CN101934261A - 修复密封胶图案的方法及具有修复的密封胶图案的基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种修复密封胶图案的方法,包括步骤:确定在基板上形成的密封胶图案是否有缺陷;如果确定密封胶图案是有缺陷的,则将密封胶图案缺陷所在的区域设置为修复区;以及以点涂布方式将密封胶滴滴落到修复区。本发明的优势在于其是以将密封胶滴滴落到修复区的点涂布方式来实施的,使得修复区中的密封胶图案的线宽可以保持恒定,因此获得对应于预定量液晶的密封胶图案的内部面积。
Description
技术领域
本发明涉及一种修复密封胶图案的方法,以及一种具有使用所述方法修复的密封胶图案的基板。
背景技术
近年来,诸如用于移动电话或电脑的显示器、用于电视机的屏幕等等为平板显示器(FPD)的液晶显示器(LCD),因其与阴极射线管(CRT)相比清晰度高,并且相比于与液晶显示器(LCD)具有相同屏幕尺寸的阴极射线管(CRT)来说平均功耗低,因此与等离子体显示面板(PDP)或场致发射显示器(FED)一起,已成为引人瞩目的下一代显示器。
液晶显示器(LCD)包括液晶显示面板,液晶显示面板包括具有第一基板、第二基板的多个基板以及置于多个基板之间的液晶层。在第一基板和第二基板之间形成液晶层的方法可包括液晶注入法和液晶滴落法。
在液晶注入法中,当在真空室中用密封材料将第一基板和第二基板彼此接合使得其中形成液晶入口时,将接合的第一基板和第二基板置于充满了液晶的容器中并随后使真空室变为非真空,利用第一基板和第二基板之间的空间与外部空间的压力差,液晶经由液晶入口注入第一基板和第二基板之间的空间。
在液晶滴落法中,在液晶已滴落到第一基板或第二基板上之后,第一基板和第二基板彼此附接。因此,液晶滴落法不同于液晶注入法,因为其不需要额外在注入液晶之前形成液晶入口或在注入液晶之后封闭液晶入口的过程,从而可减少形成液晶层的时间,并可防止浪费昂贵的液晶。出于这个原因,近来已开始使用液晶滴落法。
在液晶滴落法中最重要的因素是要在第一基板与第二基板之间形成具有预定量液晶的液晶层。在液晶滴落法中,由于已滴落了液晶的基板与涂覆有密封胶的基板接合从而使其上形成封闭的密封胶图案,因此在利用预定量液晶形成液晶层的时候,密封胶图案的内部面积变为重要的因素。
在液晶滴落法中,作为一种用于将密封胶涂布到基板上的设备的密封胶涂布机用于在基板上形成密封胶。密封胶涂布机包括装载有基板的托台、与喷嘴安装在一起用于排出密封胶的头单元、以及用于支撑头单元的头支撑件。在改变基板与喷嘴的相对位置的同时密封胶涂布机在基板上形成具有预定形状的密封胶图案。
这里,常规的密封胶涂布机以线涂布方式将密封胶涂布到基板上,在所述线涂布方式中,密封胶从密封胶排出的开始连续地涂布到基板上,直到密封胶排出的结束。
在以线涂布方式将密封胶涂布到基板上的过程中,为了防止密封胶在密封胶首次形成的位置--即如图1所示首次涂布密封胶的位置--涂布得过宽,在密封胶的排出开始时,喷嘴620在其向下朝着基板(S)移动并且随后沿着基板(S)水平移动期间开始向基板(S)排出密封胶,也就是说,在喷嘴620以预定间隔置于基板(S)上方之前,从喷嘴620排出的密封胶的量增加,直到喷嘴620以预定间隔置于基板(S)上方。
同理,为了防止密封胶在密封胶图案结束的位置--即如图2所示最后涂布密封胶的位置--涂布得过宽,在密封胶的排出结束时,在喷嘴620从基板(S)向上移动并且随后沿着基板(S)水平移动期间,从喷嘴620排出的密封胶的量逐渐减少,直到完成密封胶的排出。
因此,在使用密封胶涂布机的线涂布方式中,当密封胶的排出开始时,需要距离(D1),该距离(D1)对于在喷嘴620向下朝着基板(S)移动并且随后沿着基板水平移动期间增加密封胶的量而言是必需的,并且,当密封胶的排出结束时,需要距离(D2),该距离(D2)对于在喷嘴620从基板(S)向上移动并且随后沿着基板水平移动期间减少密封胶的量而言是必需的。
如上所述,由于常规的密封胶涂布方法需要距离(D1和D2),因此问题在于将密封胶涂布到基板上的过程是困难且复杂的,具体而言是在于:当形成密封胶图案时,在密封胶排出的起点和密封胶排出的终点相遇的位置所形成的密封胶图案(P)的线宽是难以均匀化的。而且,当由上面的问题导致在设置距离(D1和D2)的过程中产生误差时,存在密封胶图案(P)的线宽不均匀的问题,从而密封胶图案(P)的内部面积变劣。
