JPWO2013031222A1 - 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法 - Google Patents
物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2013031222A1 JPWO2013031222A1 JP2013531101A JP2013531101A JPWO2013031222A1 JP WO2013031222 A1 JPWO2013031222 A1 JP WO2013031222A1 JP 2013531101 A JP2013531101 A JP 2013531101A JP 2013531101 A JP2013531101 A JP 2013531101A JP WO2013031222 A1 JPWO2013031222 A1 JP WO2013031222A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holding device
- support member
- conveying
- axis direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
基板ステージ(20)に基板(P)を搬送する基板搬入装置(80)は、基板(P2)の一端部(+X側の端部)近傍、及び他端部(−X側の端部)近傍をそれぞれ下方から吸着保持する複数のロードハンド(84)と、基板(P2)の上側面に対向して配置され、複数のロードハンド(84)に支持された基板(P2)に重力方向上向きの力を作用させる気体吸引装置(86)と、複数のロードハンド(84)と気体吸引装置(86)とを駆動する駆動系と、を備える。これにより、基板を効率良く搬送することが可能になる。
Description
本発明は、物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法に係り、更に詳しくは、物体を搬送する物体搬送装置及び方法、前記物体搬送方法を用いて物体保持装置上の物体を交換する物体交換方法、前記物体搬送装置を含む物体処理装置、前記物体処理装置を含む露光装置、並びに前記物体処理装置又は前記露光装置を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法に関する。
従来、液晶表示素子、半導体素子(集積回路等)等の電子デバイス(マイクロデバイス)を製造するリソグラフィ工程では、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(いわゆるステッパ)、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置(いわゆるスキャニング・ステッパ(スキャナとも呼ばれる))などが用いられている。
この種の露光装置としては、基板の撓みを抑制するために、基板を下方から支持する基板支持部材を用いて基板ステージ装置に対して搬入するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
ここで、近年の基板の大型化に伴い、基板を下方から支持するための上記基板支持部材も大型化している。しかし、基板支持部材は、基板を基板ステージに搬入した後、該基板の搬出時のために基板ステージに保持されるので、基板支持部材の大型化は、基板ステージの運動性能を低下させる可能性がある。
露光装置としては、搬入装置及び搬出装置を用いて基板ステージ上のガラス基板を適宜交換することにより、複数のガラス基板に対して連続して露光処理を行うものも知られている(例えば、特許文献2参照)。
ここで、複数のガラス基板に対して連続して露光を行う場合には、全体的なスループットの向上のためにもガラス基板を迅速に搬送することが好ましい。これに対し、近年、ガラス基板は、より大型化且つ薄型化される傾向にあり、その取り扱いには細心の注意が必要になっている。
本発明の第1の態様によれば、物体を搬送する物体搬送装置であって、前記物体の端部の少なくとも一部を下方から支持する支持部材と、前記物体の重力方向上側面に対向して配置され、前記支持部材に支持された前記物体に重力方向上向きの力を作用させる対向部材と、前記支持部材及び前記対向部材を駆動する駆動系と、を備える物体搬送装置が、提供される。
これによれば、物体に対して重力方向上側面側から重力方向上向きの力を作用させるので、物体の端部のみを下方から支持するにも関わらず、自重に起因する撓みが抑制された状態で物体を効率よく搬送できる。また、対向部材が基板の重力方向上側面側に配置され、基板の端部のみが支持されるので、基板を所定の部材上に載置する際、該部材上に直接的に載置することができる。
本発明の第2の態様によれば、上記第1の態様に係る物体搬送装置と、前記物体搬送装置によって搬送される前記物体を保持可能な物体保持装置と、を含む物体処理装置であって、前記駆動系は、前記支持部材及び前記対向部材を重力方向下方に駆動することにより前記物体を前記物体保持装置に受け渡し、前記物体は、前記物体保持装置に受け渡される際、前記対向部材に対向する部分が前記支持部材に支持された部分よりも下方に張り出すように形状が制御される物体処理装置が、提供される。
本発明の第3の態様によれば、上記第第2の態様に係る物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。
本発明の第4の態様によれば、上記第2の態様に係る物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。
本発明の第5の態様によれば、物体を搬送する物体搬送方法であって、前記物体の端部の少なくとも一部を支持部材を用いて下方から支持することと、前記支持部材に支持された前記物体に対して対向部材を用いて重力方向上側面側から重力方向上向きの力を作用させることと、前記支持部材と前記対向部材とを移動させることと、を含む物体搬送方法が、提供される。
本発明の第6の態様によれば、所定の物体を該物体表面に平行な平面内で搬送する物体搬送装置であって、前記物体を上方から保持し、少なくとも該物体表面に平行な平面内で移動可能な懸垂保持装置と、前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方に配置された状態で前記懸垂保持装置と共に前記物体表面に平行な平面内で移動可能なサポート部材と、を備える物体搬送装置が、提供される。
これによれば、懸垂保持装置に上方から保持(懸垂保持)された物体の下方にサポート部材が配置されるので、懸垂保持装置を用いて物体を搬送する際、物体の懸垂保持装置からの落下が防止され、物体をより確実に搬送することができる。
本発明の第7の態様によれば、物体に所定の処理が行われる際に該物体を保持する物体保持装置と、前記物体保持装置に前記処理が行われる物体を搬入する物体搬入装置と、前記物体保持装置から前記処理が行われた物体を搬出する物体搬出装置と、を備える物体処理装置であって、前記物体搬出装置として上記第6の態様に係る物体搬送装置が用いられる物体処理装置が、提供される。
本発明の第8の態様によれば、本発明の第7の態様に係る物体処理装置と、前記物体に対する処理として、前記物体保持部材に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置が、提供される。
本発明の第9の態様によれば、上記第8の態様に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。
本発明の第10の態様によれば、上記第8の態様にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。
本発明の第11の態様によれば、所定の物体を該物体表面に平行な平面内で搬送する物体搬送方法であって、懸垂保持装置に前記物体を上方から保持させることと、前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方にサポート部材を配置することと、前記物体を保持する懸垂保持装置と前記サポート部材とを前記物体表面に平行な平面内で駆動することと、を含む物体搬送方法が、提供される。
これによれば、懸垂保持装置に上方から保持(懸垂保持)された物体の下方にサポート部材が配置されるので、懸垂保持装置を用いて物体を搬送する際、物体の懸垂保持装置からの落下が防止され、物体をより確実に搬送することができる。
本発明の第12の態様によれば、物体保持装置に保持された第1の物体に所定の処理を行うことと、前記物体保持装置から前記第1の物体を搬出することと、前記物体保持装置に対して物体搬入装置を用いて第2の物体を搬入することと、を含む物体保持装置上の物体交換方法であって、前記搬出することでは、上記第11の態様にかかる物体搬送方法が用いられる物体交換方法が、提供される。
《第1の実施形態》
以下、第1の実施形態について、図1〜図12(B)に基づいて説明する。
以下、第1の実施形態について、図1〜図12(B)に基づいて説明する。
図1には、第1の実施形態に係る液晶露光装置10の構成が概略的に示されている。液晶露光装置10は、例えば液晶表示装置(フラットパネルディスプレイ)などに用いられる矩形(角型)のガラス基板P(図1では基板P1及び基板P2。以下、適宜まとめて基板Pと称する)を露光対象物とする投影露光装置である。
液晶露光装置10は、照明系IOP、マスクMを保持するマスクステージMST、投影光学系PL、装置本体30、表面(図1で+Z側を向いた面)にレジスト(感応剤)が塗布された基板P(図1では基板P1)を保持する基板ステージ装置PST、外部装置(例えば、コータ・デベロッパ装置)との間で基板Pの受け渡しを行うポート部60(図1では不図示。図2参照)、基板ステージ装置PSTに基板P(図1では基板P2)を搬入する基板搬入装置80、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクMと基板Pとが投影光学系PLに対してそれぞれ相対走査される方向をX軸方向とし、水平面内でX軸に直交する方向をY軸方向、X軸及びY軸に直交する方向をZ軸方向とし、X軸、Y軸、及びZ軸回りの回転方向をそれぞれθx、θy、及びθz方向として説明を行う。また、X軸、Y軸、及びZ軸方向に関する位置をそれぞれX位置、Y位置、及びZ位置として説明を行う。
照明系IOPは、例えば米国特許第6,552,775号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系IOPは、図示しない光源(例えば、水銀ランプ)から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光(照明光)ILとしてマスクMに照射する。照明光ILとしては、例えばi線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)などの光(あるいは、上記i線、g線、h線の合成光)が用いられる。
マスクステージMSTには、回路パターンなどがそのパターン面に形成されたマスクMが、例えば真空吸着により吸着保持されている。マスクステージMSTは、装置本体30(ボディ)の一部である鏡筒定盤31上に搭載され、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系(不図示)により走査方向(X軸方向)に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Y軸方向、及びθz方向に適宜微少駆動される。マスクステージMSTのXY平面内の位置情報(θz方向の回転情報を含む)は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。
投影光学系PLは、マスクステージMSTの下方に配置され、装置本体30の一部である鏡筒定盤31に支持されている。投影光学系PLは、例えば米国特許第6,552,775号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系PLは、マスクMのパターン像の投影領域が千鳥状に配置された複数の投影光学系(マルチレンズ投影光学系)を含み、Y軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。
このため、照明系IOPからの照明光ILによってマスクM上の照明領域が照明されると、マスクMを通過した照明光ILにより、投影光学系PLを介してその照明領域内のマスクMの回路パターンの投影像(部分正立像)が、基板P上の照明領域に共役な照明光ILの照射領域(露光領域)に形成される。そして、マスクステージMSTと基板ステージ装置PSTとの同期駆動によって、照明領域(照明光IL)に対してマスクMを走査方向に相対移動させるとともに、露光領域(照明光IL)に対して基板Pを走査方向に相対移動させることで、基板P上の1つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクMに形成されたパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系IOP及び投影光学系PLによって基板P上にマスクMのパターンが生成され、照明光ILによる基板P上の感応層(レジスト層)の露光によって基板P上にそのパターンが形成される。
装置本体30は、鏡筒定盤31、一対のサイドコラム32、及び基板ステージ架台33を有している。鏡筒定盤31は、XY平面に平行に配置された板状の部材から成り、上記投影光学系PL、マスクステージMSTなどを支持している。一対のサイドコラム32は、一方が鏡筒定盤31の+Y側の端部近傍を、他方が鏡筒定盤31の−Y側の端部近傍を、それぞれ下方から支持している。基板ステージ架台33は、Y軸方向に延びる部材から成り、クリーンルームの床11上に設置された防振装置34により下方から支持されている。上記一対のサイドコラム32は、一方が基板ステージ架台33の+Y側の端部近傍上に搭載され、他方が基板ステージ架台33の−Y側の端部近傍上にそれぞれ搭載されている。鏡筒定盤31、一対のサイドコラム32、及び基板ステージ架台33は、一体的に連結されている。これにより、装置本体30(及び投影光学系PL、マスクステージMSTなど)が、床11から振動的に分離される。
基板ステージ装置PSTは、図2に示されるように、ベースフレーム14、及び基板ステージ20を備えている。なお、図1に示される基板ステージ20は、図2のA−A線断面に相当し、図1に示される基板搬入装置80は、図2のB−B線断面に相当する。
ベースフレーム14は、Y軸方向に延びる部材から成り、基板ステージ架台33に所定距離隔てて(非接触状態で)床11上に配置されている。ベースフレーム14は、後述する基板ステージ20の一部であるY粗動ステージ23yを下方から支持しており、基板ステージ20がY軸方向に所定の長ストロークで移動する際のガイド部材として機能する。ベースフレーム14は、X軸方向に離間して一対設けられ(図2では一方は不図示)、Y粗動ステージ23yの長手方向の両端部近傍を下方から支持している。なお、基板ステージ架台33がX軸方向に所定間隔で複数設けられる場合には、互いに隣接する基板ステージ架台33の間に、Y粗動ステージ23yの長手方向の中間部を支持する補助的なベースフレームを配置しても良い。ベースフレーム14の上端面(+Z側の端部)には、Yリニアガイド装置の要素であるYリニアガイド16aが固定されている。
基板ステージ20は、Y粗動ステージ23y、X粗動ステージ23x、微動ステージ21、基板ホルダ40、Yステップ定盤50、重量キャンセル装置54、及び基板搬出装置70を有している。
Y粗動ステージ23yは、基板ステージ架台33の上方に配置され、ベースフレーム14上に搭載されている。Y粗動ステージ23yは、図1に示されるように、一対のXビーム25を有している。Xビーム25は、X軸方向に延びるYZ断面が矩形の部材から成る。一対のXビーム25は、−X側及び+X側(図1では不図示。図2参照)の端部近傍それぞれにおいて、Yキャリッジ26と称される板状の部材により一体的に接続されている。Yキャリッジ26の下面には、上記Yリニアガイド16aと共にYリニアガイド装置16を構成するYスライド部材16bが固定されている。Yスライド部材16bは、対応するYリニアガイド16aに低摩擦でスライド自在に係合しており、Y粗動ステージ23yは、一対のベースフレーム14上を低摩擦でY軸方向に所定のストロークで移動可能となっている。
Y粗動ステージ23yは、不図示のYアクチュエータにより、一対のベースフレーム14上でY軸方向に駆動される。Yアクチュエータの種類は、特に限定されないが、例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置などを用いることができる。一対のXビーム25それぞれの上面には、Xリニアガイド装置の要素であるXリニアガイド27aがY軸方向に所定間隔で、例えば2本固定されている。また、各Xビーム25の上面であって、例えば2本のXリニアガイド27a間の領域には、X軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含む磁石ユニット28a(X固定子)が固定されている。
X粗動ステージ23xは、平面視矩形の板状部材から成り、その中央部に開口部(不図示)が形成されている。X粗動ステージ23xの下面には、上記各Xリニアガイド27aと共にXリニアガイド装置27を構成するXスライド部材27bがスペーサ29を介して固定されている。Xスライド部材27bは、一本のXリニアガイド27aにつき、X軸方向に所定間隔で、例えば4つ設けられている。Xスライド部材27bは、対応するXリニアガイド27aに低摩擦でスライド自在に係合しており、X粗動ステージ23xは、一対のXビーム25上を低摩擦でX軸方向に所定のストロークで移動可能となっている。また、X粗動ステージ23xの下面には、各磁石ユニット28aと共にX粗動ステージ23xをX軸方向に所定のストロークで駆動するためのXリニアモータ28を構成するコイルユニット28b(X可動子)が固定されている。
X粗動ステージ23xは、複数(図1では4つ)のXリニアガイド装置27によりY粗動ステージ23yに対するY軸方向への相対移動が制限されており、Y粗動ステージ23yと一体的にY軸方向に移動する。すなわち、X粗動ステージ23xは、Y粗動ステージ23yと共に、ガントリ式の2軸ステージ装置を構成している。Y粗動ステージ23yのY位置情報、及びX粗動ステージ23xのX位置情報それぞれは、例えば不図示のリニアエンコーダシステムにより求められる。
微動ステージ21は、平面視矩形の箱形部材から成り、その上面に基板ホルダ40が固定されている。微動ステージ21は、X粗動ステージ23xに固定された固定子と、微動ステージ21に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータを含む微動ステージ駆動系により、X粗動ステージ23x上で3自由度方向(X軸、Y軸、θz方向)に微少駆動される。複数のボイスコイルモータには、X軸方向の推力を発生する複数のXボイスコイルモータ(図1では不図示)、及びY軸方向の推力を発生する複数のYボイスコイルモータ18yが含まれる(ただし図2では、図面の錯綜を避けるため複数のボイスコイルモータは、不図示)。
