CN109333016A - 壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备，壳体组件的加工方法包括：采用驱动组件驱动销钉上升以使销钉相对基板的工作面伸出设定距离，将壳体组件放置在基板的工作面上且销钉插入到对应的定位孔内，采用抵压件抵压在壳体组件上以对壳体组件进行第一次固定；对壳体组件进行粗加工；控制抵压件相对壳体组件活动以使抵压件与壳体组件分离，控制驱动组件驱动销钉下降以使销钉与定位孔分离；间隔设定时间后，再次控制驱动组件驱动销钉上升以使销钉插入到对应的定位孔内，控制抵压件活动以使抵压件抵压在壳体组件上；对壳体组件进行精加工。根据本申请的壳体组件的加工方法，不仅操作比较方便，还可以提升壳体组件的尺寸精度。

Description

壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备

技术领域

本申请涉及机械加工技术领域，尤其是涉及一种壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备。

背景技术

在相关技术中，当采用车削加工或者铣削加工的方式加工壳体类零件时，由于在进行粗加工时产生的切削力比较大，加工件与固定加工件的夹具之间存在挤压应力。当加工件加工完成后，残余的挤压应力会导致加工件出现变形，从而影响了加工件的尺寸精度。通常采用降低切削速度或减少切削量的方式降低挤压应力，但是加工件内的残余应力仍得不到全部释放，加工件仍会出现变形，而且还降低了加工件的加工效率。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出了一种壳体组件的加工方法，所述加工方法具有操作方便、可提升壳体组件的加工精度的优点。

本申请又提出了一种壳体组件，所述壳体组件由根据本申请上述实施例的加工方法制成。

本申请还提出了一种电子设备，所述电子设备具有根据本申请上述实施例的壳体组件。

根据本申请实施例的壳体组件的加工方法，所述壳体组件上设有定位孔，所述壳体组件采用夹具对其进行固定，所述夹具包括基板、销钉、驱动组件和抵压件，所述基板具有相对设置的放置面和工作面，所述基板通过所述放置面放置在支撑物体上，所述壳体组件放置在所述工作面上，所述基板上设有沿从所述放置面到所述工作面的方向贯穿所述基板的装配孔；所述驱动组件与所述销钉配合以驱动所述销钉在所述装配孔内移动，所述驱动组件可驱动所述销钉伸出所述装配孔以伸入到所述定位孔内；所述抵压件可活动地设在所述基板上，所述抵压件的至少一部分抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行固定；

所述加工方法包括：采用所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉相对所述基板的工作面伸出设定距离，将所述壳体组件放置在所述基板的工作面上且所述销钉插入到对应的所述定位孔内，采用所述抵压件抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行第一次固定；对所述壳体组件进行粗加工；控制所述抵压件相对所述壳体组件活动以使所述抵压件与所述壳体组件分离，控制所述驱动组件驱动所述销钉下降以使所述销钉与所述定位孔分离；间隔设定时间后，再次控制所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉插入到对应的所述定位孔内，控制所述抵压件活动以使所述抵压件抵压在所述壳体组件上；对所述壳体组件进行精加工。

根据本申请实施例的壳体组件的加工方法，通过在壳体组件粗加工完成后控制抵压件和销钉与壳体组件分离，从而可以使得壳体组件内的残余应力得到完全释放，由此可以防止壳体组件出现变形，大大提升了壳体组件的尺寸精度。

根据本申请实施例的壳体组件，由根据本申请上述实施例的加工方法制成。

根据本申请实施例的壳体组件，通过采用本申请上述实施例的加工方法制成，可以提升壳体组件的尺寸精度，从而可以提升壳体组件的产品良率。

根据本申请实施例的电子设备，包括根据本申请上述实施例的壳体组件。

根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述壳体组件，不仅可以提升电子设备的装配效率，还可以大大提升电子设备的产品质量。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请第一实施例的加工方法的操作流程图；