同时,在用密封胶涂布机将密封胶涂布到基板上的过程中,密封胶图案可能会具有密封胶图案的线断裂或密封胶图案的线宽低于基准值的缺陷。常规地,为了对出现密封胶图案缺陷的修复区进行修复,实施一种对密封胶图案的修复区再次涂布密封胶的过程。
然而,常规地,即使在对修复区再次涂布密封胶的过程中,也使用上述线涂布方式。在此情况下,由于必须是在已事先由修复区的起点和终点的数据设置了上述距离(D1和D2)之后再重新涂布修复区,因此存在过程非常复杂且困难的问题。具体而言,当形成密封胶图案时,在密封胶图案的弯曲部分以及在密封胶排出的起点和密封胶排出的终点相遇的连接部分,上述问题变得严重。因此,当在利用修复区的数据设置距离(D1和D2)的过程中产生误差的时候,密封胶可能会再次涂布到已正确涂布的密封胶上,因此密封胶图案的线宽极大地增加,从而导致密封胶图案的内部面积变劣。
此外,在线涂布方式中,由于即使是在密封胶图案的线宽低于基准值的缺陷修复区也要再次涂布预定量的密封胶,因此密封胶会进一步涂布到已涂布至一定程度的线宽的密封胶上,使得经修复的密封胶图案的线宽增大到或超过基准值,从而导致密封胶图案的内部面积变劣。
如上所述,在液晶滴落方法中,在第一基板和第二基板之间形成具有预定量液晶的液晶层是非常重要的,而形成液晶层的过程取决于密封胶图案的内部面积。然而,在以线涂布方式修复密封胶的方法中,密封胶图案的内部面积变劣,因此难于形成具有预定量液晶的液晶层,从而使产品的质量劣化。
发明内容
因此,本发明意在解决上述问题,且本发明的目的是提供一种修复密封胶图案的方法,其中,以对应于修复区中有缺陷的密封胶图案的量而以点涂布方式涂布密封胶,使得修复区中的密封胶的线宽能够保持恒定。
本发明的另一目的是提供一种具有由该方法修复的密封胶图案的基板。
为了实现上述目的,本发明的一方面提供一种修复密封胶图案的方法,包括步骤:确定在基板上形成的密封胶图案是否有缺陷;如果确定密封胶图案是有缺陷的,则将密封胶图案缺陷所在的区域设置为修复区;以及以点涂布方式将密封胶滴滴落到修复区。
这里,在滴落密封胶滴的步骤中,根据存留在修复区中的密封胶的量,可在密封胶图案的线的长度方向上和/或密封胶图案的宽度方向上控制滴落到修复区的密封胶滴的量。
而且,滴落到修复区的密封胶滴的量可通过改变滴落的密封胶滴的尺寸来控制,以及通过改变滴落到修复区的相同尺寸的密封胶滴的数量来控制。
而且,在滴落密封胶滴的步骤中,根据存留在修复区中的密封胶的位置,可在密封胶图案的线的长度方向上和/或密封胶图案的宽度方向上控制密封胶滴滴落到修复区的位置。
同时,在滴落密封胶滴的步骤中,密封胶滴可在密封胶图案的宽度方向上以一行或多行滴落。在此情况下,沿着形成密封胶图案内线的行滴落的密封胶滴的量可与沿着形成密封胶图案外线的行滴落的密封胶滴的量不同。
而且,沿着形成密封胶图案内线的行滴落的密封胶滴的直径可以是密封胶图案的线宽的1/2或更小。
所述方法还包括步骤:以线涂布方式连续地向修复区的一部分排出密封胶以将密封胶涂布到其上。
本发明的另一方面提供一种包括修复的密封胶图案的基板,其中所述修复的密封胶图案是通过以下步骤获得的:确定在基板上形成的密封胶图案是否有缺陷;如果确定密封胶图案是有缺陷的,则将密封胶图案缺陷所在的区域设置为修复区;以及以点涂布方式将密封胶滴滴落至修复区。
这里,密封胶图案的内线和/或外线是具有预定节距的波形。在此情况下,密封胶图案内线和外线的波形节距在密封胶图案的线的长度方向上可各不相同,且密封胶图案内线的波形节距可与密封胶图案外线的波形节距不同。
附图说明
由以下结合附图对本发明的具体描述,可以更加明了本发明前述的和其他的目的、特征、方面和优点,其中:
图1是顺序地示出在密封胶涂布开始时将密封胶涂布到基板上的常规过程的图;
图2是顺序地示出在密封胶涂布结束时将密封胶涂布到基板上的常规过程的图;
图3是示出在基板上形成的密封胶图案的平面图;
图4是示出沿图3的线IV-IV截取的密封胶图案的截面图;
图5是示出涂布密封胶以在基板上形成密封胶图案的方向的例子的示意图;
图6是示出根据本发明的密封胶涂布机的立体图;