微動ステージ21は、上記複数のボイスコイルモータが発生する推力によりX粗動ステージ23xに誘導されることにより、X粗動ステージ23xと共にX軸方向、及び/又はY軸方向に所定のストロークで移動する。また、微動ステージ21は、複数のボイスコイルモータによりX粗動ステージ23xに対して上記3自由度方向に適宜微少駆動される。また、微動ステージ駆動系は、微動ステージ21をθx、θy、及びZ軸方向の3自由度方向に微少駆動するための複数のZボイスコイルモータ18zを有している。複数のZボイスコイルモータは、例えば微動ステージ21の四隅部に対応する箇所に配置されている。複数のボイスコイルモータを含み、微動ステージ駆動系の構成については、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書に開示されている。
微動ステージ21のXY平面内の位置情報(θz方向の回転量情報を含む)は、装置本体30に固定された不図示のレーザ干渉計(X干渉計、及びY干渉計)を含む基板干渉計システムにより、微動ステージ21にミラーベース24を介して固定されたXバーミラー22x(図1では不図示。図2参照)、及びYバーミラー22yを用いて求められる。また、微動ステージ21のθx、θy、及びZ軸方向それぞれの位置情報は、微動ステージ21の下面に固定された複数のZセンサ56により、後述する重量キャンセル装置54に固定されたターゲット57を用いて求められる。上記微動ステージ21の位置計測系の構成については、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書に開示されている。
基板ホルダ40は、図3に示されるように、X軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状部材から成り、その上面には、基板Pを真空吸着により吸着保持するための不図示の微少な孔部が複数形成されている。基板ホルダ40は、上記複数の孔部(あるいは別の孔部)から加圧気体(例えば空気)を基板Pの下面に対して噴出することにより、基板Pを浮上させることができるようにもなっている。基板ホルダ40のX軸及びY軸方向それぞれの寸法は、基板PのX軸及びY軸方向それぞれの寸法よりも幾分短く設定され、基板ホルダ40上に基板Pが載置された状態で、基板Pの端部が基板ホルダ40の端部からはみ出すようになっている。これは、基板Pの表面に塗布されたレジスト(感応剤)が基板Pの裏面側に回り込み、基板Pの裏面の外周縁近傍に付着した場合であっても、そのレジストが基板ホルダ40に付着しないようにするためである。
基板ホルダ40の上面における四隅部それぞれには、切り欠き41が形成されている。切り欠き41は、基板ホルダ40の対応する側面に開口している(例えば+X側且つ+Y側の切り欠き41であれば、基板ホルダ40の+X側の側面、及び+Y側の側面に開口している)。また、基板ホルダ40の上面における+X側及び−X側それぞれの端部近傍の中央部には、基板ホルダ40の対応する側面に開口する切り欠き42が形成されている。
また、基板ホルダ40の上面における−Y側の端部近傍には、基板ホルダ40の−Y側の側面に開口する切り欠き43が、X軸方向に離間して、例えば2つ形成されている。例えば2つの切り欠き43内には、それぞれ基板スライド装置45の一部が収容されている。
基板スライド装置45は、図1に示されるように、Yバーミラー22yを微動ステージ21に固定するためのミラーベース24上に搭載されている。基板スライド装置45は、図3に示されるように吸着パッド45aと、吸着パッド45aをY軸及びZ軸方向に駆動するための駆動装置45bとを備えている。吸着パッド45aは、平面視矩形の部材から成り、上記切り欠き43内に収容されている。吸着パッド45aは、不図示のバキューム装置に接続されている。吸着パッド45aは、基板Pが基板ホルダ40に載置された状態で、上面が基板Pの下面に対向し、該上面が基板吸着面として機能する。
駆動装置45bは、不図示のYアクチュエータ及びZアクチュエータを有し、吸着パッド45aを切り欠き43内でY軸方向に所定(例えば10〜100mm程度)のストロークで駆動すること、及び吸着パッド45aを、基板Pの裏面を吸着可能な位置と、その上面が基板Pの裏面から離間する位置との間でZ軸方向に所定(例えば2mm程度)のストロークで駆動することができる。
図1に戻り、Yステップ定盤50は、X軸方向に延びるYZ断面矩形の部材から成り、一対のXビーム25間に挿入されている。Yステップ定盤50の長手方向の寸法は、微動ステージ21のX軸方向に関する移動ストロークよりも幾分長めに設定されている。Yステップ定盤50の上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。Yステップ定盤50は、図2に示されるように、基板ステージ架台33の上面に固定された複数のYリニアガイド35aと、Yステップ定盤50の下面に固定された複数のYスライド部材35bとにより構成される複数のYリニアガイド装置35により、基板ステージ架台33上でY軸方向に所定のストロークで直進案内される。
Yステップ定盤50は、X軸方向(長手方向)の両端部近傍において、フレクシャ装置51(図2では−X側のフレクシャ装置51は不図示)と称される装置を介して一対のXビーム25それぞれに機械的に連結されている。これにより、Yステップ定盤50とY粗動ステージ23yとは、一体的にY軸方向に移動する。図1に戻り、フレクシャ装置51は、例えばXY平面に平行に配置された厚さの薄い帯状の鋼板と、その鋼板の両端部に設けられた滑節装置(例えばボールジョイント)とを含み、上記鋼板が滑節装置を介してYステップ定盤50、及びXビーム25間に架設されている。従って、フレクシャ装置51は、Y軸方向の剛性に比べて他の5自由度方向(X、Z、θx、θy、θz方向)の剛性が低く、上記5自由度方向に関してYステップ定盤50とY粗動ステージ23yとが振動的に分離される。
重量キャンセル装置54は、後述するレベリング装置59と称される装置を介して微動ステージ21を下方から支持している。重量キャンセル装置54は、X粗動ステージ23xに形成された開口部内に挿入されている。本実施形態に係る重量キャンセル装置54は、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書に開示される重量キャンセル装置と同様に構成されている。すなわち、重量キャンセル装置54は、不図示の空気ばねなどを有し、その空気ばねが発生する重力方向上向き(+Z方向)の力により、微動ステージ21、基板ホルダ40などを含む系の重量(重量加速度による下向き(−Z方向)の力)を打ち消し、これにより微動ステージ駆動系が有する複数のZボイスコイルモータ18zの負荷を低減する。
重量キャンセル装置54は、複数のフレクシャ装置55を介してX粗動ステージ23xに機械的に接続されており、X粗動ステージ23xと一体的にX軸方向、及び/又はY軸方向に移動する。フレクシャ装置55の構成は、前述したYステップ定盤50とXビーム25とを接続するフレクシャ装置51の構成と概ね同じである。レベリング装置59は、球面軸受け装置(あるいは例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書に開示されるような疑似球面軸受け装置)を含み、微動ステージ21をθx及びθy方向に揺動(チルト)自在に下方から支持している。
ここで、重量キャンセル装置54は、その下面に取り付けられた複数のエア浮上装置58を介して、Yステップ定盤50上に非接触状態で搭載されている。重量キャンセル装置54は、X粗動ステージ23xと一体的にX軸方向に移動する際には、Yステップ定盤50上を移動する。これに対し、重量キャンセル装置54は、X粗動ステージ23xと一体的にY軸方向に移動する際には、Y粗動ステージ23y、及びYステップ定盤50と一体的にY軸方向に移動するのでYステップ定盤50上から脱落することがない。
基板搬出装置70は、基板ホルダ40上に載置された基板Pを後述する基板ステージ装置PSTの外部(本実施形態では後述するポート部60(図2参照))に向けて搬出する装置であり、一対のXビーム25のうち、+Y側のXビーム25の外側面(+Y側を向いた面)に取り付けられている。基板搬出装置70は、搬出対象の基板Pの下面を吸着保持する吸着パッド71、吸着パッドを支持する支持部材72、支持部材72(及び吸着パッド71)をX軸方向に直進案内する一対のXリニアガイド装置73、及び支持部材72(及び吸着パッド71)をX軸方向に駆動するためのXリニアモータ74を有している。
吸着パッド71は、YZ断面L字状の部材から成り、XY平面に平行な部分は、X軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状の部材から成る。吸着パッド71は、不図示のバキューム装置に接続されており、上記XY平面に平行な部分の上面が基板吸着面部として機能する。吸着パッド71は、XZ平面に平行な部分の一面が支持部材72の上端部近傍における一面(+Y側を向いた面)に対向している。吸着パッド71は、上記支持部材72の一面に固定されたZリニアガイド75aと、上記XZ平面に平行な部分に固定されたZスライド部材75bとから成るZリニアガイド装置75を介して支持部材72対してZ軸方向に移動可能に取り付けられている。また、吸着パッド71は、支持部材72に取り付けられたZアクチュエータ76により、上面(基板吸着面)が基板ホルダ40の上面よりも+Z側に付き出した位置と基板ホルダ40の上面よりも下がった位置との間でZ軸方向に駆動される。
支持部材72は、Z軸方向に延びるXZ平面に平行な板状の部材から成り、基板Pをポート部60に送り出すために+Z側の端部が−Z側の端部よりも+X側に突き出すように長手方向の中間部が曲げて形成されている。支持部材72の下端部近傍の他面(−Y側を向いた面)は、+Y側のXビーム25の外側面に対向している。これに対し、+Y側のXビーム25の外側面には、Xリニアガイド73aがZ軸方向に所定間隔で、例えば2本(一対)固定されている。また、支持部材72の他面には、上記Xリニアガイド73aにスライド自在に係合するXスライダ73bが複数固定されている。上記Xリニアガイド73aと、Xスライダ73bとにより、支持部材72(及び吸着パッド71)をX軸方向に直進案内するためのXリニアガイド装置73が構成されている。また、上記一対のXリニアガイド73aの間には、X軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含む磁石ユニット74aが固定されている。これに対し、支持部材72の他面には、コイルを含むコイルユニット74bが固定されている。上記磁石ユニット74a(X固定子)と、コイルユニット74b(X可動子)により、支持部材72(及び吸着パッド71)をX軸方向に駆動するためのXリニアモータ74が構成されている。
ポート部60は、図2に示されるように、基板ステージ装置PSTの+X側に配置されている。ポート部60は、装置本体30(図2では不図示。図1参照)、及び基板ステージ装置PSTと共に不図示のチャンバ内に収容されている。
ポート部60は、露光済みの基板P(図2では基板P1)を基板ステージ20から受け取る基板ガイド装置62、及び基板リフト装置68を備えている。基板ガイド装置62は、床11上に設置された架台61上に搭載されている。基板ガイド装置62は、ベース63、及びベース63上に架台64を介して搭載された複数のエア浮上装置65を有している。
ベース63は、平面視矩形の板状の部材から成る。ベース63は、架台61の上面に固定されたXリニアガイド66aと、ベース63の下面に固定されたXスライド部材66bとによりそれぞれ構成される複数のXリニアガイド装置66によりX軸方向に直進案内される。また、ベース63は、不図示のXアクチュエータにより架台61に対してX軸方向に所定のストロークで駆動される。後述する基板搬出時を除き、液晶露光装置10の使用時(露光動作時を含む)において、ベース63(基板ガイド装置62)は、図2に示される+X側のストロークエンド(基板ステージ装置PSTから離れた位置)に位置される。
複数のエア浮上装置65それぞれは、XY平面に平行な板状部材から成る。エア浮上装置65の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体(例えば、空気)を噴出し、微少な隙間(ギャップ、クリアランス)を介して基板Pを浮上支持することができるようになっている。また、エア浮上装置65の少なくとも一部は、上記複数の孔部(あるいは別の孔部)を用いて基板Pを吸着保持することができるようにもなっている。
複数のエア浮上装置65は、図4に示されるように、基板Pの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第1の実施形態では、X軸方向に所定間隔で配列された複数(例えば3台)のエア浮上装置65から成るエア浮上装置列が、Y軸方向に所定間隔で複数(例えば5列)配列されている。このように、本第1の実施形態では、基板ガイド装置62は、合計で、例えば15台のエア浮上装置65を用いて基板Pを下方から支持する。なお、エア浮上装置65の配置、及び数については、これに限られず、例えば基板Pの大きさなどに応じて適宜変更可能である。
図2に戻り、基板リフト装置68は、上記基板ガイド装置62のベース63上に取り付けられたZアクチュエータ68aと、Zアクチュエータ68aによりZ軸方向に所定のストロークで駆動される複数のリフトピン68bとを備えている。各リフトピン68bは、Z軸方向に延びる棒状の部材から成り、先端部(+Z側の端部)には、基板Pの裏面を保護するためのパッド部材が取り付けられている。複数のリフトピン68bは、図4に示されるように、基板Pの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間した状態で、上記複数のエア浮上装置65の間に配置されている。本第1の実施形態では、X軸方向に所定間隔で配列された複数(例えば3本)のリフトピン68bから成るリフトピン列が、Y軸方向に所定間隔で複数(例えば4列)配列されている。このように、本第1の実施形態では、基板リフト装置68は、合計で、例えば12台のリフトピン68bを用いて基板Pを下方から支持する。
複数のリフトピン68bは、−Z側の端部が連結部材を介して互いに連結されており、Zアクチュエータ68aにより一体的にZ軸方向に駆動される。Zアクチュエータ68aの種類は、特に限定されないが、例えばエアシリンダなどを用いることができる。なお、基板リフト装置68は、複数のリフトピン68bがひとつのZアクチュエータ68aにより駆動される構成でも良いし、複数のリフトピン68bそれぞれにZアクチュエータが設けられても良い。
基板搬入装置80は、図4に示されるように、一対のX走行ガイド81、一対のX走行ガイド81に対応して設けられた一対の第1Xスライド部材82a、一対のX走行ガイド81に対応して設けられた一対の第2Xスライド部材82b、第1連結バー83a、第2連結バー83b、複数のロードハンド84、複数の支持ピン85、一対のX走行ガイド81に対応して設けられた一対の第3Xスライド部材82c、及び気体吸引装置86を備えている。
一対のX走行ガイド81は、それぞれX軸方向に延びる部材から成り、Y軸方向に所定間隔(基板PのY軸方向寸法よりも幾分広い間隔)で互いに平行に配置されている。一対のX走行ガイド81のそれぞれは、図2に示されるように、床11上に設定された架台88に複数のZアクチュエータ89を介して搭載されている。Zアクチュエータ89の種類は特に限定されない。
架台88は、X軸方向に延びる板状部材から成る天板部881と、床11上で天板部881を下方から支持する一対の脚部882と、一対の脚部882間に架設された補剛部883とを含む。天板部881は、+X側の端部近傍、及び長手方向中央部それぞれが脚部882に下方から支持され、−X側の端部近傍が鏡筒定盤31(図2では不図示。図1参照)に支持部材885を介して吊り下げ支持されている。架台88は、図1に示されるように、一対のX走行ガイド81に対応して一対設けられている。一対の架台88は、図2に示されるように、脚部882の下端部近傍において接続部材884により互いに接続されている(ただし、図2では一方の架台88は不図示)。上記X走行ガイド81は、対応する架台88の天板部881に対して上記Zアクチュエータ89を介して支持されている。なお、X走行ガイド81は、例えば天板部881の全体が上方から吊り下げ支持されても良い。
一対の第1Xスライド部材82aそれぞれは、図4に示されるように、対応するX走行ガイド81に対してX軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のXアクチュエータ(例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置、ワイヤ駆動装置など)により、X走行ガイド81に沿って所定のストロークで同期駆動される。一対の第2Xスライド部材82bは、上記一対の第1Xスライド部材82aの−X側に配置されている。一対の第2Xスライド部材82bは、対応するX走行ガイド81に対してX軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のXアクチュエータ(例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など)により、上記第1Xスライド部材82aとは独立して対応するX走行ガイド81に沿って所定のストロークで駆動される。なお、一対の第1Xスライド部材82aをX軸方向に同期駆動できれば、Xアクチュエータが送りねじ装置などである場合に共通のモータにより駆動しても良いし、あるいは一方の第1Xスライド部材82aのみがXアクチュエータにより駆動されても良い(一対の第2Xスライド部材82b、及び後述する第3Xスライド部材82cも同様)。
第1連結バー83aは、Y軸方向に延びる部材から成り、一対の第1Xスライド部材82a間に架設されている。第2連結バー83bは、Y軸方向に延びる部材から成り、一対の第2Xスライド部材82b間に架設されている。基板Pは、基板搬入装置80により基板ステージ20に搬送される際、第1連結バー83aと第2連結バー83bとの間に挿入される。
本第1の実施形態では、例えば4つのロードハンド84それぞれは、Y軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状の部材から成り、基板Pの端部を下方から支持する。例えば4つのロードハンド84のうち、2つは第1連結バー83aにY軸方向に離間して取り付けられ、他の2つは、第2連結バー83bにY軸方向に離間して取り付けられている。例えば4つのロードハンド84それぞれは、不図示のバキューム装置に接続されており、基板Pを吸着保持することができる。
第1の実施形態では、例えば2本の支持ピン85は、X軸方向に延びる円柱状の部材から成り、基板Pの端部を下方から支持する。例えば2本の支持ピン85のうちの一方は、第1連結バー83aの長手方向中央部(例えば2つのロードハンド84の間)に取り付けられ、他方は、第2連結バー83bの長手方向中央部(例えば2つのロードハンド84の間)に取り付けられている。複数のロードハンド84、及び複数の支持ピン85のZ位置は、概ね同じに設定されている。なお、ロードハンド84、及び支持ピン85の配置、及び数については、上記説明したものに限られず、例えば基板Pの大きさなどに応じて適宜変更可能である。また、支持ピン85は、必ずしも設けられていなくても良く、ロードハンド84のみで基板Pを支持しても良い。また、ロードハンド84も、必ずしも設けられていなくても良く、支持ピン85のみで基板Pを支持しても良い。
第3Xスライド部材82cは、第1Xスライド部材82aと第2Xスライド部材82bとの間に配置されている。第3Xスライド部材82cは、対応するX走行ガイド81に対してX軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のXアクチュエータ(例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など)により、上記第1Xスライド部材82a、及び第2Xスライド部材82bとは独立して、対応するX走行ガイド81に沿って所定のストロークで駆動される。