图2是根据本申请第二实施例的加工方法的操作流程图；

图3是根据本申请第三实施例的加工方法的操作流程图；

图4是根据本申请实施例的壳体组件与夹具的配合状态示意图；

图5是根据本申请实施例的壳体组件与夹具的配合结构示意图；

图6是根据本申请实施例的壳体组件与夹具的配合结构处于释放应力状态时的示意图；

图7是图6中A圈示部分的局部放大示意图；

图8是是根据本申请第一实施例的夹具的结构示意图；

图9是根据本申请第二实施例的夹具的结构示意图；

图10是根据本申请第三实施例的夹具的结构示意图；

图11是根据本申请第一实施例的销钉的结构示意图；

图12是根据本申请第二实施例的销钉的结构示意图；

图13是根据本申请实施例的销钉、支撑块与基板的配合结构示意图；

图14是根据本申请实施例的销钉、支撑块与基板的配合结构的竖直剖面图；

图15是图14中B圈示部分的局部放大图；

图16是根据本申请实施例的基板的剖视图；

图17是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

夹具100，

基板1，工作面1a，放置面1b，装配孔11，

销钉2，配合部21，连接部22，

驱动组件3，气泵31，气管32，驱动器33，支撑板34，驱动轴35，

限位件4，

支撑块5，

抵压件6，底座61，抵压臂62，驱动件63，加固件64，

壳体组件200，定位孔201，

电子设备300。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图16描述根据本申请实施例的壳体组件200的加工方法。

如图4-图6所示，壳体组件200上可以设有定位孔201，壳体组件200可以采用夹具100对其进行固定。

如图8-图10所示，夹具100可以包括基板1、销钉2、驱动组件3和抵压件6，基板1可以具有相对设置的放置面1b和工作面1a，基板1可以通过放置面1b放置在支撑物体(例如操作平台)上，壳体组件200可以放置在工作面1a上，基板1上可以设有沿从放置面1b到工作面1a的方向贯穿基板1的装配孔11。驱动组件3可以与销钉2配合以驱动销钉2在装配孔11内移动，驱动组件3可驱动销钉2伸出装配孔11以伸入到定位孔201内。抵压件6可活动地设在基板1上，抵压件6的至少一部分可以抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行固定。

当对壳体组件200进行加工(例如车削加工或洗削加工)之前，可以采用夹具100对壳体组件200进行固定，由此可以使壳体组件200的位置保持固定，从而可以保证壳体组件200的加工精度。其中，基板1的放置面1b可以与操作平台接触，壳体组件200可以放置在工作面1a上。沿从工作面1a到放置面1b的方向上，装配孔11可以贯穿基板1，装配孔11内可以穿设有销钉2。其中，装配孔11可以为一个，装配孔11也可以为多个，可以根据实际的定位需求选择设置。

驱动组件3可以驱动销钉2在装配孔11内移动，销钉2可以伸出装配孔11以伸入到定位孔201内，由此可以对壳体组件200进行定位。抵压件6的至少一部分可以抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行定位，由此可以确保壳体组件200在加工过程中保持稳定，可以提升壳体组件200的加工精度。可选地，抵压件6可以为多个，多个抵压件6可以同时抵压在壳体组件200上，由此可以提升壳体组件200的结构牢固性能。

如图1所示，根据本申请实施例的加工方法，可以包括：

可以采用驱动组件3驱动销钉2上升以使销钉2相对基板1的工作面1a伸出设定距离，可以将壳体组件200放置在基板1的工作面1a上且销钉2插入到对应的定位孔201内，采用抵压件6抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行第一次固定。其中，可以根据定位孔201的深度选择销钉2相对基板1的工作面1a伸出的距离。