图7是示出图6所示的密封胶涂布机的头单元的立体图;
图8是示出根据本发明第一实施例的修复密封胶图案的方法的流程图;
图9是示出利用根据本发明第一实施例的修复密封胶图案的方法以点涂布方式使密封胶滴从密封胶涂布机的喷嘴滴落到修复区的状态的示意图;
图10是示出在根据本发明第一实施例的修复密封胶图案的方法中,根据存留在修复区中的密封胶量而调节并滴落的密封胶滴的尺寸的例子的示意图;
图11和图12是分别示出在根据本发明第一实施例的修复密封胶图案的方法中为了控制密封胶图案的线宽,分别控制密封胶滴的尺寸以及控制滴落密封胶滴的数量的示意图;
图13是示出使用根据本发明第一实施例的修复密封胶图案的方法修复的密封胶图案的一部分的放大图;
图14是示出使用根据本发明第二实施例的修复密封胶图案的方法控制密封胶滴的滴落位置使得密封胶滴滴落到存留在修复区中的密封胶上的例子的示意图;
图15是示出利用根据本发明第二实施例的修复密封胶图案的方法修复的密封胶图案的一部分的放大图;
图16和图17是示出使用根据本发明第三实施例的修复密封胶图案的方法在密封胶图案的线宽方向上以多行来滴落密封胶滴的例子的示意图;
图18和图19是部分地示出使用根据本发明第三实施例的修复密封胶图案的方法修复的密封胶图案的放大图;
图20至图22是示出在根据本发明第三实施例的修复密封胶图案的方法中在密封胶图案的线长度和线宽方向上滴落密封胶滴的例子的示意图;
图23是示出使用根据本发明第四实施例的结合了线涂布方式的点涂布方式修复密封胶图案的例子的示意图;
图24是示出使用根据本发明第四实施例的修复密封胶图案的方法修复的密封胶图案的一部分的放大图;
图25是根据本发明第四实施例的修复密封胶图案的另一例子的示意图;以及
图26是示出使用根据本发明第四实施例的修复密封胶图案的方法的另一例子修复的密封胶图案的一部分的放大图。
具体实施方式
下文中将结合附图详细描述本发明的优选实施例。
如上所述,液晶显示器(LCD)包括液晶显示面板,液晶显示面板包括第一基板、第二基板以及置于第一基板和第二基板之间的液晶层。这样的液晶显示器(LCD)是通过提供第一基板和第二基板、将密封胶涂布到第一基板和第二基板中至少一个基板上、将液晶滴落在第一基板和第二基板中至少一个基板上、以及随后将第一基板与第二基板彼此接合而制造的。这里,第一基板和第二基板中的任何一个基板可以是薄膜晶体管阵列基板,并且另一个基板可以是彩色滤光片基板。
本发明提供一种在液晶显示面板的制造过程中当在涂覆有密封胶的基板上形成有缺陷的密封胶图案时修复所述有缺陷的密封胶图案的方法,并且提供一种包括利用所述方法修复的密封胶图案的基板。在描述本发明的优选实施例之前,将结合图3至图5来定义用在本发明的描述中的术语。
如图3所述,在基板(S)上形成的密封胶图案(P)具有闭环的四边形,且也可具有其他形状。构成密封胶图案(P)的形状的线定义为密封胶图案(P)的线(L),且此线(L)的宽度定义为密封胶图案(P)的线宽(W)。
而且,密封胶图案(P)的线(L)延伸的方向定义为密封胶图案(P)的线(L)的长度方向,以及确定密封胶图案(P)的线宽(W)的方向定义为密封胶图案(P)的线宽方向。而且,形成密封胶图案(P)使得其具有预定的线宽(W),且在此情况下,确定密封胶图案(P)的内形状的线定义为密封胶图案(P)的内线(L1),以及确定密封胶图案(P)的外形状的线定义为密封胶图案(P)的外线(L2)。因此,密封胶图案(P)的线宽(W)由内线(L1)和外线(L2)之间的距离来确定。而且,由内线(L1)确定的面积定义为密封胶图案(P)的内部面积(A)。而且,穿过密封胶图案(P)的线宽(W)的中心并且平行于密封胶图案(P)的线(L)的长度方向的线定义为密封胶图案(P)的中心线(CL)。而且,在密封胶图案(P)的整个形状中,密封胶图案(P)的线(L)中形成为直线的部分定义为直线部分(SL),且密封胶图案(P)的线(L)中形成为具有预定曲率的曲线的部分定义为曲线部分(RL)。而且,如图4所示,当垂直地切割密封胶图案(P)的线(L)时,密封胶占据的面积定义为密封胶图案(P)的截面面积(A1)。而且,如图5所示,为了在基板(S)上形成密封胶图案(P),密封胶的涂布从起点(SP)开始,以预定的形状继续进行且随后在终点(EP)结束,并且在此情况下,起点(SP)与终点(EP)相遇的部分定义为连接部分(CP)。
