CN110089209A - 部件放置装置及其驱动方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种部件放置装置。部件放置装置包括机架;由机架所支撑的副框架;以及部件拾取单元。该部件拾取单元相对于该副框架是可移动的。该部件拾取单元至少在移动方向上可由第一驱动器移动。部件放置装置包括可移动的反质量块,可透过第二驱动器沿着与该部件拾取单元的移动方向相反的方向相对于副框架移动,藉以至少部分地抵消由该部件拾取单元在该部件拾取单元相对于该副框架的移动方向的移动期间施加在该副框架上的反作用力。
Description
相关申请的交叉引用
本申请主张于2016年9月29日提交的美国临时专利申请第62/401,550号的优先权权益,该专利申请在此全部引用以作为参考。
技术领域
本发明是关于用于从拾取位置拾取部件并将部件放置在基板上所需位置上的部件放置装置。
背景技术
美国专利第9,193,015 B2号公开了一种示例性的部件放置装置。这样的部件放置以高速度以及精确度为最理想。
为了获得如此高的速度,部件拾取单元以相对高的加速度从拾取位置移动。以类似的方式,部件拾取单元在基板上的期望位置附近快速减速,或者换句话说,以相对较高的负加速度移动。这种高加速度也会在返回到拾取位置时发生。由于这种加速度,部件拾取单元在副框架上施加较大的反作用力。这种反作用力尤其导致机架的振动和变形以及由机架支撑的可能的其他副框架,从而影响另一部件拾取单元可以移动到期望位置的精确度。这种效应被称为动态串扰,该术语被理解为是指一个部件拾取单元的动态特性对另一部件拾取单元的定位精确度的影响。机架的振动和变形可能影响部件放置装置附近的其他装置。
为了减少这种反作用力的影响,可以以较低的加速度移动部件拾取单元。但是,这将对每单位时间可移动的部件数量产生不利影响。另一种可能性是使机架更重且更硬,从而可以更好地吸收反作用力。然而,这将使部件放置装置的生产和使用成本相对较高。
根据美国专利第9,193,015 B2号,部件放置装置包括机架和部件拾取单元,其可相对于由机架支撑的相应的副框架移动。部件拾取单元可在运动方向上移动。部件放置装置包括用于确定基本上沿着移动方向施加在副框架上的反作用力的大小的装置,以及至少一个驱动单元,用于施加基本上在移动方向上由装置确定的反作用力副框架,用于至少部分地抵消在部件拾取单元相对于副框架的移动方向的移动期间由部件拾取单元施加在副框架上的反作用力。
美国专利第9,193,015 B2号的驱动单元包括两个部分,其中副框架设置有驱动单元的第一部分,而与驱动单元的第一部分配合的驱动单元的第二部分被安装在与机架独立的辅助框架上。根据美国专利第9,193,015 B2号所示的部件放置单元其缺点为其利用了上述辅助独立框架。
辅助独立框架的尺寸和成本取决于部件拾取单元的数量。单个部件拾取单元的这种框架的成本相对较高。如果为所有部件拾取单元设置一个共同的框架,则每个部件拾取的成本较低,但只有每个部件拾取单元包含这样的驱动单元。已知的部件放置单元的灵活性很低。
发明内容
本发明的示例性实施方式是关于一种部件放置装置,其包括至少机架和部件拾取单元,其可相对于由机架支撑的副框架移动,该部件拾取单元可通过第一驱动器至少在移动方向上移动。本发明也与一种用于驱动上述部件放置装置的方法有关。
本发明的目的是提供一种用于驱动上述部件放置装置的部件放置装置和方法,其中,由部件放置单元施加的反作用力对机架没有或几乎没有影响。
根据本发明的某些示例性实施方式,该目的是通过部件放置单元实现的,在于部件放置装置包括可移动的反质量块,其可通过第二驱动器沿着与部件拾取单元的移动方向相反的方向相对于副框架移动,以在部件拾取单元相对于副框架的移动方向的移动期间,至少部分地抵消由部件拾取单元施加在副框架上的反作用力。
与部件拾取单元相比,可移动的反质量块在相反的方向上移动,并且通过这种加速或减速,使得反质量块发生反作用力,该反作用力至少部分地(并且较佳是完全地)抵消由部件拾取单元施加在副框架上的反作用力。由于由部件拾取单元拾取的部件的重量相对于部件拾取单元的重量相对较小,所以由部件拾取单元置放的不同部件的重量的差异将几乎没有或没有影响在所需的反质量块的重量上。
由于反质量块和部件拾取单元相对于副框架可独立且可单独地移动,因此反质量块和部件拾取单元的移动的控制相对容易。
使用反质量块的另一优点是,在部件放置装置包括多个部件拾取单元的情况下,如果需要或必要,每个部件拾取单元可以单独地设置有反质量块及其相应的第二驱动器。
根据本发明的部件放置装置的一个实施方式的特征在于,由第二驱动器施加的用于驱动反质量块的力与由第一驱动器施加的力对应,用于在反质量块和部件放置装置的移动期间驱动部件拾取单元。由于力是一致的,在副框架上没有引入扭矩力(或基本上没有扭矩力)。
根据本发明的部件放置装置的一个实施方式的特征在于,通过部件拾取单元的质量中心的虚拟线和反质量块的质量中心在部件拾取单元和反质量块移动期间平行于移动方向延伸。由于部件拾取单元和反质量块沿着相同的线在相反的方向上移动,所以在副框架上不引入扭矩力(或基本上没有扭矩力)。
根据本发明的部件放置装置的另一实施方式的特征在于,部件放置装置包括用于传送用于控制部件拾取单元在移动方向上的移动的控制讯号的控制单元,其中提供控制单元使用部件拾取单元的实际位置作为用于计算反质量块的期望位置的设定点的装置。