気体吸引装置86は、第1連結バー83aと第2連結バー83bとの間に配置され、一対の第3Xスライド部材82c間に架設されている。気体吸引装置86は、平面視矩形の板状の部材から成り、Y軸方向の寸法が基板PのY軸方向の寸法よりも幾分長く設定され、X軸方向の寸法が基板PのX軸方向の寸法よりも短く(例えば2/3程度に)設定されている。図1及び図2から分かるように、気体吸引装置86の下面のZ位置は、ロードハンド84の上面のZ位置よりも幾分高く設定されており、気体吸引装置86の下面が、X軸方向の両端部が複数のロードハンド84、及び複数の支持ピン85に下方から支持された基板Pの中央部に微少な隙間(ギャップ、クリアランス)を介して対向する。
気体吸引装置86の下面(基板Pの上面に対する対向面)には、不図示の孔部が複数形成されている。気体吸引装置86は、不図示のバキューム装置に接続されており、上記複数の孔部を介して基板Pとの間の気体を吸引することにより、基板Pに対して鉛直方向上向き(+Z方向)の力を作用させる。これにより、基板Pの中央部の自重に起因する撓み量を制御することができる。
ここで、気体吸引装置86の吸引力(基板Pに作用させる鉛直方向上向きの力)は、基板Pの上面(レジスト層)を保護するために、気体吸引装置86の下面と基板Pの上面とが接触しない程度に設定されている。なお、気体吸引装置86は、基板Pの中央部の撓みを抑制することができれば良く、基板Pが厳密に水平面と平行になるように圧力制御を行う必要はない。また、気体吸引装置86は、上記バキューム装置を用いた気体の吸引動作と併せて、基板Pの上面に気体を噴出することにより、基板Pとの接触を防止しても良い。
上述のようにして構成された液晶露光装置10(図1参照)では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージMST上へのマスクMのロードが行われるとともに、基板搬入装置80によって、基板ホルダ40上への基板Pのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板が基板搬出装置70により基板ホルダ40上からポート部60に搬出されるとともに、次に露光される別の基板が基板ホルダ40に搬送されることにより、基板ホルダ40上の基板の交換が行われ、複数の基板に対し、露光動作などが連続して行われる。
以下、液晶露光装置10における基板ホルダ40上の基板P(便宜上、複数の基板Pを基板P1、基板P2、基板P3と称する)の交換動作について図5(A)〜図12(B)に基いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。図5(A)において、基板ホルダ40には、露光済みの基板P1が保持され、基板搬入装置80は、基板P1の次に露光処理が行われる予定の別の基板P2が保持されている。
基板P1に対する露光が終了すると、基板ステージ20は、基板P1の搬出動作のために、基板ホルダ40が図5(A)に示される基板交換位置に位置するようにY粗動ステージ23y及びX粗動ステージ23xが制御される。基板交換位置に位置した状態で、基板ホルダ40の上面のZ位置は、基板ガイド装置62が有する複数のエア浮上装置65の上面のZ位置と概ね一致するように制御される。また、基板ステージ20が有する基板搬出装置70は、図11(A)に示されるように、吸着パッド71が基板ホルダ40の−X側の端部近傍に隣接するように位置決めされる。図5(A)に戻り、基板P2は、基板搬入装置80の複数のロードハンド84に支持された状態で、基板交換位置の上方で予め待機している。また、ポート部60の基板ガイド装置62は、−X側のストロークエンドに位置決めされる。
次いで、図5(B)に示されるように、基板ホルダ40上の基板P1が基板搬出装置70によりポート部60の基板ガイド装置62上に搬出される。基板P1の搬出の際、基板ホルダ40では、図11(A)に示されるように、一対の基板スライド装置45それぞれの吸着パッド45aが+Z方向に駆動され、基板P1の下面を吸着保持する。また、基板ホルダ40の上面からは、加圧気体が噴出され、基板P1が基板ホルダ40上で浮上する。この状態で図11(B)に示されるように、吸着パッド45aが+Y方向に駆動され、基板P1が基板ホルダ40に対して+Y方向に駆動される。これにより、基板P1の+Y側の端部近傍が基板ホルダ40の+Y側の端部から突き出し(はみ出し)、基板搬出装置70の吸着パッド71と上下方向に重なる。次いで、吸着パッド71が+Z方向に駆動され、基板P1の+Y側且つ−X側の隅部が吸着パッド71に吸着保持される。
この後、図11(C)に示されるように、吸着パッド45aによる基板P1の吸着保持が解除されるとともに、吸着パッド71が+X方向に駆動される。これにより、基板P1が基板ホルダ40の上面に沿って移動し、図5(B)に示されるように、ポート部60の基板ガイド装置62上に搬出される。このため、基板ホルダ40は、基板交換位置に位置決めされる際、Y軸方向に関する中心位置が、ポート部60が有する基板ガイド装置62のY軸方向に関する中心に対して、幾分−Y側にずれるように予め配置される。吸着パッド45aは、基板P2の搬入に備えて、図11(C)に示されるように、−Z方向に駆動された後、−Y方向に駆動される(初期位置に戻される)。
基板P1が基板ホルダ40から搬出されると、基板ガイド装置62は、図6(A)に示されるように、複数のエア浮上装置65を用いて基板P1を吸着保持し、その状態で+X方向(基板ステージ20から離れる方向)に駆動される。また、基板ステージ20では、基板搬出装置70の吸着パッド71が−Z方向に駆動される。
次に、基板搬入装置80を用いて、基板P2が基板ホルダ40上に搬入される。基板搬入装置80では、図6(B)に示されるように、複数のZアクチュエータ89(図6(B)ではX走行ガイド81の紙面奥側に隠れており不図示。図6(A)参照)により、X走行ガイド81が下降駆動される。これにより、X走行ガイド81に支持された複数のロードハンド84、及び気体吸引装置86が−Z方向に移動する。
ここで、基板搬入装置80では、基板交換位置に位置した基板ホルダ40に対して、図12(A)に示されるように、複数のロードハンド84のそれぞれが対応する切り欠き41の上方に、2つ(一対)の支持ピン85のそれぞれが対応する切り欠き42の上方に、それぞれ位置するように(X及びY位置が同じとなるように)、各一対の第1及び第2Xスライド部材82a、82b(図12(A)では不図示。図6(B)参照)が位置決めされている。このため、図6(B)に示されるように、一対のX走行ガイド81が下降駆動されると、図12(A)に示されるように、複数のロードハンド84のそれぞれが対応する切り欠き41内に、一対の支持ピン85のそれぞれが対応する切り欠き42内に、それぞれ挿入されるとともに、複数のロードハンド84、及び一対の支持ピン85に下方から支持された基板P2が基板ホルダ40の上面に載置される。
また、基板P2を基板ホルダ40上に載置する際(本実施形態では、基板P2をポート部60の上方から基板交換位置の上方に搬送する際も含む)、基板搬入装置80では、基板P2の中央部(気体吸引装置86による+Z方向の力が作用する部分)がX軸方向に関する両端部(ロードハンド84により支持される部分)よりも幾分下方(−Z方向)に張り出す(垂れ下がる)ように、気体吸引装置86による気体の吸引圧(吸引力)が制御される。このため、基板P2が基板ホルダ40に載置される際、該基板P2は、最初に中央部が基板ホルダ40の上面に当接し、次いで中央部からX軸方向に関する両端部に向かって内側から外側の順に基板ホルダ40に当接する。
基板P2が基板ホルダ40に載置されると、複数のロードハンド84による基板P2の吸着保持が解除されるとともに、複数のロードハンド84及び一対の支持ピン85それぞれが基板P2から離間するまで、図6(B)に示されるように、X走行ガイド81が下降駆動される。また、気体吸引装置86による気体の吸引は停止され、基板ホルダ40は、基板P2を吸着保持する。
また、上記基板搬入装置80から基板ステージ20への基板P2の受け渡し動作と並行して、ポート部60では、複数のエア浮上装置65による基板P1の吸着保持が解除されるとともに、複数のリフトピン68bが上昇駆動される(図6(B)参照)。これにより、複数のリフトピン68bの先端部が基板P1の下面に当接し、基板P1が複数のエア浮上装置65から持ち上げられる。
次いで、基板搬入装置80では、図7(A)に示されるように、第1Xスライド部材82aが+X方向に、第2Xスライド部材82bが−X方向にそれぞれ駆動される。これにより、図12(B)に示されるように、各ロードハンド84が対応する切り欠き41内から、各支持ピン85が対応する切り欠き42内から、それぞれ離脱する。図7(A)に戻り、ポート部60では、基板P1と複数のエア浮上装置65との間に、例えば米国特許第7,520,545号明細書などに開示されるような外部搬送ロボットの搬出用ハンド部材19aが挿入される。搬出用ハンド部材19aは、−X側の端部に開口する複数(本実施形態では、複数のリフトピン68bに対応する間隔でY軸方向に所定間隔で、例えば4つ)の切り欠きが形成されたフォーク状の部材から成り、上記切り欠き内にリフトピン68bが挿入される。
この後、図7(B)に示されるように、基板搬入装置80の一対のX走行ガイド81が上昇駆動され、これにより複数のロードハンド84、及び一対の支持ピン85(図7(B)では不図示。図12(A)参照)が、基板P2の上面よりも高い(+Z側の)位置に退避する。また、ポート部60では、搬出用ハンド部材19aが+Z方向に駆動された後に+X方向に駆動されることにより、基板P1を複数のリフトピン68bから持ち上げて外部装置(例えばコータデベロッパ装置)に向けて搬送する。
基板P2を吸着保持した基板ホルダ40は、図8(A)に示されるように、基板P2に対するアライメント処理、及び露光処理のためにポート部60から離れる方向に駆動される。以下、アライメント処理中、及び露光処理中の基板ステージ20の動作については説明を省略する。また、ポート部60では、複数のエア浮上装置65の上方であって、基板搬入装置80の一対(図8(A)では一方は不図示。図4参照)のX走行ガイド81間に、基板P2の次に露光される予定の基板P3を下方から支持した外部搬送ロボットの搬入用ハンド部材19bが挿入される。搬入用ハンド部材19bは、搬出用ハンド部材19a(図8(A)では不図示。図7(A)参照)と概ね同じ構成を有しており、切り欠き内にリフトピン68bが挿入される。次いで、図8(B)に示されるように、搬入用ハンド部材19bが−Z方向に駆動された後に+X方向に駆動されることにより、基板P3が複数のリフトピン68bに受け渡される。なお、上記外部搬送ロボット(搬出用ハンド部材19a及び搬入用ハンド部材19b)とポート部60(リフトピン68b)との間における基板の受け渡し動作において、搬出用ハンド部材19a及び搬入用ハンド部材19bを上下動させるのに換えて、リフトピン68bを上下動させても良い。
次いで、図9(A)に示されるように、基板P3の上面のZ位置が、複数のロードハンド84、及び一対の支持ピン85(図9(A)では不図示。図4参照)の下面のZ位置よりも低くなるように、複数のリフトピン68bが幾分下降駆動される。また、各一対の第1〜第3Xスライド部材82a〜82cそれぞれが+X方向に駆動され、これにより、複数のロードハンド84と気体吸引装置86とがポート部60の上方に移動する。この際、複数のロードハンド84と基板P3とが上下方向に重ならないように、各一対の第1及び第2Xスライド部材82a、82bが位置決めされる。
この後、図9(B)に示されるように、複数のリフトピン68bが、基板P3の下面のZ位置が複数のロードハンド84、及び一対の支持ピン85(図9(B)では不図示。図4参照)の上面のZ位置よりも高くなるように(ただし基板P3と気体吸引装置86とが接触しないように)上昇駆動される。この後、一対の第1Xスライド部材82aが−X方向に、一対の第2Xスライド部材82bが+X方向にそれぞれ駆動されることにより、複数のロードハンド84が基板P3の下方に挿入される。この際、複数のリフトピン68bを用いて基板P3を上昇駆動するのに換えて、X走行ガイド81を下降駆動しても良い。
次いで、図10(A)に示されるように、複数のリフトピン68bが下降駆動され、これにより基板P3のX軸方向に関する両端部が複数のロードハンド84及び一対の支持ピン85(図10(A)では不図示。図4参照)に下方から支持される。また、これと並行して気体吸引装置86が基板P3との間の気体を吸引し、基板P3の中央部に+Z方向の力を作用させる。これにより、基板P3が水平面(XY平面)に対してほぼ平行となる。
この後、図10(B)に示されるように、各一対の第1〜第3Xスライド部材82a〜82cそれぞれが−X方向に駆動され、これにより、基板P3が基板交換位置の上方の位置へ水平面に沿って搬送される。上記図8(A)〜図10(B)に示される基板P3の搬送動作(外部からポート部60への搬入動作、及びポート部60から基板交換位置の上方の位置への搬送動作)は、基板P2に対するアライメント処理、及び露光処理と並行して行われる。
以上説明した第1の実施形態に係る基板搬入装置80は、気体吸引装置86が基板P上面側に配置されているので、基板Pを直接的に基板ホルダ40の基板載置面上に載置することができる。従って、基板ステージ20(特に基板ホルダ40の基板載置面)に基板Pを受け取るための装置及び部材(例えばリフトピン装置)を設ける必要がなく、基板ステージ20の制御性、及び基板ホルダ40に保持された基板Pの平坦性が向上する。また、気体吸引装置86が基板P上面側に配置されているので、ポート部60において、複数のリフトピン68bに下方から支持された基板Pを直接的に受け取ることができる。
さらに、基板搬入装置80は、基板Pに対して上方から非接触で+Z方向(鉛直方向上向き)の力を作用させることにより、基板Pの撓み量を制御できるので、基板Pの中央部を幾分下方に張り出させた状態で基板ホルダ40上に載置することができる。このため、基板Pは、最初に中央部が基板ホルダ40の上面に当接し、次いで中央部からX軸方向に関する両端部に向けて順に基板ホルダ40に当接し、基板Pと基板ホルダ40との間の空気が基板ホルダ40の中央から+X側、及び−X側の端部に向けて押し出される。従って、基板Pと基板ホルダ40との間に、いわゆる空気溜まりが形成されることが防止される。
また、基板搬入装置80は、基板Pの+X側の端部を下方から支持する一対のロードハンド84と、基板Pの−X側の端部を下方から支持する一対のロードハンド84とのX位置を独立して制御できる(基板Pのサイズに応じて互いの間隔を任意に変更できる)ので、大きさの異なる複数の基板が露光対象となる場合であっても、容易にポート部60から基板ホルダ40に対して基板Pを搬送できる。
《第2の実施形態》
次に第2の実施形態について図13(A)〜図22(B)に基いて説明する。第2の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ステージ120の構成が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、上記第1の実施形態と同様の構成、及び機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を用いてその説明を省略する。また、図13(A)に示されるように、基板ステージ120の構成は、基板ホルダ140、基板搬出装置170を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明する。
次に第2の実施形態について図13(A)〜図22(B)に基いて説明する。第2の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ステージ120の構成が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、上記第1の実施形態と同様の構成、及び機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を用いてその説明を省略する。また、図13(A)に示されるように、基板ステージ120の構成は、基板ホルダ140、基板搬出装置170を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明する。
基板ホルダ140は、図13(A)及び図13(B)から分かるように、複数の基板リフト装置46を有している。各基板リフト装置46は、図13(A)に示されるように、エア浮上装置46aと、エア浮上装置46aをZ軸方向に駆動するZアクチュエータ46bとを備えている。基板ホルダ140の上面には、図13(B)に示されるように、複数の基板リフト装置46に対応してX軸方向に延びるX溝46cが複数形成されており、複数の基板リフト装置46それぞれは、対応するX溝46c内に収容されている。本第2の実施形態に係る基板ホルダ140は、Y軸方向に所定間隔で配列された、例えば5台の基板リフト装置46から成る基板リフト装置列を、X軸方向に所定間隔で、例えば3列有しており、合計で、例えば15台の基板リフト装置46を有している。なお、基板リフト装置46の数、及び配置は、これに限られず、例えば基板Pの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。
エア浮上装置46aは、X軸方向に延びる板状の部材から成り、上面に形成された複数の微細な孔部から加圧気体を噴出することにより、基板Pを浮上させることができる。エア浮上装置46aは、上面が基板ホルダ140の上面よりも+Z側に突き出した位置と、基板ホルダ140の上面よりも−Z側に下がった(引っ込んだ)位置との間でZアクチュエータ46bにより駆動される。これにより、基板リフト装置46は、基板Pの下面を基板ホルダ140の上面から離間させることができる。Zアクチュエータの種類は、特に限定されないが、例えばエアシリンダ、カム装置、送りねじ装置などを用いることができる。なお、本第2の実施形態では、基板ホルダ140内にZアクチュエータ46bが内蔵されているが、Zアクチュエータ46bは、これに限られず、例えば微動ステージ21、あるいはX粗動ステージ23xに設けられていても良い。
基板搬出装置170は、吸着パッド71及びZアクチュエータ76が支持部材72の−Y側(基板ホルダ40側)の面部に取り付けられている点が上記第1の実施形態(図1参照)と異なる。これにより、本第2の実施形態における基板搬出装置170は、図13(A)に示されるように、吸着パッド71の−Y側の端部近傍の領域を基板ホルダ140の+Y側の端部近傍の領域と上下方向に重ねて配置させることができる。
吸着パッド71は、図14(A)に示されるように、基板Pに対するアライメント処理中、あるいは露光処理中など、基板ホルダ40がY粗動ステージ23y(図14(A)では不図示。図13(A)参照)上でX軸方向に所定のストロークで駆動される際には、基板ホルダ40の移動可能範囲外に退避して配置される。そして、吸着パッド71は、基板Pを搬出する際には、図14(B)に示されるように、基板リフト装置46(図14(B)では不図示。図13(A)参照)により基板ホルダ140から持ち上げられた基板Pの下面と基板ホルダ140の上面との間に挿入(図13(A)参照)される。