下文将结合图6和图7描述根据本发明的密封胶涂布机。
如图6所示,本发明的密封胶涂布机包括:基座框架10;托台30,其固定在基座框架10上且安装有基板(S);一对LM导引件40,其沿Y轴方向置于托台30的两侧上;头支撑件50,其安装在所述一对LM导引件上使头支撑件50由所述一对LM导引件支撑并且沿X轴方向延伸;多个头单元60,其安装在头支撑件50的侧面;X轴驱动单元70,其将多个头单元60安装在头支撑件50的侧面上且沿X轴方向移动多个头单元60;以及控制单元(未示出),其控制X轴驱动单元70和多个头单元60的操作。
基座框架10可配备有用于在基座框架10的前后方向上(X轴方向)移动托台30的第一驱动单元(未示出),头支撑件50可配备有用于沿着一对LM导引件40移动头支撑件50的第二驱动单元59。当基板(S)具有大面积时,为了提高形成密封胶图案(P)的效率,可设置多个头支撑件50。
如图7所示,头单元60包括:充有密封胶的注射器61;喷嘴62,其与注射器61连通并且排出密封胶;激光距离传感器63,其靠近喷嘴62放置并且测量喷嘴62与基板(S)之间的间隙的数据;Y轴驱动单元64,其沿Y轴方向移动喷嘴62和激光距离传感器63;以及Z轴驱动单元65,其沿Z轴方向移动喷嘴62和激光距离传感器63。
激光距离传感器63包括发射激光光束的发光部件631以及与发光部件631间隔开并且接收由基板(S)反射的激光光束的受光部件632。激光距离传感器63用于通过输出与从发光部件631发射并随后由基板(S)反射至控制单元的激光光束的焦点位置有关的电信号来测量喷嘴62与基板(S)之间的间隙的数据。
此外,头单元60可配备有测量在基板(S)上形成的密封胶图案(P)的截面面积(A1)的截面积传感器66。截面积传感器66通过连续地对基板(S)发射激光光束而由此扫描密封胶图案(P)来测量密封胶图案(P)的截面面积(A1)。由截面积传感器66测量的密封胶图案(P)的截面面积(A1)的数据用来确定密封胶图案(P)是否有缺陷。
在下文中将结合图8至图13描述根据本发明第一实施例的利用上述密封胶涂布机修复有缺陷的密封胶图案的修复密封胶图案的方法。
如图8所示,根据本发明第一实施例的修复密封胶图案的方法包括步骤:确定在基板上形成的密封胶图案是否有缺陷(S10);如果确定密封胶图案是有缺陷的,则将密封胶图案缺陷所在的区域设置为修复区(S20);以及以点涂布方式将密封胶滴滴落到修复区(S30)。
确定密封胶图案(P)是否有缺陷的步骤(S10)可通过确定由激光传感器扫描基板(S)的整个表面而形成的密封胶图案(P)的截面面积(A1)来实施,或通过用照相机对密封胶图案(P)拍照而确定密封胶图案(P)是否断裂来实施。在此情况下,上述截面积传感器66可用于测量密封胶图案(P)的截面面积(A1)。
随后,当以此方式测量有缺陷的密封胶图案(P)时,密封胶图案(P)有缺陷的区域设置为修复区(S20)。
随后,以点涂布方式修复存留在修复区中的有缺陷的密封胶图案(P)。如图9所示,修复密封胶图案的方法可通过以点涂布方式将密封胶滴(PD)滴落到修复区来实施。为了易于将密封胶滴(PD)滴落到修复区,可设置有用于控制从喷嘴62排出的密封胶的压力的单元,并且喷嘴62可配备有诸如压电装置的开关单元。这样,以点涂布方式的滴落过程通过控制密封胶的压力以及开关单元的打开/关闭状态来实现。
这样,以点涂布方式滴落到修复区的密封胶滴(PD)利用其粘性以及表面张力可添加到之前滴落到基板(S)上的其它密封胶滴(PD)或涂布到基板(S)上的密封胶,由此在基板(S)上形成具有连续形状的密封胶图案(P)。
同时,密封胶滴(PD)的滴落距离可设置成使得密封胶滴(PD)的外圆周彼此相对、密封胶滴(PD)彼此重叠、或密封胶滴(PD)以预定距离彼此间隔开的程度。密封胶滴(PD)的滴落距离可基于诸如基板(S)与喷嘴62之间的距离、密封胶滴(PD)碰撞基板(S)时产生的力、密封胶滴(PD)的粘性和表面张力、基板(S)彼此接合时产生的力、基板之间的间隔等等的设计条件而不同地设置。