可以对壳体组件200进行粗加工。可选地，可以采用车削加工或铣削加工的方式对壳体组件200进行粗加工。

当壳体组件200粗加工完成后，可以控制抵压件6相对壳体组件200活动以使抵压件6与壳体组件200分离，可以控制驱动组件3驱动销钉2下降以使销钉2与定位孔201分离。可以理解的是，壳体组件200在进行粗加工时，车刀的进给量和吃刀量比较大、切削速度较快，壳体组件200受到的驱动力较大，壳体组件200与夹具100之间存在较大的挤压力。若不对壳体组件200进行放松，则壳体组件200内的残余应力无法释放，则壳体组件200在加工完成后将会出现比较大的变形，从而影响了壳体组件200的尺寸精度，严重时会影响壳体组件200的正常装配。

在壳体组件200粗加工完成后，通过将抵压件6与壳体组件200分离、通过驱动销钉2与定位孔201分离，由此可以使壳体组件200处于完全放松的状态，可以完全释放壳体组件200内的残余应力，从而可以起到防止壳体组件200出现变形，大大提升了壳体组件200的尺寸精度。

壳体组件200释放应力设定时间后，可以再次控制驱动组件3驱动销钉2上升以使销钉2插入到对应的定位孔201内，可以控制抵压件6活动以使抵压件6抵压在壳体组件200上，由此可以完成对壳体组件200的第二次固定，然后可以对壳体组件200进行精加工。可选地，壳体组件200释放应力的时间t可以满足1s≤t≤3s，可以根据壳体组件200的整体尺寸大小选择设置。

下面参照图1以一个具体实施例详细描述本申请的壳体组件200的加工方法。

首先可以采用驱动组件3驱动多个销钉2同时上升以使每个销钉2相对基板1的工作面1a伸出相同的设定距离，将壳体组件200放置在基板1的工作面1a上且每个销钉2插入到对应的定位孔201内，采用抵压件6抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行第一次固定。

然后开始对壳体组件200进行粗加工。壳体组件200粗加工完成后，可以控制抵压件6与壳体组件200分离，可以控制驱动组件3驱动销钉2下降以使销钉2与定位孔201分离,由此可以使壳体组件200处于完全放松的状态，可以完全释放壳体组件200内的残余应力。

当壳体组件200释放应力2s后，再次控制驱动组件3驱动销钉2上升以使销钉2插入到对应的定位孔201内，控制抵压件6活动以使抵压件6抵压在壳体组件200上，由此可以完成对壳体组件200的第二次固定，最后可以对壳体组件200进行精加工。

当壳体组件200精加工完成后，可以控制抵压件6与壳体组件200分离，可以控制驱动组件3驱动销钉2下降以使销钉2与定位孔201分离，由此可以将加工完成的壳体组件200从夹具100上取下。

根据本申请实施例的壳体组件200的加工方法，通过在壳体组件200粗加工完成后控制抵压件6和销钉2与壳体组件200分离，从而可以使得壳体组件200内的残余应力得到完全释放，由此可以防止壳体组件200出现变形，大大提升了壳体组件200的尺寸精度。

如图2所示，根据本申请的一些实施例，壳体组件200的加工方法还可以包括：在对壳体组件200进行第一次固定之前，可以对壳体组件200进行锻压以调整壳体组件200的平面度，由此可以提升壳体组件200的表面平整度，可以降低夹具100对壳体组件200产生的装夹变形。

如图3-图4所示，根据本申请的一些实施例，夹具100还可以包括多个用于支撑壳体组件200的支撑块5，支撑块5可移动地设在基板1的工作面1a上，壳体组件200的加工方法还可以包括在对壳体组件200进行第一次固定之前，调整多个支撑块5的位置以使多个支撑块5与壳体组件200的形状相对应，从而可以提升支撑块5的支撑效果。

具体而言，支撑块5可以在壳体组件200与基板1的工作面1a之间限定出下刀空间，可以方便车刀对壳体组件200进行加工，可以防止车刀碰到基板1而对车刀产生损害。而且，由于支撑块5相对基板1可移动，可以根据壳体组件200的形状调整多个支撑块5之间的相对位置，由此可以增大壳体组件200与多个支撑块5之间的接触面积。