控制单元可以用作主-从单元,由此对部件拾取单元的移动的控制是主控制,而对反质量块的移动的控制是在部件拾取单元的移动之后的从控制单元。
根据本发明的部件放置装置的另一实施方式的特征在于,控制单元提供给部件放置单元的第一驱动器的电流指令也被提供给反质量块的第二驱动器。
通过前馈送电流指令,提高了主从控制的同步精确度。
根据本发明的部件放置装置的另一实施方式的特征在于,用于部件放置单元和反质量块的第一和第二驱动器包括线性马达,每个线性马达设置有由副框架支撑的线性定子和永磁体,分别位于部件放置单元和反质量块上。通过这种线性马达,分别控制部件放置单元和反质量块的移动相对容易。
根据本发明的部件放置装置的另一实施方式的特征在于,部件放置装置包括至少两个部件拾取单元,其至少可在相对于由机架支撑的对应的副框架的运动方向上各自独立移动,从而每个部件拾取单元与相应的反质量块协同工作,该反质量块可以在与相应部件拾取单元的移动方向相反的方向上移动。
通过具有两个或更多个部件拾取单元,每个部件拾取单元与对应的反质量块协作(该术语被理解为意指一个部件拾取单元的动态特性对另一部件拾取单元的定位精确度的影响)避免或限制动态串扰。
本发明还是关于一种用于驱动部件放置装置的方法,该部件放置装置至少包括机架和部件拾取单元,该机架和部件拾取单元可相对于由该机架支撑的副框架移动,该部件拾取单元透过第一驱动器至少可沿运动方向移动,其中该部件放置装置包括:可移动的反质量块,其可以透过第二驱动器沿着与该部件拾取单元的移动方向相反的方向相对于该副框架移动,以在部件拾取单元沿着相对于副框架的移动方向上移动移动部件拾取单元时至少部分地抵消施加在副框架上的反作用力。
与部件拾取单元相比,可移动的反质量块在相反的方向上移动,并且通过这种加速或减速使得反质量块发生反作用力,该反作用力至少部分(并且较佳是完全地)抵消由部件拾取单元施加在副框架的反作用力。
根据本发明的方法的一个实施方式的特征在于,部件放置装置包括:控制单元,其传送用于控制部件拾取单元在移动方向上的移动的控制讯号,其中,部件拾取单元的实际位置被用作为用于计算驱动单元的反质量块的位置的设定点。
控制单元用作主从单元,由此对部件拾取单元的移动的控制是主控制,并且对反质量块的移动的控制是在部件拾取单元的移动之后的从控制。
根据本发明的方法的另一实施方式的特征在于,控制单元提供给部件放置装置的驱动器的电流指令也被提供给反质量块的驱动器。
通过前馈送电流指令,提高了主从控制的同步精确度。
附图说明
当结合与附图相关的阅读时,本发明可以从以下说明书中得到最佳理解。要强调的是,按照常规做法,附图的各种特征不是按比例的。反之,为了清楚起见,各种特征的尺寸可被任意地扩大或缩小。附图包括以下图形:
图1是根据已知技术的部件放置装置的示意性侧视图;
图2是根据本发明的示例性实施方式的部件放置装置的实施方式的透视正视图;
图3是根据本发明如图2所示的部件放置装置的副框架的剖视图,部件放置单元和反质量块定位成彼此靠近;
图4是根据本发明如图2所示的部件放置装置的副框架的剖视图,部件放置单元和反质量块间彼此隔开;
图5A-5B是根据本发明如图2所示的部件放置装置的示例性发明的控制单元的示意图;
图6是显示根据已知技术的部件放置装置和根据本发明如图2-4和图5A-5B的部件放置装置的移动图;以及
图7是显示根据本发明如图2-4和图5A-5B所示的部件放置装置的马达力的图。
其中,相同的部分由附图中相同的附图标记表示。
具体实施方式
图1显示根据先前技术的部件放置装置1的示意性侧视图,其包括:机架2;由机架2支撑的副框架3;以及可相对于副框架3移动的部件拾取单元4。部件拾取单元4至少可以沿着箭头P1所示的运动方向和相反方向移动。机架2包括支撑部件5和设置在支撑部件5的任一侧上的直立部件6。支撑部件5经由支撑脚7支撑在基座8上。在直立部件6之间支撑在支撑部件5上的是输送装置(未绘示),用于沿着横向于图面的方向输送基板9。部件拾取单元4可以用一般的方式移动,例如从欧洲第1 937 050A1号专利中知道的部件拾取位置(未绘示)移动到基板9上方的期望位置,用于拾取,移动并随后将该拾取部件定位在基板9上。部件拾取单元4相对于副框架3的移动通过由控制单元控制的马达进行,用于以期望的加速度和期望的速度移动部件拾取单元4。在部件拾取单元4沿着箭头P1所示的方向加速时,马达沿着部件拾取单元4上的箭头P1所示的方向施加力F1。这导致副框架3上的部件拾取单元4的反作用力F2,该反作用力F2的大小与力F1相等,但在其方向上相反。反作用力F2经由副框架3被施加在直立部件6上,其结果是直立部件6将沿着箭头P2所示的方向弹性弯曲。弯曲的形状用虚线绘示。为了清楚起见,弯曲程度以放大的比例显示。部件6的变形使副框架3沿着与箭头P1相反的方向移动。变化的反作用力F2将引起振动。一旦反作用力F2减小,部件6将向后弯曲。因为当部件拾取单元4停止以拾取或置放部件时,反作用力F2将减小到零,所以振动将被衰减,并且由反作用力F2引起的机架中的振动和移动将对通过固定部件拾取单元4置放部件的精确度几乎没有效果。