吸着パッド71は、上記第1の実施形態と同様に、基板Pの+Y側且つ−X側の隅部近傍を吸着保持し、その状態で図14(C)に示されるように、+X方向に駆動されることにより、基板Pをポート部60(図14(C)では不図示。図15(A)参照)に搬出する。この際、複数のエア浮上装置46aから基板Pの下面に対して加圧気体が噴出される。このため、上記第1の実施形態と異なり、基板ホルダ140の上面には、気体噴出用の孔部は形成されていない。また、基板ホルダ140には、図3に示される上記第1の実施形態に係る基板ホルダ40のような切り欠き41〜43が形成されておらず、基板スライド装置45も設けられていない。
本第2実施形態でも、上記第1の実施形態と同様に、露光動作の終了した基板ステージ120は、図15(A)に示されるように、基板ホルダ140が基板交換位置に位置するように制御される。基板搬入装置80は、図15(B)に示されるように、基板交換位置に位置した基板ホルダ140の上方に基板P2を搬送する。以下、上述の手順で基板ホルダ140上の基板P1がポート部60に搬出される。すなわち、図16(A)に示されるように、複数のエア浮上装置46aにより基板P1が基板ホルダ140から持ち上げられた後、図16(B)に示されるように、吸着パッド71が−X方向に駆動され、基板P1の下面と基板ホルダ140の上面との間に挿入される。次いで、図17(A)に示されるように、複数のエア浮上装置46aが下降駆動され(吸着パッド71を+Z方向に駆動しても良い)、基板P1が吸着パッド71に吸着保持された後、図17(B)に示されるように、吸着パッド71が+X方向に駆動されることにより複数のエア浮上装置46aと複数のエア浮上装置65とにより規定されるガイド面に沿って、基板P1がポート部60に搬出される。従って、基板ホルダ140の上面に気体噴出用の孔部を形成する必要がなく、基板ホルダ140の上面の平面度が向上する。また、図18(A)に示されるように、基板P1を受け取った基板ガイド装置62が基板ステージ120から離れる方向(+X方向)に駆動されるとともに、吸着パッド71が下降駆動される。
ここで、上記第1の実施形態では、図6(B)に示されるように、基板搬入装置80が基板P1を直接基板ホルダ40上に載置したのに対し、本第2の実施形態では、図18(A)に示されるように、複数のエア浮上装置46aが、基板P2を基板搬入装置80から受け取るために基板P1の搬出時よりも更に+Z方向に駆動され、この後、図18(B)に示されるように、基板搬入装置80の一対のX走行ガイド81が下降駆動されることにより、基板P2が複数のエア浮上装置46a上に載置される。この後、図19(B)に示されるように、基板P2を下方から支持する複数のエア浮上装置46aが下降駆動され、これにより、基板P2が基板ホルダ140上に載置される。なお、以下の基板P2を基板ステージ120に受け渡した後の基板搬入装置80の動作、ポート部60における基板P1の搬出用ハンド部材19aへの受け渡し動作、及び搬入用ハンド部材19bからポート部60への基板P3の受け渡し動作(図19(A)〜図22(B)参照)については、上記第1の実施形態と同じなので、説明を省略する。
なお、上記第1及び第2の実施形態に記載の構成は、適宜変更が可能である。例えば図23に示される基板搬入装置80aのように、第1連結バー83aと気体吸引装置86とを共通の一対のXスライド部材82dに接続し、一体的に駆動しても良い。また、例えば図24に示される基板搬入装置80bのように、複数のロードハンド84を直接一対の第2Xスライド部材82b、一対のXスライド部材82dに取り付け(上記第1の実施形態と同様に、Xスライド部材82aとXスライド部材82c(それぞれ図4参照)とに分け、Xスライド部材82aに取り付けても良い)、基板Pの+Y側、及び−Y側の端部それぞれを下方から支持しても良い。
また、上記第1の実施形態において、図25に示されるような、基板Pを押圧する押圧ピン47aを有する基板スライド装置47を用いて基板PをY軸方向にスライドさせても良い。この場合、基板Pを吸着保持しないので、基板ホルダ40を挟んで上記基板スライド装置47の反対側にストッパピン48(流れ止め部材)を配置しておくと良い。
また、図26(A)に示されるような基板搬入装置90を用いて基板Pを搬入しても良い。基板搬入装置90は、+X側のロードハンド84が取り付けられた第1連結バー83aを駆動するための第1駆動部91aと、−X側のロードハンド84が取り付けられた第2連結バー83bを駆動するための第2駆動部91bとを、Y軸方向に所定間隔でそれぞれ一対(図26(A)〜図27(B)では一方は不図示)有している。第1駆動部91aは、X走行ガイド92a上をモータ99により駆動される第1Xスライド部材93aを有し、第2駆動部91bは、第1Xスライド部材93aに連結棒95を介して連結された第2Xスライド部材93bを有している。第2Xスライド部材93bは、X走行ガイド92bによりX軸方向に直進案内される。X走行ガイド92bは、後述するZ駆動装置96によりZ軸方向に駆動される。連結棒95は、例えば自在継手を介して第1Xスライド部材93a及び第2Xスライド部材93b間に架設されており、第1Xスライド部材93aと第2Xスライド部材93bとのZ軸方向の相対移動が許容されている。
第1Xスライド部材93aは、モータ、送りねじ装置、及びZリニアガイド装置を含み、第1連結バー83aをZ軸方向に駆動するZ駆動装置98を有している。また、第1Xスライド部材93aは、モータ、送りねじ装置、及びXリニアガイド装置を含み、連結棒95を介して第2Xスライド部材93bを第1Xスライド部材93aに対してX軸方向に駆動するX駆動装置97を有している。Z駆動装置96は、ベース96a、ベース96aに搭載された一対のZカム装置96b、一方のZカム装置96bのカムを駆動するためのモータ96c、一対のZカム装置96bそれぞれのカムを互いに連結する連結棒96d、X走行ガイド92bをZ軸方向に直進案内する複数のZリニアガイド装置96eなどを含む。
気体吸引装置86は、不図示の接続部材を介して第1Xスライド部材93a(あるいは第2Xスライド部材93b)に接続され、第1Xスライド部材93aと一体的にX軸方向に移動する。ただし、気体吸引装置86は、独立の駆動装置により駆動されても良い。
基板搬入装置90では、基板Pをポート部60の上方から基板交換位置に搬送する際、基板Pの+X側の端部のZ位置と−X側の端部のZ位置とがほぼ同じとなるようにX走行ガイド92bのZ位置が位置決めされる。また、基板Pを基板ホルダ40(図26(A)〜図27(B)では不図示。図1参照)に受け渡す際には、図26(B)に示されるように、Z駆動装置96によりX走行ガイド92bが下降駆動されるとともに、第1連結バー83aがZ駆動装置96により下降駆動される。さらに、基板Pが基板ホルダ40に受け渡たされると、図27(A)に示されるように、第1Xスライド部材93aが+X方向に駆動されるとともに、第2Xスライド部材93bが連結棒95を介してX駆動装置97により−X方向に駆動される。これにより、複数のロードハンド84それぞれが基板Pの下方から退避する。次いで、図27(B)に示されるように、Z駆動装置96によりX走行ガイド92bが上昇駆動されるとともに、第1連結バー83aがZ駆動装置98により上昇駆動され、その状態で、Xスライド部材93aが+X方向に駆動される。これにより、Xスライド部材93aに連結棒95を介して牽引されてXスライド部材93bが一体的に+X方向に移動する。基板搬入装置90では、Xスライド部材93aとXスライド部材93bとをひとつのモータ99でX軸方向に駆動できるので効率が良い。
また、上記第1及び第2の実施形態(並びにその変形例。以下同じ)において、基板Pの中央部のZ位置を制御するための装置は、基板Pに+Z方向の力を作用させることができれば上記気体吸引装置86に限られず、例えばベルヌーイチャックのような気体を吸引しない装置を用いても良い。また、基板Pの2/3程度の面積を有するひとつの気体吸引装置86を用いて基板Pの中央部に+Z方向の力を作用させたが、これに限られず、複数の気体吸引装置(あるいは同様の装置)を用いて基板Pの互いに離れた複数箇所に+Z方向の力を作用させても良い。また、気体吸引装置86を用いて非接触で+Z方向の力を基板Pに作用させたが、搬送対象物の種類によっては、その搬送対象物に接触した状態で+Z方向の力を作用させても良い。また、基板Pを基板ホルダ40、140に受け渡す際、気体吸引装置86による気体の吸引力を制御することにより、基板Pの形状を中央部が端部よりも下方に張り出すように制御したが、これに限られず、気体吸引装置86と複数のロードハンド84とをZ軸方向に相対移動可能に構成することにより、基板Pの形状を制御しても良い。
また、基板Pを基板ステージ20、120から搬出するための装置は、基板ステージ20、120に設けられていなくても良く、例えばポート部60に設けられていても良い。また、ポート部60と外部搬送装置(搬出用ハンド部材19a、搬入用ハンド部材19b)との間における基板Pの受け渡しに複数のリフトピン68bを備える基板リフト装置68が用いられたが、例えば複数のエア浮上装置65を上下動可能に構成し、該複数のエア浮上装置65を用いて基板Pの受け渡し動作を行っても良い。
《第3の実施形態》
次に第3の実施形態について図28〜図39に基づいて説明する。第3の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、ポート部240(図29参照)の構成、及び基板ステージ220の構成が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、上記第1の実施形態と同様の構成、及び機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を用いてその説明を省略する。また、図28に示されるように、基板ステージ220の構成は、基板搬出装置70に代えて基板搬出装置270が設けられている点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明する。
次に第3の実施形態について図28〜図39に基づいて説明する。第3の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、ポート部240(図29参照)の構成、及び基板ステージ220の構成が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、上記第1の実施形態と同様の構成、及び機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を用いてその説明を省略する。また、図28に示されるように、基板ステージ220の構成は、基板搬出装置70に代えて基板搬出装置270が設けられている点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明する。
ポート部240は、図29に示されるように、基板ステージ220の+X側に配置されており、基板ステージ220とともに不図示のチャンバ内に収容されている。ポート部240は、基板ガイド装置250、及び基板搬入装置260を含む。基板ガイド装置250、及び基板搬入装置260は、床11上に設置された架台242上に搭載されている。
基板ガイド装置250は、液晶露光装置210の外部に設置された外部搬送ロボット298(図29では不図示。図30参照)により液晶露光装置210の内部に搬入された基板P(図29では基板P3)が基板搬入装置260により基板ステージ220に搬送される際の中継装置、あるいは基板搬出装置270により搬出された基板ステージ220上の基板P(図29では基板P1)が液晶露光装置210の外部に搬出される際の中継装置として機能する。
ここで、図30及び図31などに示される外部搬送ロボット298は、例えば米国特許第7,905,699号明細書に開示される外部搬送ロボットと同様に構成されており、アンロードハンド及びロードハンド(図30及び図31では一方は不図示。以下適宜ハンド部材と称する)を有している。アンロードハンド、及びロードハンドそれぞれの構成は、実質的に同じであり、X軸方向に延び、且つY軸方向に離間した複数の薄板状の部材(以下爪部298aと称する)を含み、厚さの薄いフォーク状に形成されている。外部搬送ロボット298は、上記不図示のチャンバの+X側に設置されており、ポート部240に基板Pを搬入(投入)すること、及びポート部240から基板Pを搬出(回収)することができるようになっている。外部搬送ロボット298のアンロードハンド、及びロードハンドそれぞれは、+X側の端部近傍がロボットアーム(不図示)により片持ち支持され、そのロボットアームが適宜制御されることにより、X軸方向に移動する。なお、外部搬送ロボット298としては、基板の搬入(投入)、及び搬出(回収)を一つのフォーク状ハンド部材で行うものを用いても良い。
基板ガイド装置250は、図32に示されるように、Xベース252、Zベース254、Zアクチュエータ256、及び複数のエア浮上装置258などを有している。Xベース252は、XY平面に平行に配置された板状の部材から成る。Xベース252は、架台242の上面に固定されたXリニアガイドとXベース252の下面に固定されたXスライダとから成る複数のXリニアガイド装置251により架台242上でX軸方向に直進案内される。また、Xベース252は、架台242の上面に固定されたX固定子とXベース252の下面に固定されたX可動子とから成るXリニアモータ253により架台242上でX軸方向に駆動される。なお、Xベース252を駆動するアクチュエータの種類は、特に限定されず、例えば送りねじ装置などであっても良い。
Zベース254は、XY平面に平行に配置された板状の部材から成り、Xベース252上にZアクチュエータ256を介して搭載されている。Zアクチュエータ256は、Zベース254をXベース252上でZ軸方向に駆動する(上下動させる)。Zアクチュエータの種類は、特に限定されないが、Zベース254を、例えば任意の3箇所で停止できることが好ましい。なお、本実施形態では、Zベース254上に搭載された複数のエア浮上装置258をまとめてひとつのZアクチュエータ256により上下動させるが、複数のエア浮上装置258それぞれにZアクチュエータを設けて個別に上下動させても良い。
複数のエア浮上装置258のそれぞれは、Zベース254に支柱257を介して下方から支持されている。本実施形態において、複数のエア浮上装置258は、図31に示されるように、合計で、例えば12台(Y軸方向に所定間隔で配列された3台のエア浮上装置258がX軸方向に所定間隔で4列)設けられているが、基板Pの下面をほぼ均等に支持することが可能であれば(図30及び図32参照)、エア浮上装置258の数及び配列は、例えば基板Pの大きさに応じて適宜変更が可能である。複数のエア浮上装置258のY軸方向に関する間隔は、外部搬送ロボット298のハンド部材(アンロードハンド及びロードハンド)の形状を考慮して決定される。具体的には、外部搬送ロボット298のハンド部材を基板ガイド装置250の上方に位置させた状態で、複数のエア浮上装置258の位置と上記ハンド部材が有する複数の爪部298aのY位置とが重複しないように設定される。
エア浮上装置258の上面には、複数の孔部が形成されている。エア浮上装置258には、不図示の加圧気体(例えば圧縮空気)供給装置が接続されており、複数のエア浮上装置258上に載置された基板Pの下面に上記複数の孔部から加圧気体を噴出することにより、その基板Pを浮上させることができるようになっている。また、複数のエア浮上装置258の少なくとも一部は、上記複数の孔部(あるいは別の孔部)を用いて基板Pを吸着保持することができるようにもなっている。
基板搬入装置260は、図32に示されるように、基板ガイド装置250に下方から支持された基板Pを基板ステージ220(図32では不図示。図29参照)に搬送する装置であり、架台242上であって、基板ガイド装置250の+Y側に設置されている。基板搬入装置260は、X走行ガイド262、Xスライド部材264、支持部材266、及び吸着パッド268などを有している。なお、図31では、図面の錯綜を避ける観点から基板搬入装置260の図示が省略されている。
X走行ガイド262は、X軸方向に延びる部材から成る(図30参照)。Xスライド部材264は、X走行ガイド262に対してX軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のXアクチュエータ(例えば送りねじ装置、リニアモータなど)により、X走行ガイド262に沿って所定のストロークで駆動される。支持部材266は、Z軸方向に延びる部材から成り、一端(−Z側の端部)がXスライド部材264に固定されている。支持部材266は、図29に示されるように、長手方向の中間部が曲げて形成されており、他端(+Z側の端部)側が一端側に比べて−X側(基板ステージ220側)に突き出している。
図32に戻り、吸着パッド268は、YZ断面L字状の部材から成り、機械的なZリニアガイド装置269を介して支持部材266の他端(+Z側の端部)部近傍に取り付けられている。吸着パッド268は、支持部材266に取り付けられたZアクチュエータ267(例えばエアシリンダ)により、支持部材266に対してZ軸方向に所定のストロークで駆動される。吸着パッド268は、外部に設置された不図示のバキューム装置に接続されており、上面が基板吸着面部として機能する。
ここで、基板搬入装置260の動作を図32〜図33(B)を用いて説明する。基板搬入装置260は、図32に示されるように、基板ガイド装置250の複数のエア浮上装置58上に載置された基板Pの下面における+X側かつ+Y側の隅部近傍(図33(A)参照)を吸着パッド268により吸着保持する。そして、図33(A)に示されるように、複数のエア浮上装置258から基板Pの下面に加圧気体が噴出された状態で、吸着パッド268が基板ステージ220側(−X方向)に駆動される。この際、複数のエア浮上装置258の上面のZ位置と基板ホルダ40の上面のZ位置とがほぼ同じに(あるいはエア浮上装置258の方が幾分高く)なるように、複数のエア浮上装置258のZ位置(及び/又は基板ホルダ40のZ位置)が位置決めされる。
また、複数のエア浮上装置258を支持するZベース254は、X軸方向に関して最も−X側(基板ステージ220に接近した位置)に位置決めされる。これにより、基板Pが複数のエア浮上装置258の上面と基板ホルダ40の上面(基板載置面)とにより形成されるXY平面にほぼ平行なガイド面に沿ってスライドし、複数のエア浮上装置258上から基板ホルダ40上へと受け渡される。この際、基板ホルダ40の上面からも基板Pの下面に対して加圧気体が噴出される。これにより、基板Pを高速かつ低発塵で基板ガイド装置250上から基板ステージ220上に受け渡すことができる。
また、基板搬入装置260では、吸着パッド268が基板Pの+X側かつ+Y側の隅部近傍を吸着保持することから、図33(A)に示されるように、基板Pが基板ホルダ40上に受け渡される際、基板Pの中心に対して、基板ホルダ40は、その中心が−Y側にずれた位置に位置決めされる。したがって、基板Pは、吸着パッド268に吸着保持される部分を含み、+Y側の端部近傍の領域が基板ホルダ40の+Y側の端部からはみ出して載置される。
このため、基板ステージ220は、基板ホルダ40上の基板PのY位置を修正するための一対の押圧ピン38a、及び一対の位置決めピン38bを有している。一対の押圧ピン38aは、基板ホルダ40の+Y側にX軸方向に離間して配置され、基板ホルダ40に対してY軸方向に移動可能となっている。一対の位置決めピン38bは、基板ホルダ40を挟んで一対の押圧ピン38aの反対側に配置されている。一対の押圧ピン38a、及び一対の位置決めピン38bは、基板ホルダ40に設けられても良いし、微動ステージ21(図33(A)では不図示。図28参照)、あるいはX粗動ステージ23x(図33(A)では不図示。図28参照)に設けられても良い。また、一対の押圧ピン38a、及び一対の位置決めピン38bの数は、特に限定されない。