例如，如图4-图6所示，壳体组件200可以为手机的中框组件，壳体组件200大致形成为L形。当对手机中框进行加工时，可以调整多个支撑块5之间的相对位置以使多个支撑块5可以大致组成一个L形，由此可以增大多个支撑块5与手机中框之间的接触面积，可以使手机中框牢固地支撑在多个支撑块5上。

可选地，支撑块5可以为磁性件，支撑块5可以与基板1磁吸配合，由此可以方便调节支撑块5的位置。当然可以理解的是，支撑块5与基板1的配合方式并不仅限于此。例如，可以在基板1上设置多个间隔分布的安装通孔，支撑块5可以通过螺栓连接的方式与基板1配合在一起，可以根据实际的使用需求选择与螺栓配合的安装通孔的位置，由此也可以调整支撑块5的位置。

如图8所示，根据本申请的一些实施例，驱动组件3可以包括气泵31和气管32，气管32的两端可以分别与气泵31和装配孔11的远离基板1的工作面1a的一端相连，气泵31可以通过吸气或出气以控制销钉2在装配孔11内移动，由此可以使销钉2的驱动方式更加简单、操作更加方便。

具体而言，当气泵31出气时，气泵31可以将气体通入到装配孔11内，在气压的作用下，销钉2可以朝向靠近基板1的工作面1a的方向移动。当气泵31吸气时，气泵31可以将装配孔11内的空气抽出，由此可以在装配孔11内形成负压。在负压的作用下，销钉2可以朝向远离基板1的工作面1a的方向移动。由此，通过上述设置，可以通过控制气泵31的吸气和出气以控制销钉2相对基板1的工作面1a的伸出长度，可以使销钉2的驱动方式更加简洁，大大提升了壳体组件200的固定效率。

可选地，气管32可以与装配孔11过盈配合，由此可以提升气管32与装配孔11之间的密封效果。需要进行说明的是，气管32与装配孔11的配合方式并不仅限于此。例如，可以在气管32的与装配孔11配合的一端设置接头，气管32可以插入到接头内，接头可以与装配孔11密封配合。

可选地，装配孔11可以为多个，驱动组件3可以包括多个气泵31，多个气泵31可以通过气管32与多个装配孔11一一对应。当然，驱动组件3可以包括一个气泵31，气泵31上可以设置多个气管接口，多个气管32可以通过对应的气管接口同时与该气泵31相连，由此可以实现“一拖多”式的结构设计，可以使驱动组件3的整体结构更加紧凑。

如图9所示，根据本申请的一些实施例，驱动组件3可以包括驱动器33和驱动轴35，驱动轴35的一端可以与驱动器33相连以由驱动器33驱动移动，驱动轴35的另一端可以伸入到装配孔11内并止抵在销钉2上，由此可以提升销钉2的定位效果。具体而言，驱动轴35的两端可以分别与驱动器33和销钉2相连，驱动器33可以通过驱动轴35驱动销钉2在装配孔11内往复移动。由于驱动轴35与销钉2直接接触，从而可以确保销钉2移动到位，可以提升销钉2的定位效果。可选地，驱动轴35可以与销钉2设置成一体成型件。

如图10所示，在本申请的一些实施例中，装配孔11可以为多个，驱动组件3还可以包括支撑板34，驱动器33可以与支撑板34相连以驱动支撑板34移动，支撑板34上可以设有与多个装配孔11一一对应的驱动轴35，驱动轴35可以与销钉2配合以驱动销钉2移动，支撑板34可以带动多个驱动轴35同步移动，由此，通过上述设置，可以实现“一拖多”式的结构设计，驱动组件11可以同时调整多个销钉2的位置，可以提升驱动组件3的驱动效率。