然而,如果第二副框架3存在于第一副框架3旁边的机架2上,该第二副框架3同时设置有可相对于第二副框架3移动的第二部件拾取单元4,则由反作用力F2引起的机架2中的变形和振动将干扰藉助于该第二部件拾取单元4的部件的精确置放,因为变形和振动经由回路10(虚线所示)影响存在于回路10中的部件的相对位置。结果,藉助于第二副框架的部件拾取单元4以小于15微米或更小的精确度准确地置放部件通常是不可能的。这也是因为在部件拾取单元4在第二副框架的移动期间发生的反作用力将对第一副框架的部件拾取单元4的置放精确度产生负面影响。此外,由反作用力F2引起的机架2中的变形和振动可能在部件放置装置1附近的其他装置中引起振动。
图2显示根据本发明的部件放置装置11的实施方式的透视正视图,其包括:机架12;由机架12支撑的基板输送装置13;以及三个副框架14。部件放置装置11的前侧包括:容纳在可更换性匣座16中的多个部件供给装置15。
图3和图4显示部件放置装置11的副框架14的剖面。副框架14包括:细长轮廓17,其支撑部件拾取单元18(在本文中有时称为部件放置单元18/18',参见图5A-5B)和反质量(配重质量)块19(在本文中有时称为反质量(配重质量)单元19/19',参见图5A-5B)。部件拾取单元18在其下侧20处设置有喷嘴(未显示),藉助该喷嘴可以拾取部件。部件拾取单元18设置有位在与线性定子22相对的永磁体21。永磁体21和线性定子22形成第一驱动器23。部件拾取单元18可藉助第一驱动器23沿着箭头P3指示的方向及相反的方向移动。
反质量块19设置有与线性定子25相对位置的永磁体24。永磁体24和线性定子25形成第二驱动器26。藉助第二驱动器26,反质量块19能够在与箭头P4所示的方向相反的方向上移动。箭头P3和P4沿着相反的方向延伸,以清楚地指示部件拾取单元18和反质量块19会是总是沿着相反的方向移动。
在反质量块19和部件拾取单元18在如箭头P4、P3所示的方向或反方向的移动期间,由第二驱动器26施加的用于驱动反质量块19的力与由第一驱动器23施加的用于驱动部件拾取单元18的力对应。力沿着虚拟线LF延伸。
在部件拾取单元18和反质量块19的移动期间,通过部件拾取单元18的质量中心C1和反质量块19的质量中心C2的虚拟线LC平行于移动方向P3、P4延伸。
在图3中,部件放置单元18和反质量块19彼此靠近,从而部件放置单元18处于其最左侧位置,反质量块19处于其最右侧的位置。在图4中,部件放置单元18和反质量块19间隔开,由此部件放置单元18处于其最右侧的位置,反质量块19处于其最左侧的位置。
重要的是要知道驱动器23、26的线性马达的反作用力不等于马达的力。由于内部损耗(例如摩擦,阻尼),副框架14上的反作用力等于加速力。因此,副框架14上的奈托力(netto force,Fnett)是两个加速度力的差值,如下面的等式所示。
Fnett=FY,acc-FB,acc
Fnett=(FY,mot-FY.fric)-(FB,mot-FB,fric)
在上面的等式中:FY,acc是由于部件放置单元18的加速而产生的力;FB.acc是由于反质量块19的加速度的力;FY,mot是部件放置单元18的第一驱动器23的马达力;FY,fric是在部件放置单元18的移动期间发生的摩擦力;FB,mot是反质量块19的第二驱动器26的马达力;以及FB,fric是在反质量块19的移动过程中发生的摩擦力。
如果Y-马达力仅仅是前馈送(FB,mot=FY,mot),则机器人框架上产生的力等于内摩擦损失的差值(Fnett=FB,fric-FY,fric)。摩擦力本质上是不同的(例如,两种不同的机构/驱动系列)。
因此,只有移动(而不是马达力)应该同步,因此具有加速力相等的效果,并且副框架14上的净压力为零。
补偿的精确度取决于机架12上产生的奈托力与副框架14/机架12的刚度之比。例如,框架刚度为5.107[N/m]且串扰小于1微米时,奈托力误差应小于5.107×10-6=50N。
在部件放置单元18和平衡块19的加速力相等的情况下,两个机器部件18,19的质量中心位于完全相同的位置。因为质量中心不会移动,所以没有反作用力。即使对于非常低的刚度框架,这个概念也会奏效。
因此,对于两个机器部件18,19处于稳定位置的质量中心,下面的等式显示了该关系。
my.ypos=mb.bpos
在上面的等式中:my是部件放置单元18的质量;ypos是部件放置单元18的位置;mb是反质量块19的质量;而bpos是反质量块19的位置。
为了限制对反质量块19的冲程,反质量块19的质量大于部件放置单元18的质量。反质量块19的最大冲程将由两个质量的质量比定义,如下面的等式所示。
在上面的等式中::bstroke是反质量块19的冲程;以及ystroke是部件放置单元18的冲程。
举个例子:my:~10公斤;ystroke:750mm;部件放置单元18的最大加速度:25m/s2;mb:~50公斤;bstroke:150mm;以及反质量块19的最大加速度19:5m/s2。
另外更重要的是:两个马达力是一致的,并且反质量块19的质量中心和部件放置单元18的质量中心是一致的。在这种情况下,不会产生干扰力(相等的马达力),且机架12上也不会产生可能引起额外变形的干扰力矩。