基板搬入装置260は、図33(A)に示されるように、基板ホルダ40上に基板Pを搬送すると、吸着パッド268による基板Pの吸着の解除、及び吸着パッド268の−Z方向への駆動を行う。そして、図33(B)に示されるように、吸着パッド268が基板ステージ220から離間する方向(+X方向)に駆動される。また、併せて基板ガイド装置250も、Zベース254を基板ステージ220から離間させる。これにより、基板ステージ220と基板ガイド装置250との間に、例えば作業用のスペースを確保することができる。なお、基板Pと吸着パッド268とを離間させるためには、基板ステージ220の微動ステージ21(図28参照)を+Z方向に駆動しても良く、この場合、基板搬入装置260において、吸着パッド268をZ軸方向に駆動するZアクチュエータ267(図32参照)が不要となる。
また、基板ステージ220では、一対の押圧ピン38aが基板Pの+Y側の端部を押圧し、基板Pの中心と基板ホルダ40の中心とがほぼ一致する位置まで基板Pを−Y方向に所定距離(例えば10〜100mm程度)移動させる。この後、基板ホルダ40は、基板Pを吸着保持する。なお、基板ホルダ40上における基板PのX軸方向の位置決めを行うための押圧ピン、及び位置決めピンを基板ホルダ40の+X側及び−X側にそれぞれ設けても良い。
図30に戻り、基板搬出装置270は、一対のX走行ガイド272、懸垂保持装置280、落下防止装置290などを有している。
一対のX走行ガイド272は、それぞれX軸方向に延びる部材から成り、Y軸方向に所定間隔(基板PのY軸方向寸法よりも広い間隔)で互いに平行に配置されている。各X走行ガイド272の長手方向寸法は、基板PのX軸方向寸法の2倍よりも長く(例えば2.5倍程度に)設定されている。各X走行ガイド272は、図32に示されるように、床11上に設置された複数の支柱44により下方から支持されている。複数の支柱44は、各X走行ガイド272の長手方向の両端部近傍及び中央部を支持している。なお、図28及び図32から分かるように、複数の支柱44のうち、一対のX走行ガイド272の−X側の端部近傍を支持する一対の支柱44(図28参照)は、基板ステージ220との干渉を避けるため、他の支柱44(図32参照)に比べて、幾分Y軸方向に関して離して配置されている。なお、一対のX走行ガイド272は、例えば吊り下げ支持されていても良い。また、図29では図面の錯綜を避ける観点から支柱44の図示が省略されている。
図30に戻り、一対のX走行ガイド272それぞれには、X軸方向に離間した、例えば2つのXスライド部材274が機械的に係合している。すなわち、基板搬出装置270全体でXスライド部材274は、例えば合計4つ設けられている。例えば合計4つのXスライド部材274は、対応するX走行ガイド272に対してX軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のXアクチュエータ(例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など)により、対応するX走行ガイド272に沿って同期駆動される。
図29に示されるように、一方のX走行ガイド272(図29では+Y側であるが−Y側のX走行ガイド272についても同様。以下同じ)に係合する、例えば2つのXスライド部材274には、それぞれZ走行ガイド276が固定されている。すなわち、図30に示されるように、基板搬出装置270全体でZ走行ガイド276は、例えば合計4つ設けられている。図29に戻り、Z走行ガイド276は、Z軸方向に延びる部材から成り、+Z側の端部近傍がXスライド部材274に接続されている。したがって、Z走行ガイド276の−Z側の端部は、X走行ガイド272よりも下方(−Z側)に突き出している。
図30に示されるように、例えば4つのZ走行ガイド276には、それぞれZスライド部材278が機械的に係合している。すなわち、基板搬出装置270全体でZスライド部材278は、例えば合計4つ設けられている。例えば合計4つのZスライド部材278は、対応するZ走行ガイド276に対してZ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のZアクチュエータ(例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など)により、Z走行ガイド276に沿って同期駆動される。
また、図29に示されるように、一方のX走行ガイド272には、例えば2つのXスライド部材274の+X側にXスライド部材292が機械的に係合している。すなわち、図30に示されるように、基板搬出装置270全体でXスライド部材292は、例えば合計2つ設けられている。例えば合計2つのXスライド部材292は、対応するX走行ガイド272に対してX軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のXアクチュエータ(例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など)により、対応するX走行ガイド272に沿って同期駆動される。
ここで、例えば2つのXスライド部材292と、上記例えば4つのXスライド部材274とは、X軸方向に関して独立して位置制御を行うことができるようになっている。Xスライド部材274、及びXスライド部材292を駆動するXアクチュエータがリニアモータである場合、Xスライド部材274を駆動するためのXリニアモータのX固定子(例えば磁石ユニット)と、Xスライド部材292を駆動するためのXリニアモータのX固定子とは、共通であっても良い。
2つのXスライド部材292のそれぞれには、図29に示されるように、Z走行ガイド294が固定されている。Z走行ガイド294は、Z軸方向に延びる部材から成り、+Z側の端部近傍がXスライド部材292に接続されている。したがって、Z走行ガイド294の−Z側の端部は、X走行ガイド272よりも下方(−Z側)に突き出している。ここで、Z走行ガイド294の長手方向の寸法は、上記Z走行ガイド276よりも長く設定されている。Z走行ガイド294には、Zスライド部材296が機械的に係合している。すなわち、図30に示されるように、基板搬出装置270全体でZスライド部材296は、例えば合計2つ設けられている。例えば合計2つのZスライド部材296は、対応するZ走行ガイド294に対してZ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のZアクチュエータ(例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など)により、対応するZ走行ガイド294に沿って同期駆動される。
懸垂保持装置280は、図30に示されるように、平面視矩形の高さの低い直方体状の箱型部材から成り、四隅部近傍に上述した例えば4つのZスライド部材278それぞれが接続されている。したがって、例えば4つのXスライド部材274が対応するX走行ガイド272に沿ってX軸方向に同期駆動されることにより、懸垂保持装置280がX軸方向に移動する。また、懸垂保持装置280は、例えば4つのZスライド部材278が対応するZ走行ガイド276に沿ってZ軸方向に同期駆動されることにより、Z軸方向に移動する。なお、懸垂保持装置280をX軸、及びZ軸方向に駆動可能であれば、Z走行ガイド276、Zスライド部材278の配置及び数は、適宜変更が可能であり、懸垂保持装置280の撓みを抑制するために、本実施形態より多く設けられても良い。
懸垂保持装置280は、複数の非接触チャック装置282を有している。非接触チャック装置282は、ベルヌーイチャックなどとも称され、その構成は、例えば米国特許第5,067,762号明細書などに開示されている。すなわち、複数の非接触チャック装置282それぞれには、不図示の気体供給装置が接続されており、懸垂保持装置280の下面と基板Pの上面とが所定の隙間(ギャップ、クリアランス)を介して対向した状態で、複数の非接触チャック装置282それぞれは、基板Pの上面に対して加圧気体(例えば空気)を高速で噴出する。そして、懸垂保持装置280の下面と基板Pの上面との間を高速で通過する気体の作用(いわゆるベルヌーイ効果、及びエゼクタ効果)により、基板Pに重量方向上向きの力(吸引力)が作用し、基板Pが懸垂保持装置280に非接触保持(吸引保持)される。ここで、懸垂保持装置280は、基板Pの表面(上面、露光面)に対して気体を噴出するが、本実施形態において、懸垂保持装置280に保持される基板Pは、露光済みであるので、仮に上記加圧気体に塵埃が含まれていたとしても露光不良となるおそれがない。
そして、基板Pを非接触保持した状態で、懸垂保持装置280がX軸方向、あるいはZ軸方向に駆動されることにより、基板Pがその懸垂保持装置280と一体的にX軸方向、あるいはZ軸方向に移動する。これにより、基板ガイド装置250の上方と、所定の基板交換位置に位置した基板ホルダ40(図29参照)の上方との間で基板PをX軸方向に搬送することができるとともに、基板ガイド装置250の上方、及び基板交換位置に位置した基板ホルダ40の上方それぞれの位置で基板Pを上下動させることができる。なお、本実施形態では、基板Pの全体に均等に吸引力を作用させることができるように、例えば25台の非接触チャック装置282がX軸方向、及びY軸方向に所定の間隔で配置されているが、非接触チャック装置282の数、及び配置は、これに限られず、例えば基板Pの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。
ここで、非接触チャック装置282が基板Pの水平面内の位置を拘束しないので、懸垂保持装置280は、基板Pを搬送する際にその基板Pと懸垂保持装置280とがX軸、Y軸、及びθz方向に相対移動しないようにするために、下面における+X側及び−X側の端部近傍それぞれに、図29に示されるように、複数(図29では紙面奥行き方向に重なっている)の押し当てピン281を有している。複数の押し当てピン281それぞれは、X軸方向に所定のストロークで移動可能とされ、基板Pの+X側の端部、あるいは基板Pの−X側の端部に当接することにより、その基板Pと懸垂保持装置280とのX軸方向の相対移動を抑制する。また、懸垂保持装置280には、不図示であるが、基板Pの+Y側の端部、あるいは基板Pの−Y側の端部に当接することにより、上記基板Pと懸垂保持装置280とのY軸方向の相対移動を抑制する押し当てピンも設けられている。なお、複数の押し当てピン281は、X軸方向に移動しない構成でも構わない。
落下防止装置290は、懸垂保持装置280による基板Pの搬送動作を支援する装置であり、具体的には、基板搬出装置270が懸垂保持装置280を用いて基板Pを搬送する際に、例えば複数の非接触チャック装置282の一部(あるいは全部)に対する気体の供給が停止するなどして懸垂保持装置280の基板保持機能が低下(あるいは無効化)した場合に、基板Pが床11、あるいは基板ステージ220等(図29参照)の上に落下するのを防止するために設けられている。
落下防止装置290は、図31に示されるように、一対の本体部290a、該一対の本体部290aを互いに接続する接続部290b、290c、及び一対の本体部290a間に架設された複数の架設部290dを備えている。一対の本体部290aは、それぞれX軸方向に延びる棒状に形成され、Y軸方向に所定の間隔(本実施形態では、基板PのY軸方向寸法よりも幾分広い間隔)で互いに平行に配置されている。本体部290aのX軸方向(長手方向)寸法は、基板PのX軸方向の寸法と同程度に設定されている。
接続部290b、290cは、それぞれY軸方向に延びる部材から成り、接続部290bは、一対の本体部290aの+X側の端部近傍を、接続部290cは、一対の本体部290aの−X側の端部近傍を、それぞれ互いに接続している。架設部290dは、Y軸方向に延びる棒状に形成され、本実施形態では、X軸方向に所定間隔で、例えば7本設けられている。複数の架設部290dは、一対の本体部290a間に所定の張力が与えられた(撓みが抑制された)状態で架設されている。架設部290dとしては、金属材料、あるいはCFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)により形成された棒材の部材、あるいはワイヤーロープや合成樹脂ロープなどが用いられている。
接続部290bは、上述した例えば2つのZスライド部材296間に架設されており、落下防止装置290は、例えば2つのZスライド部材296と一体的にX軸方向、あるいはZ軸方向に移動可能となっている。ここで、図29に示されるように、懸垂保持装置280用のZ走行ガイド276に比べ、落下防止装置290用のZ走行ガイド294の方が長く形成されていることから、落下防止装置290のZ位置は、懸垂保持装置280よりも下方となっている。そして、落下防止装置290と懸垂保持装置280とがX軸方向に相対的に駆動されることにより、落下防止装置290は、図29に示されるような、懸垂保持装置280に対して上下方向に重なる位置(懸垂保持装置280の下方の位置)と、図31に示されるような、X軸方向に関して懸垂保持装置280と上下方向に重ならない位置との間を移動することができるようになっている(図30は、落下防止装置290の−X側の半分程度が懸垂保持装置280の下方に位置した状態を示している)。
また、例えば7本の架設部290d相互間の間隔、及び最も−X側の架設部290dと接続部290cとの間隔は、基板ガイド装置250が有するエア浮上装置258のX軸方向の寸法よりも長く、かつ図31に示される基板ガイド装置250の上方に落下防止装置290を位置させた状態で、上記複数のエア浮上装置258のX位置と複数の架設部290dのX位置とが重複しないように設定されている。したがって、図31に示される状態で、複数のエア浮上装置258を上下動させると、該複数のエア浮上装置258は、互いに隣接する架設部290dの間、あるいは最も−X側の架設部290dと接続部290cとの間を通過する。なお、複数のエア浮上装置258が互いに隣接する架設部290dの間を通過できれば、複数の架設部290dの数、及び向きは、適宜変更可能であり、例えばX軸方向に延びていても良い。
以下、液晶露光装置210における基板ホルダ40上の基板P(便宜上、複数の基板Pを基板P1、基板P2、基板P3とする)の交換動作について図34(A)〜図39(B)を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、図面の簡略化のため、図34(A)〜図39(B)では、基板ステージ220の基板ホルダ40以外の部材、基板ガイド装置250のZアクチュエータ256及びXベース252(それぞれ図32参照)、及び基板搬入装置260(図32参照)の図示がそれぞれ省略されている。
図34(A)には、基板ホルダ40に保持された基板P1に対して露光動作が行われている状態が示されている。基板ガイド装置250上には、基板P1の次に露光動作が行われる予定の別の基板P2が載置されている。基板搬出装置270では、基板P1に対して露光動作が行われている最中に、懸垂保持装置280が基板交換位置の上方に位置するように−X方向に駆動される。この際、落下防止装置290は、基板ガイド装置250の上方の位置に待機している。
基板P1に対する露光動作が終了すると、基板ステージ220では、図34(B)に矢印で示されるように、基板P1が所定の基板交換位置に位置するように基板ホルダ40が位置制御される。さらに、基板搬出装置270では、予め基板交換位置の上方に待機していた懸垂保持装置280が基板ホルダ40に接近する方向(下方)に駆動される。
基板P1が基板交換位置に位置決めされると、図35(A)に矢印で示されるように、懸垂保持装置280は、更に下方に駆動され、基板P1の上面と懸垂保持装置280の下面との距離が所定値(上記非接触チャック装置282(図35(A)では不図示。図30参照)による基板保持機能が発揮される距離)となるように位置決めされる。また、懸垂保持装置280の下面から突き出した押し当てピン281が基板P1に当接するまで駆動される。
この後、図35(B)に示されるように、懸垂保持装置280から懸垂保持装置280の下面と基板P1の上面と間に気体が高速で噴出され、これにより基板P1が懸垂保持装置280に非接触で懸垂保持される(図35(B)の白矢印は、空気の流れの向きではなく力の向きを示す)。そして、基板ホルダ40による基板P1の吸着保持が解除されるとともに、懸垂保持装置280が上昇駆動されることにより、基板P1の下面が基板ホルダ40の上面から離間する。また、基板ガイド装置250では、複数のエア浮上装置258から基板P2の下面に対して加圧気体が噴出され、これにより基板P2が複数のエア浮上装置258上に浮上する。また、基板ステージ220では、基板P2の搬入に備えて基板ホルダ40の上面から加圧気体が噴出される。
基板P1の下面が基板ホルダ40の上面から離間すると、図36(A)に矢印で示されるように、落下防止装置290が−X方向に駆動され、基板P1の下面と基板ホルダ40の上面との間に挿入される。また、基板ホルダ40上には、基板搬入装置260(図36(A)では不図示。図32参照)により、基板P2が搬送される(基板搬入装置260による基板搬入動作は図33(A)及び図33(B)参照)。すなわち、落下防止装置290を基板P1と基板ホルダ40との間に挿入する動作と、基板搬入装置260による基板ホルダ40への基板P2の搬入動作とが並行して行われる。
基板ホルダ40への基板P2の搬入後(搬入完了前でも良い)、基板搬出装置270では、図36(B)に示されるように、懸垂保持装置280と落下防止装置290とが一体的に(落下防止装置290が懸垂保持装置280に追従して)+X方向に駆動される。これにより、基板P1が基板ステージ220上から搬出される。この際、上述したように、仮に非接触チャック装置282(図36(B)では不図示。図30参照)に対する気体の供給が停止するなどして懸垂保持装置280の基板保持機能が無効化したとしても、基板P1は、予め基板P1の下方に配置された落下防止装置290上に落下するので床11、あるいは基板ステージ220等(図29参照)の上に落下するのが防止される。また、これと併せて基板ガイド装置250が基板ステージ220から離間する方向(+X方向)に駆動される。
基板P2が基板ホルダ40上に載置された基板ステージ220は、基板P2を基板ホルダ40に吸着保持させるとともに、図37(A)に矢印で示されるように、該基板P2に対する露光動作のために基板ホルダ40を基板交換位置から所定の露光動作開始位置(例えばアライメント検出系の下方の位置)に移動させる。なお、図37(B)〜図39(B)には、基板P2を保持した基板ステージ220が便宜上図示されているが、以下説明するポート部240における基板P1と基板P3との交換動作と基板P2の露光動作とは、並行して行われ、基板ステージ220の実際の位置は異なる。
また、基板P1が懸垂保持装置280により基板ガイド装置250の上方に搬送されると、図37(A)に矢印で示されるように、基板ガイド装置250の複数のエア浮上装置258が上昇駆動されるとともに、基板搬出装置270の落下防止装置290が下降駆動される。複数のエア浮上装置258は、落下防止装置290の複数の架設部290dの間を通過し、基板P1を下方から支持する。懸垂保持装置280は、基板P1が複数のエア浮上装置258に下方から支持された後、非接触チャック装置282(図37(A)では不図示。図30参照)からの気体の噴出を停止する。これにより、懸垂保持装置280による基板Pの懸垂保持が解除され、この後、懸垂保持装置280は、複数の押し当てピン281それぞれが基板P1から離間する方向に駆動されると共に、上昇駆動される。