可选地，支撑板34上可以设置多个安装孔(图未示出)，多个驱动轴35可以与多个安装孔一一对应，每个驱动轴35可以与对应的安装孔过盈配合。当然，驱动轴35也可以与支撑板34形成为一体成型件，由此可以提升驱动组件3的装配效率。

可选地，驱动器33可以为液压缸，液压缸具有结构简单、操作方便和运行平稳的特点，从而可以提升驱动组件3的驱动效果。当然可以理解的是，驱动器33的设计形式并不仅限于此。例如，驱动器33也可以为直线电机，驱动器33还可以为齿轮齿条结构，其中齿条可以与支撑板34相连，齿条也可以与支撑板34设置成一体成型件。

如图11所示，根据本申请的一些实施例，销钉2可以具有多个在其轴向方向上顺序分布的配合部21，沿从基板1的工作面1a到基板1的放置面1b的方向上，多个配合部21的外径逐渐减小。可以理解的是，由于销钉2具有多个外径不同的配合部21且销钉2可以在装配孔11内可移动，可以根据定位孔201的大小控制驱动组件3以调节与定位孔201配合的配合部21的型号，由此可以提升壳体组件200的固定效率。

例如，销钉2可以具有外径为0.9mm的第一配合部、外径为1.9mm的第二配合部和外径为2.9mm的第三配合部，其中第一配合部距离基板1的工作面1a最近，第三配合部距离基板1的工作面1a最远，第二配合部位于第一配合部和第三配合部之间。当壳体组件200上的定位孔201的内径为2mm时，可以通过驱动组件3驱动销钉2朝向靠近基板1的工作面1a的方向移动，第一配合部可以穿过定位孔201并位于壳体组件200的上方，第二配合部可以伸入到定位孔201内。当壳体组件200上的定位孔201的内径为1mm时，可以通过驱动组件3驱动销钉2朝向远离基板1的工作面1a的方向移动，第二配合部可以收纳至装配孔11内，第一配合部可以伸入到定位孔201内。

由此，通过上述设置，可以根据实际的使用需求控制销钉2相对基板1的工作面1a的移动位移，从而可以调节与定位孔201配合的配合部21的型号。由此，当夹具100固定不同类型的壳体组件200上，无需在基板1上再重新安装销钉2，可以大大提升夹具100的适用性，进而可以提升壳体组件200的加工效率、节省加工成本。

如图12所示，根据本申请的一些实施例，销钉2还可以包括连接部22，连接部22可以与靠近基板1的放置面1b的配合部21相连，连接部22的外径可以小于外径最大的配合部21的外径，由此可以提升销钉2的定位精度。可以理解的是，通过设置连接部22，可以方便销钉2与驱动组件3进行配合。而且，驱动组件3与连接部22直接配合可以降低销钉2上的配合部21的磨损量，从而可以提升销钉2的配合精度，还可以延长销钉2的使用寿命。

如图14-图15所示，根据本申请的一些实施例，装配孔11的内周壁上可以设有用于限制销钉2的轴向位移的限位件4，限位件4可以对销钉2起到限位的作用，可以防止销钉2与装配孔11分离。可选地，如图15所示，限位件4可以形成为环形，限位件4适于止抵在外径最大的配合部21上，由此可以使限位件4的设计形式更加简单，方便装配。

当然可以理解的是，限位件4的设计形式并不仅限于此。例如，也可以在装配孔11的内周壁上设置朝向装配孔11的中心轴线延伸的凸起以形成限位件4，由此也可以起到良好的限位效果。

如图16所示，根据本申请的一些实施例，装配孔11可以形成为阶梯孔，阶梯孔可以对销钉2起到定位的效果，从而可以提升夹具100的工作流畅性。具体而言，阶梯孔可以具体至少两个内径不同的配合孔，相邻的两个配合孔之间可以形成限位部，销钉2的至少一部分可以止抵在限位部上，由此可以对销钉2起到限位的作用，可以防止销钉2从装配孔11内滑出。