另一重要的影响是对工厂地板没有反作用力。特别是当对地板振动高度敏感的生产设备被置放在部件放置装置11的区域中时,装备有该平衡质量技术的部件放置装置11理想地不会打扰该敏感装置。
通过部件放置装置11,喷嘴也可以在部件放置单元18中以垂直于图面延伸的X方向上且与X方向相对的方向移动,在Z方向上且相对于Z方向移动,并且可在PHI方向上围绕Z轴旋转。
普通机器控制器能够控制四个轴,例如,部件放置单元18的Y方向上的移动和喷嘴的X、Z和PHI方向的移动。为了能够控制反质量块19的Y方向的移动,部件放置装置1设置有控制单元31/31'(参见图5A-5B)。
具体参考图5A,控制单元31包括能够控制四个轴的部件放置控制器32a,从而使部件放置单元18沿着Y方向移动且喷嘴沿着X、Z和PHI方向移动。在图5A中,仅显示了在一个方向(例如,Y方向)上的移动控制。从运动轨迹60(例如,沿着Y轴的运动轨迹)向部件放置控制器32a提供位置设定点60a。从部件放置控制器32a,将电流指令33a发送到第一驱动器23,导致部件放置单元(具有编码器)18移动到某一位置。在移动期间,借助编码器(包括在单元18中)来确定部件放置单元18的位置(例如Y位置)。编码器位置34(例如,Y轴编码器位置)被发回到部件放置控制器32a和第一驱动器23,以校正实际位置和期望位置之间的可能差异。这是典型的主控功能。
此外,如图5A所示,部件放置单元18的编码器位置34被发送到反质量块放置控制器32b(在主从放置中,反质量块从轴的位置对应于部件放置单元主轴的实际位置)。编码器位置36(例如,反质量块的Y轴编码器位置)从反质量单元19提供给第二驱动器26和提供给反质量块放置控制器32b。部件放置单元18的编码器位置34用作提供给反质量块放置控制器32b的主设定点60b。第二驱动器26被启动,这导致反质量单元19移动到某个位置。在移动期间,反质量单元19的编码器位置(例如,Y位置)由编码器(包括在反质量单元19中)中确定。反质量单元19的编码器位置36被送回到第二驱动器26,以校正实际位置和期望位置之间的可能差异。反质量单元19的控制接着为透过部件放置单元18的控制的从动件。
为了提高主从的同步精确度,可以使用部件放置控制器32a的电流指令33a,以向第二驱动器26(从驱动器)提供电流前馈送讯号37。
与图5A所示的主/从结构相反。图5B显示这里称为包括控制单元31'的“同步”运动的替代配置,其中两个运动系统(例如,部件放置控制器32a'和反质量块放置控制器32b')获得相同的(比例的)位置指令(例如,来自运动轨迹60'的位置设定点60a'),使得运动系统同步地移动。从部件放置控制器32a'中,将电流指令33a'发送到第一驱动器23',导致部件放置单元(具有编码器)18'移动到一定位置。在移动期间,部件放置单元18'的位置(例如,Y位置)藉助编码器(包括在单元18'中)来确定。编码器位置34'(例如,Y轴编码器位置)被发送回部件放置控制器32a'和第一驱动器23',以校正实际位置和期望位置之间的可能差异。从反质量块放置控制器32b',将电流指令33b'发送到第二驱动器26',这导致反质量单元(具有编码器)19'移动到一定位置。在移动期间,藉助编码器(包括在单元19'中)来确定反质量单元19'的位置(例如Y位置)。编码器位置36'(例如,Y轴编码器位置)被送回反质量块放置控制器32b'和第二驱动器26',以校正实际位置和期望位置之间的可能差异。
在启动图5A中的控制单元31之前,(或图5B中的控制单元31')。部件放置单元18(或18')和反质量单元19(或19')较佳地移动到其初始位置,例如如图3或图4中所示的位置,使得位置同步。
现在提供了典型案例研究。更详细地说,现在给出部件放置装置1的示例。示例的参数包括:机架12质量:1000公斤;机架12本征频率:35Hz;副框架14质量:80公斤;副框架14本征频率:100Hz;控制器设定(如机器,带宽~70Hz);部件放置单元18质量:15公斤;比例反质量块19质量-部件放置单元18质量:5[-];反质量单元19质量:75公斤;反质量块19开放回路控制器带宽:70Hz;平衡质量块控制器:主-从,无电流前馈送37;部件放置单元18的冲程:300毫米;部件放置单元18的速度:1.5米/秒;以及部件放置单元18的加速度:25m/s2;部件放置单元18的急跳度(jerk):2000m/s3。
在图6和图7中,显示了基于上述给定值的研究结果。从图中可以看出如图6所示,没有反质量单元19,副框架14将相对于机架12(“COMP OFF”)沿着两个方向移动超过14微米。具有反质量单元19,副框架14将相对于机架12(“COMP ON”)在两个方向上移动小于1微米。变形类似于加速度曲线。
因此,框架位移从14微米减小到1微米。此外,电流前馈送37可以进行改进,但是由于机器人位移已经很小,因此在本研究中不需要电流前馈送(反质量轴的控制回路的带宽够高(70Hz))。
在图7中显示了第一和第二驱动器23、26的马达力F。可以看出,第一驱动器23的电机力包含速度相依部件(阻尼)。马达力的一部件需要克服内部驱动摩擦/阻尼。第二驱动器26的马达力的小过冲(overshoot)由于缺少前馈送37而发生,从而导致在急跳度阶段期间机器人串扰中的小波纹。
也可以使用控制单元,由此机器控制器能够直接控制所有移动。