同时,预定量的密封胶可能会存留在修复区中。因此,如图10所示,可通过根据存留在修复区中的密封胶的量而在密封胶图案(P)的线(L)的长度方向上和/或在密封胶图案(P)的宽度方向上控制密封胶滴(PD)的滴落量来修复密封胶图案(P)。换言之,少量的密封胶滴(PD)滴落到部分存在密封胶的修复区,而大量的密封胶滴(PD)滴落到不存在密封胶的修复区,即密封胶图案(P)断裂的修复区,从而使密封胶图案(P)的线宽(W)保持恒定。如图11所示通过改变滴落到修复区的密封胶滴(PD)的尺寸、或如图12所示通过调整滴落到修复区同一位置的具有相同尺寸的密封胶滴(PD)的数量,可以控制密封胶滴(PD)的滴落量。通过调整滴落到修复区同一位置的具有相同尺寸的密封胶滴(PD)的数量来控制密封胶滴(PD)的滴落量的方法的优势在于:由于可以调整喷嘴62的位置而不用调整密封胶滴(PD)的尺寸,因此可更易于调整密封胶图案(P)的线宽(W)。
如图13所示,在由根据本发明第一实施例的修复密封胶的方法修复的密封胶图案(P)中,修复区中密封胶图案(P)的内线(L1)或外线(L2)可能会沿着密封胶图案(P)的线(L)的长度方向形成为具有预定节距(PT1和PT2)的波形。在此情况下,构成修复区中密封胶图案(P)内线(L1)或外线(L2)的波形的节距(PT1和PT2)可以是沿着密封胶图案(P)的线(L)的长度方向规则地形成的。而且,修复区中密封胶图案(P)的内线(L1)和外线(L2)各自的波形可以是关于密封胶图案(P)的中心线(CL)对称的。
如上所示,根据本发明第一实施例的修复密封胶图案的方法是以密封胶滴(PD)经由喷嘴62滴落到修复区的点涂布方式来实施,因此,与使用线涂布方式的常规方法相比,此方法的优势在于:不需要距离(D1和D2),而且可以防止密封胶图案(P)的线宽(W)变得有缺陷,从而得到对应于预定量液晶的密封胶图案(P)内部面积(A)。
而且,在根据本发明第一实施例的修复密封胶图案的方法中,根据存留在修复区中的密封胶的量而在密封胶图案(P)的线(L)的长度方向和/或密封胶图案(P)的宽度方向上控制密封胶滴(PD)的滴落量,从而使密封胶图案(P)的线宽(W)保持恒定。
在下文中将结合图14和图15描述根据本发明第二实施例的修复密封胶图案的方法。在第二实施例中,与第一实施例中使用的附图标号相同的附图标号用来指示相同或相似的部件,且省略其多余的描述。
如图14所示,根据本发明第二实施例的修复密封胶图案的方法可通过根据存留在修复区中的密封胶的位置而在密封胶图案(P)的线(L)的长度方向和/或密封胶图案(P)的宽度方向上控制密封胶滴(PD)滴落的位置来实施。
也就是说,当密封胶图案(P)的线宽(W)低于基准值时,可见密封胶以某种程度存留在修复区中。在此情况下,存留在修复区中的密封胶的位置在密封胶图案(P)的线(L)的长度方向和/或密封胶图案(P)的宽度方向上可能是不规则的。因此,控制密封胶滴(PD)的滴落位置使其滴落位置对应于不规则地存留在修复区中的密封胶的位置,也就是说,使密封胶滴(PD)滴落到具有不均匀的密封胶图案(P)线宽(W)的修复区中不存在密封胶的部分,从而使密封胶图案(P)的线宽(W)保持恒定。
同时,根据存留在修复区中的密封胶的位置控制密封胶滴(PD)的滴落位置的方法,可与根据修复区中不包括密封胶的空间的尺寸控制密封胶滴(PD)的滴落量的方法相结合使用。也就是说,在修复区中存在不包括密封胶的空间的情况下,少量的密封胶滴(PD4)可滴落到不包括密封胶的相对小的空间,而大量的密封胶滴(PD3)可滴落到不包括密封胶的相对大的空间。这样,密封胶滴(PD)的滴落量和/或滴落位置可基于修复区中不包括密封胶的空间来控制。在此情况下,如上所述,密封胶滴(PD)的滴落量可通过改变滴落到修复区的密封胶滴(PD)的尺寸(参见图11)、或通过调整滴落到修复区同一位置的具有相同尺寸的密封胶滴(PD)的数量(参见图12)来控制。
如图15所示,在由根据本发明第二实施例的修复密封胶图案的方法修复的密封胶图案(P)中,修复区中密封胶图案(P)的内线(L1)和外线(L2)各自的波形可能不是关于密封胶图案(P)的中心线(CL)对称的,而且构成修复区中密封胶图案(P)的内线(L1)或外线(L2)的波形的节距(PT3和PT4)可能不是沿着密封胶图案(P)的线(L)的长度方向规则地形成的。