可选地，在远离驱动组件3的方向(从基板1的放置面1b到基板1的工作面1a的方向)上，阶梯孔的内径可以逐渐减小，多个配合部21可以同时收纳在对应的配合孔内，由此可以提升装配孔11的定位效果，可以使销钉2与装配孔11的配合结构更加牢固。

如图7所示，根据本申请的一些实施例，抵压件6可以包括底座61、抵压臂62和驱动件63，底座61可移动地设在基板1上，抵压臂62可以与底座61枢转相连，抵压臂62的至少一部分可以抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行固定。驱动件63可以与抵压臂62相连以驱动抵压臂62相对底座61进行转动。由此，通过上述设置，可以使抵压件6的设计形式更加简单、操作更加方便。

例如，驱动件63可以为气缸，驱动件63可以设在底座61内，气缸可以与抵压臂62相连。当抵压件6需要对壳体组件200进行固定时，气缸可以驱动抵压臂62相对底座61逆时针旋转，抵压臂62可以抵压在壳体组件200上。当壳体组件200加工完成后，气缸可以驱动抵压臂62相对底座61顺时针旋转，抵压臂62可以与壳体组件200分离。

需要进行说明的是，抵压件6的设计形式和驱动形式并不仅限于此。例如，抵压件6也可以包括升降机构和抵压机构，升降机构可以驱动抵压机构相对壳体组件200上升或下降。当壳体组件200与销钉2配合完成后，升降机构可以驱动抵压机构下降并抵压在壳体组件200上，由此可以对壳体组件200进行固定。当壳体组件200需要释放应力或者加工完成后，升降机构可以驱动抵压机构上升并与壳体组件200分离。

可选地，底座61可以为磁性件，底座61可以与基板1磁吸配合，由此可以方便调节抵压件6的位置。当然可以理解的是，底座61与基板1的配合方式并不仅限于此。例如，可以在基板1上设置多个间隔分布的通孔，底座61可以通过螺栓连接的方式与基板1配合在一起，可以根据实际的使用需求选择与螺栓配合的通孔的位置，由此也可以调整抵压件6的位置。

在本申请的一些实施例中，抵压臂62与壳体组件200接触的一侧表面上可以设有加固件64，加固件64可以用于增大抵压臂62与壳体组件200之间的摩擦力，由此可以使抵压件6与壳体组件200之间的配合结构更加牢固，可以对壳体组件200起到良好的固定效果。

可选地，加固件64可以为橡胶材料件，橡胶材料与金属材料之间的摩擦系数比较大，由此可以增大抵压臂62与壳体组件200之间的摩擦力，从而可以使抵压件6对壳体组件200进行牢固地固定。而且，橡胶材料件的质地比较柔软，可以防止抵压臂62将壳体组件200的表面划伤，从而可以提升壳体组件200的表面质量。可选地，加工件也可以为硅胶材料件。

如图1-图3所示，根据本申请实施例的壳体组件200，可以采用根据本申请上述实施例的加工方法制成，由此可以大大提升壳体组件200的加工精度。

根据本申请实施例的壳体组件200，通过采用根据本申请上述实施例的加工方法制成，可以提升壳体组件200的尺寸精度，从而可以提升壳体组件200的产品良率。

可选地，壳体组件200可以为手机中框，由此可以提升手机中框的加工精度，进而可以提升手机的装配效率。可以理解的是，手机中框为壳体结构，手机中框在进行机械加工时需要对其进行固定，而且手机中框在加工时的吃刀量比较大，由此手机中框在加工时手机中框内存在的残余应力较大，残余应力若得不到有效释放则会导致手机中框出现严重变形。本申请实施例的加工方法可以使手机中框内的残余应力得到有效释放，从而可以防止手机中框在加工过程中出现变形，进而可以防止手机中框出现因发生变形而无法装配的情况。