次いで、基板P1を液晶露光装置210(図28参照)の外部に搬出するために、図37(B)に矢印で示されるように、外部搬送ロボット298のハンド部材が落下防止装置290の下降駆動により形成された基板P1の下方のスペースに挿入される。この際、上述したように外部搬送ロボット298のハンド部材と複数のエア浮上装置258とは、接触しない。この後、図38(A)に矢印で示されるように、外部搬送ロボット298のハンド部材が上昇駆動されることにより、基板P1が該ハンド部材に下方から支持され(複数の基板ガイド装置250を下降駆動しても良い)、その状態で該ハンド部材が+X方向に(液晶露光装置210外に)駆動されることにより、基板P1が液晶露光装置210外に搬出される。
外部搬送ロボット298のハンド部材が懸垂保持装置280の下方から退避すると、図38(B)に矢印で示されるように、落下防止装置290が上昇駆動されるとともに、基板ガイド装置250の複数のエア浮上装置258が下降駆動される。そして、図39(A)に示されるように、基板P3を支持した外部搬送ロボット298のハンド部材が落下防止装置290と複数のエア浮上装置258との間に形成されたスペースに挿入される。この際、基板P3と複数のエア浮上装置258とが当接しなければ良いので、ハンド部材の下面のZ位置は、複数のエア浮上装置258の上面のZ位置よりも低くても良い。
この後、図39(B)に矢印で示されるように、外部搬送ロボット398のハンド部材が下降駆動される。これにより基板P3が複数のエア浮上装置258上に受け渡される。そして、複数のエア浮上装置258に基板P3を受け渡した外部搬送ロボット298のハンド部材が液晶露光装置210(図28参照)の外に駆動される。この後、基板P2に対して露光動作が行われている最中に、懸垂保持装置280が基板交換位置の上方に位置するように−X方向に駆動されることにより、図34(A)に示される状態(ただし、基板P1が基板P2に、基板P2が基板P3にそれぞれ入れ替わっている)に戻る。なお、基板P3が複数のエア浮上装置258上に受け渡された後、複数のエア浮上装置258上に浮上した状態で、該基板P3の基板ガイド装置250に対する位置合わせ(アライメント)を行なっても良い。上記アライメントは、例えば基板P3の端部(エッジ)位置をエッジセンサ、あるいはCCD(Charge Coupled Device)カメラ等で検出しつつ、基板P3の端部の複数個所を押圧することによって行なうと良い。以降、図34(A)〜図39(B)に示される動作が繰り返し行われることにより、複数の基板Pに対して連続して露光動作が行われる。
以上説明したように、本実施形態によれば、基板Pを基板ステージ220から搬出する際、基板Pは、複数の非接触チャック装置282を含む懸垂保持装置280により非接触状態で懸垂保持される。そして、基板Pの下方に配置された落下防止装置290が懸垂保持装置280と一体的に(懸垂保持装置280に追従して)移動するので、仮に懸垂保持装置280の基板保持機能が低下(あるいは無効化)したとしても、基板Pは、落下防止装置290に受け止められ、床11、あるいは基板ステージ220等の上に落下することが防止される。フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板Pは、例えば1mm以下である場合もあり、仮に床11、あるいは基板ステージ220等の上に落下すると割れる可能性があるが、本実施形態では、そのおそれがない。
また、落下防止装置290は、懸垂保持装置280から落下する基板Pを支持する(受け止める)ことができれば良いので、特に剛性が要求されない。したがって、厚さを薄く形成することができる。このため、懸垂保持装置280が搬出対象の基板Pを基板ホルダ40から離間させる(持ち上げる)際(図35(B)参照)の上昇量が少なくても良く、基板Pの搬出動作を迅速に行うことができる。
また、懸垂保持装置280と落下防止装置290とがX軸方向(基板Pの搬送方向)に関して相対移動可能となっているので、落下防止装置290を懸垂保持装置280の下方から退避させることにより、懸垂保持装置280が基板Pを容易に上方から懸垂保持することができる。また、落下防止装置290は、基板ガイド装置250が有する複数のエア浮上装置258の通過を許容できるように複数の架設部290d間の間隔が設定されているので、懸垂保持装置280と基板ガイド装置250との間に落下防止装置290を位置させた状態で、基板Pを懸垂保持装置280から基板ガイド装置250に容易に受け渡すことができる(図36(B)、図37(A)参照)。
また、基板搬入装置260は、複数のエア浮上装置258、及び基板ホルダ40それぞれの上面をガイド面として基板Pを水平面にほぼ平行にスライドさせることにより直接的に基板Pを基板ステージ220に搬入し、基板搬出装置270は、懸垂保持装置280を用いて基板ホルダ40上の基板Pを直接的に保持する。このように、基板ステージ220上の基板交換が基板ホルダ40上で直接的に行われるので、例えばリフトピンなどを用いる場合に比べ迅速に基板Pの交換を行うことができる。また、基板搬入装置260を用いた基板Pの搬入経路と、基板搬出装置270を用いた基板Pの搬出経路とが上下方向に重なって設定されているので、省スペースで基板ステージ220上の基板Pの交換を行うことができる。
《第4の実施形態》
次に第4の実施形態について図40〜図43(B)を用いて説明する。本第4の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、ポート部340(基板ガイド装置350、及び基板搬入装置360)を除き、上記第3の実施形態に係る液晶露光装置と概ね同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第3の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第3の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
次に第4の実施形態について図40〜図43(B)を用いて説明する。本第4の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、ポート部340(基板ガイド装置350、及び基板搬入装置360)を除き、上記第3の実施形態に係る液晶露光装置と概ね同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第3の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第3の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
図32に示されるように、上記第3の実施形態に係る基板搬入装置260では、複数のエア浮上装置258の外側(上記第3の実施形態では+Y側)に基板搬入装置260が配置されていたのに対し、図40に示されるように、本第4の実施形態では、架台242の中央部に基板搬入装置360が配置され、該基板搬入装置360の両側(+Y側及び−Y側)に複数のエア浮上装置258が配置されていている点が異なる。
本第4の実施形態において、基板搬入装置360の吸着パッド368は、図41(A)に示されるように、基板Pの+X側の端部近傍であって、Y軸方向に関する中央部近傍を吸着保持する。また、基板ステージ320には、基板ホルダ40上の基板PのX位置を修正するための一対の押圧ピン338aが基板ホルダ40の+X側に、一対の位置決めピン338bが基板ホルダ40の−X側にそれぞれ設けられている。一対の押圧ピン338aは、X軸方向、及びZ軸方向に移動可能となっている。なお、上記第3の実施形態と同様に、基板ホルダ40上で基板PのY位置の修正を行うための位置決めピンなどを設けても良い。
また、基板ガイド装置350は、基板搬入装置360の+Y側に配置された複数のエア浮上装置258、及び基板搬入装置360の−Y側に配置された複数のエア浮上装置258それぞれに対応して、例えば2つのZアクチュエータ256を有しており、全てのエア浮上装置258は、同期駆動される。
本第4の実施形態では、図41(A)に示されるように、基板Pを吸着保持した吸着パッド368が−X方向に駆動されることにより、該基板Pが複数のエア浮上装置258、及び基板ホルダ40上を移動する。この際、一対の押圧ピン338aは、基板Pと接触しないようにZ位置が制御される。そして、図41(B)に示されるように、基板Pが基板ホルダ40上に受け渡されると、吸着パッド368による基板Pの吸着保持が解除されるとともに、基板ホルダ40が+Z方向に駆動され、この後、図41(C)に示されるように、吸着パッド368が+X方向に駆動される。また、基板Pは、一対の押圧ピン338aにより基板ホルダ40上の最終的な位置決めがされる。
本第4の実施形態によれば、吸着パッド368を用いて基板Pを駆動する際、基板Pの重心位置(中心)に対してX軸に平行に推力を作用させることができるので、基板Pにθz方向のモーメントが作用しない。したがって、本第4の実施形態では、吸着パッド368を小型化できる。なお、上記第3の実施形態において、基板Pにはθz方向のモーメントがわずかに作用するが、矩形状の吸着面を有する吸着パッド268に吸着保持されていること、及び基板Pが非接触浮上した状態で移動することから、基板Pが実際に回転することはない。また、本第4の実施形態では、基板PのY軸方向に関する中心と、基板ガイド装置350のY軸方向の中心とが基板搬入時に一致している(搬入後に基板PのY位置合わせを行う必要がない)ので、基板搬入動作の完了後、基板Pの露光動作開始位置への位置決めを迅速に行うことができる。
なお、基板Pの基板ホルダ40に対する搬入方法は、これに限られない。例えば図42(A)及び図42(B)に示されるように、基板Pの大部分が基板ホルダ40上に受け渡された状態で、吸着パッド368による吸着保持を解除し、位置決めピン338bに当接するまで慣性により基板Pを基板ホルダ40上でスライドさせても良い。また、例えば図43(A)及び図43(B)に示されるように、基板ホルダ40の+X側の端部近傍であって、Y軸方向に関する中央部近傍に形成された切り欠き37内に吸着パッド368を挿入しても良い。この場合、基板搬入装置360により基板Pを直接位置決めピン338bに当接させることができる。あるいは、位置決めピン338bを設けなくても吸着パッド368によって基板Pの位置決めを完了させることができる。また、これと同様に、上記第3の実施形態において、例えば基板ホルダ40(図33(A)など参照)の+X側かつ+Y側の角部に吸着パッド268を収容可能な切り欠きが形成されても良い。
《第5の実施形態》
次に、第5の実施形態について図44〜図46に基いて説明する。本第5の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ステージ420を除き、上記第3の実施形態に係る液晶露光装置と概ね同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第3の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第3の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
次に、第5の実施形態について図44〜図46に基いて説明する。本第5の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ステージ420を除き、上記第3の実施形態に係る液晶露光装置と概ね同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第3の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第3の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
本第5の実施形態では、図44に示されるように、基板ステージ420に基板搬入装置460が設けられている点が上記第3及び第4の実施形態と異なる。すなわち、本第5の実施形態では、上記第3及び第4の実施形態において、ポート部240,340に設けられていた基板搬入装置260,360が、基板ステージ420に基板搬入装置460として設けられている。基板ステージ420の有する基板ホルダ440は、図45に示されるように、上面に形成されたX溝46cの数(及びX溝46c内に収容されている基板リフト装置46の数)が異なる点を除き、第2実施形態における基板ホルダ140と同様の構成から成る。すなわち、基板ホルダ440の上面には、X軸方向に延びるX溝46cがY軸方向に所定間隔で複数(例えば7本)形成され、X溝46cを規定する底面には、図45に示されるように、複数(例えば3つ)の凹部がX軸方向に所定間隔で形成されており、その凹部内に基板リフト装置46の一部が挿入されている。
基板搬入装置460は、図44に示されるように、一対のXビーム25のうち、+Y側のXビーム25の外側面(+Y側を向いた面)に取り付けられている。基板搬入装置460は、第1実施形態に係る基板搬出装置70とほぼ同じ構成から成り、吸着パッド468、支持部材466、支持部材466をX軸方向に直進案内する一対のXリニアガイド装置467、支持部材466(及び吸着パッド468)をX軸方向に駆動するためのXリニアモータ469を有している。
吸着パッド468は、YZ断面L字状の部材から成り、XY平面に平行な部分は、図46に示されるように、X軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状に形成されている。吸着パッド468は、基板ステージ420の外部に設置された不図示のバキューム装置に接続されており、上記XY平面に平行な部分の上面が基板吸着面部として機能する。支持部材466は、図45に示されるように、Z軸方向に延びるXZ平面に平行な板状の部材から成り、その上端部(+Z側の端部)近傍に吸着パッド468が取り付けられている。支持部材466は、Y軸方向の剛性よりもX軸方向の剛性が高い構造になっている。
支持部材466は、Z軸方向に関する中央部よりも幾分+Z側の部分が+X側に向けて曲がって形成されており、その上端部が下端部(−Z側の端部)よりも+X側(すなわちポート部240(図45では不図示。図29参照)側)に突き出している。また、支持部材466及び吸着パッド468と基板ホルダ440との間には、図44に示されるように、支持部材466と基板ホルダ440とが隣接した状態で基板ホルダ440がX粗動ステージ23xに対してY軸方向、及び/又はθz方向に微少駆動された場合であっても互いに接触しない程度の隙間(ギャップ、クリアランス)が設定されている。
ここで、吸着パッド468は、支持部材466の−Y側を向いた面から−Y側(基板ホルダ440側)に突き出して配置されており、その−Y側の端部のY位置は基板ホルダ440の+Y側の端部よりも−Y側に位置している。すなわち、基板ステージ420を+Z側から見た場合、吸着パッド468は、基板ホルダ440の上方に位置する(Z軸方向に重なる)。また、吸着パッド468は、その下面のZ位置が基板ホルダ440の上面のZ位置よりも高く位置するように(基板ホルダ440のZ位置が微少範囲で変化するので、例えば基板ホルダ440をZ軸方向に関する中立位置に位置させた状態で基板ホルダ440の上面のZ位置よりも高く位置するように)支持部材466に支持されている。これにより、基板Pが基板ホルダ440の上面から離間した状態で、吸着パッド468を基板Pと基板ホルダ440との間に挿入することができるようになっている。
支持部材466の下端部近傍の一面は、+Y側のXビーム25の外側面に対向している。これに対し、+Y側のXビーム25の外側面には、X軸方向に延びるXリニアガイドがZ軸方向に所定間隔で、例えば2本(一対)固定されている。一対のXリニアガイドは、その長さ(X軸方向の寸法)がXビーム25のほぼ半分(あるいは基板PのX軸方向に関する長さと同程度)に設定され、Xビーム25のX軸方向に関する中央部よりも+X側(ポート部240(図44では不図示。図29参照)側)の領域に配置されている。また、支持部材466の一面(Xビーム25に対する対向面)には、不図示の転動体(例えば循環式のボールなど)を含み、Xリニアガイドに対して機械的にスライド自在に係合するXスライダが、一本のXリニアガイドに対して、例えば2つX軸方向所定間隔で固定されている。上記Xリニアガイドと、そのXリニアガイドに対応する、例えば2つのXスライダにより、支持部材466(及び吸着パッド468)をX軸方向に直進案内するためのXリニアガイド装置467が構成されている。
また、上記一対のXリニアガイドの間には、X軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含む磁石ユニットが固定されている。これに対し、支持部材466の一面(Xビーム25に対する対向面)には、コイルを含むコイルユニットが磁石ユニットに所定間隔で対向して固定されている。上記磁石ユニット(X固定子)と、その磁石ユニットに対応するコイルユニット(X可動子)により、支持部材466(及び吸着パッド468)をX軸方向に駆動するためのXリニアモータ469が構成されている。なお、支持部材466(及び吸着パッド468)をX軸方向に駆動するためのアクチュエータとしては、これに限られず、例えばボールねじ(送りねじ)装置、ロープ(あるいはベルトなど)を用いた牽引装置など、他の一軸アクチュエータを用いても良い。
基板ステージ420では、基板Pの搬入動作を行う際、複数の基板リフト装置46それぞれの上面のZ位置が基板ホルダ440の上面よりも+Z側となるように複数のZアクチュエータ46bが制御される。また、ポート部240(図29参照)では、複数のエア浮上装置258の上面のZ位置が、前記複数の基板リフト装置46それぞれの上面のZ位置と同じか、それよりわずかに高くなるように位置決めされる。そして、基板搬入装置460では、図46に示されるように、吸着パッド468が基板Pの−X側かつ+Y側の端部(角部)近傍における下面を吸着保持し、その状態で支持部材466がXリニアモータ469(図44参照)に駆動されることにより、基板Pが複数のエア浮上装置258(図29参照)上を−X方向に移動して基板ホルダ440上に搬入される。この際、複数のエア浮上装置258、及び基板リフト装置46それぞれからは、基板Pの下面に対して加圧気体が噴出され、基板Pが浮上支持される。これにより、基板Pが低摩擦で基板ホルダ440上に移動する。
ここで、基板搬入装置460では、図45に示されるように、支持部材466を+X側のストロークエンドに位置させたときの吸着パッド468のX位置が、X粗動ステージ23xを+X側のストロークエンドに位置させたときの基板ホルダ440のX位置よりも+X側となるように、支持部材466の形状(曲がり量)が設定されている。これにより、基板Pに対する露光処理などが行われている間、吸着パッド468を基板ホルダ440の移動可能範囲の外側に退避させておくことができる。また、吸着パッド468をポート部240(図29参照)から離すことで、ポート部240での基板Pの交換を外部搬送ロボット298(図45では不図示。図30参照)により行なう場合にも、該外部搬送ロボット298と吸着パッド468との接触を避けることができる。
なお、本第5の実施形態では、支持部材466の中間部が曲げて形成されているが、吸着パッド468を基板ホルダ440のX軸方向に関する移動可能範囲の外側に退避させることができれば、支持部材466の形状はこれに限られない。また、基板搬入装置460は、+Y側のXビーム25の+Y側面にXリニアガイド装置467を介して取り付けられたが、これに限られず、+Y側のXビーム25の+Y側にXリニアガイド装置とXアクチュエータなどから成るXリニアアクチュエータユニットをXビーム25とは独立に配置しても良い。