如上所述,根据本发明第二实施例的修复密封胶图案的方法是通过根据存留在修复区中的密封胶的量和/或位置而在密封胶图案(P)的线(L)的长度方向和/或密封胶图案(P)的宽度方向上控制密封胶滴(PD)的滴落量来实施的。因此,此方法的优势在于:修复的密封胶图案(P)的线宽(W)可更加保持恒定,从而更精确地得到对应于预定量液晶的密封胶图案(P)内部面积(A)。
下文中将结合图16至图22描述根据本发明第三实施例的修复密封胶图案的方法。在第三实施例中,与第一和第二实施例中使用的附图标号相同的附图标号用来指示相同或相似的部件,且省略其多余的描述。
如图16和图17所示,根据本发明第三实施例的修复密封胶图案的方法可通过将密封胶滴(PD)在密封胶图案(P)的宽度方向上以多行滴落到修复区来实施。在此情况下,由于预定量的密封胶可能会存留在修复区中,此方法可通过根据存留在修复区中的密封胶的量和/或位置而在密封胶图案(P)的线(L)的长度方向和/或密封胶图案(P)的宽度方向上控制密封胶滴(PD)的滴落量来实施。
为了使用将密封胶滴(PD)在密封胶图案(P)的宽度方向上以两行或多行滴落到修复区的方法,喷嘴62或基板(S)配置成使其能够在密封胶图案(P)的宽度方向上移动。
当密封胶滴(PD)在密封胶图案(P)的宽度方向上以多行滴落时,如图16所示密封胶滴(PD)可以对于每行来说相同的量滴落,也可如图17所示以对于每行来说不同的量滴落。如图18所示,在由图17示出的密封胶滴滴落方法所修复的密封胶图案(P)中,修复区中密封胶图案(P)的内线(L1)和外线(L2)各自的波形可能是关于密封胶图案(P)的中心线(CL)对称的。然而,如图19所示,在由图17示出的密封胶滴滴落方法所修复的密封胶图案(P)中,修复区中密封胶图案(P)的内线(L1)和外线(L2)各自的波形可能是关于密封胶图案(P)的中心线(CL)非对称的。根据设计条件可适当选择这些密封胶滴滴落方法。
同时,如图17所示当密封胶滴(PD)以对于每行来说不同的量在密封胶图案(P)的宽度方向上滴落时,滴落到形成密封胶图案(P)内线(L1)的一行中的密封胶滴(PD4)的量可能少于滴落到形成密封胶图案(P)外线(L2)的另一行中的密封胶滴(PD3)的量,使得密封胶图案(P)内线(L1)波形的节距(PT4)尺寸小于密封胶图案(P)外线(L2)波形的节距(PT3)尺寸。在此情况下,如图19所示,密封胶图案(P)内线(L1)波形的节距(PT4)可能要比密封胶图案(P)外线(L2)波形的节距(PT3)窄。而且,与密封胶滴(PD)在密封胶图案(P)的宽度方向上以一行来滴落的情况相比,密封胶图案(P)内线(L1)波形的节距(PT4)可能会更窄,从而更加精确地控制了密封胶图案(P)的内部面积(A)。同时,沿着密封胶图案(P)内线(L1)滴落的密封胶(PD4)滴的直径可以是将要形成的密封胶图案(P)线宽(W)的1/2或更小,更优选地为1/4或更小。
然而,本发明不局限于上述方法。也就是说,在本发明中,滴落到形成密封胶图案(P)外线(L2)的一行中的密封胶滴(PD3)的量可能少于滴落到形成密封胶图案(P)内线(L1)的另一行中的密封胶滴(PD4)的量。
同时,作为控制密封胶滴(PD)滴落量的方法,可使用调整滴落到修复区中的密封胶滴(PD)的尺寸的方法(参见图11)、或者调整滴落到修复区同一位置的具有相同尺寸的密封胶滴(PD)的数量的方法(参见图12)。
作为沿密封胶图案(P)的宽度方向以多行来滴落密封胶滴(PD)的方法,可使用使得密封胶滴(PD)沿密封胶图案(P)的线(L)的长度方向以及沿密封胶图案(P)的宽度方向锯齿状前进(参见图20中的附图标号91)的交替地滴落密封胶滴(PD)的方法、沿密封胶图案(P)的线(L)的长度方向滴落密封胶滴(PD)并且进一步在密封胶图案(P)的宽度方向上保持规则的间隔的同时沿密封胶图案(P)的线(L)的长度方向在已滴落的密封胶滴(PD)上滴落密封胶滴(PD)(参见图21和22中的附图标号92和93)的方法等等。
