而将摄像单元58移动到涂布于基板S上的无效部分SI的密封胶PT，并且利用摄像单元58拍摄密封胶PT的图像。
与本发明的第一实施方式相似，当确定喷嘴53的精确位置并且基板S和喷嘴53彼此精确对准时，确定摄像单元58的X轴移动距离DX和/或Y轴移动距离DY使得摄像单元58的摄像中心CC与密封胶PT的中心PTC直接对准。
在涂胶机已使用一段较长的时间后，或者注射器52和/或喷嘴53已被新件替换后，喷嘴53的位置可能改变。从而，在摄像单元58沿着X轴方向移动距离DX并且沿着Y轴方向移动距离DY的情况下，如图10所示，密封胶PT的中心PTC可能不会与摄像单元58的摄像中心CC直接对准。
因此，在步骤S24，控制单元基于拍摄到的密封胶PT的图像测量密封胶PT的中心PTC的位置和摄像单元58的摄像中心CC的位置，从而判断密封胶PT的中心PTC和摄像单元58的摄像中心CC是否彼此对准。
如果密封胶PT的中心PTC与摄像单元58的摄像中心CC直接对准，则判断喷嘴53的位置是精确的并且基板S和喷嘴53彼此精确对准。因此，在步骤S26，控制单元将喷嘴53安放在基板S上的有效部分SE中的涂布起始位置并从喷嘴53排出密封胶，从而在基板S上形成预定的密封胶图案。
然而，如果密封胶PT的中心PTC并未与摄像单元58的摄像中心CC对准，也就是说，如果密封胶PT的中心PTC和摄像单元58的摄像中心CC之间在X轴方向和/或Y轴方向上存在间隙，则在步骤S25相对于基板S调节喷嘴53的位置。
通过基于密封胶PT的中心PTC和摄像中心CC的位置测量密封胶PT的中心PTC和摄像中心CC之间的X轴间隙dx和/或Y轴间隙dy来调节喷嘴53的位置，并且随后基于测量到的X轴间隙dx和/或Y轴间隙dy沿着X轴方向和/或Y轴方向移动喷嘴53。
为了沿着X轴方向移动喷嘴53，可通过头移动单元51的操作来沿着X轴方向移动头单元50。此外，为了沿着Y轴方向移动喷嘴53，可通过设置在头单元50上的Y轴驱动单元55的操作来沿着Y轴方向移动喷嘴53。
由此，在喷嘴53已沿着X轴方向和/或Y轴方向移动密封胶PT的中心PTC和摄像中心CC之间的X轴间隙dx和/或Y轴间隙dy后，可再次执行步骤S22，即将在基板S上指示的基准标记M的中心MC与摄像单元58的摄像中心CC对准、步骤S23，即以距离DX和/或DY移动头单元50从而利用摄像单元58拍摄密封胶PT的图像、以及步骤S24，即基于拍摄到的密封胶PT的图像测量密封胶PT的中心PTC和摄像单元58的摄像中心CC的位置从而判断密封胶PT的中心PTC和摄像单元58的摄像中心CC是否彼此对准。
此外，如果密封胶PT的中心PTC与摄像单元58的中心CC对准，则在步骤S26，将喷嘴53定位在基板S上的有效部分SE中的涂布起始位置处，并且密封胶从喷嘴53排出，从而在基板S上形成预定的密封胶图案。然而，如果密封胶PT的中心PTC仍然未与摄像单元58的摄像中心CC对准，则在步骤25，在X轴方向和/或Y轴方向上调节喷嘴53的位置。通过该过程，可相对于基板S精确调节喷嘴53的位置。
上述根据本发明的用于控制涂胶机的方法可基于在基板S上形成的基准标记M调节喷嘴53的位置，从而允许相对于基板S精确调节喷嘴53的位置。
此外，在将多个头单元50安装在一个头支承件40的情况下，如果根据上述方法利用基板S的基准标记M来对准设置在相应头单元50上的所有喷嘴53，则无需另外的操作来调节头单元50的喷嘴53之间的间隔，并且可精确调节设置在头单元50上的喷嘴53之间的相对位置。
也就是说，可通过调节头单元40的喷嘴53之间在X轴方向上的位置而按需要保持头单元50的喷嘴53之间在X轴方向上的间隔，并且可通过调节头单元50的喷嘴53在Y轴方向上的位置而成排地精确对准头单元50的喷嘴53。在调节头单元50的相应喷嘴53的位置的情况下，可利用基板S上的一个基准标记M。然而，可利用对应于头单元50的相应喷嘴53的多个基准标记M。
根据本发明的用于控制涂胶机的方法基于形成在基板S上的基准标记M调节喷嘴53的位置，从而除了能够精确调节头单元50的喷嘴53之间的相对位置外，还允许相对于基板S精确调节喷嘴53的位置。
此外，根据本发明的用于控制涂胶机的方法将密封胶PT涂布到用来生产真实产品的基板S的无效部分SI，并且利用涂布到无效部分SI的密封胶PT来调节喷嘴53的位置，从而消除使用测试基板或在托台20中增设的校正空间的必要性，因此提高了产品的生产率。