以上説明したように、本第5の実施形態によれば、基板搬入装置460が基板ステージ420のうち、スキャン動作時には静止状態とされるY粗動ステージ23yに取り付けられているので、基板搬入装置460が基板ステージ420に設けられているにも関わらず、X粗動ステージ23xの位置制御に影響がなく、スキャン動作時に基板PのX位置を高精度で制御できる。
また、基板ステージ420は、基板搬入装置460を有するY粗動ステージ23y上にX粗動ステージ23x、及び微動ステージ21が搭載される構造(Y粗動ステージ23yが一番下になる構造)なので、基板搬入装置460のメンテナンスも容易である。また、基板搬入装置460は、吸着パッド468(及び支持部材466)をX軸(1軸)方向に移動させるのみなので、構成、及び制御が簡単であり、例えば多関節ロボットアームに比べ低コストである。また、基板搬入装置460は、吸着パッド468を基板PのX軸方向に関する移動可能範囲の外側に退避させることができるので、吸着パッド468と基板P(あるいは基板ホルダ440)との高さ位置(Z位置)が同じであっても、互いに接触することを防止できる。また、基板ホルダ440は、基板載置面から基板Pを浮上させるほどの加圧気体を噴出する必要がないので、基板載置面を基板Pの平面矯正に適した形状(例えば、ピンチャック形状)に構成することができる。
なお、上記各実施形態の構成は適宜変更が可能である。例えば、上記第3〜第5の実施形態において、搬出対象の基板Pは、複数の非接触チャック装置282(いわゆるベルヌーイチャック)を含む懸垂保持装置280により非接触状態で懸垂保持されたが、これに限られず、基板表面に形成されたパターンに影響を及ぼすことなく基板Pを上方から保持(懸垂保持)することができれば、例えばバキュームチャックなどを用いて基板表面を接触保持しても良い。また、落下防止装置290は、基板Pが搬出される際、その基板Pの下方に所定の隙間(ギャップ、クリアランス)を介して配置されたが、これに限られず落下防止装置290と基板Pとが接触(落下防止装置290が基板Pを下方から支持)していても良い。
また、上記第3〜第5の実施形態において基板Pの搬入経路と搬出経路とが上下方向に重なっていたが、これに限られない。例えば、基板Pを基板ホルダ40,440から+X方向に搬入し、別の基板Pを基板ホルダ40,440の−X側から搬入(上記各実施形態では+X側から搬入)しても良い。また、基板Pの搬入経路、及び搬出経路は、X軸に平行な方向でなくても良い。
また、上記第3〜第5の実施形態においてポート部240,340では、複数のエア浮上装置258が懸垂保持装置280から露光済みの基板Pを受け取る(図37(A)参照)構成であったが、これに限られず、エア浮上装置258とは別の部材、例えばリフトピンのような装置を用いても良い。この場合、落下防止装置290にはリフトピンの通過を許容する開口が形成されていれば良い。また、基板搬出装置270(図30参照)において、落下防止装置290と懸垂保持装置280とは、共通のX走行ガイド272に沿ってX軸方向に移動する構成であったが、これに限られず、落下防止装置290と懸垂保持装置280とは、それぞれ独立の駆動機構により位置制御が行われても良い。
また、上記第3〜第5の実施形態において複数の非接触チャック装置282を含む懸垂保持装置280、及び落下防止装置290は、基板Pを基板ステージ220.320,420から搬出するための基板搬出装置270に用いられたが、これに限られず、基板Pを該基板Pの表面に平行な平面内で搬送する基板搬送装置として用途に関わらず用いることができ、例えば基板Pを基板ステージ220,320,420に搬入するための基板搬入装置として使用しても良い。
また、上記第1〜第5の実施形態及び変形例において照明光は、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、KrFエキシマレーザ光(波長248nm)などの紫外光や、F2レーザ光(波長157nm)などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばDFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(又はエルビウムとイッテルビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ(波長:355nm、266nm)などを使用しても良い。
また、投影光学系PLが、複数本の投影光学ユニットを備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学ユニットの本数はこれに限らず、1本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記実施形態では投影光学系PLとして、投影倍率が等倍のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は縮小系及び拡大系のいずれでも良い。
また、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクが用いられたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6,778,257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク(可変成形マスク)、例えば、非発光型画像表示素子(空間光変調器とも呼ばれる)の一種であるDMD(Digital Micro-mirror Device)を用いる可変成形マスクを用いても良い。
また、物体搬送装置による搬入対象の物体は、露光対象物である基板に限られず、マスクなどのパターン保持体(原版)であっても良い。また、物体搬送装置は、基板の搬入に換えて(あるいは基板搬入に加えて)基板の搬出に用いられても良い。また、物体搬送装置は、露光装置内における物体の搬送に用いられたが、これに限られず、露光装置と外部装置(例えばコータデベロッパ装置)との間における物体(例えば、基板)の搬送に用いられても良い。また、露光装置としては、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置、ステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用することができる。搬入対象物が露光装置により露光される基板Pである場合、該基板のサイズ(外径、対角線の長さ、一辺の少なくとも1つを含む)が500mm以上の基板、例えば液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ用の大型基板を露光する露光装置に対して適用することが特に有効である。
また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びDNAチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状(可撓性を有するシート状の部材)のものも含まれる。また、物体搬送装置を含む物体処理装置としては、露光装置に限られず、例えば基板検査装置などであっても良い。
液晶表示素子(あるいは半導体素子)などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク(あるいはレチクル)を製作するステップ、ガラス基板(あるいはウエハ)を製作するステップ、上述した各実施形態に係る露光装置、及びその露光方法によりマスク(レチクル)のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記各実施形態に係る露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
以上説明したように、本発明の物体搬送装置及び方法は、物体を搬送するのに適している。また、本発明の物体処理装置は、物体を処理するのに適している。また、本発明の物体交換方法は、物体保持装置上の物体の交換を行うのに適している。また、本発明の露光装置は、物体に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。
Claims (58)
- 物体を搬送する物体搬送装置であって、
前記物体の端部の少なくとも一部を下方から支持する支持部材と、
前記物体の重力方向上側面に対向して配置され、前記支持部材に支持された前記物体に重力方向上向きの力を作用させる対向部材と、
前記支持部材及び前記対向部材を駆動する駆動系と、を備える物体搬送装置。 - 前記対向部材は、前記物体に非接触で前記重力方向上向きの力を作用させる請求項1に記載の物体搬送装置。
- 前記対向部材は、前記物体との間の気体を吸引する気体吸引装置を含む請求項2に記載の物体搬送装置。
- 前記対向部材は、少なくとも前記物体の中央部に対向する請求項1〜3のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記支持部材は、前記物体を吸着保持する請求項1〜4のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記駆動系は、前記支持部材及び前記対向部材を第1方向に駆動し、
前記支持部材は、前記物体の前記第1方向に関する一側の端部を支持する第1支持部と他側の端部を支持する第2支持部とを含む請求項1〜5のいずれか一項に記載の物体搬送装置。 - 前記駆動系は、前記第1及び第2支持部の前記第1方向に関する位置を互いに独立に制御可能である請求項6に記載の物体搬送装置。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の物体搬送装置と、
前記物体搬送装置によって搬送される前記物体を保持可能な物体保持装置と、を含む物体処理装置であって、
前記駆動系は、前記支持部材及び前記対向部材を重力方向下方に駆動することにより前記物体を前記物体保持装置に受け渡し、
前記物体は、前記物体保持装置に受け渡される際、前記対向部材に対向する部分が前記支持部材に支持された部分よりも下方に張り出すように形状が制御される物体処理装置。 - 前記対向部材が前記物体に作用させる力の大きさにより前記物体の形状を制御する請求項8に記載の物体処理装置。
- 前記物体を前記物体保持装置に受け渡す際に、前記支持部材が前記物体保持装置に形成された切り欠き内に挿入される請求項8又は9に記載の物体処理装置。
- エネルギビームを用いて前記物体保持装置に保持された前記物体を露光することにより所定のパターンを形成するパターン形成装置を更に備える請求項8〜10のいずれか一項に記載の物体処理装置。
- 前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項11に記載の物体処理装置。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が500mm以上である請求項12に記載の物体処理装置。
- 請求項12又は13に記載の物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項11に記載の物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 物体を搬送する物体搬送方法であって、
前記物体の端部の少なくとも一部を支持部材を用いて下方から支持することと、
前記支持部材に支持された前記物体に対して対向部材を用いて重力方向上側面側から重力方向上向きの力を作用させることと、
前記支持部材と前記対向部材とを移動させることと、を含む物体搬送方法。 - 前記移動させることでは、
前記物体の形状を、前記対向部材に対向する部分が前記支持部材に支持された部分よりも下方に張り出すように制御することと、
前記支持部材及び前記対向部材を重力方向下方に駆動することにより前記物体を所定の物体保持装置に受け渡すことと、を含む請求項16に記載の物体搬送方法。 - 所定の物体を該物体表面に平行な平面内で搬送する物体搬送装置であって、
前記物体を上方から保持し、少なくとも該物体表面に平行な平面内で移動可能な懸垂保持装置と、
前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方に配置された状態で前記懸垂保持装置と共に前記物体表面に平行な平面内で移動可能なサポート部材と、を備える物体搬送装置。 - 前記サポート部材は、前記物体の下面から離間して配置される請求項18に記載の物体搬送装置。
- 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置の下方の位置と、前記懸垂保持装置の下方から退避した位置との間を前記懸垂保持装置に対して相対移動可能である請求項18又は19に記載の物体搬送装置。
- 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置が前記物体を保持する際に前記懸垂保持装置の下方から退避した位置に位置され、前記懸垂保持装置が前記物体を保持した後に前記物体の下方に配置される請求項20に記載の物体搬送装置。
- 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置に対して前記物体表面に交差する方向に相対移動可能である請求項18〜21のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記サポート部材は、前記物体を下方から支持することにより該物体の落下を防止する請求項18〜22のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記懸垂保持装置は、前記物体を非接触保持する請求項18〜23のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
- 前記懸垂保持装置は、該懸垂保持装置と前記物体との間に気体を通過させることにより前記物体を非接触保持する請求項24に記載の物体搬送装置。
- 物体に所定の処理が行われる際に該物体を保持する物体保持装置と、
前記物体保持装置に前記処理が行われる物体を搬入する物体搬入装置と、
前記物体保持装置から前記処理が行われた物体を搬出する物体搬出装置と、を備える物体処理装置であって、
前記物体搬出装置として請求項18〜25のいずれか一項に記載の物体搬送装置が用いられる物体処理装置。 - 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置により上方から保持された前記物体と前記物体保持装置との間に挿入されることにより前記物体の下方に位置される請求項26に記載の物体処理装置。
- 前記物体と前記物体保持装置との間に前記サポート部材を挿入する動作と、前記物体搬出装置により搬出される前記物体に換えて前記物体搬入装置により別の物体を前記物体保持装置に搬入する動作と、が一部並行して行われる請求項27に記載の物体処理装置。
- 前記物体搬入装置は、前記物体を該物体表面に平行な平面内で駆動することにより前記物体保持装置に搬入する請求項26〜28のいずれか一項に記載の物体処理装置。
- 前記物体搬入装置は、前記物体を前記物体保持装置の物体載置面に沿って移動させる請求項29に記載の物体処理装置。
- 前記物体搬入装置は、前記物体保持装置に設けられる請求項26〜30のいずれか一項に記載の物体処理装置。
- 前記物体搬入装置は、前記物体保持装置の外部に設けられる請求項26〜30のいずれか一項に記載の物体処理装置。
- 前記物体搬入装置による前記物体の搬送経路は、前記物体搬出装置による前記物体の搬出経路の下方に設けられる請求項26〜32のいずれか一項に記載の物体処理装置。
- 前記物体保持装置の外部に設けられ、前記物体保持装置から搬出された物体を前記懸垂保持装置から受け取る受取装置を更に備え、
前記受取装置上で前記搬出された物体と別の物体との入れ替え動作が行われる請求項26〜33のいずれか一項に記載の物体処理装置。 - 前記受取装置は、前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方に前記サポート部材が配置された状態で前記物体を前記懸垂保持装置から受け取る請求項34に記載の物体処理装置。
- 前記受取装置は、前記サポート部材に形成された開口部を介して前記物体を前記懸垂保持装置から受け取る請求項35に記載の物体処理装置。
- 前記物体搬入装置は、前記受取装置と前記物体保持装置とにより形成されるガイド面に沿って前記物体を前記物体保持装置に搬入する請求項34〜36のいずれか一項に記載の物体処理装置。
- 第1の物体が前記物体搬出装置により前記物体保持装置から搬出されるとともに、第2の物体が前記第1の物体と入れ替わりに前記物体搬入装置により前記物体保持装置に搬入され、
前記第1の物体と、前記第2の物体の次に前記物体保持装置に搬入される第3の物体との入れ替え動作が前記受取装置上で行われる請求項34〜37のいずれか一項に記載の物体処理装置。 - 前記第1の物体と前記第3の物体との入れ替え動作が、前記第2物体に対する処理動作と少なくとも一部並行して行われる請求項38に記載の物体処理装置。
- 請求項26〜39のいずれか一項に記載の物体処理装置と、
前記物体に対する処理として、前記物体保持部材に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。 - 前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項40に記載の露光装置。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が500mm以上である請求項41に記載の露光装置。
- 請求項40又は41に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項40に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 所定の物体を該物体表面に平行な平面内で搬送する物体搬送方法であって、
懸垂保持装置に前記物体を上方から保持させることと、
前記懸垂保持装置に保持された前記物体の下方にサポート部材を配置することと、
前記物体を保持する懸垂保持装置と前記サポート部材とを前記物体表面に平行な平面内で駆動することと、を含む物体搬送方法。 - 前記サポート部材を配置することでは、前記サポート部材を前記物体の下面から離間して配置する請求項45に記載の物体搬送方法。
- 前記サポート部材は、前記懸垂保持装置が前記物体を保持する際に前記懸垂保持装置の下方から退避した位置に位置され、前記懸垂保持装置が前記物体を保持した後に前記物体の下方に配置される請求項45又は46に記載の物体搬送方法。
- 前記保持させることでは、前記懸垂保持装置に前記物体を非接触保持させる請求項45〜47のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
- 前記懸垂保持装置と前記物体との間に気体を通過させることにより、前記懸垂保持装置に前記物体を非接触保持させる請求項48に記載の物体搬送方法。
- 物体保持装置に保持された第1の物体に所定の処理を行うことと、
前記物体保持装置から前記第1の物体を搬出することと、
前記物体保持装置に対して物体搬入装置を用いて第2の物体を搬入することと、を含む物体保持装置上の物体交換方法であって、
前記搬出することでは、請求項45〜49のいずれか一項に記載の物体搬送方法が用いられる物体交換方法。 - 前記第2の物体を搬入することでは、前記第2の物体を該第2の物体表面に平行な平面内で駆動する請求項50に記載の物体交換方法。