如图17所示，根据本申请实施例的电子设备300，可以包括根据本申请上述实施例的壳体组件200。

根据本申请实施例的电子设备300，通过设置上述壳体组件200，不仅可以提升电子设备300的装配效率，还可以大大提升电子设备300的产品质量。

可选地，本申请上述实施例的电子设备300可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备。电子设备300还可以为其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)、音频层(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

下面参考图1-图7、图10-图11详细描述根据本申请具体实施例的壳体组件200的加工方法和根据本申请具体实施例的夹具100。值得理解的是，下面描述仅是示例性的，而不是对本申请的具体限制。

如图4-图7、图10-图11所示，根据本申请具体实施例的夹具100，包括：基板1、销钉2、驱动组件3、支撑块5和抵压件6。

基板1具有相对设置的工作面1a和放置面1b，基板1通过放置面1b放置在操作平台上，壳体组件200可以放置在工作面1a上。沿从工作面1a到放置面1b的方向上，多个装配孔11可以贯穿基板1，每个装配孔11内可以穿设有销钉2。

如图11所示，销钉2具有外径为0.9mm的第一配合部、外径为1.9mm的第二配合部和外径为2.9mm的第三配合部，其中第一配合部距离基板1的工作面1a最近，第三配合部距离基板1的工作面1a最远，第二配合部位于其余第一配合部和第三配合部之间。

如图10所示，驱动组件3包括驱动器33、多个驱动轴35和支撑板34，驱动器33为液压缸，驱动器33可以与支撑板34相连以驱动支撑板34移动，支撑板34上可以设有与多个装配孔11一一对应的驱动轴35，驱动轴35可以伸入到装配孔11内并与销钉2配合以驱动销钉2移动，支撑板34可以带动多个驱动轴35同步移动。其中，支撑板34上设有多个安装孔，多个驱动轴35可以与多个安装孔一一对应，每个驱动轴35与对应的安装孔过盈配合。

如图4-图6所示，支撑块5为多个，多个支撑块5可移动地设在基板1上，每个支撑块5均形成为磁性件并与基板1磁吸配合。如图7所示，抵压件6包括底座61、抵压臂62和驱动件63，底座61可移动地设在基板1上，抵压臂62可以与底座61枢转相连，抵压臂62的至少一部分可以抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行固定。驱动件63为气缸，驱动件63设在底座61内，气缸可以与抵压臂62相连以驱动抵压臂62相对底座61进行转动。

如图1-图3所示，根据本申请实施例的壳体组件200的加工方法，包括：

首先可以采用驱动组件3驱动多个销钉2同时上升以使每个销钉2相对基板1的工作面1a伸出相同的设定距离，调整多个支撑块5的位置以使多个支撑块5与壳体组件200的形状相对应，将壳体组件200放置在基板1的工作面1a上且每个销钉2插入到对应的定位孔201内，采用抵压件6抵压在壳体组件200上以对壳体组件200进行第一次固定。

然后开始对壳体组件200进行粗加工。壳体组件200粗加工完成后，可以控制抵压件6与壳体组件200分离，可以控制驱动组件3驱动销钉2下降以使销钉2与定位孔201分离，由此可以使壳体组件200处于完全放松的状态，可以完全释放壳体组件200内的残余应力。

当壳体组件200释放应力2s后，再次控制驱动组件3驱动销钉2上升以使销钉2插入到对应的定位孔201内，控制抵压件6活动以使抵压件6抵压在壳体组件200上，由此可以完成对壳体组件200的第二次固定，最后可以对壳体组件200进行精加工。

当壳体组件200精加工完成后，可以控制抵压件6与壳体组件200分离，可以控制驱动组件3驱动销钉2下降以使销钉2与定位孔201分离，由此可以将加工完成的壳体组件200从夹具100上取下。

需要理解的是，在本申请的描述中，术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (18)