如图21和图22所示在将密封胶滴(PD)滴落到修复区的方法中,首先,如图21所示,密封胶滴(PD)沿着形成密封胶图案(P)外线(L2)的行滴落,且随后沿着形成密封胶图案(P)内线(L1)的行滴落。然而,由于密封胶图案(P)的内线(L1)是确定密封胶图案(P)的内部面积(A)的重要因素,优选的是密封胶滴(PD)首先沿着形成密封胶图案(P)内线(L1)的行滴落而将密封胶图案(P)的内线(L1)确定为基准线,然后再沿着形成密封胶图案(P)外线(L2)的行滴落。具体而言,如图22所示,当沿着形成密封胶图案(P)内线(L1)的行滴落的密封胶滴(PD4)的量少于沿着形成密封胶图案(P)外线(L2)的行滴落的密封胶滴(PD3)的量时,沿着形成密封胶图案(P)内线(L1)的行滴落的密封胶滴(PD4)的量用于确定密封胶图案(P)的内线(L1),并且允许密封胶滴(PD3)沿着形成密封胶图案(P)外线(L2)的行滴落,因此优选的是密封胶滴(PD)首先沿着形成密封胶图案(P)内线(L1)的行滴落。
在上述根据本发明第三实施例的修复密封胶图案的方法中,由于密封胶滴(PD)在密封胶图案(P)的线宽方向上是以多行来滴落的,因此与密封胶滴(PD)在密封胶图案(P)的线宽方向上以一行来滴落的时候相比,每一次滴落的密封胶滴(PD)的尺寸小(每一次滴落的密封胶滴(PD)的量小),使得可精确地调整密封胶图案(P)内线(L1)和外线(L2)的波形,从而更精确地调整密封胶图案(P)的内部面积(A)。
在下文中将结合图23至图26描述根据本发明第四实施例的修复密封胶图案的方法。在第四实施例中,与第一、第二和第三实施例中使用的附图标号相同的附图标号用以指示相同或相似的部件,且省略其多余的描述。
如图23所示,根据本发明第四实施例的修复密封胶图案的方法可通过点涂布方式与线涂布方式结合在一起来实施,其中在点涂布方式中将密封胶滴(PD)滴落到基板(S)上,在线涂布方式中在改变喷嘴与基板(S)的相对位置的同时连续地经由喷嘴排出密封胶。
例如,如图23所示,当修复区的断裂部分相对较长时,断裂部分的大部分形成为密封胶图案(PL),但密封胶滴(PD)可以点涂布方式滴落在修复区的起点和终点附近。这样,由于线涂布方式连同点涂布方式一起使用,因此可减少形成密封胶图案(P)所耗费的时间。在此情况下,修复区的断裂部分以线涂布方式来修复且随后其它部分以点涂布方式来修复;靠近修复区起点和终点的部分以点涂布方式来修复,且随后修复区的断裂部分以线涂布方式来修复;或者靠近修复区起点的部分以点涂布方式来修复,然后修复区的断裂部分以线涂布来修复,且随后靠近修复区终点的部分以点涂布方式来修复。也就是说,必要时可改变以点涂布方式修复的顺序以及以线涂布方式修复的顺序。
在由上述方法修复的密封胶图案(P)中,如图24所示,在修复的图案(P)的内线(L1)或外线(L2)上部分地形成波形节距(PT)。
而且,如图25所示,当在密封胶图案(P)的线宽方向上以多行来涂布密封胶时,可以以点涂布方式在一行上滴落密封胶滴(PD),并且可以线涂布方式将密封胶涂布在其它行上。
这里,为了提高密封胶图案(P)的内部面积(A)的准确度,可用点涂布方式涂布形成密封胶图案(P)的内线(L1)的行,并且可用线涂布方式涂布形成密封胶图案(P)的外线(L2)的行。在此情况下,如图26所示,密封胶图案(P)的内线(L1)可能是具有预定节距(PT)的波形,而密封胶图案(P)的外线(L2)可能是直线。然而,本发明并不局限于此。也就是说,在本发明中,可用线涂布方式涂布形成密封胶图案(P)的内线(L1)的行,并且可用点涂布方式涂布形成密封胶图案(P)的外线(L2)的行。在此情况下,密封胶图案(P)的外线(L2)可能是具有预定节距的波形,而密封胶图案(P)的内线(L1)可能形成直线。
同时,在点涂布的情况下,根据存留在修复区中的密封胶的量和/或位置可在密封胶图案(P)的线(L)的长度方向上和/或密封胶图案(P)的宽度方向上控制密封胶滴(PD)的滴落量和/或滴落位置。
上述根据本发明的第四实施例的修复密封胶图案的方法的优势在于:由于点涂布方式连同线涂布方式一起使用,因此可获得点涂布方式的优势,并且可以减少实施修复过程所耗费的时间。
如上所述,根据本发明的修复密封胶图案的方法的优势在于:由于是以密封胶滴(PD)滴落到修复区的点涂布方式来实施的,因此能够防止在仅使用线涂布方式时产生修复的密封胶图案(P)的线宽(W)增加而超过基准值的问题;并且在于修复区中的密封胶图案的线宽可以保持恒定,从而获得具有对应于预定量液晶的内部面积的密封胶图案。