本发明的部件放置装置的实例包括表面贴装技术(surface-mount technology,SMT)拾取置放机;其他拾取置放机;半导体晶粒贴合机;热压接合机;覆晶接合机等等。
虽然本文通过参考具体实施方式来说明和描述本发明,但本发明并不限于所示的细节。反之,可以在权利要求均等的范畴内的细节中进行各种修改,且不脱离本发明。
Claims (15)
1.一种部件放置装置,包括:
机架;
副框架,由该机架所支撑;
部件拾取单元,其可相对该副框架移动,该部件拾取单元至少在移动方向上可由第一驱动器移动;以及
可移动的反质量块,其可以透过第二驱动器在与该部件拾取单元的移动方向相反的方向上相对于该副框架移动,藉以至少部分地抵消由该部件拾取单元在其相对于该副框架的移动方向的移动期间由该部件拾取单元施加在该副框架上的反作用力。
2.根据权利要求1所述的部件放置装置,其中,在该反质量块和该部件拾取单元的移动期间,由该第二驱动器施加的用于驱动该反质量块的力与该第一驱动器施加的用于驱动该部件拾取单元的力一致。
3.根据权利要求2所述的部件放置装置,其中,在该部件拾取单元和该反质量块的移动期间,穿过该部件拾取单元的质量中心的虚拟线和该反质量块的质量中心沿着该移动方向平行延伸。
4.根据权利要求1所述的部件放置装置,其中,该部件放置装置包括控制单元,用以传送用于控制该部件拾取单元在该移动方向上移动的控制讯号,其中,该控制单元设有使用该部件拾取单元的实际位置作为用于计算该反质量块的期望位置的设定点的装置。
5.根据权利要求4所述的部件放置装置,其中,该控制单元向该部件放置单元的第一驱动器提供的电流指令也被提供给该反质量块的该第二驱动器。
6.根据权利要求1所述的部件放置装置,其中,用于该部件放置单元和该反质量块的第一驱动器和第二驱动器包括线性马达,每个线性马达设置有由该副框架支撑的线性定子和永磁体,分别位于该部件放置单元和该反质量块上。
7.根据权利要求1所述的部件放置装置,其中,该部件放置装置包括至少两个部件拾取单元,该至少两个部件拾取单元至少在相对于由该机架所支撑的对应的副框架的移动方向上可各自独立移动,由此每个部件拾取单元协作相应的反质量块,该反质量块可以在与对应的部件拾取单元的移动方向相反的方向上移动。
8.根据权利要求1所述的部件放置装置,其中,该部件放置装置是表面贴装技术拾取置放机。
9.根据权利要求1所述的部件放置装置,其中,该部件放置装置是拾取置放机。
10.根据权利要求1所述的部件放置装置,其中,该部件放置装置是半导体晶粒贴合机。
11.根据权利要求1所述的部件放置装置,其中,该部件放置装置是热压接合机。
12.根据权利要求1所述的部件放置装置,其中,该部件放置装置是覆晶接合机。
13.一种用于驱动部件放置装置的方法,该部件放置装置至少包括机架和部件拾取单元,该部件拾取单元可相对于由该机架支撑的副框架移动,该部件拾取单元至少可以透过第一驱动器的移动方向上移动,其中,该部件放置装置包括可移动的反质量块,其可以透过第二驱动器沿着与该部件拾取单元的移动方向相反的方向上相对于该副框架移动,藉以至少部分地抵消由该部件拾取单元在其相对于该副框架的移动方向的移动期间由该部件拾取单元施加在该副框架上的反作用力。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,该部件放置装置包括控制单元,该控制单元传送用以控制该部件拾取单元沿着移动方向移动的控制讯号,其中,该部件拾取单元的实际位置被用作为透过该驱动单元以计算反质量块的位置的设定点。
15.根据权利要求14所述的方法,其中,该控制单元向该部件放置装置的驱动器提供的电流指令也可提供给该反质量块的驱动器。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11054803B2 (en) | 2018-07-13 | 2021-07-06 | Delta Electronics, Inc. | Motor drive, production system and method thereof with quality measuring and mechanism diagnosing functions using real and virtual system modules |
CN110716509B (zh) * | 2018-07-13 | 2021-06-04 | 台达电子工业股份有限公司 | 具品质测量与机构诊断功能的生产系统及其驱动器与方法 |
Citations (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8403513A (nl) * | 1984-11-19 | 1986-06-16 | Philips Nv | Inrichting voor het plaatsen van electronische en/of electrische onderdelen op een substraat. |
US4996543A (en) * | 1989-02-10 | 1991-02-26 | Michel Moulin | Precision medium handling system and method for a recorder |