1.一种壳体组件的加工方法，其特征在于，所述壳体组件上设有定位孔，所述壳体组件采用夹具对其进行固定，所述夹具包括基板、销钉、驱动组件和抵压件，所述基板具有相对设置的放置面和工作面，所述基板通过所述放置面放置在支撑物体上，所述壳体组件放置在所述工作面上，所述基板上设有沿从所述放置面到所述工作面的方向贯穿所述基板的装配孔；所述驱动组件与所述销钉配合以驱动所述销钉在所述装配孔内移动，所述驱动组件可驱动所述销钉伸出所述装配孔以伸入到所述定位孔内；所述抵压件可活动地设在所述基板上，所述抵压件的至少一部分抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行固定；

所述加工方法包括：

采用所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉相对所述基板的工作面伸出设定距离，将所述壳体组件放置在所述基板的工作面上且所述销钉插入到对应的所述定位孔内，采用所述抵压件抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行第一次固定；

对所述壳体组件进行粗加工；

控制所述抵压件相对所述壳体组件活动以使所述抵压件与所述壳体组件分离，控制所述驱动组件驱动所述销钉下降以使所述销钉与所述定位孔分离；

间隔设定时间后，再次控制所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉插入到对应的所述定位孔内，控制所述抵压件活动以使所述抵压件抵压在所述壳体组件上；

对所述壳体组件进行精加工。

2.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：在对所述壳体组件进行第一次固定之前，对所述壳体组件进行锻压以调整所述壳体组件的平面度。

3.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述夹具还包括多个用于支撑所述壳体组件的支撑块，所述支撑块可移动地设在基板的工作面上；

所述加工方法还包括：在对所述壳体组件进行第一次固定之前，调整多个所述支撑块的位置以使多个所述支撑块与所述壳体组件的形状相对应。

4.根据权利要求3所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述支撑块为磁性件，所述支撑块与所述基板磁吸配合。

5.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述驱动组件包括气泵和气管，所述气管的两端分别与所述气泵和所述装配孔远离所述基板的工作面的一端相连，所述气泵通过吸气或出气以控制所述销钉在所述装配孔内移动。

6.根据权利要求5所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述气管与所述装配孔过盈配合。

7.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述驱动组件包括驱动器和驱动轴，所述驱动轴的一端与所述驱动器相连以由所述驱动器驱动移动，所述驱动轴的另一端伸入到所述装配孔内并止抵在所述销钉上。

8.根据权利要求7所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述装配孔为多个，所述驱动组件还包括支撑板，所述驱动器与所述驱动板相连以驱动所述驱动板移动，所述驱动板上设有与多个所述装配孔一一对应的所述驱动轴，所述驱动轴与所述销钉配合以驱动所述销钉移动，所述驱动板带动多个所述驱动轴同步移动。

9.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述销钉具有在其轴向方向上顺序分布的多个配合部，其中多个所述配合部的外径沿从所述工作面到所述放置面的方向上逐渐增大。

10.根据权利要求9所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述装配孔形成为阶梯孔。

11.根据权利要求10所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，沿从所述放置面到所述工作面的方向，所述阶梯孔的内径逐渐减小。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述抵压件包括：

底座，所述底座可移动地设在所述基板上；

抵压臂，所述抵压臂与所述底座枢转相连，所述抵压臂的至少一部分可抵压在所述壳体组件上；

驱动件，所述驱动件与所述抵压臂相连与驱动所述抵压臂相对所述底座转动。

13.根据权利要求12所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述底座为磁性件，所述底座与所述基板磁吸配合。

14.根据权利要求12所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述抵压臂与所述壳体组件接触的一侧表面上设有加固件，所述加固件用于增大所述抵压臂与所述壳体组件之间的摩擦力。

15.根据权利要求14所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述加固件为橡胶材料件。

16.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件由权利要求1-15中任一项所述的加工方法制成。

17.根据权利要求16所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件为手机中框。

18.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求16或17所述的壳体组件。