如上所述,根据本发明的修复密封胶图案的方法的优势在于:密封胶是以点涂布方式以对应于修复区的量来涂布的,使得修复区中密封胶图案的线宽可保持恒定,因此获得具有对应于预定量液晶的内部面积的密封胶图案。
虽然为了示例性目的描述了本发明的实施例,但是本领域技术人员将会清楚,在不脱离所附权利要求公开的本发明范围和实质情况下,可以进行各种不同的修改、增加以及替换。
Claims (15)
1.一种修复密封胶图案的方法,包括步骤:
(a)确定在基板上形成的密封胶图案是否有缺陷;
(b)如果确定所述密封胶图案是有缺陷的,则将密封胶图案缺陷所在的区域设置为修复区;以及
(c)以点涂布方式将密封胶滴滴落至所述修复区。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(c)中,根据存留在所述修复区中的密封胶的量,在所述密封胶图案的线的长度方向上和/或所述密封胶图案的宽度方向上控制滴落到所述修复区的所述密封胶滴的量。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,滴落到所述修复区的所述密封胶滴的量通过改变所滴落的密封胶滴的尺寸来控制。
4.根据权利要求2所述的方法,其中,滴落到所述修复区的所述密封胶滴的量通过改变滴落到所述修复区的具有相同尺寸的密封胶滴的数量来控制。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(c)中,根据存留在所述修复区中的所述密封胶的位置,在所述密封胶图案的线的长度方向上和/或所述密封胶图案的宽度方向上控制滴落到所述修复区的所述密封胶滴的位置。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(c)中,所述密封胶滴在所述密封胶图案的宽度方向上以一行或多行滴落。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,在步骤(c)中,所述密封胶滴在所述密封胶图案的宽度方向上以多行滴落,并且,沿着形成所述密封胶图案的内线的行滴落的密封胶滴的量与沿着形成所述密封胶图案的外线的行滴落的密封胶滴的量不同。
8.根据权利要求6所述的方法,其中,沿着形成所述密封胶图案的内线的行滴落的密封胶滴的直径为所述密封胶图案的线宽的1/2或更小。
9.根据权利要求1所述的方法,还包括步骤:(d)以线涂布方式连续地向所述修复区的一部分排出密封胶以将所述密封胶涂布到所述部分上。
10.一种制造液晶显示器面板的方法,包括步骤:
提供第一基板和第二基板;
将密封胶涂布到所述第一基板与所述第二基板中至少一个基板上以形成密封胶图案,且随后利用权利要求1至9中任一项所述的方法来修复所述密封胶图案;以及
将液晶滴落到所述第一基板与所述第二基板中的任何一个基板上;以及
将所述第一基板与所述第二基板彼此接合。
11.一种包括修复的密封胶图案的基板,其中所述修复的密封胶图案是通过以下步骤获得的:确定在所述基板上形成的密封胶图案是否有缺陷;如果确定所述密封胶图案是有缺陷的,则将密封胶图案缺陷所在的区域设置为修复区;以及以点涂布方式将密封胶滴滴落至所述修复区。
12.根据权利要求11所述的基板,其中,在所述修复区,所述密封胶图案的内线和/或外线是具有预定节距的波形。
13.根据权利要求12所述的基板,其中,在所述修复区,所述密封胶图案的内线和外线的所述波形的所述节距在所述密封胶图案的线的长度方向上各不相同。
14.根据权利要求12所述的基板,其中,在所述修复区,所述密封胶图案的内线的所述波形的所述节距与所述密封胶图案的外线的所述波形的所述节距不同。
15.一种通过制造液晶显示器面板的方法制造的液晶显示器面板,其中,所述方法包括步骤:
提供第一基板和第二基板;
将密封胶涂布到所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板上以形成密封胶图案,且随后利用权利要求1至9中任一项所述的方法来修复所述密封胶图案;
将液晶滴落到所述第一基板与所述第二基板中的任何一个基板上;以及
将所述第一基板与所述第二基板彼此接合。
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