JPH0677694A (ja) * | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
US6012346A (en) * | 1998-09-18 | 2000-01-11 | New Hampshire Ball Bearing, Inc. | Low vibration motion translation system |
US6048750A (en) * | 1997-11-24 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates |
JP2002160104A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Seibu Electric & Mach Co Ltd | スライダを背中合わせに備えた複列の加工機 |
CN1373900A (zh) * | 1999-10-07 | 2002-10-09 | 株式会社尼康 | 基底、载物台装置、载物台驱动方法和曝光装置及曝光方法 |
US20030218730A1 (en) * | 1997-11-22 | 2003-11-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and methods utilizing plural mask and object stages movable in opposite directions, and methods of producing devices using the same |
WO2004043126A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-21 | Assembléon N.V. | Method for moving at least two elements of a placement machine as well as such a placement machine |
US20050236908A1 (en) * | 2002-03-08 | 2005-10-27 | Rivin Eugeny I | Stage positioning unit for photo lithography tool and for the like |
US20060017908A1 (en) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and semiconductor device manufacturing method |
CN2766491Y (zh) * | 2005-01-10 | 2006-03-22 | 凤麒科技股份有限公司 | 一种减少震动的取放机 |
JP2007095737A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置 |
CN101015866A (zh) * | 2006-02-06 | 2007-08-15 | 竹内株式会社 | 印刷基板用开孔加工机 |
CN101022701A (zh) * | 2006-02-15 | 2007-08-22 | 日立比亚机械股份有限公司 | 印刷电路板加工设备及其钻孔加工方法 |
CN101206410A (zh) * | 2007-12-17 | 2008-06-25 | 上海微电子装备有限公司 | 工件台平衡质量定位系统 |
CN101439328A (zh) * | 2008-11-19 | 2009-05-27 | 塔工程有限公司 | 用于抵消反作用力的设备及具有该设备的涂胶机 |
US20090217514A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Sony Corporation | Component mounting apparatus, vibration controlling apparatus, and vibration controlling method |
CN101526747A (zh) * | 2009-01-07 | 2009-09-09 | 上海微电子装备有限公司 | 双工件台装置 |
CN101542411A (zh) * | 2006-11-30 | 2009-09-23 | 三菱电机株式会社 | 避振控制系统 |
CN101571675A (zh) * | 2009-06-09 | 2009-11-04 | 上海微电子装备有限公司 | 光刻机工件台平衡定位系统 |
CN102073219A (zh) * | 2009-11-20 | 2011-05-25 | 上海微电子装备有限公司 | 平衡质量系统及其工件台 |
CN102103277A (zh) * | 2009-12-18 | 2011-06-22 | 塔工程有限公司 | 阵列测试装置 |
CN102240626A (zh) * | 2010-05-13 | 2011-11-16 | 塔工程有限公司 | 反作用力抵消设备及具有该设备的涂胶机 |