- 前記第2の物体を搬入することでは、前記第2の物体を前記物体保持装置の物体載置面に沿って移動させる請求項51に記載の物体交換方法。
- 前記第1の物体の下方にサポート部材を配置することでは、前記懸垂保持装置により上方から保持された前記第1の物体と物体保持装置の物体載置面との間にサポート部材を挿入する請求項50〜52のいずれか一項に記載の物体交換方法。
- 前記第1の物体の下方にサポート部材を配置することと、前記第2の物体を搬入することとが一部並行して行われる請求項53に記載の物体交換方法。
- 前記物体保持装置から搬出された前記第1物体を、前記物体保持装置の外部に設けられた所定の受取装置に受け渡すことと、
前記受取装置上で前記第1の物体と第3の物体との入れ替えを行うことと、を更に含む請求項50〜54のいずれか一項に記載の物体交換方法。 - 前記入れ替えを行うことは、前記第2物体に対する処理動作と少なくとも一部並行して行われる請求項55に記載の物体交換方法。
- 前記搬入することでは、前記受取装置と前記物体保持装置とにより形成されるガイド面に沿って前記第2の物体を駆動する請求項55又は56に記載の物体交換方法。
- 請求項45〜49のいずれか一項に記載の物体搬送方法を用いて前記物体保持装置から前記第2の物体を搬出することと、
前記物体搬入装置を用いて前記物体保持装置に対して前記第3の物体を搬入すること、を更に含む請求項55又は56に記載の物体交換方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013531101A JPWO2013031222A1 (ja) | 2011-08-30 | 2012-08-30 | 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011186971 | 2011-08-30 | ||
JP2011186971 | 2011-08-30 | ||
JP2012089983 | 2012-04-11 | ||
JP2012089983 | 2012-04-11 | ||
JP2013531101A JPWO2013031222A1 (ja) | 2011-08-30 | 2012-08-30 | 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017011608A Division JP6465415B2 (ja) | 2011-08-30 | 2017-01-25 | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013031222A1 true JPWO2013031222A1 (ja) | 2015-03-23 |
Family
ID=47755750
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013531101A Pending JPWO2013031222A1 (ja) | 2011-08-30 | 2012-08-30 | 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法 |
JP2017011608A Active JP6465415B2 (ja) | 2011-08-30 | 2017-01-25 | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP2019003318A Pending JP2019071467A (ja) | 2011-08-30 | 2019-01-11 | 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017011608A Active JP6465415B2 (ja) | 2011-08-30 | 2017-01-25 | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP2019003318A Pending JP2019071467A (ja) | 2011-08-30 | 2019-01-11 | 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JPWO2013031222A1 (ja) |
TW (2) | TWI647779B (ja) |
WO (1) | WO2013031222A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016124707A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社リコー | 回路基板用シート分離方法及び回路基板用シート分離装置 |
DE102016101842A1 (de) * | 2016-02-03 | 2017-08-03 | Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik | Vakuumspannvorrichtung zum Aufspannen von Werkstücken, Messvorrichtungen und Verfahren zum Prüfen von Werkstücken, insbesondere Wafern |
TWI765918B (zh) * | 2016-09-30 | 2022-06-01 | 日商尼康股份有限公司 | 搬運裝置、曝光裝置、曝光方法、平板顯示器的製造方法、元件製造方法以及搬運方法 |
WO2018062483A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
WO2018180969A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 株式会社ニコン | 物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法 |
WO2019064577A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
CN111149059B (zh) * | 2017-09-29 | 2022-08-26 | 株式会社尼康 | 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法 |
JP7205966B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2023-01-17 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
WO2020174513A1 (ja) * | 2019-02-25 | 2020-09-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | 塗布装置 |
JP7288832B2 (ja) * | 2019-10-01 | 2023-06-08 | キヤノントッキ株式会社 | 回転駆動装置 |
CN111736431B (zh) * | 2020-06-15 | 2023-03-03 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种更换动态气体锁的装置 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1064982A (ja) * | 1996-08-14 | 1998-03-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持機構及び基板処理装置 |
JPH115630A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-12 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH11254374A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-21 | Toray Ind Inc | 基板搬送用ハンドおよび基板の搬送方法並びにカラーフィルターの製造装置および製造方法 |
JP2001179673A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Orc Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
JP2003297901A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Supurauto:Kk | 基板処理システムおよびその処理方法 |
JP2007329447A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
JP2008023664A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Honda Motor Co Ltd | 板材の把持装置 |
JP2008177239A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
JP2008177238A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
JP2008284670A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Keizo Otani | 真空を用いたノンコンタクト搬送システム |
US20110141448A1 (en) * | 2009-11-27 | 2011-06-16 | Nikon Corporation | Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
JP2011228633A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-11-10 | Nikon Corp | 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2186099A (en) * | 1998-02-09 | 1999-08-23 | Nikon Corporation | Apparatus for supporting base plate, apparatus and method for transferring base plate, method of replacing base plate, and exposure apparatus and method of manufacturing the same |
JP2004001924A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Nikon Corp | 搬送装置及び露光装置 |
JP2004259845A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Nikon Corp | パラメータ調整方法、物体搬送方法、露光装置、及びプログラム |
TWI587430B (zh) * | 2010-02-17 | 2017-06-11 | 尼康股份有限公司 | A conveyance device, a conveying method, an exposure apparatus, and an element manufacturing method |
JP2011233776A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Nikon Corp | 物体搬送装置、物体支持装置、物体搬送システム、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法 |
-
2012
- 2012-08-30 TW TW101131503A patent/TWI647779B/zh active
- 2012-08-30 JP JP2013531101A patent/JPWO2013031222A1/ja active Pending
- 2012-08-30 WO PCT/JP2012/005464 patent/WO2013031222A1/ja active Application Filing
- 2012-08-30 TW TW107103013A patent/TW201818499A/zh unknown
-
2017
- 2017-01-25 JP JP2017011608A patent/JP6465415B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-11 JP JP2019003318A patent/JP2019071467A/ja active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1064982A (ja) * | 1996-08-14 | 1998-03-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持機構及び基板処理装置 |
JPH115630A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-12 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH11254374A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-21 | Toray Ind Inc | 基板搬送用ハンドおよび基板の搬送方法並びにカラーフィルターの製造装置および製造方法 |
JP2001179673A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Orc Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
JP2003297901A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Supurauto:Kk | 基板処理システムおよびその処理方法 |
JP2007329447A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
JP2008023664A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Honda Motor Co Ltd | 板材の把持装置 |
JP2008177239A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
JP2008177238A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
JP2008284670A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Keizo Otani | 真空を用いたノンコンタクト搬送システム |
US20110141448A1 (en) * | 2009-11-27 | 2011-06-16 | Nikon Corporation | Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
JP2011228633A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-11-10 | Nikon Corp | 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6465415B2 (ja) | 2019-02-06 |
WO2013031222A1 (ja) | 2013-03-07 |
TW201818499A (zh) | 2018-05-16 |
TW201316444A (zh) | 2013-04-16 |
TWI647779B (zh) | 2019-01-11 |
JP2019071467A (ja) | 2019-05-09 |
JP2017085167A (ja) | 2017-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6465415B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 | |
JP6292417B2 (ja) | 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、物体交換方法、及び露光方法 | |
JP6708222B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、並びにデバイス製造方法 | |
TWI740113B (zh) | 物體更換裝置、物體更換方法、曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法 | |
JP6855011B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 | |
CN106873313B (zh) | 基板的更换方法 | |
JP6954439B2 (ja) | 搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
TW202311869A (zh) | 曝光裝置、平面顯示器之製造方法、元件製造方法、及曝光方法 | |
JP2019016801A (ja) | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
TWI685911B (zh) | 物體更換系統、物體更換方法、及曝光裝置 | |
JP2013051237A (ja) | 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法 | |
KR102206141B1 (ko) | 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 | |
JP5741927B2 (ja) | 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP5741926B2 (ja) | 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体交換方法 | |
JP6015984B2 (ja) | 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
TWI765999B (zh) | 物體交換裝置、物體處裡裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體交換方法以及物體處理方法 | |
WO2012157231A1 (ja) | 基板の交換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160701 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160830 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161025 |