本发明的实施方式的技术精神可单独实施或彼此结合。

Claims (12)

1.一种用于控制涂胶机的方法，所述涂胶机包括头单元，所述头单元具有将密封胶排出到基板的喷嘴以及安装成面对所述基板的摄像单元，基准标记形成在所述基板上，并且所述头单元根据由X轴和Y轴限定的XY装置坐标系统沿着X轴方向和/或Y轴方向移动，所述方法包括：
(a)从所述喷嘴的排出孔排出所述密封胶，从而将所述密封胶涂布到所述基板；
(b)移动所述头单元使得涂布到所述基板的所述密封胶的中心与所述摄像单元的摄像中心对准；
(c)移动所述头单元以使所述摄像单元移置到所述基准标记，并利用所述摄像单元拍摄所述基准标记的图像；以及
(d)基于在(c)拍摄到的所述图像测量所述基准标记的中心和所述摄像单元的所述摄像中心的位置。
2.如权利要求1所述的方法，还包括：
当已在(d)测量到的所述基准标记的中心和所述摄像单元的所述摄像中心未彼此对准时，相对于所述基板调节所述喷嘴的位置。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述调节喷嘴的位置包括：
(1)基于已在(d)测量到的所述基准标记的中心和所述摄像中心的位置，测量所述基准标记的中心和所述摄像中心之间的X轴间隔和/或Y轴间隔；以及
(2)基于在(1)测量到的所述X轴间隔和/或所述Y轴间隔沿着所述X轴方向和/或所述Y轴方向移动所述喷嘴。
4.如权利要求3所述的方法，其中
所述头单元由头支承件以沿着所述X轴方向移动的方式支承，并且
所述调节喷嘴的位置包括沿着所述X轴方向移动所述头单元，从而沿着所述X轴方向移动所述喷嘴。
5.如权利要求3所述的方法，其中
所述头单元包括Y轴驱动单元以沿着所述Y轴方向移动所述喷嘴，并且
所述调节喷嘴的位置包括通过所述Y轴驱动单元来沿着所述Y轴方向移动所述喷嘴。
6.一种用于控制涂胶机的方法，所述涂胶机包括头单元，所述头单元具有将密封胶排出到基板的喷嘴以及安装成面对所述基板的摄像单元，基准标记形成在所述基板上，并且所述头单元根据由X轴和Y轴限定的XY装置坐标系统沿着X轴方向和/或Y轴方向移动，所述方法包括：
(a)从所述喷嘴的排出孔排出密封胶，从而将所述密封胶涂布到所述基板；
(b)移动所述头单元使得所述基板上的所述基准标记的中心与所述摄像单元的摄像中心对准；
(c)移动所述头单元以使所述摄像单元移置到涂布于所述基板的所述密封胶，并利用所述摄像单元拍摄所述密封胶的图像；以及
(d)基于在(c)拍摄到的图像测量所述密封胶的中心和所述摄像单元的所述摄像中心的位置。
7.如权利要求6所述的方法，还包括：
当已在(d)测量到的所述密封胶的中心和所述摄像单元的所述摄像中心未彼此对准时，相对于所述基板调节所述喷嘴的位置。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述调节喷嘴的位置包括：
(1)基于已在(d)测量到的所述密封胶的中心和所述摄像中心的位置，测量所述密封胶的中心和所述摄像中心之间的X轴间隔和/或Y轴间隔；以及
(2)基于在(1)测量到的所述X轴间隔和/或所述Y轴间隔沿着所述X轴方向和/或所述Y轴方向移动所述喷嘴。
9.如权利要求8所述的方法，其中
所述头单元由头支承件以沿着所述X轴方向移动的方式支承，并且
所述调节喷嘴的位置包括沿着所述X轴方向移动所述头单元，从而沿着所述X轴方向移动所述喷嘴。
10.如权利要求8所述的方法，其中
所述头单元包括Y轴驱动单元以沿着所述Y轴方向所述移动喷嘴，并且
所述调节喷嘴的位置包括通过所述Y轴驱动单元沿着所述Y轴方向移动所述喷嘴。
11.如权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，假设将处于用作沿其切割所述基板的基准的切割线内部的基板部分指定为有效部分并且将处于所述切割线外部的基板部分指定为无效部分，则所述涂布密封胶包括将密封胶涂布到所述基板的所述无效部分。
12.如权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述涂布密封胶包括：
以十字或圆点的形状涂布所述密封胶到所述基板。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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