CN103108535A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 阿森姆布里昂有限公司 | 构件放置装置以及驱动该构件放置装置的方法 |
WO2015145613A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | 部品組付装置および部品組付方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6145901A (en) * | 1996-03-11 | 2000-11-14 | Rich; Donald S. | Pick and place head construction |
JP4186434B2 (ja) | 2001-06-13 | 2008-11-26 | 松下電器産業株式会社 | 作業装置、部品実装装置、作業方法および部品実装方法 |
JP2005135977A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
NL1033099C2 (nl) | 2006-12-20 | 2008-06-23 | Assembleon Bv | Componentplaatsingsinrichting alsmede werkwijze voor het transporteren van dragers door een dergelijke componentplaatsingsinrichting. |
EP2914079B1 (en) * | 2012-10-29 | 2022-01-26 | FUJI Corporation | Component supply apparatus |
-
2017
- 2017-09-27 US US15/717,268 patent/US10477747B2/en active Active
- 2017-09-27 CN CN201780073507.1A patent/CN110089209B/zh active Active
- 2017-09-27 WO PCT/IB2017/001335 patent/WO2018060765A1/en active Application Filing
- 2017-09-27 KR KR1020197012326A patent/KR102390758B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-29 TW TW106133741A patent/TWI765916B/zh active
Patent Citations (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8403513A (nl) * | 1984-11-19 | 1986-06-16 | Philips Nv | Inrichting voor het plaatsen van electronische en/of electrische onderdelen op een substraat. |
US4996543A (en) * | 1989-02-10 | 1991-02-26 | Michel Moulin | Precision medium handling system and method for a recorder |
JPH0677694A (ja) * | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
US20030218730A1 (en) * | 1997-11-22 | 2003-11-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and methods utilizing plural mask and object stages movable in opposite directions, and methods of producing devices using the same |
US6048750A (en) * | 1997-11-24 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates |
US6012346A (en) * | 1998-09-18 | 2000-01-11 | New Hampshire Ball Bearing, Inc. | Low vibration motion translation system |
CN1373900A (zh) * | 1999-10-07 | 2002-10-09 | 株式会社尼康 | 基底、载物台装置、载物台驱动方法和曝光装置及曝光方法 |
JP4638980B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2011-02-23 | 西部電機株式会社 | スライダを背中合わせに備えた複列の加工機 |
JP2002160104A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Seibu Electric & Mach Co Ltd | スライダを背中合わせに備えた複列の加工機 |
US20050236908A1 (en) * | 2002-03-08 | 2005-10-27 | Rivin Eugeny I | Stage positioning unit for photo lithography tool and for the like |
WO2004043126A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-21 | Assembléon N.V. | Method for moving at least two elements of a placement machine as well as such a placement machine |
US20060123627A1 (en) * | 2002-11-08 | 2006-06-15 | Assembleon N.V. | Method for moving at least two elements of a placement machine as well as such placement machine |
US20060017908A1 (en) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and semiconductor device manufacturing method |
CN2766491Y (zh) * | 2005-01-10 | 2006-03-22 | 凤麒科技股份有限公司 | 一种减少震动的取放机 |
JP2007095737A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置 |
CN101015866A (zh) * | 2006-02-06 | 2007-08-15 | 竹内株式会社 | 印刷基板用开孔加工机 |
CN101022701A (zh) * | 2006-02-15 | 2007-08-22 | 日立比亚机械股份有限公司 | 印刷电路板加工设备及其钻孔加工方法 |
CN101542411A (zh) * | 2006-11-30 | 2009-09-23 | 三菱电机株式会社 | 避振控制系统 |
CN101206410A (zh) * | 2007-12-17 | 2008-06-25 | 上海微电子装备有限公司 | 工件台平衡质量定位系统 |
US20090217514A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Sony Corporation | Component mounting apparatus, vibration controlling apparatus, and vibration controlling method |
CN101439328A (zh) * | 2008-11-19 | 2009-05-27 | 塔工程有限公司 | 用于抵消反作用力的设备及具有该设备的涂胶机 |
CN101526747A (zh) * | 2009-01-07 | 2009-09-09 | 上海微电子装备有限公司 | 双工件台装置 |
CN101571675A (zh) * | 2009-06-09 | 2009-11-04 | 上海微电子装备有限公司 | 光刻机工件台平衡定位系统 |
CN102073219A (zh) * | 2009-11-20 | 2011-05-25 | 上海微电子装备有限公司 | 平衡质量系统及其工件台 |
CN102103277A (zh) * | 2009-12-18 | 2011-06-22 | 塔工程有限公司 | 阵列测试装置 |
CN102240626A (zh) * | 2010-05-13 | 2011-11-16 | 塔工程有限公司 | 反作用力抵消设备及具有该设备的涂胶机 |
CN103108535A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 阿森姆布里昂有限公司 | 构件放置装置以及驱动该构件放置装置的方法 |
TW201332870A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-08-16 | Assembleon Nv | 包含機臺與至少兩組元件拾取單元之元件置放裝置及驅動此元件置放裝置之方法 |
WO2015145613A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | 部品組付装置および部品組付方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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